JPS6071174U - 多層プリント基板 - Google Patents

多層プリント基板

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Publication number
JPS6071174U
JPS6071174U JP16351583U JP16351583U JPS6071174U JP S6071174 U JPS6071174 U JP S6071174U JP 16351583 U JP16351583 U JP 16351583U JP 16351583 U JP16351583 U JP 16351583U JP S6071174 U JPS6071174 U JP S6071174U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
multilayer printed
board
power source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16351583U
Other languages
English (en)
Inventor
川手　幸治
浜本　高志
松浦　正彦
徹志 細貝
Original Assignee
マツダ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by マツダ株式会社 filed Critical マツダ株式会社
Priority to JP16351583U priority Critical patent/JPS6071174U/ja
Publication of JPS6071174U publication Critical patent/JPS6071174U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の多層プリント基板を用いた制御ユニッ
トの一例を示す斜視図、第２図は本考案−の多層プリン
ト基板の実施例を示す一部断面拡大図、第３図は従来の
多層プリント基板を示す第２図相当図である。 １・・・・・・プリント基板、１０・・・・・・基板本
体、１３．１４・・・・・・信号線、１５，１６・・・
・・・電源ライン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に取付けられる各素子を電気的に接続するための信
    号線を絶縁性の基板本体の内部に配設し、電源に接続さ
    れる電源ライシを基板本体の表面に設けたことを特徴と
    する多層プリント基板。
JP16351583U 1983-10-21 1983-10-21 多層プリント基板 Pending JPS6071174U (ja)

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JP16351583U JPS6071174U (ja) 1983-10-21 1983-10-21 多層プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

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JP16351583U JPS6071174U (ja) 1983-10-21 1983-10-21 多層プリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6071174U true JPS6071174U (ja) 1985-05-20

Family

ID=30358764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16351583U Pending JPS6071174U (ja) 1983-10-21 1983-10-21 多層プリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6071174U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333898A (ja) * 1986-07-28 1988-02-13 新神戸電機株式会社 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法
JPH01220498A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Oki Electric Ind Co Ltd プロセッサ塔載回路
JPH02137400A (ja) * 1988-11-18 1990-05-25 Fujitsu Ltd 無線機の多層プリント基板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333898A (ja) * 1986-07-28 1988-02-13 新神戸電機株式会社 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法
JPH01220498A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Oki Electric Ind Co Ltd プロセッサ塔載回路
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