JP2007158243A - 多層プリント回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】各プレーンから発生する電磁波ノイズを遮蔽し、回路から発生する電磁波ノイズの影響を低減してノイズによる誤動作を低減すると共に、外部への放射ノイズを抑制した多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】電源層パターン110は、電源層が異なるプレーンにより分離されている場合、各プレーン間のスリット20にグランドパターン9を形成するものである。電源層の電源プレーンA〜F間のスリット20にグランドパターン9を全てのスリット20に這いまわすように形成している。これにより、信号層1、7の集積回路素子の高速スイッチング動作に伴って流れる高周波電源電流ノイズが、電源プレーンに流れ込んで発生する電磁放射ノイズを抑制し、且つ電源層5、グランド層3および搭載される集積回路素子から形成されるLC回路の共振ノイズをシールドすることで、多層プリント配線基板110から発生する電磁放射ノイズを抑制することができる。
【選択図】図2
【解決手段】電源層パターン110は、電源層が異なるプレーンにより分離されている場合、各プレーン間のスリット20にグランドパターン9を形成するものである。電源層の電源プレーンA〜F間のスリット20にグランドパターン9を全てのスリット20に這いまわすように形成している。これにより、信号層1、7の集積回路素子の高速スイッチング動作に伴って流れる高周波電源電流ノイズが、電源プレーンに流れ込んで発生する電磁放射ノイズを抑制し、且つ電源層5、グランド層3および搭載される集積回路素子から形成されるLC回路の共振ノイズをシールドすることで、多層プリント配線基板110から発生する電磁放射ノイズを抑制することができる。
【選択図】図2
Description
本発明は、多層プリント回路基板に関し、さらに詳しくは、多層プリント回路基板に発生する電磁放射ノイズの影響を軽減するパターン形成方法に関するものである。
近年の電子装置に使用される多層プリント回路基板は、信号の高速化と搭載部品の高密度実装化に伴い、外部からの電磁波ノイズの影響を受けやすくなってきている。また、逆に、搭載された部品や信号配線パターンから発生した電磁波ノイズが、外部へ与える影響も無視できなくなってきている。このようなプリント回路基板から放射される電磁波ノイズを抑える手法として、信号配線パターンや電源配線パターンの回路インピーダンスを下げる方法が知られている。具体的には、回路パターン層に対してはグランド層を挿入することでインピーダンスを下げ、外層にはグランド層に接続したべた銅箔領域を設けることにより、回路パターン層から放射される電磁波ノイズをシールドする方法などが採られていた。
このような電磁波ノイズや放射ノイズを低減する方法として特許文献1には、プリント配線基板は、電源層、グランド層を備えており、グランド層は、電源層を挟んでグランド面とビアホールを介して接続されて、電源層は、2つの電源面に分かれ、且つグランド面の幅は、2つの電源面の境界部分であるスリットの幅よりも十分大きい幅を有するプリント配線基板について開示されている。
また特許文献2には、回路パターンが形成された多層プリント配線基板に、電源電位に設定される電源層と、アース電位に設定されるグランド層が設けられ、多層プリント配線基板の周端部に、プリント配線基板の周面を覆って導電層が形成され、グランド層の周端部が導電層に接続された構成の多層プリント配線基板について開示されている。
特開2001−127387公報
特開平7−235776号公報
このような電磁波ノイズや放射ノイズを低減する方法として特許文献1には、プリント配線基板は、電源層、グランド層を備えており、グランド層は、電源層を挟んでグランド面とビアホールを介して接続されて、電源層は、2つの電源面に分かれ、且つグランド面の幅は、2つの電源面の境界部分であるスリットの幅よりも十分大きい幅を有するプリント配線基板について開示されている。
また特許文献2には、回路パターンが形成された多層プリント配線基板に、電源電位に設定される電源層と、アース電位に設定されるグランド層が設けられ、多層プリント配線基板の周端部に、プリント配線基板の周面を覆って導電層が形成され、グランド層の周端部が導電層に接続された構成の多層プリント配線基板について開示されている。
しかしながら、ICやLSIなどの集積回路素子が搭載されたプリント回路基板を備えた電子機器では、搭載されている集積回路素子の高速スイッチング動作に伴って、高周波電流が回路に流れ、その高周波電流が原因となって回路パターン層のエッジから電磁波ノイズが発生する。また、グランド層と電源層および搭載される集積回路素子から形成されるLC回路の共振周波数により、放射ノイズが発生するといった問題がある。
また、特許文献1に開示されている従来技術は、スリットから放射されるノイズに対してはそれなりの効果はあるが、スリットを遮蔽するグランド面をビアホールにより立体的に構成しなければならず、構成が複雑となりコスト面でも高くなるといった問題がある。
また、特許文献2に開示されている従来技術は、基板の側面部に導電層を形成するため、基本基板から複数の基板を分割する場合、その境界で分割することが不可能となるため、経済寸法により基板を分割することが困難となるといった問題がある。
本発明は、かかる課題に鑑み、異なるプレーンにより分離された電源層のスリット間にグランドパターンを形成することにより、各プレーンから発生する電磁波ノイズを遮蔽し、回路から発生する電磁波ノイズの影響を低減してノイズによる誤動作を低減すると共に、外部への放射ノイズを抑制した多層プリント回路基板を提供することを目的とする。
また、特許文献1に開示されている従来技術は、スリットから放射されるノイズに対してはそれなりの効果はあるが、スリットを遮蔽するグランド面をビアホールにより立体的に構成しなければならず、構成が複雑となりコスト面でも高くなるといった問題がある。
また、特許文献2に開示されている従来技術は、基板の側面部に導電層を形成するため、基本基板から複数の基板を分割する場合、その境界で分割することが不可能となるため、経済寸法により基板を分割することが困難となるといった問題がある。
本発明は、かかる課題に鑑み、異なるプレーンにより分離された電源層のスリット間にグランドパターンを形成することにより、各プレーンから発生する電磁波ノイズを遮蔽し、回路から発生する電磁波ノイズの影響を低減してノイズによる誤動作を低減すると共に、外部への放射ノイズを抑制した多層プリント回路基板を提供することを目的とする。
本発明はかかる課題を解決するために、請求項1は、少なくとも回路パターン層、グランド層及び電源層が夫々絶縁層を介して分離して積層された多層プリント回路基板において、前記電源層がスリットによって複数の異なるプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリットにグランドパターンを形成することを特徴とする。
複数の電源電圧を必要とする場合、各電源電圧ごとにプレーンを分離する必要がある。また、同じ電圧でも供給する回路毎に電源を分離する場合がある。このときもプレーンを分離する必要がある。そしてこれらの電源は回路に供給されるため、回路から発生する高周波ノイズが電源にも重畳する。それらの高周波ノイズは、各プレーンのエッジから外部に放射される。そのノイズは別の電源パターンから他の回路或いは外部に放射される。そこで本発明では、各プレーン間のスリットにグランドパターンを形成して、エッジから発生したノイズをグランドパターンに逃がすものである。
請求項2は、少なくとも回路パターン層、グランド層及び電源層が夫々絶縁層を介して分離して積層された多層プリント回路基板において、前記電源層がスリットによって複数の異なるプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリットにグランドパターンを形成すると共に、該電源層の全てのプレーンを包囲するように前記グランドパターンを這いまわすことを特徴とする。
隣接する各プレーン間にグランドパターンを形成しても、プレーンの外周側から外部に対してノイズが放射される可能性がある。そこで本発明では、プレーンの外周側を包囲するようにグランドパターンを形成するものである。
複数の電源電圧を必要とする場合、各電源電圧ごとにプレーンを分離する必要がある。また、同じ電圧でも供給する回路毎に電源を分離する場合がある。このときもプレーンを分離する必要がある。そしてこれらの電源は回路に供給されるため、回路から発生する高周波ノイズが電源にも重畳する。それらの高周波ノイズは、各プレーンのエッジから外部に放射される。そのノイズは別の電源パターンから他の回路或いは外部に放射される。そこで本発明では、各プレーン間のスリットにグランドパターンを形成して、エッジから発生したノイズをグランドパターンに逃がすものである。
請求項2は、少なくとも回路パターン層、グランド層及び電源層が夫々絶縁層を介して分離して積層された多層プリント回路基板において、前記電源層がスリットによって複数の異なるプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリットにグランドパターンを形成すると共に、該電源層の全てのプレーンを包囲するように前記グランドパターンを這いまわすことを特徴とする。
隣接する各プレーン間にグランドパターンを形成しても、プレーンの外周側から外部に対してノイズが放射される可能性がある。そこで本発明では、プレーンの外周側を包囲するようにグランドパターンを形成するものである。
請求項3は、少なくとも回路パターン層、グランド層及び電源層が夫々絶縁層を介して分離して積層された多層プリント回路基板において、前記電源層がスリットによって複数の異なるプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリットにグランドパターンを形成すると共に、隣接する前記プレーン間の少なくとも1箇所以上を容量素子により接続することを特徴とする。
各プレーン間にグランドパターンを形成することにより、ノイズを低減する効果は大きい。しかし、プレーンから発生するノイズそのものを抑制することはできない。そこで高周波的に低いインピーダンスを呈するコンデンサを各プレーン間に接続することにより、プレーンから発生するノイズそのものを抑制するものである。
請求項4は、前記グランドパターンは、前記グランド層と所定の間隔でスルーホールにより接続されていることを特徴とする。
グランドパターンはプレーンのスリットに形成するため、必然的にパターン幅が狭くなってしまう。パターン幅が狭くなるとパターンのインピーダンスが高くなり、ノイズを遮蔽する効果が低下する。そこで本発明では、インピーダンスを極力低下させるため、所定間隔でグランド層と接続するようにした。
請求項5は、前記プレーン間のスリットに形成するグランドパターンのパターン幅は、該電源層に隣接する上下何れかの層との最小層間距離より広くなるように形成されていることを特徴とする。
他の層へのノイズ放射を防いだり、基板外に出ようとする放射ノイズを防ぐためには、最小層間距離dとグランドパターン幅Dとの関係は、d<Dであることが必要である。
各プレーン間にグランドパターンを形成することにより、ノイズを低減する効果は大きい。しかし、プレーンから発生するノイズそのものを抑制することはできない。そこで高周波的に低いインピーダンスを呈するコンデンサを各プレーン間に接続することにより、プレーンから発生するノイズそのものを抑制するものである。
請求項4は、前記グランドパターンは、前記グランド層と所定の間隔でスルーホールにより接続されていることを特徴とする。
グランドパターンはプレーンのスリットに形成するため、必然的にパターン幅が狭くなってしまう。パターン幅が狭くなるとパターンのインピーダンスが高くなり、ノイズを遮蔽する効果が低下する。そこで本発明では、インピーダンスを極力低下させるため、所定間隔でグランド層と接続するようにした。
請求項5は、前記プレーン間のスリットに形成するグランドパターンのパターン幅は、該電源層に隣接する上下何れかの層との最小層間距離より広くなるように形成されていることを特徴とする。
他の層へのノイズ放射を防いだり、基板外に出ようとする放射ノイズを防ぐためには、最小層間距離dとグランドパターン幅Dとの関係は、d<Dであることが必要である。
本発明によれば、少なくとも回路パターン層、グランド層及び電源層が夫々絶縁層により分離されて積層された多層プリント回路基板において、電源層が異なるプレーンにより分離されている場合、各プレーン間のスリットにグランドパターンを形成するので、各プレーンのエッジから放射されるノイズをグランドに逃がすことができると共に、基板外に放射されるノイズを低減することができる。
以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
図1は本発明の一実施形態に係る多層プリント基板の一部分の構成を表す断面図である。図1(a)は各層の構成例を示す断面図である。この多層プリント基板100は上層から第1の信号層1と、第1の絶縁層2と、グランド層3と、第2の絶縁層4と、電源層5と、第3の絶縁層6と、最下層にある第2の信号層7により構成されている。即ち、表裏に信号層を有し、内層にグランド層3と電源層5を備えた多層プリント基板である。また図示を省略するが、第1の信号層1と第2の信号層7には複数の回路素子が接続され、夫々の電源はスルーホールにより電源層5とグランド層3に接続されている。また、第1の信号層1と第2の信号層7間もスルーホールにより接続される。
図1(b)は、スルーホールを有する各層の構成例を示す断面図である。グランド層3とスルーホールにより接続されたグランドパターン9が、電源層を分離するプレーン5a、5b間に形成され、各プレーン5a、5bがスルーホール10a、10bにより信号層7にランドを形成し、そのランド間にコンデンサ8が接続されている(詳細は後述する)。
図1は本発明の一実施形態に係る多層プリント基板の一部分の構成を表す断面図である。図1(a)は各層の構成例を示す断面図である。この多層プリント基板100は上層から第1の信号層1と、第1の絶縁層2と、グランド層3と、第2の絶縁層4と、電源層5と、第3の絶縁層6と、最下層にある第2の信号層7により構成されている。即ち、表裏に信号層を有し、内層にグランド層3と電源層5を備えた多層プリント基板である。また図示を省略するが、第1の信号層1と第2の信号層7には複数の回路素子が接続され、夫々の電源はスルーホールにより電源層5とグランド層3に接続されている。また、第1の信号層1と第2の信号層7間もスルーホールにより接続される。
図1(b)は、スルーホールを有する各層の構成例を示す断面図である。グランド層3とスルーホールにより接続されたグランドパターン9が、電源層を分離するプレーン5a、5b間に形成され、各プレーン5a、5bがスルーホール10a、10bにより信号層7にランドを形成し、そのランド間にコンデンサ8が接続されている(詳細は後述する)。
図2は本発明の第1の実施形態に係る多層プリント基板の電源層パターン図である。同じ構成要素には図1と同じ参照番号を付して説明する。この多層プリント基板110は、電源層がスリット20によって複数のプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリット20にグランドパターン9を形成するものである。即ち、図2では、電源層の電源プレーンA〜F間のスリット20にグランドパターン9を全てのスリット20に這いまわすように形成している。これにより、信号層1、7の集積回路素子の高速スイッチング動作に伴って流れる高周波電源電流ノイズが、電源プレーンに流れ込んで発生する電磁放射ノイズを抑制し、且つ電源層5、グランド層3および搭載される集積回路素子から形成されるLC回路の共振ノイズをシールドすることで、多層プリント配線基板110から発生する電磁放射ノイズを抑制することができる。
また図1(b)に示すように、電源プレーン間5a、5bのスリット20に形成するグランドパターン幅Dについては、隣接する上下の層のどちらかの最小層間厚dよりも必ず広いものとする。これは、他の層へのノイズ放射を防ぐためと、基板外へ出ようとする電磁放射ノイズを防ぐためである。即ち、最小層間厚をd、グランドパターン幅をDとすると、d<Dの式が成り立つようにする。また、グランドパターン9は必ず、一定間隔で内層のグランド層3とスルーホールで接続するものとする。
また図1(b)に示すように、電源プレーン間5a、5bのスリット20に形成するグランドパターン幅Dについては、隣接する上下の層のどちらかの最小層間厚dよりも必ず広いものとする。これは、他の層へのノイズ放射を防ぐためと、基板外へ出ようとする電磁放射ノイズを防ぐためである。即ち、最小層間厚をd、グランドパターン幅をDとすると、d<Dの式が成り立つようにする。また、グランドパターン9は必ず、一定間隔で内層のグランド層3とスルーホールで接続するものとする。
図3は本発明の第2の実施形態に係る多層プリント基板の電源層パターン図である。同じ構成要素には図2と同じ参照番号を付して説明する。この多層プリント基板120は、電源層がスリット20によって複数のプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリット20にグランドパターン9を形成すると共に、電源層の全てのプレーンを包囲するようにグランドパターン21を這いまわすものである。即ち、図3では、電源層の周囲にグランドパターン21によって包囲している。このため、信号層1、7の集積回路素子の高速スイッチング動作に伴って流れる高周波電源電流ノイズが、電源プレーンに流れ込んで発生する電磁放射ノイズを抑制し、且つ電源層5、グランド層および搭載される集積回路素子から形成されるLC回路の共振ノイズをシールドすることで、多層プリント配線基板120から発生する電磁放射ノイズを抑制することができる。
図4は本発明の第3の実施形態に係る多層プリント基板の電源層パターン図である。同じ構成要素には図2と同じ参照番号を付して説明する。この多層プリント基板130は、電源層がスリット20によって複数のプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリット20にグランドパターン9を形成すると共に、隣接するプレーン間の少なくとも1箇所以上をバイパスコンデンサ(容量素子)22により接続するものである。即ち、図4では、電源プレーンのスリット20にグランドパターン9を形成し、電源プレーン同士をバイパスコンデンサ22で接続している。このため、信号層1、7の集積回路素子の高速スイッチング動作に伴って流れる高周波電源電流ノイズが、電源プレーンに流れ込んで発生する電磁放射ノイズをバイパスコンデンサ22により抑制し、かつ、信号パターンのリターン電流を確保することが可能となり、更に電磁放射ノイズを抑制する効果が高まる。また、電源層5、グランド層3および搭載される集積回路素子から形成されるLC回路の共振ノイズをシールドすることで、多層プリント配線基板130から発生する電磁放射ノイズを抑制することができる。
尚、バイパスコンデンサ22は実際には、図1(b)のようにスルーホール10a、10bにより信号層1又は7にランド23、24を形成して接続される。従って、図4は信号層から電源層を透視してみた図として表している。
尚、バイパスコンデンサ22は実際には、図1(b)のようにスルーホール10a、10bにより信号層1又は7にランド23、24を形成して接続される。従って、図4は信号層から電源層を透視してみた図として表している。
図5は本発明の第4の実施形態に係る多層プリント基板の電源層パターン図である。同じ構成要素には図4と同じ参照番号を付して説明する。この多層プリント基板140は、電源層がスリット20によって複数のプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリット20にグランドパターン9を形成すると共に、電源層の全てのプレーンを包囲するようにグランドパターン21を這いまわし、隣接するプレーン間の少なくとも1箇所以上をバイパスコンデンサ(容量素子)22により接続するものである。即ち、図5では、電源プレーンのスリット20にグランドパターン9を形成し、電源プレーン同士をバイパスコンデンサ22で接続している。また、周囲にグランドパターン21が這いまわされており、このため、信号層の集積回路素子の高速スイッチング動作に伴って流れる高周波電源電流ノイズが、電源プレーンに流れ込んで発生する電磁放射ノイズをバイパスコンデンサ22により抑制し、かつ、信号パターンのリターン電流を確保することが可能となり、更に電磁放射ノイズを抑制することができる。また、電源層5、グランド層3および搭載される集積回路素子から形成されるLC回路の共振ノイズをシールドすることで、多層プリント配線基板140から発生する電磁放射ノイズを抑制することができる。
尚、バイパスコンデンサ22は実際には、図1(b)のようにスルーホール10a、10bにより信号層1又は7にランド23、24を形成して接続される。従って、図5は信号層から電源層を透視してみた図として表している。
尚、バイパスコンデンサ22は実際には、図1(b)のようにスルーホール10a、10bにより信号層1又は7にランド23、24を形成して接続される。従って、図5は信号層から電源層を透視してみた図として表している。
以上に説明したとおり、本発明によれば、少なくとも信号層1、7、グランド層3及び電源層5が夫々絶縁層2、4、6により分離されて積層された多層プリント回路基板110において、電源層がスリット20によって複数のプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリット20にグランドパターン9を形成するので、各プレーンのエッジから放射されるノイズをグランドに逃がすことができると共に、基板外に放射されるノイズを低減することができる。
また、少なくとも信号層1、7、グランド層3及び電源層5が夫々絶縁層2、4、6により分離されて積層された多層プリント回路基板120において、電源層がスリット20によって複数のプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリット20にグランドパターン9を形成すると共に、電源層の全てのプレーンを包囲するようにグランドパターン21を這いまわすので、外側のプレーンから放射されるノイズを低減することができる。
また、少なくとも信号層1、7、グランド層3及び電源層5が夫々絶縁層2、4、6により分離されて積層された多層プリント回路基板120において、電源層がスリット20によって複数のプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリット20にグランドパターン9を形成すると共に、電源層の全てのプレーンを包囲するようにグランドパターン21を這いまわすので、外側のプレーンから放射されるノイズを低減することができる。
また、少なくとも信号層1、7、グランド層3及び電源層5が夫々絶縁層2、4、6により分離されて積層された多層プリント回路基板130において、電源層がスリット20によって複数のプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリット20にグランドパターン9を形成すると共に、隣接するプレーン間の少なくとも1箇所以上をバイパスコンデンサ22により接続するので、プレーンのエッジから放射されるノイズを抑制することができる。
また、グランドパターン9は、グランド層3と所定の間隔でスルーホールにより接続されているので、グランドパターン9のインピーダンスを低くすることができる。
また、プレーン間のスリットに形成するグランドパターン9のパターン幅は、電源層5に隣接する上下何れかの層との最小層間距離より広くなるように形成されているので、他の層へのノイズ放射を防いだり、基板外に出ようとする放射ノイズを効果的に防ぐことができる。
また、グランドパターン9は、グランド層3と所定の間隔でスルーホールにより接続されているので、グランドパターン9のインピーダンスを低くすることができる。
また、プレーン間のスリットに形成するグランドパターン9のパターン幅は、電源層5に隣接する上下何れかの層との最小層間距離より広くなるように形成されているので、他の層へのノイズ放射を防いだり、基板外に出ようとする放射ノイズを効果的に防ぐことができる。
1 第1の信号層、2 第1の絶縁層、3 グランド層、4 第2の絶縁層、5 電源層、6 第3の絶縁層、7 第2の信号層、8 バイパスコンデンサ、9 グランドパターン、10 スルーホール、20 スリット、110 多層プリント基板
Claims (5)
- 少なくとも回路パターン層、グランド層及び電源層が夫々絶縁層を介して分離して積層された多層プリント回路基板において、
前記電源層がスリットによって複数の異なるプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリットにグランドパターンを形成することを特徴とする多層プリント回路基板。 - 少なくとも回路パターン層、グランド層及び電源層が夫々絶縁層を介して分離して積層された多層プリント回路基板において、
前記電源層がスリットによって複数の異なるプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリットにグランドパターンを形成すると共に、該電源層の全てのプレーンを包囲するように前記グランドパターンを這いまわすことを特徴とする多層プリント回路基板。 - 少なくとも回路パターン層、グランド層及び電源層が夫々絶縁層を介して分離して積層された多層プリント回路基板において、
前記電源層がスリットによって複数の異なるプレーンに分離されている場合、各プレーン間のスリットにグランドパターンを形成すると共に、隣接する前記プレーン間の少なくとも1箇所以上を容量素子により接続することを特徴とする請求項1又は2に記載の多層プリント回路基板。 - 前記グランドパターンは、前記グランド層と所定の間隔でスルーホールにより接続されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の多層プリント回路基板。
- 前記プレーン間のスリットに形成するグランドパターンのパターン幅は、該電源層に隣接する上下何れかの層との最小層間距離より広くなるように形成されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の多層プリント回路基板。
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