JP6343871B2

JP6343871B2 - 部品実装多層配線基板

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Publication number: JP6343871B2
Application number: JP2013078567A
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Inventors: 圭佑澤田; 相楽　秀次; 秀次相楽
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Description

本発明は、部品実装多層配線基板に関する。

近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品の高密度化、高機能化が一層求められている。かかる観点より、従来は多層配線基板の表面に実装されていた各種の電子部品を多層配線基板に内蔵した部品内蔵型の多層配線基板が開発及び実用に供されるようになっている。このような部品内蔵型の多層配線基板は、電子部品が多層配線基板の内部に導入された構造となっているため、表面実装部の小スペース化や高密度化の要求に対応することができる。

また、部品内蔵型の多層配線基板は、多層配線基板の内層部分を使用することで、例えば、半導体部品の直下に受動部品を配置する構造などの立体的な配置が可能になるため、半導体部品の高速伝送時のリードインダクタンスを低減することが可能になり、動作に対応するための信号配線を最適化にする際に有効であるなどの利点も有する。

しかしながら、電子部品の高機能化や高速化、さらに部品内蔵型の多層配線基板におけるさらなる高密度実装の要求に伴い、電子部品から発生する電磁波が電子部品間の干渉による誤作動などを生じさせるものとして大きな問題となっていた。同様に、埋設した電子部品及び回路配線から発生する不要輻射雑音により、周辺に配置されている電子部品及び回路配線が誤作動などを生じさせることもあり、この点でも大きな問題となっていた。

このような問題に対処すべく、特許文献１では、多層配線基板の電子部品を内蔵する箇所において、スルーホールを形成するとともに、当該スルーホールの側面及びこのスルーホールに接続される蓋部の上面に金属導体を配設し、上記電子部品に対するシールドを形成する技術が開示されている。しかしながら、特許文献１に記載の技術では、スルーホール形成のための絶縁体への穴開け、金属導体のめっき法による形成等の煩雑な操作が必要となるため、製造歩留まりの悪化や製造コストの増大という問題があった。

また、特許文献２では、ＩＣチップが内蔵されるとともに、インダクタ等の電子部品が表面実装された部品内蔵型の多層配線基板において、第３配線層下に実装されたＩＣチップを覆うようにしてグランド電位の配線パターンからなるシールド層を配設し、インダクタ等の電子部品から発生する漏れ磁束に起因する電磁波ノイズの影響を抑制又は遮蔽する技術が開示されている。しかしながら、このような技術では、多層配線基板の内部配線層の１つが上記シールド層として使用されてしまうことになるため、内部配線層の自由度が阻害され、さらに別途配線層を設ける必要は生じることから、多層配線基板の配線層数が増大し、コストの増大を生じるという問題があった。

特開２００６−３０３２０２号特開２０１０−２３８９２５号

本発明は、少なくとも２つの電子部品が実装された部品実装多層配線基板において、多層配線基板の配線層を増大させることなく、簡易かつ廉価な構成及び方法で２つの電子部品間のノイズの影響を抑制することを目的とする。

上記目的を達成すべく、本発明は、絶縁層を介して相対向して配設された複数の配線層、及び前記複数の配線層を互いに電気的に接続する層間接続体を有する多層配線基板と、前記多層配線基板の内部に実装された第１の電子部品と、前記多層配線基板の積層方向において前記第１の電子部品とは異なる位置に配置され、かつ、前記多層配線基板の表面又は内部に実装された第２の電子部品と、を備え、前記複数の配線層のうちの、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置する第１の内部配線層は、前記第１の電子部品の外縁部と重畳するように、前記外縁部に沿って配設された固定電位の導体パターンを有し、前記導体パターンは、前記第１の内部配線層がさらに有する前記固定電位の配線パターンと、追加の配線パターンを介して電気的に直流接続されていることを特徴とする、部品実装多層配線基板に関する。

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討を行った。その結果、電子部品から発せられる電磁波ノイズ等のノイズは、主として電子部品の外周から発せられることを見出した。したがって、電子部品の外縁部にシールドを配設すれば、当該電子部品から発せられるノイズを効果的に遮蔽できることを見出した。

本発明は、上記知見に基づいてなされたものであって、第１の電子部品の外縁部と重畳するように、前記外縁部に沿って配設された固定電位の導体パターンを有する内部配線層を配設している。したがって、第１の電子部品から発せられる電磁波ノイズ等のノイズを効果的に遮蔽することができ、当該ノイズによって第２の電子部品への影響を抑制することができ、第２の電子部品の誤動作等を抑制することができる。

また、上記導体パターンは、多層配線基板の内部配線層の一部から構成しているため、導体パターンを形成するために別途複雑な加工等を必要とせず、また、導体パターンを含む内部配線層は、本発明の部品実装多層配線基板を駆動させるために必要な多種多様の配線パターンを含むことができる。したがって、多層配線基板の配線層数を増大させることなく、さらに、製造工程が複雑化することがないので、簡易かつ廉価に電子部品間のノイズの影響を抑制した部品実装多層配線基板を提供することができる。

本発明の一例において、第１の電子部品及び第２の電子部品のうちの第１の電子部品は、多層配線基板に内蔵され、複数の配線層の第２の内部配線層に実装されている。この場合、２つの電子部品のうちの少なくとも第１の電子部品が多層配線基板に内蔵されているので、近年の電子機器の高性能化・小型化の要求に基づく部品実装多層配線基板の実装密度を向上させることができ、電子機器の回路部品の高密度化、高機能化の要請を満足することができる。

また、本発明の一例において、導体パターンは、その上方又は下方に配設された固定電位の第３の内部配線層に層間接続体を介して電気的に接続することができる。上述のように、導体パターンによって第１の電子部品から発せられる電磁波ノイズ等のノイズを遮蔽すると、導体パターンには電磁波ノイズ等のノイズ（たとえば誘導電流等）が重畳されるようになる。一方、導体パターンは固定電位となっているので、導体パターンにノイズが重畳した場合においても、他の配線層や第２の電子部品等にノイズ電流が流れ込むことを極力抑制することができる。

しかしながら、本例にしたがって、導体パターンをその上方又は下方に配設された固定電位の第３の内部配線層に層間接続体を介して電気的に接続することにより、導体パターンの固定電位をより確実に担保することができるので、導体パターンにノイズが重畳した場合において、他の配線層や第２の電子部品等に流れ込むノイズ電流の発生をより確実に抑制することができる。

さらに、本発明では、上述したように、導体パターンは、第１の内部配線層がさらに有する固定電位の配線パターンと、追加の配線パターンを介して電気的に直流接続されている。この場合も上記同様に、導体パターンの固定電位をより確実に担保することができるので、導体パターンにノイズが重畳した場合において、他の配線層や第２の電子部品等に流れ込むノイズ電流の発生をより確実に抑制することができる。

また、複数の配線層は、多層配線基板の内部に実装された第１の電子部品の位置を基準として、導体パターンとは反対側に位置する固定電位の第４の内部配線層を含み、第１の電子部品が実装された第２の内部配線層の上面から導体パターンの下面までの距離をｔ１とし、第４の内部配線層の上面から第２の内部配線層の下面までの距離をｔ２としたとき、ｔ１＞ｔ２なる関係を満たすことが好ましい。

第１の電子部品に信号電流が流れると、これに伴うリターン電流は第１の電子部品に近接したシールド導体内を流れるようになる。したがって、ｔ１＜ｔ２なる関係を満たすと、上記リターン電流は上記導体パターンを流れるようになり、導体パターンは、上記誘導電流に加えてリターン電流が流れるようになるので、その電位が安定しなくなり、そのシールド効果が減少してしまう場合がある。しかしながら、ｔ１＞ｔ２なる関係を満たすと、リターン電流は、導体パターンではなく、固定電位の他の内部配線層を流れるようになる。したがって、導体パターンの電位が安定し、上述した第１の電子部品に対するシールド効果を十分に発揮することができる。

また、本発明の一例において、第１の電子部品は、チップインダクタとすることができる。チップインダクタは特に電磁波ノイズ等のノイズの発生度合いが高いので、第１の電子部品をチップインダクタとすることにより、本発明の作用効果をより効果的に奏することができるようになる。

さらに、本発明の一例において、固定電位はグランド電位とすることができる。これは、グランド電位の設定は容易に行うことができるとともに、他の配線層を流れる信号（信号電流）に伴う電位と明確に区別することができるためである。

以上、本発明によれば、少なくとも２つの電子部品が実装された部品実装多層配線基板において、多層配線基板の配線層を増大させることなく、簡易かつ廉価な構成及び方法で２つの電子部品間のノイズの影響を抑制することができる。

第１の実施形態の部品実装多層配線基板の概略構成を示す断面図である。図１に示す部品実装多層配線基板の第２の配線層を抜き出して示す平面図である。第１の実施形態の部品実装多層配線基板における変形例の概略構成を示す断面図である。第２の実施形態における部品実装多層配線基板の第２の配線層を抜き出して示す平面図である。第３の実施形態における部品実装多層配線基板の第２の配線層を抜き出して示す平面図である。第４の実施形態の部品実装多層配線基板の概略構成を示す断面図である。

以下、本発明のその他の特徴及び利点について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の部品実装多層配線基板の概略構成を示す断面図であり、図２は、図１に示す部品実装多層配線基板の第２の配線層を抜き出して示す平面図である。なお、図２においては、本実施形態の特徴を明確にすべく、第２の配線層を構成する導体パターンの近傍の領域のみを示し、その他の部分については記載を省略している。また、図１では、本実施形態の特徴を明確にすべく、保護層として機能するレジスト層等の記載は省略している。

図１に示すように、本実施形態の部品実装多層配線基板１０は、上から順に第１の配線層１１、第２の配線層１２、第３の配線層１３、第４の配線層１４、第５の配線層１５及び第６の配線層１６を有している。各配線層は、絶縁層２１で離隔されており、絶縁層２１内を貫通する層間接続体３１によって電気的に接続されている。なお、第１の配線層１１から第６の配線層１６、絶縁層２１及び層間接続体３１は、多層配線基板１０Ａを構成している。

なお、本実施形態では、配線層の数は６としているが、必要に応じて任意の数とすることができる。

また、第４の配線層１４（特許請求の範囲における第２の内部配線層）上には、第１の電子部品４１が実装されており、これによって第１の電子部品４１は多層配線基板１０Ａに内蔵されるようにして実装されている。さらに、多層配線基板１０Ａの表面には第２の電子部品４２が第１の配線層１１上に実装されている。

図１に示すように、本実施形態の部品実装多層配線基板１０においては、第４の配線層１４上に実装された第１の電子部品４１と、第１の配線層１１上に表面実装された第２の電子部品４２との間に、第２の配線層１２（特許請求の範囲における第１の内部配線層）が介在している。

図２に示すように、第２の配線層１２は、第１の電子部品４１の外縁部４１Ｐと重畳するように、外縁部４１Ｐに沿って配設された固定電位の導体パターン１２Ａを有している。第１の電子部品４１から発せられる電磁波ノイズ等のノイズは、主として第１の電子部品４１の外周から発せられる。したがって、上述のように、第１の電子部品４１の外縁部４１Ｐに導体パターン１２Ａを配設することにより、当該導体パターン１２Ａがシールドとして機能し、第１の電子部品４１から発せられるノイズを効果的に遮蔽できる。

この結果、第１の電子部品４１から発せられる電磁波ノイズ等のノイズを効果的に遮蔽することができ、当該ノイズによる第２の電子部品４２への影響を抑制して、第２の電子部品４２の誤動作等を抑制することができる。

また、導体パターン１２Ａは、多層配線基板１０Ａの第２の配線層１２の一部から構成しているため、導体パターン１２Ａを形成するために別途複雑な加工等を必要とせず、さらに、導体パターン１２Ａを含む第２の配線層１２は、本実施形態の部品実装多層配線基板１０を駆動させるために必要な配線パターン１２Ｂ及び１２Ｃを含むことができる。したがって、本実施形態の部品実装多層配線基板１０においては、その目的とする動作を行うために配線層数を増大させる必要がなく、さらに、製造工程も複雑化することがないので、簡易かつ廉価に電子部品間のノイズの影響を抑制した部品実装多層配線基板１０を提供することができる。

なお、導体パターン１２Ａが第１の電子部品４１の外縁部４１Ｐと重畳しているというためには、例えば図２に示す、導体パターン１２Ａと第１の電子部品４１との頂上部分の幅ｄ１が５０μｍ〜２５０μｍとすることが好ましい。但し、この値は、第１の電子部品４１の種類、導体パターン１２Ａを構成する材料及び厚さ等に依存して変動する。

また、導体パターン１２Ａがノイズに対するシールドとして機能するためには、例えばその幅ｄ２が１００μｍ〜５００μｍであることが好ましい。但し、この値も、第１の電子部品４１の種類、導体パターン１２Ａを構成する材料及び厚さ等に依存して変動する。

第１の電子部品４１は、コンデンサ（キャパシタ）、インダクタ、サーミスタ、抵抗等の受動部品とすることができ、第２の電子部品４２は、ＩＣチップなどの半導体装置（能動部品）とすることができる。特に、第１の電子部品４１がインダクタである場合には、第１の電子部品４１の外周から強い電磁波ノイズが発させられるので、本実施形態における導体パターン１２は、電磁波ノイズを効果的に遮蔽することができ、第２の電子部品４２への影響を最大限に抑えることができる。

また、導体パターン１２Ａがシールドとして機能するためには、導体パターン１２Ａを固定電位に設定する必要がある。この固定電位とは、電位が固定されていて安定であれば、任意の電位とすることができ、例えば電源電位やグランド電位とすることができる。しかしながら、導体パターン１２Ａを電源電位に固定すると、多層配線基板１０Ａ、すなわち部品実装多層配線基板１０に供給される信号（信号電流）に伴う電位に近接し、部品実装多層配線基板１０の誤動作を生じてしまう場合がある。したがって、導体パターン１２Ａの電位は、上述のような誤動作を生じる可能性の低いグランド電位に設定することが好ましい。

但し、部品実装多層配線基板１０の誤動作を生じない限りにおいて、導体パターン１２Ａの電位を電源電位に設定することを排除するものではない。

また、本実施形態では、第１の電子部品４１を第４の配線層１４上に実装しており、第２の電子部品４２を第１の配線層１１上に表面実装しており、それらの間には第２の配線層１２のみが介在しているので、導体パターン１２Ａを第２の配線層１２から構成したが、第１の電子部品４１の高さ（厚さ）を狭小化して、その上方に第３の配線層１３が介在するようにすれば、上述のような導体パターンを第３の配線層１３から構成し、第１の電子部品４１から発生するノイズを遮蔽し、第２の電子部品４２の誤動作を防止することもできる。

同様に、第１の電子部品４１を第５の配線層１５上に実装すれば、第１の配線層１１との間には、第２の配線層１２のみではなく、第３の配線層１３あるいは第４の配線層１４も介在するようになる。したがって、これらの配線層中に導体パターンを形成して、第１の電子部品４１から発生するノイズを遮蔽し、第２の電子部品４２の誤動作を防止することもできる。

さらに、本実施形態では、第２の電子部品４２を第１の配線層１１上に表面実装しているが、第１の電子部品４１の場合と同様に、多層配線基板１０の内部に実装することもできる。例えば、図３に示すように、第１の配線層１１の表面でなく裏面に実装するようにしてもよい。この場合も、第１の電子部品４１と第２の電子部品４２との間には、第２の配線層１２が介在しているので、上述のように、第２の配線層１２中に含まれる導体パターン１２Ａによって、第１の電子部品４１から発生するノイズを遮蔽することができ、第２の電子部品４２の誤動作を抑制することができる。

なお、本実施形態の部品実装多層配線基板１０においては、第１の電子部品４１を第２の配線層１２上に実装し、多層配線基板１０Ａ内に内蔵するようにしているので、近年の電子機器の高性能化・小型化の要求に基づく部品実装多層配線基板の実装密度を向上させることができ、電子機器の回路部品の高密度化、高機能化の要請を満足することができる。また、上述のように、第２の電子部品４２も多層配線基板１０Ａ内に内蔵するようにできれば、上記要請をさらに満足することができる。

また、本実施形態における部品実装多層配線基板１０及び多層配線基板１０Ａは、汎用の製造方法、例えばサブトラクティブ法やアディティブ法、セミアディティブ法等によって製造することができる。

（第２の実施形態）
図４は、本実施形態における部品実装多層配線基板の第２の配線層を抜き出して示す平面図である。なお、図４においては、本実施形態の特徴を明確にすべく、第２の配線層を構成する導体パターンの近傍の領域のみを示し、その他の部分については記載を省略している。また、部品実装多層配線基板の全体構成については、第１の実施形態における部品実装多層配線基板１０と類似の構成を有するので、本実施形態では記載を省略する。

また、図１及び図２に示す構成要素と同一あるいは類似の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いている。

本実施形態の部品実装多層配線基板においては、第２の配線層１２の下方に位置する第３の配線層１３が固定電位に設定され、第２の配線層１２が層間接続体３１を介して第３の配線層１３（特許請求の範囲における第３の内部配線層）に電気的に接続されている。

導体パターン１２Ａによって第１の電子部品４１から発せられる電磁波ノイズ等のノイズを遮蔽すると、導体パターン１２Ａには電磁波ノイズ等のノイズ（たとえば誘導電流等）が重畳されるようになる。一方、導体パターン１２Ａは固定電位となっているので、導体パターン１２Ａにノイズが重畳した場合においても、他の配線層や第２の電子部品４２等にノイズ電流が流れ込むことを極力抑制することができる。

しかしながら、本実施形態で示すように、導体パターン１２Ａをその下方に配設された固定電位の第３の配線層１３に層間接続体３１を介して電気的に接続することにより、導体パターン１２Ａの固定電位をより確実に担保することができる。したがって、導体パターン１２Ａにノイズが重畳した場合において、他の配線層や第２の電子部品４２等に流れ込むノイズ電流の発生をより確実に抑制することができる。

なお、第１の電子部品４１を第５の配線層１５上に実装する等により、上記導体パターンを第４の配線層１４から構成したような場合は、当該導体パターンをその上方に配設された固定電位の第３の配線層１３に層間接続体３１を介して電気的に接続することもできる。

また、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、上記固定電位は電源電位やグランド電位とすることができ、第１の実施形態と同様の理由からグランド電位であることが好ましいが、電源電位を全く排除するものではない。

その他の特徴及び利点については、第１の実施形態における部品実装多層配線基板１０と同様であるので、説明を省略する。

（第３の実施形態）
図５は、本実施形態における部品実装多層配線基板の第２の配線層を抜き出して示す平面図である。なお、図５においては、本実施形態の特徴を明確にすべく、第２の配線層を構成する導体パターンの近傍の領域のみを示し、その他の部分については記載を省略している。また、部品実装多層配線基板の全体構成については、第１の実施形態における部品実装多層配線基板１０と類似の構成を有するので、本実施形態では記載を省略する。

本実施形態の部品実装多層配線基板においては、導体パターン１２Ａを、第２の配線層１２の固定電位の配線パターン１２Ｂと追加の配線パターン１２Ｄを介して電気的に直流接続している。本実施形態においては、配線パターン１２Ｂも固定電位に設定されているので、第２の実施形態と同様に、導体パターン１２Ａの固定電位をより確実に担保することができるので、導体パターン１２Ａにノイズが重畳した場合においても、他の配線層や第２の電子部品４２等に流れ込むノイズ電流の発生をより確実に抑制することができる。

なお、配線パターン１２Ｂを固定電位とするためには、追加の層間接続体３２を配設し、これら追加の層間接続体３２を介して同じく固定電位に設定された、第２の配線層１２の下方に位置する第３の配線層１３と電気的に接続する。この場合、上記固定電位は電源電位やグランド電位とすることができ、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の理由からグランド電位であることが好ましいが、電源電位を全く排除するものではない。

また、第１の電子部品４１を第５の配線層１５上に実装する等により、上記導体パターンを第４の配線層１４から構成したような場合は、当該導体パターンをその上方に配設された固定電位の第３の配線層１３に追加の層間接続体３２を介して電気的に接続する。

ここで、本実施形態では、導体パターン１２Ａと配線パターン１２Ｂとを追加の配線パターン１２Ｄを介して直流接続しているが、当該直流接続を実現させるためには、追加の配線パターン１２Ｄの配線幅を数μｍから数百μｍの範囲に設定し、追加の配線パターン１２Ｄが直流電流に対しては導体として機能させ、交流電流に対してはインダクタ（コイル）として機能させることが必要である。

これによって、上述のように、導体パターン１２Ａは配線パターン１２Ｂとの電気的な（直流）接続によって、その固定電位をより確実なものとすることができる。一方、導体パターン１２Ａに重畳したノイズは、追加の配線パターン１２Ｄにおける電力損失のために配線パターン１２Ｂに流れ込むことないので、配線パターン１２Ｂの固定電位が不安定となることがなく、上述した導体パターン１２Ａの固定電位を安定して保持することができる。

（第４の実施形態）
図６は、本実施形態の部品実装多層配線基板の概略構成を示す断面図である。なお、本実施形態における部品実装多層配線基板５０は、図１に示す第１の実施形態における部品実装多層配線基板１０において、第５の配線層１５が、第２の配線層１２における導体パターン１２Ａの固定電位と同じ電位に固定されたベタの配線パターンとなっている点で相違し、他の構成は同一である。したがって、以下では、当該相違に基づいて本実施形態の特徴を説明する。

図６に示すように、固定電位のベタの配線パターンである第５の配線層１５（特許請求の範囲における第４の内部配線層）は、第１の電子部品４１の、導体パターン１２Ａと反対側に位置し、第１の電子部品４１が実装された第４の配線層１４の上面から導体パターン１２Ａの下面までの距離をｔ１とし、第５の配線層１５の上面から第４の配線層１４の下面までの距離をｔ２としたとき、ｔ１＞ｔ２なる関係を満たしている。

第１の電子部品４１に信号（信号電流）が流れると、これに伴うリターン電流は第１の電子部品４１に近接したシールド導体内を流れるようになる。したがって、ｔ１＜ｔ２なる関係を満たすと、上記リターン電流は導体パターン１２Ａを流れるようになり、導体パターン１２Ａは、ノイズに伴う誘導電流に加えてリターン電流が流れるようになるので、その電位が安定しなくなり、そのシールド効果が減少してしまう場合がある。しかしながら、ｔ１＞ｔ２なる関係を満たすと、リターン電流は、導体パターン１２Ａではなく、固定電位の第５の配線層１５を流れるようになる。したがって、導体パターン１２Ａの電位が安定し、第１の電子部品４１に対するシールド効果を十分に発揮することができる。

なお、本実施形態では、第５の配線層１５をベタの配線パターンとしたが、第５の配線層１５が上記作用効果を奏する限りにおいて、第１の実施形態に示すような配線パターンとすることもできる。

この結果、本実施形態の部品実装多層配線基板５０においても、その目的とする動作を行うために配線層数を増大させる必要がなく、さらに、製造工程も複雑化することがないので、簡易かつ廉価に電子部品間のノイズの影響を抑制した部品実装多層配線基板５０を提供することができる。

以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。

１０、５０部品実装多層配線基板
１０Ａ，５０Ａ多層配線基板
１１第１の配線層
１２第２の配線層
１３第３の配線層
１４第４の配線層
１５第５の配線層
１６第６の配線層
１２Ａ導体パターン
１２Ｂ、１２Ｃ配線パターン
１２Ｄ追加の配線パターン
２１絶縁層
３１層間接続体
３２追加の層間接続体
４１第１の電子部品
４２第２の電子部品

Claims

絶縁層を介して相対向して配設された複数の配線層、及び前記複数の配線層を互いに電気的に接続する層間接続体を有する多層配線基板と、
前記多層配線基板の内部に実装された第１の電子部品と、
前記多層配線基板の積層方向において前記第１の電子部品とは異なる位置に配置され、かつ、前記多層配線基板の表面又は内部に実装された第２の電子部品と、
を備え、
前記複数の配線層のうちの、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置する第１の内部配線層は、前記第１の電子部品の外縁部と重畳するように、前記外縁部に沿って配設された固定電位の導体パターンを有し、
前記導体パターンは、前記第１の内部配線層がさらに有する前記固定電位の配線パターンと、追加の配線パターンを介して電気的に直流接続されていることを特徴とする、部品実装多層配線基板。
絶縁層を介して相対向して配設された複数の配線層、及び前記複数の配線層を互いに電気的に接続する層間接続体を有する多層配線基板と、
前記多層配線基板の内部に実装された第１の電子部品と、
前記多層配線基板の積層方向において前記第１の電子部品とは異なる位置に配置され、かつ、前記多層配線基板の表面又は内部に実装された第２の電子部品と、
を備え、
前記複数の配線層のうちの、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に位置する第１の内部配線層は、前記第１の電子部品の外縁部と重畳するように、前記外縁部に沿って配設された固定電位の導体パターンを有し、
前記第１の電子部品は、チップインダクタであることを特徴とする、部品実装多層配線基板。
前記第１の電子部品は、前記複数の配線層のうちの第２の内部配線層に実装されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の部品実装多層配線基板。
前記複数の配線層は、前記多層配線基板に内蔵された前記第１の電子部品の位置を基準として、前記導体パターンとは反対側に位置する前記固定電位の第４の内部配線層を含み、前記第１の電子部品が実装された前記第２の内部配線層の上面から前記導体パターンの下面までの距離をｔ１とし、前記第４の内部配線層の上面から前記第２の内部配線層の下面までの距離をｔ２としたとき、ｔ１＞ｔ２なる関係を満たすことを特徴とする、請求項３に記載の部品実装多層配線基板。
前記導体パターンは、当該導体パターンの上方又は下方に配設された前記固定電位の第３の内部配線層に前記層間接続体を介して電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の部品実装多層配線基板。
前記固定電位はグランド電位であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一に記載の部品実装多層配線基板。