CN106851508A - 包括麦克风和扬声器的电子设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种电子设备以及制造该电子设备的方法。该电子设备包括壳体、形成在壳体的表面上并且包括具有至少一个第一通孔的第一图案的结构、布置在壳体内部与第一图案的第一部分相邻且被配置为输出声音的第一扬声器、以及布置在壳体内部与第一图案的第二部分相邻且被配置为接收声音的第一麦克风。

Description

包括麦克风和扬声器的电子设备及其制造方法
本申请要求2015年11月20日递交的韩国专利申请No.10-2015-0162928的优先权，将其内容合并在此作为参考。
技术领域
本公开总体上涉及一种电子设备，更具体地，涉及包括麦克风和扬声器的电子设备。
背景技术
近年来，诸如智能电话的电子设备已经发展为包括至少一个麦克风和至少一个扬声器(例如，接收器)。通过这些，电子设备可以接收声音并向外部输出声音。例如，这种电子设备的麦克风可以处理通过麦克风孔引入的声音，并且扬声器可以通过扬声器孔输出声音。此外，当电子设备中设有多个麦克风时，电子设备可以更准确地确定声音的方向和距离。此外，当电子设备中设有多个麦克风时，麦克风可以以特定间距被布置。
被麦克风和扬声器分别用来引入和发出声音的麦克风孔和扬声器孔可以形成在电子设备的外侧(例如，电子设备的壳体)，由此导致缺少美学。
发明内容
做出本公开是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。
因此，本公开的一个方面是提供一种电子设备及其制造方法，该电子设备包括用作至少一个麦克风和至少一个扬声器的声音通道的孔形成为单个图案的结构。由于通孔形成为单个图案，因此可以提供麦克风和扬声器的整体冲压区域。
因此，本公开的另一方面是提供一种通过布置在麦克风和扬声器之间且被麦克风和扬声器挤压的结构来固定至少一个麦克风和/或至少一个扬声器的密封结构的方法，以及支持该方法的电子设备。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。电子设备包括壳体、形成在壳体的表面上并且包括具有第一至少一个通孔的第一图案的结构、布置在壳体内部与第一图案的第一部分相邻且被配置为输出声音的第一扬声器、以及布置在壳体内部与第一图案的第二部分相邻且被配置为接收声音的第一麦克风。
根据本公开的另一方案，提供了一种制造电子设备的方法。所述方法包括：将至少一个扬声器和至少一个麦克风安装在布置在所述电子设备内部的支架的至少一个表面上；在所述电子设备的盖板层中冲压至少一个通孔以形成图案；以及将包括所述图案的所述盖板层连接到所述支架，其中，连接所述盖板层包括布置所述图案，使得所述图案的第一部分与所述至少一个扬声器相邻，并且所述图案的第二部分与所述至少一个麦克风相邻。
附图说明
根据结合附图的以下详细描述，本公开的一些实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，在附图中：
图1A是根据本公开实施例的包括冲压前盖的电子设备的组件的分解透视图；
图1B是根据本公开实施例的电子设备的正视图，所述电子设备包括在电子设备的前盖上的冲压区域；
图1C是根据本公开实施例的电子设备的透视图，所述电子设备包括在电子设备的侧面上的冲压区域；
图2是根据本公开实施例的电子设备的前盖的冲压区域的局部放大图；
图3A是根据本公开实施例的电子设备的前盖的冲压区域的截面图；
图3B是根据本公开实施例的形成在电子设备的前盖的装饰格栅上的冲压区域的截面图；
图4是根据本公开实施例的制造包括麦克风和扬声器的电子设备的方法的流程图；
图5A和图5B是示出根据本公开实施例的根据各种冲压规格的麦克风性能测量结果的曲线图；
图6是根据本公开实施例的在网络环境中的电子设备的配置的框图；
图7是根据本公开实施例的电子设备的配置的框图；以及
图8是根据本公开实施例的电子设备的程序模块的配置的框图。
具体实施方式
下文中，参照附图公开了本公开的各种实施例。然而，本公开不旨在将本公开的各种实施例限于特定实施例，并且意图是本公开覆盖本公开的所有修改、等同物和/或替代，只要它们在所附权利要求及其等同物的范围内。关于附图的描述，相同的附图标记表示相同的元件。
以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于其词典含义，而是仅仅被发明人用来实现对本公开清楚一致的理解。因此，对于本领域的技术人员来说显而易见的是：提供本公开的各种实施例的以下描述以仅用于说明目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开。
应当理解的是，除非上下文中另有明确说明，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”包括复数指示物。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或多个这样的表面的引用。
本文中使用的术语“包括”、“包含”和“具有”表示所公开的功能、操作或元件的存在，但是不排除其他功能、操作或元件。
在本公开中，表述“A或B”或“A和/或B中的至少一个”可以包括所列出项目的所有可能组合。例如，表述“A或B”或“A和/或B中至少一个”可以表示：(1)A、(2)B、(3)A和B两者。
本文中使用的诸如“第1”、“第2”、“第一”、“第二”的术语可以修饰各种元件，而与顺序和/或重要性无关，并且不意图限制这些元件。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”可以表示不同的用户设备，而与顺序或重要性无关。例如，在不脱离本公开范围和精神的情况下，第一组件可称为第二组件，反之亦然。
在描述本公开的各种实施例时，意图是：当组件(例如，第一组件)被称为在操作上或通信地“耦接”或“连接”到另一组件(例如，第二组件)，第一组件可以直接连接到第二组件或通过另一个组件(例如，第三组件)连接到第二组件。意在当组件(例如，第一组件)被称为“直接连接到”另一组件(例如，第二组件)或“直接访问”另一组件(例如，第二组件)时，在第一组件和第二组件之间不存在另一组件(例如，第三组件)。
在描述本公开的各种实施例时使用的表述“被配置为”视情况可以与表述“适合于”、“具有……的能力”、“设计成”、“适于”、“被使得”或“能够”互换地使用。术语“被配置为”并不一定指示在硬件上“被专门设计为”。相反，在一些情况下，表述“被配置为……的设备”可以表示该设备和另一设备或部件“能够……”。例如，表述“被配置为执行A、B和C的处理器”可以表示用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或者用于通过执行存储在存储器设备中的至少一个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
本文使用的术语用于描述本公开的某些实施例，但是不意图限制其他实施例的范围。本文使用的术语具有与本公开所属领域的技术人员的通常理解相同的含义。通常，应将词典中限定的术语理解为与现有技术的语境含义具有相同含义，除非这里另有说明，否者不应对其进行不同理解，或将其理解为过于正式的含义。即使在本公开中定义的术语也不意图被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开各种实施例的电子设备可以包括以下至少一种：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本、工作站、服务器、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机或可穿戴设备。可穿戴设备可以包括以下至少一种：饰品型设备(例如，手表、戒指、手环、脚环、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、衣料或服饰集成型设备(例如，电子服装)、贴附身体型设备(例如，皮肤贴或纹身)或生物可植入型设备(例如，可植入电路)。
在本公开的一些实施例中，电子设备可以是智能家电。智能家电可以包括以下至少一种：例如，电视(TV)、数字视频多功能盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家用自动控制面板、安全控制面板、电视(TV)盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、录像机和电子相框。
在本公开的其他实施例中，电子设备可以包括以下至少一种：各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(例如，血糖测量设备、心率测量设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算机断层扫描(CT)设备、扫描仪、超声波设备等)、导航设备、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如导航系统、陀螺罗盘等)、航空电子设备、安全设备、车辆头单元、工业或家庭机器人、自动取款机(ATM)、销售点(POS)设备、或者物联网(IoT)设备(例如灯泡，各种传感器、电表或燃气表，喷洒器，火警器，恒温器、街灯、烤面包机、锻炼设备、热水箱、加热器、锅炉等)。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括以下至少一种：家具或建筑物/结构的一部分、电子公告板、电子签名接收设备、投影仪或测量仪器(例如，水表、电表、燃气表或无线电波计量表等)。电子设备可以是上述设备的组合。电子设备可以是柔性设备。电子设备不限于上述设备，并可以随着新技术发展而包括新型电子设备。
下文中，将参照附图来更详细地描述根据本公开的各种实施例的电子设备。本文使用的术语“用户”可以表示使用电子设备的人，或者可以表示使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1A是根据本公开实施例的包括冲压前盖的电子设备的组件的分解透视图。
参考图1A，提供电子设备100。电子设备100可以包括限定电子设备100的外观的壳体。壳体可以包括第一表面(例如，前表面)、面对第一表面的相对侧的第二表面(例如，后表面)、以及至少部分地围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面。第一表面可以是前盖110，并且后表面和侧表面可以是后盖190。
电子设备100还可以包括至少一个声学组件。例如，电子设备100可以包括至少一个麦克风(例如第一麦克风153和第二麦克风155)和/或至少一个扬声器151(例如，接收器)。第一麦克风153、第二麦克风155和扬声器151是音频输入/输出设备，并且可以处理输入和输出的声音。尽管图1A将扬声器151示为布置成与第一麦克风153相邻的模块，但是本公开不限于此。例如，可以用处理声音的输入/输出的另一模块替换扬声器151。另外，尽管图1A示出了电子设备100包括第一麦克风153、第二麦克风155和扬声器151，但是本公开不限于此。根据各种实施例，可以进一步布置更多的麦克风和扬声器。例如，可以在电子设备100的壳体的后表面上布置第三麦克风，并且第二扬声器可以布置在电子设备100的壳体的侧表面的下端。
第一麦克风153和第二麦克风155可以彼此间隔开。当麦克风彼此间隔开时，电子设备100可以确定声源的方向和距离。麦克风153和155可以布置在电子设备100的上端和下端或者布置在电子设备100的前表面和后表面上，从而形成一对麦克风，并且可以布置在特定角度(例如10度)内。如果在启用与扬声器151相邻布置的第一麦克风153的同时通过扬声器151输出声音，则电子设备100可以禁用第一麦克风153并启用第二麦克风155。
麦克风153和155中的至少一个可以是微电机械系统(MEMS)麦克风。通过在硅基板上安装麦克风芯片(例如，MEMS换能器)和专用集成电路(ASIC)芯片，并用壳体(例如，金属壳体)覆盖麦克风芯片和ASIC芯片，可以提供MEMS麦克风。MEMS麦克风可以连接到印刷电路板(例如，第一电路板181或第二电路板183)。当麦克风芯片和ASIC芯片被壳体覆盖时，壳体内部可以形成声腔。该情况下，壳体中可以形成声孔，使得可以将声音从外部引入到壳体内。麦克风芯片可以包括振动板和背板，并且可以检测通过声孔引入的声音信号。ASIC芯片可以通过使用电荷泵向振动板施加固定电荷，并且可以测量当响应于声音而移动的振动板和背板之间的电容改变时所产生的电压的变化。例如，ASIC芯片可以将声音信号转换为电信号。
电子设备100可以在对应于麦克风153和155的位置处具有麦克风孔(例如，第二麦克风孔191)，使得声音可以被引入麦克风153和155。麦克风153和155中的至少一个可以被布置为与引入或放出声音所需的至少一个其他模块(例如，扬声器151)相邻。当扬声器151和麦克风153和155中的至少一个彼此相邻地布置时，电子设备100可以具有至少一个通孔111a，通过该通孔111a，声音被引入到覆盖扬声器151和麦克风153、155的前盖110(例如，盖板层或结构)的区域中，或从该区域中放出。例如，电子设备100的前盖110的区域可以被冲压。
电子设备100还可以包括显示器130。显示器130可以显示各种内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号)。显示器130可以包括触摸屏，在该情况下，可以接收使用电子笔或用户身体的触摸、手势、接近或悬停输入。
显示器130、扬声器151、第一麦克风153和第二麦克风155可以位于支架170的特定区域上。根据实施例，扬声器151和/或麦克风153可以位于支架170的上端区域。作为另一实施例，显示器130可以位于支架170的中心区域，第二麦克风155可以位于支架170的下端区域。尽管图1A示出了内部模块位于同一层，并且不彼此重叠，但是本公开不限于此。根据各种实施例，内部模块可以位于支架170上，同时形成不同的层。例如，显示器130可以位于上层，而扬声器151、麦克风153和/或第二麦克风155位于一个或多个下层，并且在这种情况下，至少一个绝缘层可以位于显示器130和扬声器151、第一麦克风153和第二麦克风155之间。
支架170可以包括绝缘材料。此外，可以至少在内部模块(例如显示器130、扬声器151、第一麦克风153和第二麦克风155)与支架170接触的区域上涂覆接合材料或接合层，使得内部模块可以固定在电子设备100的内部。
支架170可以包括至少一个开口。内部模块可以通过形成在支架170中的至少一个开口连接到电路板(或印刷电路板)，例如第一电路板181或第二电路板183。支架170可以在除其周边区域外的中心区域中具有一个开口，并且开口的数量、形状或位置可以根据与内部模块的第一电路板181或第二电路板183相连的模块的数量、形状或位置而不同地确定。支架170可以包括至少一个孔，使得内部模块中的至少一个可以连接到外部。
前盖110可以位于支架170上。前盖110可以覆盖位于支架170上的内部模块中的至少一些，以保护内部模块。前盖110可以具有与支架170的尺寸相同或相似的尺寸。可以至少在前盖110与支架170接触的区域上涂覆接合材料或接合层，使得前盖110可以固定到支架170。在一些实施例中，前盖110可以附接到支架170或从支架170拆卸。例如，前盖110可以通过螺钉构件等在前盖110和支架130的接触点处固定到支架170。前盖110可以包括透明材料(或透明基板)。前盖110可以包括玻璃材料。例如，前盖110可以包括玻璃窗。
前盖110可以包括冲压区域111。冲压区域111可以包括具有至少一个通孔111a的单个图案。冲压区域111可以形成在前盖110的至少一个表面上，并且可以布置在需要引入和放出声音的内部模块上。然而，冲压区域111的位置不限于此。冲压区域111可以形成在电子设备100的前盖110、后盖190的前表面或后表面、或者后盖190的侧表面中的至少一个上。
包括在冲压区域110中的多个通孔111a可以具有相同的孔尺寸(例如，相同的直径)或可以具有不同的孔尺寸。多个通孔111a可以具有特定尺寸(例如，300μm)或更小的尺寸。例如，当多个通孔111a的直径是特定尺寸或更小的尺寸时，用户不能识别在前盖110中形成了多个通孔111a。在这种情况下，形成在冲压区域110中以确保内部模块的性能的多个通孔111a的孔尺寸的总和可以是特定尺寸或更大的尺寸。例如，当形成在冲压区域110中的多个通孔111a中的每一个具有300μm的直径时，可以在冲压区域110中形成特定数量(例如144个)或更多数量的多个通孔111a。作为另一实施例，多个通孔110之间的间隔可被确定为不超过特定尺寸。
冲压区域110的材料可以至少部分地包括与冲压区域110的周边部分相同或相似的材料。冲压区域110可以至少部分地涂覆有与冲压区域110的周边部分相同或相似的材料。多个通孔111a中的至少一个可以用作第一麦克风153的第一麦克风孔，并且多个通孔111a中的至少一个可以用作扬声器151的扬声器孔。
第一电路板181和/或第二电路板183可以位于支架170下方。第一电路板181和/或第二电路板183可以位于支架170的特定区域中。绝缘材料可以布置在内部模块所在的区域和第一电路板181、第二电路板183所在的区域之间。第一电路板181和第二电路板183可以包括控制内部模块的硬件设备，例如控制电路或处理器181a。第一电路板181和第二电路板183可以一体形成，并且第一电路板181和第二电路板183可以彼此电连接。
后盖190可以布置在支架170下方。后盖190可以从电子设备100的后侧覆盖内部模块、支架170以及布置在前盖110和后盖190之间的电路板181和183，以保护组件免受外部影响。可以在后盖190与支架170或电路板181、183接触的区域上涂覆接合材料或接合层，使得支架170和电路板181、183可以固定到后盖190。在一些实施例中，后盖190可以附接到支架170或从支架170拆卸。
后盖190可以在电子设备100与第二麦克风155对应的一个表面(例如，后盖190的侧表面)的位置处具有第二麦克风孔191，使得声音被引入第二麦克风155。后盖190还可以包括可以连接外部输入/输出端子的输入/输出端子孔，例如第一输入/输出端子孔193和第二输入/输出端子孔195。
尽管图1A中示出了电子设备100的一些配置，但是除了上述元件，电子设备100还可以包括至少一个元件。例如，电子设备100还可以包括位于第一电路板181和第二电路板183下方的电池。
图1B是根据本公开实施例的电子设备的正视图，所述电子设备包括在电子设备的前盖上的冲压区域。
参考图1B，电子设备100被示为包括在电子设备100的前盖110上的冲压区域111。电子设备100的内部模块(例如，显示器130、接收器151、第一麦克风153和第二麦克风155)可以被前盖110覆盖，从而不暴露在外。通过孔，声音可以被引入内部模块中的至少一个，或从内部模块中的至少一个输出到外部。通过形成在前盖110的上端区域处的冲压区域111中所包括的多个通孔111a，声音可以被引入扬声器151和第一麦克风153，或从扬声器151和第一麦克风153放出。作为另一实施例，通过第二麦克风孔191，声音可以从外部被引入第二麦克风155。
前盖110的至少一部分可以是倒角的。例如，形成在前盖110的冲压区域111中的多个通孔111a的周边区域可以是倒角的。
第一麦克风153可以是面向电子设备100的前侧的定向麦克风。第一麦克风153可以布置在电子设备100的上端，以处理从相对于电子设备100的前侧、与特定范围内的角度相对应的一侧引入的声音。第二麦克风155可以是面向电子设备100的下侧的定向麦克风。第二麦克风155可以布置在电子设备100的下端，以处理从相对于电子设备100的下侧、与特定范围内的角度相对应的一侧引入的声音。电子设备100可以通过第一麦克风153和第二麦克风155来测量声音的方向和距离。在一些实施例中，电子设备100还可以包括第三麦克风。
图1C是根据本公开实施例的电子设备的透视图，所述电子设备包括在电子设备的侧面上的冲压区域。
参考图1C，电子设备100被示为在电子设备100的后盖190的侧表面上包括冲压区域111。根据各种实施例，电子设备100可以包括多个冲压区域。例如，第一冲压区域可以如图1B所示形成在前盖110的上端，并且第二冲压区域可以如图1C所示形成在后盖190的侧表面的下端。在这种情况下，通过第一冲压区域，可以引入或放出与第一扬声器151和与第一冲压区域相邻布置的第一麦克风153相关的声音，并且，通过第二冲压区域，可以引入或放出与和第二冲压区域相邻布置的第二麦克风155相关的声音。图1B示出了冲压区域111形成在后盖190的侧表面的下端处以与第一输入/输出端子孔193和第二输入/输出端子孔195相邻，其中，外部输入/输出端子端子可以连接到第一输入/输出端子孔193和第二输入/输出端子孔195。
冲压区域111可以形成在金属框架中，所述金属框架构成电子设备100的壳体的一部分。在这种情况下，与在玻璃窗中对冲压区域进行冲压的方法相比，可以更容易地对冲压区域111进行冲压。如图1B所示，后盖190的至少一部分(例如，侧表面)可以对应于金属框架，并且冲压区域111可以形成在金属框架的区域(例如，下端区域)中。
图2是根据本公开实施例的电子设备的前盖的冲压区域的局部放大图。
参考图2，示出了前盖110的冲压区域111。冲压区域111可以包括多个通孔111a。多个通孔111a可以具有特定尺寸的直径或更小的直径，使得用户不能识别冲压区域111的存在。作为另一实施例，即使多个通孔111a具有特定尺寸或更小的尺寸，多个通孔111a的孔尺寸的总和可以具有特定尺寸或更大的尺寸，以确保根据引入和放出的声音的量的内部模块(例如，扬声器151和第一麦克风153)的性能。因此，可以根据通孔111a的尺寸而不同地确定包括在冲压区域111中的多个通孔111a的数量。当通孔111a的每个尺寸是直径300μm时，冲压区域111可以包括特定数量(例如144个)或更多个的多个通孔111a。多个通孔111a可以布置成矩阵结构，以在有限的区域中提高效率。例如，如果包括在冲压区域中的多个通孔111a的总数为144，则通孔111a可以布置成36×4通孔的矩阵结构。作为另一实施例，多个通孔111a中的每个通孔之间的间隔可以被确定为不超过特定尺寸。
可以在内部模块之间布置诸如分隔壁(或第一构件)或密封构件(或第二构件)的结构，以固定密封结构。图2示出了第一密封构件211a布置在扬声器151的右侧，第二密封构件211b布置在扬声器151和第一麦克风153之间，第三密封构件211c布置在第一麦克风153的左侧。可以改变第二密封构件211b的位置以确保扬声器151或第一麦克风153的性能。例如，可以将第二密封构件211b向右侧移动，以增加引入第一麦克风153的声音的量。第二密封构件211b的位置可以被确定为使得包括在第一麦克风孔区域250中的孔111a的孔尺寸的总和可以是特定尺寸或更大的尺寸以确保第一麦克风153的性能。
除了布置在内部模块之间的结构，还可以围绕内部模块的外侧进一步布置至少一个结构。例如，可以在扬声器151或第一麦克风153的上表面或下表面以及左右表面上额外地布置分隔壁或密封构件中的至少一个。
第一密封构件211a、第二密封构件211b或第三密封构件211c可以包括弹性材料，所述弹性材料具有压向前盖110压的特定大小的弹力。第一密封构件211a、第二密封构件211b或第三密封构件211c可以包括橡胶或海绵。可以利用第一密封构件211a、第二密封构件211b或第三密封构件211c阻止引入和放出不必要的声音，从而确保第一麦克风153的密封结构。
与冲压区域111相邻(或接触)的结构(例如，分隔壁或密封构件)可以具有与冲压区域111的周边部分相同或类似的特性(例如，颜色)。例如，布置在冲压区域111下方的密封构件(例如，第一密封构件211a、第二密封构件211b或第三密封构件211c)可以具有与其中形成了冲压区域的结构(例如，前盖110或后盖190)相同或类似的颜色。
与多个通孔111a接触(或粘附)的结构可以包括与多个通孔111a对准的至少一个孔，并且具有与多个通孔111a相同或相似的形状和宽度。图2示出了第二密封构件211b与多个通孔111a中的八个通孔接触的状态。因此，第二密封构件211b可以在与八个通孔对准的位置处具有八个孔，所述孔具有与多个通孔111a相同或相似的形状和宽度。
图3A是根据本公开实施例的电子设备的前盖的冲压区域的截面图。
参考图3A，示出了在图2中沿线A-A'截取的前盖110的冲压区域111的截面图。
前盖110可以包括冲压区域111，冲压区域111具有用于引入和放出布置在前盖100下方的扬声器151和第一麦克风153的声音的多个通孔111a。冲压区域111可以形成在前盖110的玻璃窗中。多个通孔111a中的一个可以用作第一麦克风孔。关于第一麦克风153的处理，为了防止引入除通过第一麦克风孔引入的有效声音233之外的不必要声音(例如，第一无效声音231a、第二无效声音231b或第三无效声音231c)，第一密封构件211a、第二密封构件211b和第三密封构件211c可以被压向前盖110的下侧。第一密封构件211a、第二密封构件211b和第三密封构件211c还可以被分别压向第一分隔壁213a、第二分隔壁213b和第三分隔壁213c。例如，第一密封构件211a可以被压在第一分隔壁213a的上侧和前盖110的下侧之间，第二密封构件211b可以被压在第二分隔壁213b的上侧和前盖110的下侧之间，并且第三密封构件211c可以被压在第三分隔壁213c的上侧和前盖110的下侧之间。
第一分隔壁213a、第二分隔壁213b和第三分隔壁213c可以是固定和支撑电子设备100的内部模块(例如，显示器130、扬声器151、第一麦克风153和第二麦克风155)的支架170的部件。图3A示出了第一分隔壁213a和第二分隔壁213b固定并支撑扬声器151，并且第二分隔壁213b和第三分隔壁213c固定并支撑第一麦克风153。
布置在第一分隔壁213a、第二分隔壁213b和第三分隔壁213c上的第一密封构件211a、第二密封构件211b和第三密封构件211c的宽度和厚度可以根据密封构件的材料、密封构件之间的间隔距离、通孔111a的尺寸或前盖110的材料和重量而被不同地确定。
如上所述，电子设备可以包括壳体、布置在壳体内部的第一内部模块、与第一内部模块相邻布置的第二内部模块、以及限定壳体的一个表面并且包括布置在第一内部模块和第二内部模块上的多个通孔在内的前盖。
前盖可以包括透明材料。
通孔的直径可以是特定尺寸或更小。
通孔可以具有列和行的间隔不超过特定尺寸的矩阵结构。
电子设备还可以包括支架，其中第一内部模块和第二模块置于所述支架中。
电子设备还可以包括限定支架的一部分并固定和支撑第一内部模块或第二内部模块中的至少一个的分隔壁。
电子设备还可以包括位于分隔壁上的至少一个密封构件，并且该密封构件可以被压向前盖的下侧。
密封构件可以包括橡胶或海绵中的至少一种。
第一内部模块是第一麦克风，第二内部模块可以是扬声器。
电子设备还可以包括第二麦克风，其布置在壳体内并与第一麦克风隔开特定的间隔距离。
电子设备还可以包括固定和支撑第一麦克风和扬声器的至少一个分隔壁。
电子设备可以被配置为使得密封构件可以布置在位于第一麦克风和接收器之间的分隔壁上，并且密封构件可以被压向前盖的下侧。
图3B是根据本公开的实施例的在电子设备的前盖的装饰格栅上形成的冲压区域的截面图。
参考图3B，冲压区域111示出为形成在电子设备100的前盖110的装饰格栅310上。冲压区域111可以形成在装饰格栅310上，而不是形成在前盖110的玻璃窗中。装饰格栅310可以是其中至少一个通孔311形成单个图案的结构。装饰格栅310可以通过过盈配合(interference–fitting)而耦接到在前盖110的一部分处形成的开口。装饰格栅310可以插入在前盖110的一部分处形成的开口，并且可以被压向支架170的上侧。
装饰格栅310可以被压向固定并支撑内部模块(例如，扬声器151和第一麦克风153)的结构(例如，分隔壁和密封构件)的上侧。图3B示出了装饰格栅310被压向第一结构331和第二结构333的上侧。
第一结构331可以布置在扬声器151和第一麦克风153之间，以固定和支撑扬声器151并密封扬声器151和第一麦克风153之间的空间。
第二结构333可以固定和支撑扬声器151并密封扬声器151和支架170的另一个模块之间的空间。因此，扬声器151可以通过形成在第一结构331和第二结构333之间的空间(例如，管道)301输出声音。
第一麦克风153可以布置在装饰格栅310下方，并且如图所示，可以布置在前盖110下方，以通过与形成在装饰格栅310中的至少一个通孔311相连的声音通道303来接收声音。
当装饰格栅310被压向结构的上侧时，为了防止装饰格栅310部分变形或露出，第一结构331和第二结构333可以布置成向着装饰格栅310的相对角彼此最大地间隔开，并且可以在第一结构331和第二结构333的上侧涂覆接合材料或接合层，使得装饰格栅310可以被固定到第一结构331和第二结构333。
如上所述，电子设备可以包括壳体、形成在壳体的表面上并且包括具有至少一个第一通孔的第一图案的结构、布置在壳体内部与第一图案的第一部分相邻且被配置为输出声音的第一扬声器、以及布置在壳体内部与第一图案的第二部分相邻且被配置为接收声音的第一麦克风。
该结构可以包括透明基板。
该结构的至少一个第一通孔的周边区域是倒角的。
电子设备还可以包括具有穿过形成有第一图案的表面或穿过壳体的另一表面的至少一个第二通孔的第二图案、以及布置在壳体内部与第二图案相邻的第二麦克风。
电子设备还可以包括具有穿过形成有第一图案的表面或穿过壳体的另一表面的至少一个第二通孔的第二图案、以及布置在壳体内部与第二图案相邻的第二扬声器。
电子设备还可以包括电连接到第一麦克风、第一扬声器和第二扬声器的控制电路。控制电路可以被配置为当从外部设备接收到呼叫时，使用第一扬声器输出从其接收到呼叫的对方的语音，并且使用第二扬声器基于电子设备产生的信号来输出声音。
电子设备还可以包括：第一构件，被配置为接触第一扬声器和第一麦克风中的至少一个，以将第一扬声器和第一麦克风中的至少一个固定到第一构件；以及第二构件，布置在第一构件和第一图案之间。
第二构件可以布置为密封第一构件和第一图案之间的空间。
第二构件的至少一部分可以由不如第一构件的材料坚固的材料形成。
第二构件的至少一部分可以包括橡胶或海绵中的至少一种。
第一图案可以包括多个通孔，并且多个通孔中的每个通孔以基本相同的间隔布置。
形成在第一图案中的多个通孔可以布置成矩阵结构，其中，矩阵结构的列之间和行之间的间隔不超过特定尺寸。
电子设备还可以包括布置在第一表面和第二表面之间的第一印刷电路板。第一扬声器和第一麦克风可以布置在第一印刷电路板上。
电子设备还可以包括电连接到第一印刷电路板的第二印刷电路板、以及布置在第二印刷电路板上且电连接到第一扬声器和第一麦克风的控制电路。
至少一个第一通孔可以具有特定尺寸或更小尺寸的直径。
图4是根据本公开实施例的制造包括麦克风和扬声器的电子设备的方法的流程图。
参考图4，提供一种电子设备100的制造方法。在步骤410中，可以将扬声器151以及第一麦克风153和第二麦克风155安装在布置在电子设备100内部的支架170的至少一个表面上。电子设备100的内部模块(例如，显示器130、扬声器151、第一麦克风153和第二麦克风155)可以位于并固定到支架170中。内部模块可以位于并固定到支架170的特定区域中。例如，扬声器151和第一麦克风153可以位于并固定到支架170的上端区域，显示器130可以位于并固定到支架170的中心区域，并且第二麦克风155可以位于并固定到支架170的下端区域。然而，内部模块的位置不限于此。因为接合材料或接合层可以被涂覆到支架170与内部模块接触的区域，所以内部模块可以固定到支架170。
在步骤430中，可以在限定电子设备100的外观正面的盖板层(例如，前盖110)中冲压多个通孔111a。例如，可以对前盖110的区域(例如，上端区域)进行冲压，使得在前盖110的该区域中形成具有特定尺寸或更小尺寸的直径的多个通孔111a。如果多个通孔111a具有300μm的直径，则多个通孔111a的总数可以是例如144，并且在这种情况下，可以进行冲压以产生例如36×4通孔的矩阵结构。作为另一实施例，可以对前盖110的区域进行冲压，使得多个通孔110之间的间隔可以被确定为不超过特定尺寸。步骤430可以在步骤410之前执行。
在步骤450中，可以将包括具有多个通孔111a的图案在内的盖板层连接到支架170。图案可以被布置为使得图案的至少一部分与扬声器151相邻，并且图案的至少另一部分与麦克风153和155中的至少一个相邻，使得盖板层连接到支架170。冲压区域111可以被布置为位于内部模块的至少一些(例如，扬声器151和第一麦克风153)上，使得盖板层(例如，前盖110)覆盖并固定支架170。因为可以至少在前盖110与支架170接触的区域上涂覆接合材料或接合层，所以前盖110可以固定到支架170。在一些实施例中，前盖110可以通过螺钉构件等在前盖110和支架130接触的点处固定到支架170。因此，通过释放螺钉构件的操作，前盖110可以与支架170分离。
在步骤450之前，在支架170所包括的结构中，密封构件(例如，第一密封构件211a、第二密封构件211b和第三密封构件211c)可以布置在对一些内部模块(例如，扬声器151和第一麦克风153)进行固定的分隔壁(例如，第一分隔壁213a、第二分隔壁213b和第三分隔壁213c)上。由此，在步骤450中，密封构件可以被压在分隔壁和前盖110之间。
图4中描述的步骤是通过对前盖110进行冲压(例如，对玻璃窗口进行冲压或通过经冲压的装饰格栅)，来为需要引入和放出声音的内部模块提供对应的孔(例如，麦克风孔和扬声器孔)的制造方法的一些步骤。然而，可以进一步执行除上述步骤之外的至少一个步骤。
如上所述，制造电子设备的方法可以包括：在布置在电子设备内部的支架的至少一个表面上安装至少一个扬声器和至少一个麦克风，在电子设备的盖板层中冲压至少一个通孔以形成图案，以及将包括图案的盖板层连接到支架。连接盖板层可以包括布置图案，使得图案的第一部分与至少一个扬声器相邻，并且图案的第二部分与至少一个麦克风相邻。
冲压至少一个通孔可以包括冲压至少一个通孔，使得所述至少一个通孔具有特定尺寸或更小尺寸的直径。
冲压至少一个通孔可以包括冲压至少一个通孔，使得所述至少一个通孔布置成矩阵形式，其中，所述矩阵形式的列之间和行之间的间隔不超过特定尺寸。
所述方法还可以包括使第一构件与至少一个扬声器和至少一个麦克风中的至少一个接触，以将至少一个扬声器和至少一个麦克风固定到第一构件，以及在第一构件和图案之间布置第二构件。
该方法还可以包括将第二构件压向盖板层的下侧，使得第二构件密封第一构件和图案之间的空间。
该方法还可以包括构造分隔壁，分隔壁形成支架的一部分并固定和支撑内部模块中的至少一个。
该方法还可以包括在分隔壁上布置至少一个密封构件，并将密封构件压向盖板层的下侧。
图5A和图5B是示出根据本公开实施例的根据各种冲压规格的麦克风性能测量结果的曲线图。
参考图5A，其示出了通过根据不同频率测量声压级(SPL)而获得的曲线图，参考图5B，其示出了通过根据不同频率测量总谐波失真(THD)而获得的曲线图。
参考图5A和图5B，麦克风的性能可以根据前盖110的冲压规格而不同。
参考图5A的SPL曲线图，可以确定表现出最接近第一SPL线511的性能的冲压规格，所述第一SPL线511表示第一麦克风153的平均声压级。图5A示出了第五SPL线519整体上表现出低性能，并且第二SPL线513、第三SPL线515和第四SPL线517表现出与第一SPL线511的性能类似的性能。可以选择与第三SPL线511相对应的冲压规格，其即使在高频区中也表现出与第一SPL线515的性能类似的性能。
参考图5B的THD曲线图，可以确定表现出最接近第一THD线531的性能的冲压规范，所述第一THD线531表示麦克风的声音的平均失真率。图5B示出了第五SPL线539因可听频带中的高平均失真率而在整体上表现出低性能，并且第二SPL线533、第三SPL线535和第四SPL线537表现出与第一SPL线531的性能类似的性能。可以选择与第三THD线531相对应的冲压规格，其即使在低频区中也表现出与第一THD线535的性能类似的性能。
基于对SPL测量值和THD测量值的曲线图分析结果，当具有300μm的直径的通孔被布置为具有36×4通孔的矩阵结构时，可以确定的是，可以获得平均的麦克风性能。
图6是根据本公开实施例的在网络环境中的电子设备的配置的框图。
参考图6，示出了在网络环境600中的电子设备601。电子设备601可以包括总线610、处理器620、存储器630、输入/输出接口650、显示器660和通信接口670。在本公开的各种实施例中，可以省略上述元件中的至少一个或可以向电子设备601添加另一元件。
总线610可以包括用于将上述元件610至670彼此连接并在上述元件之间传送通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。
处理器620可以包括中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)或通信处理器(CP)中的至少一个。处理器620可以执行与电子设备601的其他元件中的至少一个的通信和/或控制相关的操作或数据处理。
存储器630可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器630可以存储与电子设备601的其他元件中的至少一个相关的指令或数据。存储器630可以存储软件和/或程序640。程序640可以包括内核641、中间件643、应用编程接口(API)645和/或应用647。内核641、中间件643或API 645中的至少一部分可以被称作操作系统(OS)。
内核641可以控制或管理用于执行其它程序(例如，中间件643、API 645或应用647)的操作或功能的系统资源(例如，总线610、处理器620、存储器630等)。此外，内核641可以提供接口，该接口允许中间件643、API 645或应用647访问电子设备601的各个元件以便控制或管理系统资源。
中间件643可以用作中间介质，使得API 645或应用647与内核641通信并交换数据。
此外，中间件643可以根据优先级顺序处理从应用647接收的一个或多个任务请求。例如，中间件643可以向至少一个应用647分配用于使用电子设备601的系统资源(例如，总线610、处理器620、存储器630等)的优先级。例如，中间件643可以根据分配给至少一个应用647的优先级来处理一个或多个任务请求，从而针对一个或多个任务请求执行调度或负载平衡。
API 645是允许应用647控制由内核641或中间件643提供的功能的接口，其可以包括至少一个接口或功能(例如，指令)，以进行文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制等。
输入/输出接口650可以用于将从用户或另一外部设备输入的指令或数据传送到电子设备601的其他元件。此外，输入/输出接口650可以将从电子设备601的其他元件接收的指令或数据输出到用户或另一外部设备。
显示器660可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器660可以向用户呈现各种内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器660可以包括触摸屏，并可以接收来自电子笔或用户的身体部位的触摸、手势、接近或悬停输入。
通信接口670可以设置电子设备601和外部设备(例如，第一外部电子设备602、第二外部电子设备604或服务器606)之间的通信。例如，通信接口670可以经由短距离通信664与第一外部电子设备602通信，并且可以经由无线通信或有线通信连接到网络662以与第二外部电子设备604或服务器606通信。
无线通信可以采用诸如长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)之类的蜂窝通信协议中的至少一个。无线通信可以包括短距离通信664。短距离通信664可以包括Wi-Fi、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)、磁条传输(MST)或GNSS中的至少一个。
MST可以根据数据的传输产生脉冲，并且脉冲可以产生电磁信号。电子设备601可以将电磁信号发送到诸如POS设备的读取器设备。POS设备可以通过使用MST读取器来检测磁信号，并且通过将检测到的电磁信号转换为电信号来恢复数据。
根据使用区域或带宽，GNSS可以包括全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(GLONASS)、北斗导航卫星系统(BeiDou)或伽利略(欧洲全球卫星导航系统)中的至少一个。在下文中，术语“GPS”和术语“GNSS”可以互换使用。
有线通信可以包括通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准832(RS-232)、普通老式电话服务(POTS)等中的至少一个。
网络662可以包括电信网络中的至少一个，例如，计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网或电话网络。
第一外部电子设备602和第二外部电子设备604的类型可以与电子设备601的类型相同或不同。服务器606可以包括具有一个或多个服务器的组。在电子设备601中执行的操作的一部分或全部可以在一个或多个其他电子设备(例如，第一外部电子设备602、第二外部电子设备604或服务器606)中执行。当电子设备601应当自动地或响应于请求而执行某一功能或服务时，电子设备601可以从第一外部电子设备602、第二外部电子设备604或服务器606请求与功能或服务相关的至少一部分功能，而不是由它自身或者额外执行所述功能或服务。第一外部电子设备602、第二外部电子设备604或服务器606可以执行所请求的功能或附加功能，并且可以将执行结果传送到电子设备601。电子设备601可以使用接收到的结果本身或者附加地对接收的结果进行处理以提供所请求的功能或服务。为此，可以使用云计算技术、分布式计算技术或客户端-服务器计算技术。
图7是根据本公开实施例的电子设备的配置的框图。
参考图7，电子设备701可以包括图6所示的电子设备601的全部或一部分。电子设备701可以包括一个或多个处理器710(例如，应用处理器AP)、通信模块720、订户识别模块(SIM)729、存储器736、安全模块736、传感器模块740、输入设备750、显示器760、接口770、音频模块780、相机模块791、电源管理模块795、电池796、指示器797和电机798。
处理器710可以驱动操作系统(OS)或应用程序，以控制与其相连的多个硬件或软件组件，并处理和计算各种数据。处理器710可以使用系统级芯片(SoC)来实现。处理器710可包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器710可以包括图7中示出的组件的至少一部分(例如蜂窝模块721)。处理器710可以将从至少一个其他组件(例如，非易失性存储器)接收的命令或数据加载到易失性存储器中以处理所述数据并且将各种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块720可以具有与图6的通信接口670相同或相似的配置。通信模块720可以包括蜂窝模块721、Wi-Fi模块722、BT模块723、GNSS模块724(例如，GPS模块、Glonass模块、北斗模块或伽利略模块)、NFC模块725、MST模块726和射频(RF)模块727。
蜂窝模块721可以通过通信网络提供语音呼叫服务、视频呼叫服务、文本消息服务或互联网服务等。蜂窝模块721可以使用SIM 729(例如，SIM卡)来识别和认证通信网络中的电子设备701。蜂窝模块721可以执行可由处理器710提供的功能的至少一部分。蜂窝模块721可以包括通信处理器(CP)。
Wi-Fi模块722、BT模块723、GNSS模块724、NFC模块725和MST模块726可以包括用于处理通过对应模块发送和接收的数据的处理器。蜂窝模块721、Wi-Fi模块722、BT模块723、GNSS模块724、NFC模块725或MST模块726中的至少一些可以包括在一个集成芯片(IC)或一个IC封装中。
RF模块727可发送并接收通信信号(例如，RF信号)。尽管未示出，RF模块727可以包括收发机、功率放大模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线等。根据本公开的另一实施例，蜂窝模块721、Wi-Fi模块722、蓝牙模块723、GNSS模块724、NFC模块725或MST模块726中的至少一个可以通过单独的RF模块来发送和接收RF信号。
SIM 729可包括其中包括SIM和/或嵌入式SIM的卡。SIM卡729可以包括唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或者订户信息(例如，国际移动用户身份(IMSI))。
存储器730(例如，图6的存储器630)可以包括嵌入式存储器732或者外部存储器734。
嵌入式存储器732可以包括以下至少一项：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态DRAM(SDRAM)等)或非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存(例如，NAND闪存或NOR闪存等)、硬盘驱动或固态驱动(SSD))。
外部存储器734可以包括闪存驱动器、紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型SD、迷你型SD、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)或存储棒等。外部存储器734可以通过各种接口与电子设备701操作地和/或物理地相连。
安全模块736可以是与存储器730相比具有较高安全等级的模块，并且可以是存储安全数据且确保受保护执行环境的电路。安全模块736可以实现为单独的电路，并且可以包括单独的处理器。安全模块736可以包括嵌入式安全元件(eSE)，嵌入式安全元件存在于可移除智能芯片或可移除SD卡中，或嵌入在电子设备701的固定芯片中。另外，安全模块736可以由与电子设备701的OS不同的OS来驱动。例如，安全模块736可以基于java卡开放平台(JCOP)OS来运行。
传感器模块740可以测量物理量或可以检测电子设备701的操作状态，并且可以将测量或检测的信息转换为电信号。传感器模块740可以包括以下至少一个：手势传感器740A、陀螺仪传感器740B、气压传感器740C、磁传感器740D、加速度传感器740E、抓握传感器740F、接近传感器740G、红绿蓝(RGB)传感器740H、生物特征传感器740I、温度/湿度传感器740J、照度传感器740K和紫外(UV)传感器740M。附加地或备选地，传感器模块740还可以包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器等。传感器模块740还可以包括用于控制其中包括的至少一个或多个传感器的控制电路。电子设备701还可以包括被配置为控制传感器模块740的处理器，作为处理器710的一部分或者与处理器710独立的处理器。当处理器710处于休眠状态时，电子设备701可以控制传感器模块740。
输入设备750可以包括触摸面板752、(数字)笔传感器754、按键756或超声波输入设备758。
触摸面板752可以使用电容型、电阻型、红外型或者超声型中的至少一种。此外，触摸面板752还可以包括控制电路。触摸面板752还可以包括触觉层，并可以向用户提供触觉反应。
(数字)笔传感器754可以是触摸板752的一部分或可以包括单独的识别片。
按键756可以包括物理按钮、光学按键或键区。
超声输入设备758可以允许电子设备701使用麦克风788检测声波以及通过生成超声信号的输入工具来验证数据。
显示器760(例如，图6的显示器660)可以包括面板762、全息设备764或投影仪766。
面板762可以包括与显示器660相同或相似的配置。面板762可以实现为柔性的、透明的或可穿戴的。面板762和触摸面板752可以集成为一个模块。
全息设备764可以使用光的干涉在空中示出立体图像。
投影仪766可以将光投影到屏幕上以便显示图像。该屏幕可以布置在电子设备701的内部或外部。显示器760还可包括控制电路，所述控制电路用于控制面板762、全息设备764或投影仪766。
接口770可以包括高清多媒体接口(HDMI)772、通用串行总线(USB)774、光学接口776或者D-超小型778。可以在图6中示出的通信接口670中包括所述接口770。附加地或备选地，接口770可以包括移动高清链路(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口、或红外线数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块780可以双向地转换声音信号和电信号。音频模块780的至少一部分组件可以包括在图6中示出的输入和输出接口650(或用户接口)中。音频模块780可以处理通过扬声器782、接收器784、耳机786、麦克风788等输入或输出的声音信息。
相机模块791可以是捕获静态图像和运动图像的设备。相机模块791可包括一个或多个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或者闪光灯(例如，LED或氙灯)。
电源管理模块795可以管理电子设备701的电力。电源管理模块795可包括例如电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC或电池表(battery gauge)。PMIC可以具有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可以包括磁共振方法、磁感应方法、电磁方法等。还可以提供用于无线充电的附加电路，例如线圈回路、共振电路或整流器等。电池表可以测量电池796的剩余量以及对电池796充电时的电压、电流或温度。电池796可以包括可再充电电池或太阳能电池。
指示器797可以显示电子设备701或者其一部分(例如AP 710)的具体状态，引导状态、消息状态或充电状态等。
电机798可以将电信号转换成机械振动，并且可以产生振动或触觉效果等。
电子设备701可以包括用于支持移动TV的处理单元(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理单元可以根据诸如数字多媒体广播(DMB)标准、数字视频广播(DVB)标准、MediaFLOTM等标准来处理媒体数据。
根据本公开多种实施例，电子设备701的上述元件中的每个元件可以配置有一个或多个组件，并且相应元件的名称可以根据电子设备的类型而改变。电子设备701可以包括上述元件中的至少一个元件，可以从电子设备701中省略一些元件，或可以在电子设备701中进一步添加其他附加元件。此外，电子设备701的一些元件可以彼此组合以形成一个整体，从而可以按照与组合之前相同的方式执行相应元件的功能。
图8是根据本公开实施例的电子设备的程序模块的配置的框图。
参考图8，提供程序模块810。程序模块810(例如，图6的程序640)可以包括用于控制与电子设备(例如，图6的电子设备601)相关的资源的操作系统(OS)和/或在OS上执行的各种应用(例如，图6的应用程序647)。OS可以是AndroidTM，iOSTM，WindowsTM，SymbianTM，TizenTM或BadaTM等。
程序模块810可以包括内核820、中间件830、应用编程接口(API)860和/或应用870。程序模块810的至少一部分可以预先加载到电子设备601上，或者可以从第一外部电子设备602、第二外部电子设备604或服务器606下载。
内核820(例如，图6的内核641)可以包括系统资源管理器821和/或设备驱动823。系统资源管理器821可以对系统资源进行控制、分配、采集等。系统资源管理器821可包括进程管理单元、存储器管理单元或文件系统管理单元等。设备驱动823可以包括显示器驱动、相机驱动、BT驱动、共享存储器驱动、USB驱动、键盘驱动、Wi-Fi驱动、音频驱动或进程间通信(IPC)驱动。
中间件830(例如图6的中间件643)可以提供应用870需要的功能，并且可以通过API 860向应用870提供各种功能，使得应用870高效地使用电子设备601内的有限系统资源。中间件830可以包括以下至少一项：运行时库835、应用管理器841、窗口管理器842、多媒体管理器843、资源管理器844、电源管理器845、数据库管理器846、包管理器847、连接管理器848、通知管理器849、位置管理器850、图形管理器851、安全管理器852或支付管理器854。
运行时库835可以包括由编译器使用的库模块，以便在执行应用870的同时通过编程语言来添加新的功能。运行时库835可以执行与输入和输出管理、存储器管理或算术功能有关的的功能。
应用管理器841可以管理应用870中的至少一个的生命周期。
窗口管理器842可以管理电子设备601的屏幕上使用的图形用户界面(GUI)资源。
多媒体管理器843可以确定再现各种媒体文件所需的格式，并且可以通过使用与相应格式相对应的编解码器来对媒体文件进行编码或解码。
资源管理器844可以管理至少一个应用870的源代码，并且可以管理存储器或存储空间的资源等。
电源管理器845可以连同基本输入/输出系统(BIOS)等一起动作，可以管理电池或电源，并且可以提供电子设备601的操作所需的电力信息。
数据库管理器846可以生成、搜索或改变要在至少一个应用870中使用的数据库。
包管理器847可以管理对以包文件类型分发的应用的安装或更新。
连接管理器848可以管理无线连接，诸如Wi-Fi连接、BT连接等。
通知管理器849可以按照不会干扰用户的方式向用户显示或通知事件，例如到达消息、约会和接近通知。
位置管理器850可以管理电子设备601的位置信息。
图形管理器851可以管理要提供给用户的图形效果或与图形效果相关的用户界面(UI)。
安全管理器852可以提供系统安全或用户认证等所使用的全部安全功能。
根据本公开实施例，当电子设备601具有电话功能时，中间件830还可以包括电话管理器，用于管理电子设备的语音或视频通信功能。
中间件830可以包括中间件模块，所述中间件模块配置上述部件的各种功能的组合。中间件830可提供根据OS类型而专门化的模块，以提供差异化功能。此外，中间件830可以动态删除现有组件中的一些，或可以添加新组件。
API 860(例如，图6的API 645)可以是API编程功能的集合，并且可以根据OS而具有不同的组件。例如，在AndroidTM或iOSTM的情况下，可以根据平台提供一个API集合。在TizenTM的情况下，可以根据平台提供两个或更多API集合。
应用870(例如，图6的应用程序647)可以包括以下一个或多个应用：主页应用871、拨号器应用872、短消息服务/多媒体消息服务(SMS/MMS)873、即时消息(IM)应用874、浏览器应用875、相机应用876、闹钟应用877、联系人应用878、语音拨号应用879、电子邮件应用880、日历应用881、媒体播放器应用882、相册应用883、时钟应用884、支付应用885、保健应用(例如，测量锻炼量或血糖的应用等)、或者环境信息应用(例如，用于提供气压信息、湿度信息、温度信息等的应用)等。
应用870可以包括用于在电子设备601与第一外部电子设备602或第二外部电子设备604之间交换信息的信息交换应用。信息交换应用可以包括用于向外部电子设备发送特定信息的通知中继应用或者用于管理外部电子设备的设备管理应用。
通知中继应用可以包括向第一外部电子设备602或第二外部电子设备604发送由电子设备601的其他应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、保健应用、环境信息应用等)生成的通知信息的功能。另外，通知中继应用可以从外部电子设备602或604接收通知信息，并且可以将接收到的通知信息提供给电子设备601的用户。
设备管理应用可以管理(例如，安装、删除或更新)与该电子设备通信的第一外部电子设备602或第二外部电子设备604的至少一个功能(例如，外部电子设备本身(或一部分组件)的接通/断开的功能、或调整显示器的亮度(或分辨率)的功能)、或在外部电子设备中操作的应用、或从外部电子设备提供的服务(例如，呼叫服务或消息服务)。
应用870可以包括根据第一外部电子设备602或第二外部电子设备604的属性预设的应用(例如，移动医疗设备的保健应用)。应用870可以包括从服务器606、第一外部电子设备602或第二外部电子设备604接收的应用。应用870可以包括预加载的应用或可以从服务器下载的第三方应用。
根据本公开各种实施例的程序模块810的组件名称可以根据OS的类型而改变。
根据本公开的各种实施例，程序模块810的至少一部分可以实现为软件、固件、硬件或其组合。可以由处理器710实现(例如，执行)程序模块810的至少一部分。程序模块810的至少一部分可以包括用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集、进程等。
本文使用的术语“模块”可以表示包括硬件、软件和固件之一或其组合在内的单元。术语“模块”可以与“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”和“电路”的术语互换使用。“模块”可以是集成组件或其一部分的最小单元。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。可以用机械方式或电子方式来实现“模块”。例如，“模块”可以包括用于执行已知的或将来开发的一些操作的应用专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件中的至少一种。
设备(例如，模块及其功能)或方法(例如操作)的至少一部分可以被实现为以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质中的指令。在指令被处理器620执行的情况下，处理器620可以执行与所述指令相对应的功能。计算机可读存储介质可以是存储器630。
计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学介质(例如，CD-ROM、数字多用途盘(DVD))、磁光介质(例如，光磁软盘)、硬件设备(例如，ROM、RAM、闪存)等。程序指令可以包括由编译器形成的机器语言代码和可被计算机使用解释程序来执行的高级语言代码。上述硬件设备可配置为操作为一个或多个软件模块，以执行本公开各种实施例的操作，反之亦然。
根据本公开各种实施例的模块或程序模块可以包括上述元件中的至少一个元件，并且可以省略一些元件，或可以添加其他额外的元件。可以通过顺序、并行、迭代或启发方式来执行由模块、程序模块或其他元件执行的操作。另外，一些操作可以按另一种顺序来执行，或者可以省略一些操作，或者可以增加其他操作。
尽管参考本公开各实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解：在不脱离由所附权利要求及其等同物、而非详细的说明书和实施例所限定的本公开的精神和范围的前提下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
壳体；
形成在所述壳体的表面上并且包括第一图案的结构，所述第一图案具有至少一个第一通孔；
第一扬声器，布置在所述壳体的内部，与第一图案的第一部分相邻，并且被配置为输出声音；以及
第一麦克风，布置在所述壳体的内部，与第一图案的第二部分相邻，并且被配置为接收声音。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述结构包括透明基板。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述结构的所述至少一个第一通孔的周边区域是倒角的。
4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第二图案，具有穿过形成有第一图案的表面或穿过所述壳体的另一表面的至少一个第二通孔；以及
第二麦克风，布置在所述壳体的内部，与第二图案相邻。
5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第二图案，具有穿过形成有第一图案的表面或穿过所述壳体的另一表面的至少一个第二通孔；以及
第二扬声器，布置在所述壳体的内部，与第二图案相邻。
6.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第一构件，被配置为接触第一扬声器和第一麦克风中的至少一个，以将第一扬声器和第一麦克风中的至少一个固定到第一构件；以及
布置在第一构件和第一图案之间的第二构件。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，第二构件布置成密封第一构件和第一图案之间的空间。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其中，第二构件的至少一部分由不如第一构件的材料坚固的材料形成。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，第二构件的所述至少一部分包括橡胶或海绵中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，第一图案包括多个通孔，并且
其中，所述多个通孔中的每个通孔以基本相同的间隔进行布置。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，形成在第一图案中的所述多个通孔布置成矩阵结构，其中所述矩阵结构的列之间和行之间的间隔不超过特定尺寸。
12.一种制造电子设备的方法，所述方法包括：
将至少一个扬声器和至少一个麦克风安装在布置在所述电子设备内部的支架的至少一个表面上；
在所述电子设备的盖板层中冲压至少一个通孔以形成图案；以及将包括所述图案的所述盖板层连接到所述支架，
其中，连接所述盖板层包括：布置所述图案，使得所述图案的第一部分与所述至少一个扬声器相邻，并且所述图案的第二部分与所述至少一个麦克风相邻。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，冲压所述至少一个通孔包括：
冲压所述至少一个通孔，使得所述至少一个通孔布置成矩阵形式，其中所述矩至少一个第一阵形式的列之间和行之间的间隔不超过特定尺寸。
14.根据权利要求12所述的方法，还包括：
使第一构件与所述至少一个扬声器和所述至少一个麦克风中的至少一个接触，以将所述至少一个扬声器和所述至少一个麦克风固定到第一构件；以及
将第二构件布置在第一构件和所述图案之间。
15.根据权利要求14所述的方法，还包括：
将第二构件压向所述盖板层的下侧，使得第二构件密封第一构件和所述图案之间的空间。
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