JPS6333898A - 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 - Google Patents
電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法Info
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- JPS6333898A JPS6333898A JP17746286A JP17746286A JPS6333898A JP S6333898 A JPS6333898 A JP S6333898A JP 17746286 A JP17746286 A JP 17746286A JP 17746286 A JP17746286 A JP 17746286A JP S6333898 A JPS6333898 A JP S6333898A
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、そり、ねじれの小さい電磁シールド両面印刷
回路板の製造法に関する。
回路板の製造法に関する。
従来の技術
近年、電子機器産業は急速に発展しつつあるが、ｉ磁シ
ールドという技術的に大きな問題をかかえている。すな
わち、デジタル技術を応用したあらゆる電子装置から発
生する高周波パルスが、周囲の電子機器、たとえばラジ
オ、テレビ等に悪影響を与えるということである。
ールドという技術的に大きな問題をかかえている。すな
わち、デジタル技術を応用したあらゆる電子装置から発
生する高周波パルスが、周囲の電子機器、たとえばラジ
オ、テレビ等に悪影響を与えるということである。
これら情況を背景に、印刷回路板においては、電磁シー
ルドを目的として回路板の内層にシールド層を備えたも
のが急増している。従来、電磁シールド印刷回路板は以
下の通り製造されている。
ルドを目的として回路板の内層にシールド層を備えたも
のが急増している。従来、電磁シールド印刷回路板は以
下の通り製造されている。
まず、シールド層の形成として、片面金属箔張積層板の
金属箔をエツチングして所定の回路に加工してシールド
板を製造し、次にこのシールド板の両面に絶縁層となる
プリプレグを介シて金属箔を配置して積層成形を行ない
、シール積層板の両面の金属箔をエツチングにより所定
の回路に加工して製造されるものである。
金属箔をエツチングして所定の回路に加工してシールド
板を製造し、次にこのシールド板の両面に絶縁層となる
プリプレグを介シて金属箔を配置して積層成形を行ない
、シール積層板の両面の金属箔をエツチングにより所定
の回路に加工して製造されるものである。
発明が解決しようとする問題点
従って、得られた電磁シールド印刷回路板は。
厚み方向の構成が非対称になっており、そり。
ねじれの抑制の点で問題を生じる。このそり・ねじれ抑
制の対策として、片面金属箔張積層板から得たシールド
板の厚み方向における位置の工夫も考えられるが、シー
ルド板に形成されている回路面積の比率Ｉ゛こよって、
シールド板の厚み方向での位置を変更しなければならず
、汎用性に欠ける。
制の対策として、片面金属箔張積層板から得たシールド
板の厚み方向における位置の工夫も考えられるが、シー
ルド板に形成されている回路面積の比率Ｉ゛こよって、
シールド板の厚み方向での位置を変更しなければならず
、汎用性に欠ける。
本発明は、そり・ねじれを抑制し、また量産性にも優れ
た電磁シールド両面印刷回路板を製造することを目的と
する。
た電磁シールド両面印刷回路板を製造することを目的と
する。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、まずシールド層
の形成として、絶縁層りの両面に金属箔２．２′を有す
る両面金属箔張積層板（ａ）の金属箔２．２′をエツチ
ングして、一方の面に第１の回路３、他方の面に第２の
回路３′を形成してシールド板とする（ｂ）。ここで、
第１の回路３と第２の回路γで回路面積比率（〔回路面
積／基板面積）ｘ１００４）の差を５０４以下となるよ
うにする。
の形成として、絶縁層りの両面に金属箔２．２′を有す
る両面金属箔張積層板（ａ）の金属箔２．２′をエツチ
ングして、一方の面に第１の回路３、他方の面に第２の
回路３′を形成してシールド板とする（ｂ）。ここで、
第１の回路３と第２の回路γで回路面積比率（〔回路面
積／基板面積）ｘ１００４）の差を５０４以下となるよ
うにする。
次に、前記シールド板の両面に、絶縁層となるプリプレ
グ４．４′を介して金属箔５．５′を配置しくＣ）、こ
れを積層成形により一体化して、シールド層入り両面金
属箔張積層板を得る（ｄ）。
グ４．４′を介して金属箔５．５′を配置しくＣ）、こ
れを積層成形により一体化して、シールド層入り両面金
属箔張積層板を得る（ｄ）。
そして、両表面の金ｆｆ４箔５．５′をエツチングして
、一方の表面に第３の回路６、他方の表面に第４の回路
６′を形成して、シールド層入り両面印刷回路板とする
ものである（ｅ）。
、一方の表面に第３の回路６、他方の表面に第４の回路
６′を形成して、シールド層入り両面印刷回路板とする
ものである（ｅ）。
尚本発明に用いる金属箔２、ｉ、５．５′は、銅、ニッ
ケル等の金属箔であり、厚みは、５．１８．２３．３５
．７０μ等から適宜選択できる。また、絶縁層ｌおよび
プリプレグ４．４′からなる絶縁層は、紙基材フェノー
ル樹脂、紙基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹
脂、ガラス不織布基材エポキシ樹脂等であり、絶縁層１
およびプリプレグ４．４′からなる絶縁層は、必ずしも
同一材料とする必要はない。
ケル等の金属箔であり、厚みは、５．１８．２３．３５
．７０μ等から適宜選択できる。また、絶縁層ｌおよび
プリプレグ４．４′からなる絶縁層は、紙基材フェノー
ル樹脂、紙基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹
脂、ガラス不織布基材エポキシ樹脂等であり、絶縁層１
およびプリプレグ４．４′からなる絶縁層は、必ずしも
同一材料とする必要はない。
作用
本発明によれば、そり・ねじれの抑制に優れたシールド
層入り両面印刷回路板を製造できる。
層入り両面印刷回路板を製造できる。
そり・ねじれの抑制のポイントは、次の二点である。
■ 従来技術に示される４口く、シールド層を片面金属
箔張積層板を用い形成した場合、シールド層となる金属
箔回路の厚み方向での位置の対称性が得られない。本発
明では、シールド層を、両面金属箔張積層板を用い形成
することにより、前記の厚さ方向の対称性が得られ、そ
り・ねじれの抑制に効果がある。
箔張積層板を用い形成した場合、シールド層となる金属
箔回路の厚み方向での位置の対称性が得られない。本発
明では、シールド層を、両面金属箔張積層板を用い形成
することにより、前記の厚さ方向の対称性が得られ、そ
り・ねじれの抑制に効果がある。
憾以下となるようにしたので、厚み方向での対称性を一
層向上させている。
層向上させている。
実施例
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例【
厚さ１．２馴の両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層
板の銅箔をエツチングして１両表面に回路面積比率９０
４でかつ同形状の第１の回路、第２の回路の形成を行な
い、シールド層となるシールド板を製造した。次に、前
記シールド板の両面に、絶縁層となる厚み０．２ ｍの
プリプレグ１枚を介して銅箔を置き、温度１５０’ｃ９
０分、圧力５０に、ｙ／ｄで積層成形を行ない、シール
ド層入り両面銅箔張積層板を製造した。続いて、前記シ
ールド層入り両面銅箔張積層板の両表面の銅箔をエツチ
ングして第３、第４の回路を形成した。
板の銅箔をエツチングして１両表面に回路面積比率９０
４でかつ同形状の第１の回路、第２の回路の形成を行な
い、シールド層となるシールド板を製造した。次に、前
記シールド板の両面に、絶縁層となる厚み０．２ ｍの
プリプレグ１枚を介して銅箔を置き、温度１５０’ｃ９
０分、圧力５０に、ｙ／ｄで積層成形を行ない、シール
ド層入り両面銅箔張積層板を製造した。続いて、前記シ
ールド層入り両面銅箔張積層板の両表面の銅箔をエツチ
ングして第３、第４の回路を形成した。
実施例２
実施例１におけるシールド板の第１の回路の面積比率９
０４、第２の回路の面積比率を４０係となる種回路形成
を行ない、以下実施例１と同じ方法にてシールド層入り
両面印刷回路板を製造した。
０４、第２の回路の面積比率を４０係となる種回路形成
を行ない、以下実施例１と同じ方法にてシールド層入り
両面印刷回路板を製造した。
比較例１
実施例１におけるシールド板の第１の回路の面積比率９
０％、第２の回路の面積比率を３０幅になる様回路形成
を行ない、以下実施例１と同じ方法にてシールド層入り
両面印刷回路板を製造した。
０％、第２の回路の面積比率を３０幅になる様回路形成
を行ない、以下実施例１と同じ方法にてシールド層入り
両面印刷回路板を製造した。
比較例２
厚さ１．２ｍの片面銅箔張ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板の銅箔をエツチングして、回路面積比率９０彊の回
路形成を行ないシールド板とした。これを用い、以下実
施例１と同じ方法にてシールド層入り両面印刷回路板を
製造した。
層板の銅箔をエツチングして、回路面積比率９０彊の回
路形成を行ないシールド板とした。これを用い、以下実
施例１と同じ方法にてシールド層入り両面印刷回路板を
製造した。
実施例および比較例につき、そり・ねじれ性試験を行な
い、結果を第２図にまとめた。尚、試験片は、ワークサ
イズ３４０ｘ３４０＋ｍであり、試験片を定盤上に置い
たときの定盤からの浮き上り量をそり量とした。加工工
程での目標値、すなわち、そりの許容範囲（紹品実装を
含む）は１．７篩である。
い、結果を第２図にまとめた。尚、試験片は、ワークサ
イズ３４０ｘ３４０＋ｍであり、試験片を定盤上に置い
たときの定盤からの浮き上り量をそり量とした。加工工
程での目標値、すなわち、そりの許容範囲（紹品実装を
含む）は１．７篩である。
発明の効果
本発明は、実施例に示す通り、シールド層の形成１こ両
面金属箔張積層板を用いるという極めて簡単な方法を適
用することにより、製品のそり・ねじれを抑制するもの
である。また、この方法は、従来技術の様に、シールド
層の回路面積比率１こよっＣ厚さ方向におけるシールド
層挿入位置を変えるという面倒な方法を採らず、そり・
ねじれの抑制を良好に行なえるものであり量産性に優れ
る。また、本発明では、シールド層となる金属箔回路が
２層あるので電磁シールド効果も極めて大きい。
面金属箔張積層板を用いるという極めて簡単な方法を適
用することにより、製品のそり・ねじれを抑制するもの
である。また、この方法は、従来技術の様に、シールド
層の回路面積比率１こよっＣ厚さ方向におけるシールド
層挿入位置を変えるという面倒な方法を採らず、そり・
ねじれの抑制を良好に行なえるものであり量産性に優れ
る。また、本発明では、シールド層となる金属箔回路が
２層あるので電磁シールド効果も極めて大きい。
以上のことから、本発明の工業的価値は極めて大である
。
。
ＷＥ１図は本発明の製造工程を示す説明図、第２図は本
発明の実施例、比較例におけるそり量を比較する曲線図
である。
発明の実施例、比較例におけるそり量を比較する曲線図
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内層に金属箔からなる電磁シールド層を有する両面印
刷回路板の製造において、シールド層の形成として、両
面金属箔張積層板の金属箔をエッチングして一方の面に
第１の回路、他方の面に第２の回路を形成し、第１の回
路と第２の回路で回路面積比率（〔回路面積／基板面積
〕×１００％）の差が５０％以下となるシールド板を得
る工程、前記シールド板の両面に絶縁層となるプリプレ
グを介して金属箔を配置し積層成形をしてシールド層入
り両面金属箔張積層板を得る工程、前記工程で得た積層
板の金属箔をエッチングして一方の表面に第３の回路、
他方の表面に第４の回路を形成する工程を経ることを特
徴とする電磁シールド両面印刷回路板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17746286A JPS6333898A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17746286A JPS6333898A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333898A true JPS6333898A (ja) | 1988-02-13 |
| JPH0249039B2 JPH0249039B2 (ja) | 1990-10-26 |
Family
ID=16031355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17746286A Granted JPS6333898A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333898A (ja) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368870A (en) * | 1976-12-01 | 1978-06-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | Multilayer board |
| JPS5574199A (en) * | 1978-11-28 | 1980-06-04 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
| JPS58105166U (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-18 | 東芝ケミカル株式会社 | 両面プリント配線板 |
| JPS5984494A (ja) * | 1982-11-06 | 1984-05-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS59146999U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 株式会社東芝 | プリント基板のシ−ルド構造 |
| JPS6071174U (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-20 | マツダ株式会社 | 多層プリント基板 |
| JPS6124295A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-01 | 日本電気株式会社 | 配線基板 |
| JPS6134765U (ja) * | 1984-08-02 | 1986-03-03 | 株式会社明電舎 | 印刷配線板 |
| JPS61109169U (ja) * | 1984-12-22 | 1986-07-10 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56124302A (en) * | 1980-03-03 | 1981-09-30 | Kubota Ltd | Posture controller of working device in working machine |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP17746286A patent/JPS6333898A/ja active Granted
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368870A (en) * | 1976-12-01 | 1978-06-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | Multilayer board |
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| JPS61109169U (ja) * | 1984-12-22 | 1986-07-10 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0249039B2 (ja) | 1990-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |