KR20210123510A - 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210123510A
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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치되는 스피커 인클로저(speaker enclosure), 및 적어도 일부가 상기 스피커 인클로저의 내부에 수용되는 스피커를 포함하는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 스피커 인클로저의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 지지 부재;를 포함하고, 상기 스피커 인클로저는, 적어도 일부가 상기 제1 지지 부재에 의해 둘러싸이고, 상기 스피커가 배치되는 내부 공간이 형성되는 베이스 부분, 상기 베이스 부분의 측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1 지지 부재에 안착되는 플랜지 부분, 및 상기 베이스 부분의 상기 측면의 적어도 일부에 배치되는 패드(pad)를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

스피커 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SPEAKER MODULE}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하나 이상의 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는 외부로 사운드(sound)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈은 전기 신호를 소리 신호로 변환할 수 있는 스피커(예: 코어 스피커 또는 스피커 유닛)를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 내부에 스피커 모듈을 고정할 수 있는 조립 구조를 포함할 수 있다.
스피커 모듈은 자체의 체적에 따라 음질, 공명 주파수를 포함하는 오디오 특성에 차이가 발생하게 된다. 예를 들어, 스피커 모듈의 체적이 클수록 좋은 품질의 사운드를 출력할 수 있게 된다. 따라서, 좋은 품질의 사운드를 구현하기 위해서는 스피커 본체가 출력하는 오디오 출력이 진동할 수 있는 공간을 확보할 필요가 있다.
하지만 최근에는 스피커 모듈이 이동통신 단말기와 같은 소형화된 전자 장치에 탑재되면서 스피커 모듈의 음향 체적을 충분히 확보하는데 한계가 있을 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 스피커의 음향 체적을 확보할 수 있는 스피커 모듈의 조립 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치되는 스피커 인클로저(speaker enclosure), 및 적어도 일부가 상기 스피커 인클로저의 내부에 수용되는 스피커를 포함하는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 스피커 인클로저의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 지지 부재;를 포함하고, 상기 스피커 인클로저는, 적어도 일부가 상기 제1 지지 부재에 의해 둘러싸이고, 상기 스피커가 배치되는 내부 공간이 형성되는 베이스 부분, 상기 베이스 부분의 측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1 지지 부재에 안착되는 플랜지 부분, 및 상기 베이스 부분의 상기 측면의 적어도 일부에 배치되는 패드(pad)를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 프레임을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(PCB); 상기 인쇄 회로 기판에 연결되도록 상기 하우징의 내부에 배치되는 스피커 모듈, 상기 스피커 모듈은, 상기 하우징의 내부에 배치되는 스피커 인클로저(speaker enclosure), 및 적어도 일부가 상기 스피커 인클로저의 내부에 수용되고, 요크, 진동판 및 보이스 코일을 포함하는 스피커를 포함함; 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이에 배치되고, 상기 스피커 인클로저의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 지지 부재;를 포함하고, 상기 스피커 인클로저는, 적어도 일부가 상기 제1 지지 부재에 의해 둘러싸이고, 상기 스피커가 배치되는 내부 공간이 형성되는 베이스 부분, 상기 베이스 부분의 측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1 지지 부재에 안착되는 플랜지 부분, 및 상기 베이스 부분의 측면의 적어도 일부에 배치되는 패드(pad)를 포함하고, 상기 플랜지 부분은, 상기 패드의 적어도 일부가 상기 베이스 부분의 상기 측면으로 노출되도록 상기 패드가 배치되는 영역에 대응하여 적어도 일부가 불연속적으로 형성되고, 상기 패드는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 패드 사이에 배치되는 접촉 부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈의 조립 구조를 통해서 스피커의 음향 체적을 충분히 확보함으로써, 전자 장치의 음향 품질을 개선할 수 있다. 또한, 스피커로부터 발생하는 오디오 출력 진동이 스피커 모듈이 결합된 전자 장치의 전면 및/또는 후면에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 단면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 지지 부재에 의한 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 지지 부재에 의한 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 지지 부재에 의한 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 지지 부재에 의한 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(210)은, 도 1의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel(STS)), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "프레임 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을, 상기 후면 플레이트(211)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))는 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))는 상기 제1 영역(210D)들 (또는 제2 영역(210E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 및 커넥터 홀(208)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 발광 소자(미도시))를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 포함하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(201)의 모서리는 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(210A), 및 측면의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 화면 표시 영역(210A, 210D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(210A, 210D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A, 210D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역은 화면 표시 영역(210A, 210D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(210A, 210D)은 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(205)이 노출된 영역은 화면 표시 영역(210A, 210D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC;under display camera))은 디스플레이(201) 아래에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 적어도 일부가 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(210A, 210D) 아래에 배치될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)은 화면 표시 영역(210A, 210D)에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(205)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부는, 상기 측면(210C)(예: 제1 영역(210D)들 및/또는 상기 제2 영역(210E)들)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 204, 207)은, 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다. 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207)과 마이크 홀(203, 204)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라), 및 제2 면(210B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(210A, 210D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(210A, 210D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라, 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)가 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
상기 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(210A, 210D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는, 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면(210A) 및 제1 영역(210D)), 디스플레이(230)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 측면 베젤 구조(218)(예: 도 2 및 도 3의 측면의 일부(210C)), 제1 지지 부재(240)(예: 플레이트 구조), 인쇄 회로 기판(250), 배터리(259), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면(210B) 및 제2 영역(210E)), 및 스피커 모듈(300)을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(240), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(240)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(218)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(218)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(240)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(240)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(250)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(259)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(259)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(250)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(259)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)은 렌즈가 전자 장치(200)의 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면(210A))의 일부 영역으로 노출되도록 측면 베젤 구조(218)의 제1 지지 부재(240)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 렌즈의 광 축이 디스플레이(230)에 형성된 홀 또는 리세스(237)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(220)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(230)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(237)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면(210B))의 카메라 영역(284)으로 노출되도록 인쇄 회로 기판(250)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(280)의 표면(예: 도 3의 후면(210B))에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(280)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은 제1 지지 부재(240)와 제2 지지 부재(260)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(300)은 제1 지지 부재(240)와 제2 지지 부재(260) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)에는 스피커 모듈(300)의 적어도 일부를 둘러싸도록 제2 개구(263)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280), 및 측면 베젤 구조(218)의 적어도 일부는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210))을 형성할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 단면도이다.
도 6의 (a)와 (b)는, 스피커 모듈(300)에 포함되는 일부 구성(예: 연결 부재(360))이 상이하게 형성되는 다양한 실시 예에 관한 단면도일 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 스피커 모듈(300)(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))은, 스피커(310) 및 스피커 인클로저(350)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커(310)(예: 스피커 유닛 또는 코어 스피커)는 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))의 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210)) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(310)는 상기 하우징(210)의 내부에 배치되는 스피커 인클로저(350)의 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 스피커(310)는 전기 신호를 소리 신호로 변환할 수 있다. 스피커(310)는 상기 전자 장치(200)의 외부로 소리를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 오디오 주파수 특성(예: 음역대)에 따라 다양한 종류의 스피커(300)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 스피커(300)는 저음역을 담당하는 우퍼 스피커(woofer speaker) 및/또는 고음역을 담당하는 트위터 스피커(tweeter speaker)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 우퍼 스피커는 약 100Hz ~ 299Hz 대역의 저음을 재생할 수 있고, 트위터 스피커는 약 3KHz ~ 6.9KHz 대역의 고음을 재생할 수 있다. 다만, 전자 장치(200)에 포함되는 스피커(300)의 종류는 상기 서술한 종류에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라서, 서브 우퍼 스피커(sub-woofer speaker), 미드 레인지 스피커(mid-range speaker)(예: 스코커 스피커(squawker speaker)) 또는 슈퍼 트위터 스피커(super tweeter speaker)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 스피커(310)는, 요크(311), 진동판(312)(예: 다이어프램(diaphragm)), 보이스 코일(313), 마그넷(314-1, 314-2), 플레이트(315), 및 프로텍터(316)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 스피커(310)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커(310)는, 요크(311)의 하부에 제1 마그넷(314-1)과 제2 마그넷(314-2)이 배치되고, 제1 마그넷(314-1)과 제2 마그넷(314-2)의 하부에 플레이트(315)가 배치되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 보이스 코일(313)은 제1 마그넷(314-1)과 제2 마그넷(314-2) 사이의 이격 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보이스 코일(313)은 전기 신호(예: 사인파(sine wave) 형태의 오디오 신호)가 인가됨에 따라 상하 방향(예: Z축 방향)으로 진동할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(315)의 하부에는 진동판(312)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 진동판(312)은 플레이트(315)로부터 실질적으로 Z축 방향으로 이격 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 진동판(312)은 보이스 코일(313)의 진동에 의해 함께 진동하며 소리를 발생시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 진동판(312)은 센터 진동판 및 사이드 진동판을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 진동판(312)은 플라스틱, 금속, 섬유, 목재 등을 포함하는 다양한 소재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 진동판(312)의 하부에는 스피커(310)의 다른 구성 요소(예: 요크(311), 마그넷(314-1, 314-2), 보이스 코일(313), 및 진동판(312))을 보호하기 위한 프로텍터(316)가 배치될 수 있다. 프로텍터(316)의 적어도 일부에는 소리를 스피커 모듈(300)의 외부로 방출시키기 위한 음향 방출구가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프로텍터(316)는, 진동판(312)이 진동할 때, 진동판(312)과 접촉하지 않도록 진동판(312)과 일정 간격으로 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 프로텍터(316)는 스피커 그릴(speaker grill)(예: 스피커 망)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 그릴은 내부 부품의 보호를 위한 경질(hard)의 스피커 그릴 및/또는 먼지 유입 방지를 위한 연질(soft)의 스피커 그릴(예: 커버(317))을 포함할 수 있다. 경질의 스피커 그릴은 메탈(metal) 재질로 형성될 수 있고, 연질의 스피커 그릴은 패브릭 메쉬(fabric mesh)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커(310)는, 프로텍터(316)의 상기 음향 방출구를 덮도록 프로텍터(316)의 적어도 일부 영역에 배치되는 커버(317)(예: 연질의 스피커 그릴)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버(317)는 이물질이 상기 음향 방출구를 통해 스피커(310) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 인클로저(350)는, 적어도 부분적으로 스피커 모듈(300)의 외관(exterior)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 스피커 인클로저(350)의 내부(예: 베이스 부분(320)의 내부 공간(328))에는 스피커(310)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 예를 들어, 스피커(310)는, 스피커(310)의 전체가 스피커 인클로저(350)에 의해 둘러싸이도록 내부 공간(328)에 완전히 수용될 수 있다. 또한, 예를 들어, 스피커(310)는, 스피커(310)의 일부(예: 프로텍터(316) 또는 커버(317)) 가 스피커 인클로저(350)의 외면에 노출될 수 있도록 부분적으로 내부 공간(328)에 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 인클로저(350)는, 베이스 부분(320), 플랜지 부분(330), 및 패드(340)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(320)은 스피커(310)를 고정 및/또는 지지할 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(320)의 내부에는 스피커(310)의 적어도 일부가 배치되도록 내부 공간(328)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(320)은, 상벽(321), 상벽(321)에 대향하는 하벽(322), 및 상벽(321)과 하벽(322) 사이의 공간을 둘러싸는 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상벽(321), 하벽(322), 및 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)은, 베이스 부분(320)의 내부에 빈 공간(예: 내부 공간(328))을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상벽(321)과 하벽(322)은 서로 마주보도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)은, 상벽(321)과 하벽(322) 사이의 공간을 둘러싸도록 상벽(321)과 하벽(322)에 각각 연결될 수 있다.
예를 들어, 하벽(322)은 상벽(321)으로부터 실질적으로 Z축 방향으로 이격 배치될 수 있다. 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)은, 상벽(321)과 하벽(322)에 실질적으로 수직한 방향을 향하도록 상벽(321) 및 하벽(322) 중 적어도 하나로부터 다른 하나를 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)은 Z축에 실질적으로 수직한 방향(예: X/-X축 방향 또는 Y/-Y축 방향)을 향할 수 있다. 예를 들어, 상벽(321), 하벽(322), 및 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)에 의해 스피커(310)가 수용되는 내부 공간(328)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)은 실질적으로 Y축 방향으로 마주보는 제1 측벽(323)과 제2 측벽(324), 및 실질적으로 X축 방향으로 마주보는 제3 측벽(325)과 제4 측벽(326)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(323)과 제2 측벽(324)은 각각 제3 측벽(325)과 제4 측벽(326)에 의해 연결될 수 있다.
예를 들어, 제1 측벽(323)과 제2 측벽(324)은 각각 실질적으로 X축 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 측벽(325)과 제4 측벽(326)은 각각 실질적으로 Y축 방향으로 연장될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 측벽(324)은 제1 측벽(323)으로부터 실질적으로 Y축 방향에 이격 배치될 수 있다. 제4 측벽(326)은 제3 측벽(325)으로부터 실질적으로 X축 방향에 이격 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)에는, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)으로부터 연장되는 플랜지 부분(330)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)의 적어도 일부는 플랜지 부분(330)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326) 중 적어도 일부 영역(예: 함몰 영역(327))에는 플랜지 부분(330)이 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326) 중 적어도 일부에는 패드(340)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326) 중 제1 측벽(323)의 일부 영역에 패드(340)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 측벽(323)은 패드(340)가 배치되는 함몰 영역(327)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(323)에는, 제1 측벽(323)의 일부 영역이 베이스 부분(320)의 제2 측벽(324) 방향(예: Y축 방향)을 향해 함몰되는 함몰 영역(327)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 함몰 영역(327)은 제1 측벽(323)의 다른 영역으로부터 베이스 부분(320)의 내부 공간(328) 방향으로 단차지게 연결될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 패드(340)는 제1 측벽(323)에 형성된 함몰 영역(327)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 다만, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326) 중 패드(340)가 배치되는 측벽은 반드시 제1 측벽(323)에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따라, 패드(340)가 배치되는 방향 및/또는 함몰 영역(327)이 형성되는 위치는 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상벽(321), 하벽(322), 및 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)은 베이스 부분(320)의 외면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상벽(321)은 베이스 부분(320)의 상면을 형성하고, 하벽(322)은 베이스 부분(320)의 하면을 형성하고, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)은 베이스 부분(320)의 측면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(320)의 내부 공간(328)에는, 스피커(310)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 요크(311)는 상벽(321)과 마주보도록 배치되고, 진동판(312)은 하벽(322)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(310)는, 요크(311)가 상벽(321)으로부터 실질적으로 Z축 방향에 배치되고, 진동판(312)이 요크(311)로부터 실질적으로 Z축 방향에 배치되도록, 내부 공간(328)에 수용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 스피커(310)로부터 출력되는 소리는 베이스 부분(320)의 하벽(322)을 통과하여 스피커 인클로저(350)의 외부로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(320)의 상벽(321)은, 내부 공간(328)에 수용된 스피커(310)와 소정의 간격(d)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 스피커(310)가 내부 공간(328)에 수용될 때, 요크(311)가 상벽(321)으로부터 실질적으로 Z축 방향으로 지정된 간격(d)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 요크(311)와 상벽(321) 사이에 형성된 소정의 간격(d)을 통해서, 스피커 인클로저(350)의 내부에 소리가 진동할 수 있는 체적(예: 후면 체적(back volume))을 확보할 수 있다. 또한, 스피커(310)로부터 소리가 출력되면서 발생하는 진동이 상벽(321)에 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(320)의 하벽(322)은 스피커(310)의 적어도 일부가 베이스 부분(320)의 외부로 노출되도록 개구 영역(3221)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하벽(322)의 적어도 일부에는 내부 공간(328)과 연결되도록 개구 영역(3221)이 관통 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 개구 영역(3221)의 내부에 스피커(310)의 구성요소 중 일부(예: 진동판(312), 플레이트(315), 프로텍터(316))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로텍터(316) 및/또는 커버(317)는, 상기 개구 영역(3221)을 통해서 베이스 부분(320)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 스피커 인클로저(350)를 하벽(322) 방향(예: -Z축 방향)에서 바라볼 때, 프로텍터(316)와 커버(317)가 스피커 인클로저(350)의 외부에서 시각적으로 보여질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 베이스 부분(320)은 실질적으로 육면체 형태로 형성될 수 있다. 다만, 베이스 부분(320)의 형상은 반드시 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시 예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 플랜지 부분(330)은, 베이스 부분(320)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸도록, 베이스 부분(320)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 플랜지 부분(330)은, 베이스 부분(320)의 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)으로부터 Z축에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 플랜지 부분(330)은 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)으로부터, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)에 수직한 방향으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 플랜지 부분(330)은, 베이스 부분(320)을 제1 부분(320-1)과 제2 부분(320-2)으로 나눌 수 있다. 예를 들어, 플랜지 부분(330)의 상부에 위치하는 베이스 부분(320)의 일부를 제1 부분(320-1)으로 구분하고, 플랜지 부분(330)의 하부에 위치하는 베이스 부분(320)의 다른 일부를 제2 부분(320-2)으로 구분할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(320-1)은 플랜지 부분(330)에 대해 실질적으로 -Z축 방향에 형성될 수 있다. 제2 부분(320-2)은 플랜지 부분(330)에 대해 실질적으로 Z축 방향에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 부분(320-1)과 제2 부분(320-2)의 비율은 실질적으로 동일하거나, 또는, 유사할 수 있다. 예를 들어, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326) 중 제1 부분(320-1)에 위치하는 부분의 Z축 방향 길이는, 제2 부분(320-2)에 위치하는 부분의 Z축 방향 길이와 실질적으로 동일하거나, 유사할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시 예에 따라, 베이스 부분(320)에서 제1 부분(320-1)과 제2 부분(320-2)이 차지하는 비율은 상이하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플랜지 부분(330)은 적어도 부분적으로 불연속 부분(332)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326) 각각에 형성된 플랜지 부분(330)은 서로 연속적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)중 적어도 하나의 측벽(예: 제1 측벽(323))에 형성되는 플랜지 부분(330)은 불연속 부분(332)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 측벽(323)에 형성된 플랜지 부분(330)은, 제1 측벽(323)의 적어도 일부 영역(예: 함몰 영역(327))를 둘러싸지 않도록, 적어도 일부가 끊어진 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(323)을 정면(예: Y축 방향)에서 바라볼 때, 플랜지 부분(330)이 함몰 영역(327) 및/또는 함몰 영역(327)의 주변 영역과 중첩되지 않도록, 제1 측벽(323)에 형성된 플랜지 부분(330)은 불연속 부분(332)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 플랜지 부분(330)의 불연속 부분(332)은 실질적으로 X축 방향으로 마주보도록 배치되고, 상기 불연속 부분(332)의 사이에 함몰 영역(327)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 함몰 영역(327)은 불연속 부분(332)을 통해서 스피커 인클로저(350)의 외면에서 보여질 수 있고, 함몰 영역(327)에는 패드(340)가 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 패드(340)는 베이스 부분(320)의 함몰 영역(327)에 배치되고, 함몰 영역(327)이 형성되는 부분에는 플랜지 부분(330)의 적어도 일부가 제거(예: 불연속 부분(322))될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시 예에 따라, 패드(340)의 위치는 스피커 인클로저(350)의 측면 방향에 배치되도록 다양하게 변형될 수 있다.
다른 실시 예에서(미도시), 패드(340)는 플랜지 부분(330)의 적어도 일부에 배치될 수도 있다. 예를 들면, 플랜지 부분(330)은 불연속 부분(322)을 포함하지 않고, 베이스 부분(320)의 둘레를 따라 연속적으로 형성될 수 있다. 이 때, 플랜지 부분(330)의 적어도 일부에는 패드(340)가 배치되기 위한 홈(예: 함몰 영역(327))이 형성될 수 있고, 패드(340)는 상기 홈에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서(미도시), 패드(340)는 플랜지 부분(330)과 일체로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 플랜지 부분(330)은, 플랜지 부분(330)의 적어도 일부에 형성되는 전도성 부분 및 다른 일부에 형성되는 비전도성 부분을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 전도성 부분이 스피커 모듈(300)의 전기적 연결을 위한 패드(340)의 기능을 수행할 수 있다. 상기 다른 실시 예에서, 상기 전도성 부분은 플랜지 부분(330)의 측면 중 적어도 일부 영역에 전도성 물질을 도포 및/또는 코팅하여, 플랜지 부분(330)의 적어도 일부에 스피커 인클로저(350)의 측면 방향을 향하는 전도성 영역을 형성하는 형태로 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 패드(340)는 스피커 인클로저(350)의 측면에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 패드(340)는 베이스 부분(320)의 측면을 통해서 베이스 부분(320)의 외부로 노출되도록, 베이스 부분(320)의 복수의 측벽(323, 324, 325, 326) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 패드(340)는 하나 이상으로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 패드(340)는 제1 측벽(323)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 패드(340)는 제1 측벽(323)에 형성된 함몰 영역(327)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 패드(340)는 Z축에 실질적으로 수직한 방향으로 배치될 수 있고, 스피커(310) 및/또는 전자 장치(200)의 일부 구성(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(250))과 Z축에 실질적으로 수직한 방향(예: 제1 측벽(323) 방향)으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 패드(340)는 스피커(310)와 전기적으로 연결되기 위해 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패드(340)는 금속 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 패드(340)는 연결 부재(360)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(360)는 베이스 부분(320)의 내부 공간(328)으로부터 베이스 부분(320)의 외부(예: 제1 측벽(323)의 함몰 영역(327))로 연장될 수 있다. 이 때, 패드(340)는 베이스 부분(320)의 외부로 연장된 연결 부재(360)의 적어도 일부 영역에 노출되는 도전성 물질로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 패드(340)는 연결 부재(360)를 통해서 스피커(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(360)는 보이스 코일(313)과 패드(340)를 전기적 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 연결 부재(360)는 와이어(wire) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 (a)는 연결 부재(360)가 와이어를 포함하는 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈(300)의 단면도를 도시할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 (b)는 연결 부재(360)가 FPCB를 포함하는 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈(300)의 단면도를 도시할 수 있다.
도 6의 (a)에 도시된 실시 예에서, 패드(340)는, 적어도 일부가 베이스 부분(320)의 외부에서 보여질 수 있도록 함몰 영역(327)에 배치되고, 다른 일부는 스피커(310)와 전기적으로 연결되도록 베이스 부분(320)의 내부 공간(328)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 내부 공간(328)에 배치된 패드(340)의 다른 일부에 연결 부재(360)가 연결될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 제1 측벽(323)에는, 함몰 영역(327)에 배치된 패드(340)로부터 연장되는 부분이 내부 공간(328) 방향으로 삽입되는 관통홀이 관통 형성될 수 있다. 상기 관통홀을 통해서 함몰 영역(327)에 배치된 패드(340)가 내부 공간(328)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 패드(340)는 제1 측벽(323)에 몰딩(moulding) 방식으로 삽입될 수 있다. 상기 실시 예에서, 패드(340)는 제1 측벽(323)에 실질적으로 평행한 방향으로 함몰 영역(327)에 배치되는 제1 부분(도면부호 미도시), 상기 관통홀에 삽입되도록 상기 제1 부분으로부터 수직한 방향(예: Y축 방향)으로 연장되는 제2 부분(도면부호 미도시), 및 상기 제2 부분으로부터 수직한 방향(예: Z축 방향)으로 연장되는 제3 부분(도면부호 미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패드(340)의 상기 제3 부분은 내부 공간(328)에 수용되고, 연결 부재(360)와 연결될 수 있다.
도 6의 (b)에 도시된 실시 예에서, 패드(340)는 적어도 일부가 베이스 부분(320)의 외부에서 보여질 수 있도록 함몰 영역(327)에 배치될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 패드(340)는 FPCB를 포함하는 연결 부재(360)와 연결되고, 상기 연결 부재(360)는 베이스 부분(320)의 내부 공간(328)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(323)에는, 패드(340)와 연결된 연결 부재(360)의 일부가 내부 공간(328) 방향으로 삽입되는 관통홀이 관통 형성될 수 있다. 상기 관통홀을 통해서 패드(340)와 연결된 연결 부재(360)가 내부 공간(328)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, FPCB는 벤딩(bending) 구조로 형성될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 지지 부재에 의한 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 지지 부재에 의한 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는, 전자 장치(200)(예: 도 4의 전자 장치(200))의 내부에서 제1 지지 부재(240)(예: 도 4의 제1 지지 부재(240))에 의해 스피커 모듈(300)(예: 도 5 및 도 6의 스피커 모듈(300))이 조립되는 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 이하, 도 7a 및 도 7b를 설명함에 있어서, 앞서 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하기로 한다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 스피커 모듈(300), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 후면 플레이트(280), 제1 지지 부재(240), 및 인쇄 회로 기판(250)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은, 베이스 부분(320), 플랜지 부분(330), 및 패드(340)를 포함하는 스피커 인클로저(350), 및 적어도 일부가 스피커 인클로저(350)의 내부 공간(328)에 수용되는 스피커(310)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은 제1 지지 부재(240)에 의한 조립 구조를 통해서 전자 장치(200)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(220)는 후면 플레이트(280)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(220)는 후면 플레이트(280)에 실질적으로 Z축 방향으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(220)와 후면 플레이트(280)는 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 전면(예: 도 2 및 도 3의 전면(210A))을 형성하고, 후면 플레이트(280)는 전자 장치(200)의 후면(예: 도 2 및 도 3의 후면(210B))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(230)는, 전면 플레이트(220)와 후면 플레이트(280)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 디스플레이(230)와 후면 플레이트(280) 사이에 제1 지지 부재(240)가 배치되도록 후면 플레이트(280)와 이격될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 전면 플레이트(220)와 제1 지지 부재(240) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(230)의 적어도 일부는 전면 플레이트(220) 및/또는 제1 지지 부재(240)와 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)는, 후면 플레이트(280)와 디스플레이(230) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)는, 후면 플레이트(280)와 디스플레이(230) 사이에서 스피커 모듈(300)의 적어도 일부 및/또는 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부를 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)는 스피커 모듈(300)을 지지하도록 전자 장치(200)의 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(210)) 내부에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)는 스피커 모듈(300)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제1 지지 부재(240)에는 스피커 모듈(300)의 적어도 일부가 안착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)는 후면 플레이트(280)를 향하는 제1 면(241)(예: 상부면), 및 전면 플레이트(220)와 디스플레이(230)를 향하는 제2 면(242)(예: 하부면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 면(242)은 상기 제1 면(241)에 반대 방향을 향하고, 디스플레이(230)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(241)은 실질적으로 -Z축 방향을 향하고, 제2 면(242)은 실질적으로 Z축 방향을 향할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 면(241)은 후면 플레이트(280)와 이격될 수 있고, 제1 면(241)의 적어도 일부에는 스피커 인클로저(350)의 적어도 일부 및/또는 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부가 각각 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)는, 제1 개구(243), 및 제1 테두리 부분(244)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 개구(243)는 스피커 인클로저(350)의 베이스 부분(320)의 적어도 일부를 둘러싸도록 개방 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(243)는 제1 지지 부재(240)의 제1 면(241)과 제2 면(242)의 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 개구(243)의 내부에는 베이스 부분(320)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 개구(243)는, 제1 개구(243)에 수용되는 베이스 부분(320)의 적어도 일부와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 개구(243)는 후면 플레이트(280) 및/또는 전면 플레이트(220)에 실질적으로 평행한 방향(예: X-Y 평면 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(243)는 실질적으로 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 연장될 수 있고, 전자 장치(200)의 하우징(도 2 및 도 3의 하우징(210))에 형성되는 스피커 홀(예: 도 2의 외부 스피커 홀(207) 또는 통화용 리시버 스피커 홀(미도시))과 연결 및/또는 연통될 수 있다. 이를 통해, 스피커(310)로부터 출력되는 소리가 상기 스피커 홀을 통해 전자 장치(200)의 외부로 이동할 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제1 개구(243)는 제1 지지 부재(240)의 일부 영역이 상하 방향(예: Z축 방향)으로 관통됨으로써 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따라, 제1 개구(243)는 제1 지지 부재(240)를 완전히 관통하는 형태가 아니라, 스피커 인클로저(350)의 적어도 일부가 수용될 수 있도록 제1 면(241)의 적어도 일부 영역이 제2 면(242) 방향(예: Z축 방향)으로 소정의 깊이만큼 함몰된 형태로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 테두리 부분(244)은 스피커 인클로저(350)의 플랜지 부분(330)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 테두리 부분(244)에는 플랜지 부분(330)이 안착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 테두리 부분(244)은 제1 개구(243)를 둘러싸는 제1 면(241)의 일부 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 테두리 부분(244)은 제1 면(241)의 적어도 일부 영역으로부터 후면 플레이트(280)를 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 테두리 부분(244)은 제1 개구(243)의 내벽과 연결되도록 제1 면(241)의 일부 영역으로부터 실질적으로 -Z축 방향을 향해 소정의 높이만큼 돌출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 테두리 부분(244)이 돌출되는 정도에 따라, 스피커 모듈(300)이 안착되는 높이가 조절될 수 있다. 예를 들면, 제1 테두리 부분(244)이 돌출되는 정도에 따라서 스피커 인클로저(350)의 하벽(322)과 제1 지지 부재(240)의 제2 면(242) 사이의 거리가 가까워지거나 멀어질 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제1 테두리 부분(244)이 제1 면(241)으로부터 돌출되는 형태로 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따라, 제1 테두리 부분(244)은 제1 면(241)과 실질적으로 동일면 상에 위치할 수도 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)의 제1 개구(243)는 베이스 부분(320)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제1 지지 부재(240)의 제1 테두리 부분(244)에는 플랜지 부분(330)의 적어도 일부가 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 플랜지 부분(330)이 제1 테두리 부분(244)에 안착됨에 따라, 플랜지 부분(330)을 기준으로 베이스 부분(320)의 적어도 일부는 제1 개구(243)의 내부에 수용되고, 베이스 부분(320)의 다른 일부는 제1 개구(243)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 플랜지 부분(330)은 제1 테두리 부분(244)의 안착면에 안착될 수 있다. 플랜지 부분(330)이 제1 테두리 부분(244)에 안착될 때, 베이스 부분(320)의 제2 부분(예: 도 6의 제 2 부분(320-2))은 제1 개구(243)의 내부에 수용되고, 베이스 부분(320)의 제1 부분(예: 도 6의 제1 부분(320-1))은 제1 개구(243)의 외부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 플랜지 부분(330)이 제1 테두리 부분(244)에 안착되는 구조를 통해서 베이스 부분(320)이 제1 개구(243)의 내부에 수용되는 정도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 플랜지 부분(330)이 제1 테두리 부분(244)에 안착됨으로써, 베이스 부분(320)의 하벽(322)과 디스플레이(230)가 이격될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 하벽(322)과 디스플레이(230) 사이의 이격 공간을 통해 소리가 이동할 수 있는 관로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 인클로저(350)는 고정 부재(370)를 통해서 제1 지지 부재(240)에 고정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 플랜지 부분(330)의 적어도 일부와 제1 테두리 부분(244)의 적어도 일부에는 고정 부재(370)가 삽입될 수 있는 삽입홀이 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 플랜지 부분(330)이 제1 테두리 부분(244)에 안착되고, 고정 부재(370)가 플랜지 부분(330)의 상기 삽입홀을 관통하고, 제1 테두리 부분(244)의 상기 삽입홀에 삽입될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 고정 부재(370)는 나사 결합이 가능하도록 스크류 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스크류 부재와 상기 삽입홀에는 나사 결합이 가능하도록 서로 대응하는 나사산이 각각 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 스피커 인클로저(350)는 다양한 결합 수단을 이용하여 제1 지지 부재(240)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(예: 양면 테이프)를 이용하여 플랜지 부분(330)을 제1 테두리 부분(244)에 접착시킬 수 있다. 또한, 예를 들어, 경화성 수지를 제1 테두리 부분(244)과 플랜지 부분(330)이 접촉하는 면에 도포하고 경화시킴으로써, 플랜지 부분(330)을 제1 테두리 부분(244)에 고정시킬 수 있다. 경화성 수지는 열 경화성 수지 및/또는 자외선 경화성 수지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(250)은 제1 지지 부재(240)의 제1 면(241)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(250)은 스피커 인클로저(350)의 측면에 배치된 패드(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(250)은 스피커 인클로저(350)의 복수의 측벽(323, 324, 325, 326) 중에 패드(340)가 배치된 측벽에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(320)의 제1 측벽(323)에 패드(340)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)은 제1 측벽(323)과 인접하도록 제1 지지 부재(240)의 제1 면(241)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 패드(340)와 인쇄 회로 기판(250)은, 스피커 인클로저(350)의 측면 방향(예: Y축 방향)으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(250)은 복수의 기판을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)은 상하 방향(예: Z축 방향)으로 적층되는 제1 기판(미도시) 및 제2 기판(미도시)를 포함할 수 있고, 제1 기판과 제2 기판의 사이에는 인터포저(미도시)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 인터포저는 제1 기판과 제2 기판의 사이에 배치되어 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 이 때, 제1 기판, 제2 기판, 및 인터포저에 의해서 차폐 공간(미도시)이 형성될 수 있고, 상기 차폐 공간에는 적어도 하나의 전기 소자(미도시)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치되는 인터포저는, 제1 기판과 제2 기판의 전기적 연결을 위해 인터포저의 적어도 일부를 관통하는 도전성 비아(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(250)과 패드(340)의 사이에는 접촉 부재(380)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)과 패드(340)는 접촉 부재(380)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 접촉 부재(380)는 인쇄 회로 기판(250)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(380)의 적어도 일부가 패드(340)와 접촉 가능하도록, 후면 플레이트(280)를 향하는 인쇄 회로 기판(250)의 일 면에 접촉 부재(380)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 접촉 부재(380)는, 스피커 모듈(300)과 인쇄 회로 기판(250)이, 스피커 모듈(300)의 측면 방향(예: Y축 방향)에 전기적으로 연결될 수 있도록, 인쇄 회로 기판(250)의 상기 일 면에 실질적으로 수직한 방향으로 패드(340)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 접촉 부재(380)는 패드(340)를 가압할 수 있도록 탄성 변형 가능하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(380)는 탄성 변형 가능한 탄성 부재(예: C-clip 또는 포고핀(Pogo-Pin))를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 접촉 부재(380)는 인쇄 회로 기판(250)에 배치될 수 있다. 다만, 반드시 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시 에에 따라 접촉 부재(380)는 패드(340)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에는 접촉 부재(380)가 전기적으로 연결되는 접촉 영역이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 스피커(310)로부터 발생되는 자기장 및 자력을 차폐하기 위한 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(390)는 스피커 모듈(300)과 디스플레이(230) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 차폐 부재(390)는 제1 지지 부재(240)의 제2 면(242)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 면(242)은 디스플레이(230)와 접촉하는 제1 영역(242-1), 및 제1 영역(242-1)으로부터 제1 면(241) 방향(예: -Z축 방향)으로 단차지게 연결되는 제2 영역(242-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(390)는 상기 제2 영역(242-2)에 배치될 수 있다. 차폐 부재(390)는 자기장이 제1 개구(243)를 통과하지 못하도록 제1 개구(243)를 덮을 수 있다. 다양한 실시 예에서, 차폐 부재(390)는 디스플레이(230)와 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 차폐 부재(390)는 강자성체의 금속 플레이트(예: steel　plate　cold　commercial(SPCC))를 포함할 수 있다,
도 7b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)는 제1 연장 부분(245)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 7b는 도 7a에 도시된 제1 지지 부재(240)가 제1 연장 부분(245)을 추가적으로 포함하는 일 실시 예에 관한 도면일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연장 부분(245)은, 베이스 부분(320)의 하벽(322)의 적어도 일부를 지지하도록 제1 개구(243)의 내부에 형성될 수 있다.
예를 들어, 제1 연장 부분(245)은 제1 개구(243)의 내벽의 적어도 일부로부터 제1 개구(243)의 내부 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 부분(245)은 제1 개구(243)의 내벽 중 차폐 부재(390)에 인접하는 일부 영역으로부터 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 스피커 인클로저(350)는 제1 테두리 부분(244)과 제1 연장 부분(245)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 플랜지 부분(330)은 제1 테두리 부분(244)에 안착되고, 베이스 부분(320)의 하벽(322)은 제1 연장 부분(245)에 안착될 수 있다. 이로써, 제1 지지 부재(240)에 의한 스피커 모듈(300)의 조립 구조가 더 안정적으로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 개구(243)는, 제1 연장 부분(245)에 의해서 Z축 방향을 따라 개방된 영역의 크기가 서로 상이하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(243)의 상부 영역(243-1)의 폭(w1)은 제1 개구(243)의 하부 영역(243-2)의 폭(w2)보다 더 크게 형성될 수 있다. 이와 달리, 제1 연장 부분(245)을 포함하지 않는 실시 예(예: 도 7a 참조)에서는, 제1 개구(243)의 폭(w1)이 Z축 방향을 따라 일정하게 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 제1 지지 부재(240)를 통한 스피커 모듈(300)의 조립 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(240)의 제1 개구(243) 및 제1 테두리 부분(244)을 통해서 스피커 모듈(300)의 고정 및/또는 수용 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(300)은 적어도 일부가 제1 개구(243)에 수용되는 베이스 부분(320), 및 제1 테두리 부분(244)에 안착되는 플랜지 부분(330)을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 스피커(310)의 요크(311)와 스피커 인클로저(350)의 베이스 부분(320)의 사이에 소정의 간격(d)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 요크(311)와 베이스 부분(320)의 상벽(321) 사이의 간격에 의해 확보된 공간을 통해서 요크(311) 방향에서의 음향 체적을 확보할 수 있다. 또한, 예를 들어, 상기 간격(d)을 형성함으로써, 소리의 출력 시에 발생하는 진동이 상벽(321) 및/또는 후면 플레이트(280)에 직접 전달되는 것을 차단할 수 있다.
따라서, 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 지지 부재(240)에 의한 스피커 모듈(300)의 조립 구조를 통해서 스피커(310)의 음향 체적을 확보함과 동시에 후면 플레이트(280)의 진동을 방지할 수 있다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(300)은, 요크(311)가 후면 디스플레이(280) 방향을 향하고, 진동판(예: 도 5 및 도 6의 진동판(312))이 전면 디스플레이(220) 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시 예에 따라, 요크(311)가 전면 디스플레이(220) 방향(예: Z축 방향)을 향하고, 진동판(예: 도 5 및 도 6의 진동판 (312))이 후면 디스플레이(280) 방향(예: -Z축 방향)을 향하도록 배치될 수도 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 지지 부재에 의한 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 지지 부재에 의한 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는, 제1 지지 부재(240)에 의한 조립 구조(예: 도 7a 및 도 7b 참조)에 추가 및/또는 부가적으로 제2 지지 부재(260)에 의해 스피커 모듈(300)이 조립되는 구조를 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 8a 및 도 8b를 설명함에 있어서, 앞서 도 4 내지 도 7b를 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하기로 한다.
도 8a는 전자 장치(200)의 후면(도 3의 후면(210B))을 위에서 바라볼 때, 제2 지지 부재(260)에 의한 스피커 모듈(300)의 조립 구조를 도시한 평면도이다. 도 8b는 제2 지지 부재(260)에 의한 스피커 모듈(300)의 조립 구조를 도시한 단면도이다. 예를 들어, 도 8a는 후면 플레이트(280)가 생략된 도면일 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 스피커 모듈(300), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 후면 플레이트(280), 제1 지지 부재(240), 인쇄 회로 기판(250), 및 제2 지지 부재(260)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)는 후면 플레이트(280)와 제1 지지 부재(240) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)는, 적어도 부분적으로 제1 지지 부재(240)와 마주보도록 배치될 수 있고, 제1 지지 부재(240)와 후면 플레이트(280) 사이에서 스피커 모듈(300)의 적어도 일부를 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)는 제1 지지 부재(240)로부터 후면 플레이트(280) 방향(예: -Z축 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)와 제2 지지 부재(260)에 의해 스피커 모듈(300)이 지지되도록, 스피커 모듈(300)의 적어도 일부가 제1 지지 부재(240)와 제2 지지 부재(260) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(240)는 스피커 모듈(300)을 전면 플레이트(220) 방향(예: 스피커 모듈(300)의 하부 방향)에서 지지할 수 있고, 제2 지지 부재(260)는 스피커 모듈(300)을 후면 플레이트(280) 방향(예: 스피커 모듈(300)의 상부 방향)에서 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)는 스피커 모듈(300)을 지지하도록 전자 장치(200)의 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(210)) 내부에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)는 스피커 모듈(300)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제2 지지 부재(260)는 스피커 모듈(300)의 적어도 일부에 안착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)는 제1 지지 부재(240)를 향하는 제1 면(261)(예: 하부면), 및 후면 플레이트(280)를 향하는 제2 면(262)(예: 상부면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 면(262)은 상기 제1 면(261)에 반대 방향을 향하고, 후면 플레이트(280)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(261)은 실질적으로 Z축 방향을 향하고, 제2 면(262)은 실질적으로 -Z축 방향을 향할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)의 제2 면(262)은 후면 플레이트(280)와 접촉될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시 예에 따라 제2 면(262)은 후면 플레이트(280)와 이격 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)는, 제2 개구(263), 및 제2 테두리 부분(264)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 개구(263)는 스피커 인클로저(350)의 베이스 부분(320)의 적어도 일부를 둘러싸도록 개방 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(263)는 제2 지지 부재(260)의 제1 면(261)과 제2 면(262)의 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 개구(263)의 내부에는 베이스 부분(320)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 개구(263)는, 제2 개구(263)에 수용되는 베이스 부분(320)의 적어도 일부와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제2 개구(263)는 제2 지지 부재(260)의 일부 영역이 상하 방향(예: Z축 방향)으로 관통됨으로써 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따라, 제2 개구(263)는 제2 지지 부재(260)를 완전히 관통하는 형태가 아니라, 스피커 인클로저(350)의 적어도 일부가 수용될 수 있도록 제1 면(261)의 적어도 일부 영역이 제2 면(262) 방향(예: -Z축 방향)으로 소정의 깊이만큼 함몰된 형태로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 테두리 부분(264)은 제1 테두리 부분(244)과 함께 스피커 인클로저(350)의 플랜지 부분(330)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 테두리 부분(264)은 플랜지 부분(330)에 안착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 테두리 부분(264)은 제2 개구(263)를 둘러싸는 제1 면(261)의 일부 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 테두리 부분(264)은 제1 면(261)의 적어도 일부 영역으로부터 제1 지지 부재(240)를 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 테두리 부분(264)은 제2 개구(263)의 내벽과 연결되도록 제1 면(261)의 일부 영역으로부터 실질적으로 Z축 방향을 향해 소정의 높이만큼 돌출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 테두리 부분(264)은 제1 테두리 부분(244)과 마주볼 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 테두리 부분(264)은 플랜지 부분(330)과 접촉될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제2 테두리 부분(264)이 제2 지지 부재(260)의 제1 면(261)으로부터 돌출되는 형태로 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따라, 제2 테두리 부분(264)은 제1 면(261)과 실질적으로 동일면 상에 위치할 수도 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 테두리 부분(244)과 제2 테두리 부분(264)이 돌출되는 정도에 따라 스피커 인클로저(350)의 형태가 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들면, 제1 테두리 부분(244)이 제1 지지 부재(240)의 제1 면(예: 도 7a 및 도 7b의 제1 면(241))과 실질적으로 동일한 높이에 위치하고, 제2 테두리 부분(264)이 제2 지지 부재(260)의 제1 면(261)과 실질적으로 동일한 높이에 위치함에 따라, 플랜지 부분(330)의 두께(예: Z축 방향 길이)가 두꺼워지고, 플랜지 부분(330) 베이스 부분 사이의 단차는 감소할 수 있다. 이외 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)의 제2 개구(263)는 베이스 부분(320)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제2 지지 부재(260)의 제2 테두리 부분(264)은 플랜지 부분(330)에 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 베이스 부분(320)은, 적어도 일부가 제1 지지 부재(240)의 제1 개구(243) 내부에 수용되고, 다른 일부는 제2 지지 부재(260)의 제2 개구(263) 내부에 수용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 플랜지 부분(330)은 제1 지지 부재(240)의 제1 테두리 부분(244)과 제2 지지 부재(260)의 제2 테두리 부분(264) 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 플랜지 부분(330)은 제1 테두리 부분(244)에 안착되고, 제2 테두리 부분(264)은 플랜지 부분(330)에 안착될 수 있다. 플랜지 부분(330)이 제1 테두리 부분(244)과 제2 테두리 부분(264) 사이에 지지될 때, 베이스 부분(320)의 제2 부분(예: 도 6의 제2 부분(320-2))은 제1 개구(243)의 내부에 수용되고, 베이스 부분(320)의 제1 부분(예: 도 6의 제1 부분(320-1))은 제2 개구(263)의 내부에 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 인클로저(350)는 고정 부재(370)를 통해서 제1 지지 부재(240)와 제2 지지 부재(260)에 고정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 플랜지 부분(330), 제1 테두리 부분(244), 및 제2 테두리 부분(264)의 적어도 일부에는 고정 부재(370)가 삽입될 수 있는 삽입홀이 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(370)가 제2 테두리 부분(264)과 플랜지 부분(330)의 상기 삽입홀을 관통하고, 제1 테두리 부분(244)의 상기 삽입홀에 삽입될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 지지 부재(240)에 추가 및/또는 부가적으로 제2 지지 부재(260)를 통한 스피커 모듈(300)의 조립 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(260)의 제2 개구(263) 및 제2 테두리 부분(264)을 통해서, 제1 지지 부재(240)와 함께 스피커 모듈(300)의 고정 및/또는 수용 구조를 형성할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(240)의 제1 개구(243)와 제2 지지 부재(260)의 제2 개구(263)를 통해서 스피커 인클로저(350)가 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있다. 또한, 스피커 모듈(300)을 제1 지지 부재(240)와 제2 지지 부재(260)를 이용하여 스피커 모듈(300)을 상하 방향(예: Z축 방향)에서 지지함으로써, 스피커 모듈(300)의 고정/결합력을 강화할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다.
도 9는 스피커 모듈(300)이 가압 방식으로 고정되는 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 스피커 모듈(300)이 고정 부재(예: 도 8a 및 도 8b의 고정 부재(370))를 이용하여 제1 지지 부재(240) 및/또는 제2 지지 부재(260)에 고정되는 실시 예(예: 도 8a 및 도 8b 참조)와 달리, 도 9에 도시된 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은 가압 방식을 통해 제1 지지 부재(240) 및/또는 제2 지지 부재(260)에 고정될 수 있다. 이하, 도 9를 설명함에 있어서, 앞서 도 8a 및 도 8b를 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하기로 한다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(200)는, 스피커 모듈(300), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 후면 플레이트(280), 제1 지지 부재(240), 제2 지지 부재(260), 및 인쇄 회로 기판(250)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지 부재(260)는, 제2 개구(263), 제2 테두리 부분(264) 및 제2 연장 부분(265)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 개구(263)는 제2 지지 부재(260)의 제1 면(261) 및 제2 면(262)의 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 테두리 부분(264)은 제1 면(261)의 적어도 일부 영역으로부터 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 부분(265)은 제2 개구(263)의 내부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 부분(265)은 제2 개구(263)의 내벽 적어도 일부로부터 제2 개구(263)의 내부 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 부분(265)은 제2 지지 부재(260)의 제2 면(262)과 연결되도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 연장 부분(265)은 베이스 부분(320)의 상벽(321) 중 적어도 일부 영역과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 부분(265)의 일 면은 상벽(321)의 일부 영역을 제1 지지 부재(240)를 향하는 방향으로 가압할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(320)의 상벽(321)은, 후면 플레이트(280)와 마주보는 제1 부분(321-1), 및 상기 제1 부분(321-1)으로부터 하벽(322) 방향(예: Z축 방향)으로 단차지게 연결되는 제2 부분(321-2)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제2 부분(321-2)은 제2 연장 부분(265)과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(321-2)은 제2 연장 부분(265)에 의해 실실적으로 Z축 방향으로 가압될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 부분(321-2)과 제2 연장 부분(265)이 서로 접촉하는 영역에는 고정 부재(370)(예: 요철 구조)가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 고정 부재(370)를 통해 스피커 인클로저(350)를 보다 강하게 가압 및/또는 고정할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210))을 형성하도록 전면 플레이트(220)와 후면 플레이트(280)가 측면 베젤 구조(예: 도 4의 측면 베젤 구조(218))에 접착 및/또는 결합될 때, 후면 플레이트(280)는 제2 지지 부재(260)의 적어도 일부를 아래 방향(예: Z축 방향)으로 가압할 수 있다. 이 때, 제2 지지 부재(260)와 접촉하는 베이스 부분(320)의 상벽(321)에 소정의 압력이 전달될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 부분(265)이 베이스 부분(320)의 일부(예: 상벽(321)의 제2 부분(321-2))을 실질적으로 Z축 방향으로 가압하고, 제2 테두리 부분(264)이 플랜지 부분(330)을 실질적으로 Z축 방향으로 가압할 수 있다.
도 9에 도시된 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(280)에 의한 가압력을 이용하여, 단차지게 형성된 베이스 부분(320)의 일부 영역(예: 상벽(321)의 제2 부분(321-2))과 플랜지 부분(330)을 동시에 가압하여 고정하는 가압 방식의 고정 구조를 형성할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈의 조립 구조를 도시한 도면이다.
도 10의 전자 장치(200')는, 도 2 내지 도 9의 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 일부(예: 도 7a 내지 도 9의 후면 플레이트(280))가 생략되거나, 또는, 구성 요소들 중 일부(예: 전면 플레이트 또는 디스플레이)의 위치가 변경된 실시 예에 따른 전자 장치(200')일 수 있다. 도 10의 실시 예에 따른 전자 장치(200')의 구성 요소들 중 적어도 일부는, 도 2 내지 도 9의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 일부와 동일 또는 유사하므로, 이하, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(200')는, 스피커 모듈(300), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 제1 지지 부재(240) 및 인쇄 회로 기판(250)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(300)은 스피커(310) 및 스피커 인클로저(350)를 포함할 수 있고, 스피커 인클로저(350)는 베이스 부분(320) 및 플랜지 부분(330)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(220)는 제1 지지 부재(240)와 적어도 부분적으로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(220)는 제1 지지 부재(240)로부터 실질적으로 Z축 방향으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(220)와 제1 지지 부재(240)는 전자 장치(200')의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(220)는 전자 장치(200')의 전면(또는 상부면)을 형성할 수 있고, 제1 지지 부재(240)는 전자 장치(200')의 후면(또는 하부면)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)는 스피커 모듈(300)이 전자 장치(200')의 내부에 배치되도록 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 스피커 모듈(300)과 전면 플레이트(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(240)에 배치되어 스피커 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(240)와 스피커 모듈(300) 사이에는 차폐 부재(390)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(390)는 베이스 부분(320)의 하벽(322)과 마주보도록 제1 지지 부재(240)에 배치될 수 있다,
본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 200')는. 하우징(210); 상기 하우징(210)의 내부에 배치되는 스피커 인클로저(speaker enclosure)(350), 및 적어도 일부가 상기 스피커 인클로저(350)의 내부에 수용되는 스피커(310)(예: 코어 스피커 또는 스피커 유닛)를 포함하는 스피커 모듈(300); 및 상기 스피커 모듈(300)을 지지하도록 상기 하우징(210)의 내부에 배치되고, 상기 스피커 인클로저(350)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 지지 부재(240);를 포함하고, 상기 스피커 인클로저(350)는, 적어도 일부가 상기 제1 지지 부재(240)에 의해 둘러싸이고, 상기 스피커(310)가 배치되는 내부 공간(328)이 형성되는 베이스 부분(320), 상기 베이스 부분(320)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1 지지 부재(240)에 안착되는 플랜지 부분(330), 및 상기 베이스 부분(320)의 상기 측면의 적어도 일부에 배치되는 패드(pad)(340)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커 인클로저(350)의 상기 베이스 부분(320)은, 상기 베이스 부분(320)의 상기 측면의 일부를 형성하고, 상기 스피커(310)의 적어도 일부를 둘러싸는 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)을 포함하고, 상기 플랜지 부분(330)은, 상기 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)의 적어도 일부 영역으로부터 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 패드(340)는, 적어도 일부가 상기 베이스 부분(320)의 상기 측면으로 노출되도록 상기 복수의 측벽(323, 324, 325, 326) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 측벽(323, 324, 325, 326)은, 상기 패드(340)가 배치되는 제1 측벽(323), 상기 제1 측벽(323)과 마주보는 제2 측벽(324), 상기 제1 측벽(323)과 상기 제2 측벽(324)을 연결하고, 서로 마주보는 제3 측벽(325) 및 제4 측벽(326)을 포함하고, 상기 제1 측벽(323)은, 상기 제1 측벽(323)의 일부 영역이 상기 내부 공간(328) 방향으로 함몰되는 함몰 영역(327)을 포함하고, 상기 패드(340)는 상기 함몰 영역(327)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 패드(340)는 도전성 물질을 포함하고, 상기 스피커 인클로저(350)의 내부에 배치되는 연결 부재(360)를 통해 상기 스피커(310)의 적어도 일부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(360)는, 와이어 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 베이스 부분(320)은, 상기 베이스 부분(320)의 외면의 일부를 형성하는 상벽(321), 및 상기 상벽(321)에 대향하는 하벽(322)을 포함하고, 상기 스피커(310)는, 상기 내부 공간(328)의 내부에서 상기 상벽(321)과 마주보도록 배치되는 요크(311)를 포함하며, 상기 요크(311)는 상기 상벽(321)과 소정의 간격(d)으로 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하벽(322)은, 상기 스피커(310)의 적어도 일부가 상기 스피커 인클로저(350)의 외부로 노출되도록 개방된 개구 영역(3221)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 지지 부재(240)는, 상기 베이스 부분(320)의 적어도 일부(예: 베이스 부분(320)의 제2 부분(320-2))가 수용되도록 개방되는 제1 개구(241), 및 상기 플랜지 부분(330)이 안착되는 제1 테두리 부분(244)을 포함하고, 상기 베이스 부분(320)은 적어도 일부(예: 베이스 부분(320)의 제2 부분(320-2))가 상기 제1 개구(241)의 내부에 수용되고, 다른 일부(예: 베이스 부분(320)의 제1 부분(320-1))는 상기 제1 개구(241)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 지지 부재(240)는, 상기 제1 개구(241)의 내벽으로부터 상기 제1 개구(241)의 내부 방향으로 연장되는 제1 연장 부분(245)을 더 포함하고, 상기 제1 연장 부분(245)에는, 상기 제1 개구(241)의 내부에 수용된 상기 베이스 부분(320)의 적어도 일부(예: 베이스 부분(320)의 제2 부분(320-2))가 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커 인클로저(350)를 상기 제1 지지 부재(240)에 고정시키는 고정 부재(370)를 더 포함하고, 상기 고정 부재(370)는, 상기 플랜지 부분(330)의 적어도 일부를 관통하고, 상기 제1 테두리 부분(244)의 적어도 일부에 삽입될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하우징(210)의 내부에 배치되고, 상기 제1 지지 부재(240)와 마주보도록 상기 제1 지지 부재(240)로부터 이격 배치되는 제2 지지 부재(260)를 더 포함하고, 상기 플랜지 부분(330)은 상기 제1 지지 부재(240)의 적어도 일부와 상기 제2 지지 부재(260)의 적어도 일부 사이에 배치되고, 상기 베이스 부분(320)은 적어도 일부(예: 베이스 부분(320)의 제2 부분(320-2))가 상기 제1 지지 부재(240)에 의해 둘러싸이고, 다른 일부(예: 베이스 부분(320)의 제1 부분(320-1))는 상기 제2 지지 부재(260)에 의해 둘러싸일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 지지 부재(240)는 상기 베이스 부분(320)의 적어도 일부가 수용되는 제1 개구(241)를 포함하고, 상기 제2 지지 부재(260)는 상기 베이스 부분(320)의 다른 일부가 수용되는 제2 개구(263)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 지지 부재(240)는, 상기 제1 지지 부재(240)의 일 면으로부터 상기 제2 지지 부재(260)를 향해 연장되는 제1 테두리 부분(244)을 포함하고, 상기 제2 지지 부재(260)는, 상기 제2 지지 부재(260)의 일 면으로부터 상기 제1 테두리 부분(244)과 마주보도록 연장되는 제2 테두리 부분(264)을 포함하고, 상기 플랜지 부분(330)은, 상기 제1 테두리 부분(244)과 상기 제2 테두리 부분(264)의 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 베이스 부분(320)은, 상기 제1 개구(241)의 내부에 배치되는 하벽(322), 및 상기 하벽(322)에 대향하고, 상기 제2 개구(263)의 내부에 배치되는 상벽(321)을 포함하고, 상기 제2 지지 부재(260)는, 상기 제2 개구(263)의 내벽으로부터 상기 제2 개구(263)의 내부 방향으로 연장되는 제2 연장 부분(265)을 포함하고, 상기 제2 연장 부분(265)은, 상기 상벽(321)의 적어도 일부를 상기 제1 지지 부재(240) 방향으로 가압할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 베이스 부분(320)의 상기 상벽(321)은, 제1 부분(321-1), 및 상기 제1 부분(321-1)으로부터 상기 하벽(322)을 향하는 방향으로 단차지게 연결되는 제2 부분(321-2)을 포함하고, 상기 제2 부분(321-2)은, 상기 제2 연장 부분(265)에 의해 가압되도록 상기 제2 연장 부분(265)의 일 면과 접촉할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280), 및 상기 전면 플레이트(220)와 상기 후면 플레이트(280) 사이의 공간을 둘러싸는 프레임(예: 측면 베젤 구조(218))을 포함하는 하우징(210); 상기 하우징(210)의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(PCB)(250); 상기 인쇄 회로 기판(250)에 연결되도록 상기 하우징(210)의 내부에 배치되는 스피커 모듈(300), 상기 스피커 모듈(300)은, 상기 하우징(210)의 내부에 배치되는 스피커 인클로저(speaker enclosure)(350), 및 적어도 일부가 상기 스피커 인클로저(350)의 내부에 수용되고, 요크(311), 진동판(312)(예: 다이어프램(diaphragm)) 및 보이스 코일(313)을 포함하는 스피커(310)를 포함함; 및 상기 전면 플레이트(220)와 상기 후면 플레이트(280)의 사이에 배치되고, 상기 스피커 인클로저(350)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 지지 부재(240);를 포함하고, 상기 스피커 인클로저(350)는, 적어도 일부가 상기 제1 지지 부재(240)에 의해 둘러싸이고, 상기 스피커(310)가 배치되는 내부 공간(328)이 형성되는 베이스 부분(320), 상기 베이스 부분(320)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1 지지 부재(240)에 안착되는 플랜지 부분(330), 및 상기 베이스 부분(320)의 측면의 적어도 일부에 배치되는 패드(pad)(340)를 포함하고, 상기 플랜지 부분(330)은, 상기 패드(340)의 적어도 일부가 상기 베이스 부분(320)의 상기 측면으로 노출되도록 상기 패드(340)가 배치되는 영역에 대응하여 적어도 일부가 불연속적으로 형성(예: 불연속 부분(332))되고, 상기 패드(340)는, 상기 인쇄 회로 기판(250)과 상기 패드(340) 사이에 배치되는 접촉 부재(380)를 통해 상기 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 접촉 부재(380)는, 상기 패드(340) 및 상기 인쇄 회로 기판(250) 중 적어도 하나에 배치되고, 다른 하나를 가압하도록 탄성 변형 가능한 탄성 부재(예: C-clip 또는 포고핀(Pogo-Pin))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 지지 부재(240)와 상기 후면 플레이트(280)의 사이에 배치되고, 상기 제1 지지 부재(240)로부터 이격 배치되는 제2 지지 부재(260)를 더 포함하고, 상기 플랜지 부분(330)은 상기 제1 지지 부재(240)와 상기 제2 지지 부재(260)의 사이에 배치되며, 상기 제1 지지 부재(240)의 적어도 일부에는 상기 베이스 부분(320)의 적어도 일부(예: 베이스 부분(320)의 제2 부분(320-2))가 수용되는 제1 개구(241)가 형성되고, 상기 제2 지지 부재(260)의 적어도 일부에는 상기 베이스 부분(320)의 다른 일부(예: 베이스 부분(320)의 제1 부분(320-1))가 수용되는 제2 개구(263)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커 인클로저(350)를 상기 제1 지지 부재(240)와 상기 제2 지지 부재(260)에 고정시키는 스크류 부재(예: 고정 부재(370))를 더 포함하고, 상기 스크류 부재(예: 고정 부재(370))는, 상기 플랜지 부분(330)의 적어도 일부와 상기 제2 지지 부재(260)의 적어도 일부를 관통하고, 상기 제1 지지 부재(240)의 적어도 일부에 삽입될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적 저장매체'는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. 예로, '비일시적 저장매체'는 데이터가 임시적으로 저장되는 버퍼를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품(예: 다운로더블 앱(downloadable app))의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되는 스피커 인클로저(speaker enclosure), 및 적어도 일부가 상기 스피커 인클로저의 내부에 수용되는 스피커를 포함하는 스피커 모듈; 및
    상기 스피커 모듈을 지지하도록 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 스피커 인클로저의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 지지 부재;를 포함하고,
    상기 스피커 인클로저는,
    적어도 일부가 상기 제1 지지 부재에 의해 둘러싸이고, 상기 스피커가 배치되는 내부 공간이 형성되는 베이스 부분, 상기 베이스 부분의 측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1 지지 부재에 안착되는 플랜지 부분, 및 상기 베이스 부분의 상기 측면의 적어도 일부에 배치되는 패드(pad)를 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스피커 인클로저의 상기 베이스 부분은,
    상기 베이스 부분의 상기 측면의 일부를 형성하고, 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸는 복수의 측벽을 포함하고,
    상기 플랜지 부분은, 상기 복수의 측벽의 적어도 일부 영역으로부터 연장 형성되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 패드는, 적어도 일부가 상기 베이스 부분의 상기 측면으로 노출되도록 상기 복수의 측벽 중 적어도 하나에 배치되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 복수의 측벽은,
    상기 패드가 배치되는 제1 측벽, 상기 제1 측벽과 마주보는 제2 측벽, 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽을 연결하고, 서로 마주보는 제3 측벽 및 제4 측벽을 포함하고
    상기 제1 측벽은, 상기 제1 측벽의 일부 영역이 상기 내부 공간 방향으로 함몰되는 함몰 영역을 포함하고,
    상기 패드는 상기 함몰 영역의 적어도 일부에 배치되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 패드는 도전성 물질을 포함하고,
    상기 스피커 인클로저의 내부에 배치되는 연결 부재를 통해 상기 스피커의 적어도 일부에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 연결 부재는, 와이어 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스 부분은, 상기 베이스 부분의 외면의 일부를 형성하는 상벽, 및 상기 상벽에 대향하는 하벽을 포함하고,
    상기 스피커는, 상기 내부 공간 내부에서 상기 상벽과 마주보도록 배치되는 요크를 포함하며,
    상기 요크는 상기 상벽과 소정의 간격으로 이격되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 하벽은, 상기 스피커의 적어도 일부가 상기 스피커 인클로저의 외부로 노출되도록 개방된 개구 영역을 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 지지 부재는,
    상기 베이스 부분의 적어도 일부가 수용되도록 개방되는 제1 개구, 및 상기 플랜지 부분이 안착되는 제1 테두리 부분을 포함하고,
    상기 베이스 부분은 적어도 일부가 상기 제1 개구의 내부에 수용되고, 다른 일부는 상기 제1 개구의 외부로 노출되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 지지 부재는, 상기 제1 개구의 내벽으로부터 상기 제1 개구의 내부 방향으로 연장되는 제1 연장 부분을 더 포함하고,
    상기 제1 연장 부분에는, 상기 제1 개구의 내부에 수용된 상기 베이스 부분의 적어도 일부가 안착되는, 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 스피커 인클로저를 상기 제1 지지 부재에 고정시키는 고정 부재를 더 포함하고,
    상기 고정 부재는, 상기 플랜지 부분의 적어도 일부를 관통하고, 상기 제1 테두리 부분의 적어도 일부에 삽입되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제1 지지 부재와 마주보도록 상기 제1 지지 부재로부터 이격 배치되는 제2 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 플랜지 부분은 상기 제1 지지 부재의 적어도 일부와 상기 제2 지지 부재의 적어도 일부 사이에 배치되고,
    상기 베이스 부분은 적어도 일부가 상기 제1 지지 부재에 의해 둘러싸이고, 다른 일부는 상기 제2 지지 부재에 의해 둘러싸이는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 지지 부재는 상기 베이스 부분의 적어도 일부가 수용되는 제1 개구를 포함하고,
    상기 제2 지지 부재는 상기 베이스 부분의 다른 일부가 수용되는 제2 개구를 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 지지 부재는, 상기 제1 지지 부재의 일 면으로부터 상기 제2 지지 부재를 향해 연장되는 제1 테두리 부분을 포함하고,
    상기 제2 지지 부재는, 상기 제2 지지 부재의 일 면으로부터 상기 제1 테두리 부분과 마주보도록 연장되는 제2 테두리 부분을 포함하고,
    상기 플랜지 부분은, 상기 제1 테두리 부분과 상기 제2 테두리 부분의 사이에 배치되는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 베이스 부분은, 상기 제1 개구의 내부에 배치되는 하벽, 및 상기 하벽에 대향하고, 상기 제2 개구의 내부에 배치되는 상벽을 포함하고,
    상기 제2 지지 부재는, 상기 제2 개구의 내벽으로부터 상기 제2 개구의 내부 방향으로 연장되는 제2 연장 부분을 포함하고,
    상기 제2 연장 부분은, 상기 상벽의 적어도 일부를 상기 제1 지지 부재 방향으로 가압하는, 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 베이스 부분의 상기 상벽은,
    제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 하벽을 향하는 방향으로 단차지게 연결되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분은, 상기 제2 연장 부분에 의해 가압되도록 상기 제2 연장 부분의 일 면과 접촉하는, 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 프레임을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(PCB);
    상기 인쇄 회로 기판에 연결되도록 상기 하우징의 내부에 배치되는 스피커 모듈, 상기 스피커 모듈은, 상기 하우징의 내부에 배치되는 스피커 인클로저(speaker enclosure), 및 적어도 일부가 상기 스피커 인클로저의 내부에 수용되고, 요크, 진동판 및 보이스 코일을 포함하는 스피커를 포함함; 및
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이에 배치되고, 상기 스피커 인클로저의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 지지 부재;를 포함하고,
    상기 스피커 인클로저는,
    적어도 일부가 상기 제1 지지 부재에 의해 둘러싸이고, 상기 스피커가 배치되는 내부 공간이 형성되는 베이스 부분, 상기 베이스 부분의 측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1 지지 부재에 안착되는 플랜지 부분, 및 상기 베이스 부분의 측면의 적어도 일부에 배치되는 패드(pad)를 포함하고,
    상기 플랜지 부분은, 상기 패드의 적어도 일부가 상기 베이스 부분의 상기 측면으로 노출되도록 상기 패드가 배치되는 영역에 대응하여 적어도 일부가 불연속적으로 형성되고,
    상기 패드는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 패드 사이에 배치되는 접촉 부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 접촉 부재는, 상기 패드 및 상기 인쇄 회로 기판 중 적어도 하나에 배치되고, 다른 하나를 가압하도록 탄성 변형 가능한 탄성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 지지 부재와 상기 후면 플레이트의 사이에 배치되고, 상기 제1 지지 부재로부터 이격 배치되는 제2 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 플랜지 부분은 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재의 사이에 배치되며,
    상기 제1 지지 부재의 적어도 일부에는 상기 베이스 부분의 적어도 일부가 수용되는 제1 개구가 형성되고,
    상기 제2 지지 부재의 적어도 일부에는 상기 베이스 부분의 다른 일부가 수용되는 제2 개구가 형성되는, 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 스피커 인클로저를 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재에 고정시키는 스크류 부재를 더 포함하고,
    상기 스크류 부재는, 상기 플랜지 부분의 적어도 일부와 상기 제2 지지 부재의 적어도 일부를 관통하고, 상기 제1 지지 부재의 적어도 일부에 삽입되는, 전자 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024058424A1 (ko) * 2022-09-16 2024-03-21 삼성전자주식회사 스피커로부터 방출되는 열을 단열하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024101586A1 (ko) * 2022-11-09 2024-05-16 삼성전자주식회사 스피커를 위한 단열 구조를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210138318A (ko) * 2020-05-12 2021-11-19 삼성전자주식회사 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080047206A (ko) * 2006-11-24 2008-05-28 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
KR20130040616A (ko) * 2011-10-14 2013-04-24 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20190253781A1 (en) * 2016-10-28 2019-08-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Bone conduction speaker and bone conduction headphone device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101612791B1 (ko) * 2010-02-04 2016-04-18 엘지전자 주식회사 스피커 모듈 및 이를 갖는 휴대 단말기
KR101330111B1 (ko) * 2012-03-30 2013-11-15 주식회사 이엠텍 일체형 스피커
KR20160035851A (ko) * 2014-09-24 2016-04-01 삼성전자주식회사 스피커 장치 및 그것을 갖는 전자 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080047206A (ko) * 2006-11-24 2008-05-28 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
KR20130040616A (ko) * 2011-10-14 2013-04-24 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20190253781A1 (en) * 2016-10-28 2019-08-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Bone conduction speaker and bone conduction headphone device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024058424A1 (ko) * 2022-09-16 2024-03-21 삼성전자주식회사 스피커로부터 방출되는 열을 단열하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024101586A1 (ko) * 2022-11-09 2024-05-16 삼성전자주식회사 스피커를 위한 단열 구조를 포함하는 전자 장치

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