CN108353098A - 具有一体式壳体的电子设备及制造其的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子设备。该电子设备包括：第一板；第二板，具有平坦表面并且至少部分地由聚合物材料形成；壳体，包围第一板与第二板之间的空间，至少部分地由金属形成，并且包括与第二板一体形成的侧构件，其中侧构件具有与第二板的周边部分相邻的第一部分，并且第一部分具有基本上面向第二方向的第一表面，接触第二板的周边部分，并且具有面向不同于第一方向和第二方向的第三方向的第二表面。

Description

具有一体式壳体的电子设备及制造其的方法
技术领域
本公开总体上涉及电子设备，更具体地，涉及具有一体式壳体的电子设备及制造其的方法。
本申请要求享有2015年11月13日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0159534号的优先权，其全部公开通过引用合并于此。
背景技术
现今，诸如智能电话和平板个人电脑(PC)等的移动电子设备被广泛使用。
移动电子设备可以通过无线通信将电话呼叫、文本消息和移动信使的数据发送到另一电子设备并从另一电子设备接收电话呼叫、文本消息和移动信使的数据。
为了向另一电子设备发送数据并从另一电子设备接收数据，移动电子设备可以利用外部金属壳体作为天线。
移动电子设备的壳体可以利用诸如金属和合成树脂的至少两种不同材料来形成。
发明内容
技术问题
为了提高常规电子设备的设计，在构成壳体的金属和合成树脂的接合部分(界面)处，可以执行后加工。例如，至少两种不同的材料(诸如金属和合成树脂)被应用于电子设备的壳体。当壳体是暴露于外部的表面时，可执行用于去除金属和合成树脂的材料的接合部分的诸如腻子涂覆和抛光工艺的后加工工艺。当生产电子设备的壳体时，增加这样的工艺会增加成本并降低生产率。此外，在接合部分中，真实的金属感会较少。
此外，在传统的电子设备中，因为在壳体的部分区域中使用金属，所以会减少安装电子设备中所容纳的例如磁安全传输(MST)、近场通信(NFC)、无线充电和全球定位系统(GPS)天线的自由度，并且天线性能会劣化。
技术方案
已经作出本公开以解决上述问题，并且提供了具有一体式壳体的电子设备及制造其的方法。
根据本公开的一个方面，提供了一种包括显示器并配置为用在通信网络中的电子设备。该电子设备包括：第一板，面向第一方向；第二板，具有面向与第一方向相反的第二方向的平坦表面并至少部分地由聚合物材料形成，其中周边部分包围平坦表面；壳体，包围第一板与第二板之间的空间，至少部分地由金属材料形成，并且包括与第二板一体形成的侧构件，其中侧构件具有与第二板的周边部分相邻的第一部分，第一部分具有基本上面向第二方向的第一表面，接触第二板的周边部分，并且具有面向不同于第一方向和第二方向的第三方向的第二表面。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括在其中具有容纳空间的壳体，其中壳体包括后表面以及联接到后表面的外周表面的侧表面，其中侧表面包括第一表面和第二表面，第一表面联接到后表面的端表面从而在水平方向上形成直线区段，第二表面在垂直方向上形成在第一表面的内侧以接合到后表面的端表面。
根据本公开的又一方面，提供了一种制造电子设备的壳体的方法。该方法包括形成壳体的侧表面、利用嵌件注射工艺与侧壳体一体地形成后壳体、以及在侧壳体的一部分处形成具有斜度的倾斜表面。
有益效果
根据本文件中公开的各种各样的示例性实施方式，通过将电子设备的后壳体的端表面最大限度地移动至侧壳体的最外边缘，接合部分(界面)被形成；并且，通过经由外部加工切割形成在接合部分的侧壳体的一部分中的备用区域，电子设备的壳体能被制造。
也就是说，通过去除在现有技术中的金属和合成树脂的两种材料的接合部分中的腻子涂覆和抛光工艺，能降低电子设备的壳体的生产成本，能提高生产率，能清楚地加工接合部分，并且能实现真实的金属感。
此外，通过用诸如铝(Al)或铝合金的金属材料形成侧壳体以及通过用诸如聚碳酸酯(PC)的聚合物材料形成整个后壳体，在壳体的后表面处不存在金属材料；因此，增加了安装自由度，并且即使内部天线位于电子设备内的任何位置，也能防止天线性能的下降。
附图说明
本公开的某些实施方式的以上及另外的方面、特征和优点将由以下结合附图的详细描述变得更加明显，附图中：
图1是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的内部构造的框图；
图2是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的详细构造的框图；
图3A和3B是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的外部构造的图；
图4是示出根据本公开的一实施方式的电子设备壳体的侧表面(在放大细节区域中示出)和后表面的接合结构的图；
图5和6是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的内部构造的分解透视图；
图7是示出根据本公开的一实施方式的图5和6的天线模块的详细构造的图；
图8是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的侧表面和后表面的联接状态的图；
图9是示出根据本公开的一实施方式的图8的部分A-A的截面图和局部放大图；
图10是示出根据本公开的一实施方式的电子设备壳体的印刷板组件(PBA)的地部分和端子的图；
图11是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的侧表面和后表面的联接状态的图；
图12是示出根据本公开的一实施方式的图11的部分B-B的截面图和局部放大图；
图13是示出安装在根据本公开的一实施方式的电子设备壳体内的各种各样的天线的图；
图14是示出其中螺钉插入件形成在根据本公开的一实施方式的电子设备壳体中的状态的图；
图15是根据本公开的一实施方式的制造电子设备壳体的方法的流程图；
图16是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的侧壳体的图；
图17是示出根据本公开的一实施方式的图16的部分C-C的截面图；
图18是示出根据本公开的一实施方式的在侧壳体中使用树脂的嵌件注射工艺的图；
图19是示出根据本公开的一实施方式的其中电子设备的侧壳体和后壳体一体联接的状态的图；
图20是示出根据本公开的一实施方式的图19的部分D-D的截面图和局部放大图；
图21是示出形成在根据本公开的一实施方式的电子设备的侧壳体与后壳体之间的倾斜表面的图；
图22是示出根据本公开的一实施方式的图21的部分E-E的截面图和局部放大图。
具体实施方式
下面将参照附图在此描述本公开的实施方式。然而，本公开的实施方式不限于特定实施方式，并且应被解释为包括本公开的所有修改、改变、等同装置及方法和/或替代实施方式。当在此使用时，术语“具有”、“可以具有”、“包括”和“可以包括”表示对应特征(例如，诸如数值、功能、操作或部分的元件)的存在，并且不排除额外功能的存在。
当在此使用时，术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”包括随它们列举的项目的所有可能组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”意思是(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或(3)包括至少一个A和至少一个B两者。
当在此使用时，诸如“第一”和“第二”的术语可以修饰各种各样的元件，而不管对应元件的顺序和/或重要性，并且不限制对应元件。这些术语可以为了将一个元件与另一元件区分开的目的而使用。例如，第一用户装置和第二用户装置可以表示不同的用户装置，而不管顺序或重要性。例如，第一元件可以被称为第二元件而不脱离本公开的范围，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
将理解，当一元件(例如第一元件)“与”另一元件(例如第二元件)“(操作地或通信地)联接”/“(操作地或通信地)联接到”另一元件(例如第二元件)或“连接到”另一元件(例如第二元件)时，该元件可以直接与另一元件联接/联接到另一元件，并且该元件与另一元件之间可以存在居间元件(例如第三元件)。相反，将理解，当一元件(例如第一元件)“与”另一元件(例如第二元件)“直接联接”/“直接联接到”另一元件(例如第二元件)或“直接连接到”另一元件(例如第二元件)时，该元件和另一元件之间不存在居间元件(例如第三元件)。
当在此使用时，表述“配置为(或设定为)”可以根据上下文与“适合于”、“具有……的能力”、“设计为”、“适于”、“制成”或“能够”可交换地使用。术语“配置为(或设定为)”不一定意为在硬件水平上“专门设计为”。反而，表述“配置为……的装置”可以意思是该装置在某些情形下与另外的装置或部分一起“能够”。例如，“配置为(设定为)执行A、B和C的处理器”可以意为用于执行对应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)、或能够通过执行存储在存储器件中的一个或更多个软件程序而执行对应操作的通用处理器(例如CPU或应用处理器)。
当在此使用时，术语“模块”可以被定义为例如包括硬件、软件和固件中的一个或者其两个或更多个组合的单元。术语“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”等可交换地使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或者其一部分。“模块”可以是执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。“模块”可以机械地或电子地实施。例如，“模块”可以包括以下中的至少一个:专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)、或者众所周知或未来将开发的用于执行某些操作的可编程逻辑器件。
在描述本公开的各种各样的实施方式时使用的术语是为了描述特定实施方式的目的，而不旨在限制本公开。当在此使用时，单数形式旨在还包括复数形式，除非上下文清楚地另行指示。这里使用的包括技术术语或科学术语的所有术语具有与相关领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义，除非它们被另外定义。通用词典中定义的术语应被解释为具有与相关技术的上下文含义相同或相似的含义，并且不应被解释为具有理想化的或夸大的含义，除非它们在此被明确定义。根据情况，即使本公开中定义的术语也不应被解释为排除本公开的实施方式。
根据本公开的实施方式的电子设备可以包括例如以下中的至少一种：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、照相机或可穿戴设备。根据本公开的一实施方式，可穿戴设备可以包括附件型可穿戴设备(例如手表、戒指、手链、踝链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或衣物一体式可穿戴设备(例如电子衣服)、身体安装式可穿戴设备(例如皮肤垫或纹身)或可植入式可穿戴设备(例如可植入电路)中的至少一种。
电子设备可以是智能家用电器。智能家用电器可以包括例如以下中的至少一种：电视机(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空气调节器、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如SamsungHomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏主机(例如XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机或电子相框。
电子设备可以包括以下中的至少一种：各种各样的医疗设备(例如各种各样的便携式医学测量装置(诸如血糖仪、心率监测器、血压监测器或温度计等)、磁共振血管造影(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算机断层摄影(CT)设备、扫描仪或超声波设备等)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)，飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐设备、用于船舶的电子设备(例如导航系统、回转罗盘等)、航空电子设备、安保设备、用于车辆的音响本体、工业或家用机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)设备或物联网(IoT)设备(例如灯泡、各种各样的传感器、电表或气表、喷淋设备、火灾报警器、恒温器、路灯、烤面包机、健身器材、热水箱、加热器、锅炉等)。
电子设备还可以包括家具或建筑物/结构的部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种各样的测量仪器(诸如水表、电表、气量计或测波仪等)中的至少一种。电子设备可以是上述设备中的一个或更多个组合。电子设备可以是柔性电子设备。此外，电子设备不限于上述设备，并且可以包括根据新技术的发展的新电子设备。
在下文中，将参照附图描述根据本公开的各种各样的实施方式的电子设备。当在此使用时，术语“用户”可以是指使用电子设备的人，或者可以是指使用电子设备的设备(例如人工智能电子设备)。
图1示出包括根据本公开的一实施方式的电子设备101的网络环境100。电子设备101包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。可以从电子设备101省略上述部件中的至少一个，或者另外的部件可以被进一步包括在电子设备101中。
总线110可以是连接上述部件120、130和150-170并在上述部件之间传输通信(例如控制消息和/或数据)的电路。
处理器120可以包括以下中的一种或更多种：中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)和通信处理器(CP)。处理器120能够控制电子设备101的其它部件中的至少一个和/或处理与通信有关的数据或操作。
存储器130可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器130能够存储与电子设备101的其它部件中的至少一个有关的数据或命令。存储器130能够存储软件和/或程序模块140。例如，程序模块140可以包括内核141、中间件143、应用编程接口(API)145、应用程序(或应用)147等。内核141、中间件143或API 145的至少部分可以被称为操作系统(OS)。
内核141能够控制或管理用于执行其它程序(例如中间件143、API 145和应用程序147)的操作或功能的系统资源(例如总线110、处理器120、存储器130等)。内核141提供能够允许中间件143、API 145和应用程序147访问和控制/管理电子设备101的各个部件的接口。
中间件143可以是API 145或应用程序147与内核141之间的接口，使得API 145或应用程序147能与内核141通信并与其交换数据。中间件143能够根据优先级处理从应用程序147接收到的一个或更多个任务请求。例如，中间件143能够将使用电子设备101的系统资源(例如总线110、处理器120、存储器130等)的优先级分配给应用程序147中的至少一个。例如，中间件143根据分配给至少一个应用程序的优先级而处理一个或更多个任务请求，从而为任务请求执行调度或负载平衡。
API 145可以是配置为允许应用程序147控制由内核141或中间件143提供的功能的接口。API 145可以包括用于文件控制、窗口控制、图像处理、文本控制等的至少一个接口或功能(例如指令)。
输入/输出接口150能够将从用户或外部设备接收到的指令或数据传送到电子设备101的一个或更多个部件。输入/输出接口150能够将从电子设备101的一个或更多个部件接收到的指令或数据输出给用户或外部设备。
显示器160可以包括液晶显示器(LCD)、柔性显示器、透明显示器、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器、电子纸显示器等。显示器160能够显示各种类型的内容(例如文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器160也可以用触摸屏来实现。在这种情况下，显示器160能够经由触控笔或用户的身体接收触摸、手势、接近输入或悬停输入。
通信接口170能够在电子设备101与外部设备之间建立通信。例如，通信接口170能够经由有线或无线通信与连接到网络162的外部设备通信。
无线通信可以采用以下中的至少一种作为蜂窝通信协议：长期演进(LTE)、LTE高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)和全球移动通信系统(GSM)。无线通信还可以包括短无线通信164。短无线通信164可以包括无线保真(WiFi)、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)、磁安全传输(MST)和全球导航卫星系统(GNSS)中的至少一种。根据GNSS的使用面积、带宽等，GNSS可以包括全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗NSS(Beidou)、伽利略(欧洲全球卫星导航系统)中的至少一种。在本公开中，“GPS”和“GNSS”可以互换使用。有线通信可以包括通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)中的至少一种。网络162可以包括以下中的至少一种：电信网络，例如计算机网络(例如LAN或WAN)、因特网和电话网络。
图2是示出根据本公开的一实施方式的电子设备201的配置的框图。例如，电子设备201可以包括图1所示的电子设备101中的部件的部分或全部。电子设备201可以包括一个或更多个处理器210(例如应用处理器(AP))、通信模块220、用户识别模块(SIM)224、存储器230、传感器模块240、输入装置250、显示器260、接口270、音频模块280、摄像头模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297和电动机298。
处理器210能够驱动例如操作系统或应用程序以控制连接到处理器210的多个硬件或软件部件、处理各种数据、以及执行操作。处理器210可以被实现为例如片上系统(SoC)。处理器210还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器210还可以包括图2所示的部件中的至少部分，例如蜂窝模块221。处理器210能够将从其它部件中的至少一个(例如非易失性存储器)接收到的命令或数据加载于易失性存储器上、处理所加载的命令或数据。处理器210能够将各种数据存储在非易失性存储器中。
例如，蜂窝模块221能够通过通信网络提供语音通话、视频通话、SMS服务、互联网服务等。蜂窝模块221能够通过使用SIM 224识别和认证通信网络中的电子设备201。蜂窝模块221能够执行由处理器210提供的功能的至少部分。蜂窝模块1721可以包括通信处理器(CP)。
WiFi模块223、BT模块225、GNSS模块227和NFC模块228的每个可以包括用于处理通过对应模块发送或接收的数据的处理器。蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GNSS模块227和NFC模块228中的至少部分(例如两个或更多个模块)可以被包括在一个集成芯片(IC)或一个IC封装中。
RF模块229能够发送/接收通信信号，例如RF信号。RF模块229能够包括收发器、功率放大模块(PAM)、频率过滤器、低噪声放大器(LNA)、天线等。蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GNSS模块227和NFC模块228中的至少一个能够通过单独的RF模块发送/接收RF信号。
SIM模块224可以是具体化的SIM。SIM模块224可以包括唯一标识信息例如集成电路卡标识符(ICCID)或用户信息例如国际移动用户身份(IMSI)。
存储器230可以包括内置存储器232或外部存储器234。内置存储器232能够包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等)和非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、快闪ROM、快闪存储器(例如，NAND快闪存储器、NOR快闪存储器等)、硬盘驱动器、固态驱动器(SSD)等)中的至少一种。
外部存储器234可以包括快闪驱动器，例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)、记忆棒等。外部存储器234可以通过各种接口功能地和/或物理地连接到电子设备201。
传感器模块240能够测量/检测电子设备201的物理量或操作状态，并将测得或检测到的信息转换成电子信号。传感器模块240可以包括以下中的至少一种：手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、大气压力传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器240F、接近传感器240G、颜色传感器240H(例如，红色、绿色和蓝色(RGB)传感器)、生物计量传感器240I、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K和紫外(UV)传感器240M。额外地或备选地，传感器模块240还可以包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块240还可以包括用于控制包括在其中的一个或更多个传感器的控制电路。电子设备201可以包括配置为处理器210的部分或单独的部件的处理器，用于控制传感器模块240。在这种情况下，当处理器210在睡眠模式下操作时，处理器能够控制传感器模块240。
输入装置250可以包括触摸面板252、(数字)笔传感器254、键256或超声波输入单元258。触摸面板252可以用以下中的至少一种实现：电容式触摸系统、电阻式触摸系统、红外触摸系统和超声波触摸系统。触摸面板252还可以包括控制电路，并且触摸面板252可以包括触觉层以向用户提供触觉响应。(数字)笔传感器254可以用触摸面板的一部分或者用单独的识别片来实现。键256可以包括物理按钮、光学键或键区。超声波输入单元258能够通过麦克风288检测在输入工具中创建的超声波，并识别与检测到的超声波对应的数据。
显示器260可以包括面板262、全息单元264或投影仪266。面板262可以包括与图1所示的显示器160相同或相似的部件。面板262可以被实现为是柔性的、透明的或可穿戴的。面板262也可以与触摸面板252一起被合并成到一个模块中。全息单元264能够通过利用光干涉在空气中显示立体图像。投影仪266能够通过将光投影到屏幕上来显示图像。屏幕可以位于电子设备201的内部或外部。显示器260还可以包括用于控制面板262、全息单元264或投影仪266的控制电路。
接口270可以包括HDMI 272、USB 274、光学接口276或d超小型(D-sub)278。接口270可以被包括在图1所示的通信接口170中。额外地或备选地，接口270可以包括移动高清链接(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块280能够提供声音与电子信号之间的双向转换。音频模块280中的部件的至少部分可以被包括在图1所示的输入/输出接口150中。音频模块280能够处理通过扬声器282、接收器284、耳机286、麦克风288等输入或输出的声音信息。
摄像头模块291是能够拍摄静止图像和运动图像两者的装置。摄像头模块291可以包括一个或更多个图像传感器(例如，前图像传感器或后图像传感器)、透镜、图像信号处理器(ISP)、闪光灯(例如LED或氙灯)等。
电源管理模块295能够管理电子设备201的电力。电源管理模块295可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC或电池量表。PMIC可以采用有线充电和/或无线充电方法。无线充电方法的示例是磁共振充电、磁感应充电和电磁充电。为此，PIMC还可以包括用于无线充电的额外电路，诸如线圈回路、谐振电路、整流器等。电池量表能够测量电池296的剩余容量、充电电压、电流或温度。电池296采取可充电电池或太阳电池的形式。
指示器297能够显示电子设备201或其一部分(例如处理器210)的特定状态，例如启动状态、消息状态、充电状态等。电动机298能够将电信号转换成诸如振动效果、触觉效果等的机械振动。电子设备201还可以包括用于支持移动TV的处理单元(例如GPU)。用于支持移动TV的处理单元能够按照例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或mediaFloTM等的标准来处理媒体数据。
图3A和3B是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的外部构造的图。具体地，图3A是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的前表面和侧表面的构造的图，图3B是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的后表面的构造的图。图3的电子设备300可以分别包括图1和2的电子设备101和201的全部或一些部件。
参照图3A和3B，电子设备300包括前表面310、侧表面320和后表面330。
窗口311、接收器孔313、传感器孔315、前摄像头孔317和多个键钮319可以设置在电子设备300的前表面310处。
窗口311可以响应于用户触摸而执行图像显示功能和输入功能。为此，窗口311可以是包括触摸面板和显示器的触摸窗口。
接收器孔313可以将从安装在电子设备300内的音频装置输出的电信号转换成声音，并且可以输出该声音。接收器孔313可以设置在电子设备300的侧表面320和后表面330处，并且可以设置为对应于例如接收器和扬声器。
至少一个传感器孔315可以被提供在电子设备300内的预定位置处，可以测量物理量或者可以检测电子设备300的操作状态，并且可以设置为对应于将测得的或检测到的信息转换成电信号的传感器。传感器可以包括参照图2描述的前述传感器(例如，手势传感器240A、接近传感器240G、握持传感器240F、陀螺仪传感器240B、加速度传感器240E、地面磁传感器、大气压力传感器(气压计传感器240C)、温度/湿度传感器240J、孔传感器、RGB传感器240H、照度传感器240K、生物计量传感器240I和UV传感器240M)中的至少一种或其它合适的传感器。
前摄像头孔317可以设置为对应于拍摄电子设备300前侧的图像和运动图片的摄像头。
多个键钮319可以被实施为按键钮或触摸键，并且可以包括菜单键、主页键和取消键。
电源开/关按钮321、音量调节按钮323、端口325、麦克风327和插孔329可以设置在电子设备300的侧表面320处。
电源开/关按钮321可以打开或关闭电子设备300的电源。
音量调节按钮323可以调节从电子设备300输出的声音的音量。
端口325可以是用于与另一电子设备的电连接的接口装置。端口325可以连接到耳机插孔、充电插孔和通信插孔中的至少一个。端口325可以连接HDMI、USB、投影仪和D-sub电缆的插头。
麦克风327可以将外部声音转换成电信号并将该电信号输入到电子设备300。
插孔329可以电连接耳机、耳麦和头戴式耳机的插头。
后摄像头331、扬声器发射孔333和闪光窗口334可以设置在电子设备300的后表面330处。
后摄像头331可以拍摄电子设备300后侧的图像和运动图片，并包括至少一个图像传感器和ISP。
扬声器发射孔333可以设置为对应于输出从安装在电子设备内的扬声器输出的声音的扬声器。
闪光窗口334可以设置在后摄像头331的一侧，发光，并在拍摄图像和运动图片时根据设定获得额外的光量。
电子设备300的前表面310和后表面330可以彼此相对，并且侧表面320可以包围前表面310与后表面330之间的空间。侧表面320和后表面330可以一体地形成，并且可以形成具有敞开的前侧的壳体。侧表面320可以由金属(例如铝(Al)或Al合金等)制成，后表面330可以由聚合物材料(例如聚碳酸酯(PC)等)制成。后表面330可以具有面向第一方向的第一板、以及拥有面向第二方向的平坦表面的第二板，第二方向与第一方向相反。拥有平坦表面的第二板可以在其端部包括周边部分。侧表面320可以包围第一板与第二板之间的空间。
关于电子设备300，图1的处理器120、存储器130、显示器160和通信接口170可以设置在电子设备300的壳体内的通过侧表面320和后表面330形成的容纳空间中。此外，图2的处理器210、通信模块220、存储器230、传感器模块240、显示器260和接口270可以设置在电子设备300的壳体内的容纳空间中。图1和2的其它部件也可以设置在壳体内的容纳空间中。
可由单核处理器或多核处理器形成的处理器120可以控制电子设备300的一般操作以及内部设备之间的信号流，并执行处理数据的数据处理功能。
关于电子设备300，存储器130可以存储电子设备300的其它选项功能(例如音频再现功能、图像或运动图片再现功能、广播再现功能、互联网接入功能、文本消息功能、游戏玩家功能和导航服务功能)和OS所需的应用程序。
关于电子设备300，显示器160可以显示由用户输入的信息或用于提供给用户的信息以及电子设备300的各种菜单。
关于电子设备300，通信接口170可以包括支持第二代(2G)、3G、4G和/或5G规格功能的移动通信的移动通信模块、支持短距离无线通信功能的无线LAN通信模块、以及支持Wi-Fi通信模块、BT通信模块、红外线通信模块和Zigbee通信模块的无线通信功能的通信电路。
关于电子设备300，通信接口170可以包括HDMI通信模块以及支持有线通信功能的USB通信模块。
图4是示出根据本公开的一实施方式的电子设备壳体的侧表面320和后表面330的接合结构的图。
参照图4，后表面330可以包括边缘部分335(其在图4的放大细节区域中示出)，在后表面330中，其中心的周边形成为平坦表面并且其外边缘向下被圆化。后表面330的中心的周边形成为平坦表面，但是它可以形成为包括弯曲表面的非平坦表面。后表面330的边缘部分335的端表面可以与侧表面320侧相邻设置。侧表面320可以包括第一表面320a(在第一表面320a中，后表面330的边缘部分335的端表面和其一个端表面接合)、倾斜表面320b(一体地延伸自第一表面320a以通过外部加工被切割)和外观表面320c(一体地连接到倾斜表面320b以形成壳体的侧表面)。第一表面320a可以在水平方向上与直线相邻，并且可以具有大约0.1mm-0.4mm的宽度。第一表面320a可以自窗口311形成大约0°-10°的角度。在电子设备300的制造工艺期间，当嵌入目标被注入时，防止PC溢出到嵌入目标(例如基础金属材料)的金属部分和直线部分的嵌件注射模具应在闭合模具时附接并且两者应被附接，但是当角度增加时接触力会减弱。因此，优选的是角度为0°，并且考虑到注射时或者通过模具按压嵌入目标时会通过注射压力而变形的角度，优选的是角度为大约10°或更小。当通过外部加工形成倾斜表面320b时，为了防止由PC制成的后表面330的损坏，第一表面320a可以形成有用于诸如金刚石切割的外部加工的备用区域，并且可以在通过外部加工切割后具有大约0mm-0.1mm的宽度。
图5和6是示出根据本公开的一实施方式的电子设备300的内部构造的分解透视图。图7是示出根据本公开的一实施方式的图5和6的天线模块的详细构造的图。
参照图5和6，电子设备300可以包括壳体501、GPS天线510、天线模块520、电池530、印刷板组件(PBA)540和窗口311。
在壳体501中，侧表面320和后表面330一体地形成，并且壳体501可以具有能拥有设置在其中的各种部件的容纳空间。壳体501的后表面330的平坦表面的至少一部分可以包括至少一个开口部分。
GPS天线510可以设置在后表面330的上部，并且天线模块520可以设置在后表面330的中心的周边。GPS天线510和天线模块520不限于壳体501内的特定位置并且可以根据需要设置在各种位置。
如图7所示，天线模块520可以包括MST天线522、NFC天线524和无线充电天线526。
MST天线522可以通过缠绕线圈大约8-10次而形成。MST天线522的电感值可以是例如10-20uH。NFC天线524设置在MST天线522的外部，并且其电感值可以例如小于1uH。无线充电天线526可以形成在MST天线522的内部的一部分处，并且其电感值可以是例如5-10uH。与NFC天线524的线圈匝数相比，MST天线522和无线充电天线526可以具有许多匝数。
电池530设置在天线模块520的上部以供应驱动电子设备300所需的电力。
PBA 540可以包括安装图1的处理器120、存储器130和通信接口170的印刷电路板(PCB)。
窗口311包括图1和2的显示器160和260，并且可以设置在壳体501的一个表面处。窗口311可以设置在电子设备300的侧表面处，使得用户能触摸窗口311。
图8是示出根据本公开的一实施方式的电子设备300的侧表面320和后表面330的联接状态的图，图9是示出图8的部分A-A的截面图和局部放大图。
参照图8和9，侧表面320可以包括与后表面330的边缘部分335的端表面相邻的第一部分。后表面330的边缘部分335的端表面可以与侧表面320侧相邻设置。侧表面320可以包括第一表面320a和倾斜表面320b，第一表面320a具有接合到后表面330的边缘部分335的端表面的一端并且在水平方向上具有直线区段，倾斜表面320b从第一表面320a一体地延伸并通过外部加工被切割。第一表面320a在基本上水平方向上大致类似于直线，并且可以具有大约0.1mm-0.4mm的宽度。第一表面320a可以自窗口311形成大约0°-10°的角度。当第一表面320a通过外部加工形成倾斜表面320b时，为了防止由PC制成的后表面330的损坏，第一表面320a可以形成有用于诸如金刚石切割的外部加工的备用区域，并且在通过外部加工切割之后，第一表面320a可以具有大约0mm-0.1mm的宽度。侧表面320可以包括第二表面320d，第二表面320d基本上垂直于第一表面320a并接合到后表面330的边缘部分335的端表面。
凸出部分931形成在后表面330的边缘部分335的端表面的周边处，并且凹陷部分921可以形成在与后表面330的边缘部分335的端表面接合的周边的侧表面320处。凹槽部分933形成在后表面330的边缘部分335的端表面的周边处形成的凸出部分931的内侧，并且突起部分923可以形成为对应于侧表面320处形成的凹陷部分921的内侧处的凹槽部分933。形成在边缘部分335的端表面的周边的凸出部分931可以联接在侧表面320处形成的凹陷部分921处。形成在侧表面320处的突起部分923可以联接在边缘部分335处形成的凹槽部分933处。也就是说，通过由凹槽部分933交替地联接其中后表面330的边缘部分335的端表面与侧表面320的内侧相遇的接合部分到凹陷部分921、凸出部分931和突起部分923，侧表面320和后表面330不易分离。能由金属制成的侧表面320可以形成支撑能由聚合物材料制成的后表面330的稳定结构。
凹陷部分921和突起部分923可以形成在侧表面320的内侧，并且凸出部分931和凹槽部分933可以形成在后表面330的边缘部分335的周边处。在另一方面，凸出部分931和凹槽部分933可以形成在侧表面320的内侧，并且凹陷部分和突起部分可以形成在后表面330的边缘部分335处。
图10是示出根据本公开的一实施方式的壳体501的地部分和PBA的地端子的图。
参照图10，用于接收诸如GPS天线510、天线模块520、电池530和PBA 540的各种部件的图案可以形成在壳体501的后表面330的内侧。
至少一个天线地部分1010可以形成在壳体501的后表面330的内侧的上部和下部的每个处。电连接到天线地部分1010的至少一个地端子1020可以形成在PBA 540的后表面的上部和下部的每个处。
图11是示出根据本公开的一实施方式的电子设备300的侧表面和后表面的联接状态的图，图12是示出根据本公开的一实施方式的图11的部分B-B的截面图和放大图。
参照图11和12，后表面330的边缘部分335的端表面可以由诸如铝(Al)或Al合金的金属制成，与用作电子设备的天线的侧表面320侧相邻设置。侧表面320可以包括第一表面320a和倾斜表面320b，后表面330的边缘部分335的一个端表面在第一表面320a中接合到其端表面以在水平方向上具有直线区段，倾斜表面320b从第一表面320a一体地延伸以通过外部加工被切割。当通过外部加工形成倾斜表面320b时，为了防止用例如PC形成的后表面330的损坏，第一表面320a可以形成有用于诸如金刚石切割的外部加工的备用区域。在通过外部加工切割之后，第一表面320a可以具有大约0mm-0.1mm的宽度。侧表面320可以包括第二表面320d，第二表面320d基本上垂直于第一表面320a形成并接合到后表面330的边缘部分335的端表面。
凸出部分931可以形成在后表面330的边缘部分335的端表面的周边处，并且凹陷部分921可以形成在与后表面330的边缘部分335的端表面接合的周边的侧表面320处。凹槽部分933可以形成在后表面330的边缘部分335的端表面的周边处形成的凸出部分931的内侧，并且突起部分923可以形成为对应于在侧表面320处形成的凹陷部分921的内侧处的凹槽部分933。形成在边缘部分335的端表面的周边处的凸出部分931可以联接在形成于侧表面320处的凹陷部分921处。形成在侧表面320处的突起部分923可以联接在形成于边缘部分335处的凹槽部分933处。也就是说，通过由凹陷部分921交替地联接其中后表面330的边缘部分335的端部分与侧表面320的内侧相遇的接合部分到凸出部分931、突起部分923和凹槽部分933，侧表面320和后表面330不易分离。能由金属制成的侧表面320可以形成支撑可由聚合物材料制成的后表面330的结构。
可以证明有利的是，壳体501内的天线地部分1010和/或PBA540的地端子1020不暴露于能由聚合物材料制成的后表面330的外边缘。例如，当壳体501内的天线地部分1010和/或PBA540的地端子1020暴露于后表面330的外边缘时，在暴露部分中，通常需要腻子涂覆和抛光工艺；因此，由于该额外的加工步骤，壳体501的生产成本会增加。
图13是示出安装在根据本公开的一实施方式的壳体501内的各种各样的天线的图。
参照图13，安装在壳体501的后表面330的上部的GPS天线510可以在预定位置处具有地部分515。安装在壳体501的后表面330的中心的周边处的天线模块520可以在预定位置处具有地部分525。例如，当天线模块520作为部件被应用于PBA540时，天线模块520处于接地至PBA540的状态；因此，可以不提供单独的地部分。GPS天线510的地部分515和天线模块520的地部分525可以接触图12的PBA540的地端子1020。金属材料从壳体501的后表面330排除，并且后表面330通过注射成型仅用诸如PC的聚合物材料形成；因此，诸如GPS天线510和天线模块520的内部天线的安装区域变得自由并且天线的性能不会劣化。
图14是示出其中螺钉插入件形成在根据本公开的一实施方式的壳体501中的状态的图。
参照图14，在壳体501中，至少一个螺钉插入件1410可以通过嵌件注射方法被提供。螺钉插入件1410可以由黄铜材料或其它合适的材料制成。与通过在制造电子设备的壳体之后的单独的螺钉自攻(screw tapping)工艺而形成螺钉线的方法相比，能降低用该方法的壳体的生产成本。也就是说，当注射模具打开时，提供在壳体501内并由黄铜材料制成的螺钉插入件1410通过聚合物树脂注射的注射工艺被插入，并且螺钉插入件1410可以被一起形成并取出。也就是说，壳体501和螺钉插入件1410可以通过一个工艺同时形成。然而，因为应用于传统技术的螺钉自攻1420的工艺需要首先形成壳体501并额外形成螺钉线的工艺，所以由于该额外工艺，生产时间和材料成本会增加。
图15是示出根据本公开的一实施方式的制造壳体501的方法的流程图。
参照图15，在步骤1510准备诸如Al或Al合金的基础金属材料。通过执行压铸、计算机化数字控制(CNC)、锻造、轧制、焊接和拉制工艺中的至少一种，电子设备300的如图16所示的侧壳体1620可以在步骤1520被形成。
图16是示出根据本公开的一实施方式的电子设备300的侧壳体1620的图。图17是示出根据本公开的一实施方式的图16的部分C-C的截面图。
如图17所示，压铸工艺可以包括用于制造侧壳体1620的压制、挤压、轧制和NC工艺。在通过压铸工艺制造侧壳体1620时，用于侧壳体1620的模具可以具有可在上方向上取出(或延伸)的斜度。
通过执行嵌件注射工艺，侧壳体1620可以在步骤1530与如图19所示的后壳体1630一体地形成。侧壳体1620可以是侧表面320，并且后壳体1630可以是后表面330。通过将经由步骤1520的压铸工艺产生的侧壳体1620安装在注射模具内并通过将聚合物材料注射到注射模具中，可以执行嵌件注射工艺。
将参照图18描述当制造能由金属制成的侧壳体1620时以嵌件注射工艺使用树脂的重要性。更具体地，当将金属壳体应用于可用无线通信的诸如智能电话和平板PC的电子设备300时，侧壳体1620的局部外壳1622可以用作天线的一部分。因此，侧壳体1620的局部外壳1622应通过非导电材料与侧壳体1620电分离。此外，为了形成一个壳体，侧壳体1620和局部外壳1622可以通过是非导电材料的聚合物树脂1624连接。当通过聚合物树脂1624接合侧壳体1620和局部外壳1622时，如果接合力弱，则侧壳体1620和局部外壳1622会通过外部冲击容易地分离。因此，为了侧壳体1620和局部外壳1622的接合强度，聚合物树脂1624可以是具有宽的宽度的四边形并且可以形成为若干形状。
图19是示出根据本公开的一实施方式的其中电子设备300的侧壳体1620和后壳体1630一体联接的状态的图。图20是示出根据本公开的一实施方式的图19的部分D-D的截面图和局部放大图。
当执行嵌件注射工艺时，为了防止构成后壳体1630的诸如PC的聚合物材料在步骤1530溢出到侧壳体1620，侧壳体1620的端部可以具有预定的直线区段1625。能由诸如Al或Al合金的金属制成的侧壳体1620的外表面可以具有使得模具能够在上方向上取出的斜度。
通过在如图9和12以及图21和22所示的侧壳体1620的一部分处执行外部加工，具有大约20°-70°的斜度的倾斜表面320b可以在步骤1540中形成。执行外部加工以提高侧壳体1620的设计美感，并且侧壳体1620提供用于从模具取出侧壳体1620的斜度。可以执行外部加工以减小电子设备300的显示区域与外边缘之间的距离以及电子设备300的设计美感。通过与外部加工一起执行金钢石切割，在侧壳体1620的外部暴露表面处，也能实现增强的质地。
图21是示出形成在根据本公开的一实施方式的电子设备300的侧壳体1620与后壳体1630之间的倾斜表面的图。图22是示出根据本公开的一实施方式的图21的部分E-E的截面图和局部放大图。
在侧壳体1620和后壳体1630在其中接合的区域的侧壳体的一部分1620a处形成的倾斜表面320b的内侧，具有基本上直线的类似的第一表面320a可以被形成。第一表面320a具有大约0.1mm-0.4mm的宽度，以防止当倾斜表面320b通过外部加工形成时后壳体1630被损坏。第一表面320a可以形成有用于诸如金刚石切割的外部加工的备用区域，并且在通过外部加工切割之后可以具有大约0mm-0.1mm的宽度。
因此，对于侧壳体1620和后壳体1630的接合部分，通过仅执行诸如金刚石切割的外部加工，不执行常规的一般腻子涂覆和抛光工艺，能降低壳体501的生产成本并且能提高生产率。而且，也能实现具有两种颜色以及可表面出真实金属感的一体式设计的电子设备壳体。
根据本公开，通过将这里描述的电子设备的后壳体的端表面最大限度地移动，即移动至侧壳体的最外边缘，能形成接合部分(界面)，并且通过经由外部加工切割形成在接合部分的侧壳体的一部分中的备用区域，电子设备的壳体能被制造。
也就是说，通过在两种材料的接合部分中去除如传统技术中所提供的腻子涂覆和抛光工艺，能降低电子设备的壳体的生产成本，能提高生产率，能清楚地加工接合部分，并且能实现真实的金属感。
此外，通过用诸如铝(Al)或铝合金的金属材料形成侧壳体以及通过用诸如聚碳酸酯(PC)的聚合物材料形成整个后壳体，在壳体的后表面处不存在金属材料。因此，增大了安装自由度，并且即使内部天线安置在电子设备内的任何位置，也能防止天线性能的降低。
虽然已经参照本公开的某些实施方式显示和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，可以在其中进行形式和细节上的各种各样的改变而不脱离本公开的范围。因此，本公开的范围不应被限定为限于这些实施方式，而应由所附权利要求及其等同物来界定。

Claims (15)

1.一种包括显示器的电子设备，所述电子设备包括：
第一板，面向第一方向；
第二板，具有面向与所述第一方向相反的第二方向的平坦表面并且至少部分地由聚合物材料形成，其中周边部分包围所述平坦表面；
壳体，包围所述第一板与所述第二板之间的空间，至少部分地由金属材料形成，并且包括与所述第二板一体形成的侧构件，
其中，所述侧构件具有与所述第二板的周边部分相邻的第一部分，所述第一部分具有基本上面向所述第二方向的第一表面，与所述第二板的所述周边部分接触，并且具有面向不同于所述第一方向和所述第二方向的第三方向的第二表面。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一表面自所述第二板的所述平坦表面形成0°到10°的角度。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第三方向是平行于所述第一方向的方向。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述聚合物材料是聚碳酸酯(PC)。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述金属材料包括铝(Al)和Al合金中的至少一种。
6.一种电子设备，所述电子设备包括在其中具有容纳空间的壳体，其中所述壳体包括：
后表面；以及
侧表面，联接到所述后表面的外周表面，
其中所述侧表面包括：
第一表面，联接到所述后表面的端表面，从而在水平方向上形成直线区段；以及
第二表面，在垂直方向上形成在所述第一表面的内侧以接合到所述后表面的端表面。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中具有斜度的倾斜表面形成在所述第一表面的外侧。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述后表面由聚合物材料制成，所述侧表面由金属材料制成。
9.根据权利要求6所述的电子设备，其中凸出部分形成在所述后表面的所述端表面的周边，并且凹陷部分形成在与所述后表面的所述端表面联接的侧表面的周边，
凹槽部分形成在所述后表面处形成的所述凸出部分的内侧，并且突起部分与所述凹槽部分相对应地形成在侧表面处形成的所述凹陷部分的内侧，
所述后表面的所述凸出部分联接到形成在所述侧表面处的所述凹陷部分，并且所述侧表面的所述突起部分联接到形成在所述后表面处的所述凹槽部分。
10.根据权利要求6所述的电子设备，其中至少一个螺钉插入件形成在所述侧表面处。
11.一种制造电子设备的壳体的方法，所述方法包括：
形成所述壳体的侧表面；
利用嵌件注射工艺与所述侧壳体一体地形成后壳体；以及
在所述侧壳体的一部分处形成具有斜度的倾斜表面。
12.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述侧壳体包括使用压铸工艺、计算机化数字控制工艺(CNC)、锻造工艺、轧制工艺、焊接工艺和拉制工艺中的至少一种。
13.根据权利要求11所述的方法，其中所述侧壳体的所述斜度允许在用于形成所述侧壳体的压铸工艺期间在上方向上取出模具。
14.根据权利要求11所述的方法，其中预定的直线区段形成在所述侧壳体的端部处并且防止用于形成所述后壳体的聚合物材料在所述嵌件注射工艺期间溢出到所述侧壳体中。
15.根据权利要求11所述的方法，还包括使用金刚石切割工艺来形成所述后壳体和所述倾斜表面中的一个。
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