JPH02137400A - 無線機の多層プリント基板 - Google Patents
無線機の多層プリント基板Info
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- JPH02137400A JPH02137400A JP63292199A JP29219988A JPH02137400A JP H02137400 A JPH02137400 A JP H02137400A JP 63292199 A JP63292199 A JP 63292199A JP 29219988 A JP29219988 A JP 29219988A JP H02137400 A JPH02137400 A JP H02137400A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 4
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔目次〕
概要
産業上の利用分野
従来の技術（第４図）
発明が解決しようとする課題
〔概要〕
多層プリント基板によるシールド方法に関し、無線機と
制御機の間にシールド板を設けることなく、シールド効
果が得られるようにして、装置の小型化、軽量化が達成
できるようにすることを目的とし、 温体を一面にベタパターンとして形成した電源層とアー
ス層との間を信号層とした多層プリント基板を用い、上
記信号層には、無線機等に対して妨害となる配線パター
ンを形成することにより、信号層のシールドを行うよう
に構成する。
制御機の間にシールド板を設けることなく、シールド効
果が得られるようにして、装置の小型化、軽量化が達成
できるようにすることを目的とし、 温体を一面にベタパターンとして形成した電源層とアー
ス層との間を信号層とした多層プリント基板を用い、上
記信号層には、無線機等に対して妨害となる配線パター
ンを形成することにより、信号層のシールドを行うよう
に構成する。
本発明は、多層プリント基板によるシールド方法に関し
、さらに詳しくいえば、携帯電話端末機やコードレス電
話機等の小型移動通信機におけるシールド方法を改善し
た多層プリント基板によるシールド方法に関する。
、さらに詳しくいえば、携帯電話端末機やコードレス電
話機等の小型移動通信機におけるシールド方法を改善し
た多層プリント基板によるシールド方法に関する。
（従来の技術）
従来、送信と受信の周波数が異なり、高密度実装を行っ
ている携帯電話端末機やコードレス電話機などの小型の
移動通信機等においては、多層プリント基板（偶数層）
に配線が行われていた。
ている携帯電話端末機やコードレス電話機などの小型の
移動通信機等においては、多層プリント基板（偶数層）
に配線が行われていた。
例えば、第４図に示したように、６層基板の場合、従来
より、第４層Ｌ４を電源層、第３層Ｌ３をアース層とし
、第１層Ｌ １ 、第２層ＬＳ、第５層Ｌ Ｓ 、及び
第６層Ｌｅをそれぞれ信号層としてパターン設計をする
のが基準となっている。
より、第４層Ｌ４を電源層、第３層Ｌ３をアース層とし
、第１層Ｌ １ 、第２層ＬＳ、第５層Ｌ Ｓ 、及び
第６層Ｌｅをそれぞれ信号層としてパターン設計をする
のが基準となっている。
配線ＣＰは、Ｌ１〜Ｌ・の各層にわたって形成され、第
１層Ｌ１あるいは第６層ＬＳに設けられたＣＰＵや、そ
の他のＬＳ Ｉ、例えばメモリ等の部品に接続されてい
る。
１層Ｌ１あるいは第６層ＬＳに設けられたＣＰＵや、そ
の他のＬＳ Ｉ、例えばメモリ等の部品に接続されてい
る。
上記のような従来のものでは、次のような欠点があった
。
。
即ち、無線機と制御機（ロジック部）とが非常に接近し
て実装しているような小型の移動通信機等では、制御部
のＣＰＵがデータを読み書きするためのアドレスバスや
データバスの信号による周波数成分が無線機より出力す
るキャリア周波数に変調をかけて受信周波数の領域まで
侵入し、受信感度の劣化を引き起こしたりする。
て実装しているような小型の移動通信機等では、制御部
のＣＰＵがデータを読み書きするためのアドレスバスや
データバスの信号による周波数成分が無線機より出力す
るキャリア周波数に変調をかけて受信周波数の領域まで
侵入し、受信感度の劣化を引き起こしたりする。
また、無線機と制御機の間にシールド板を設けてシール
ドを強化すれば、小型、軽量化、コストダウンの妨げと
なる。
ドを強化すれば、小型、軽量化、コストダウンの妨げと
なる。
本発明では、このような従来の欠点を解決し、無線機と
制御機の間にシールド板を設けることなく、シールド効
果が得られるようにして、装置の小型化、軽量化が達成
できるようにすることを目的とする。
制御機の間にシールド板を設けることなく、シールド効
果が得られるようにして、装置の小型化、軽量化が達成
できるようにすることを目的とする。
第１図は、本発明に係る多層プリン）！板によるシール
ド方法の原理説明図である。
ド方法の原理説明図である。
多層プリント基板としては、最低限４層の多層基板が必
要となる。
要となる。
第１層Ｌｒは部品１．２等を設ける層とし、第２層Ｌ２
を電源層、第３層Ｌ３を信号層、第４７ＷＬ４をアース
層にする。
を電源層、第３層Ｌ３を信号層、第４７ＷＬ４をアース
層にする。
電源層である第２層Ｌ２とアース層である第４層Ｌ４は
、導体（例えばＣｕ）を−面に形成したベタパターン層
として形成する。
、導体（例えばＣｕ）を−面に形成したベタパターン層
として形成する。
また、部品１は、例えばｃｐｕ、部品２は、例えば、デ
コーダやインターフェイス等のＬＳＩである。
コーダやインターフェイス等のＬＳＩである。
そして、無線機に対して妨害となるような配線パターン
、例エバ、アドレスバス、データバス、あるいはＣＰＵ
等を動作させるためのクロック回路などを内部の信号Ｎ
Ｌｓ面で配線パターン３として引き回す。
、例エバ、アドレスバス、データバス、あるいはＣＰＵ
等を動作させるためのクロック回路などを内部の信号Ｎ
Ｌｓ面で配線パターン３として引き回す。
この場合、部品１．２のピンの根本近（でバイアホール
４を作り、部品１または部品２と第３Ｎ（信号層）ＬＳ
上の配線パターン３と結線する。
４を作り、部品１または部品２と第３Ｎ（信号層）ＬＳ
上の配線パターン３と結線する。
即ち、最上層である第１層Ｌ１には、雑音となるような
配線パターンを極力少なくし、無線機に対して妨害とな
るような配線パターンは、導体のベタパターンが形成さ
れた電源Ｎ（第２１Ｌｚ）とアース層（第４層）の間の
信号Ｊｉ（第３層Ｌ３）に形成する。
配線パターンを極力少なくし、無線機に対して妨害とな
るような配線パターンは、導体のベタパターンが形成さ
れた電源Ｎ（第２１Ｌｚ）とアース層（第４層）の間の
信号Ｊｉ（第３層Ｌ３）に形成する。
上記のように構成すれば、無線機に対して妨害となるよ
うな配線パターンは、導体のベタパターン層である電源
層とアース層によって挟まれた状態で形成されているか
ら、充分なシールド効果が得られる。
うな配線パターンは、導体のベタパターン層である電源
層とアース層によって挟まれた状態で形成されているか
ら、充分なシールド効果が得られる。
第２図は、本発明の一実施例である多層プリント基板に
よるシールド方法の説明図である。
よるシールド方法の説明図である。
図の多層プリント基板は、６層基板であり、第２ｊｉｉ
Ｌ＊を電源層、第５層Ｌ５をアース層、第３１ｉＬｓと
第４層Ｌ４を信号層とし、第１層Ｌ１と第６層Ｌ・には
部品を設ける層としたものである。
Ｌ＊を電源層、第５層Ｌ５をアース層、第３１ｉＬｓと
第４層Ｌ４を信号層とし、第１層Ｌ１と第６層Ｌ・には
部品を設ける層としたものである。
第２層Ｌ！の電源層と、第５層Ｌ５のアース層とは、共
に、導体、例えばＣｕのベタパターンで形成し、第３層
Ｌａと第４層Ｌ４の信号層を電源層とアース層で挟み込
むようにしてシールドする。
に、導体、例えばＣｕのベタパターンで形成し、第３層
Ｌａと第４層Ｌ４の信号層を電源層とアース層で挟み込
むようにしてシールドする。
第１層Ｌ１に設ける部品としては、ＣＰＵＩＡ、デコー
ダやインターフェイス等のＬＳ Ｉ ２Ａ等であり、第
６層Ｌａに設ける部品としては、メモリＩＣ５Ａである
。
ダやインターフェイス等のＬＳ Ｉ ２Ａ等であり、第
６層Ｌａに設ける部品としては、メモリＩＣ５Ａである
。
そして、無線機に対して妨害となるような配線パターン
、即チ、アドレスバス、データバス、あるいはＣＰＵ等
を動作させるためのクロック回路などを、電源層（第２
層Ｌ２）とアース層（第５Ｎ）で挟まれた第３層Ｌａ及
び第４層Ｌ４の信号層面で配線パターン３として引き回
す。
、即チ、アドレスバス、データバス、あるいはＣＰＵ等
を動作させるためのクロック回路などを、電源層（第２
層Ｌ２）とアース層（第５Ｎ）で挟まれた第３層Ｌａ及
び第４層Ｌ４の信号層面で配線パターン３として引き回
す。
この配線パターン３は、第１ＪｉＬ１と第６層Ｌａ面に
設けられた部品である、ＣＰＵＩＡ、ＬＳＩ２Ａ、メモ
リＩＣ５Ａ等のビンの根元近くにバイアホール４を作り
、これらの部品と結線する。
設けられた部品である、ＣＰＵＩＡ、ＬＳＩ２Ａ、メモ
リＩＣ５Ａ等のビンの根元近くにバイアホール４を作り
、これらの部品と結線する。
このようにして、最外部層である第１層Ｌ１と第６ Ｎ
Ｌ ｅ面には、雑音となるような配線パターンを極力少
なくする。
Ｌ ｅ面には、雑音となるような配線パターンを極力少
なくする。
ＣＰＵＩＡからＬＳＩ２Ａ、メモリＩＣ５Ａ等へ結線す
る場合、電源層とアース層で囲まれた第３層Ｌａ又は第
４ＮＬ４の信号層を経由して、各部品のビンに最も近い
所で第１層Ｌｌや第６ＦｉｉＬ８に出して結線する。
る場合、電源層とアース層で囲まれた第３層Ｌａ又は第
４ＮＬ４の信号層を経由して、各部品のビンに最も近い
所で第１層Ｌｌや第６ＦｉｉＬ８に出して結線する。
第３図は、本発明の他の実施例である、多層プリント基
板によるシールド方法の説明図である。
板によるシールド方法の説明図である。
この実施例は、第２図に示した実施例のものに、さらに
、電源層とアース層をキャリア周波数に対して十分ショ
ートとなるような容量のコンデンサで結線したものであ
る。
、電源層とアース層をキャリア周波数に対して十分ショ
ートとなるような容量のコンデンサで結線したものであ
る。
即ち、６層のプリント基板の内、第１層ＬｌにはＣＰＵ
ＩＡＳＬＳ １２Ａを設け、第６層Ｌ８にはメモリＩＣ
５Ａを設ける。
ＩＡＳＬＳ １２Ａを設け、第６層Ｌ８にはメモリＩＣ
５Ａを設ける。
そして、第２層Ｌ！を導体のベタパターンで形成した電
源層とし、第３層Ｌａ及び第４層Ｌ４を信号層にすると
共に、第５層Ｌ５を導体のベタパターンで形成したアー
ス層にして、信号層を電源層とアース層で挟む。
源層とし、第３層Ｌａ及び第４層Ｌ４を信号層にすると
共に、第５層Ｌ５を導体のベタパターンで形成したアー
ス層にして、信号層を電源層とアース層で挟む。
このようにして信号層（第３層Ｌａ及び第４層Ｌ４）の
シールドができるが、この実施例では、さらに完全なシ
ールド効果を得るため、コンデンサを介して電源層とア
ース層とを接続したものである。
シールドができるが、この実施例では、さらに完全なシ
ールド効果を得るため、コンデンサを介して電源層とア
ース層とを接続したものである。
これは、電源Ｎ（第２層１．＋＋）を高周波数的にアー
スするために、第１層Ｌ１と第６ Ｊｉ Ｌ ｅの配線
面のスペースがある部分を用い、キャリア周波数に対し
て十分にショートとなるような容量のコンデンサ６を設
け、電源層とアース層とをコンデンサ６を介して結線し
たものである。
スするために、第１層Ｌ１と第６ Ｊｉ Ｌ ｅの配線
面のスペースがある部分を用い、キャリア周波数に対し
て十分にショートとなるような容量のコンデンサ６を設
け、電源層とアース層とをコンデンサ６を介して結線し
たものである。
このようにして、信号層に形成された配線パターン３に
対する完全なシールドができる。
対する完全なシールドができる。
なお、上記実施例においては、多層プリント基板として
６層ｔＥ板を用いた場合について説明したが、本発明は
、このようなものに限らず、６Ｊｉより多い多層プリン
ト基板についても、同様にして実施可能である。
６層ｔＥ板を用いた場合について説明したが、本発明は
、このようなものに限らず、６Ｊｉより多い多層プリン
ト基板についても、同様にして実施可能である。
また、部品は、片面（例えば第１層Ｌｌ）のみに形成し
てもよく、コンデンサ６の数は任意でよい。
てもよく、コンデンサ６の数は任意でよい。
以上説明したように、本発明によれば次のような効果が
ある。
ある。
＋１＞ 無線機に対して妨害となるような回路の配線
パターンを形成した信号層を、導体のベタパターンを形
成した電源層とアース層とで挾んだことにより、信号層
に対するシールド効果が得られる。
パターンを形成した信号層を、導体のベタパターンを形
成した電源層とアース層とで挾んだことにより、信号層
に対するシールド効果が得られる。
（２） さらに、電源層とアース層とをコンデンサを
介して結線したことにより、より完全なシールドが実現
できる。
介して結線したことにより、より完全なシールドが実現
できる。
（３）無線機と制御機の間にシールド板を設けることな
く、多層プリント基板でシールドが可能なため、送信と
受信との周波数が異なり、高密度実装を行っている携帯
電話端末機やコードレス電話機などの小型移動通信機に
適用すれば、小型化、軽量化が容易に実現できる。
く、多層プリント基板でシールドが可能なため、送信と
受信との周波数が異なり、高密度実装を行っている携帯
電話端末機やコードレス電話機などの小型移動通信機に
適用すれば、小型化、軽量化が容易に実現できる。
第１図は本発明に係る多層プリント基板によるシールド
方法の原理説明図、 第２図は本発明の一実施例である多層プリント基板によ
るシールド方法の説明図、 第３図は本発明の他の実施例の説明図、第４図は従来例
の説明図である。 １．２−・部品 ３・−配線パターン４−・・バイア
ホール 特許出瀬人 富士通株式会社 代理人弁理士 山 谷 晧 榮 本兆明の７に理説日月聞 第１図 Ｉ支流イ列の故、明凹 第２図
方法の原理説明図、 第２図は本発明の一実施例である多層プリント基板によ
るシールド方法の説明図、 第３図は本発明の他の実施例の説明図、第４図は従来例
の説明図である。 １．２−・部品 ３・−配線パターン４−・・バイア
ホール 特許出瀬人 富士通株式会社 代理人弁理士 山 谷 晧 榮 本兆明の７に理説日月聞 第１図 Ｉ支流イ列の故、明凹 第２図
Claims (1)
- （１）導体を一面にベタパターンとして形成した電源層
とアース層との間を信号層とした多層プリント基板を用
い、 上記信号層には、無線機等に対して妨害となる配線パタ
ーン（３）を形成することにより、信号層のシールドを
行うことを特徴とする多層プリント基板によるシールド
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292199A JP2637797B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 無線機の多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292199A JP2637797B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 無線機の多層プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137400A true JPH02137400A (ja) | 1990-05-25 |
| JP2637797B2 JP2637797B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=17778815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63292199A Expired - Fee Related JP2637797B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 無線機の多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2637797B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07202477A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | 電磁妨害雑音対策用プリント板 |
| US5768109A (en) * | 1991-06-26 | 1998-06-16 | Hughes Electronics | Multi-layer circuit board and semiconductor flip chip connection |
| JPH11261245A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | 薄型多層基板 |
| EP1231825A1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-08-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Multilayer substrate module and portable wireless terminal |
| CN103037621A (zh) * | 2012-10-10 | 2013-04-10 | 共青城赛龙通信技术有限责任公司 | 一种pcb芯片布局结构及应用该结构的电子终端 |
| JP2015164785A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置、ヘッドユニットおよび液体吐出装置の制御方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59146999U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 株式会社東芝 | プリント基板のシ−ルド構造 |
| JPS6071174U (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-20 | マツダ株式会社 | 多層プリント基板 |
| JPS6228479U (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-20 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP63292199A patent/JP2637797B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS59146999U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 株式会社東芝 | プリント基板のシ−ルド構造 |
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| EP1231825A4 (en) * | 2000-06-29 | 2005-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | MULTILAYER SUBSTRATE MODULE AND PORTABLE WIRELESS TERMINAL |
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| JP2015164785A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置、ヘッドユニットおよび液体吐出装置の制御方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2637797B2 (ja) | 1997-08-06 |
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