JPH07202477A - 電磁妨害雑音対策用プリント板 - Google Patents
電磁妨害雑音対策用プリント板Info
- Publication number
- JPH07202477A JPH07202477A JP33473593A JP33473593A JPH07202477A JP H07202477 A JPH07202477 A JP H07202477A JP 33473593 A JP33473593 A JP 33473593A JP 33473593 A JP33473593 A JP 33473593A JP H07202477 A JPH07202477 A JP H07202477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- layer
- hole
- ground
- noise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント板の厚さ方向からのノイズ放射を防ぐ
ことにより、プリント板単体でのシールド効果を上げ、
装置としての電磁妨害雑音対策をより完全にする。 【構成】プリント板の縁に沿って、グランド層に接続さ
れたスルーホール５と、それに接続されたパターン６又
はスルーホール５に接続されたコンデンサ用パッド７等
を設ける。これによって、プリント板の厚さ方向さらの
ノイズの放射をシールドすることで防ぐことができる。
従って、プリント板からのノイズ放射を減少でき、装置
からみても電磁妨害雑音対策をより完全に行うことがで
きる。
ことにより、プリント板単体でのシールド効果を上げ、
装置としての電磁妨害雑音対策をより完全にする。 【構成】プリント板の縁に沿って、グランド層に接続さ
れたスルーホール５と、それに接続されたパターン６又
はスルーホール５に接続されたコンデンサ用パッド７等
を設ける。これによって、プリント板の厚さ方向さらの
ノイズの放射をシールドすることで防ぐことができる。
従って、プリント板からのノイズ放射を減少でき、装置
からみても電磁妨害雑音対策をより完全に行うことがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板に関し、特
に電磁妨害雑音対策用のプリント板に関する。
に電磁妨害雑音対策用のプリント板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電磁妨害雑音（以下ＥＭＩ）対策
用のプリント板は、特開昭６１−２４３００号公報を参
照できる。この公報では、アルミニウム等からなる金属
薄膜１１の両面にプラスチック等からなる絶縁シート１
２をラミキートしたフィルム１が遮蔽カバーとして電子
部品３および電子部品３を搭載したプリント板を覆って
いた。この遮蔽カパーの金属薄膜１１がプリント板の導
体部に当接され接地されていた。
用のプリント板は、特開昭６１−２４３００号公報を参
照できる。この公報では、アルミニウム等からなる金属
薄膜１１の両面にプラスチック等からなる絶縁シート１
２をラミキートしたフィルム１が遮蔽カバーとして電子
部品３および電子部品３を搭載したプリント板を覆って
いた。この遮蔽カパーの金属薄膜１１がプリント板の導
体部に当接され接地されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＥＭＩ対策
プリント板では、遮弊カバーとプリント板の導体部の接
地部に接続されているだけで、プリント板の表面方向か
らのノイズの放射に対しては考慮されているが、プリン
ト板の厚さ方向からのノイズの放射に対しては、考慮さ
れていない、すなわち、プリント板内部の信号線パター
ン等から発生したノイズは、表面より放射されようとす
るがシールドされているので各接地層間を伝搬し、最終
的にはプリント板厚さ方向からもれるという問題点があ
った。
プリント板では、遮弊カバーとプリント板の導体部の接
地部に接続されているだけで、プリント板の表面方向か
らのノイズの放射に対しては考慮されているが、プリン
ト板の厚さ方向からのノイズの放射に対しては、考慮さ
れていない、すなわち、プリント板内部の信号線パター
ン等から発生したノイズは、表面より放射されようとす
るがシールドされているので各接地層間を伝搬し、最終
的にはプリント板厚さ方向からもれるという問題点があ
った。
【０００４】又、最近では、プリント板は多層化の傾向
にあり、板厚も増える方向にある。さらにコンピュータ
の多ビット化の傾向より、必要とする配線領域も増加方
向にあり、プリント板の縁近くまで配線領域をとらざる
を得ない状況にある。従がって、プリント板厚さ方向か
らのノイズ放射を無視することができなくなりつつあ
る。
にあり、板厚も増える方向にある。さらにコンピュータ
の多ビット化の傾向より、必要とする配線領域も増加方
向にあり、プリント板の縁近くまで配線領域をとらざる
を得ない状況にある。従がって、プリント板厚さ方向か
らのノイズ放射を無視することができなくなりつつあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のプリント
板は、プリント板の接地層およびその接地層に電気的に
接続されプリント板の縁に配置されたスルーホールを備
えている。
板は、プリント板の接地層およびその接地層に電気的に
接続されプリント板の縁に配置されたスルーホールを備
えている。
【０００６】本発明の第２のプリント板は、第１のプリ
ント板のスルーホールに接続され第１のプリント板の縁
に配置されたパターンと、そのパターンに電気的に接続
された信号線層および電源層とを備えている。
ント板のスルーホールに接続され第１のプリント板の縁
に配置されたパターンと、そのパターンに電気的に接続
された信号線層および電源層とを備えている。
【０００７】本発明の第３のプリント板は、第１のプリ
ント板のスルーホールに接続された電源層と、前記スル
ーホールを介して電源層との間にコンデンサを実装可能
とするパッドとを備えている。
ント板のスルーホールに接続された電源層と、前記スル
ーホールを介して電源層との間にコンデンサを実装可能
とするパッドとを備えている。
【０００８】本発明の第４のプリント板は、第２のプリ
ント板のパターンを備え、第１のプリント板のスルーホ
ールと電源層間にコンデンサを実装可能とするパッドを
備えている。
ント板のパターンを備え、第１のプリント板のスルーホ
ールと電源層間にコンデンサを実装可能とするパッドを
備えている。
【０００９】
【実施例】次に本発明の一実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１０】まず本発明の第１の実施例について詳細に
説明する。
説明する。
【００１１】図１を参照すると、本発明の第１の実施例
では、プリント板を形成する内層接地層１および接地層
又は銅ベースト層である表面接地層４とがプリント板最
端の縁に沿って設けられたスルーホール（以降グランド
・スルーホール５と呼ぶ。）にて接続されている。
では、プリント板を形成する内層接地層１および接地層
又は銅ベースト層である表面接地層４とがプリント板最
端の縁に沿って設けられたスルーホール（以降グランド
・スルーホール５と呼ぶ。）にて接続されている。
【００１２】本発明の第１の実施例では、この構造によ
って信号線層３にある信号線パターンより放射されるノ
イズが、プリント板厚さ方向に洩れるのをシールドする
ことにより防ぎ、プリント板からの放射ノイズを減少さ
せることができる。
って信号線層３にある信号線パターンより放射されるノ
イズが、プリント板厚さ方向に洩れるのをシールドする
ことにより防ぎ、プリント板からの放射ノイズを減少さ
せることができる。
【００１３】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【００１４】図２を参照すると、本発明の第２の実施例
のプリント板において、内層接地層１および表面接地層
４，さらに電源層２および信号層３にプリント板の縁に
沿って設けられたパターン（グランドパターン６）がプ
リント板の縁に沿って設けられたグランド・スルーホー
ル５で相互に接続されている。
のプリント板において、内層接地層１および表面接地層
４，さらに電源層２および信号層３にプリント板の縁に
沿って設けられたパターン（グランドパターン６）がプ
リント板の縁に沿って設けられたグランド・スルーホー
ル５で相互に接続されている。
【００１５】本発明の第２の実施例では、グランド・ス
ルーホール５とグランドパターン６とによって、プリン
ト板の信号線層３にある信号線パターンより放射される
ノイズが、プリント板厚さ方向に洩れるのをシールドに
より防止でき、プリント板からの放射ノイズを減少させ
ることができる。
ルーホール５とグランドパターン６とによって、プリン
ト板の信号線層３にある信号線パターンより放射される
ノイズが、プリント板厚さ方向に洩れるのをシールドに
より防止でき、プリント板からの放射ノイズを減少させ
ることができる。
【００１６】次に本発明の第３の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。図３を参照すると、本発明の
第３の実施例のプリント板において、内層接地層１と、
接地層又は銅ベースト層である表面接地層４とがプリン
ト板最端の縁に沿って設けられたグランド・スルーホー
ル５にて接続され、そのグランド・スルーホール５を利
用して、コンデンサ８用パッド７が設けられている。
参照して詳細に説明する。図３を参照すると、本発明の
第３の実施例のプリント板において、内層接地層１と、
接地層又は銅ベースト層である表面接地層４とがプリン
ト板最端の縁に沿って設けられたグランド・スルーホー
ル５にて接続され、そのグランド・スルーホール５を利
用して、コンデンサ８用パッド７が設けられている。
【００１７】本発明の第３の実施例は、この構造を採用
することにより、信号線層３にある信号線パターンより
放射されるノイズが、プリント板厚さ方向に洩れるのを
シールドにより防止でき、プリント板からの放射ノイズ
を減少させることができる。
することにより、信号線層３にある信号線パターンより
放射されるノイズが、プリント板厚さ方向に洩れるのを
シールドにより防止でき、プリント板からの放射ノイズ
を減少させることができる。
【００１８】次に本発明の第４の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【００１９】図４を参照すると、本発明の第４の実施例
のプリント板では、内層接地層１および表面接地層４，
さらに電源層２および信号層３にプリント板の縁に沿っ
て設けられたパターン（グランド・パターン６）がプリ
ント板の縁に沿って設けられたグランド・スルーホール
５で相互に接続されている。そして、このグランド・ス
ルーホール５を利用してコンデンサ８用パッド７が設け
られている。
のプリント板では、内層接地層１および表面接地層４，
さらに電源層２および信号層３にプリント板の縁に沿っ
て設けられたパターン（グランド・パターン６）がプリ
ント板の縁に沿って設けられたグランド・スルーホール
５で相互に接続されている。そして、このグランド・ス
ルーホール５を利用してコンデンサ８用パッド７が設け
られている。
【００２０】本発明の第４の実施例はこの構造により信
号線層３にある信号線パターンより放射されるノイズが
プリント板厚さ方向に洩れるのをシールドすることによ
り防止でき、プリント板からの放射ノイズを減少させる
ことができる。
号線層３にある信号線パターンより放射されるノイズが
プリント板厚さ方向に洩れるのをシールドすることによ
り防止でき、プリント板からの放射ノイズを減少させる
ことができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、プリント板内を走る信号線パ
ターンより放射されるノイズが、プリント板の厚さ方向
から洩れるのをシールドすることにより防止し、プリン
ト板からのノイズ放射を減少させるという結果を有す
る。
ターンより放射されるノイズが、プリント板の厚さ方向
から洩れるのをシールドすることにより防止し、プリン
ト板からのノイズ放射を減少させるという結果を有す
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す図。
【図３】本発明の第３の実施例を示す図。
【図４】本発明の第４の実施例を示す図。
１ 内層接地層 ２ 電源層 ３ 信号線層 ４ 表面接地層 ５ グランド・スルーホール ６ グランド・パターン ７ コンデンサ用パッド ８ コンデンサ
Claims (4)
- 【請求項１】 接地層と、 この接地層に電気的に接続されプリント板の縁に配置さ
れたスルーホールとを含むことを特徴とする電磁妨害雑
音対策用プリント板。 - 【請求項２】 前記スルーホールに電気的に接続され前
記プリント板の縁に配置されたパターンと、 該パターンに電気的に接続された信号層と、 前記パターンに電気的に接続された電源層とを含むこと
を特徴とする請求項１記載の電磁妨害雑音対策用プリン
ト板。 - 【請求項３】 前記スルーホールに電気的に接続された
電源層と、 前記スルーホールを介して前記電源層との間に、電気的
に接続されたコンデンサ実装可能なパッドを含むことを
特徴とする請求項１記載の電磁妨害雑音対策用プリント
板。 - 【請求項４】 前記スルーホールを介して前記電源層と
の間に電気的に接続された、コンデンサ実装可能なパッ
ドを含むことを特徴とする請求項２記載の電磁妨害雑音
対策用プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33473593A JPH07202477A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電磁妨害雑音対策用プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33473593A JPH07202477A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電磁妨害雑音対策用プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202477A true JPH07202477A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18280635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33473593A Pending JPH07202477A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電磁妨害雑音対策用プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202477A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127387A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント配線基板 |
| US6777620B1 (en) * | 1999-12-02 | 2004-08-17 | Nec Corporation | Circuit board |
| KR100494821B1 (ko) * | 1996-10-07 | 2005-09-30 | 후지제롯쿠스 가부시끼가이샤 | 인쇄배선기판장치 |
| JP2006186286A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 電子装置及び印刷配線板 |
| JP2007158243A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Ricoh Co Ltd | 多層プリント回路基板 |
| JP2012089590A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品 |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137400A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-25 | Fujitsu Ltd | 無線機の多層プリント基板 |
| JPH03241790A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Hitachi Maxell Ltd | 多層回路基板 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33473593A patent/JPH07202477A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137400A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-25 | Fujitsu Ltd | 無線機の多層プリント基板 |
| JPH03241790A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Hitachi Maxell Ltd | 多層回路基板 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494821B1 (ko) * | 1996-10-07 | 2005-09-30 | 후지제롯쿠스 가부시끼가이샤 | 인쇄배선기판장치 |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US9373592B2 (en) | 1997-04-08 | 2016-06-21 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| JP2001127387A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント配線基板 |
| US6777620B1 (en) * | 1999-12-02 | 2004-08-17 | Nec Corporation | Circuit board |
| JP2006186286A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 電子装置及び印刷配線板 |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| JP2007158243A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Ricoh Co Ltd | 多層プリント回路基板 |
| JP2012089590A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6191475B1 (en) | Substrate for reducing electromagnetic interference and enclosure | |
| US5586011A (en) | Side plated electromagnetic interference shield strip for a printed circuit board | |
| US7088591B2 (en) | Printed circuit board and method for installing printed circuit board onto electro-conductive housing | |
| JPH07202477A (ja) | 電磁妨害雑音対策用プリント板 | |
| US5220135A (en) | Printed wiring board having shielding layer | |
| JPH07263871A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2004303812A (ja) | 多層回路基板および同基板の電磁シールド方法 | |
| JP2017161792A (ja) | 表示装置 | |
| JPH11220263A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2007088102A (ja) | プリント基板 | |
| JP2006286894A (ja) | 回路基板のノイズ低減構造、該回路基板のノイズ低減構造を備えた記録装置、電子機器、並びに回路基板のノイズ低減方法 | |
| KR20080064620A (ko) | 인쇄회로기판 | |
| JPH07235776A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPH07111387A (ja) | 多層プリント回路基板 | |
| US10729003B2 (en) | Anti-electromagnetic interference circuit board | |
| JP2007158243A (ja) | 多層プリント回路基板 | |
| JP2005302799A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH04261097A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JP2001242795A (ja) | Ｌｅｄ表示装置およびｌｅｄ情報表示板 | |
| JPH088573A (ja) | シールドケース構造 | |
| JP2809212B2 (ja) | 電子装置パッケ−ジ | |
| KR200301362Y1 (ko) | 전자파 장해 차폐형 인쇄 회로 기판 | |
| JPH0864987A (ja) | プリント基板のシールド装置 | |
| US20060049490A1 (en) | Displaying apparatus | |
| JPH0287600A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970708 |