JP5409312B2

JP5409312B2 - 多層プリント回路板

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Publication number: JP5409312B2
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Inventors: 兼司小山
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Description

本発明は、電子機器に搭載される多層プリント回路板に関するものである。

近年、プリンタ等の電子機器の小型化、高モールド率化が進み、機器を電磁気的にシールドする金属筐体の面積が縮小してきている。また、プリント回路板においても、高密度実装化に伴い、ＬＳＩ等の実装部品の微細化や低電圧化が進んできている。こういった金属筐体面積の縮小、ＬＳＩ微細化及び低電圧化により、静電気ノイズ等の外来ノイズによる機器回路の誤動作を招く確率は高くなっている。

図９は、従来の多層プリント回路板１０１において、静電気ノイズによる誤動作を防止するための構成を示すものである。図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は斜視図である。多層プリント回路板１０１は、金属筐体１１７に配置され、第１の導体層１２１と第２の導体層１２２からなる。また、第１の導体層１２１と第２の導体層１２２との間には、不図示の誘電体層が備えられている。

第１の導体層１２１には、第１のフレームグラウンドパターン（以下第１のＦＧパターン）１０２と、第１のシグナルグラウンドパターン（以下第１のＳＧパターン）１０３が形成されている。第１のＦＧパターン１０２と第１のＳＧパターン１０３とは、スリット部１０４により分離されている。第１のＦＧパターン１０２には、コネクタやスイッチ等の外部インターフェース部品１０６が実装されている。第１のＳＧパターン１０３には、第１の半導体素子１０７、第２の半導体素子１０９、第３の半導体素子１１０が実装されている。外部インターフェース部品１０６と第１の半導体素子１０７とは、信号配線１０５により第１のスリット部１０４を跨いで接続されている。また、第２の半導体素子１０９と第３の半導体素子１１０とは、信号配線１０８により接続されている。なお、図９において、信号配線１０５、１０８と第１のＦＧパターン１０２及び第１のＳＧパターン１０３との間に形成されるクリアランスは省略してある。

また、第２の導体層１２２には、第１のＦＧパターン２および第１のＳＧパターン１０３と重なるように、第２のフレームグラウンドパターン（以下第２のＦＧパターン）１１８および第２のシグナルグラウンドパターン（第２のＳＧパターン）１１９が形成されている。第２のＦＧパターン１１８と第２のＳＧパターン１１９とは、第２のスリット部１３４により分離されている。

第１のＦＧパターン１０２と第２のＦＧパターン１１８とは、導電部材１１１、１１２により短絡されている。また、第１のＳＧパターン１０３と第２のＳＧパターン１１９とは、導電部材１１３、１１４、１１５、１１６により短絡されている。導電部材１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６は、スルーホールや非貫通のビアで形成することができる。

図９に示した多層プリント回路板において、外部インターフェース部品１０６の近傍に静電気ノイズが印加されたとする。静電気ノイズは第１のＦＧパターン１０２および、第１のＦＧパターン１０２から第２のＦＧパターン１１８に流れ込む。しかしながら、第１、第２のＦＧパターン１０２、１１８は、第１、第２のスリット部１０４、１３４により分離されているため、静電気ノイズは第１、第２のＳＧパターン１０３、１１９には、ほとんど流れ込まない。従って、多層プリント回路板１０１はスリットを跨がない信号配線１０８で信号のやりとりをしている半導体素子１０９、１１０は、静電気ノイズによる影響をほとんど受けないため、静電気ノイズに対する耐性は非常に高い。

しかしながら、スリット部１０４を跨いで外部インターフェース部品１０６に接続され
た信号配線１０５に高速信号が流れた場合、高速信号のリターン電流経路が第１、第２のスリット部１０４、１３４によって阻害されるため、放射ノイズが増大するという問題があった。

このような問題を解決するために、非特許文献１（ＭａｒｋＩ．Ｍｏｎｔｒｏｓｅ著「プリント回路のＥＭＣ設計」）に開示された構成が知られている。図１０は、非特許文献１の構成を示した多層プリント回路板を示しており、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は斜視図である。なお、図９と同じ部材には同じ符号を付しその説明は省略する。

非特許文献１では、第１のスリット部１０４を跨ぐ信号配線１０５の直下において、第２の導体層１２２の第２のＦＧパターン１１８と第２のＳＧパターン１１９とを、導電性を有する接続部材１２０により接続している。接続部材１２０により、第１のスリット部１０４を跨ぐ信号配線１０５に信号が流れた際のリターン電流経路を確保でき、放射ノイズが抑制される。

ＭａｒｋＩ．Ｍｏｎｔｒｏｓｅ著「プリント回路のＥＭＣ設計」オーム社、１９９７年１１月、ｐ１３４−１３６

しかしながら、非特許文献１に開示された構成では、印加された静電気ノイズが第２のＦＧパターン１１８から第２のＳＧパターン１１９に流れ込む際に、接続部材１２０に集中してしまう。そして、接続部材１２０で発生した磁界が、第１のスリット部１０４を跨ぐ信号配線１０５と強く結合することで、信号配線１０５への静電気ノイズの伝播量が増加する。その結果、静電気ノイズに対する耐性が低くなってしまうという問題がある。

本発明は、静電気ノイズ等の外来ノイズに対する耐性が高く、かつ放射ノイズも抑制で
きるプリント回路板を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するため、誘電体層を介して配置された第１及び第２の導体層と、前記第１の導体層に配置された第１のシグナルグラウンドパターン及び第１のフレームグラウンドパターンと、前記第１のシグナルグラウンドパターンと前記第１のフレームグラウンドパターンとを分離する第１のスリット部と、前記第２の導体層に配置された第２のシグナルグラウンドパターン及び第２のフレームグラウンドパターンと、前記第２のシグナルグラウンドパターンと前記第２のフレームグラウンドパターンとを分離する第２のスリット部とを有し、前記第１の導体層には、前記第１のスリット部を跨ぐように信号配線が設けられており、前記第２の導体層には、前記第２のシグナルグラウンドパターンと前記第２のフレームグラウンドパターンとを接続する第１及び第２の接続部材が設けられており、前記信号配線の配線方向に垂直な断面において、前記信号配線は前記第１及び前記第２の接続部材に挟まれた領域に対向して配置されている多層プリント回路板を提供している。

上記構成によれば、導電性を持った接続部材を信号配線の両側に配置することにより、磁束を低減する効果を大きくすることができ、静電気ノイズ等の外来ノイズに対する耐性をより高めることができる。また、導電性を持った２つの接続部材を対称位置に配置することにより、磁束の打ち消し効果が得られるため、静電気ノイズ等の外来ノイズに対する耐性をより一層高めることができる。

第１の実施の形態における多層プリント回路板を示す平面図。第１の実施の形態における多層プリント回路板を示す斜視図と断面図。第１の実施の形態における静電気ノイズ電流の伝搬原理を説明する断面図。実験例１におけるシミュレーションモデルを示す斜視図。静電気ノイズ電流の値および低減効果を示すグラフ。第２の実施の形態における多層プリント回路板を示す平面図。第２の実施の形態における多層プリント回路板を示す斜視図と断面図。実験例２における静電気ノイズ電流の値を示すグラフ。従来技術における多層プリント回路板を示す平面図と斜視図。従来技術における多層プリント回路板を示す平面図と斜視図。従来技術における静電気ノイズ電流の伝搬原理を説明する断面図。

まず、図１０に示した従来の多層プリント配線板における、静電気ノイズの信号配線１０５への伝搬の原理について、図１１を用いて説明する。図１１において、１３０は第１の導体層１２１と第２の導体層１２２の間に設けられている誘電体層である。また、１３２は導電部材１２０の中心部を示しており、第２のＦＧパターン１１８から第２のＳＧパターン１１９へ流れ込む静電気ノイズ電流の向きは、紙面に対して垂直奥方向である。また、矢印１３１は中心部１３２を流れた静電気電流により、信号配線１０５のうち誘電体層１３０に接している辺の中点に発生する磁束Ｂの向きを表している。なお図９と同じ部材には同じ符号を付しその説明は省略する。

このとき、導電部材１２０に流れる静電気ノイズ電流は、導電部材１２０と信号配線１０５との近接効果により導電部材１２０の中央部１３２に集中する。接続部材１２０を流れる電流を中心部１３２に流れる電流として計算すると、信号配線１０５の位置には

・・・式（１）

の大きさの磁束が、１３１に示す向きに発生する。ここで、μ０は真空中の透磁率、Ｉは接続部材に流れる静電気ノイズ電流である。ｈは誘電体層１３０の厚さである。この磁束が鎖交することにより、信号配線１０５に誘導起電力が生じ、静電気ノイズ電流が伝搬する。

（第１の実施の形態）
次に本発明の実施形態について、図面に基づいて具体的に説明する。図１及び図２は、本発明によるプリント回路板の一実施例を示すもので、図１は平面図、図２（ａ）は２つの導体層を分離して示す斜視図、（ｂ）は信号配線の近傍のみを示す部分断面図である。図２に示すように多層プリント回路板１は、第１の導体層２１と第２の導体層２２からなる。また、第１の導体層２１と第２の導体層２２との間には、不図示の誘電体層が備えられている。

第１の導体層２１には、第１のフレームグラウンドパターン（以下第１のＦＧパターン）２と、第１のシグナルグラウンドパターン（第１のＳＧパターン）３が形成されている。第１のＦＧパターン２と第１のＳＧパターン３とは、スリット部４により分離されている。第１のＦＧパターン２には、コネクタやスイッチ等の外部インターフェース部品６が実装されている。第１のＳＧパターン３には、第１の半導体素子７、第２の半導体素子９、第３の半導体素子１０が実装されている。外部インターフェース部品６と第１の半導体素子７とは、信号配線５により第１のスリット部４を跨いで接続されている。また、第２の半導体素子８と第３の半導体素子９とは、信号配線８により接続されている。

また、第２の導体層２２には、第１のＦＧパターン２および第１のＳＧパターン３と重なるように、第２のフレームグラウンドパターン（以下第２のＦＧパターン）１８および第２のシグナルグラウンドパターン（第２のＳＧパターン）１９が形成されている。第２のＦＧパターン１８と第２のＳＧパターン１９とは、第２のスリット部３４により分離されている。第２のスリット部３４の第１のスリット部４を跨ぐ信号配線５の下部には、第２のＦＧパターン１１８と第２のＳＧパターン１１９とを接続する接続部材２３、２４が設けられている。

また、第１のＦＧパターン２と第２のＦＧパターン１８とは、導電部材１１、１２により短絡されている。また、第１のＳＧパターン３と第２のＳＧパターン１９とは、導電部材１３、１４、１５、１６により短絡されている。導電部材１１、１２、１３、１４、１５、１６は、スルーホールや非貫通のビアで形成することができる。また、金属筐体１７に多層プリント回路板１を固定するネジ等を流用することもできる。

金属筐体１７において、外部インターフェース部品６の近傍に静電気ノイズが印加されたとする。前述のように、静電気ノイズは第１、２のＦＧパターン２、１８に流れ込み、大半は導電部材１１、１２を介して金属筐体１７に流れる。しかしながら、一部は接続部材２３、２４を通って第２のＳＧパターン１９へと流れる。このとき、導電性を有する接続部材が２つ配置されていることによって、静電気ノイズは２つに分散され、接続部材１つあたりから発生する磁束が減少する。

また、第１及び第２の接続部材２３、２４から発生する磁束は、信号配線５に鎖交する位置において逆向きの成分を持つため、磁界の打ち消しが発生し、信号配線５に鎖交する磁束は減少する。全体として、信号配線５に鎖交する磁束が減少するために、信号配線５に誘導されて半導体素子７に流れ込む静電気ノイズは減少し、静電気に対する耐性が向上する。

次に、図１に示した多層プリント配線板における、静電気ノイズの信号配線５への伝搬の原理の詳細について、図３を用いて説明する。図３において、接続部材２３、２４は同じ幅であり、信号配線５に対して対称に配置されている。図３において３２は、接続部材２３の最も接続部材２４に近接した位置を示した端部であり、端部３２を流れる静電気ノイズ電流の向きは、紙面に対して垂直奥方向である。矢印３４は端部３２を流れる静電気ノイズ電流により、信号配線５のうち誘電体層２０に接している辺の中点に発生する磁束Ｂ１の向きを示している。３３は、接続部材２４の最も接続部材２３に近接した位置を示した端部であり、端部３３を流れる静電気ノイズ電流の向きは、紙面に対して垂直奥方向である。矢印３５は端部３３を流れる静電気ノイズ電流により、信号配線５のうち誘電体層２０に接している辺の中点に発生する磁束Ｂ２の向きを示している。矢印３１は磁束Ｂ１と磁束Ｂ２の合成磁束Ｂ’の向きを表している。

このとき、接続部材２３及び２４に流れる静電気ノイズ電流は、接続部材２３と２４との近接効果により、接続部材２３では最も接続部材２４に近接した端部３２、接続部材２４では最も接続部材２３に近接した端部３３に集中する。従って本原理説明においては、接続部材２３及び２４の端部３２及び３３を流れる電流について説明を行う。

第１のＦＧパターン１８に印加された静電気ノイズ電流（Ｉ）は、第１及び第２の接続部材２３、２４によって２つに分配され、接続部材２３、２４の形状が同一であれば、それぞれに流れる静電気ノイズ電流の大きさはＩ／２となる。このとき信号配線５に鎖交する磁束Ｂ１およびＢ２の大きさは等しく、その大きさは、

・・・式（２）

で表される。なお、ｈは誘電体層１３０の厚さであり、ｇは接続部材２３と２４の隙間の幅である。θは、接続部材２３の端部３２と信号配線５の中心点とを結んだ直線と、接続部材２３の端部３２と接続部材２４は端部３３とを結んだ直線とのなす角度である。接続部材２３、２４は信号配線５に対して対称に配置されているため、接続部材２４の端部３３と信号配線５の中心点とを結んだ直線と、接続部材２４の端部３３と接続部材２３は端部３２とを結んだ直線とのなす角度も同様にθである。

磁束Ｂ１と磁束Ｂ２の合成磁束Ｂ’は、

・・・式（３）

となる。式（３）を変形すると、ｃｏｓθの成分は打ち消されるため、

・・・式（４）

となる。

式（１）〜（４）から、合成磁束Ｂ’の大きさ、は

・・・式（５）

で表される。なお、式（５）の右辺の係数部分は、０＜θ＜９０°の範囲において、

・・・式（６）

であり、
｜Ｂ’｜＜｜Ｂ｜・・・式（７）
となる。

すなわち、図３で示した形態における合成磁束Ｂ’の大きさは、図１１で示した形態における磁束Ｂと比較して小さい値となることが分かる。つまり信号配線に伝搬する静電気ノイズを低減することができるため、結果としてプリント回路板の静電気ノイズへの耐性を高めることができる。

（実験例１）
次に本実施形態による効果を説明するために、図１に示すプリント回路板の電磁界シミュレーションを実施した。図４に電磁界シミュレーションに使用したモデルを示している。図４において図１と同じ部材には同じ符号を付している。プリント回路板１は長辺１００ｍｍ、短辺８０ｍｍの長方形で、厚さ５０μｍの第１及び第２の導体層とその間に厚さ２００μｍ、誘電率４．３の誘電体層を有した構造となっている。２つの接続部材の幅は２ｍｍであり、０．５ｍｍの間隙を空けて信号配線５に対称な位置に配置されている。第１のＦＧパターン２と第１、のＳＧパターン３は幅２ｍｍの第１のスリット部４により分割されている。また、第２ＦＧパターンと第２のＳＧパターンも幅２ｍｍの第２のスリット部により分割されている。波源として、第１のＦＧパターン２に静電気ノイズを模擬した周波数０〜３ＧＨｚで強度１Ｗのガウシアンパルスを印加した。信号配線５、８は幅０．３ｍｍ、長さ３０ｍｍのマイクロストリップライン構造を有しており、それぞれが第１の導体層２１に５０Ωの抵抗で終端されている。

以上のような条件でシミュレーションを行い、その結果得られた信号配線５に伝搬する静電気ノイズ電流を図５（ａ）に示している。図５（ａ）において、横軸は時間、縦軸は静電気ノイズ電流の値を示している。

（比較実験例１）
比較のために図１０に示した従来のプリント回路板において、信号配線１０５に伝搬する静電気ノイズ電流を実験例１と同様にシミュレーションを行った。比較実験例１における実験例１との違いは第２の導体層１２２に設けられた接続部材の数が１つであり、信号配線１０５の直下に配置されていることである。接続部材１２０の幅は２ｍｍである。上記の構成で実験例１と同様に電磁界シミュレーションを実施し、その結果得られた信号配線１０５に伝搬する静電気ノイズ電流を図５（ｂ）に示している。図５（ａ）と図５（ｂ）を比較すると、図５（ａ）における信号配線５に伝搬する静電気ノイズ電流の量の方が、図５（ｂ）に比べて小さいことが分かる。すなわち実験例１は比較実験例１に比べて、静電気ノイズに対する耐性が高いと言える。

さらに、第１及び第２の接続部材２３、２４の配置を変化させた時の、信号配線に流れる静電気ノイズ電流の変化をシミュレーションし、接続部材の配置と静電気ノイズ電流の低減効果との関係を調べた。シミュレーションモデルは実験例１に用いたものと同じものを使用した。信号配線５と第１の接続部材２３の端部３２との間隙（ｒ１）、および信号配線５と第２の接続部材２４の端部３３との間隙（ｒ２）を変化させて、スリット部４をまたぐ信号配線５に流れる静電気ノイズ電流を算出した。なお本実施例では、接続部材２３、２４は、等しい配線幅とし、信号配線５に対して対称に配置しているため、共通の値ｒとして示している。

その結果を図５（ｃ）に示す。図５（ｃ）において、横軸は信号配線５の配線方向に垂直な断面から見たときに、前述の共通の値である距離ｒと、誘電体層の厚さｈとの比である。また縦軸は、従来技術における静電気ノイズ電流を１００とした時の、本発明による静電気ノイズ電流の低減率である。図５（ｃ）より、距離ｒが誘電体層の厚さｈよりも大きく、７．５倍以下であれば静電ノイズ低減効果があることがわかる。また好ましくは、距離ｒが誘電体層の厚さｈよりも１．１倍以上、５．０倍以下であれば、１０％以上の静電ノイズ低減効果があることがわかる。

また本実施の形態では、同じ導体層２２の２つの接続部材２３、２４は、等しい配線幅とし、信号配線５に対して対称に配置した場合に付いて説明した。この場合、信号配線５と第１の接続部材２３との間隙（ｒ１）と信号配線５と第２の接続部材２４との間隙（ｒ２）が等しくなるため、前述の式（３）のｃｏｓθの成分を完全に打ち消すことができる。すなわち、図３における磁束の垂直方向の成分を完全に打ち消すことができ、最も効果的に静電ノイズ電流を抑止することができる。

しかしながら本発明は、２つの接続部材２３、２４は、等しい配線幅とし、信号配線５に対して対称に配置した場合のみに限らず、前述の距離ｒ１およびｒ２が、誘電体層の厚さｈよりも大きく、７．５倍以下であればよい。

さらに、第２の導体層２２に接続部材２３、２４が配置されていることで、スリット部４を跨ぐ信号配線５に流れる信号のリターン電流経路は確保されるため、放射ノイズの抑制効果は維持することができる。

（第２の実施の形態）
図６及び図７は、本発明の第２の実施の形態によるプリント回路板を示すもので、図６はその平面図、図７（ａ）は２つの導体層を分離して示す斜視図、（ｂ）は信号配線の近傍のみを示す部分断面図である。

本実施例は、第１の導体層２１において、第１のＦＧパターン２と第１のＳＧパターン３とが、導電性を有する第３及び第４の接続部材２５、２６を介して接続されている点のみが、図１に示した第１の実施の形態と異なる。第３及び第４の接続部材２５、２６は、信号配線５の配線方向に延在し、信号配線５を挟んで対称位置に配置されている。

導電性を有する接続部材２３、２４、２５、２６が４つ配置されていることによって、静電気ノイズはさらに分散され、第１の実施の形態に比べて、接続部材１つあたりから発生する磁束がさらに減少する。また、導体層２１に配置された第３及び第４の接続部材２５、２６から発生する磁束は、信号配線５に鎖交する位置において逆向きの成分を持つため、磁界の打ち消しが発生し、信号配線５に鎖交する磁束は減少する。全体として、信号配線５に鎖交する磁束の量をさらに低減することができるため、信号配線５に誘導されて半導体素子７に流れ込む静電気ノイズは減少し、静電気に対する耐性がより一層向上する。

（実験例２）
第２の実施形態における効果を説明するために、実験例１と同様に、多層プリント回路板の電磁界シミュレーションを実施した。

実験例２においては、実験例１の構成に加え、第１の導体層２１に第３、第４の接続部材２５、２６が配置された構成となっている。第３、第４の接続部材２５、２６の幅は２ｍｍであり、第１の導体層２１に０．９ｍｍの間隙を空けて信号配線５に対称な位置に配置されている。上記の構成で実験例１と同様に電磁界シミュレーションを実施し、その結果得られた信号配線５に伝搬する静電気ノイズ電流を図８に示している。

図５（ａ）と図８を比較すると、実験例２の構成は、実験例１に比べ信号配線５に伝搬する静電気ノイズ電流の量がさらに小さくなっているということが分かる。すなわち、実験例２の構成はさらに静電気ノイズへの耐性が向上していると言える。

このとき、同じ導体層２１に配置された２つの接続部材２５、２６は、なるべく信号配線５に近接していることが望ましい。また、第３及び第４の接続部材２５、２６を等しい配線幅にすると、発生する磁束の対称性が向上するため、より一層磁界の打ち消し効果が高まる。

１、１０１多層プリント回路板
２第１のフレームグラウンドパターン
３第１のシグナルグラウンドパターン
４第１のスリット部
５、８信号配線
６外部インターフェース部品
７、９、１０半導体素子
１１、１２、１３、１４、１５、１６導電部材
１７、１１７金属筐体
１８第２のフレームグラウンドパターン
１９第２のシグナルグラウンドパターン
２０、１３０誘電体層
２１、１２１第１の導体層
２２、１２２第２の導体層
２３、２４、２５、２６接続部材
３２、３３端部
３４第２のスリット部

Claims

誘電体層を介して配置された第１及び第２の導体層と、
前記第１の導体層に配置された第１のシグナルグラウンドパターン及び第１のフレームグラウンドパターンと、
前記第１のシグナルグラウンドパターンと前記第１のフレームグラウンドパターンとを分離する第１のスリット部と、
前記第２の導体層に配置された第２のシグナルグラウンドパターン及び第２のフレームグラウンドパターンと、
前記第２のシグナルグラウンドパターンと前記第２のフレームグラウンドパターンとを分離する第２のスリット部とを有し、
前記第１の導体層には、前記第１のスリット部を跨ぐように信号配線が設けられており、
前記第２の導体層には、前記第２のシグナルグラウンドパターンと前記第２のフレームグラウンドパターンとを接続する第１及び第２の接続部材が設けられており、
前記信号配線の配線方向に垂直な断面において、前記信号配線は前記第１及び前記第２の接続部材に挟まれた領域に対向して配置されていることを特徴とする多層プリント回路板。
前記第１の接続部材の配線幅と第２の接続部材の配線幅は等しく、前記信号配線に対して対称となる位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント回路板。
前記信号配線の配線方向に垂直な断面において、前記信号配線のうち前記誘電体層に接している辺の中点と、前記第１の接続部材の前記第２の接続部材に最も近接した位置となる端部との距離、および前記第２の接続部材の前記第１の接続部材に最も近接した位置となる端部との距離が、前記誘電体層の厚さよりも大きく前記厚さの７．５倍以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント回路板。
前記信号配線の配線方向に垂直な断面において、前記信号配線のうち前記誘電体層に接している辺の中点と、前記第１の接続部材の前記第２の接続部材に最も近接した位置となる端部との距離、および前記第２の接続部材の前記第１の接続部材に最も近接した位置となる端部との距離が、前記誘電体層の厚さの１．１倍以上、５．０倍以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント回路板。
前記第１の導体層において、前記第１のシグナルグラウンドパターンと前記第１のフレームグラウンドパターンを前記信号配線に沿って接続するための第３及び第４の接続部材を有し、
前記第３及び前記第４の接続部材は、前記第１のスリット部を跨ぐように前記信号配線を挟んで配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の多層プリント回路板。
前記第３の接続部材の配線幅と第４の接続部材の配線幅は等しく、前記信号配線に対して対称となる位置に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント回路板。