KR20190133961A - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 제1방향으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면을 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 적어도 일부 영역이 노출되며, 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 층을 포함하는 인쇄회로기판으로서, 상기 도전성 플레이트와 상기 도전성 층이 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1도전성 패턴과, 상기 인쇄회로기판과 상기 전면 플레이트 사이 및 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 제1측면과 상기 도전성 플레이트 사이에 배치되는 제2도전성 패턴 및 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

휴대용 전자 장치, 예를 들면, 스마트폰으로 대별되는 전자 장치들은 발전을 거듭하여 제조사마다 하드웨어/소프트웨어의 격차가 점차 줄어들고 있으며, 이로 인하여 전자 장치의 성능적인 개선뿐만 아니라 사용감 향상이나 디자인 향상 측면에서도 개선되어가고 있다. 예를 들면, 휴대용 전자 장치는 조작을 용이하게 하고, 시인성 확보를 위하여 점차 대화면 터치 디스플레이를 채택하고 있는 실정이다.

휴대용 전자 장치는 디자인적 미려함 및 휴대성 향상을 위하여 점차 슬림화되어가고 있는 반면, 조작의 편의성 및 시인성 향상을 위하여 전자 장치의 전면의 대부분의 영역을 차지할 정도의 대화면 터치 디스플레이(이하 '디스플레이')가 채택되고 있는 추세이다. 이러한 터치 디스플레이는 방열 또는 노이즈 차폐를 목적으로 배면에 도전성 플레이트(예: 도전성 부재)가 배치될 수 있다. 이러한 도전성 플레이트는 디스플레이의 영역 확장에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나와 점차 그 거리가 가까워질 수 있으며, 이로 인한 안테나의 방사 성능 저하를 유발할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이의 주변 도전성 플레이트에 의해 안테나는 하나의 도전성 패턴(예: 안테나 방사체)에 의해 다중 대역(예: low band 및 mid band)에서 동시에 동작하도록 구현하기 쉽지 않으며, 단일 대역에서 동작하더라도 주변에 배치된 도전성 플레이트에 의한 기생 공진이 형성됨으로써 안테나의 성능 저하를 유발할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 불필요한 기생 공진이 배제될 수 있도록 형성되는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 다중 대역에서 원활히 동작할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 제1방향으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면을 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 적어도 일부 영역이 노출되며, 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 층을 포함하는 인쇄회로기판으로서, 상기 도전성 플레이트와 상기 도전성 층이 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1도전성 패턴과, 상기 인쇄회로기판과 상기 전면 플레이트 사이 및 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 제1측면과 상기 도전성 플레이트 사이에 배치되는 제2도전성 패턴 및 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 제1방향으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면을 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 적어도 일부 영역이 노출되며, 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 층을 포함하는 인쇄회로기판으로서, 상기 도전성 플레이트와 상기 도전성 층이 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1도전성 패턴과, 상기 인쇄회로기판과 상기 전면 플레이트 사이 및 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 제1측면과 상기 도전성 플레이트 사이에 배치되는 제2도전성 패턴; 및 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2도전성 패턴은 상기 무선 통신 회로와 연결된 상기 인쇄회로기판의 부분과 직접 전기적으로 연결될 수 있다(electrically directly coupled).

본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이의 도전성 플레이트의 적어도 일부 영역을 인쇄회로기판의 도전성 층(예: 그라운드)에 전기적으로 연결시킴으로써 소망 작동 대역 이외의 대역에서 발생하는 기생 공진이 방지될 수 있으며, 도전성 패턴에 의해 다중 대역으로 동작하는 안테나가 구현될 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구성을 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구성을 도시한 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구성을 도시한 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구성을 도시한 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 플레이트의 접지 유무에 따른 안테나의 효율을 비교한 S11 그래프이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 플레이트가 접지되고, 제2도전성 패턴의 유무에 따른 안테나의 효율을 비교한 S11 그래프이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(118)), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 전자 장치의 외관 중 적어도 일부를 형성하는 측면 부재(312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(312)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 주변을 따라 외부에 노출되도록 배치될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구성을 도시한 전자 장치(300)의 구성도이다.

도 4를 참고하면, 전자 장치(300)는 측면 베젤 구조(310)(예: 하우징)와, 측면 베젤 구조(310)에 배치되는 전면 플레이트(320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 측면 부재(312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간에 배치되며 전면 플레이트(320)의 적어도 일부 영역을 통하여 외부로 노출되도록 배치되는 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320)에서, 외부로 노출되는 디스플레이 노출 영역(A2 영역)과, 디스플레이 노출 영역(A2 영역)으로부터 연장되는 적어도 하나의 주변 영역(A1 영역 및 A3 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 주변 영역(A1 영역 및 A3 영역)은 디스플레이 노출 영역(A2 영역)으로부터 일측으로 연장되는 제1주변 영역(A1 영역)(예: 하측 주변 영역) 및 타측으로 연장되는 제2주변 영역(A3 영역)(예: 상측 주변 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주변 영역(A1 영역)과 제2주변 영역(A3 영역)은 BM(black matrix) 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(312)는 제1방향(① 방향)으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면(3121), 상기 제1방향과 수직한 제2방향(② 방향)으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면(3122), 상기 제1측면(3121)과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면(3123) 및 상기 제2측면(3122)과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면(3124)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 방사체로 사용되는 도전성 패턴들(410, 420) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴들(410, 420)은 디스플레이 노출 영역(A2 영역)과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴들(410, 420)은 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 캐리어(예: 도 5a의 캐리어(390))(예: 사출물)에 형성되는 제1도전성 패턴(410) 및, 전면 플레이트(320)를 상부에서 바라볼 때, 제1주변 영역(A1 영역)과 중첩되는 위치에서 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치되는 제2도전성 패턴(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(410)은 인쇄회로기판(예: 도 5a의 인쇄회로기판(340))의 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(341))에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2도전성 패턴(420)은 제1도전성 패턴(410)의 적어도 일부와 커플링되거나(capacitively coupled) 직접 연결될 수 있다(directly coupled). 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(341))는 캐리어(예: 도 5a의 캐리어(390))에 배치되는 제1도전성 패턴(410)을 통하여 제1주파수 대역에서 동작하는 제1신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(341))는 제2도전성 패턴(420)을 통하여 제2주파수 대역에서 동작하는 제2신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역은 low band(예: 0.7GHz ~ 1GHz)를 포함할 수 있고, 제2주파수 대역은 mid band(예: 1.7GHz ~ 2.0GHz)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(410), 또는 제2도전성 패턴(420)은 전자 장치(300)의 제1측면(3121)과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1도전성 패턴(410), 또는 제2도전성 패턴(420)은 제2측면(3122), 제3측면(3123), 또는 제4측면(3124) 중 적어도 하나와 인접한 위치에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330)와 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)) 사이에 배치되는 도전성 플레이트(예: 도 5a의 도전성 플레이트(331))를 포함할 수 있다. 도전성 플레이트의 적어도 일부 영역은 인쇄회로기판(예: 도 5a의 인쇄회로기판(340))의 도전성 층(예: 그라운드)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 도전성 플레이트와 인쇄회로기판의 도전성 층을 전기적으로 연결시키기 위한 제1도전성 연결 부재(예: 도 5a의 제1도전성 연결 부재(391))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 연결 부재는 다수개가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 연결 부재(예: 도 5a의 제1도전성 연결 부재(391))는 제1도전성 패턴(410), 또는 제2도전성 패턴(420) 중 적어도 하나의 근처에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1도전성 패턴(410), 또는 제2도전성 패턴(420) 중 적어도 하나의 근처에 배치되는 제1도전성 연결 부재(예: 도 5a의 제1도전성 연결 부재(391))에 의해 디스플레이(330)의 도전성 플레이트(예: 도 5a의 도전성 플레이트(331))와 인쇄회로기판(예: 도 5a의 인쇄회로기판(340))의 도전성 층간의 접지 구조를 가짐으로써 불필요한 기생 공진 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1도전성 패턴(410)과 전기적으로 연결되는 별도의 제2도전성 패턴(420)을 가짐으로써 제1도전성 패턴(410)과 다른 주파수 대역에서 동작하는 다중 대역 안테나를 포함할 수 있다.

도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구성을 도시한 전자 장치(300)의 분리 사시도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구성을 도시한 전자 장치(300)의 요부 단면도이다. 도 5b는 도 4의 라인 B-B'에서 바라본 단면도이다.

도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320)와, 전면 플레이트(320)와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(380) 및 전면 플레이트(320)와 후면 플레이트(380) 사이의 공간(3104)을 둘러싸는 측면 부재(312)(예: 도 3의 측면 부재(312))를 포함하는 하우징(310)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상술한 공간(3104)에 배치되는 인쇄회로기판(340), 전면 플레이트(320)와 인쇄회로기판(340) 사이에 배치되고, 전면 플레이트(320)를 통하여 적어도 일부 영역이 노출되는 디스플레이(330), 인쇄회로기판(340)과 후면 플레이트(380) 사이에 배치되는 제1도전성 패턴(410), 제1주변 영역(A1 영역)에서 제1도전성 패턴(410)에 전기적으로 연결되는 제2도전성 패턴(420), 또는 인쇄회로기판(340)에 배치되고, 제1도전성 패턴(410), 및/또는 제2도전성 패턴(420)에 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 무선 통신 회로(341)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330)와 인쇄회로기판(340) 사이에 배치되는 도전성 플레이트(331)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(331)는 적어도 한 지점에서 인쇄회로기판(340)의 도전성 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(331)는 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위한 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(331)는 Cu 시트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 전면 플레이트(320)를 향하는 제1기판면(3401)과 후면 플레이트(380)를 향하는 제2기판면(3402)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1기판면(3401)과 도전성 플레이트(331) 사이에 배치되는 제1도전성 연결 부재들(391) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 연결 부재들(391)은 제1도전성 패턴(410) 근처에 배치될 수 있다. 제1도전성 연결 부재(391)는 인쇄회로기판(340)의 도전성 층과 전기적으로 연결되는 위치에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(331)는 제1도전성 연결 부재(391)에 의해 전자 장치의 조립 공정만으로 인쇄회로기판(340)의 도전성 층에 물리적으로 접촉되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 연결 부재(391)는 도전성 테이프, 도전성 폼, 도전성 금속편 또는 C-클립 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1도전성 연결 부재들(391)은 인쇄회로기판(340)의 대응 위치에 실장 및 고정된 후, 전자 장치 조립시, 도전성 플레이트(331)에 밀착됨으로서 전기적으로 연결될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 캐리어(390)는 전면 플레이트(320)를 향하는 제1표면(3901) 및 후면 플레이트(380)를 향하는 제2표면(3902)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 캐리어(390)는 유전체(예: 폴리머 재질의 사출물)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(410)은 캐리어(390)의 제2표면(3902)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(410)은 캐리어(390)에 LDS(laser direct structure) 방식, 도전성 도료 도포 방식, FPCB 부착 방식 또는 금속 플레이트 부착 방식 중 적어도 하나의 방식으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1도전성 패턴(410)은 캐리어(390)의 제1표면(3901)에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1도전성 패턴(410)은 캐리어(390)의 제1표면(3901)과 제2표면(3902) 사이의 내부 공간에 인서트 사출을 통해 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 제1도전성 패턴(410)은 별도의 캐리어 없이 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 후면 플레이트의 내면)에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 제1도전성 패턴(410)은 전자 장치(300)의 측면 부재 중 금속 부재로 형성된 일부분으로 대체될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(420)은 전면 플레이트(320)와 인쇄 회로 기판(340) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(320)는 디스플레이(330)가 배치되는 디스플레이 노출 영역(A2)(예: 도 4의 디스플레이 노출 영역(A2 영역))과 그 주변에 위치되는 제1주변 영역(A1)(예: 도 4의 제1주변 영역(A1 영역))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(420)은 전면 플레이트(320)의 제1주변 영역(A1)(예: 도 4의 제1주변 영역(A1 영역), 또는 제2주변 영역(A3 영역))에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(420)은 전면 플레이트(320)의 제1주변 영역(A1)에서 LDS 방식, FPCB 부착 방식, 도전성 도료 도포 방식 또는 프린트 방식 중 적어도 하나의 방식으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(410)은 인쇄회로기판(340)과 전기적으로 연결된 제2도전성 연결 부재(392)(예: C 클립)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 인쇄회로기판(340)에 배치되는 제3도전성 연결 부재(393)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 연결 부재(392)는 제3도전성 연결 부재(393)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 연결 부재(393)는 인쇄회로기판(340)에 실장되는 무선 통신 회로(341)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 연결 부재(393)는 인쇄회로기판(340)의 제1기판면(3401)에 노출되는 제1도전성 패드(3931)와, 인쇄회로기판(340)의 제2기판면(3402)에 노출되는 제2도전성 패드(3932) 및 인쇄회로기판(340)을 관통하여 제1도전성 패드(3931)로부터 제2도전성 패드(3932)까지 연장되는 도전성 비아(3933)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1도전성 패드(3931)는 인쇄회로기판(340)의 측면을 우회하는 또 다른 도전성 연결 부재에 의해 제2도전성 패드(3932)와 전기적으로 연결될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(410)은 합성 수지 재질로 형성되는 캐리어(390)에 인서트 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(410)은 캐리어(390)를 통하여 제2표면(3902)에서 제1표면(3901)으로 노출된 제3도전성 패드(4101)를 통해 제2도전성 연결 부재(392)에 의해 제2도전성 패드(3932)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(420)은 전면 플레이트(320)의 디스플레이(330)가 배치되는 영역(예: 도 4의 디스플레이 노출 영역(A2 영역)) 이외의 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(420)은 제1도전성 패드(3931)와 커플링 가능한(capacitively coupled) 거리 d 만큼 이격되게 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제2도전성 패턴(420)은 전면 플레이트(320)가 아닌 전자 장치(300)의 내부 공간(3104)에서 제1도전성 패드(3931)와 커플링 가능한 위치에 배치될 수도 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구성을 도시한 전자 장치(300)의 요부 단면도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제2도전성 패턴(420)은 제3도전성 연결 부재(393)의 제1도전성 패드(3931)와 물리적으로 전기적으로 접촉되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(420)은 제2도전성 패턴(420)과 제1도전성 패드(3931) 사이에 배치되는 제4도전성 연결 부재(394)를 통하여 물리적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4도전성 연결 부재(394)는 도전성 테이프, 도전성 폼, 도전성 금속편 또는 C-클립 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 스위칭 장치(미도시 됨)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1도전성 패턴(410)과 제2도전성 패드(3932) 사이에 배치되는 제1스위칭 장치(미도시 됨) 및 제1도전성 패드(3931)와 제2도전성 패턴(420) 사이에 배치되는 제2스위칭 장치(미도시 됨)를 제어하여 제1도전성 패턴(410) 및/또는 제2도전성 패턴(420)이 선택적으로 동작하도록 설정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 스위칭 장치를 이용하여 제1도전성 패턴(410)만을 동작시키거나, 제2도전성 패턴(420)만을 동작시키거나, 제1도전성 패턴(410)과 제2도전성 패턴(420)을 모두 동작시킬 수도 있다.

도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 플레이트(331)의 접지 유무에 따른 안테나의 효율을 비교한 S11 그래프이다.

도 7a를 참고하면, 도전성 플레이트(예: 도 5b의 도전성 플레이트(331))가 제1도전성 연결 부재(예: 도 5b의 제1도전성 연결 부재(391))를 통하여 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340))에 접지되지 않았을 경우, 제1도전성 패턴(예: 도 5b의 제1도전성 패턴(410))을 통하여 low band에서 공진 주파수가 형성되나, 주변에 기생 공진이 형성됨으로써 방사 효율이 저하되는 반면, 도전성 플레이트(예: 도 5b의 도전성 플레이트(331))가 접지될 경우, 제1도전성 패턴(예: 도 5b의 제1도전성 패턴(410))을 통하여 low band에서 공진 주파수가 형성되고, 주변의 기생 공진이 제거됨을 확인할 수 있다.

도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 플레이트(331)가 접지되고, 제2도전성 패턴(420)의 유무에 따른 안테나의 효율을 비교한 S11 그래프이다.

도 7b를 참고하면, 도전성 플레이트(예: 도 5b의 도전성 플레이트(331))가 제1도전성 연결 부재(예: 도 5b의 제1도전성 연결 부재(391))를 통하여 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340))에 접지되고, 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420))이 제1도전성 패드(예: 도 5b의 제1도전성 패드(3931))와 전기적으로 연결될 경우, 제1도전성 패턴(예: 도 5b의 제1도전성 패턴(410))을 통하여 low band에서 공진 주파수가 형성되고, 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420))을 통하여 mid band에서 공진 주파수가 형성됨으로써 이중 대역 안테나로 원활히 동작함을 확인할 수 있다.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)(예: 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 3의 전자 장치(300))의 블럭도이다.

도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 장치(850), 음향 출력 장치(855), 표시 장치(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(860) 또는 카메라 모듈(880))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(876)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(860)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 로드하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(823)은 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.

프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.

입력 장치(850)는, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(855)는 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(855)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(860)는 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(860)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 장치(850) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(877)는 전자 장치(801)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(878)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 898 또는 제 2 네트워크 899와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(802, 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(802, 804, or 808) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5b의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(예: 도 5b의 전면 플레이트(320)), 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 5b의 후면 플레이트(380)) 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간(예: 도 5b의 공간(3104))을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 5b의 측면 부재(312))를 포함하는 하우징((예: 도 5b의 하우징(310))으로써, 상기 측면 부재는 제1방향(예: 도 4의 ① 방향)으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면(예: 도 4의 제1측면(3121)), 상기 제1방향과 수직한 제2방향(예: 도 4의 ② 방향)으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면(예: 도 4의 제2측면(3122)), 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면(예: 도 4의 제3측면(3123)) 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면(예: 도 4의 제4측면(3124))을 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 적어도 일부 영역이 노출되며, 도전성 플레이트(예: 도 5b의 도전성 플레이트(331))를 포함하는 디스플레이(예: 도 5b의 디스플레이(330))와, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 층을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340))으로서, 상기 도전성 플레이트와 상기 도전성 층이 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1도전성 패턴(예: 도 5b의 제1도전성 패턴(410))과, 상기 인쇄회로기판과 상기 전면 플레이트 사이 및 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 제1측면과 상기 도전성 플레이트 사이에 배치되는 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420)), 및 상기 제1도전성 패턴 및 상기 제2도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(341))는 상기 제1도전성 패턴(예: 도 5b의 제1도전성 패턴(410))을 통하여 제1주파수 대역에서 동작하는 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420))을 통하여 상기 제2주파수와 다른 제2주파수 대역에서 동작하는 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 low band를 포함하고, 제2주파수 대역은 mid band를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(예: 도 5b의 도전성 플레이트(331))와 상기 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340)) 사이에 배치되는 적어도 하나의 제1도전성 연결 부재(예: 도 5b의 제1도전성 연결 부재(391))를 더 포함하고, 상기 도전성 층에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1도전성 연결 부재(예: 도 5b의 제1도전성 연결 부재(391))는 상기 제2측면 보다 상기 제1측면에 더 가깝게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1도전성 연결 부재(예: 도 5b의 제1도전성 연결 부재(391))는 도전성 테이프, 도전성 폼, 도전성 금속편 또는 C-클립 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340))과 후면 플레이트(예: 도 5b의 후면 플레이트(380)) 사이에 배치되는 유전체 재질의 캐리어(예: 도 5b의 캐리어(390))를 더 포함하고, 상기 제1도전성 패턴(예: 도 5b의 제1도전성 패턴(410))은 상기 캐리어에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340))은, 상기 전면 플레이트(예: 도 5b의 전면 플레이트(320))를 향하는 제1기판면(예: 도 5b의 제1기판면(3401)) 및 상기 후면 플레이트(예: 도 5b의 후면 플레이트(380))를 향하는 제2기판면(예: 도 5b의 제2기판면(3402))을 포함하고, 상기 제1도전성 패턴(예: 도 5b의 제1도전성 패턴(410))은 제2도전성 연결 부재(예: 도 5b의 제2도전성 연결 부재(392))를 통하여 상기 인쇄회로기판의 상시 부분에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340)) 은, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제2도전성 패턴과 적어도 일부 중첩되고, 상기 제1기판면(예: 도 5b의 제1기판면(3401))에 노출되는 제1도전성 패드(예: 도 5b의 제1도전성 패드(3931))와, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1도전성 패턴과 적어도 일부 중첩되고, 상기 제2기판면(예: 도 5b의 제2기판면(3402)에 노출되는 제2도전성 패드(예: 도 5b의 제2도전성 패드(3932)) 및 상기 제1도전성 패드 및 제2도전성 패드를 연결하는 도전성 비아(예: 도 5b의 도전성 비아(3933))를 포함하는 제3도전성 연결 부재(예: 도 5b의 제3도전성 연결 부재(393))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패드(예: 도 5b의 제1도전성 패드(3931))는 상기 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420))과 이격되며, 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 연결 부재(예: 도 5b의 제2도전성 연결 부재(392))는 도전성 테이프, 도전성 폼, 도전성 금속편 또는 C-클립 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(예: 도 5b의 전면 플레이트(320))는 상기 디스플레이(예: 도 5b의 디스플레이(330))가 배치되는 디스플레이 노출 영역(예: 도 4의 디스플레이 노출 영역(A1 영역)) 및 적어도 하나의 주변 영역(예: 도 4의 적어도 하나의 주변 영역(A1 영역, A2 영역))을 포함하고, 상기 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420))은 상기 전면 플레이트의 배면 중 상기 적어도 하나의 주변 영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 상기 제1측면과 상기 도전성 플레이트 사이는 BM(black matrix) 영역의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420))은 LDS 방식, FPCB 부착 방식, 도전성 도료 도포 방식 또는 프린트 방식 중 적어도 하나의 방식으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(341))와 상기 제1도전성 패턴(예: 도 5b의 제1도전성 패턴(410)) 사이의 전기적 경로상에 배치되는 제1스위칭 장치 및 상기 무선 통신 회로와 상기 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420)) 사이의 전기적 경로상에 배치되는 제2스위칭 장치를 포함하고, 상기 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴은 상기 제1스위칭 장치 및 제2스위칭 장치의 제어를 통하여 선택적으로 동작될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5b의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(예: 도 5b의 전면 플레이트(320)), 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 5b의 후면 플레이트(380)) 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간(예: 도 5b의 공간(3104))을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 5b의 측면 부재(312))를 포함하는 하우징((예: 도 5b의 하우징(310))으로서, 상기 측면 부재는 제1방향(예: 도 4의 ① 방향)으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면(예: 도 4의 제1측면(3121)), 상기 제1방향과 수직한 제2방향(예: 도 4의 ② 방향)으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면(예: 도 4의 제2측면(3122)), 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면(예: 도 4의 제3측면(3123)) 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면(예: 도 4의 제4측면(3124))을 포함하는 하우징과, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 적어도 일부 영역이 노출되며 도전성 플레이트(예: 도 5b의 도전성 플레이트(331))를 포함하는 디스플레이(예: 도 5b의 디스플레이(330))와, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 층을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340))으로서, 상기 도전성 플레이트와 상기 도전성 층이 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1도전성 패턴(예: 도 5b의 제1도전성 패턴(410)) 및 상기 인쇄회로기판과 상기 전면 플레이트 사이 및 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 제1측면과 상기 도전성 플레이트 사이에 배치되는 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420)) 및 상기 제1도전성 패턴 및 상기 제2도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2도전성 패턴은 상기 무선 통신 회로와 연결된 상기 인쇄회로기판의 부분과 직접 전기적으로 연결될 수 있다(electrically directly coupled).

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 5b의 무선 통신 회로(341))는 상기 제1도전성 패턴(예: 도 5b의 제1도전성 패턴(410))을 통하여 제1주파수 대역에서 동작하는 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420))을 통하여 상기 제2주파수와 다른 제2주파수 대역에서 동작하는 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 low band를 포함하고, 제2주파수 대역은 mid band를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(예: 도 5b의 도전성 플레이트(331))와 상기 인쇄회로기판(예: 도 5b의 인쇄회로기판(340)) 사이에 배치되는 적어도 하나의 제1도전성 연결 부재(예: 도 5b의 제1도전성 연결 부재(391))를 더 포함하고, 상기 제1도전성 연결 부재는 상기 도전성 층에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(예: 도 5b의 전면 플레이트(320))는 상기 디스플레이(예: 도 5b의 디스플레이(330))가 배치되는 디스플레이 노출 영역(예: 도 4의 디스플레이 노출 영역(A1 영역)) 및 적어도 하나의 주변 영역(예: 도 4의 적어도 하나의 주변 영역(A1 영역, A2 영역))을 포함하고, 상기 제2도전성 패턴(예: 도 5b의 제2도전성 패턴(420))은 상기 전면 플레이트의 배면 중 상기 적어도 하나의 주변 영역에 배치될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

300: 전자 장치 310: 측면 베젤 구조(하우징)
320: 전면 플레이트 330: 디스플레이
331: 도전성 플레이트 340: 인쇄회로기판
341: 무선 통신 회로 410: 제1도전성 패턴
420: 제2도전성 패턴

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징 으로서,
   상기 측면 부재는 제1방향으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면을 포함하는 하우징;
   상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 적어도 일부 영역이 노출되며, 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이;
   
   상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 층을 포함하는 인쇄회로기판으로서,
   상기 도전성 플레이트와 상기 도전성 층이 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1도전성 패턴;
   상기 인쇄회로기판과 상기 전면 플레이트 사이 및 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 제1측면과 상기 도전성 플레이트 사이에 배치되는 제2도전성 패턴; 및
   상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 패턴을 통하여 제1주파수 대역에서 동작하는 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2도전성 패턴을 통하여 상기 제2주파수와 다른 제2주파수 대역에서 동작하는 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 전자 장치.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1주파수 대역은 low band를 포함하고, 제2주파수 대역은 mid band를 포함하는 전자 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 플레이트와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되는 적어도 하나의 제1도전성 연결 부재를 더 포함하고,
   상기 제1도전성 연결 부재는 상기 도전성 층에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 제1도전성 연결 부재는 상기 제2측면 보다 상기 제1측면에 가깝게 배치되는 전자 장치.
   
6. 제4항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 제1도전성 연결 부재는 도전성 테이프, 도전성 폼, 도전성 금속편 또는 C-클립 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 인쇄회로기판과 후면 플레이트 사이에 배치되는 유전체 재질의 캐리어를 더 포함하고,
   상기 제1도전성 패턴은 상기 캐리어에 배치되는 전자 장치.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 인쇄회로기판은,
   상기 전면 플레이트를 향하는 제1기판면; 및
   상기 후면 플레이트를 향하는 제2기판면을 포함하고,
   상기 제1도전성 패턴은 제2도전성 연결 부재를 통하여 상기 인쇄회로기판의 상시 부분에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 인쇄회로기판은,
   상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제2도전성 패턴과 적어도 일부 중첩되고, 상기 제1기판면에 노출되는 제1도전성 패드,
   상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1도전성 패턴과 적어도 일부 중첩되고, 상기 제2기판면에 노출되는 제2도전성 패드; 및
   상기 제1도전성 패드 및 제2도전성 패드를 연결하는 도전성 비아를 포함하는 제3도전성 연결 부재를 포함하는 전자 장치.
   
10. 제9항에 있어서,
    상기 제1도전성 패드는 상기 제2도전성 패턴과 이격되며 전기적으로 연결되는 전자 장치.
    
11. 제9항에 있어서,
    상기 제2도전성 연결 부재는 도전성 테이프, 도전성 폼, 도전성 금속편 또는 C-클립 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
12. 제1항에 있어서,
    상기 전면 플레이트는 상기 디스플레이가 배치되는 디스플레이 노출 영역 및 적어도 하나의 주변 영역을 포함하고,
    상기 제2도전성 패턴은 상기 전면 플레이트의 배면 중 상기 적어도 하나의 주변 영역에 배치되는 전자 장치.
    
13. 제1항에 있어서,
    상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 상기 제1측면과 상기 도전성 플레이트 사이는 BM(black matrix) 영역의 적어도 일부와 중첩되는 전자 장치.
    
14. 제1항에 있어서,
    상기 제2도전성 패턴은 LDS 방식, FPCB 부착 방식, 도전성 도료 도포 방식 또는 프린트 방식 중 적어도 하나의 방식으로 형성되는 전자 장치.
    
15. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로와 상기 제1도전성 패턴 사이의 전기적 경로상에 배치되는 제1스위칭 장치 및 상기 무선 통신 회로와 상기 제2도전성 패턴 사이의 전기적 경로상에 배치되는 제2스위칭 장치를 포함하고,
    상기 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴은 상기 제1스위칭 장치 및 제2스위칭 장치의 제어를 통하여 선택적으로 동작되는 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 제1방향으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면을 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 적어도 일부 영역이 노출되며, 도전성 플레이트를 포함하는 디스플레이;
    상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 도전성 층을 포함하는 인쇄회로기판으로서,
    상기 도전성 플레이트와 상기 도전성 층이 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 제1도전성 패턴;
    상기 인쇄회로기판과 상기 전면 플레이트 사이 및 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 제1측면과 상기 도전성 플레이트 사이에 배치되는
    제2도전성 패턴; 및
    상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제2도전성 패턴은 상기 무선 통신 회로와 연결된 상기 인쇄회로기판의 부분과 직접 전기적으로 연결되는(electrically directly coupled) 전자 장치.
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로 상기 제1도전성 패턴을 통하여 제1주파수 대역에서 동작하는 제1신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2도전성 패턴을 통하여 상기 제2주파수와 다른 제2주파수 대역에서 동작하는 제2신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 전자 장치.
    
18. 제17항에 있어서,
    상기 제1주파수 대역은 low band를 포함하고, 제2주파수 대역은 mid band를 포함하는 전자 장치.
    
19. 제16항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되는 적어도 하나의 제1도전성 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 제1도전성 연결 부재는 상기 도전성 층에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
    
20. 제16항에 있어서,
    상기 전면 플레이트는 상기 디스플레이가 배치되는 디스플레이 노출 영역 및 적어도 하나의 주변 영역을 포함하고,
    상기 제2도전성 패턴은 상기 전면 플레이트의 배면 중 상기 적어도 하나의 주변 영역에 배치되는 전자 장치.

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