KR102497468B1 - 복수의 마이크로폰들을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 제 2 면을 관통하는 제 1 관통 홀 및 제 2 관통 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 마이크와, 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 마이크와, 상기 제 1 면에 배치되고, 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하는 지지 부재로서, 상기 제 1 면 위에서 볼 때 상기 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 3 관통 홀과, 상기 제 1 면 위에서 볼 때 상기 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 4 관통 홀을 포함하는 지지 부재와, 상기 제 4 면 상에 배치되고 상기 제 3 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 음 투과성 부재, 및 상기 제 4 면 상에 배치되고 상기 제 4 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 음 투과성 부재를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예들을 포함할 수 있다.

Description

복수의 마이크로폰들을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A PLURALITY OF MICROPHONES}
본 발명의 일 실시 예는 복수의 마이크로폰들을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰이 등장하면서 화면을 클릭할 수 있는 터치 기반 UI(user interface) 플랫폼이 널리 활용되어 왔으나, 이제는 차세대 UI 플랫폼으로 '음성'에 주목하고 있다. 음성 기반 UI 플랫폼에서는 사용자와 전자 장치 간의 소통 방식인 음성 인식 기술을 기반으로 하고 있고, 손을 이용하지 않고도 음성으로 전자 장치를 편리하게 관리하거나 제어할 수 있다.
음성 인식 기반 플랫폼에서는 보다 명확한 음성 인지 또는 방향 인지를 가능하도록 복수의 마이크로폰들(또는 마이크들)을 운용할 수 있고, 전자 장치는 복수의 마이크로폰들 각각으로 음이 유입되도록 하는 공간들(또는 통로들)을 포함할 수 있다. 하지만, 하나의 마이크로폰이 활용하는 공간으로 유입된 음은 다른 마이크로폰이 활용하는 공간으로 누설되어 상기 다른 마이크로폰에 영향을 미칠 수 있고, 이는 복수의 마이크로폰들이 활용되더라도 명확한 음성 인지 또는 방향 인지를 어렵게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 복수의 마이크로폰들 각각으로 음이 유입되도록 하는 공간들 간의 음 누설을 방지하기 위한, 복수의 마이크로폰들을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 제 2 면을 관통하는 제 1 관통 홀 및 제 2 관통 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 마이크와, 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 마이크와, 상기 제 1 면에 배치되고, 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하는 지지 부재로서, 상기 제 1 면 위에서 볼 때 상기 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 3 관통 홀과, 상기 제 1 면 위에서 볼 때 상기 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 4 관통 홀을 포함하는 지지 부재와, 상기 제 4 면 상에 배치되고 상기 제 3 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 음 투과성 부재, 및 상기 제 4 면 상에 배치되고 상기 제 4 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 음 투과성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 복수의 마이크로폰들 각각으로 음이 유입되는 공간들 간의 음 누설을 방지하여 복수의 마이크로폰들을 활용한 명확한 음성 인지 또는 방향 인지에 관한 성능을 확보할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 복수의 마이크로폰들을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 제 1 인쇄 회로 기판의 후면 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재의 전면 사시도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제 2 지지 부재의 전면 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 제 2 지지 부재의 후면 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제 2 가요성 부재의 후면 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성 요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공 지능 전자 장치)(예: 인공 지능 스피커)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(199)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 오디오 모듈(170), 음성 인식 모듈(179), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 통신 모듈(190) 또는 안테나 모듈(197) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소(예: 표시 장치 또는 배터리)가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 오디오 모듈 또는 통신 모듈)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다.
메모리(130)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)), 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들어, 메모리(130)에 소프트웨어로 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 하나 이상의 마이크로폰들(또는 마이크들)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생을 위한 하나 이상의 스피커들을 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은, 예를 들어, 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 입력 장치(150)(예: 하나 이상의 마이크로폰들)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155)(예: 하나 이상의 스피커들)을 통해 소리를 출력할 수 있다.
음성 인식 모듈(179)은, 예를 들어, 입력 장치(150)에 포함된 마이크로폰 또는 센서 모듈(176)에 포함된 소리 센서를 통해 얻은 음향학적 신호(acoustic speech signal)를 단어나 문장으로 변화시킬 수 있다. 음성 인식 모듈(179)은 음향 신호를 추출한 후 잡음을 제거하는 작업을 하게 되며, 이후 음성 신호의 특징을 추출하여 음성 모델 데이터 베이스(DB)와 비교하는 방식으로 음성 인식을 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음성 모델 데이터 베이스는 외부 전자 장치(예: 서버(108))에서 저장 및 관리될 수 있고, 음성 인식 모듈(179)은 통신 모듈(190)을 통해 외부 전자 장치에 접근할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 예를 들어, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은, 예를 들어, 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은 PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
통신 모듈(190)은, 예를 들어, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다.
안테나 모듈(197)은, 예를 들어, 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 상기 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 복수의 마이크로폰들을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(201)을 포함할 수 있고, 하우징(201)은 제 1 외관 부재(210), 제 2 외관 부재(220) 또는 제 3 외관 부재(230) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 외관 부재(210)는 제 1 엣지(211), 또는 제 1 엣지(211)와는 반대 쪽에 배치된 제 2 엣지(212)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 외관 부재(210)는 제 2 엣지(212)에서 제 1 엣지(211)로 갈수록 좁아지는 원통 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 1 엣지(211)는 제 1 지름을 가지는 원형이고, 제 2 엣지(212)는 제 1 지름보다 큰 제 2 지름을 가지는 원형일 수 있다. 제 1 외관 부재(210)는 제 2 엣지(212)를 형성하는 개구를 포함할 수 있다. 제 2 외관 부재(220)는 제 1 외관 부재(210)의 제 2 엣지(212)에 결합되며 제 1 엣지(211)에서 제 2 엣지(212)로 향하는 방향으로 볼록한 형태일 수 있다. 제 1 외관 부재(210)에 의해 형성된 외면(210a) 및 제 2 외관 부재(220)에 의해 형성된 외면(220a)은 매끄럽게 연결될 수 있다. 제 3 외관 부재(230)는 제 1 하우징(210)의 제 1 엣지(211)에 결합되고, 전자 장치(200)의 윗면(top side)(230a)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 2 외관 부재(220)와 결합된 세 개의 다리들(legs)(251, 252, 253)을 포함할 수 있다. 세 개의 다리들(251, 252, 253)은 전자 장치(200)를 바닥과 같은 곳에 세우는데 활용될 수 있다. 세 개의 다리들(251, 252, 253)의 외면들(미도시) 및 제 2 외관 부재(220)의 외면(220a)은 매끄럽게 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 외관 부재(210), 제 2 외관 부재(220) 또는 제 3 외관 부재(230) 중 적어도 하나는 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘)과 같은 다양한 물질로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 외관 부재(210) 및 제 3 외관 부재(230), 또는 제 1 외관 부재(210) 및 제 2 외관 부재(220)는 일체로 형성되고 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 외관 부재(230)는 제 2 외관 부재(220) 쪽으로 파인 형태의 리세스(recess)(230c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 외관 부재(230)는 제 1 엣지(211)를 따라 결합되는 엣지(230b)를 가지는 원형 플레이트일 수 있다. 제 3 외관 부재(230)의 위에서 볼 때, 리세스(230c)는 엣지(230b)로부터 지정된 거리로 이격되어 엣지(230b)를 따라 원형으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 3 외관 부재(230)는 리세스(230c)에 형성된 복수의 마이크 홀들을 포함할 수 있다. 복수의 마이크 홀들은 전자 장치(200)의 하우징(201) 내부에 배치된 복수의 마이크로폰들(예: 도 1의 입력 장치(150)에 포함된 하나 이상의 마이크로폰들)과 정렬되도록 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 외부 음은 복수의 마이크 홀들을 통하여 복수의 마이크로폰들로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 3 외관 부재(230)의 리세스(230c)에 결합된 제 4 외관 부재(240)를 포함할 수 있고, 제 4 외관 부재(240)는 리세스(230c)에 대응하는 원형 고리 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 외관 부재(240)는 리세스(230c)에 형성된 복수의 마이크 홀들을 커버할 수 있고, 음을 통과시킬 수 있는 복수의 관통 홀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 외관 부재(240)(예: 그릴(grill)과 같은 음 투과성 부재)는 복수의 마이크 홀들보다 미세하고 촘촘하게 형성된 복수의 관통 홀들을 포함할 수 있고, 외부 음은 제 4 외관 부재(240)의 복수의 관통 홀들을 통과하여 리세스(230c)의 복수의 마이크 홀들로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 외관 부재(210)는 복수의 관통 홀들을 포함하는 그룹들(이하, 복수의 제 1 관통 홀 그룹들)(2101)을 포함할 수 있고, 복수의 제 1 관통 홀 그룹들(2101)은 제 1 외관 부재(210)의 둘레를 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 제 1 관통 홀 그룹들(2101)은 하우징(201)의 내부에 배치된 복수의 제 1 스피커들과 정렬될 수 있고, 제 1 스피커를 통하여 출력된 소리는 해당 관통 홀 그룹의 복수의 관통 홀들을 통해 외부로 방출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 외관 부재(220)는 윗면(230a)과는 반대 쪽 면(예: 배면)에 배치된 복수의 관통 홀들(이하, 제 2 관통 홀 그룹)(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 관통 홀 그룹은 하우징(201)의 내부에 배치된 제 2 스피커(예: 제 1 스피커보다 낮은 음역대의 소리를 출력하는 스피커)와 정렬될 수 있고, 제 2 스피커를 통하여 출력된 소리는 제 2 관통 홀 그룹을 통하여 외부로 방출될 수 있다. 예를 들어, 세 개의 다리들(251, 252, 253)에 의해 전자 장치(200)가 바닥에 세워지면, 제 2 관통 홀 그룹을 포함하는 배면 및 바닥 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 제 2 스피커로부터 출력된 소리는 상기 공간을 통하여 외부로 방출될 수 있다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 외관 부재(210), 제 2 외관 부재(220), 제 3 외관 부재(230), 제 4 외관 부재(240) 또는 인클로저(enclosure)(310), 복수의 제 1 스피커들(320) 또는 적어도 하나의 제 2 스피커(330) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 외관 부재(210), 제 2 외관 부재(220), 제 3 외관 부재(230) 및 제 4 외관 부재(240)는 도 2와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 인클로저(310)는 복수의 제 1 스피커들(320) 및 제 2 스피커(330)가 포함되는 구조로서, 복수의 제 1 스피커들(320)이 결합되는 복수의 제 1 개구들(미도시)과, 제 2 스피커(330)가 결합되는 제 2 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제 1 스피커들(320) 및 제 2 스피커(330)가 인클로저(310)와 결합되면, 밀폐된 내부 공간이 형성될 수 있다. 복수의 제 1 스피커들(320) 또는 제 2 스피커(320)는 인클로저(310)의 밀폐된 내부 공간의 공진을 활용하여 소리를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인클로저(310)는, 밀폐된 내부 공간 중 복수의 제 1 스피커들(320)에 대응하는 밀폐된 복수의 제 1 공간들을 마련하는 격벽(partition wall)으로 이루어진 내부 구조를 포함할 수 있다. 복수의 제 1 스피커들은 복수의 제 1 공간들 각각을 활용하여 소리를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 스피커(320)는 인클로저(310)의 밀폐된 내부 공간 중 상기 격벽으로 인해 복수의 제 1 공간들과 분리된 제 2 공간을 활용하여 소리를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 스피커(320)는 제 1 스피커들(320)보다 낮은 음역대의 소리를 출력할 수 있고, 예를 들어, 우퍼(woofer)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인클로저(310)는 제 1 외관 부재(210) 및 제 2 외관 부재(220)에 의해 마련된 공간에 배치되고, 상기 공간을 활용하여 밀폐된 내부 공간을 형성하는 외형을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인클로저(310)는 제 1 외관 부재(210) 내측 또는 제 2 외관 부재(220)의 내측에 마련된 구조(예: 리브들(ribs)에 의해 그 외면이 지지(또는, 고정)되어 있을 수 있다. 제 1 외관 부재(210) 또는, 제 2 외관 부재(220)와 인클로저(310) 사이에는 이격 공간이 있을 수 있고, 이러한 이격 공간은, 복수의 제 1 스피커들(320) 또는 제 2 스피커(330)가 소리를 출력할 때 인클로저(310)의 진동이 제 1 외관 부재(211) 및/또는 제 2 외관 부재(220)에 전달되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 제 1 스피커들(320)은 제 1 외관 부재(210)에 형성된 복수의 제 1 관통 홀 그룹들(2101)에 정렬되게 인클로저(310)에 배치될 수 있다. 복수의 제 1 스피커들(320)의 진동판들(미도시)은 복수의 제 1 관통 홀 그룹들(2101)을 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 외관 부재(220)는 윗면(230a)과는 반대 쪽의 배면에 제 2 관통 홀 그룹(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 스피커(330)는 제 2 관통 홀 그룹에 정렬되게 인클로저(310)에 배치될 수 있다. 제 2 스피커(330)의 진동판은 제 2 관통 홀 그룹을 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 전원과 관련된 회로 또는 구조(이하, 파워 유닛(power unit))(350)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 파워 유닛(350)은 전력과 관련하는 하나 이상의 앰프들(amplifiers)이 장착된 제 3 인쇄 회로 기판 또는 전원 공급 장치(예: SMPS(switched mode power supply)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 파워 유닛(350)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 방열판(예: heat sink)을 포함하는 다양한 방열 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 파워 유닛(350)은 제 2 스피커(330)가 활용하는 제 2 공간을 사이에 두고 제 2 스피커(330)로부터 제 3 외관 부재(230)를 향하는 방향으로 이격되어 있고, 인클로저(310)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인클로저(310)는 파워 유닛(350) 및 제 2 공간을 분리하는 격벽을 포함하거나, 파워 유닛(350)의 적어도 일부가 파워 유닛(350) 및 제 2 공간을 분리하는 격벽으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 인클로저(310)는, 파워 유닛(350)이 배치되는 제 3 공간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 제 3 공간에 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판(360)을 더 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(360)은, 복수의 스피커들(예: 도 3의 복수의 제 1 스피커들(320), 제 2 스피커(330))을 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 메모리(130)가 실장된 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결하기 위한 배선으로 활용될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(360)은 복수의 스피커들 및 제 1 인쇄 회로 기판 사이의 배선 길이를 줄일 수 있고, 이에 의해 배선이 다른 요소들(예: 안테나)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기적 노이즈)을 줄일 수 있다.
도 4는 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 제 1 인쇄 회로 기판의 후면 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재의 전면 사시도이다. 도 7a는 일 실시 예에 따른 제 2 지지 부재의 전면 사시도이다. 도 7b는 도 7a의 제 2 지지 부재의 후면 사시도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 제 2 가요성 부재의 후면 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 외관 부재(210), 제 3 외관 부재(230), 제 4 외관 부재(240), 제 1 인쇄 회로 기판(410), 제 1 지지 부재(420), 제 2 지지 부재(430) 또는 접합 부재(440) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4 및 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 제 3 외관 부재(230)를 향하는 제 1 면(410a)과, 제 1 면(410a)과는 반대로 향하는 제 2 면(410b)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 제 2 면(410b)에 배치된 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 면(410b) 위에서 볼 때, 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)은 원형으로 배열된 제 1 마이크로폰(411), 제 2 마이크로폰(412), 제 3 마이크로폰(413), 제 4 마이크로폰(414), 제 5 마이크로폰(415), 제 6 마이크로폰(416), 제 7 마이크로폰(417) 또는 제 8 마이크로폰(418)을 포함할 수 있고, 그 배열 간격은 일정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)에 대응하는 복수의 관통 홀들(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407, 408)을 포함할 수 있다. 외부 음은 복수의 관통 홀들(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407, 408)을 통하여 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제 2 인쇄 회로 기판(360))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 제 3 인쇄 회로 기판(예: 도 3에서 파워 유닛(350)에 포함된 하나 이상의 앰프들(amplifiers)이 장착된 제 3 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)에는 도 1의 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 프로세서(120), 메모리(130), 오디오 모듈(170), 음성 인식 모듈(179), 인터페이스(177), 전력 관리 모듈(188) 또는 통신 모듈(190))가 장착될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(410)에 실장된 프로세서(120) 또는 음성 인식 모듈(179)는 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)을 활용하여 음성 인식을 이행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)을 통해 획득한 음향학적 신호에 기초하여 음성이 제공되는 방향을 판단하고, 판단된 방향을 기초로 적어도 하나의 스피커(예: 도 3의 복수의 제 1 스피커들(320), 제 2 스피커(330))를 제어할 수 있다(예: 판단된 방향에 해당하는 스피커를 활용하여, 입력된 음성에 대한 응답을 출력).
일 실시 예에 따르면, 제 1 외관 부재(210)는 제 1 엣지(211)로부터 연장되어 인클로저(예: 도 3의 인클로저(310)) 위에 배치된 플레이트(211b)를 포함할 수 있다. 제 1 외관 부재(210)는, 제 1 엣지(211) 및 플레이트(211b)에 의해, 제 1 엣지(211)에서 제 2 엣지(212)로 향하는 방향으로 오목하게 형성된 리세스(211a)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(410), 제 1 지지 부재(420), 제 2 지지 부재(430) 및 접합 부재(440)는 제 3 외관 부재(230) 및 상기 플레이트(211b) 사이에서 상기 리세스(211a)에 배치될 수 있다.
도 4 및 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 지지 부재(420)는 제 1 인쇄 회로 기판(410) 및 플레이트(211b) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 지지 부재(420)는 제 1 인쇄 회로 기판(410)을 제 2 지지 부재(430) 쪽으로 가압하도록 하는 구조로서, 예를 들어, 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(420)는 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 2 면(410b)과 대면하는 면(420a)에 배치된 제 1 가요성 부재(429)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 가요성 부재(429)(예: 러버(rubber))는 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)의 원형 배열을 따라 연장되어 있을 수 있다. 제 1 지지 부재(420)는 제 1 가요성 부재(429)에 의해 제 1 인쇄 회로 기판(410)을 제 2 지지 부재(430) 쪽으로 탄력적으로 가압할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(420)는 제 1 가요성 부재(429) 없이 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)의 원형 배열을 따라 배치된 가압 구조(예: 돌출 면)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(420)(또는, 제 1 가요성 부재(429))는, 제 1 지지 부재(420) 및 제 1 인쇄 회로 기판(410)이 결합될 때, 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 2 면(410b)에 대하여 돌출된 높이를 가지는 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)이 삽입될 수 있도록 하는 복수의 리세스들(또는 관통 홀들)(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427, 428)을 포함할 수 있다. 복수의 관통 홀들(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427, 428)은 제 1 지지 부재(420) 및 제 1 인쇄 회로 기판(420) 사이의 간극을 줄일 수 있다.
도 4 및 7a를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 2 지지 부재(430)는 제 3 외관 부재(230) 및 제 1 인쇄 회로 기판(410) 사이에 배치되는 구조로서, 예를 들어, 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(430)는 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 복수의 관통 홀들(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407, 408)에 정렬된 복수의 관통 홀들(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437, 438)을 포함할 수 있다. 외부 음은 제 2 지지 부재(430)의 복수의 관통 홀들(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437, 438)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 복수의 관통 홀들(401,402, 403, 404, 405, 406, 407, 408)로 유입될 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 3 외관 부재(230)는 리세스(132)에 형성된 복수의 관통 홀들(231, 232, 233, 234, 235, 236, 237, 238)을 포함할 수 있다. 복수의 관통 홀들(231, 232, 233, 234, 235, 236, 237, 238)은 제 2 지지 부재(430)의 복수의 관통 홀들(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437, 438)과 정렬될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 외관 부재(230)의 복수의 관통 홀들(231, 232, 233, 234, 235, 236, 237, 238), 제 2 지지 부재(430)의 복수의 관통 홀들(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437, 438) 및 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 복수의 관통 홀들(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407, 408)은 정렬되어 있고, 이로 인해 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418) 각각으로 외부 음이 이동하는 통로는 지정 및 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 음이 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)로 이동하는 복수의 통로들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통로는 제 1 마이크로폰(411)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 1 마이크로폰(411)과 정렬된 관통 홀들(231, 431, 401)을 포함할 수 있다. 제 2 통로는 제 2 마이크로폰(412)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 2 마이크로폰(412)과 정렬된 관통 홀들(232, 432, 402)을 포함할 수 있다. 제 3 통로는 제 3 마이크로폰(413)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 3 마이크로폰(413)과 정렬된 관통 홀들(233, 433, 403)을 포함할 수 있다. 제 4 통로는 제 4 마이크로폰(414)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 4 마이크로폰(414)과 정렬된 관통 홀들(234, 434, 404)을 포함할 수 있다. 제 5 통로는 제 5 마이크로폰(415)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 5 마이크로폰(415)과 정렬된 관통 홀들(235, 435, 405)을 포함할 수 있다. 제 6 통로는 제 6 마이크로폰(416)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 6 마이크로폰(416)과 정렬된 관통 홀들(236, 436, 406)을 포함할 수 있다. 제 7 통로는 제 7 마이크로폰(417)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 7 마이크로폰(417)과 정렬된 관통 홀들(237, 437, 407)을 포함할 수 있다. 제 8 통로는 제 8 마이크로폰(418)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 8 마이크로폰(418)과 정렬된 관통 홀들(238, 438, 408)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접합 부재(440)는 제 2 지지 부재(430) 및 제 3 외관 부재(230) 사이에 배치되고, 제 3 외관 부재(230)를 제 2 지지 부재(430)에 부착시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접합 부재(440)는 외부 음이 누설 없이 제 3 외관 부재(230)의 복수의 관통 홀들(231, 232, 233, 234, 235, 236, 237, 238)에서 제 2 지지 부재(430)의 복수의 관통 홀들(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437, 438)로 이동되도록 할 수 있다. 접합 부재(440)는 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제 1 인쇄 회로 기판(410) 및 제 2 지지 부재(430) 사이에 배치되는 복수의 제 2 가요성 부재들(미도시) 포함할 수 있다. 제 2 가요성 부재들은, 외부 음이 누설 없이 제 2 지지 부재(430)의 복수의 관통 홀들(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437, 438)에서 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 복수의 관통 홀들(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407, 408)로 이동되도록 할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 2 지지 부재(430)는, 제 1 인쇄 회로 기판(410)과 대면하는 면(430b)에 형성되어 복수의 관통 홀들(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437, 438)과 이어지는(또는 중첩되는) 복수의 리세스들(431a, 432a, 433a, 434a, 435, 436a, 437a, 438a)을 포함할 수 있다. 제 2 가요성 부재들 각각은 복수의 리세스들(431a, 432a, 433a, 434a, 435a, 436a, 437a, 438a) 각각에 장착될 수 있다. 도 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 가요성 부재(800)는 제 2 지지 부재(430)의 리세스(431a, 432a, 433a, 434a, 435a, 436a, 437a 또는 438a)에 배치되는 제 1 부분(801)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(801)은, 예를 들어, 리세스(431a, 432a, 433a, 434a, 435a, 436a, 437a 또는 438a)에 끼워 맞출 수 있는 플레이트 형태일 수 있다. 가요성 부재(800)는 제 2 지지 부재(430)의 관통 홀(431, 432, 432, 433, 434, 435, 436, 437 또는 438)과 정렬되는 관통 홀(802)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가요성 부재(800)의 제 1 부분(801)과, 제 1 부부(801)과 대면하는 리세스(431a, 432a, 433a, 434a, 435a, 436a, 437a 또는 438a)의 일면 사이에 배치되는 접착성 또는 점착성 물질을 포함할 수 있다. 상기 접착성 또는 점착성 물질은, 외부 음이 누설 없이 제 2 지지 부재(430)의 관통 홀(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437 또는 438)에서 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 관통 홀(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407 또는 408)로 이동되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가요성 부재(800)는 관통 홀(802) 주변에서 제 1 인쇄 회로 기판(410) 쪽으로 돌출된 연장된 환형의 제 2 부분(803)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(803)은 제 2 지지 부재(430) 및 제 1 인쇄 회로 기판(410) 사이에서 제 1 인쇄 회로 기판(410)을 탄력적으로 가압할 수 있다. 제 2 부분(803)은, 외부 음이 누설 없이 제 2 지지 부재(430)의 관통 홀(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437 또는 438)에서 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 관통 홀(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407 또는 408)로 이동되도록 할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(410), 제 1 지지 부재(420) 및 제 2 지지 부재(430)는 볼트를 이용하여 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 제 1 지지 부재(420)는 볼트를 삽입하는 복수의 홀들(이하, 볼트 홀들(bolt holes))(601)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(410) 및 제 2 지지 부재(430)는 제 1 지지 부재(420)의 복수의 볼트 홀들에 정렬된 복수의 볼트 홀들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 외관 부재(210)의 플레이트(211b)에는 볼트의 단부를 체결할 수 있는 너트를 포함하는 복수의 보스들(bosses)(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 볼트들(미도시)이 제 2 지지 부재(430), 제 1 인쇄 회로 기판(410) 및 제 1 지지 부재(420)의 복수의 볼트 홀들에 삽입되고 제 1 외관 부재(210)의 복수의 보스들에 체결되면, 제 2 지지 부재(430), 제 1 인쇄 회로 기판(410) 및 제 1 지지 부재(420) 간의 이격 거리에 의해, 제 1 가요성 부재(429) 또는 복수의 제 2 가요성 부재들은 탄력적으로 제 1 인쇄 회로 기판(410)과 밀착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 마이크로폰의 개수나 위치는 달라질 수 있으며, 이에 따른 구조는 도 4에서 제시된 구조를 기초로 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 마이크로폰들(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418) 각각에 정렬된 다공성 부재(미도시)를 포함할 수 있고, 다공성 부재는 먼지와 같은 이물질을 차단할 수 있다. 예를 들어, 다공성 부재는 메쉬 형태(또는, 메쉬 구조)(예: 금속 메쉬)로 형성될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(900)(예: 도 4의 전자 장치(400))는 인쇄 회로 기판(901)(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(410)), 제 1 지지 부재(902)(예: 도 4의 제 1 지지 부재(420)), 제 2 지지 부재(903)(예: 도 4의 제 2 지지 부재(430)), 외관 부재(904)(예: 도 4의 제 3 외관 부재(230)), 다공성 부재(905), 제 1 가요성 부재(906)(예: 도 4의 제 1 가요성 부재(429)), 제 2 가요성 부재(907)(예: 도 8의 제 2 가요성 부재(800)), 제 1 접합 부재(908), 제 2 접합 부재(909), 제 3 접합 부재(910), 마이크로폰(911)(예: 도 5의 마이크로폰(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417 또는 418)) 또는 커버 부재(912)(예: 도 4의 제 4 외관 부재(240)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(901)은 제 1 지지 부재(902) 및 제 2 지지 부재(903) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(901)은 제 1 면(901a)(예: 도 4의 제 1 면(410a)), 제 1 면(901a)과는 반대로 향하는 제 2 면(901b)(예: 도 5의 제 2 면(410b))을 포함할 수 있다. 마이크로폰(911)은 인쇄 회로 기판(901)의 제 2 면(901b)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(901)은 관통 홀(901c)(예: 도 4의 복수의 관통 홀(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407 또는 408))을 포함할 수 있고, 외부 음은 관통 홀(901c)을 통하여 마이크로폰(911)으로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(902)는 인쇄 회로 기판(901)을 제 2 지지 부재(903) 쪽으로 가압할 수 있다. 제 1 가요성 부재(906)는 제 1 지지 부재(902) 및 인쇄 회로 기판(901) 사이에 배치되고, 제 1 지지 부재(902)에 지지되어 인쇄 회로 기판(901)을 탄력적으로 가압할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(902)는 인쇄 회로 기판(901)의 제 2 면(901b)으로부터 돌출된 높이를 가지는 마이크로폰(911)이 삽입될 수 있도록 하는 리세스(902a)(예: 도 6의 리세스(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427 또는 428))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(903)는 외관 부재(904) 및 인쇄 회로 기판(901) 사이에 배치되고, 인쇄 회로 기판(901)의 관통 홀(901c)과 정렬된 관통 홀(903a)(예: 도 7a 또는 7b의 관통 홀(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437 또는 438))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(903)는, 인쇄 회로 기판(901)과 대면하는 면에 형성되어 관통 홀(903a)과 이어지는(또는 중첩되는) 리세스(903b)(예: 도 7b의 리세스(431a, 432a, 433a, 434a, 435, 436a, 437a 또는 438a))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 가요성 부재(907)는 리세스(903b)에 배치되고, 인쇄 회로 기판(901)을 탄력적으로 가압할 수 있다. 제 2 가요성 부재(907)는 인쇄 회로 기판(901)의 관통 홀(901c) 또는 제 2 지지 부재(903)의 관통 홀(903a)과 정렬된 관통 홀(907a)(예: 도 8의 관통 홀(803))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접합 부재(908)는 제 2 가요성 부재(907) 및, 제 2 가요성 부재(907)와 대면하는 리세스(903b)의 일면 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(903)는, 외관 부재(904)와 대면하는 면에 형성되어 관통 홀(903a)과 이어지는(또는, 중첩되는) 리세스(903c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다공성 부재(905)의 가장자리 영역(미도시)은 리세스(903c)에 배치되고, 제 2 접합 부재(909)로 제 2 지지 부재(903)와 결합될 수 있다. 다공성 부재의 안쪽 영역(미도시)은 제 2 지지 부재(903)의 관통 홀(903a)을 커버하여 먼지와 같은 이물질이 관통 홀(903a)로 유입되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 접합 부재(909)는 다공성 부재(905)와, 다공성 부재(905)와 대면하는 리세스(903c)의 일면 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외관 부재(904)는 제 2 지지 부재(903)의 관통 홀(903a)과 정렬되는 관통 홀(904a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 접합 부재(910)는 외관 부재(904) 및 제 2 지지 부재(903) 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다. 제 3 접합 부재(910)는, 제 2 지지 부재(903)로 향하는 외관 부재(904)의 배면(904b) 중 관통 홀(904a)과 인접한 영역을 따라 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 접합 부재(910)는 제 2 지지 부재(903)의 리세스(903c)에 배치된 다공성 부재(905)의 일부를 커버할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 다공성 부재(905)는 제 3 접합 부재(910)와 닿을 수 있는 두께를 가질 수 있고, 제 3 접합 부재(910)와 결합될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 외관 부재(904)는, 상기 배면(904b)과는 반대로 향하는 면에 형성되어 관통 홀(904a)과 이어지는(또는 중첩되는) 리세스(904c)(예: 도 4의 리세스(230c))를 포함할 수 있다. 커버 부재(912)는 리세스(904c)에 배치되어 외관 부재(904)의 관통 홀(904a)을 커버할 수 있다. 커버 부재(912)는 외관 부재(904)의 관통 홀(904a)을 커버하여 전자 장치(900)의 외관을 미려하게 할 수 있고, 음을 통과시킬 수 있는 복수의 관통 홀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(912)는 전체에 걸쳐 외관 부재(904)의 관통 홀(904a)보다 미세하고 촘촘한 복수의 관통 홀들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크로폰(911)으로 외부 음이 이동하는 구조인 통로는, 마이크로폰(911)과 정렬된 인쇄 회로 기판(901)의 관통 홀(901c), 제 2 지지 부재(903)의 관통 홀(903a) 및 외관 부재(904)의 관통 홀(904a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(901) 및 제 2 지지 부재(903) 사이에 배치되는 제 2 가요성 부재(907) 및 제 1 접합 부재(908)는, 상기 통로에서 인쇄 회로 기판(901) 및 제 2 지지 부재(903) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외관 부재(904) 및 제 2 지지 부재(903) 사이에 배치되는 제 3 접합 부재(910)는, 상기 통로에서 외관 부재(904) 및 제 2 지지 부재(903) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 인쇄 회로 기판(901)에 배치된 복수의 마이크로폰들을 포함할 수 있고, 외부 음이 복수의 마이크로폰들로 이동하는 복수의 통로들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 제 1 통로는 제 1 마이크로폰(411)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 1 마이크로폰(411)과 정렬된 관통 홀들(231, 431, 401)을 포함할 수 있다. 제 2 통로는 제 2 마이크로폰(412)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 2 마이크로폰(412)과 정렬된 관통 홀들(232, 432, 402)을 포함할 수 있다. 제 3 통로는 제 3 마이크로폰(413)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 3 마이크로폰(413)과 정렬된 관통 홀들(233, 433, 403)을 포함할 수 있다. 제 4 통로는 제 4 마이크로폰(414)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 4 마이크로폰(414)과 정렬된 관통 홀들(234, 434, 404)을 포함할 수 있다. 제 5 통로는 제 5 마이크로폰(415)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 5 마이크로폰(415)과 정렬된 관통 홀들(235, 435, 405)을 포함할 수 있다. 제 6 통로는 제 6 마이크로폰(416)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 6 마이크로폰(416)과 정렬된 관통 홀들(236, 436, 406)을 포함할 수 있다. 제 7 통로는 제 7 마이크로폰(417)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 7 마이크로폰(417)과 정렬된 관통 홀들(237, 437, 407)을 포함할 수 있다. 제 8 통로는 제 8 마이크로폰(418)으로 외부 음이 이동하는 구조로서, 제 8 마이크로폰(418)과 정렬된 관통 홀들(238, 438, 408)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 통로, 제 2 통로, 제 3 통로, 제 4 통로, 제 5 통로, 제 6 통로, 제 7 통로 또는 제 8 통로는, 도 9에서 도시된 통로와 같이, 음 누설을 방지하는 구조로 구현될 수 있고, 이로 인해 복수의 마이크로폰들을 활용한 명확한 음성 인지 또는 방향 인지에 관한 성능이 확보할 수 있다. 음의 누설을 막도록 본 문서의 다양한 실시 예들에서 개시된 구성 요소들은, 실링 부재(sealing member)로 지칭될 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에서, 마이크로폰(911)으로 외부 음이 이동하는 통로는, 마이크로폰(911) 쪽으로 갈수록 그 폭이 작아지는 구조일 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 부재(903)의 관통 홀(903a)의 폭(②)은 인쇄 회로 기판(901)의 관통 홀(901c)의 폭(③)보다 클 수 있다. 외관 부재(904)의 관통 홀의 폭(①)은 제 2 지지 부재(903)의 관통 홀(903a)의 폭(②)보다 클 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(903)의 관통 홀(903a)은 마이크로폰(911) 쪽으로 갈수록 그 폭이 작아지는 구조로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 외관 부재(904)의 관통 홀(904a) 또는 인쇄 회로 기판(901)의 관통 홀(901c) 또한 마이크로폰(911) 쪽으로 갈수록 그 폭이 작아지는 구조로 형성될 수도 있다. 마이크로폰(911) 쪽으로 갈수록 그 폭이 작아지는 구조로 형성된 상기의 통로는, 마이크로폰(911)에 대한 성능을 확보 가능하게 할 수 있다. 제 2 지지 부재(903)의 관통 홀(903a)의 폭(②)이 인쇄 회로 기판(901)의 관통 홀(901c)의 폭(③) 및 외관 부재(904)의 관통 홀의 폭(①) 보다 큰 구조로 마련된 통로를 가정하면, 외부 음은 제 2 지지 부재(903)의 관통 홀(903a)에서 회절 될 수 있고, 이로 인해 마이크로폰(911)의 성능에 영향을 미칠 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1000)(예: 도 4의 전자 장치(400))는 인쇄 회로 기판(1001)(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(410)), 제 1 지지 부재(1002)(예: 도 4의 제 1 지지 부재(420)), 제 2 지지 부재(1003)(예: 도 4의 제 2 지지 부재(430)), 외관 부재(1004)(예: 도 4의 제 3 외관 부재(230)), 다공성 부재(1005), 제 1 가요성 부재(1006)(예: 도 4의 제 1 가요성 부재(429)), 제 2 가요성 부재(1007)(예: 도 8의 제 2 가요성 부재(800)), 제 1 접합 부재(1008), 제 2 접합 부재(1009), 제 3 접합 부재(1010), 제 4 접합 부재(1011), 마이크로폰(1012)(예: 도 5의 마이크로폰(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417 또는 418)) 또는 커버 부재(1013)(예: 도 4의 제 4 외관 부재(240)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1001)은 제 1 지지 부재(1002) 및 제 2 지지 부재(1003) 사이에 배치될 수 있다. 마이크로폰(1012)은 인쇄 회로 기판(1001)의 제 2 면(1001b)(예: 도 9의 제 2 면(901b))에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1001)은 관통 홀(1001c)(예: 도 4의 복수의 관통 홀(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407 또는 408))을 포함할 수 있고, 외부 음은 관통 홀(1001c)을 통하여 마이크로폰(1012)으로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(1002)(예: 도 9의 제 1 지지 부재(902))는 인쇄 회로 기판(1001)을 제 2 지지 부재(1003) 쪽으로 가압할 수 있다. 제 1 가요성 부재(1006)는 제 1 지지 부재(1002) 및 인쇄 회로 기판(1001) 사이에 배치되고, 제 1 지지 부재(1002)에 지지되어 인쇄 회로 기판(1001)을 탄력적으로 가압할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(1002)는 인쇄 회로 기판(1001)의 제 2 면(1001b)으로부터 돌출된 높이를 가지는 마이크로폰(1012)이 삽입될 수 있도록 하는 리세스(1002a)(예: 도 6의 리세스(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427 또는 428))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1003)는 외관 부재(1004) 및 인쇄 회로 기판(1001) 사이에 배치되고, 인쇄 회로 기판(1001)의 관통 홀(1001c)과 정렬된 관통 홀(1003a)(예: 도 7a 또는 7b의 관통 홀(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437 또는 438))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1003)는, 인쇄 회로 기판(1001)과 대면하는 면에 형성되어 관통 홀(1003a)과 이어지는(또는 중첩되는) 리세스(1003b)(예: 도 7b의 리세스(431a, 432a, 433a, 434a, 435, 436a, 437a 또는 438a))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 가요성 부재(1007)는 리세스(1003b)에 배치되고, 인쇄 회로 기판(1001)을 탄력적으로 가압할 수 있다. 제 2 가요성 부재(1007)는 인쇄 회로 기판(1001)의 관통 홀(1001c) 또는 제 2 지지 부재(1003)의 관통 홀(1003a)과 정렬된 관통 홀(1007a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다공성 부재(1005)의 가장자리 영역(미도시)은 리세스(1003b)에 배치되고, 제 1 접합 부재(1008) 및/또는 제 2 접합 부재(1009)로 제 2 지지 부재(1003) 및/또는 제 2 가요성 부재(1007)와 결합될 수 있다. 다공성 부재(1005)의 안쪽 영역(미도시)은 제 2 지지 부재(1003)의 관통 홀(1003a) 및 인쇄 회로 기판(1001)의 관통 홀(1001c) 사이에 배치되고, 이물질이 인쇄 회로 기판(1001)의 관통 홀(1001c)로 유입되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접합 부재(1008)는 제 2 가요성 부재(1007) 및 다공성 부재(1005) 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 접합 부재(1009)는 다공성 부재(1005)와, 다공성 부재(1005)와 대면하는 리세스(1003b)의 일면 사이에 배치될 수 있고, 접착성 또는 점착성을 가지는 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 접합 부재(1010)는 제 2 가요성 부재(1007)와, 제 2 가요성 부재(1007)와 대면하는 리세스(1003b)의 일면 사이에 배치될 수 있고, 접착성 또는 점착성 물질을 포함할 수 있다. 제 3 접합 부재(1010)는, 예를 들어, 다공성 부재(1005)를 옆으로 둘러싸도록 리세스(1003b)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 접합 부재(1011)는 외관 부재(1004) 및 제 2 지지 부재(1003) 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다. 제 4 접합 부재(1011)는 제 2 지지 부재(1003)로 향하는 외관 부재(1004)의 배면(1004b) 중 외관 부재(1004)의 관통 홀(1004a)(예: 도 9의 관통 홀(904a))과 인접한 영역을 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외관 부재(1004)는, 상기 배면(1004b)과는 반대로 향하는 면에 형성되어 관통 홀(1004a)과 이어지는(또는 중첩되는) 리세스(1004c)(예: 도 4의 리세스(230c))를 포함할 수 있다. 커버 부재(1013)(예: 도 9의 커버 부재(912))는 리세스(1004c)에 배치되어 외관 부재(1004)의 관통 홀(1004a)을 커버할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크로폰(1012)으로 외부 음이 이동하는 구조인 통로는, 마이크로폰(1012)과 정렬된 인쇄 회로 기판(1001)의 관통 홀(1001c), 제 2 지지 부재(1003)의 관통 홀(1003a) 및 외관 부재(1004)의 관통 홀(1004a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1001) 및 제 2 지지 부재(1003) 사이에 배치되는 제 2 가요성 부재(1007), 제 1 접합 부재(1008), 제 2 접합 부재(1009) 및 제 3 접합 부재(1010)는, 상기 통로에서 인쇄 회로 기판(1001) 및 제 2 지지 부재(1003) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외관 부재(1004) 및 제 2 지지 부재(1003) 사이에 배치되는 제 4 접합 부재(1011)는, 상기 통로에서 외관 부재(1004) 및 제 2 지지 부재(1003) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음은 다공성 부재(1005)의 공극을 통해 제 1 접합 부재(1008) 및 제 2 접합 부재(1009) 사이로 이동될 수 있으나, 제 2 가요성 부재(1007), 제 2 지지 부재(103) 및 제 3 접합 부재(1010) 간의 접합으로 인해, 인쇄 회로 기판(1001) 및 제 2 지지 부재(1003) 사이로 누설되기 어려울 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 10에서 제시된, 마이크로폰(1012)에 관한 통로 및 음 누설 방지 구조는, 복수의 마이크로폰들에 적용될 수 있고, 이로 인해 복수의 마이크로폰들을 활용한 명확한 음성 인지 또는 방향 인지에 관한 성능이 확보할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)(예: 도 4의 전자 장치(400))는 인쇄 회로 기판(1101)(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(410)), 제 1 지지 부재(1102)(예: 도 4의 제 1 지지 부재(420)), 제 2 지지 부재(1103)(예: 도 4의 제 2 지지 부재(430)), 외관 부재(1104)(예: 도 4의 제 3 외관 부재(230)), 다공성 부재(1105), 가요성 부재(1106)(예: 도 4의 제 1 가요성 부재(429)), 제 1 접합 부재(1107), 제 2 접합 부재(1108), 제 3 접합 부재(1109), 마이크로폰(1110)(예: 도 5의 마이크로폰(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417 또는 418)) 또는 커버 부재(1111)(예: 도 4의 제 4 외관 부재(240)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1101)은 제 1 지지 부재(1102) 및 제 2 지지 부재(1103) 사이에 배치될 수 있다. 마이크로폰(1110)은 인쇄 회로 기판(1101)의 제 2 면(1101b)(예: 도 9의 제 2 면(901b))에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1101)은 관통 홀(1101c)(예: 도 4의 복수의 관통 홀(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407 또는 408))을 포함할 수 있고, 외부 음은 관통 홀(1101c)을 통하여 마이크로폰(1110)으로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(1102)(예: 도 9의 제 1 지지 부재(902))는 인쇄 회로 기판(1101)을 제 2 지지 부재(1103) 쪽으로 가압할 수 있다. 제 1 가요성 부재(1106)는 제 1 지지 부재(1102) 및 인쇄 회로 기판(1101) 사이에 배치되고, 제 1 지지 부재(1102)에 지지되어 인쇄 회로 기판(1101)을 탄력적으로 가압할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(1102)는 인쇄 회로 기판(1101)의 제 2 면(1101b)으로부터 돌출된 높이를 가지는 마이크로폰(1110)이 삽입될 수 있도록 하는 리세스(1102a)(예: 도 6의 리세스(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427 또는 428))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1103)는 외관 부재(1104) 및 인쇄 회로 기판(1101) 사이에 배치되고, 인쇄 회로 기판(1101)의 관통 홀(1101c)과 정렬된 관통 홀(1103a)(예: 도 7a 또는 7b의 관통 홀(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437 또는 438))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1103)는, 인쇄 회로 기판(1101)과 대면하는 면에 형성되어 관통 홀(1103a)과 이어지는(또는 중첩되는) 리세스(1103b)(예: 도 7b의 리세스(431a, 432a, 433a, 434a, 435, 436a, 437a 또는 438a))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다공성 부재(1105)의 가장자리 영역(미도시)은 리세스(1103b)에 배치되고, 제 1 접합 부재(1107) 및/또는 제 2 접합 부재(1108)로 제 2 지지 부재(1003)와 결합될 수 있다. 다공성 부재(1105)의 안쪽 영역(미도시)은 제 2 지지 부재(1103)의 관통 홀(1103a) 및 인쇄 회로 기판(1101)의 관통 홀(1101c) 사이에 배치되고, 이물질이 인쇄 회로 기판(1101)의 관통 홀(1101c)로 유입되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접합 부재(1107)는 다공성 부재(1105) 및 인쇄 회로 기판(1101) 사이에 배치될 수 있고, 접착성 또는 점착성을 가지는 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 접합 부재(1107)는 다공성 부재(1105) 및 인쇄 회로 기판(1101) 사이뿐만 아니라 제 2 지지 부재(1103) 및 인쇄 회로 기판(1101) 사이로 확장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 접합 부재(1108)는 다공성 부재(1105)와, 다공성 부재(1105)와 대면하는 리세스(1103b)의 일면 사이에 배치될 수 있고, 접착성 또는 점착성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 접합 부재(1109)는 외관 부재(1104) 및 제 2 지지 부재(1103) 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다. 제 3 접합 부재(1109)는 제 2 지지 부재(1103)로 향하는 외관 부재(1104)의 배면(1104b) 중 외관 부재(1104)의 관통 홀(1104a)(예: 도 9의 관통 홀(904a))과 인접한 영역을 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외관 부재(1104)는, 상기 배면(1104b)과는 반대로 향하는 면에 형성되어 관통 홀(1104a)과 이어지는(또는 중첩되는) 리세스(1104c)(예: 도 4의 리세스(230c))를 포함할 수 있다. 커버 부재(1111)(예: 도 9의 커버 부재(912))는 리세스(1104c)에 배치되어 외관 부재(1104)의 관통 홀(1104a)을 커버할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크로폰(1110)으로 외부 음이 이동하는 구조인 통로는, 마이크로폰(1110)과 정렬된 인쇄 회로 기판(1101)의 관통 홀(1101c), 제 2 지지 부재(1103)의 관통 홀(1103a) 및 외관 부재(1104)의 관통 홀(1104a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1101) 및 제 2 지지 부재(1103) 사이에 배치되는 제 1 접합 부재(1107) 및 제 2 접합 부재(1008)는, 상기 통로에서 인쇄 회로 기판(1101) 및 제 2 지지 부재(1103) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외관 부재(1104) 및 제 2 지지 부재(1103) 사이에 배치되는 제 3 접합 부재(1109)는, 상기 통로에서 외관 부재(1104) 및 제 2 지지 부재(1103) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음은 다공성 부재(1105)의 공극을 통해 제 1 접합 부재(1107) 및 제 2 접합 부재(1108) 사이로 이동될 수 있으나, 제 1 접합 부재(1107) 및 인쇄 회로 기판(1101) 간의 접합으로 인해, 인쇄 회로 기판(1101) 및 제 2 지지 부재(1103) 사이로 누설되기 어려울 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 11에서 제시된, 마이크로폰(1110)에 관한 통로 및 음 누설 방지 구조는, 복수의 마이크로폰들에 적용될 수 있고, 이로 인해 복수의 마이크로폰들을 활용한 명확한 음성 인지 또는 방향 인지에 관한 성능이 확보할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1200)(예: 도 4의 전자 장치(400))는 인쇄 회로 기판(1201)(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(410)), 제 1 지지 부재(1202)(예: 도 4의 제 1 지지 부재(420)), 제 2 지지 부재(1203)(예: 도 4의 제 2 지지 부재(430)), 외관 부재(1204)(예: 도 4의 제 3 외관 부재(230)), 다공성 부재(1205), 제 1 가요성 부재(1206)(예: 도 4의 제 1 가요성 부재(429)), 제 2 가요성 부재(1207)(예: 도 8의 제 2 가요성 부재(800)), 제 1 접합 부재(1208), 제 2 접합 부재(1209), 제 3 접합 부재(1210), 제 4 접합 부재(1211), 마이크로폰(1212)(예: 도 5의 마이크로폰(411, 412, 413, 414, 415, 416, 417 또는 418)) 또는 커버 부재(1213)(예: 도 4의 제 4 외관 부재(240)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1201)은 제 1 지지 부재(1202) 및 제 2 지지 부재(1203) 사이에 배치될 수 있다. 마이크로폰(1212)은 인쇄 회로 기판(1201)의 제 2 면(1201b)(예: 도 9의 제 2 면(901b))에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1201)은 관통 홀(1201c)(예: 도 4의 복수의 관통 홀(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407 또는 408))을 포함할 수 있고, 외부 음은 관통 홀(1201c)을 통하여 마이크로폰(1212)으로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(1202)(예: 도 9의 제 1 지지 부재(902))는 인쇄 회로 기판(1201)을 제 2 지지 부재(1203) 쪽으로 가압할 수 있다. 제 1 가요성 부재(1206)는 제 1 지지 부재(1202) 및 인쇄 회로 기판(1201) 사이에 배치되고, 제 1 지지 부재(1202)에 지지되어 인쇄 회로 기판(1201)을 탄력적으로 가압할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(1202)는 인쇄 회로 기판(1201)의 제 2 면(1201b)으로부터 돌출된 높이를 가지는 마이크로폰(1212)이 삽입될 수 있도록 하는 리세스(1202a)(예: 도 6의 리세스(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427 또는 428))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1203)는 외관 부재(1204) 및 인쇄 회로 기판(1201) 사이에 배치되고, 인쇄 회로 기판(1201)의 관통 홀(1201c)과 정렬된 관통 홀(1203a)(예: 도 7a 또는 7b의 관통 홀(431, 432, 433, 434, 435, 436, 437 또는 438))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1203)는, 인쇄 회로 기판(1201)과 대면하는 면에 형성되어 관통 홀(1203a)과 이어지는(또는 중첩되는) 리세스(1203b)(예: 도 7b의 리세스(431a, 432a, 433a, 434a, 435, 436a, 437a 또는 438a))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 가요성 부재(1207)는 리세스(1203b)에 배치되고, 인쇄 회로 기판(1201)을 탄력적으로 가압할 수 있다. 제 2 가요성 부재(1207)는 인쇄 회로 기판(1201)의 관통 홀(1201c) 또는 제 2 지지 부재(1203)의 관통 홀(1203a)과 정렬된 관통 홀(1207a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다공성 부재(1205)의 가장자리 영역(미도시)은 리세스(1203b)에 배치되고, 제 1 접합 부재(1208) 및/또는 제 2 접합 부재(1209)로 제 2 지지 부재(1203)와 결합될 수 있다. 다공성 부재(1205)의 안쪽 영역(미도시)은 제 2 지지 부재(1203)의 관통 홀(1203a) 및 인쇄 회로 기판(1201)의 관통 홀(1201c) 사이에 배치되고, 이물질이 인쇄 회로 기판(1201)의 관통 홀(1201c)로 유입되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접합 부재(1208)는 제 2 가요성 부재(1207) 및 다공성 부재(1205) 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 접합 부재(1209)는 다공성 부재(1205)와, 다공성 부재(1205)와 대면하는 리세스(1203b)의 일면 사이에 배치될 수 있고, 접착성 또는 점착성을 가지는 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 접합 부재(1210)는 제 2 지지 부재(1203) 및 인쇄 회로 기판(1201) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같이, 제 3 접합 부재(1210)는 제 2 가요성 부재(1207) 및 인쇄 회로 기판(1201) 사이로 확장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 접합 부재(1211)는 외관 부재(1204) 및 제 2 지지 부재(1203) 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다. 제 4 접합 부재(1211)는 제 2 지지 부재(1203)로 향하는 외관 부재(1204)의 배면(1204b) 중 외관 부재(1204)의 관통 홀(1204a)(예: 도 9의 관통 홀(904a))과 인접한 영역을 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외관 부재(1204)는, 상기 배면(1204b)과는 반대로 향하는 면에 형성되어 관통 홀(1204a)과 이어지는(또는 중첩되는) 리세스(1204c)(예: 도 4의 리세스(230c))를 포함할 수 있다. 커버 부재(1213)(예: 도 9의 커버 부재(912))는 리세스(1204c)에 배치되어 외관 부재(1204)의 관통 홀(1204a)을 커버할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크로폰(1212)으로 외부 음이 이동하는 구조인 통로는, 마이크로폰(1212)과 정렬된 인쇄 회로 기판(1201)의 관통 홀(1201c), 제 2 지지 부재(1203)의 관통 홀(1203a) 및 외관 부재(1204)의 관통 홀(1204a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1201) 및 제 2 지지 부재(1203) 사이에 배치되는 제 2 가요성 부재(1207), 제 1 접합 부재(1208), 제 2 접합 부재(1209) 및 제 3 접합 부재(1210)는, 상기 통로에서 인쇄 회로 기판(1201) 및 제 2 지지 부재(1203) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외관 부재(1204) 및 제 2 지지 부재(1203) 사이에 배치되는 제 4 접합 부재(1211)는, 상기 통로에서 외관 부재(1204) 및 제 2 지지 부재(1203) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음은 다공성 부재(1205)의 공극을 통해 제 1 접합 부재(1208) 및 제 2 접합 부재(1209) 사이로 이동될 수 있으나, 제 2 지지 부재(1203), 인쇄 회로 기판(1201) 및 제 3 접합 부재(1210) 간의 접합으로 인해, 인쇄 회로 기판(1201) 및 제 2 지지 부재(1203) 사이로 누설되기 어려울 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 12에서 제시된, 마이크로폰(1212)에 관한 통로 및 음 누설 방지 구조는, 복수의 마이크로폰들에 적용될 수 있고, 이로 인해 복수의 마이크로폰들을 활용한 명확한 음성 인지 또는 방향 인지에 관한 성능이 확보할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1300)(예: 도 4의 전자 장치(400))는 인쇄 회로 기판(1301)(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(410) 또는 도 9의 인쇄 회로 기판(901)), 제 1 지지 부재(1302)(예: 도 4의 제 1 지지 부재(402) 또는 도 9의 제 1 지지 부재(902)), 제 2 지지 부재(1303)(예: 도 4의 제 2 지지 부재(403) 또는 도 9의 제 2 지지 부재(903)), 외관 부재(1304)(예: 도 4의 제 3 외관 부재(230) 또는 도 9의 외관 부재(904)), 가요성 부재(1305)(예: 도 4의 제 1 가요성 부재(429) 또는 도 9의 제 1 가요성 부재(906)), 제 1 음 투과성 부재(13061), 제 2 음 투과성 부재(13062), 제 1 실링 부재(13071), 제 2 실링 부재(13072), 제 1 접착성 부재(13081), 제 2 접착성 부재(13082), 제 3 접착성 부재(13091), 제 4 접착성 부재(13092), 제 5 접착성 부재(13101), 제 6 접착성 부재(13102), 제 1 마이크(1311), 제 2 마이크(1312), 제 1 커버 부재(13121) 또는 제 2 커버 부재(13122) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1300)는, 전자 장치(1300)의 외관을 형성하는 하우징(미도시)(예: 도 2의 하우징(201))을 포함할 수 있고, 커버 부재(1304)는 하우징의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1301)은 제 1 지지 부재(1302) 및 제 2 지지 부재(1303) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1301)은 제 1 면(1301a)(예: 도 4의 제 1 면(410a)), 제 1 면(1301a)과는 반대로 향하는 제 2 면(1301b)(예: 도 5의 제 2 면(410b))을 포함할 수 있다. 제 1 마이크(1311) 및 제 2 마이크(1312)는 인쇄 회로 기판(1301)의 제 2 면(1301b)에 배치되고, 서로 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제 1 마이크(1311) 또는 제 2 마이크(1312)는 도 9의 마이크로폰(911)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1301)은 제 1 면(1301a) 및 제 2 면(1301a)을 관통하는 제 1 관통 홀(1391) 및 제 2 관통 홀(1392)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 관통 홀(1391) 또는 제 2 관통 홀(1392)은 도 9의 관통 홀(901c)을 포함할 수 있다. 제 1 면(1301a) 위에서 볼 때, 제 1 마이크(1311)는 제 1 관통 홀(1391)과 적어도 일부 중첩될 수 있고, 제 2 마이크(1312)는 제 2 관통 홀(1392)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 외부 음은, 제 1관통 홀(1391)을 통하여 제 1 마이크(1311)로 유입될 수 있고, 제 2 관통 홀(1392)을 통하여 제 2 마이크(1312)로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(1302)는 인쇄 회로 기판(1301)을 제 2 지지 부재(1303) 쪽으로 가압할 수 있다. 가요성 부재(1305)는 제 1 지지 부재(1302) 및 인쇄 회로 기판(1301) 사이에 배치되고, 제 1 지지 부재(1302)에 지지되어 인쇄 회로 기판(1301)을 제 2 지지 부재(1303) 쪽으로 탄력적으로 가압할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(1302)는 인쇄 회로 기판(1301)의 제 2 면(1301b)으로부터 돌출된 높이를 가지는 제 1 및 2 마이크들(1311, 1312)이 삽입될 수 있도록 하는 리세스(1302a)(예: 도 6의 리세스(421, 422, 423, 424, 425, 426, 427 또는 428) 또는 도 9의 리세스(902a))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1303)는 외관 부재(1304) 및 인쇄 회로 기판(1301) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(1303)는, 제 1 면(1301a) 위에서 볼 때, 인쇄 회로 기판(1301)의 제 1 관통 홀(1391)과 적어도 일부 중첩된 제 3 관통 홀(1393) 및 제 2 관통 홀(1392)과 적어도 일부 중첩된 제 4 관통 홀(1394)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 관통 홀(1393) 또는 제 4 관통 홀(1394)은 도 9의 관통 홀(903a)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1303)는 인쇄 회로 기판(1301)의 제 1 면(1301a)과 대면하는 제 3 면(1303a) 및 상기 제 3 면(1303a)과 반대 방향으로 향하는 제 4 면(1303b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1303)는, 제 3 면(1303a)에 형성되어 제 3 관통 홀(1393)과 이어지는(또는 중첩되는) 제 3 리세스(1393a), 및/또는 제 3 면(1303a)에 형성되어 제 4 관통 홀(1394)과 이어지는(또는 중첩되는) 제 4 리세스(1394a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 리세스(1393a) 또는 제 4 리세스(1394a)는 도 9의 리세스(903b)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 실링 부재(13071)는 제 3 리세스(1393a)에 배치되고, 제 2 실링 부재(13072)는 제 4 리세스(1394a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 실링 부재(13071) 또는 제 2 실링 부재(13072)는 도 8의 제 2 가요성 부재(800) 또는 도 9의 제 2 가요성 부재(907)를 포함할 수 있다. 제 1 실링 부재(13071) 및 제 2 실링 부재(13072)는 인쇄 회로 기판(1301)을 탄력적으로 가압할 수 있다. 제 1 실링 부재(13071)는 인쇄 회로 기판(1301)의 제 1 관통 홀(1391) 또는 제 2 지지 부재(1303)의 제 3 관통 홀(1393)과 정렬된 관통 홀(13071a)을 포함할 수 있다. 제 2 실링 부재(13072)는 인쇄 회로 기판(1301)의 제 2 관통 홀(1392) 또는 제 2 지지 부재(1303)의 제 4 관통 홀(1394)과 정렬된 관통 홀(13072a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 접착성 부재(13091)는 제 1 실링 부재(13071)와, 상기 제 1 실링 부재(13071)와 대면하는 제 3 리세스(1393a)의 일면 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다. 제 4 접착성 부재(13092)는 제 2 실링 부재(13072)와, 상기 제 2 실링 부재(13072)와 대면하는 제 4 리세스(1394a)의 일면 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 접착성 부재(13091) 또는 제 4 접착성 부재(13092)는 도 9의 제 1 접합 부재(908)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 음 투과성 부재(13061)는 제 4 면(1303b) 상에 배치되고 제 3 관통 홀(1393)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제 2 음 투과성 부재(13062)는 제 4 면(1303b) 상에 배치되고 제 4 관통 홀(1394)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 1 음 투과성 부재(13061) 또는 제 2 음 투과성 부재(13062)는 도 9의 다공성 부재(905)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1303)는, 외관 부재(1304)와 대면하는 제 4 면(1303b)에 형성되어 제 3 관통 홀(1393)과 이어지는(또는 중첩되는) 제 1 리세스(1393b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 음 투과성 부재(13061)의 가장자리 영역(미도시)은 제 1 리세스(1393b)에 배치되고, 제 1 접착성 부재(13081)로 제 2 지지 부재(1303)와 결합될 수 있다. 제 1 접착성 부재(13081)는 제 1 음 투과성 부재(13061)와, 제 1 음 투과성 부재(13061)와 대면하는 제 1 리세스(1393b)의 일면 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다. 제 1 음 투과성 부재(13061)의 안쪽 영역(미도시)은 제 2 지지 부재(1303)의 제 3 관통 홀(1393)을 커버하여 먼지와 같은 이물질이 제 3 관통 홀(1393)로 유입되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(1303)는, 제 4 면(1303b)에 형성되어 제 4 관통 홀(1394)과 이어지는(또는 중첩되는) 제 2 리세스(1394b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 음 투과성 부재(13062)의 가장자리 영역(미도시)은 제 2 리세스(1394b)에 배치되고, 제 2 접착성 부재(13082)로 제 2 지지 부재(1303)와 결합될 수 있다. 제 2 접착성 부재(13082)는 제 2 음 투과성 부재(13062)와, 제 2 음 투과성 부재(13062)와 대면하는 제 2 리세스(1394b)의 일면 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다. 제 2 음 투과성 부재(13062)의 안쪽 영역(미도시)은 제 2 지지 부재(1303)의 제 4 관통 홀(1394)을 커버하여 먼지와 같은 이물질이 제 4 관통 홀(1394)로 유입되는 것을 막을 수 있다.
제 1 접착성 부재(13081) 또는 제 2 접착성 부재(13082)는, 예를 들어, 도 9의 제 2 접합 부재(909)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외관 부재(1304)는, 제 1 면(1301a) 위에서 볼 때, 제 2 지지 부재(1303)의 제 3 관통 홀(1393)과 적어도 일부 중첩되는 제 5 관통 홀(1395)과, 제 2 지지 부재(1303)의 제 4 관통 홀(1394)과 적어도 일부 중첩되는 제 6 관통 홀(1396)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 5 접착성 부재(13101) 및 제 6 접착성 부재(13102)는 외관 부재(1304) 및 제 2 지지 부재(1303) 사이에 배치될 수 있고, 다양한 접착성 또는 점착성 물질(예: 양면 테이프)을 포함할 수 있다. 제 5 접착성 부재(13101)는, 제 2 지지 부재(1303)로 향하는 외관 부재(1304)의 배면(1304b) 중 제 5 관통 홀(1395)과 인접한 영역을 따라 배치될 수 있다. 제 6 접착성 부재(13102)는, 외관 부재(1304)의 배면(1304b) 중 제 6 관통 홀(1396)과 인접한 영역을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 5 접착성 부재(13101) 또는 제 6 접착성 부재(13102)는 도 9의 제 3 접합 부재(910)일 수 있다. 제 5 접착성 부재(13101)는 제 2 지지 부재(1303)의 제 1 리세스(1393b)에 배치된 제 1 음 투과성 부재(13061)의 일부를 커버할 수 있다. 제 6 접착성 부재(13102)는 제 2 지지 부재(1303)의 제2 리세스(1394b)에 배치된 제 2 음 투과성 부재(13062)의 일부를 커버할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 음 투과성 부재(13061)는 제 5 접착성 부재(13101)와 닿을 수 있는 두께를 가질 수 있고, 제 5 접착성 부재(13101)와 결합될 수도 있다. 제 2 음 투과성 부재(13062)는 제 6 접착성 부재(13102)와 닿을 수 있는 두께를 가질 수 있고, 제 6 접착성 부재(13102)와 결합될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 외관 부재(1304)는, 외관 부재(1304)의 배면(1304b)과는 반대로 향하는 면(미도시)에 형성되어 제 5 관통 홀(1395) 및/또는 제 6 관통 홀(1396) 각각과 이어지는(또는 중첩되는) 제 5 리세스(1395a) 및/또는 제 6 리세스(1396a)를 포함할 수 있다. 제 1 커버 부재(13121)는 제 5 리세스(1395a)에 배치되어 외관 부재(1304)의 제 5 관통 홀(1395)을 커버할 수 있다. 제 2 커버 부재(13122)는 제 6 리세스(1396a)에 배치되어 외관 부재(1304)의 제 6 관통 홀(1396)을 커버할 수 있다. 제 1 및 2 커버 부재들(13121, 13122)은 외관 부재(1304)의 제 5 및 6 관통 홀들(1395, 1396)을 커버하여 전자 장치(1300)의 외관을 미려하게 할 수 있고, 음을 통과시킬 수 있는 복수의 관통 홀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 커버 부재(13121) 또는 제 2 커버 부재(13122)는 도 9의 커버 부재(912)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 및 2 커버 부재들(13121, 13122)은 일체의 부재(예: 도 4의 제 4 외관 부재(240))로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 마이크(1311)로 외부 음이 이동하는 구조인 제 1 통로는, 제 1 마이크(1311)와 정렬된 인쇄 회로 기판(1301)의 제 1 관통 홀(1391), 제 2 지지 부재(1303)의 제 3 관통 홀(1393) 및/또는 외관 부재(1304)의 제 5 관통 홀(1395)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1301) 및 제 2 지지 부재(1303) 사이에 배치되는 제 1 실링 부재(13071) 및 제 3 접착성 부재(13091)는, 상기 제 1 통로에서 인쇄 회로 기판(1301) 및 제 2 지지 부재(1303) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외관 부재(1304) 및 제 2 지지 부재(1303) 사이에 배치되는 제 5 접착성 부재(13101)는, 상기 제 1 통로에서 제 2 지지 부재(1303) 및 외관 부재(1304) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 마이크(1312)로 외부 음이 이동하는 구조인 제 2 통로는, 제 2 마이크(1312)와 정렬된 인쇄 회로 기판(1301)의 제 2 관통 홀(1392), 제 2 지지 부재(1303)의 제 4 관통 홀(1394) 및 외관 부재(1304)의 제 6 관통 홀(1396)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1301) 및 제 2 지지 부재(1303) 사이에 배치되는 제 2 실링 부재(13072) 및 제 4 접착성 부재(13092)는, 상기 제 2 통로에서 인쇄 회로 기판(1301) 및 제 2 지지 부재(1303) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외관 부재(1304) 및 제 2 지지 부재(1303) 사이에 배치되는 제 6 접착성 부재(13102)는, 상기 제 2 통로에서 제 2 지지 부재(1303) 및 외관 부재(1304) 사이로 음이 누설되는 것을 막을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1300)는, 제 3 리세스(1393a) 또는 제 4 리세스(1394a) 주변의 제 2 지지 부재(1303) 및 인쇄 회로 기판(1301) 사이에 배치되는 제 7 접착성 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 7 접착성 부재는, 도 12의 제 3 접합 부재(1210)와 같이, 제 1 실링 부재(13071) 및/또는 제 2 실링 부재(13072)의 일부 및 인쇄 회로 기판(1301) 사이로 확장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 통로 및 제 2 통로는, 도 13에서와 같이, 음 누설을 방지하는 구조로 구현될 수 있고, 이로 인해 제 1 마이크(1311) 및 제 2 마이크(1312)를 활용한 명확한 음성 인지 또는 방향 인지에 관한 성능이 확보할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 13의 1300)는, 하우징(예: 2의 하우징(201))과, 상기 하우징 내에 배치되고, 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(1301a)), 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 13의 제 2 면(1301b)), 상기 제 1 면과 제 2 면을 관통하는 제 1 관통 홀(예: 도 13의 제 1 관통 홀(1391)) 및 제 2 관통 홀(예: 도 13의 제 2 관통 홀(1392))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 인쇄 회로 기판(1301))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 제 2 면에 배치되고 상기 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 마이크(예: 도 13의 제 1 마이크(1311))와, 상기 제 2 면에 배치되고 상기 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 마이크(예: 도 13의 제 2 마이크(1312))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면에 배치되고 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면(예: 도 13의 제 3 면(1303a)) 및 상기 제 3 면과 반대로 향하는 제 4 면(예: 도 13이 제 4 면(1303b))을 포함하는 지지 부재(예: 도 13의 제 2 지지 부재(1303))를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 3 관통 홀(예: 도 13의 제 3 관통 홀(1393))과, 상기 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 4 관통 홀(예: 도 13의 제 4 관통 홀(1394))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 4 면 상에 배치되고 상기 제 3 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 음 투과성 부재(예: 도 13의 제 1 음 투과성 부재(13061))와, 상기 제 4 면 상에 배치되고 상기 제 4 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 음 투과성 부재(예: 도 13의 제 2 음 투과성 부재(13062))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1300))는, 상기 제 1 음 투과성 부재(예: 도 13의 제 1 음 투과성 부재(13061))와 상기 제 4 면(예: 도 13의 제 4 면(1303b)) 사이에 배치되는 제 1 접착성 부재(예: 도 13의 제 1 접착성 부재(13081))와, 상기 제 2 음 투과성 부재(예: 도 13의 제 2 음 투과성 부재(13062))와 상기 제 4 면 사이에 배치되는 제 2 접착성 부재(예: 도 13의 제 2 접착성 부재(13082))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재(예: 도 13의 제 2 지지 부재(1303))는, 상기 제 4 면(예: 도 13의 제 4 면(1303b)) 상에 상기 제 3 관통 홀(예: 도 13의 제 3 관통 홀(1393))과 중첩되는 제 1 리세스(예: 도 13의 제 1 리세스(1393b))와, 상기 제 4 면 상에 상기 제 4 관통 홀(예: 도 13의 제 4 관통 홀(1394))과 중첩되는 제 2 리세스(예: 도 13의 제 2 리세스(1394b))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 음 투과성 부재(예: 도 13의 제 1 음 투과성 부재(13061))는 상기 제 1 리세스 내에 배치되고, 상기 제 2 음 투과성 부재(예: 도 13의 제 2 음 투과성 부재(130620)는 상기 제 2 리세스 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1300))는, 상기 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(1301a))과 상기 제 3 면(예: 도 13의 제 3 면(1303a)) 사이에 배치되는 실링 부재(예: 도 13의 제 1 실링 부재(13071), 제 2 실링 부재(13072))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1300))는, 상기 실링 부재(예: 도 13의 제 1 실링 부재(13071), 제 2 실링 부재(13072))와 상기 제 3 면(예: 도 13의 제 3 면(1303a)) 사이에 배치되는 제 3 접착성 부재(예: 도 13의 제 3 접착성 부재(13091), 제 4 접착성 부재(13092))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 실링 부재는, 상기 제 1 관통 홀(예: 도 13의 제 1 관통 홀(1391)) 및 상기 제 3 관통 홀(예: 도 13의 제 3 관통 홀(1393))과 정렬된 관통 홀(예: 도 13의 관통 홀(13071a))을 포함하는 제 1 실링 부재(예: 도 13의 제 1 실링 부재(13071))와, 상기 제 2 관통 홀(예: 도 13의 제 2 관통 홀(1392)) 및 상기 제 4 관통 홀(예: 도 13의 제 4 관통 홀(1394))과 정렬된 관통 홀(예: 도 13의 관통 홀(13072a))을 포함하는 제 2 실링 부재(예: 도 13의 제 2 실링 부재(13082))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재(예: 도 13의 제 2 지지 부재(1303))는, 상기 제 3 면(예: 도 13의 제 3 면(1303a)) 상에 상기 제 3 관통 홀(예: 도 13의 제 3 관통 홀(1393))과 중첩되는 제 3 리세스(예: 도 13의 제 3 리세스(1393a)), 및 상기 제 3 면 상에 상기 제 4 관통 홀(예: 도 13의 제 4 관통 홀(1394))과 중첩되는 제 4 리세스(예: 도 13의 제 4 리세스(1394a))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 실링 부재(예: 도 13의 제 1 실링 부재(13071))는 상기 제 3 리세스에 배치되고, 상기 제 2 실링 부재(예: 도 13의 제 2 실링 부재(13072))는 상기 제 4 리세스에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1300))는, 상기 제 3 리세스(예: 도 13의 제 3 리세스(1393a)) 주변 및/또는 상기 제 4 리세스(예: 도 13의 제 4 리세스(1394a)) 주변에서, 상기 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(1301a)) 및 상기 제 3 면(예: 도 13의 제 3 면(1303a)) 사이에 배치되는 접착성 부재(예: 도 12의 제 3 접합 부재(1210))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1300))는, 상기 제 3 관통 홀(예: 도 13의 제 3 관통 홀(1393)) 주변 및/또는 상기 제 4 관통 홀(예: 도 13의 제 4 관통 홀(1394)) 주변에서, 상기 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(1301a)) 및 상기 제 3 면(예: 제 3 면(1393a)) 사이에 배치되는 접착성 부재(예: 도 11의 제 1 접합 부재(1107))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 음 투과성 부재(예: 도 13의 제 1 음 투과성 부재(13061)) 및/또는 제 2 음 투과성 부재(예: 도 13의 제 2 음 투과성 부재(13062))는, 메쉬 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(1301a)) 위에서 볼 때, 상기 제 3 관통 홀(예: 도 13의 제 3 관통 홀(1393))은 상기 제 1 관통 홀(예: 도 13의 제 1 관통 홀(1391))보다 큰 너비를 가지고, 제 4 관통 홀(예: 도 13의 제 4 관통 홀(1394))은 제 2 관통 홀(예: 도 13의 제 2 관통 홀(1392))보다 큰 너비를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 3 관통 홀(예: 도 13의 제 3 관통 홀(1393)) 및/또는 상기 제 4 관통 홀(예: 도 13의 제 4 관통 홀(1394))은, 상기 제 4 면(예: 도 13의 제 4 면(1393b))에서 상기 제 3 면(예: 도 13의 제 3 면(1393a))으로 향하는 방향으로 좁아지는 형태일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1300))는, 상기 제 2 면(예: 도 13의 제 2 면(1301b))과 대면하게 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 인쇄 회로 기판(1301))과 결합되는 제 2 지지 부재(예: 도 13의 제 1 지지 부재(1302))와, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치되는 가요성 부재(예: 도 13의 가요성 부재(1305))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2의 하우징(201))는, 상기 제 4 면(예: 도 13의 제 4 면(1303b))과 대면하게 상기 지지 부재(예: 도 13의 제 2 지지 부재(1303))와 결합되고, 상기 제 3 관통 홀(예: 도 13의 제 3 관통 홀(1393))과 적어도 일부 중첩되는 제 5 관통 홀(예: 도 13의 제 5 관통 홀(1395))과, 상기 제 4 관통 홀(예: 도 13의 제 4 관통 홀(1394))과 적어도 일부 중첩되는 제 6 관통 홀(예: 도 13의 제 6 관통 홀(1395))을 포함하는 외관 부재(예: 도 13의 외관 부재(1304))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1300))는, 상기 지지 부재(예: 도 13의 제 2 지지 부재(1303)) 및 상기 외관 부재(예: 도 13의 외관 부재(1304)) 사이에 배치되고 접착성 부재(예: 도 13의 제 5 접착성 부재(13101), 제 6 접착성 부재(13102))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 외관 부재(예: 도 13의 외관 부재(1304)) 위에서 볼 때, 상기 제 5 관통 홀(예: 도 13의 제 5 관통 홀(1395))은 상기 제 3 관통 홀(예: 도 13의 제 3 관통 홀(1393))보다 큰 너비를 가지고, 제 6 관통 홀(예: 도 13의 제 6 관통 홀(1396))은 제 4 관통 홀(예: 도 13의 제 4 관통 홀(1394))보다 큰 너비를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 상기 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(1301a))이 향하는 방향과 상이한 방향으로 향하도록 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 인쇄 회로 기판(1301))과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 스피커들(예: 도 3의 복수의 스피커들(320))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 상기 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(1301a))이 향하는 방향과 반대의 방향으로 향하도록 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 인쇄 회로 기판(1301))과 전기적으로 연결된 제 2 스피커(예: 도 3의 제 2 스피커(330))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 스피커는 상기 제 1 스피커와는 다른 음역대의 소리를 출력할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1300))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(201))과, 상기 하우징 내에 배치되고, 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(1301a)), 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 13의 제 2 면(1301b)), 상기 제 1 면과 제 2 면을 관통하는 제 1 관통 홀(예: 도 13의 제 1 관통 홀(1391)) 및 제 2 관통 홀(예: 도 13의 제 2 관통 홀(1392))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 인쇄 회로 기판(1301)0을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 제 2 면에 배치되고 상기 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 마이크(예: 도 13의 제 1 마이크(1311))와, 상기 제 2 면에 배치되고 상기 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 마이크(예: 도 13의 제 2 마이크(1312))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면에 배치되고, 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면(예: 도 13의 제 3 면(1303a)) 및 상기 제 3 면과 반대로 향하는 제 4 면(예: 도 13의 제 4 면(1303b))을 가지는 지지 부재(예: 도 13의 제 2 지지 부재(1303))를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 3 관통 홀(예: 도 13의 제 3 관통 홀(1393))과, 상기 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 4 관통 홀(예: 도 13의 제 4 관통 홀(1394))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 4 면 상에 배치되고 상기 제 3 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 음 투과성 부재(예: 도 13의 제 1 음 투과성 부재(13061))와, 상기 제 4 면 상에 배치되고 상기 제 4 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 음 투과성 부재(예: 도 13의 제 2 음 투과성 부재(13062))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 음 투과성 부재와 상기 제 4 면 사이에 배치되는 제 1 접착성 부재(예: 도 13의 제 1 접착성 부재(13081))와, 상기 제 2 음 투과성 부재와 상기 제 4 면 사이에 배치되는 제 2 접착성 부재(예: 도 13의 제 2 접착성 부재(13082))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 3 관통 홀과 정렬된 관통 홀(예: 도 13의 관통 홀(13071a))을 포함하는 제 1 실링 부재(예: 도 13의 제 1 실링 부재(13071))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면 사이에 배치되고, 상기 제 2 관통 홀 및 상기 제 4 관통 홀과 정렬된 관통 홀(예: 도 13의 관통 홀(13072a))을 포함하는 제 2 실링 부재(예: 도 13의 제 2 실링 부재(13072))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1300))는, 상기 제 3 면(예: 도 13의 제 3 면(1303a)) 및 상기 제 1 실링 부재(예: 도 13의 제 1 실링 부재(13071)) 사이에 배치되는 제 3 접착성 부재(예: 도 13의 제 3 접착성 부재(13091))와, 상기 제 3 면 및 상기 제 2 실링 부재(예: 도 13의 제 2 실링 부재(13072)) 사이에 배치되는 제 4 접착성 부재(예: 도 13의 제 4 접착성 부재(13092))를 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1300: 전자 장치 1301: 인쇄 회로 기판
1301a: 제 1 면 1301b: 제 2 면
1391: 제 1 관통 홀 1392: 제 2 관통 홀
1311: 제 1 마이크 1312: 제 2 마이크
1302: 제 1 지지 부재 1305: 가요성 부재
1303: 제 2 지지 부재 1303a: 제 3 면
1303b: 제 2 면 1393: 제 3 관통 홀
1394: 제 4 관통 홀 1393b: 제 1 리세스
1394b: 제 2 리세스 1393a: 제 3 리세스
1394a: 제 4 리세스 13061: 제 1 음 투과성 부재
13062: 제 2 음 투과성 부재 13081: 제 1 접착성 부재
13082: 제 2 접착성 부재 13071: 제 1 실링 부재
13072: 제 2 실링 부재 13091: 제 3 접착성 부재
13092: 제 2 접착성 부재 1304: 외관 부재
1395: 제 5 관통 홀 1396: 제 6 관통 홀
13101: 제 5 접착성 부재 13102: 제 2 접착성 부재
13121: 제 1 커버 부재 13122: 제 2 커버 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 관통하며 지정된 간격으로 원형을 이루도록 배열된 복수 개의 관통 홀들을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 제 2 면에 배치되고, 상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 복수 개의 관통 홀들 중 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 마이크;
    상기 제 2 면에 배치되고, 상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 복수 개의 관통 홀들 중 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 마이크;
    상기 제 1 면에 배치되고, 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과 반대로 향하는 제 4 면을 포함하는 지지 부재로서,
    상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 3 관통 홀,
    상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 4 관통 홀을 포함하는 지지 부재;
    상기 제 4 면 상에 배치되고, 상기 제 3 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 음 투과성 부재; 및
    상기 제 4 면 상에 배치되고, 상기 제 4 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 음 투과성 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 음 투과성 부재와 상기 제 4 면 사이에 배치되는 제 1 접착성 부재; 및
    상기 제 2 음 투과성 부재와 상기 제 4 면 사이에 배치되는 제 2 접착성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 상기 제 4 면 상에 상기 제 3 관통 홀과 중첩되는 제 1 리세스(recess), 및 상기 제 4 면 상에 상기 제 4 관통 홀과 중첩되는 제 2 리세스를 더 포함하고,
    상기 제 1 음 투과성 부재는 상기 제 1 리세스 내에 배치되고, 상기 제 2 음 투과성 부재는 상기 제 2 리세스 내에 배치되는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 면과 상기 제 3 면 사이에 배치되는 실링 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 실링 부재와 상기 제 3 면 사이에 배치되는 제 3 접착성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 3 관통 홀과 정렬된 관통 홀을 포함하는 제 1 실링 부재와,
    상기 제 2 관통 홀 및 상기 제 4 관통 홀과 정렬된 관통 홀을 포함하는 제 2 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 상기 제 3 면 상에 상기 제 3 관통 홀과 중첩되는 제 3 리세스, 및 상기 제 3 면 상에 상기 제 4 관통 홀과 중첩되는 제 4 리세스를 더 포함하고,
    상기 제 1 실링 부재는 상기 제 3 리세스에 배치되고, 상기 제 2 실링 부재는 상기 제 4 리세스에 배치되는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 3 리세스 주변 및/또는 상기 제 4 리세스 주변에서, 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면 사이에 배치되는 접착성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 관통 홀 주변 및/또는 상기 제 4 관통 홀 주변에서, 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면 사이에 배치되는 접착성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 음 투과성 부재 및/또는 제 2 음 투과성 부재는,
    메쉬 구조를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 제 3 관통 홀은 상기 제 1 관통 홀보다 큰 너비를 가지고, 제 4 관통 홀은 제 2 관통 홀보다 큰 너비를 가지는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 관통 홀 및/또는 상기 제 4 관통 홀은,
    상기 제 4 면에서 상기 제 3 면으로 향하는 방향으로 좁아지는 형태인 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 면과 대면하게 상기 인쇄 회로 기판과 결합되는 제 2 지지 부재; 및
    상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치되는 가요성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 제 4 면과 대면하게 상기 지지 부재와 결합되고, 상기 제 3 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 5 관통 홀과, 상기 제 4 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 6 관통 홀을 포함하는 외관 부재를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 지지 부재 및 상기 외관 부재 사이에 배치되는 접착성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 외관 부재 위에서 볼 때, 상기 제 5 관통 홀은 상기 제 3 관통 홀보다 큰 너비를 가지고, 제 6 관통 홀은 제 4 관통 홀보다 큰 너비를 가지는 전자 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 면이 향하는 방향과 상이한 방향으로 향하도록 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 스피커들을 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 면이 향하는 방향과 반대의 방향으로 향하도록 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 제 2 스피커를 포함하며,
    상기 제 2 스피커는 상기 제 1 스피커와는 다른 음역대의 소리를 출력하는 전자 장치.
  19. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 제 2 면을 관통하며 지정된 간격으로 원형을 이루도록 배열된 복수 개의 관통 홀들을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 제 2 면에 배치되고, 상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 복수 개의 관통 홀들 중 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 마이크;
    상기 제 2 면에 배치되고, 상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 복수 개의 관통 홀들 중 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 마이크;
    상기 제 1 면에 배치되고, 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과 반대로 향하는 제 4 면을 포함하는 지지 부재로서,
    상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 제 1 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 3 관통 홀,
    상기 제 1 면 위에서 볼 때, 상기 제 2 관통 홀과 적어도 일부 중첩되는 제 4 관통 홀을 포함하는 지지 부재;
    상기 제 4 면 상에 배치되고, 상기 제 3 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 1 음 투과성 부재;
    상기 제 4 면 상에 배치되고, 상기 제 4 관통 홀과 적어도 일부 중첩하는 제 2 음 투과성 부재;
    상기 제 1 음 투과성 부재와 상기 제 4 면 사이에 배치되는 제 1 접착성 부재;
    상기 제 2 음 투과성 부재와 상기 제 4 면 사이에 배치되는 제 2 접착성 부재;
    상기 제 1 면 및 상기 제 3 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 3 관통 홀과 정렬된 관통 홀을 포함하는 제 1 실링 부재; 및
    상기 제 1 면 및 상기 제 3 면 사이에 배치되고, 상기 제 2 관통 홀 및 상기 제 4 관통 홀과 정렬된 관통 홀을 포함하는 제 2 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 3 면 및 상기 제 1 실링 부재 사이에 배치되는 제 3 접착성 부재; 및
    상기 제 3 면 및 상기 제 2 실링 부재 사이에 배치되는 제 4 접착성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
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