KR102604352B1 - 전자 부품 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 상기 공간으로 연장된 지지 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 후면 플레이트와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판 주변에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되는 적어도 하나의 연장부를 포함하는 전기 구조물 및 상기 적어도 하나의 연장부 및 상기 인쇄 회로 기판을 동시에 관통하고, 상기 지지 부재에 체결되는 적어도 하나의 체결 부재를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 부품 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다.
전자 장치의 내부 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들은 상호간에 효율적으로 배치되어야 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 또한, 복수의 전자 부품들이 전자 장치의 내부 공간에 효율적으로 배치되더라도 그 기능이 제대로 발현되지 못한다면 전자 장치의 품질 저하를 유발할 수 있으므로 이러한 조건들을 모두 만족하도록 개발되고 있는 추세이다.
전자 장치는 내부 공간 적소에서 제 기능을 충분히 발휘할 수 있도록 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품들은 인쇄 회로 기판, 디스플레이, 각종 소자들, 각종 센서류 또는 외부 환경과 노출되는 인터페이스 커넥터 모듈(IF 모듈(interface connector module))(예: 인터페이스 커넥터 포트)을 포함할 수 있다. 특히 IF 모듈의 경우, 전자 장치의 내부 공간에서 인쇄 회로 기판과 별도로 동일 평면상에 배치됨으로서 인쇄 회로 기판의 부품 실장 공간이 협소해지는 원인이 될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판과 IF 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 별도의 체결 부재(예: 스크류)에 의해 개별적으로 고정되어야 하므로 실장 효율성이 저하되고, 제조 원가가 상승될 수 있다.
전자 장치는 강성 보강을 위하여 측면 부재의 적어도 일부에 배치되는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 이러한 도전성 부재 중 적어도 일부 도전성 부분은 안테나로 활용될 수 있다. 전자 장치는 점차적으로 대화면 디스플레이(full front display)가 요구되고 있으며, 이에 따라 베젤 영역이 점차 축소될 수 있다. 따라서, 금속 전기물인 IF 모듈이, 베젤 영역의 축소에 따라 안테나로 활용되는 측면 부재의 도전성 부분에 근접하게 배치될 경우, 안테나의 성능을 열화시킬 수 있다. 더욱이, IF 모듈과 인쇄 회로 기판의 개별적 배치에 의해, 실장 효율이 감소된 인쇄 회로 기판은 안테나로 활용되는 도전성 부분과의 전기적 연결 영역에 제한을 받을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 부품 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 부품의 배치 구조를 변경하여 인쇄 회로 기판의 실장 면적이 확장되도록 구성되는 전자 부품 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 부품의 적어도 일부 구조를 변경하여 주변 안테나 방사체의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있는 전자 부품 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 상기 공간으로 연장된 지지 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 후면 플레이트와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판 주변에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되는 적어도 하나의 연장부를 포함하는 전기 구조물 및 상기 적어도 하나의 연장부 및 상기 인쇄 회로 기판을 동시에 관통하고, 상기 지지 부재에 체결되는 적어도 하나의 체결 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측면으로부터 상기 전자 장치의 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장된 지지 부재를 포함하는 측면 부재와, 상기 내부 공간에서 상기 지지 부재의 지지를 받도록 배치되는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판 주변에 배치되고, 적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되는 적어도 하나의 연장부를 포함하는 IF 모듈 및 상기 적어도 하나의 연장부 및 상기 인쇄 회로 기판을 동시에 관통한 후, 상기 지지 부재에 체결되는 적어도 하나의 체결 부재를 포함하고, 상기 체결 부재는 상기 적어도 하나의 연장부와 상기 인쇄 회로 기판이 중첩되는 중첩 영역에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품의 배치 구조에 의해 인쇄 회로 기판의 부품 실장 공간이 확장될 수 있으며, 단일 체결 부재로 전자 부품과 인쇄 회로 기판이 동시에 고정되기 때문에 제조 원가가 절감될 수 있고, 인쇄 회로 기판에 대한 주변 안테나의 전기적 연결 영역의 확장을 도모하여 안테나의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 IF 모듈이 장착된 전자 장치를 부분적으로 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 B-B'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 IF 모듈과 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 방사 성능 향상을 위한 IF 모듈의 배치 구조를 도시한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a 및 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 IF 모듈의 배치 구조의 변경 전, 후의 전계 분포를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 부재를 고려한 IF 모듈의 배치 구조를 도시한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 IF 모듈이 장착된 전자 장치를 부분적으로 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 B-B'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 IF 모듈과 안테나의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 방사 성능 향상을 위한 IF 모듈의 배치 구조를 도시한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a 및 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 IF 모듈의 배치 구조의 변경 전, 후의 전계 분포를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 부재를 고려한 IF 모듈의 배치 구조를 도시한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 안테나 모듈 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 부재(210)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 구조(2111)(예: 브라켓), 전면 플레이트(202), 디스플레이(201)(예: 디스플레이 장치), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 제 2 지지부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270), 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(2111), 또는 제 2 지지부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(2111)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2111)는, 일면에 디스플레이(201)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 상기 제 1 지지부재(2111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치(300)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 폴딩 축(A)을 기준으로 회동 가능하게 배치되는 폴더블 하우징 구조(310, 320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징 구조는 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)는 힌지 구조(360)에 의해 회동 가능하게 연결될 수 있다. 예컨대, 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)는 힌지 구조(360)에 의해 폴딩 축(A)을 기준으로 상호 마주보도록 폴딩되거나 동일한 평면을 갖도록 서로에 대하여 개방될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(310)는 제1방향으로 향하는 제1면(311), 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2면(312) 및 제1면(311)과 제2면(312) 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(313)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(320)는 제3방향으로 향하는 제3면(321), 제3방향과 반대인 제4방향으로 향하는 제4면(422) 및 제3면(321)과 제4면(322) 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(323)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(310)와 제2하우징 구조(320)가 180도로 펼쳐진 상태에서 제1면(311)과 제3면(321)은 동일한 방향을 바라보는 평면형 구조로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1하우징 구조(310)의 제1면(311)과 제2하우징 구조(320)의 제3면(321)을 가로지르도록 배치되는 디스플레이(330)(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징 구조(310)의 제1면(311)과 제2하우징 구조(320)의 제3면(321)이 서로 마주보도록 접힐 때, 디스플레이(330) 역시 폴딩 축(A)을 기준으로 서로 마주보도록 폴딩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(310)의 제1면(311) 중 적어도 일부는 디스플레이(330)가 배치되지 않고 별도의 센서 영역(335)이 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(335)은 제2하우징 구조(320)의 제3면(321) 중 적어도 일부 영역에 배치되거나, 제1면(311)과 제3면(321)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2하우징 구조(320)의 제4면(322)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(310)의 제1측면 부재(313)는 커넥터 홀(314)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 커넥터 홀(314)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 IF 모듈(430)이 장착된 전자 장치(400)를 부분적으로 도시한 도면이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3a의 전자 장치(300)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 제1방향을 향하는 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 및 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 내부 공간(4001)을 둘러싸는 측면 부재(410)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(410)는 적어도 부분적으로 내부 공간 방향으로 연장되는 지지 부재(411)(예: 도 2c의 제1지지 부재(2111))를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 지지 부재(411)는 측면 부재(410)와 구조적 결합에 의해 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(410)는 적어도 부분적으로 배치되는 도전성 부재(예: 도 5b의 도전성 부재(4101)) 및 도전성 부재에 결합되는 비도전성 부재(예: 도 5b의 비도전성 부재(4102))(예: 폴리머 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(410)는 도전성 부재(4101)에 비도전성 부재(4102)가 인서트 사출되는 방식 또는 구조적 결합에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(410)는 일정 간격으로 이격된 제1비도전성 부분(413)과 제2비도전성 부분(414)에 의해 전기적으로 절연되도록 분할된 도전성 부분(412)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(412)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(422))와 전기적으로 연결됨으로서 안테나로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되는 인쇄 회로 기판(420)(예: 도 2c의 인쇄 회로 기판(240))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)은 적어도 부분적으로 도전성 부분(412)에 근접하도록 배치되고, 적어도 하나의 접속 부재(435, 436)를 통해 도전성 부분(412)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 접속 부재(435, 436)는 도전성 테이프, C-클립, 슬라이드 클립 또는 도전성 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면플레이트(202))를 위에서 바라볼 때, 내부 공간(4001)에서 적어도 부분적으로 인쇄 회로 기판(420)과 동일 평면상에서 나란히 배치되는 IF 모듈(430)(예: 인터페이스 커넥터 포트)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, IF 모듈(430)은 인쇄 회로 기판(420)과 인접하도록 배치되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, IF 모듈(430)은, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202))를 위에서 바라볼 때, 내부에 접속 단자(예: 도 7의 접속 단자(732))를 포함하고, 인쇄 회로 기판(420)과 나란히 배치되는 모듈 하우징(431)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, IF 모듈(430)은, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202))를 위에서 바라볼 때, 모듈 하우징(431)으로부터 적어도 부분적으로 인쇄 회로 기판(420)과 중첩되도록 연장되는 한 쌍의 연장부(4311, 4312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 연장부(4311, 4312)는 모듈 하우징(431)의 일측으로부터 연장되는 제1연장부(4311) 및 제1연장부(4311)와 대향되도록 모듈 하우징(431)의 타측으로부터 연장되는 제2연장부(4312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)은, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202))를 위에서 바라볼 때, IF 모듈(430)의 제1연장부(4311)가 중첩되는 제1중첩 영역(S1) 및 제2연장부(4312)와 중첩되는 제2중첩 영역(S2)을 포함할 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(420)은 제1중첩 영역(S1) 및 제2중첩 영역(S2)에 대응하는 확장된 실장 공간이 마련될 수 있다. 이는 상술한 적어도 하나의 접속 부재(435, 436)가 제1중첩 영역(S1) 및/또는 제2중첩 영역(S2) 중에 배치될 경우, 안테나의 전기적 길이 조절에 도움을 줄 수 있음을 의미한다. 한 실시예에 따르면, 제1연장부(4311)와 제2연장부(4312)는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서 인쇄 회로 기판(420)과 지지 부재(411) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)과 IF 모듈(430)은 제1중첩 영역(S1) 및/또는 제2중첩 영역(S2)에서, 인쇄 회로 기판(420)과 제1연장부(4311) 및/또는 제2연장부(4312)를 함께 관통한 후 지지 부재(411)에 체결되는 적어도 하나의 단일 체결 부재(433)(예: 스크류)를 통해 고정될 수 있다. 다른 실시예로, IF 모듈(430)의 제1연장부(4311)와 제2연장부(4312)는, 제1중첩 영역(S1) 및/또는 제2중첩 영역(S2)에서 인쇄 회로 기판(420)의 지지 부재(411)와 대면하는 면과 대향되는 반대면에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 인쇄 회로 기판(420)에 배치되는 한 쌍의 마이크 모듈(441, 442)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 마이크 모듈(441, 442)은 IF 모듈(430)을 사이에 두고 좌, 우 양측에 배치되는 제1마이크 모듈(441) 및 제2마이크 모듈(442)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 마이크 모듈(441, 442) 중 제1마이크 모듈(441)은 제1연장부(4311)와 중첩되는 인쇄 회로 기판(420)의 제1중첩 영역(S1)의 적어도 일부를 이용하여 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2마이크 모듈(442)은 제2연장부(4312)와 중첩되는 인쇄 회로 기판(420)의 제2중첩 영역(S2)의 적어도 일부를 이용하여 배치될 수도 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치(400)의 일부 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 라인 B-B'에서 바라본 전자 장치(400)의 일부 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 측면 부재(410) 및 측면 부재(410)로부터 연장되고 전자 장치(400)의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001)으로 적어도 부분적으로 연장되는 지지 부재(411)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(410)는 이종의 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 측면 부재(410)는 도전성 부재(4101)에 비도전성 부재(4102)(예: 폴리머 부재)가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에는 지지 부재(411)의 지지를 받도록 배치되는 인쇄 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)은 적어도 하나의 접속 부재(435)를 통해 도전성 부재(4101) 중에 형성된 단위 도전성 부분(412)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(412)은 인쇄 회로 기판(420)에 전기적으로 연결됨으로서 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되는 IF 모듈(430)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, IF 모듈(430)은 외부 전원을 이용하여 내부 배터리를 충전하기 위한 전기적 연결 매개체로 사용될 수 있다. 따라서, IF 모듈(430)은 도전성 부재(4101)와 전기적으로 절연된 상태를 유지하도록, 비도전성 부재(4102)로 형성된 지지 부재(411)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, IF 모듈(430)의 모듈 하우징(431)은 인쇄 회로 기판(420)과 중첩되지 않고 나란하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(431)으로부터 대향되도록 연장된 한 쌍의 연장부(4311, 4312)는 지지 부재(411)와 인쇄 회로 기판(420) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202))를 위에서 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(420)은 제1연장부(4311)와 중첩되는 제1중첩 영역(예: 도 4의 제1중첩 영역(S1))과, 제2연장부(4312)와 중첩되는 제2중첩 영역(예: 도 4의 제2중첩 영역(S2))이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1중첩 영역(S1)에서, 인쇄 회로 기판(420)과 제1연장부(4311)는 체결 부재(433)(예: 스크류)를 통해 지지 부재(411)에 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2중첩 영역(S2)에서, 인쇄 회로 기판(420)과 제2연장부(4312)는 체결 부재(433)를 통해 지지 부재(411)에 체결될 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재(4102)로 형성된 지지 부재(411)는 체결 부재(433)의 체결을 위한 부싱(4111)을 포함할 수 있으며, 스크류와 같은 체결 부재(433)는 인쇄 회로 기판(420)과 제1연장부(4311) 및/또는 제2연장부(4312)를 관통한 후, 지지 부재(411)의 부싱(4111)에 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 체결 부재(433)는 적어도 하나의 와셔 부재(4331)를 통해 인쇄 회로 기판(420)을 관통하고 지지 부재(411)에 체결될 수 있다. 와셔 부재(4331)는 체결 부재(433)의 체결력을 지속적으로 유지시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)은 접속 부재(435)를 통해 측면 부재(410)의 도전성 부분(412)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 부재(435)는 인쇄 회로 기판(420)에 실장되고, 도전성 부분(412)의 내측면에 물리적으로 접촉되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(412)은 인쇄 회로 기판(420)과 제1연장부(4311)의 중첩된 영역(제1중첩 영역(S1))에서, 인쇄 회로 기판(420)의 무선 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(422)) 및/또는 그라운드(예: 도 6의 그라운드(426))와 전기적으로 연결됨으로서 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, IF 모듈(430)의 연장부(4311, 4312)가 인쇄 회로 기판(420)의 적어도 일부 영역과 중첩되도록 배치되고, 하나의 체결 부재(433)로 IF 모듈(430)과 연장부(4311, 4312)가 함께 체결되기 때문에 중첩된 영역(예: 제1중첩 영역(S1) 및/또는 제2중첩 영역(S2))만큼 인쇄 회로 기판(420)은 부품 실장 공간이 확장되고, 체결 부재(433)의 간소화로 제조 원가가 절감될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 IF 모듈(430)과 안테나(예: 도전성 부분(412))의 배치 관계를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(410)의 적어도 일부 영역에서 안테나로 사용되는 도전성 부분(412) 역시, 상술한 바와 같이 확장된 인쇄 회로 기판(420)의 중첩 영역(S1, S2)을 이용하여, 안테나 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(400)는 측면 부재(410)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(410)는 이격된 제1비도전성 부분(413)과 제2비도전성 부분(414)에 의해 형성되는 단위 도전성 부분(412)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(412)은 인쇄 회로 기판(420)에 배치되는 무선 통신 회로(422)와 전기적으로 연결됨으로서 소정의 주파수 대역(예: legacy band)에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(412)은, 도전성 부분(412)의 제1위치(L1)에서 인쇄 회로 기판(420) 방향으로 연장 형성되는 제1접속편(4121)과, 제1위치(L1)와 제1비도전성 부분(413) 사이의 제2위치(L2)에서 인쇄 회로 기판(420) 방향으로 연장 형성되는 제2접속편(4122) 및 제2위치(L2)와 제1위치(L1) 사이의 제3위치(L3)에서 인쇄 회로 기판(420) 방향으로 연장 형성되는 제3접속편(4123)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접속편(4122)과 제3접속편(4123)은 인쇄 회로 기판(420) 주변에 배치되는 IF 모듈(430)의 모듈 하우징(431)으로부터 서로 대향되도록 연장되는 한 쌍의 연장부(4311, 4312)와 중첩되는 영역에서 인쇄 회로 기판(420)과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(4121), 제2접속편(4122) 및 제3접속편(4123)은 도전성 부분(412)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)은 제1접속편(4122)과 전기적으로 연결되는 제1접속부(421)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)은 제1접속부(421)로부터 무선 통신 회로(422)(예: 급전부)까지 연결되는 제1전기적 경로(4201)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(422)는 제1전기적 경로(4201)를 통해 전기적으로 연결된 도전성 부분(412)의 제1위치(L1)에서 소망 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(4201) 중에는 매칭 회로(424)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(4201) 중에는 인쇄 회로 기판(420)이 전자 장치(400)의 외관을 형성하는 측면 부재(410)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로, 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 감전 방지용 회로(423)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 매칭 회로(424)는 복수의 수동 소자를 선택적으로 스위칭함으로서 작동 주파수 대역을 shift시키는 가변 소자(예: tunable IC)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)은 제2접속편(4122)과 전기적으로 연결되는 제2접속부(425)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)은 제2접속부(425)로부터 인쇄 회로 기판(420)에 배치된 스위칭 장치(429)까지 연결되는 제2전기적 경로(4202)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)은 제3접속편(4123)과 전기적으로 연결되는 제3접속부(428)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(420)은 제3접속부(428)로부터 스위칭 장치(429)연결되는 제3전기적 경로(4203)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스위칭 장치(429)는 인쇄 회로 기판(420)에 형성된 제4전기적 경로(4204)를 통해 그라운드(GND)(426)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2접속편(4122)과 제3접속편(4123)은 프로세서(490)의 제어를 받는 스위칭 장치(429)를 통해 인쇄 회로 기판(420)의 그라운드(426)와 선택적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(422)는 스위칭 장치(429)를 통해 인쇄 회로 기판(420)의 그라운드(426)와 전기적으로 연결되는 제2접속편(4122) 또는 제2접속편(4123)에 의해 작동 주파수 대역이 shift될 수 있다. 예컨대, 도전성 부분(412)은 스위칭 장치(429)를 통해 제3접속편(4123)이 그라운드(429)와 전기적으로 연결될 경우, 제1전기적 길이(EL1)를 갖는 제1주파수 대역에서 동작될 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 부분(412)은 스위칭 장치(429)를 통해 제2접속편(4122)이 그라운드(429)와 전기적으로 연결될 경우, 제2전기적 길이(EL2)를 갖고, 제1주파수 대역 보다 낮은 제2주파수 대역에서 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(422)는 제2접속편(4122) 및/또는 제3접속편(4123)이 그라운드(426)와 선택적으로 연결되는 도전성 부재(412)를 통해 약 850MHz ~ 3000MHz의 범위를 주파수 대역의 신호를 송신 및 수신하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(400)(예: 프로세서(490))는 인체의 접촉(예: 전자 장치의 파지), 주변 도전체의 접촉 또는 근접에 따른 안테나의 방사 성능 열화에 대응하도록 스위칭 장치(429)를 제어하여 작동 주파수 대역을 조절할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2접속편(4122) 및 제3접속편(4123)은 전술한 IF 모듈(430)의 연장부(4311, 4312)가 중첩되는 인쇄 회로 기판(420)의 중첩 영역(S1, S2)을 활용하여 폭넓게 주파수 shift가 가능하도록 도움을 줄 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 방사 성능 향상을 위한 IF 모듈(730)의 배치 구조를 도시한 전자 장치(700)의 일부 단면도이다.
도 7의 전자 장치(700)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 7을 참고하면, 전자 장치(400)는 도전성 부재(7101) 및 비도전성 부재(7102)를 포함하는 측면 부재(710)와, 측면 부재(710)로부터 전자 장치(700)의 내부 공간으로 연장되는 지지 부재(711)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(710) 중 도전성 부재(7101)의 적어도 일부는 안테나로 동작하는 도전성 부분(712)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 지지 부재(711)를 통해 지지되고, 측면 부재(710)에 형성된 오프닝(7121)을 통해 외부와 연결되도록 배치되는 IF 모듈(730)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, IF 모듈(730)은 모듈 하우징(731)과, 모듈 하우징(731)의 내부 공간(7301)에서 오프닝 (7121)방향으로 돌출된 접속 단자(732)(예: USB 단자)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, IF 모듈(730)은 전술한 바와 같이, 지지 부재(711)를 통해 지지되는 인쇄 회로 기판(720)과 적어도 부분적으로 중첩되는 적어도 하나의 연장부(예: 도 4의 연장부(4311, 4312))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, IF 모듈(730)은 모듈 하우징(731)의 단부가, 측면 부재(710)의 내측면에 함몰되도록 형성된 언더컷 영역(7122)에 적어도 부분적으로 안착되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 재질의 모듈 하우징(731)은 안테나로 동작하는 도전성 부분(712)과 근접하도록 배치될 수 있으며, 이는 도전성 부분(712)의 방사 성능을 열화시킬 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, IF 모듈(730)은 모듈 하우징(731)의 단부를 적어도 부분적으로 커팅하여, 언더컷 영역(7122)으로부터 소정의 갭(g)을 갖도록 배치함으로서, IF 모듈(730)이 동일한 배치 위치를 갖더라도 도전성 부분(712)과 최대 이격 거리(d)를 갖도록 하여 안테나의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 8a 및 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 IF 모듈(예: 도 7의 IF 모듈(730))의 배치 구조의 변경 전, 후의 전계 분포를 나타낸 도면이다.
도 8a와 같이, IF 모듈(예: 도 7의 IF 모듈(730))이 도전성 부분(예: 도 7의 도전성 부분(712))과 근접하게 배치될 때, 도전성 부분(712)의 전류가 IF 모듈 방향으로 원치않게 유기되는 반면, 도 8b와 같이, 모듈 하우징(예: 도 7의 모듈 하우징(731))의 일부가 커팅됨으로서, IF 모듈(730)과 도전성 부분(712)의 이격 거리(예: 도 7의 이격 거리(d))가 상대적으로 멀어지면 도전성 부분(412)으로만 전류가 유기되는 것을 알 수 있다. 이는 도전성 부분(712)이 주변 도전체의 영향을 받지 않고 소망 주파수 대역에서 원활히 동작하는 것을 의미할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방수 부재(950)를 고려한 IF 모듈(930)의 배치 구조를 도시한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9의 전자 장치(900)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400) 또는 7의 전자 장치(700)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(900)는 도전성 부재(7101) 및 비도전성 부재(7102)를 포함하는 측면 부재(710)와, 측면 부재(910)로부터 전자 장치(900)의 내부 공간으로 연장되는 지지 부재(911)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(910) 중 도전성 부재(9101)의 적어도 일부는 안테나로 동작하는 도전성 부분(912)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 지지 부재(911)를 통해 지지되고, 측면 부재(910)에 형성된 오프닝(9121)을 통해 외부와 연결되도록 배치되는 IF 모듈(930)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, IF 모듈(930)은 모듈 하우징(931)과, 모듈 하우징(931)의 내부 공간(9301)에서 오프닝 (9121)방향으로 돌출된 접속 단자(932)(예: USB 단자)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, IF 모듈(930)은 전술한 바와 같이, 지지 부재(911)를 통해 지지되는 인쇄 회로 기판(920)과 적어도 부분적으로 중첩되는 적어도 하나의 연장부(예: 도 4의 연장부(4311, 4312))를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, IF 모듈(930)은 모듈 하우징(931)의 단부가, 측면 부재(910)의 내측면에 함몰되도록 형성된 언더컷 영역(9122)에 적어도 부분적으로 안착되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 모듈 하우징(931)과 언더컷 영역(9122) 사이에는 방수 및/또는 방진을 위한 방수 부재(950)가 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 부재(950)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, IF 모듈(930)은 언더컷 영역(9122)에 장착될 때, 지지 부재(911)에 대하여 일정 경사를 가지고 장착된 후, 최종적으로 지지 부재(911)와 평행하게 배치될 수 있다. 이러한 과정 중에 IF 모듈(930)의 모듈 하우징(931)의 단부에 도포되거나 배치되는 방수 부재(950)는 지지 부재(911)의 면(9111)에 의해 훼손됨으로서 원하는 방수 및/또는 방진 기능이 저하될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 모듈 하우징(931)의 단부 중 적어도 일부는 방수 부재(950)를 충분히 수용할 수 있으며, 조립 중, IF 모듈(930)이 지지 부재(911)에 경사지게 접촉되더라도 방수 부재(950)가 지지 부재(911)의 면(9111)에 의해 훼손되지 않을 정도로 추가 두께(t)를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간(예: 도 4의 공간(4001))을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 상기 공간으로 연장된 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(411))를 포함하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(410))를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))과, 상기 후면 플레이트와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(420))과, 상기 인쇄 회로 기판 주변에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되는 적어도 하나의 연장부(예: 도 4의 제1연장부(4311) 및 제2연장부(4312))를 포함하는 전기 구조물(예: 도 4의 IF 모듈(430)) 및 상기 적어도 하나의 연장부 및 상기 인쇄 회로 기판을 동시에 관통하고, 상기 지지 부재에 체결되는 적어도 하나의 체결 부재(예: 도 4의 체결 부재(433))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 연장부는 상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지 부재 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는 상기 적어도 하나의 연장부와 상기 인쇄 회로 기판이 중첩되는 중첩 영역(예: 도 4의 제1중첩 영역(S1) 및 제2중첩 영역(S2))에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는, 도전성 부재(예: 도 5b의 도전성 부재(4101)) 및 상기 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재(예: 도 5b의 비도전성 부재(4102))를 포함하고, 상기 전기 구조물은 상기 비도전성 부재로 형성된 지지 부재에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 비도전성 부재로 형성된 지지 부재를 통해 상기 도전성 부재와 절연되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 적어도 하나의 연장부를 관통하여 상기 지지 부재에 체결되는 적어도 하나의 스크류를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 스크류 사이에는 적어도 하나의 와셔 부재(예: 도 5b의 와셔 부재(4331))가 개재될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 이격된 제1비도전성 부분(예: 도 6의 제1비도전성 부분(413))과 제2비도전성 부분(예: 도 6의 제2비도전성 부분(414))에 의해 형성되는 도전성 부분(예: 도 6의 도전성 부분(412))을 포함하고, 상기 도전성 부분은 제1위치(예: 도 6의 제1위치(L1))에서 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(422))와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제1위치로부터 이격된 제2위치(예: 도 6의 제2위치(L2)) 및 상기 제1위치와 상기 제2위치 사이의 제3위치(예: 도 6의 제3위치(L3))에서, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 그라운드(예: 도 6의 그라운드(426))와 전기적으로 연결된 스위칭 장치(예: 도 6의 스위칭 장치(429))에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2위치 및 상기 제3위치 중 적어도 하나의 위치는 상기 적어도 하나의 연장부와 상기 인쇄 회로 기판의 중첩된 영역에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위칭 장치를 통해 상기 제1위치 또는 상기 제2위치가 상기 그라운드에 선택적으로 연결된 상기 도전성 부분을 통해 작동 주파수 대역이 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부분을 통해 약 850MHz ~ 3000MHz의 범위를 주파수 대역의 신호를 송신 및 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기 구조물은 IF 모듈, 이어잭 모듈, 스피커 모듈 또는 마이크 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에서, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(201))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 측면으로부터 상기 전자 장치의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001))으로 적어도 부분적으로 연장된 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(411))를 포함하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(410))와, 상기 내부 공간에서 상기 지지 부재의 지지를 받도록 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(420))과, 상기 인쇄 회로 기판 주변에 배치되고, 적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되는 적어도 하나의 연장부(예: 도 4의 제1연장부(4311) 및 제2연장부(4312))를 포함하는 IF 모듈(예: 도 4의 IF 모듈(430)) 및 상기 적어도 하나의 연장부 및 상기 인쇄 회로 기판을 동시에 관통한 후, 상기 지지 부재에 체결되는 적어도 하나의 체결 부재(예: 도 4의 체결 부재(433))를 포함하고, 상기 체결 부재는 상기 적어도 하나의 연장부와 상기 인쇄 회로 기판이 중첩되는 중첩 영역(예: 도 4의 제1중첩 영역(S1) 및 제2중첩 영역(S2))에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 연장부는 상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지 부재 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는, 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재를 포함하고, 상기 IF 모듈은 상기 비도전성 부재로 형성된 지지 부재에서 상기 도전성 부재와 절연되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 이격된 제1비도전성 부분과 제2비도전성 부분에 의해 형성되는 도전성 부분을 포함하고, 상기 도전성 부분은 제1위치에서 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 제1위치로부터 이격된 적어도 하나의 위치에서 상기 도전성 부분이 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결됨으로서 작동 주파수 대역이 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치는 상기 적어도 하나의 연장부와 상기 인쇄 회로 기판이 중첩되는 중첩 영역에 포함될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 전자 장치 410: 측면 부재
412: 도전성 부분 413, 414: 비도전성 부분
420: 인쇄 회로 기판 430: IF 모듈
431: 모듈 하우징 435, 436: 접속 부재
S1, S2: 중첩 영역
412: 도전성 부분 413, 414: 비도전성 부분
420: 인쇄 회로 기판 430: IF 모듈
431: 모듈 하우징 435, 436: 접속 부재
S1, S2: 중첩 영역
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 측면 부재는 적어도 부분적으로 상기 공간으로 연장된 지지 부재를 포함하는 하우징;
상기 후면 플레이트와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 결합되고, 상기 전면 플레이트를 위에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되는 적어도 하나의 연장부를 포함하는 전기 구조물; 및
상기 적어도 하나의 연장부 및 상기 인쇄 회로 기판을 관통하고, 상기 지지 부재에 체결되는 적어도 하나의 체결 부재를 포함하고,
상기 적어도 하나의 연장부는 상기 기판과 상기 지지 부재 사이에 배치되는 전자 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 체결 부재는 상기 적어도 하나의 연장부와 상기 인쇄 회로 기판이 중첩되는 중첩 영역에 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 측면 부재는, 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재를 포함하고,
상기 전기 구조물은 상기 비도전성 부재로 형성된 지지 부재에 배치되는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 상기 비도전성 부재로 형성된 지지 부재를 통해 상기 도전성 부재와 절연되도록 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 체결 부재는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 적어도 하나의 연장부를 관통하여 상기 지지 부재에 체결되는 적어도 하나의 스크류를 포함하는 전자 장치.
- 제6항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판과 상기 스크류 사이에는 적어도 하나의 와셔 부재가 개재되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 측면 부재는 이격된 제1비도전성 부분과 제2비도전성 부분에 의해 형성되는 도전성 부분을 포함하고,
상기 도전성 부분은 제1위치에서 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하는 전자 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 도전성 부분은,
상기 제1위치로부터 이격된 제2위치 및 상기 제1위치와 상기 제2위치 사이의 제3위치에서, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 그라운드와 전기적으로 연결된 스위칭 장치에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 제2위치 및 상기 제3위치 중 적어도 하나의 위치는 상기 적어도 하나의 연장부와 상기 인쇄 회로 기판의 중첩된 영역에 포함되는 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위칭 장치를 통해 상기 제1위치 또는 상기 제2위치가 상기 그라운드에 선택적으로 연결된 상기 도전성 부분을 통해 작동 주파수 대역이 결정되는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 부분을 통해 약 850MHz ~ 3000MHz의 범위를 주파수 대역의 신호를 송신 및 수신하도록 구성되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전기 구조물은 IF 모듈, 이어잭 모듈, 스피커 모듈 또는 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 공간에서, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
측면으로부터 상기 전자 장치의 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장된 지지 부재를 포함하는 측면 부재;
상기 내부 공간에서 상기 지지 부재의 지지를 받도록 배치되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 결합되고, 적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되는 적어도 하나의 연장부를 포함하는 커넥터; 및
상기 적어도 하나의 연장부 및 상기 인쇄 회로 기판을 관통하고, 상기 지지 부재에 체결되는 적어도 하나의 체결 부재를 포함하고,
상기 적어도 하나의 체결 부재는 상기 적어도 하나의 연장부와 상기 인쇄 회로 기판이 중첩되는 중첩 영역에 배치되고,
상기 적어도 하나의 연장부는 상기 기판 및 상기 지지 부재 사이에 배치되는 전자 장치.
- 삭제
- 제15항에 있어서,
상기 측면 부재는, 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재를 포함하고,
상기 커넥터는 상기 비도전성 부재로 형성된 지지 부재에서 상기 도전성 부재와 절연되도록 배치되는 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 측면 부재는 이격된 제1비도전성 부분과 제2비도전성 부분에 의해 형성되는 도전성 부분을 포함하고,
상기 도전성 부분은 제1위치에서 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하는 전자 장치.
- 제18항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 제1위치로부터 이격된 적어도 하나의 위치에서 상기 도전성 부분이 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결됨으로서 작동 주파수 대역이 결정되는 전자 장치.
- 제19항에 있어서,
상기 적어도 하나의 위치는 상기 적어도 하나의 연장부와 상기 인쇄 회로 기판이 중첩되는 중첩 영역에 포함되는 전자 장치.
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