KR102622374B1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 26
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 21
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 20
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 2
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- -1 electric Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
- H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
- H01Q9/0421—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with a shorting wall or a shorting pin at one end of the element
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
- H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
- H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
- H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
- H01Q5/328—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors between a radiating element and ground
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
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Abstract
본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치는 무선 통신을 수행하고, 하우징, 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 안테나, 상기 하우징을 통해 적어도 일부가 노출되고, 상기 제1 안테나로부터 제1 거리 이격되어 배치되는 도전성 부재, 상기 도전성 부재의 제1 면과 평행하게 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 도전성 부재와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 하나의 도전성 연결 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1 안테나로부터 간극 급전(gap feeding)되어, 무선 통신을 위한 방사체로 동작할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
스마트폰, 태블릿 PC와 같은 전자 장치는 안테나를 이용한 무선 통신을 통해 외부 장치와 데이터를 송수신할 수 있다. 상기 전자 장치는 무선 통신 데이터를 이용하여, 음성 통화, 영상 통화, 메시지 전송 또는 인터넷 검색과 같은 다양한 기능을 수행할 수 있다.
전자 장치에 장착되는 안테나의 통신 성능은 다양한 요소에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 안테나의 주변에 금속 성분의 소자 또는 구조가 배치되는 경우, 상기 소자 또는 구조에 의해 안테나의 통신 성능이 영향을 받을 수 있다.
종래 기술에 따른 전자 장치는 안테나의 주변에 금속 성분의 소자 또는 구조가 배치되는 경우, 안테나의 방사체를 상기 소자 또는 구조와 최대한 멀게 배치하거나, 상기 소자 또는 구조를 회피하는 패턴을 설계하여 통신 성능의 약화를 방지한다. 예를 들어, 상기 소자 또는 구조는 카메라 모듈의 일부 또는 카메라 모듈의 인근에 형성된 도전성 부재 일 수 있다.
상기 전자 장치의 안테나는 물리적으로 주변의 도전성 부재(예: 카메라 데코)와 가깝게 배치되어, 안테나의 방사 효율이 저하될 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장치는 안테나 주변의 도전성 부재(예: 카메라 데코)를 안테나의 간섭체가 아닌 방사체로 활용할 수 있다.
전자 장치는 무선 통신을 수행하고, 하우징, 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 안테나, 상기 하우징을 통해 적어도 일부가 노출되고, 상기 제1 안테나로부터 제1 거리 이격되어 배치되는 도전성 부재, 상기 도전성 부재의 제1 면과 평행하게 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 도전성 부재와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 하나의 도전성 연결 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1 안테나로부터 간극 급전(gap feeding)되어, 무선 통신을 위한 방사체로 동작할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 카메라 모듈 또는 카메라 모듈의 인근에 형성된 도전성 부재와 안테나 패턴을 밀접하게 배치하여, 상기 도전성 부재를 무선 통신을 위한 방사체로 활용할 수 있다. 이를 통해, 안테나의 안테나의 방사 효율 및 방사 영역이 증가할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 카메라 모듈 또는 카메라 모듈의 인근에 형성된 도전성 부재에 적어도 하나의 도전성 가스켓을 연결하여 단락선을 추가할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 가스켓을 이용하여 도전성 부재와 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결될 수 있다. 가스켓을 이용한 컨택 구조는 인쇄 회로 기판의 접지와 연결될 수 있다. 상기 가스켓과 인쇄 회로 기판 접지 간 전기적 경로 사이에 커패시터가 위치할 수 있다. 상기 전자 장치는 연결 부재(예: 가스켓 또는 컨택 스위치와 도전성 물질)의 연결 위치로 결정되는 인덕턴스 및 커패시턴스를 이용하여, 무선 통신 성능을 확보할 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 안테나 구조를 나타낸다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 카메라 데코 부재의 방사체 동작을 나타낸다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 가스켓(G1, G2, G3)의 위치에 따른 카메라 데코 부재의 전기적 경로를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 안테나 구조의 구현 예시도 이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 제1 안테나 및 카메라 데코 부재의 단면도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 제1 안테나 및 카메라 데코 부재의 방사 성능을 나타낸다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블록도 이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 안테나 구조를 나타낸다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 카메라 데코 부재의 방사체 동작을 나타낸다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 가스켓(G1, G2, G3)의 위치에 따른 카메라 데코 부재의 전기적 경로를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 안테나 구조의 구현 예시도 이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 제1 안테나 및 카메라 데코 부재의 단면도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 제1 안테나 및 카메라 데코 부재의 방사 성능을 나타낸다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블록도 이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면, 제1 방향(11)을 향하는 면)(110A), 제 2 면(또는 후면, 제2 방향(12)을 향하는 면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)(또는 제3 방향 내지 제6 방향(13 내지 16)을 향하는 면)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) (또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들 (또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 안테나 구조를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 안테나 구조(401)는 제1 안테나(410), 도전성 부재(또는 도전성 플레이트)(이하, 카메라 데코 부재)(420)를 포함할 수 있다.
제1 안테나(410)는 급전부(405), 제1 패턴(411), 제2 패턴(412), 제3 패턴(413) 및 제4 패턴(414)을 포함할 수 있다.
급전부(405)는 제1 패턴(411)에 연결될 수 있다. 급전부(405)는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))의 급전 지점에 연결될 수 있다.
제1 패턴(411)은 급전부(405)에서 제1 방향(예: y+)을 향하도록 연장되는 도전성 브랜치일 수 있다. 제1 패턴(411)은 무선 데이터 송수신을 위한 제1 전기적 경로를 형성할 수 있다.
제2 패턴(412)은 제3 패턴(413) 또는 제4 패턴(414)을 제1 패턴(411)에 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 패턴(412)은 제1 방향에 수직한 제2 방향(예: x-)을 향하도록 연장될 수 있다.
제3 패턴(413) 또는 제4 패턴(414)은 제2 패턴(412)에 연결될 수 있고, 제2 패턴(412)에서 서로 다른 방향을 향하도록 연장되는 도전성 브랜치일 수 있다. 예를 들어, 제3 패턴(413)은 제1 패턴(411)이 연장되는 방향과 동일한 제1 방향(예: y+)을 향하도록 제2 패턴(412)에서 연장될 수 있다. 제4 패턴(414)은 제1 패턴(411)이 연장되는 방향과 반대되는 제3 방향(예: y-)을 향하도록 제2 패턴(412)에서 연장될 수 있다.
도 4에서는 제1 안테나(410)가 H 형태인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 안테나(410)는 제3 패턴(413) 또는 제4 패턴(414) 중 하나의 브랜치가 제거된 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 패턴(413) 또는 제4 패턴(414)은 카메라 데코 부재(420)에 인접하게 배치될 수 있다. 제3 패턴(413) 또는 제4 패턴(414)은 인접한 카메라 데코 부재(420)의 일 부분(이하, 커플링 급전부(421))과 지정된 거리를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 패턴(413) 또는 제4 패턴(414)은 카메라 데코 부재(420)의 커플링 급전부(421)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 커플링 급전부(421)가 직선 형태인 경우, 제3 패턴(413) 또는 제4 패턴(414)은 커플링 급전부(421)와 평행하고 지정된 거리만큼 이격된 직선 형태일 수 있다. 다른 예를 들어, 커플링 급전부(421)가 곡선 형태인 경우, 제3 패턴(413) 또는 제4 패턴(414)은 커플링 급전부(421)와 평행하고 지정된 거리만큼 이격된 곡선 형태일 수 있다.
카메라 데코 부재(420)는 제1 안테나(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 카메라 데코 부재(420)는 주변의 소자 또는 구성이 외부로 일부만 노출되도록 하는 메탈 플레이트일 수 있다. 예를 들어, 카메라 데코 부재(420)는 카메라 모듈의 일부가 외부로 노출되는 것을 방지하는 플레이트일 수 있다. 이 경우, 카메라 데코 부재(420)는 홀(미도시)을 포함할 수 있고, 상기 홀을 통해 카메라 모듈의 렌즈가 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 데코 부재(420)는 전자 장치 후면에 카메라 모듈이 외부에 노출되지 않도록 하우징 후면에 접착 또는 융착 등이 되는 구조일 수 있다. 카메라 데코 부재(420)는 테이프, 별도의 금속 패턴(예: LDS) 융착, 또는 이중사출 등으로 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 데코 부재(420)는 외부에 인가된 정전기 방지 패스로 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 카메라 데코 부재(420)는 커플링 급전 방식에 의해 무선 통신을 위한 방사체로 활용될 수 있다. 카메라 데코 부재(420)는 제1 안테나(410)의 제3 패턴(413) 또는 제4 패턴(414)과 지정된 거리만큼 이격된 커플링 급전부(421)를 포함할 수 있다. 카메라 데코 부재(420)는 제3 패턴(413) 또는 제4 패턴(414)를 통해 커플링 방식으로 급전될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 데코 부재(420)의 일면(이하, 제1 면)은 전자 장치(401) 내부의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))을 향할 수 있다. 카메라 데코 부재(420)의 제1 면은 적어도 하나의 도전성 연결 부재(예: 가스켓, C-clip, 컨택 스위치)(G1 내지 G3, 430)에 연결될 수 있다. 이하에서는, 적어도 하나의 도전성 연결 부재(430)가 도전성 가스켓인 경우를 중심으로 논의하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 4에서는 3개의 가스켓(430)이 카메라 데코 부재(420)에 연결되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 가스켓(G1) 하나만 카메라 데코 부재(420)에 연결될 수도 있다.
가스켓(430)은 카메라 데코 부재(420)의 제1 면을 접지에 연결될 수 있다. 가스켓(430)은 카메라 데코 부재(420)가 무선 통신을 위한 방사체로 동작하기 위한 단락선(또는 접지 연결부)으로 동작할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 카메라 데코 부재의 방사체 동작을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 안테나 구조(401)는 제1 안테나(410) 및 카메라 데코 부재(도전성 부재)(420)를 포함할 수 있다.
제1 안테나(410)는 급전부(405), 제1 패턴(411), 제2 패턴(412), 제3 패턴(413) 및 제4 패턴(414)를 포함할 수 있다.
제1 패턴(411)은 지정된 타겟 주파수의 신호를 송수신하기 위한 전기적 길이를 위한 제1 전기적 경로(a)를 형성할 수 있다. 제2 패턴(412) 및 제3 패턴(413)은 제2 전기적 경로(b)를 형성할 수 있다. 제2 패턴(412) 및 제4 패턴(414)은 제3 전기적 경로(c)를 형성할 수 있다. 제2 전기적 경로(b) 또는 제3 전기적 경로(c)는 카메라 데코 부재(420)을 방사체로 동작시키기 위한 경로일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 전기적 경로(a)(제1 패턴(411)의 길이)는 제2 전기적 경로(b)(제2 패턴(412)의 길이와 제3 패턴(413)의 길이의 합) 또는 제3 전기적 경로(c)(제2 패턴(412)의 길이와 제4 패턴(414)의 길이의 합)를 결정하는 기준이 될 수 있다.
예를 들어, 제1 내지 제3 전기적 경로(a 내지 c)는 하기의 [수학식1]의 관계를 가질 수 있다.
[수학식1]
a < (b 또는 c) < (a + λ/4)
(λ는 제1 전기적 경로(a)에 의한 공진 주파수)
다양한 실시예에 따르면, 제3 패턴(413) 및 제4 패턴(414)(이하, 커플링 패턴)과 카메라 데코 부재(420)의 커플링 급전부(421) 사이에는 간극 급전(gap feeding)이 발생할 수 있다. 커플링 패턴(413 및 414)과 카메라 데코 부재(420)의 커플링 급전부(421) 사이의 이격 거리(d)을 유지할 수 있다. 이격 거리(d)가 줄어드는 경우, 커플링 연관계수(Coupling Coefficient)가 높아질 수 있고, 커플링 패턴(413 및 414)은 전압 소스(voltage source)로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나(410) 또는 카메라 데코 부재(420)가 무선 통신을 위한 방사체로 동작하는 경우, 제1 패턴(411)과 제3 패턴(413)에는 동일한 방향으로 전류가 흐를 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴(411)과 제3 패턴(413)에는 모두 제1 방향(y+)으로 전류가 흐를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나(410) 또는 카메라 데코 부재(420)가 무선 통신을 위한 방사체로 동작하는 경우, 제1 안테나(410)의 제3 패턴(413)에는 제1 방향(y+)으로 전류가 흐를 수 있다. 카메라 데코 부재(420)의 커플링 급전부(421)에는 제1 방향에 반대되는 제3 방향(예: y-)으로 전류가 흐를 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 가스켓(G1, G2, G3)의 위치에 따른 카메라 데코 부재의 전기적 경로를 나타낸다. 가스켓(G1, G2, G3)의 위치에 따라 각각의 전기적 경로에는 인덕턴스 및 커패시턴스 특성이 있을 수 있다.
도 6을 참조하면, 카메라 데코 부재(420)는 적어도 하나 이상의 가스켓(G1, G2, G3)에 연결될 수 있다. 도 4에서는 3개의 가스켓(G1, G2, G3)이 카메라 데코 부재(420)에 연결되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 가스켓(G1, G2, G3)은 설계 환경, 주변 구성의 배치 관계 또는 통신 환경에 따라 다양하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가스켓(G1, G2, G3)과 커플링 급전부(421)(또는 제1 안테나(410))까지의 거리에 대응하여, 각각 인덕턴스가 형성될 수 있다.
예를 들어, 제1 가스켓(G1)은 커플링 급전부(421)로부터 제1 거리(s1)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 거리(s1)에 대응하는 제1 인턱턴스(L1)가 형성될 수 있다. 제2 가스켓(G2)은 커플링 급전부(421)로부터 제2 거리(s2)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 거리(s2)에 대응하는 제2 인턱턴스(L2)가 형성될 수 있다. 제3 가스켓(G3)은 커플링 급전부(421)로부터 제3 거리(s3)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제3 거리(s3)에 대응하는 제3 인턱턴스(L3)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가스켓(G1, G2, G3)은 카메라 데코 부재(420)가 무선 통신을 위한 방사체로 동작하기 위한 단락선(또는 접지 연결부)으로 동작할 수 있다. 가스켓(G1, G2, G3)은 누설 전류의 방지를 위한 보호 소자(예: ESD 다이오드)(650)를 통해서 접지(655)(예: 브라켓)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가스켓(G1, G2, G3) 각각은 인쇄 회로 기판의 접지(615)에 연결될 수 있고, 커패시터(610)를 통해 인쇄 회로 기판의 접지(615)에 연결될 수 있다. 커패시터(610)는 가스켓(G1, G2, G3) 각각과 인쇄 회로 기판의 접지(615)의 전기적 경로 사이에 위치할 수 있다. 커패시터(610)는 카메라 데코 부재(420)에 흐르는 전류를 방사하는데 이용될 수 있다.
가스켓(G1, G2, G3)위치에 대응하여 형성된 인덕턴스(L1, L2, L3) 또는 커패시터(610)의 커패시턴스(C1, C2, C2)에 의해 다양한 주파수 대역의 신호에 대한 공진이 발생할 수 있다. 인덕턴스(L1, L2, L3) 또는 커패시턴스(C1, C2, C2)로 커플링된 equivalent-PIFA-데코의 단락선을 설계하여 공진 주파수 또는 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 제1 가스켓(G1)의 경우, 제1 경로의 특성인 L1 또는 C1에 의한 제1 주파수 대역의 신호에 대한 공진이 발생할 수 있다. 제2 가스켓(G2)의 경우, 제2 경로의 특성인 L2 또는 C2에 의한 제2 주파수 대역의 신호에 대한 공진이 발생할 수 있다. 제3 가스켓(G3)의 경우, 제3 경로의 특성인 L3 또는 C3에 의한 제3 주파수 대역의 신호에 대한 공진이 발생할 수 있다. 제1 내지 제3 주파수 대역은 서로 동일한 대역일 수도 있고, 서로 다른 주파수 대역일 수도 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 안테나 구조의 구현 예시도 이다. 도 7은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(701)는 제1 안테나(710) 및 카메라 데코 부재(720)을 포함할 수 있다. 제1 안테나(710)와 카메라 데코 부재(720)는 지정된 거리 이격되어 인접하게 배치될 수 있다. 제1 안테나(710) 또는 카메라 데코 부재(720)는 무선 통신을 위한 방사체로 이용될 수 있다.
카메라 데코 부재(720)는 전자 장치(701)의 케이스(770)의 내부면에 부착될 수 있다. 케이스(770)에 형성된 홀(771)을 통해 카메라 데코 부재(720)의 일부가 외부로 노출될 수 있다.
카메라 데코 부재(720)는 적어도 하나의 홀(725)을 포함 할 수 있다. 도 4에서는 카메라 데코 부재(720)가 4개의 홀(725)을 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 홀(725)을 통해 카메라(760)의 렌즈 또는 센서(765)의 센싱면이 외부로 노출될 수 있다.
카메라 데코 부재(720)의 제1 면(720a)은 전자 장치(701) 내부의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))을 향할 수 있다. 카메라 데코 부재(720)의 제1 면(720a)은 적어도 하나의 가스켓(G1, G2 또는 G3)에 연결될 수 있다. 가스켓(G1, G2 또는 G3)은 카메라 데코 부재(420)가 무선 통신을 위한 방사체로 동작하기 위한 단락선(또는 접지 연결부)으로 동작할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 제1 안테나 또는 카메라 데코 부재의 단면도이다. 도 8은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(701)는 제1 안테나(710) 또는 카메라 데코 부재(720)을 포함할 수 있다. 제1 안테나(710) 또는 카메라 데코 부재(720)는 지정된 거리 이격되어 인접하게 배치될 수 있다. 제1 안테나(710) 또는 카메라 데코 부재(720)는 각각 무선 통신을 위한 방사체로 이용될 수 있다.
I-I'의 단면도에서, 인쇄 회로 기판(790)은 카메라(760)을 장착할 수 있다. 카메라(760)의 일부(예: 렌즈)는 카메라 데코 부재(720)에 형성된 홀을 통해 외부로 노출될 수 있다. 카메라(760)의 다른 일부(예: 렌즈의 주변부, 배선)은 카메라 데코 부재(720)에 의해 가려질 수 있다.
카메라 데코 부재(720)는 카메라(760)의 상부에 배치될 수 있다. 카메라 데코 부재(720)의 커플링 급전부(721)는 제1 안테나(710)과 지정된 거리(d)만큼 이격될 수 있다.
가스켓(G1)은 카메라 데코 부재(720)와 인쇄 회로 기판(790) 사이에 배치될 수 있다. 가스켓(G1)의 제1 단부는 카메라 데코 부재(720)에 연결될 수 있고, 가스켓(G1)의 제2 단부는 인쇄 회로 기판(790)에 연결될 수 있다. 가스켓(G1)은 누설 전류의 방지를 위한 보호 소자(예: ESD 다이오드)를 통해서 전자 장치(701)의 접지에 연결될 수 있다. 또한, 가스켓(G1)의 제2 단부가 연결된 인쇄 회로 기판(790)의 일 지점은 별도의 커패시터(예: 도 6의 커패시터(610))를 통해 인쇄 회로 기판(790)의 접지에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가스켓(G1)은 제1 안테나(710)로부터, λ이상의 거리를 가지도록 배치될 수 있다. λ는 상기 제1 안테나(710)에 의한 공진 주파수일 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 제1 안테나 또는 카메라 데코 부재의 방사 성능을 나타낸다.
도 9를 참조하면, 카메라 데코 부재(420, 720)가 무선 통신을 위한 방사체로 활용되지 않는 제1 상태(910)에서, 제1 안테나(410, 710)에 의해 지정된 제1 주파수(F1)의 신호를 송수신할 수 있다. 제1 상태(910)에서, 제1 주파수(F1)에 대한 TRP(total radiated power)는 무선 통신 성능이 확보되는 제1 값(P1)을 가질 수 있다.
제1 상태(910)에서, 카메라 데코 부재(420, 720)는 방사체로 동작하지 않거나, 제1 안테나(410, 710)의 방사 동작을 방해하는 요소일 수 있다. 이에 따라, 제1 주파수(F1)에 인접한 제2 주파수(F2)에 대한 TRP(total radiated power)는 상대적을 낮은 제2 값(P2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 주파수(F2)에 대한 무선 통신 성능이 떨어질 수 있다.
카메라 데코 부재(420, 720)가 방사체로 활용되는 제2 상태(920)에서, 제1 안테나(410, 710)에 의해 지정된 제1 주파수(F1)의 신호를 송수신할 수 있다. 카메라 데코 부재(420, 720)가 방사체로 활용되는 경우, 제1 안테나(410, 710)의 방사 동작을 방해하지 않을 수 있고, 이에 따라 제1 주파수(F1)에 대한 통신 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태(920)에서, 제1 주파수(F1)(또는 제1 주파수(F1)와 유사한 주파수)에 대한 TRP(total radiated power)는 제1 상태(910)의 제1 값(P1)보다 큰 값인 제3 값(P3)을 가질 수 있다.
제2 상태(920)에서, 카메라 데코 부재(420, 720)는 방사체로 동작할 수 있다. 카메라 데코 부재(420, 720)가 방사체로 활용되는 경우, 제1 주파수(F1)에 인접한 제2 주파수(F2)에 대한 TRP는 제1 상태(910)의 제2 값(P2)보다 큰 값인 제4 값(P4)을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 상태(920)에서, 제1 안테나(410, 710) 또는 카메라 데코 부재(420, 720)의 빔 커버리지는 제1 상태(910)보다 확대될 수 있다. 또한, 카메라 데코 부재(420, 720)를 무선 통신을 위한 방사체로 활용함에 따라, 안테나 패턴 설계의 자유도가 높아질 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 블록도이다. 도 10를 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020)(예: 도 1 의 프로세서(100)), 메모리(1030)(예: 도 1의 메모리(160)), 입력 장치(1050), 음향 출력 장치(1055), 표시 장치(1060)(예: 도 1의 디스플레이(110)), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080)(예: 도 1의 카메라(180)), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)(예: 도 1의 안테나 모듈(130))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1055)는 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1060)는 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1060)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1060)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1002, 1004, 또는 1008) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 무선 통신을 수행하는 전자 장치에 있어서,
케이스를 포함하는 하우징;
제1 방향을 향하는 디스플레이;
상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 카메라;
제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 안테나;
상기 케이스를 통해 적어도 일부가 외부로 노출되고, 상기 제1 안테나로부터 제1 거리 이격되어 배치되는 도전성 플레이트;
상기 도전성 플레이트의 제1 면과 평행하게 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
상기 도전성 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 하나의 도전성 연결 부재;를 포함하고,
상기 도전성 플레이트는 상기 제1 안테나로부터 간극 급전(gap feeding)되어, 무선 통신을 위한 방사체로 동작하고,
상기 도전성 플레이트의 제2 면은 상기 케이스와 평행하게 배치되고,
상기 도전성 플레이트는
상기 카메라와 상기 케이스 사이에 배치되고,
상기 카메라의 렌즈 또는 센서를 외부로 노출시키는 적어도 하나의 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 도전성 플레이트는
제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 전자 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 도전성 연결 부재는
제1 단부 및 제2 단부를 포함하고,
상기 제1 단부는 상기 도전성 플레이트의 상기 제1 면에 연결되고,
상기 제2 단부는 누설 전류의 방지를 위한 보호 소자를 통해 상기 전자 장치의 접지에 연결되는 전자 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 제1 안테나는
급전부에 연결되는 제1 브랜치;
상기 제1 브랜치에 연결되고, 상기 제1 브랜치와 다른 방향으로 연장되는 제2 브랜치;
상기 제2 브랜치에서 상기 제1 브랜치와 동일한 방향으로 연장되는 제3 브랜치; 및
상기 제2 브랜치에서 상기 제3 브랜치와 반대 방향으로 연장되는 제4 브랜치를 포함하는 전자 장치. - 제10항에 있어서, 상기 제1 브랜치는
상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 전기적 경로(a)를 형성하는 전자 장치. - 제11항에 있어서, 상기 제2 브랜치 및 제3 브랜치는
상기 도전성 플레이트에 간극 급전을 위한 제2 전기적 경로(b)를 형성하고,
상기 제2 브랜치 및 제4 브랜치는
상기 도전성 플레이트에 간극 급전을 위한 제3 전기적 경로(c)를 형성하는 전자 장치. - 제12항에 있어서, 상기 제1 전기적 경로(a), 상기 제2 전기적 경로(b) 및 상기 제3 전기적 경로(c)는 a < (b 또는 c) < (a + λ/4)의 관계를 가지고,
상기 λ는 상기 제1 전기적 경로(a)에 의한 공진 주파수인 전자 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 도전성 연결 부재는
상기 제1 안테나로부터, λ이상의 거리를 가지도록 배치되고,
상기 λ는 상기 제1 안테나에 의한 공진 주파수인 전자 장치. - 삭제
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190089835A KR102622374B1 (ko) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
| US16/796,415 US11349211B2 (en) | 2019-07-24 | 2020-02-20 | Electronic device including antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190089835A KR102622374B1 (ko) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210012320A KR20210012320A (ko) | 2021-02-03 |
| KR102622374B1 true KR102622374B1 (ko) | 2024-01-09 |
Family
ID=74189311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190089835A KR102622374B1 (ko) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11349211B2 (ko) |
| KR (1) | KR102622374B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230001110A (ko) * | 2021-06-28 | 2023-01-04 | 삼성전자주식회사 | 공명 구조를 포함하는 전자 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20160043467A1 (en) * | 2007-08-20 | 2016-02-11 | Ethertronics, Inc. | Antenna with multiple coupled regions |
| US20180342790A1 (en) * | 2016-02-19 | 2018-11-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Triband antenna |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6456250B1 (en) * | 2000-05-23 | 2002-09-24 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Multi frequency-band antenna |
| TWI481119B (zh) * | 2010-07-22 | 2015-04-11 | Wistron Neweb Corp | 寬頻天線 |
| US8779985B2 (en) * | 2011-08-18 | 2014-07-15 | Qualcomm Incorporated | Dual radiator monopole antenna |
| TWI487201B (zh) * | 2012-02-10 | 2015-06-01 | Wistron Neweb Corp | 寬頻天線 |
| TWI531114B (zh) * | 2012-02-24 | 2016-04-21 | 宏達國際電子股份有限公司 | 行動裝置 |
| KR20140036426A (ko) | 2012-09-14 | 2014-03-26 | 삼성전자주식회사 | 캐패시터 내장형 안테나 |
| KR102163406B1 (ko) | 2014-02-21 | 2020-10-08 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법 |
| KR102390488B1 (ko) | 2017-06-09 | 2022-04-25 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
-
2019
- 2019-07-24 KR KR1020190089835A patent/KR102622374B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-02-20 US US16/796,415 patent/US11349211B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160043467A1 (en) * | 2007-08-20 | 2016-02-11 | Ethertronics, Inc. | Antenna with multiple coupled regions |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11349211B2 (en) | 2022-05-31 |
| KR20210012320A (ko) | 2021-02-03 |
| US20210028543A1 (en) | 2021-01-28 |
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