KR102616482B1 - 전원 배선에서 발생된 전자기파를 상쇄하기 위한 접지 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전원 배선에서 발생된 전자기파를 상쇄하기 위한 접지 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제 1 기판층, 상기 제 1 기판층 아래에 적층된 유전층, 상기 유전층 아래에 적층된 제 2 기판층을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판층은, 전원 배선, 상기 전원 배선을 따라 이격된 영역을 갖고 배치된 접지부, 상기 접지부로부터 연장되어 상기 이격된 영역에 배치되고, 상기 전원 배선에 흐르는 전류로부터 발생된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성하도록 상기 이격된 영역을 제 1 영역 및 제 2 영역으로 분리하는 접지 배선을 포함할 수 있다. 다른 실시 예도 가능할 수 있다.

Description

전원 배선에서 발생된 전자기파를 상쇄하기 위한 접지 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치{printed circuit board including a ground wiring for canceling the electromagnetic wave generated in the power wiring and electronic device with the same}
본 개시의 다양한 실시예는 전원 배선 및 접지부 사이에 전원 배선에서 발생된 전자기파를 상쇄하기 위한 접지 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 전자 장치 내의 인쇄 회로 기판에는 상기 집약된 기능을 제공하기 위한 다양한 회로 부품들이 실장되며, 이에 따른 전원 배선(VBAT)의 배치 및 인쇄 회로 기판의 표면에 흐르는 접지 전류(ground current)의 처리가 중요해지고 있다.
전자 장치의 인쇄 회로 기판에는, 통신 장치, 카메라, 센서, 오디오와 같은 다양한 회로 부품들이 실장되고, 상기 회로 부품들이 배치되는 영역으로 전원 배선(VBAT)이 배치된다. 상기 회로 부품들과 인접한 접지 배선은, 인쇄 회로 기판의 표면에 과도한 접지 전류(ground current)를 발생시킬 수 있으며, 상기 전류의 흐름에 의한 전자기파는 주변의 회로 부품들에게 전달되어 제 기능을 발휘할 수 없게 할 수 있다.
일반적으로 인쇄 회로 기판의 표면에 흐르는 접지 전류(ground current)를 제거 또는 줄이기 위하여, 상기 인쇄 회로 기판을 구획하는 island fill 처리 또는 인쇄 회로 기판의 전층을 fill cut 처리 하는 방법을 활용할 수 있다. 상기 island fill 처리 또는 전층을 fill cut을 할 경우, 접지 조건 변화에 의하여, 접지 부족에 따른 방열 성능이 감소할 수 있으며, 주변 안테나에서 성능 열화가 발생할 수 있다. 또 다른 예로, 전층을 fill cut 처리하여도, 전원 배선(VBAT)의 전류가 큰 경우에는 개선 효과가 일어나지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판에 지정된 형상의 이중 슬릿 구조를 구현하여, 다양한 회로 부품들 주변에서 발생하는 전자기파의 상쇄 또는 감쇄할 수 있다. 이에 따라, 회로 부품들의 기능을 개선시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제 1 기판층, 상기 제 1 기판층 아래에 적층된 유전층, 상기 유전층 아래에 적층된 제 2 기판층을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판층은, 전원 배선, 상기 전원 배선을 따라 이격된 영역을 갖고 배치된 접지부, 상기 접지부로부터 연장되어 상기 이격된 영역에 배치되고, 상기 전원 배선에 흐르는 전류로부터 발생된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성하도록 상기 이격된 영역을 제 1 영역 및 제 2 영역으로 분리하는 접지 배선을 포함할 수 있다. 다른 실시 예도 가능할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 제 1 방향으로 노출된 제 1 도전층, 상기 제 1 도전층의 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향에 배치된 제 2 도전층, 상기 제 2 도전층의 상기 제 2 방향에 배치된 제 3 도전층, 상기 제 3 도전층의 상기 제 2 방향에 배치된 제 4 도전층 및 상기 제 4 도전층의 상기 제 2 방향에 배치된 제 5 도전층을 포함할 수 있다. 상기 제 3 도전층은, 전원 배선, 상기 전원 배선을 따라 이격된 영역을 갖고 배치된 접지부, 상기 접지부로부터 연장되어 상기 이격된 영역에 배치되고, 상기 전원 배선에 흐르는 전류로부터 발생된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성하도록 상기 이격된 영역을 제 1 영역 및 제 2 영역으로 분리하는 접지 배선을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 복수 개의 도전층 및 적어도 하나의 유전층이 교대로 적층 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판에 인접 배치된 배터리를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 하나도 도전층은, 상기 전자 부품과 인접 배치된 일단을 포함하는 전원 배선, 상기 전원 배선을 따라 이격된 영역을 갖고 배치된 접지부, 상기 접지부로부터 연장되어 상기 이격된 영역에 배치되고, 상기 전원 배선에 흐르는 전류로부터 발생된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성하도록 상기 이격된 영역을 제 1 영역 및 제 2 영역으로 분리하는 접지 배선 및 상기 제 1 영역 및 제 2 영역에 형성된 이중 슬릿을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판에 배치된 다양한 회로 부품들과 연결된 전원 배선(VBAT) 주변 영역으로, 이중 슬릿 구조를 구현하여 전원 배선에서 발생하는 전자기파를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판에 다양한 회로 부품들과 연결된 전원 배선(VBAT)과 수평 방향 또는 수직 방향에 위치하는 이중 슬릿 구조를 구현할 수 있다. 상기 이중 슬릿 구조는 카메라, 센서, 통신 회로 등과 같은 다양한 회로 부품들로 전달되는 방열 및 전자기파를 감소시켜 효율적인 동작을 지지할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판 상면에서 바라본, 인쇄 회로 기판 상에 실장된 다양한 전자 부품 및 그 주변으로 배치된 전원 배선을 도식화한 것이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전층의 구조를 나타낸 평면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전층에 발생된 전자기파를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판을 형성하는 복수 개의 기판을 나열한 것이다.
도 9은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전층의 구조를 나타낸 평면도이다.
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판을 형성하는 복수 개의 기판을 나열한 것이다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전층의 구조를 나타낸 평면도이다.
도 12의 (a)는 슬릿이 적용되기 전 자기장 수치를 나타낸 도면이며, 도 12의 (b)는 슬릿이 적용된 후 자기장 수치를 나타낸 도면이다.
도 13의 (a)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 8 층을 나타낸 도면이며, 도 13의 (b)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 9 층을 나타낸 도면이며, 도 13의 (c)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 10 층을 나타낸 도면이다.
도 14의 (a)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 1 층을 나타낸 도면이며, 도 14의 (b)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 2 층을 나타낸 도면이며, 도 14의 (c)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 3 층을 나타낸 도면이다.
도 15의 (a)는 슬릿이 적용되기 지글 노이즈(N)의 영역을 나타낸 그래프이며, 도 15의 (b)는 슬릿이 적용된 후 지글 노이즈(N)가 개선된 영역을 나타낸 그래프이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판 상면에서 바라본, 인쇄 회로 기판 상에 실장된 다양한 전자 부품 및 그 주변으로 배치된 전원 배선을 도식화한 것이다.
도 5를 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(640)에는 다양한 전자 부품들이 배치될 있으며, 배터리(350)로부터 상기 다양한 전자 부품들로 연결된 전원 배선(610)이 배치될 수 있다. 도 5의 상기 인쇄 회로 기판(640)의 구성은 도 4의 인쇄 회로 기판(340)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 5에 개시된 배터리(350), 카메라(601a, 또는 601b), 센서(603), 리시버(602)의 구성은 도 1의 배터리(189), 카메라 모듈(180), 센서 모듈(176) 및 오디오 모듈(170)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전원 배선(610)의 일측은 상기 배터리(350)와 전기적으로 연결되고, 타측은 각종 전자 부품들과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전원 배선(610)은 다양한 전자 부품(601a, 601b, 602, 또는 603)들이 배치된 영역에 인접하게 배치되기 위하여, 복수 개의 분기된 형태로 마련되며, 상기 각종 전자 부품들이 인접 영역까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 전원 배선(610)은 상기 배터리(350)와 전기적으로 연결된 제 1 배선 라인(611)이 지정된 지점에서 분기되어, 제 2 배선 라인(612)은 상기 카메라(601a, 또는 601b) 중 적어도 하나를 향해 분기되고, 제 3 배선 라인(613)은 상기 리시버(602)를 향해 분기될 수 있다. 또 다른 예로, 제 4 배선 라인(614)은 상기 센서(603)를 향해 분기될 수 있다. 다만, 상기 예시된 것처럼, 전원 배선(610)의 분기된 배선 라인은 4 개로 한정된 것은 아니며, 인쇄 회로 기판(640)에 실장된 다양한 전자 부품에 전기적으로 연결되기 위하여 4 개 이상의 복수 개의 배선 라인과 다양한 형상으로 설계 변경할 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전층의 구조를 나타낸 평면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전층에 발생된 전자기파를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101)) 내에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))은 제 1 기판층(예: 도 7의 제 1 층(600a) 또는 제 2 층(600b)), 유전층(예: 도 7의 유전층(700)), 제 2 기판층(600c)(예: 도 7의 제 3 층(600c))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 기판층(600a, 또는 600b), 유전층(700), 제 2 기판층(600c)은 적층 배치될 수 있으며, 상기 유전층(700)은 상기 도전층으로 마련된 상기 제 1 기판층(600a, 또는 600b) 및 제 2 기판층(600c)이 서로 직접적으로 접촉하지 않도록, 제 1 기판층(600a, 또는 600b) 및 제 2 기판층(600c) 사이에 구비될 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 상기 제 2 기판층(600c)은 전원 배선(610), 접지부(620), 접지 배선(630) 및 슬릿(640)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전원 배선(VBAT)(610)은 전원(예: 도 5의 배터리)(source)(606)으로부터 전기적으로 연결되어, 상기 제 2 기판층(600c)의 일부 영역으로 연장 형성될 수 있다. 상기 제 2 기판층(600c)의 일부 영역으로 연장된 상기 전원 배선(610)의 단부는 인쇄 회로 기판에 실장된 각각의 부하(load)(예: 전자 부품)(607)로 연결될 수 있다. 상기 전원 배선(610)으로 흐르는 전류에 대응하여, 상기 전원 배선 주변으로 전자기파가 생성될 수 있다. 예를 들어, 상기 전원 배선(610)의 단부에 해당하는 부하(607) 영역은, 다른 영역에 비하여 상대적으로 강한 전자기파가 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지부(620)는 상기 전원 배선(610)을 따라 이격된 영역을 가지고 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 이격된 영역은 상기 전원 배선(610)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 영역일 수 있으며, 적어도 하나의 슬릿(640) 및 접지 배선(630)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지 배선(630)은 상기 접지부(620)로부터 연장되어, 상기 이격된 영역에 배치되고, 상기 전원 배선(610)에 흐르는 전류로부터 발생된 전자기파를 상쇄하는 기생 전자기파를 생성할 수 있다. 상기 접지 배선(630)은 상기 이격된 영역을 제 1 영역(S1) 및 제 2 영역(S2)으로 분리하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 접지 배선(630)은 상기 이격된 영역의 중심을 따라 배치되어, 상기 이격된 영역을 구획할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접지 배선(630)은 상기 전원 배선(610)과 나란하도록 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 접지 배선(630)은 복수 개로 마련된 제 1 접지 배선(631) 및 제 2 접지 배선(632)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 접지 배선(631) 및 상기 제 2 접지 배선(632)은 상기 전원 배선(610)을 사이에 두고 서로 이격 배치될 수 있다. 상기 제 1 접지 배선(631) 및 상기 제 2 접지 배선(632)은 서로 대응되는 크기 및 형상으로 마련될 수 있으며, 상기 전원 배선(610)이 전원(606)으로부터 부하(607) 방향으로 전류가 생성될 때, 이에 대응하여 상기 전원 배선(610)이 흐르는 전류 방향과 나란한 방향을 향하는 기생 전류를 생성할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 접지 배선(630)이 배치된 영역의 주변으로 슬릿(640)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 접지 배선(630)이 상기 이격된 영역을 제 1 영역(S1) 및 제 2 영역(S2)으로 분리하도록, 상기 이격된 영역의 중심부에 길이 방향을 따라 형성된 경우, 상기 접지 배선(630)의 일측에 제공된 제 1 영역(S1)에는 상기 제 2 기판층(600c)을 관통하는 개구 형상의 제 1 슬릿(641)이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 접지 배선(630)의 타측에 제공된 제 2 영역(S2)에는 상기 제 2 기판층(600c)을 관통하는 개구 형상의 제 1 슬릿(641)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 슬릿(640)은 서로 분리된 이중 슬릿 구조로 마련될 수 있다. 상기 제 1 슬릿(641)은 상기 전원 배선(610)의 단부 영역을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 부하(607)측으로 연결된 전원 배선(610)은 라인의 단부 형상일 수 있으며, 상기 제 1 슬릿(641)은 상기 라인의 단부의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 상기 제 1 슬릿(641)은 제 1-1 라인(641a), 상기 제 1-1 라인(641a)으로부터 연장되어 상기 제 1-1 라인(641a)과 서로 다른 방향을 향하는 제 1-2 라인(641b) 및 상기 제 1-2 라인(641b)으로부터 연장되어, 상기 제 1-1 라인(641a)과 동일한 방향을 향하는 제 1-3 라인(641c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 슬릿(641)은 '┏┓'형상일 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 1 슬릿(641)의 상기 제 1-1 라인(641a)은 상기 전원 배선(610)과 상기 제 1 접지 배선(631)이 서로 이격되도록 적어도 일부가 상기 제 1 접지 배선(631)과 대응되는 길이 또는 크기로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 상기 제 1 슬릿(641)의 상기 제 1-3 라인(641c)은 상기 전원 배선(610)과 상기 제 2 접지 배선(632)이 서로 이격되도록 적어도 일부가 상기 제 2 접지 배선(632)과 대응되는 길이 또는 크기로 마련될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 전원 배선(610)에서 전류가 발생하는 경우, 상기 제 1 슬릿(641)의 구조는 상기 제 1 접지 배선(631) 및 상기 제 2 접지 배선(632)에 상기 전원 배선(610)에서 발생하는 전류와 동일한 방향의 기생 전류가 흐르는 영역을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 전원 배선(610)에서, 상기 부하(607)로부터 상기 전원(606) 방향으로 전류가 생성될 때, 이에 대응하여 상기 접지 배선(630)에서는 상기 전원 배선(610)이 흐르는 전류 방향과 나란하도록 기생 전류가 발생될 수 있다. 상기 전원 배선(610) 주변에서 발생하는 전자기파(예: 도 6b의 자기장(E1))는 상기 기생 전류에 의해 생성된 전자기파(예: 6b의 자기장(E21, 또는 E22))에 의해 상쇄되어, 상기 전원 배선(610)의 주변으로 영향이 미치는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 전원 배선(610)을 중심으로 좌측에는 상기 제 1-1 라인(641a)을 사이에 두고, 제 1 접지 배선(631)이 배치되고, 상기 우측에는 상기 제 1-3 라인(641c)을 사이에 두고 제 2 접지 배선(632)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 접지 배선(631)에서 생성된 전자기파(예: 6b의 자기장(E21))는 상기 제 1 슬릿(641)의 제 1-1 라인(641a) 영역에서, 상기 전원 배선(610)의 좌측에서 생성된 전자기파의 일정량을 상쇄할 수 있으며, 상기 제 2 접지 배선(632)에서 생성된 전자기파(예: 6b의 자기장(E22))는 상기 제 1 슬릿(641)의 제 1-3 라인(641c) 영역에서, 상기 전원 배선(610)의 우측에서 생성된 전자기파의 일정량을 상쇄할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 2 슬릿(642)은 상기 전원 배선(610)의 단부 영역와 일부 이격된 형태로, 상기 단부 영역을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 제 2 슬릿(642)은 상기 제 1 슬릿(641)과 대응되는 형상으로 상기 제 1 슬릿(641)과 이격 배치되도록 형성될 수 있으며, 상기 제 1 슬릿(641) 및 상기 제 2 슬릿(642) 사이의 적어도 일부 영역에는 상기 전원 배선(610)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 2 슬릿(642)은 제 2-1 라인(642a), 상기 제 2-1 라인(642a)으로부터 연장되어 상기 제 2-1 라인(642a)과 서로 다른 방향을 향하는 제 2-2 라인(642b) 및 상기 제 2-2 라인(642b)으로부터 연장되어, 상기 제 2-1 라인(642a)과 동일한 방향을 향하는 제 2-3 라인(642c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, '┏┓'형상일 수 있다. 다만, 상기 제 2 슬릿(642)은 제 2-1 라인(642a), 제 2-2 라인(642b) 및 제 2-3 라인(642c)이 모두 형성된 구조에 한정된 것은 아니며, 회로 구성의 배치에 따라, 일부 라인의 구성이 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 전원 배선(610)의 일측 영역에만 회로 구성이 배치된 경우, 상기 회로 구성과 연관된 특정 방향에 대한 전원 배선(610)의 영향을 줄이기 위하여, 회로 구성이 배치된 일측 영역에만 제 2 슬릿(642)의 라인이 형성될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 2 슬릿(642)의 상기 제 2-1 라인(642a)은 상기 접지부(620)와 상기 제 1 접지 배선(631)의 적어도 일부 영역이 서로 이격되도록 적어도 일부가 상기 제 1 접지 배선(631)과 대응되는 길이 또는 크기로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 상기 제 2 슬릿(642)의 상기 제 2-3 라인(642c)은 상기 접지부(620)와 상기 제 2 접지 배선(632)의 적어도 일부 영역이 서로 이격되도록 적어도 일부가 상기 제 2 접지 배선(632)과 대응되는 길이 또는 크기로 마련될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 전원 배선(610)에서 전류가 발생하는 경우, 상기 제 2 슬릿(642)의 구조는 상기 제 1 접지 배선(631) 및 상기 제 2 접지 배선(632)에 상기 전원 배선(610)에서 발생하는 전류와 동일한 방향의 기생 전류가 흐르는 영역을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 전원 배선(610)에서, 상기 부하(607)로부터 상기 전원(606) 방향으로 전류가 생성될 때, 이에 대응하여 상기 접지 배선(630)에서는 상기 전원 배선(610)이 흐르는 전류 방향과 나란하도록 기생 전류가 발생될 수 있다. 상기 전원 배선(610) 주변에서 발생하는 전자기파는 상기 기생 전류에 의해 생성된 전자기파에 의해 감쇄되어, 상기 전원 배선(610)의 주변으로 영향이 미치는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 전원 배선(610)을 중심으로 좌측에는 상기 제 1-1 라인(641a) 및 제 2-1 라인(642a) 사이에 제 1 접지 배선(631)이 배치되고, 상기 우측에는 상기 제 1-3 라인(641c) 및 제 2-3 라인(642c) 사이에 제 2 접지 배선(632)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 접지 배선(631)에서 생성된 전자기파는 상기 제 2 슬릿(642)의 제 2-1 라인(642a) 영역에서, 상기 전원 배선(610)의 좌측에서 생성된 전자기파를 감쇄시킬 수 있으며, 상기 제 2 접지 배선(632)에서 생성된 전자기파는 상기 제 2 슬릿(642)의 제 2-3 라인(642c) 영역에서, 상기 전원 배선(610)의 우측에서 생성된 전자기파를 감쇄시킬 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 나타낸 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판을 형성하는 복수 개의 기판을 나열한 것이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(640)은 복수 개의 도전층(600a,600b,600c,600d,600e) 및 적어도 하나의 유전층(700)을 포함할 수 있다. 상기 도 7 및 도 8의 인쇄 회로 기판(640)은 도 4 및 도 5의 인쇄 회로 기판(640)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 상기 도 7 및 도 8의 인쇄 회로 기판(640)의 제 1 층(600a) 및/또는 제 2 층(600b)은 도 6의 제 1 기판층일 수 있으며, 상기 도 7 및 도 8의 인쇄 회로 기판(640)의 제 3 층(600c)은 도 6의 제 2 기판층(600c)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(640)은 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))의 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))일 수 있으며, 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(640)은 복수 개의 도전층들(600a, 600b, 600c, 600d, 600e) 및 적어도 하나의 유전층(700)이 교대로 적층된 구조를 가지도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 도전층들(600a, 600b, 600c, 600d, 600e)은 적층방향을 따라 배치되고, 상기 유전층들(700)의 사이에 배치됨과 동시에 유전층들(700)과 번갈아 가면서 교대로 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 도전층들(600a, 600b, 600c, 600d, 600e)은 전기적으로 연결시킬 수 있도록 적어도 하나의 전도성 비아(미도시)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 회로 기판(640)은 제 1 방향(예: 전면 방향)(+Z)으로 노출된 제 1 층(600a), 상기 제 1 층(600a)의 제 2 방향(예: 후면 방향)(-Z)에 배치된 제 2 층(600b), 상기 제 2 층(600b)의 제 2 방향(-Z)에 배치된 제 3 층(600c), 상기 제 3 층(600c)의 제 2 방향(-Z)에 배치된 제 4 층(600d) 및 상기 제 4 층(600d)의 제 2 방향(-Z)에 배치된 제 5 층(600e)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 층(600a), 제 2 층(600b), 제 3 층(600c), 제 4 층(600d) 및 제 5 층(600e)은 도전층일 수 있다.
상기 유전층(700)은 상기 도전층(302)들이 접촉하여 전기적으로 서로 연결되지 않도록, 도전층들(600a, 600b, 600c, 600d, 600e)의 사이에 구비되어 있다. 예를 들어, 상기 제 1 층(600a) 및 상기 제 2 층(600b) 사이, 상기 제 2 층(600b) 및 상기 제 3 층(600c) 사이, 상기 제 3 층(600c) 및 상기 제 4 층(600d) 사이, 상기 제 4 층(600d) 및 상기 제 5 층(600e) 사이에는 유전층(700)이 배치될 수 있다. 다만, 상기 인쇄 회로 기판(640)은 상기 도 6 및 도 7에 나타난 것처럼, 5개의 기판층과 4개의 유전층이 교대로 배치된 것에 한정된 것은 아니며, 예시된 기판층 및 유전층의 수보다 적거나 또는 많게 적층 배치되도록 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 층(600c)은 전원 배선(610), 접지부(620), 접지 배선(630) 및 슬릿(640)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전원 배선(610)(VBAT)은 전원으로부터 전기적으로 연결되어, 제 2 기판층(600c)의 일부 영역으로 연장 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접지부(620)는 상기 전원 배선(610)을 따라 이격된 영역을 가지고 배치될 수 있다. 상기 이격된 영역은 상기 전원 배선(610)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 영역일 수 있으며, 이중 슬릿이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이중 슬릿(double slit)은 상기 전원 배선(610)의 단부 영역의 가장자리를 따라 형성된 제 1 슬릿(641) 및 상기 제 1 슬릿(641)과 대응되는 형상으로, 상기 제 1 슬릿(641)과 이격 배치된 제 2 슬릿(642)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 슬릿(642)은 상기 제 1 슬릿(641)이 형성한 개구 면적보다 큰 개구 면적일 수 있다. 상기 제 1 슬릿(641)은 제 1-1 라인(641a), 상기 제 1-1 라인(641a)으로부터 연장되어 상기 제 1-1 라인(641a)과 서로 다른 방향을 향하는 제 1-2 라인(641b) 및 상기 제 1-2 라인(641b)으로부터 연장되어, 상기 제 1-1 라인(641a)과 동일한 방향을 향하는 제 1-3 라인(641c)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 슬릿(642)은 제 2-1 라인(642a), 상기 제 2-1 라인(642a)으로부터 연장되어 상기 제 2-1 라인(642a)과 서로 다른 방향을 향하는 제 2-2 라인(642b) 및 상기 제 2-2 라인(642b)으로부터 연장되어, 상기 제 2-1 라인(642a)과 동일한 방향을 향하는 제 2-3 라인(642c)을 포함할 수 있다. 상기 제 2-2 라인(642b)은 지정된 길이(A)로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접지 배선(630)은 상기 전원 배선(610)과 나란하도록 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 접지 배선(630)은 복수 개로 마련된 제 1 접지 배선(631) 및 제 2 접지 배선(632)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 접지 배선(631)은 상기 제 1-1 슬릿(640) 및 상기 제 2-1 슬릿(640) 사이에 배치되어, 상기 전원 배선(610)에서 생성되는 전류와 동일한 방향의 기생 전류가 생성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 접지 배선(632)은 상기 제 1-3 슬릿(640) 및 상기 제 2-3 슬릿(640) 사이에 배치되어, 상기 전원 배선(610)에서 생성되는 전류와 동일한 방향의 기생 전류가 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 층(600a)은 인쇄 회로 기판(640)의 상면을 형성하고, 도전층으로 마련되어 인쇄 회로 기판(640)의 접지(ground) 영역를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 층(600b)은 상기 제 1 층(600a)과 대응되는 크기로 대면 배치되고, 적어도 하나의 제 3 슬릿(643)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 슬릿(643)은 상기 제 2 층(600b)을 관통하도록 형성된 개구 형상일 수 있으며, 유전층(700)을 사이에 두고, 상기 제 3 층의 제 2 슬릿(642)과 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 슬릿(643)은 제 3-1 라인(643a), 상기 제 3-1 라인(643a)으로부터 연장되어 상기 제 3-1 라인(643a)과 서로 다른 방향을 향하는 제 3-2 라인(643b) 및 상기 제 3-2 라인(643b)으로부터 연장되어, 상기 제 3-1 라인(643a)과 동일한 방향을 향하는 제 3-3 라인(643c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 슬릿(643)은'┏┓'형상일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 슬릿(643)의 상기 제 3-2 라인(643b)은 상기 제 2 슬릿(642)의 상기 제 2-2 라인(642b)과 대응되도록 지정된 길이(A)를 가지도록 형성될 수 있다. 다만, 상기 제 3 슬릿(643)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 전체적인 형상은 상기 제 2 슬릿(642)의 형상에 대응되되, 제 2 층(600b)에 실장된 전자 부품 및/또는 배선의 배치에 따라, 일부 형상이 설계 변경될 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 층(600b)에 형성된 제 3 슬릿(643)은 상기 제 3 층(600c)에 형성된 제 2 슬릿(642)과 함께 상기 인쇄 회로 기판(640)의 적층 방향을 따라 이중 슬릿 구조(double slit structure)를 형성할 수 있다. 상기 이중 슬릿 구조 전원 배선(610)의 전류의 흐름에 따라 생성된 전자기파를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시되지 않았지만, 상기 제 2 층(600b)의 제 3 슬릿(643)은 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 슬릿(643)은 상기 제 2 슬릿(642)과 대응되는 슬릿 이외에, 상기 제 1 슬릿(641)과 대응되는 추가 슬릿을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 3 슬릿(643)은 제 2 층(600b) 내에서 수평 방향으로 위치하는 이중 슬릿 구조를 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 층(600d)은 상기 제 3 층(600c)과 대응되는 크기로 대면 배치되고, 적어도 하나의 제 4 슬릿(644)을 포함할 수 있다. 상기 제 4 슬릿(644)은 상기 제 4 층(600d)을 관통하도록 형성된 개구 형상일 수 있으며, 유전층(700)을 사이에 두고, 상기 제 3 층(600c)의 제 2 슬릿(642)과 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 4 슬릿(644)은 제 4-1 라인(644a), 상기 제 4-1 라인(644a)으로부터 연장되어 상기 제 4-1 라인(644a)과 서로 다른 방향을 향하는 제 4-2 라인(644b) 및 상기 제 4-2 라인(644b)으로부터 연장되어, 상기 제 4-1 라인(644a)과 동일한 방향을 향하는 제 4-3 라인(644c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 4 슬릿(644)은'┏┓'형상일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 4 슬릿(644)의 상기 제 4-2 라인(644b)은 상기 제 2 슬릿(642)의 상기 제 2-2 라인(642b)과 대응되도록 지정된 길이(A)를 가지도록 형성될 수 있다. 다만, 상기 제 4 슬릿(644)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 전체적인 형상은 상기 제 2 슬릿(642)의 형상에 대응되되, 제 4 층(600d)에 실장된 전자 부품 및/또는 배선의 배치에 따라, 일부 형상이 설계 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 층(600d)에 형성된 제 4 슬릿(644)은 상기 제 3 층(600c)에 형성된 제 2 슬릿(642)과 함께 상기 인쇄 회로 기판(640)의 적층 방향을 따라 이중 슬릿 구조(double slit structure)를 형성할 수 있다. 상기 이중 슬릿 구조 전원 배선(610)의 전류의 흐름에 따라 생성된 전자기파를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시되지 않았지만, 상기 제 4 층(600d)의 제 4 슬릿(644)은 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 4 슬릿(644)은 상기 제 2 슬릿(642)과 대응되는 슬릿 이외에, 상기 제 1 슬릿(641)과 대응되는 추가 슬릿을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 4 슬릿(644)은 제 4 층(600d) 내에서 수평 방향으로 위치하는 이중 슬릿 구조를 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 5 층(600e)은 인쇄 회로 기판(640)의 하면을 형성하고, 도전층으로 마련되어 인쇄 회로 기판(640)의 접지(ground) 영역를 형성할 수 있다.
도 9은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전층의 구조를 나타낸 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101)) 내에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))은 제 1 기판층(예: 도 7의 제 1 층(600a) 또는 제 2 층(600b)), 유전층(예: 도 7의 유전층(700)), 제 2 기판층(600c)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 기판층(600a, 또는 600b), 유전층(700), 제 2 기판층(600c)은 적층 배치될 수 있으며, 상기 유전층(700)은 상기 도전층으로 마련된 상기 제 1 기판층(600a, 또는 600b) 및 제 2 기판층(600c)이 서로 직접적으로 접촉하지 않도록, 제 1 기판층(600a, 또는 600b) 및 제 2 기판층(600c) 사이에 구비될 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 제 2 기판층(600c)은 전원 배선(610), 접지부(620), 접지 배선(630), 슬릿(640) 및 복수 개의 도전성 비아들(660)을 포함할 수 있다. 상기 도 9의 제 2 기판층(600c)의 전원 배선(610), 접지부(620), 접지 배선(630) 및 슬릿(640)의 구조는 도 6의 제 2 기판층(600c)의 전원 배선(610), 접지부(620), 접지 배선(630) 및 슬릿(640)의 구조를 준용할 수 있다. 이하, 상기 도 6의 인쇄 회로 기판(640)의 구조와 상이한 구성을 중심으로 도 9의 인쇄 회로 기판(640)의 구성을 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전원 배선(VBAT)(610)은 전원(예: 도 5의 배터리)(source)(606)으로부터 전기적으로 연결되어, 상기 제 2 기판층(600c)의 일부 영역으로 연장 형성될 수 있다. 상기 제 2 기판층(600c)의 일부 영역으로 연장된 상기 전원 배선(610)의 단부는 인쇄 회로 기판에 실장된 각각의 부하(load)(예: 전자 부품)(607)로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지부(620)는 상기 전원 배선(610)을 따라 이격된 영역을 가지고 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지 배선(630)은 상기 접지부(620)로부터 연장되어, 상기 이격된 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 접지 배선(630)은 상기 슬릿(640)에 의해 상기 전원 배선(610)과 이격되도록 형성되고, 상기 전원 배선(610)에 흐르는 전류와 대응하여 상기 접지 배선(630)에 의해 생성된 기생 전류는, 상기 전원 배선(610)에서 형성된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 상기 접지 배선(630)이 배치된 영역의 주변으로 이중 슬릿(640)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 접지 배선(630)을 사이에 두고, 상기 전원 배선(610)와 인접 영역(예: 제 1 영역)에는 제 1 슬릿(641)을 형성하고, 상기 접지부(620)와 인접 영역(예: 제 2 영역)에는 제 2 슬릿(642)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(641)은 상기 전원 배선(610)의 단부 영역을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 제 1 슬릿(641)은 제 1-1 라인(641a), 상기 제 1-1 라인(641a)으로부터 연장되어 상기 제 1-1 라인(641a)과 서로 다른 방향을 향하는 제 1-2 라인(641b) 및 상기 제 1-2 라인(641b)으로부터 연장되어, 상기 제 1-1 라인(641a)과 동일한 방향을 향하는 제 1-3 라인(641c)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 슬릿(642)은 상기 제 1 슬릿(641)과 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제 2 슬릿(642)은 제 2-1 라인(642a), 상기 제 2-1 라인(642a)으로부터 연장되어 상기 제 2-1 라인(642a)과 서로 다른 방향을 향하는 제 2-2 라인(642b) 및 상기 제 2-2 라인(642b)으로부터 연장되어, 상기 제 2-1 라인(642a)과 동일한 방향을 향하는 제 2-3 라인(642c)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(641)과 상기 제 2 슬릿(642)의 사이에는 복수 개의 도전성 비아들(660)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수 개의 도전성 비아들(660)은 상기 제 1 슬릿(641)과 상기 제 2 슬릿(642) 사이를 따라 지정된 배열로 배치되고, 상기 제 2 기판층(600c)을 관통하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 비아들(660)은 제 1-1 라인(641a) 및 제 2-1 라인(642a) 사이를 따라 일렬로 배열되어, 상기 제 1 접지 배선(631)이 배치된 영역에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 도전성 비아들(660)은 제 1-3 라인(641c) 및 제 2-3 라인(642c) 사이를 따라 일렬로 배열되어, 상기 제 1 접지 배선(631)이 배치된 영역에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 도전성 비아들(660)은 제 1-2 라인(641b) 및 제 2-2 라인(642b) 사이를 따라 일렬로 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 비아들(660)의 적어도 일부는 상기 제 1 기판층(600a, 또는 600b)과 전기적으로 연결되도록 형성되어 전 층(예: 제 1 기판층(600a, 또는 600b) 및 제 2 기판층(600c))을 일괄 도통할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 기판층(600a, 또는 600b) 이외에 복수 개의 기판들(예: 도전층들)이 추가적으로 적층된 인쇄 회로 기판의 경우, 상기 도전성 비아들(660)은 상기 제 2 기판층(600c)으로부터 상부 또는 하부에 배치된 기판층에만 형성되어, 선택적 기판 층간 사이만을 도통하도록 형성할 수 있다.
상기 전원 배선(610)에서 전류가 발생하는 경우, 상기 제 1 슬릿(641) 및 제 2 슬릿(642)의 구조는 상기 제 1 접지 배선(631) 및 상기 제 2 접지 배선(632)에 상기 전원 배선(610)에서 발생하는 전류와 동일한 방향의 기생 전류가 흐르는 영역을 제공할 수 있다. 상기 전원 배선(610) 주변에서 상기 전류의 흐름에 따라 발생하는 전자기파는 상기 기생 전류에 의해 생성된 전자기파에 의해 상쇄 또는 감쇄되어, 상기 전원 배선(610)의 주변으로 영향이 미치는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판을 형성하는 복수 개의 기판을 나열한 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(640)은 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))의 메인 인쇄 회로 기판일 수 있으며, 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 상기 도 10의 인쇄 회로 기판(640)의 구조는 상기 도 7 및 도 8의 인쇄 회로 기판(640)의 구조를 준용할 수 있다. 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(640)은 상기 복수 개의 도전층들은 적층 방향을 따라 배치되고, 상기 유전층들의 사이에 배치됨과 동시에 유전층들과 번갈아 가면서 교대로 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 도전층들(600a,600b,600c,600d,600e)은 전기적으로 연결시킬 수 있도록 적어도 하나의 도전성 비아들(660)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(640)은 전면 방향으로 노출된 제 1 층(600a), 상기 제 1 층(600a)의 후면 방향에 적층 배치된 제 2 층(600b), 상기 제 2 층(600b)의 후면 방향에 적층 배치된 제 3 층(600c), 상기 제 3 층(600c)의 후면 방향에 적층 배치된 제 4 층(600d) 및 상기 제 4 층(600d)의 후면 방향에 적층 배치된 제 5 층(600e)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 층(600a), 제 2 층(600b), 제 3 층(600c), 제 4 층(600d) 및 제 5 층(600e)은 도전층일 수 있다. 상기 유전층은 상기 도전층들이 접촉하여 전기적으로 서로 연결되지 않도록, 도전층들의 사이에 구비되어 있다. 예를 들어, 상기 제 1 층(600a) 및 상기 제 2 층(600b) 사이, 상기 제 2 층(600b) 및 상기 제 3 층(600c) 사이, 상기 제 3 층(600c) 및 상기 제 4 층(600d) 사이, 상기 제 4 층(600d) 및 상기 제 5 층(600e) 사이에는 유전층(700)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 층(600c)은 전원 배선(610), 접지부(620), 접지 배선(630), 슬릿(640) 및 도전성 비아들(660)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전원 배선(610)(VBAT)은 전원으로부터 전기적으로 연결되어, 제 2 기판층(600c)의 일부 영역으로 연장 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 접지부(620)는 상기 전원 배선(610)을 따라 이격된 영역을 가지고 배치될 수 있다. 상기 이격된 영역은 상기 전원 배선(610)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 영역일 수 있으며, 이중 슬릿(double slit)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이중 슬릿(640)은 상기 전원 배선(610)의 단부 영역의 가장자리를 따라 형성된 제 1 슬릿(641) 및 상기 제 1 슬릿(641)과 대응되는 형상으로, 상기 제 1 슬릿(641)과 이격 배치된 제 2 슬릿(642)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접지 배선(630)은 상기 전원 배선(610)과 나란하도록 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 접지 배선(630)은 복수 개로 마련된 제 1 접지 배선(631) 및 제 2 접지 배선(632)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 접지 배선(631)은 상기 제 1-1 슬릿(640) 및 상기 제 2-1 슬릿(640) 사이에 배치되어, 상기 전원 배선(610)에서 생성되는 전류와 동일한 방향의 기생 전류가 생성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 접지 배선(632)은 상기 제 1-3 슬릿(640) 및 상기 제 2-3 슬릿(640) 사이에 배치되어, 상기 전원 배선(610)에서 생성되는 전류와 동일한 방향의 기생 전류가 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(641)과 상기 제 2 슬릿(642)의 사이에는 복수 개의 도선성 비아들(660)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 비아들(660)은 상기 제 1 슬릿(641)과 상기 제 2 슬릿(642) 사이를 따라 지정된 배열로 상기 제 3 층(600c)을 관통하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 비아들(660)은 상기 제 2 층(600b), 제 3 층(600c) 및 제 4 층(600d)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 비아들(660)은 상기 제 3 슬릿을 포함하는 제 2 층(600b) 또는 상기 제 4 슬릿(644)을 포함하는 제 4 층(600d) 간 사이를 선택적으로 도통하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 비아들(660)은 제 3 층(600c)의 제 1-1 라인(641a) 및 제 2-1 라인(642a) 사이를 따라 일렬로 배열되어, 상기 제 1 접지 배선(631)이 배치된 영역에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 도전성 비아들(660)은 제 1-3 라인(641c) 및 제 2-3 라인(642c) 사이를 따라 일렬로 배열되어, 상기 제 1 접지 배선(631)이 배치된 영역에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 도전성 비아들(660)은 제 1-2 라인(641b) 및 제 2-2 라인(642b) 사이를 따라 일렬로 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 비아들(660)은 CNC 홀가공 및 동도금을 이용하여 제작하거나, 레이저 홀가공 및 동도금을 이용하여 제작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 층(600a)은 인쇄 회로 기판(640)의 상면을 형성하고, 도전층으로 마련되어 인쇄 회로 기판(640)의 접지(ground) 영역를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 층(600b)은 상기 제 1 층(600a)과 대응되는 크기로 대면 배치되고, 적어도 하나의 제 3 슬릿(643)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 슬릿(643)은 상기 제 2 층(600b)을 관통하도록 형성된 개구 형상일 수 있으며, 유전층(700)을 사이에 두고, 상기 제 3 층의 제 2 슬릿(642)과 대응되는 크기로 마련될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 층(600b)에 형성된 제 3 슬릿(643)은 상기 제 3 층(600c)에 형성된 제 2 슬릿(642)과 함께 상기 인쇄 회로 기판(640)의 적층 방향을 따라 이중 슬릿 구조(double slit structure)를 형성할 수 있다. 상기 이중 슬릿 구조 전원 배선(610)의 전류의 흐름에 따라 생성된 전자기파를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 비아들(660)은 상기 3 층(600C)과 상기 제 3 슬릿을 포함하는 제 2 층(600b)간 사이를 선택적으로 도통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 층(600c)의 상기 제 1-1 라인(641a) 및 제 2-1 라인(642a) 사이를 따라 배열된 도전성 비아들(660)은, 상면에 위치한 제 2 층(600b)까지 도통하여 제 3-1 라인(643a)의 일측을 따라 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1-3 라인(641c) 및 제 2-3 라인(642c) 사이를 따라 일렬로 배열된 도전성 비아들(660)은, 상면에 위치한 제 2 층(600b)까지 도통하여 제 3-3 라인(643c)의 일측을 따라 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1-2 라인(641b) 및 제 2-2 라인(642b) 사이를 따라 일렬로 배열된 도전성 비아들(660)은 상면에 위치한 제 2 층(600b)까지 도통하여 제 3-2 라인(643b)의 일측을 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 층(600d)은 상기 제 3 층(600c)과 대응되는 크기로 대면 배치되고, 적어도 하나의 제 4 슬릿(644)을 포함할 수 있다. 상기 제 4 슬릿(644)은 상기 제 4 층(600d)을 관통하도록 형성된 개구 형상일 수 있으며, 유전층(700)을 사이에 두고, 상기 제 3 층의 제 2 슬릿(642)과 대응되는 크기로 마련될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 층(600d)에 형성된 제 4 슬릿(644)은 상기 제 3 층(600c)에 형성된 제 2 슬릿(642)과 함께 상기 인쇄 회로 기판(640)의 적층 방향을 따라 이중 슬릿 구조를 형성할 수 있다. 상기 이중 슬릿 구조 전원 배선(610)의 전류의 흐름에 따라 생성된 전자기파를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 비아들(660)은 상기 제 3 층(600c)과 상기 제 4 슬릿을 포함하는 제 4 층(600d)간 사이를 선택적으로 도통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 층(600c)의 상기 제 1-1 라인(641a) 및 제 2-1 라인(642a) 사이를 따라 배열된 도전성 비아들(660)은, 하면에 위치한 제 4 층(600d)까지 도통하여 제 4-1 라인(644a)의 일측을 따라 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1-3 라인(641c) 및 제 2-3 라인(642c) 사이를 따라 일렬로 배열된 도전성 비아들(660)은, 하면에 위치한 제 4 층(600d)까지 도통하여 제 4-3 라인(644c)의 일측을 따라 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1-2 라인(641b) 및 제 2-2 라인(642b) 사이를 따라 일렬로 배열된 도전성 비아들(660)은 하면에 위치한 제 2 층(600b)까지 도통하여 제 4-2 라인(644b)의 일측을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시된 것처럼, 상기 도전성 비아들(660)은 제 2 층(600b), 제 3 층(600c) 및 제 4 층(600d)에 선택적으로 도통되도록 형성된 것 이외에, 상기 제 1 층(600a), 제 2 층(600b), 제 3 층(600c) 제 4 층(600d) 및 제 5 층(600e)과 전기적으로 연결되도록 형성되어, 전 층을 일괄 도통할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 5 층(600e)은 인쇄 회로 기판(640)의 하면을 형성하고, 도전층으로 마련되어 인쇄 회로 기판(640)의 접지(ground) 영역를 형성할 수 있다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전층의 구조를 나타낸 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101)) 내에 배치된 인쇄 회로 기판(도 4의 인쇄 회로 기판(340))은 제 1 기판층(예: 도 8의 제 1 층(600a), 또는 제 2 층(600b)), 유전층(예: 도 8의 유전층(700)), 제 2 기판층(600c)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 기판층(600a, 또는 600b), 유전층(700), 제 2 기판층(600c)은 적층 배치될 수 있으며, 상기 유전층(700)은 상기 도전층으로 마련된 상기 제 1 기판층(600a, 또는 600b) 및 제 2 기판층(600c)이 서로 직접적으로 접촉하지 않도록, 제 1 기판층(600a, 또는 600b) 및 제 2 기판층(600c) 사이에 구비될 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 제 2 기판층(600c)은 전원 배선(610), 접지부(620), 접지 배선(630), 슬릿(640) 및 복수 개의 도전성 비아들(660)을 포함할 수 있다. 상기 도 9의 제 2 기판층(600c)의 전원 배선(610), 접지부(620), 접지 배선(630) 및 슬릿(640)의 구조는 도 6의 제 2 기판층(600c)의 전원 배선(610), 접지부(620), 접지 배선(630) 및 슬릿(640)의 구조를 준용할 수 있다. 이하, 상기 도 6의 인쇄 회로 기판(640)의 구조와 상이한 구성을 중심으로 도 9의 인쇄 회로 기판(640)의 구성을 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전원 배선(VBAT)(710)은 전원(예: 도 5의 배터리)(source)(606)으로부터 전기적으로 연결되어, 상기 제 2 기판층(600c)의 일부 영역으로 연장 형성될 수 있다. 상기 제 2 기판층(600c)의 일부 영역으로 연장된 상기 전원 배선(610)의 단부는 인쇄 회로 기판에 실장된 각각의 부하(load)(예: 전자 부품)(607)로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지부(620)는 상기 전원 배선(610)을 따라 이격된 영역을 가지고 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지 배선(630)은 상기 접지부(620)로부터 연장되어, 상기 이격된 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 접지 배선(630)은 상기 슬릿(640)에 의해 상기 전원 배선(610)과 이격되도록 형성되고, 상기 전원 배선(610)에 흐르는 전류와 대응하여 상기 접지 배선(630)에 의해 생성된 기생 전류는, 상기 전원 배선(610)에서 형성된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(641)과 상기 제 2 슬릿(642)의 사이에는 적어도 하나의 집중 소자(650)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 집중 소자(650)는 상기 제 1 슬릿(641)과 상기 제 2 슬릿(642) 사이를 따라 상기 접지 배선(630)의 일 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 집중 소자(650)는 제 1 전원 배선(610) 및 제 2 전원 배선(610)에 서로 대응되는 영역에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 집중 소자(650)는 제 1-1 라인(641a) 및 제 2-1 라인(642a) 사이를 따라 하나가 배치되거나 복수 개가 일렬로 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 집중 소자(650)는 제 1-3 라인(641c) 및 제 2-3 라인(642c) 사이를 따라 하나가 배치되거나 복수 개가 일렬로 배열될 수 있다. 상기 전원 배선(610)을 따라 형성된 집중 소자(650)는 전원 배선(610)의 전류의 흐름으로 생성된 전자기파를 상기 접지 배선과 함께 보강된 기생 전자기파를 생성시켜, 상쇄 또는 감쇄시킬 수 있다.
도 12의 (a) 및 (b)는 인쇄 회로 기판의 전원 배선 주변에서 발생된 자기장의 감소를 확인하는 자기장 감지 도면이다. 도 12의 (a)는 슬릿이 적용되기 전 자기장 수치를 나타낸 도면이며, 도 12의 (b)는 슬릿이 적용된 후 자기장 수치를 나타낸 도면이다.
도 12의 (b)에 도시된 인쇄 회로 기판(640)은 복수 개의 기판층을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 기판층에는, 전원 배선, 접지부, 접지 배선 및 슬릿을 포함할 수 있다. 도 12(b)의 인쇄 회로 기판(640) 중 기판층 구성은, 도 6의 제 2 기판층(600c)의 구성을 준용할 수 있다.
도 12의 (b)를 참조하면, 도 12의 (a)와 비교하여, 전자 부품이 배치된 영역의 전원 배선의 인접 영역에서, 자기장의 수치가 감소됨을 확인할 수 있다. 도 12의 (a)에서 나타난 자기장의 수치는 대략 150 A/m으로 나타나고 있으며, 도 12의 (b)에서 나타난 자기장의 수치는 대략 50 A/m 이하로 나타난다. 본 개시에 따른, 상기 전원 배선 주변으로 이중 슬릿 구조(double slit structure)를 형성함으로써, 전원 배선에서 발생하는 전자기파를 상쇄 또는 감쇄시키는 전자기파가 생성됨에 따라, 대략 100 A/m의 자기장의 수치가 감소함을 확인할 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판 상에 실장된 전자 부품에 전원 배선으로부터 생성된 자기장의 피해를 감소하여 전자 부품의 오작동 및/또는 노이즈를 제거할 수 있다.
도 13은 도 12의 (b)의 인쇄 회로 기판(640)의 일 영역(P1)의 일부 기판 층을 확대한 도면이다. 도 13의 (a)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 8 층(L8)을 나타낸 도면이며, 도 13의 (b)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 9 층(L9)을 나타낸 도면이며, 도 13의 (c)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 10 층(L10)을 나타낸 도면이다.
도 13의 (a) 내지 도 13의 (c)의 기판층(L8,L9,L10)의 구성은 도 8 및 도 10의 제 2 층(600b), 제 3 층(600c) 및 제 4 층(600d)의 구성을 준용할 수 있다.
도 13의 (b)를 참조하면, 상기 제 9 층(L9)은 전원 배선(610), 접지부(620), 접지 배선(630), 이중 슬릿(640) 및 복수 개의 도전성 비아들(660)을 포함할 수 있다. 상기 이중 슬릿(640)은 제 1 슬릿(641) 및 상기 제 1 슬릿(641)과 대응된 형태로 이격 배치된 제 2 슬릿(642)를 포함할 수 있다.
도 13의 (a)를 참조하면, 상기 제 8 층(L8)은 상기 9 층(L9)으로부터 관통된 도전성 비아들(660) 및 상기 제 2 슬릿(642)과 대응되도록 배치된 제 3 슬릿(643)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 슬릿(642) 및 제 3 슬릿(643)은 이중 슬릿 구조(double slit structure)를 형성할 수 있다.
도 13의 (c)를 참조하면, 상기 제 10 층(L10)은 상기 9 층(L9)으로부터 관통된 도전성 비아들(660) 및 상기 제 2 슬릿(642)과 대응되도록 배치된 제 4 슬릿(644)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 슬릿(642) 및 제 4 슬릿(644)은 이중 슬릿 구조(double slit structure)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전원 배선(610)으로 인하여 생성된 전자기파은 상기 이중 슬릿 구조에 의하여 감쇄되어, P1 영역에 배치된 전자 부품에 미치는 영향을 감소시킬 수 있다.
도 14는 도 12의 (b)의 인쇄 회로 기판(640)의 일 영역(P2)의 일부 기판 층을 확대한 도면이다. 도 14의 (a)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 1 층(L1)을 나타낸 도면이며, 도 14의 (b)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 2 층(L2)을 나타낸 도면이며, 도 14의 (c)는 복수 개의 기판층 중 상부로부터 제 3 층(L3)을 나타낸 도면이다.
도 14의 (a) 내지 도 14의 (c)의 기판층의 구성(L1,L2,L3)은 도 8 및 도 10의 제 2 층(600b), 제 3 층(600c) 및 제 4 층(600d)의 구성을 준용할 수 있다.
도 14의 (b)를 참조하면, 상기 제 2 층(L2)은 전원 배선(610), 접지부, 접지 배선(630), 이중 슬릿(640) 및 복수 개의 도전성 비아들(660)을 포함할 수 있다. 상기 이중 슬릿(640)은 제 1 슬릿(641) 및 상기 제 1 슬릿(641)과 대응된 형태로 이격 배치된 제 2 슬릿(642)를 포함할 수 있다.
도 14의 (a)를 참조하면, 상기 제 1 층(L1)은 상기 제 2 층(L2)으로부터 관통된 도전성 비아들(660) 및 상기 제 2 슬릿(642)과 대응되도록 배치된 제 3 슬릿(643)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 슬릿(642) 및 제 3 슬릿(643)은 이중 슬릿 구조(double slit structure)를 형성할 수 있다.
도 14의 (c)를 참조하면, 상기 제 3 층(L3)은 상기 2 층(L2)으로부터 관통된 도전성 비아들(660) 및 상기 제 2 슬릿(642)과 대응되도록 배치된 제 4 슬릿(644)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 슬릿(642) 및 제 4 슬릿(644)은 이중 슬릿 구조(double slit structure)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전원 배선(610)으로 인하여 생성된 전자기파은 상기 이중 슬릿 구조에 의하여 감쇄되어, P1 영역에 배치된 전자 부품에 미치는 영향을 감소시킬 수 있다.
도 15의 (a) 및 (b)는 인쇄 회로 기판의 전원 배선 주변에서 발생된 지글 노이즈의 감소를 확인하는 그래프이다. 도 15의 (a)는 슬릿이 적용되기 지글 노이즈(N)의 영역을 나타낸 그래프이며, 도 15의 (b)는 슬릿이 적용된 후 지글 노이즈(N)가 개선된 영역을 나타낸 그래프이다.
도 15의 (b)에 도시된 인쇄 회로 기판(640)은 복수 개의 기판층을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 기판층에는, 전원 배선, 접지부, 접지 배선 및 슬릿을 포함할 수 있다. 도 15(b)의 인쇄 회로 기판(640) 중 기판층 구성은, 도 6의 제 2 기판층(600c)의 구성을 준용할 수 있다.
전자 장치에 배치된 전자 부품 중 리시버(RCV) 및/또는 스피커(SPK) 모듈은 내부에 코일을 포함한다. 상기 코일은 외부 자기장, 예를 들어, 전원 배선에서 생성된 강한 자기장에 의하여 영향을 받아 오작동을 일으킬 수 있다. 상기 오작동은 지글 노이즈와 같이 음향에 대한 간섭 현상으로 전자 장치를 사용하는 사용자에게 불편함을 제공할 수 있다.
도 15의 (b)를 참조하면, 도 15의 (a)와 비교하여, 전자 부품이 배치된 영역의 전원 배선의 인접 영역에서, 지글 노이즈의 영역이 사라진 것을 확인할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따르면, 상기 전원 배선으로 인하여 생성된 전자기파은 이중 슬릿 구조(double slit structure)에 의하여 감쇄되어, 리시버(RCV) 및/또는 스피커(SPK) 모듈에서의 지글 노이즈를 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(640))은, 제 1 기판층(예: 도 8의 제 1 층(600a), 또는 제 2 층(600b)), 상기 제 1 기판층 아래에 적층된 유전층(예: 도 7의 유전층(700)), 상기 유전층 아래에 적층된 제 2 기판층(예: 도 6의 제 2 기판층(600c), 또는 도 8의 제 3 층(600c))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판층, 전원 배선(예: 도 6의 전원 배선(610)), 상기 전원 배선을 따라 이격된 영역을 갖고 배치된 접지부(예: 도 6의 접지부(620)), 상기 접지부로부터 연장되어 상기 이격된 영역에 배치되고, 상기 전원 배선에 흐르는 전류로부터 발생된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성하도록 상기 이격된 영역을 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(S1)) 및 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(S2))으로 분리하는 접지 배선(예: 도 6의 접지 배선(630))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역은 제 1 슬릿(예: 도 6의 제 1 슬릿(641))을 형성하고, 상기 제 2 영역은 상기 제 1 슬릿과 대응된 형상의 제 2 슬릿(예: 도 6의 제 2 슬릿(642))을 형성하고, 상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은, 상기 제 2 기판층을 관통할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿은 상기 전원 배선의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되고, 상기 제 2 슬릿은 상기 제 1 슬릿으로부터 상기 전원 배선과 다른 방향으로 이격 배치되고, 상기 제 1 슬릿의 적어도 일부를 따라 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿은, 제 1-1 라인(예: 도 6의 제 1-1 라인(641a)), 상기 제 1-1 라인으로부터 연장되어 상기 제 1-1 라인과 서로 다른 방향을 향하는 제 1-2 라인(예: 도 6의 제 1-2 라인(641b)) 및 상기 제 1-2 라인으로부터 연장되어, 상기 제 1-1 라인과 동일한 방향을 향하는 제 1-3 라인(예: 도 6의 제 1-3 라인(641c))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 슬릿은 상기 전원 배선의 가장자리를 따라 이격 배치되고, 상기 제 1-1 라인과 대응하는 제 2-1 라인(예: 도 6의 제 2-1 라인(642a)), 상기 제 2-1 라인으로부터 연장되어 상기 제 2-1 라인과 서로 다른 방향을 향하는 제 2-2 라인(예: 도 6의 제 2-2 라인(642b)) 및 상기 제 2-2 라인으로부터 연장되어, 상기 제 2-1 라인과 동일한 방향을 향하는 제 2-3 라인(예: 도 6의 제 2-3 라인(642c))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지 배선은 상기 전원 배선과 나란하도록 이격 배치되고, 상기 전원 배선에서 생성된 전류와 동일한 방향의 기생 전류가 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지 배선은, 상기 전원 배선의 일측에 이격 배치되고, 상기 제 1 슬릿의 상기 제 1-1 라인 및 상기 제 2 슬릿의 상기 제 2-1 라인 사이에 형성된 제 1 접지 배선(예: 도 6의 제 1 접지 배선(631)) 및 상기 전원 배선의 타측에 이격 배치되고, 상기 제 1 슬릿의 상기 제 1-3 라인 및 상기 제 2 슬릿의 상기 제 2-3 라인 사이에 형성된 제 2 접지 배선(예: 도 6의 제 2 접지 배선(632))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 기판층은, 상기 접지 배선에 배치된 적어도 하나의 집중 소자(예: 도 11의 집중 소자(650))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿 및 그 인접 영역에는 상기 전원 배선 주변에서 생성된 전자기파를 상쇄하는 기생 전자기파가 발생하고, 상기 제 2 슬릿 및 그 인접 영역에는 상기 전원 배선 주변에서 생성된 전자기파를 감쇄하는 기생 전자기파가 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 비아들은 상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿의 사이를 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제 2 기판층 아래에 배치된 제 2 유전층, 상기 제 2 유전층 아래에 적층된 제 3 기판층을 더 포함하고, 상기 제 1 기판층 또는 상기 제 3 기판층은 상기 제 2 슬릿에 대응되는 형상의 슬릿이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 기판층은, 상기 접지 배선에 대응하여 형성된 복수 개의 도전성 비아들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 슬릿의 면적은 상기 제 1 슬릿의 면적보다 클 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(640)은, 제 1 방향(예: 도 7의 제 1 방향(+Z))으로 노출된 제 1 도전층(예: 도 7의 제 1 층(600a)), 상기 제 1 도전층의 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향(예: 도 7의 제 2 방향(-Z))에 배치된 제 2 도전층(예: 도 7의 제 2 층(600b)), 상기 제 2 도전층의 상기 제 2 방향에 배치된 제 3 도전층(예: 도 7의 제 3 층(600c)), 상기 제 3 도전층의 상기 제 2 방향에 배치된 제 4 도전층(예: 도 7의 제 4 층(600d)) 및 상기 제 4 도전층의 상기 제 2 방향에 배치된 제 5 도전층(예: 도 7의 제 5 층(600e))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 도전층은, 전원 배선(예: 도 8의 전원 배선(610)), 상기 전원 배선을 따라 이격된 영역을 갖고 배치된 접지부(예: 도 8의 접지부(620)), 상기 접지부로부터 연장되어 상기 이격된 영역에 배치되고, 상기 전원 배선에 흐르는 전류로부터 발생된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성하도록 상기 이격된 영역을 제 1 영역 및 제 2 영역으로 분리하는 접지 배선(예: 도 8의 접지 배선(630))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역은 제 1 슬릿을 형성하고, 상기 제 2 영역은 상기 제 1 슬릿과 대응된 형상의 제 2 슬릿을 형성하고, 상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은, 상기 제 2 도전층을 관통할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿은 상기 전원 배선의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되고, 상기 제 2 슬릿은 상기 제 1 슬릿으로부터 상기 전원 배선과 다른 방향으로 이격 배치되고, 상기 제 1 슬릿의 적어도 일부를 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전층은 접지 영역을 형성하고, 상기 제 2 도전층은 유전층을 사이에 두고, 상기 제 3 도전층의 상기 제 2 슬릿과 대응되는 형상의 제 3 슬릿을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 4 도전층은 유전층을 사이에 두고, 상기 제 3 도전층의 상기 제 2 슬릿과 대응되는 형상의 제 4 슬릿을 형성하고, 상기 제 5 도전층은 접지 영역을 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2 및 3의 하우징(310))), 복수 개의 도전층(예: 도 7의 복수 개의 도전층들(600a,600b,600c,600d,600e)) 및 적어도 하나의 유전층(700)이 교대로 적층 배치된 인쇄 회로 기판(640), 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품, 상기 인쇄 회로 기판에 인접 배치된 배터리(350)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 하나도 도전층은, 상기 전자 부품과 인접 배치된 일단을 포함하는 전원 배선, 상기 전원 배선을 따라 이격된 영역을 갖고 배치된 접지부, 상기 접지부로부터 연장되어 상기 이격된 영역에 배치되고, 상기 전원 배선에 흐르는 전류로부터 발생된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성하도록 상기 이격된 영역을 제 1 영역 및 제 2 영역으로 분리하는 접지 배선 및 상기 제 1 영역 및 제 2 영역에 형성된 이중 슬릿을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이중 슬릿은, 상기 전원 배선의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 제 1 슬릿 및 상기 제 1 슬릿과 이격 배치되고, 상기 제 1 슬릿의 적어도 일부를 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전층은, 상기 접지 배선을 따라 상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿과 나란하게 배치된 복수 개의 도전성 비아들을 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
인쇄 회로 기판: 640
제 1 기판층: 600a, 또는 600b
제 2 기판층: 600c
제 1 영역: S1
제 2 영역: S2
전원 배선: 610
접지부: 620
접지 배선: 630
슬릿: 640

Claims (20)

  1. 인쇄 회로 기판에 있어서,
    제 1 기판층;
    상기 제 1 기판층 아래에 적층된 유전층;
    상기 유전층 아래에 적층된 제 2 기판층을 포함하고, 상기 제 2 기판층은,
    전원 배선;
    상기 전원 배선을 따라 이격된 영역을 갖고 배치된 접지부;
    상기 접지부로부터 연장되어 상기 이격된 영역에 배치되고, 상기 전원 배선에 흐르는 전류로부터 발생된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성하도록 상기 이격된 영역을 제 1 영역 및 제 2 영역으로 분리하는 접지 배선을 포함하고,
    상기 제 1 영역은 제 1 슬릿을 형성하고, 상기 제 2 영역은 상기 제 1 슬릿과 대응된 형상의 제 2 슬릿을 형성하고,
    상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은, 상기 제 2 기판층을 관통하는 인쇄 회로 기판.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 슬릿은 상기 전원 배선의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되고,
    상기 제 2 슬릿은 상기 제 1 슬릿으로부터 상기 전원 배선과 다른 방향으로 이격 배치되고, 상기 제 1 슬릿의 적어도 일부를 따라 형성된 인쇄 회로 기판.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 슬릿은,
    제 1-1 라인;
    상기 제 1-1 라인으로부터 연장되어 상기 제 1-1 라인과 서로 다른 방향을 향하는 제 1-2 라인; 및
    상기 제 1-2 라인으로부터 연장되어, 상기 제 1-1 라인과 동일한 방향을 향하는 제 1-3 라인을 포함하고,
    상기 제 2 슬릿은 상기 전원 배선의 가장자리를 따라 이격 배치되고,
    상기 제 1-1 라인과 대응하는 제 2-1 라인;
    상기 제 2-1 라인으로부터 연장되어 상기 제 2-1 라인과 서로 다른 방향을 향하는 제 2-2 라인; 및
    상기 제 2-2 라인으로부터 연장되어, 상기 제 2-1 라인과 동일한 방향을 향하는 제 2-3 라인을 포함하는 인쇄 회로 기판.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 접지 배선은 상기 전원 배선과 나란하도록 이격 배치되고, 상기 전원 배선에서 생성된 전류와 동일한 방향의 기생 전류가 생성되고,
    상기 접지 배선은,
    상기 전원 배선의 일측에 이격 배치되고, 상기 제 1 슬릿의 상기 제 1-1 라인 및 상기 제 2 슬릿의 상기 제 2-1 라인 사이에 형성된 제 1 접지 배선; 및
    상기 전원 배선의 타측에 이격 배치되고, 상기 제 1 슬릿의 상기 제 1-3 라인 및 상기 제 2 슬릿의 상기 제 2-3 라인 사이에 형성된 제 2 접지 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 슬릿 및 그 인접 영역에는 상기 전원 배선 주변에서 생성된 전자기파를 상쇄하는 기생 전자기파가 발생하고,
    상기 제 2 슬릿 및 그 인접 영역에는 상기 전원 배선 주변에서 생성된 전자기파를 감쇄하는 기생 전자기파가 발생하는 인쇄 회로 기판.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판층 아래에 배치된 제 2 유전층;
    상기 제 2 유전층 아래에 적층된 제 3 기판층을 포함하고,
    상기 제 1 기판층 또는 상기 제 3 기판층은 상기 제 2 슬릿에 대응되는 형상의 슬릿이 형성된 인쇄 회로 기판.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판층은,
    상기 접지 배선에 대응하여 형성된 복수 개의 도전성 비아들을 더 포함하는 인쇄 회로 기판.
  12. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 슬릿의 면적은 상기 제 1 슬릿의 면적보다 큰 인쇄 회로 기판.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    복수 개의 도전층 및 적어도 하나의 유전층이 교대로 적층 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품;
    상기 인쇄 회로 기판에 인접 배치된 배터리를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 하나도 도전층은,
    상기 전자 부품과 인접 배치된 일단을 포함하는 전원 배선;
    상기 전원 배선을 따라 이격된 영역을 갖고 배치된 접지부;
    상기 접지부로부터 연장되어 상기 이격된 영역에 배치되고, 상기 전원 배선에 흐르는 전류로부터 발생된 전자기파를 상쇄하는 전자기파를 생성하도록 상기 이격된 영역을 제 1 영역 및 제 2 영역으로 분리하는 접지 배선; 및
    상기 제 1 영역 및 제 2 영역에 형성된 이중 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 이중 슬릿은,
    상기 전원 배선의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 제 1 슬릿; 및
    상기 제 1 슬릿과 이격 배치되고, 상기 제 1 슬릿의 적어도 일부를 따라 형성된 상기 제 2 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  20. 삭제
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