TWI823520B - 線路板及其製備方法 - Google Patents
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Abstract
一種線路板的製備方法，包括：提供第一線路基板，所述第一線路基板包括疊設的第一絕緣層和內側線路層，所述第一線路基板中開設有貫穿的通槽；提供矽橡膠材料，對所述矽橡膠材料進行烘烤以使所述矽橡膠材料硬度增大，得到矽橡膠塊；將所述矽橡膠塊置於所述第一線路基板的所述通槽內，並將第二線路基板、所述第一線路基板和第三線路基板依次層疊，得到第一中間體；壓合所述第一中間體。本申請還提供一種線路板。本申請的矽橡膠塊可吸收電磁波，降低電磁干擾。所述矽橡膠塊經過烘烤具有較大的硬度，便於將其內埋並減小變形。
Description
本申請涉及線路板技術領域，尤其涉及一種線路板及該線路板的製備方法。
現有的線路板上通常會集成有天線和多種主動元件，但如何避免天線和主動元件之間的電磁干擾，成為亟待解決的重要課題。
本申請第一方面提供一種線路板的製備方法，包括如下步驟：提供第一線路基板，所述第一線路基板包括疊設的第一絕緣層和內側線路層，所述第一線路基板中開設有貫穿所述第一絕緣層和所述內側線路層的通槽；提供矽橡膠材料，對所述矽橡膠材料進行烘烤以使所述矽橡膠材料硬度增大，得到矽橡膠塊；將所述矽橡膠塊置於所述第一線路基板的所述通槽內，並將第二線路基板、所述第一線路基板和第三線路基板依次層疊，得到第一中間體；壓合所述第一中間體。
在一些可能的實現方式中，所述烘烤的溫度為230度且時間為2小時；或者，所述烘烤的溫度為200度且時間為5小時；或者，所述烘烤的溫度為220度且時間為3小時。
在一些可能的實現方式中，所述第一絕緣層的材質為環氧樹脂。
在一些可能的實現方式中，所述第一絕緣層的厚度等於所述矽橡膠塊的高度。
在一些可能的實現方式中，所述矽橡膠塊與所述通槽的側壁之間形成間隙，所述間隙的寬度為30微米至75微米。
在一些可能的實現方式中，當進行所述層疊時，還在所述第二線路基板和所述第一線路基板之間、所述第一線路基板和所述第三線路基板之間設置第一膠層，所述第一膠層在壓合後填充於所述間隙中，所述第一膠層的材質為環氧樹脂。
在一些可能的實現方式中，壓合所述中間體後得到第一多層線路基板，所述製備方法還包括：在所述第一多層線路基板中開設第一開孔；在所述第一開孔的孔壁上電鍍導電材料以形成第一過孔。
在一些可能的實現方式中，壓合所述中間體後得到第一多層線路基板，所述製備方法還包括：提供第二多層線路基板；將所述第二多層線路基板和所述第一多層線路基板疊設，得到第三中間體；壓合所述第三中間體，得到所述線路板。
在一些可能的實現方式中，所述線路板的相對兩個外側分別包括第一外側線路層和第二外側線路層，所述製備方法還包括：在所述第一外側線路層上安裝天線；在所述第二外側線路層上安裝電子元件。
本申請第二方面提供一種由上述製備方法製得的線路板，包括第一多層線路基板和矽橡膠塊，所述第一多層線路基板包括疊設的第二線路基板、第一線路基板和第三線路基板，所述第一線路基板中設有通槽，所述矽橡膠塊設於所述通槽內。
本申請設置在第一線路基板中內埋矽橡膠塊，矽橡膠塊可吸收電磁波，減小信號干擾，降低電磁干擾。再者，在內埋矽橡膠塊之前，所述矽橡膠塊經過烘烤且具有較大的硬度，因此相較於烘烤前軟性的矽橡膠材料而言更便於將其放置於通槽內，提高操作便捷性，也利於矽橡膠塊在壓合過程中保持固定的形狀，減小變形。
1:線路板
10:覆銅基板
11:第一絕緣層
12:第一銅箔層
13:內側線路層
14:通槽
20:矽橡膠材料
21:膠粘層
30:第二線路基板
31:第二絕緣層
32:第一中間線路層
40:第三線路基板
41:第三絕緣層
42:第二中間線路層
43:第二銅箔層
44:第一外側線路層
50:第一膠層
51:第二膠層
52:第三膠層
60:第四線路基板
61:第四絕緣層
62:第三中間線路層
63:第三銅箔層
64:第二外側線路層
100:第一多層線路基板
101:第一線路基板
200:第二多層線路基板
201:矽橡膠塊
440:第一焊墊
640:第二焊墊
1000:第一過孔
2000:第二過孔
P:間隙
T1:第一中間體
T2:第二中間體
T3:第三中間體
X:第一方向
Y:第二方向
圖1為本申請一實施方式提供的線路板的剖視圖。
圖2為本申請一實施方式提供的覆銅基板的剖視圖。
圖3為蝕刻圖2所示的覆銅基板並進行開槽後得到的第一線路基板的剖視圖。
圖4為本申請一實施方式提供的矽橡膠材料的剖視圖。
圖5為在圖4所示的矽橡膠材料上貼附膠粘層後的剖視圖。
圖6為裁切圖5所示的矽橡膠材料後的剖視圖。
圖7為烘烤圖6所示的矽橡膠材料後得到的矽橡膠塊的剖視圖。
圖8為本申請一實施方式提供的第二線路基板和第三線路基板的剖視圖。
圖9為將圖7所示的矽橡膠塊置於圖3所示的第一線路基板內並與圖8所示的第二線路基板和第三線路基板進行層疊後得到的第一中間體的剖視圖。
圖10為壓合圖9所示的第一中間體後得到的第一多層線路基板的剖視圖。
圖11為在圖10所示的第一多層線路基板開設第一過孔後的剖視圖。
圖12為本申請一實施方式提供的多個第四線路基板的剖視圖。
圖13為層疊圖12所示的多個第四線路基板後得到的第二中間體的剖視圖。
圖14為壓合圖13所示的第二中間體後得到的第二多層線路基板的剖視圖。
圖15為層疊圖11所示的第一多層線路基板和圖14所示的第二多層線路基板後得到的第三中間體的剖視圖。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
請參閱圖1，本申請一實施方式提供一種線路板1，包括第一多層線路基板100、第二多層線路基板200和矽橡膠塊201。第一多層線路基板100和第二多層線路基板200在第一方向X上依次疊設。
第一多層線路基板100包括在第一方向X上依次疊設的第一外側線路層44、第三絕緣層41、第二中間線路層42、內側線路層13、第一絕緣層11、一第一中間線路層32、第二絕緣層31和另一第一中間線路層32。第一多層線路基板100中開設有貫穿內側線路層13和第一絕緣層11的通槽14。矽橡膠塊201設於通槽14內，其中矽橡膠具有磁性，可吸收電磁波，減小信號干擾，降低電磁干擾。在一些實施例中，在第一方向X上，第一絕緣層11的厚度大致等於矽橡膠塊201的高度。矽橡膠塊201與通槽14的側壁之間形成間隙P。在垂直於第一方向X的第二方向Y上，間隙P的寬度可以為30微米至75微米。在一些實施例中，第二中間線路層42和內側線路層13之間、以及第一絕緣層11
和第一中間線路層32之間還可設置第一膠層50。第一膠層50的材質可以為具有低膨脹係數的FR-4材料。第一膠層50填充於間隙P中。
在一些實施例中，第一多層線路基板100中開設有貫穿的第一過孔1000。第一過孔1000內填充有絕緣材料。第一過孔1000可用於電性連接第一外側線路層44、第二中間線路層42、內側線路層13和每一第一中間線路層32。
第二多層線路基板200包括至少一第四絕緣層61和設於每一第四絕緣層61相對兩表面的第三中間線路層62，第二多層線路基板200還包括位於第二多層線路基板200外側的第二外側線路層64。
在一些實施例中，當第二多層線路基板200包括多個第四絕緣層61時，被兩個第四絕緣層61夾持的相鄰兩個第三中間線路層62之間、以及第二外側線路層64和與之相鄰的第三中間線路層62之間還可以設置第二膠層51。第二膠層51的材質可以為具有低膨脹係數的FR-4材料。在一些實施例中，第二多層線路基板200和第一多層線路基板100之間還可以設置第三膠層52。第三膠層52的材質可以為具有低膨脹係數的FR-4材料。
在一些實施例中，線路板1中還開設有貫穿第二多層線路基板200和第一多層線路基板100的第二過孔2000。第二過孔2000內填充有絕緣材料。第二過孔2000可用於電性連接第一外側線路層44、各個中間線路層、內側線路層13和第二外側線路層64。在一些實施例中，第二過孔2000內所填充的絕緣材料可以為具有低膨脹係數的FR-4材料。
本申請一實施方式提供一種線路板1的製備方法。根據不同需求，所述製備方法的步驟順序可以改變，某些步驟可以省略或合併。包括以下步驟：
步驟S1，請參閱圖2，提供覆銅基板10，覆銅基板10包括在第一方向X上依次疊設的第一絕緣層11和第一銅箔層12。
在一些實施例中，第一絕緣層11的材質可以為具有低膨脹係數的FR-4材料(環氧樹脂)。
步驟S2，請參閱圖3，在覆銅基板10中開設貫穿第一銅箔層12和第一絕緣層11的通槽14，並將第一銅箔層12蝕刻為內側線路層13。此時，得到第一線路基板101。
在一些實施例中，可藉由曝光顯影等方式蝕刻第一銅箔層12，可藉由鐳射開槽或機械沖槽等方式形成通槽14。
步驟S3，請參閱圖4和圖5，提供矽橡膠材料20，並在矽橡膠材料20的一表面貼附膠粘層21，從而便於矽橡膠材料20藉由膠粘層21粘貼於成型設備(圖未示)的基臺上。
在一些實施例中，成型設備為數控機床或衝壓機床。
步驟S4，請參閱圖6，藉由成型設備沿第一方向X對帶有膠粘層21的矽橡膠材料20進行裁切。
步驟S5，請參閱圖7，對切割後的帶有膠粘層21的矽橡膠材料20進行烘烤。其中，膠粘層21在烘烤後揮發，而矽橡膠材料20在烘烤後硬度增大，從而得到多個矽橡膠塊201。
在一些實施例中，烘烤的溫度為230度，烘烤的時間為2小時。在另一些實施例中，烘烤的溫度為200度，烘烤的時間為5小時。在又一些實施例中，烘烤的溫度為220度，烘烤的時間為3小時。如何設置烘烤溫度和時間主要基於使矽橡膠材料20硬度增大，但同時不影響矽橡膠材料20本身吸收電磁波的特性來考量。在一些實施例中，烘烤的溫度不超過250度，從而避免矽橡膠經烘烤後吸收電磁波的特性下降。
其中，由於第一絕緣層11的材質為具有低膨脹係數的FR-4材料，因此第一絕緣層11不易在烘烤過程中發生變形。
步驟S6，請參閱圖8和圖9，提供第二線路基板30和第三線路基板40。將矽橡膠塊201置於第一線路基板101的通槽14內，並將第二線路基板30、第一線路基板101和第三線路基板40依次層疊，得到第一中間體T1。
在一些實施例中，如圖8所示，第二線路基板30包括第二絕緣層31和分別設於第二絕緣層31相對兩表面的第一中間線路層32。第三線路基板40包括依次層疊的第二中間線路層42、第三絕緣層41和第二銅箔層43。層疊後，第二銅箔層43、第三絕緣層41、第二中間線路層42、內側線路層13、第一絕緣層11、一第一中間線路層32、第二絕緣層31和另一第一中間線路層32在第一方向X上依次疊設。
在一些實施例中，如圖9所示，在第一方向X上，第一絕緣層11的厚度大致等於矽橡膠塊201的高度。當將矽橡膠塊201置於通槽14內時，矽橡膠塊201與通槽14的側壁之間形成間隙P。在垂直於第一方向X的第二方向Y上，間隙P的寬度可以為30微米至75微米。
在一些實施例中，還可在第二線路基板30和第一線路基板101之間、以及第一線路基板101和第三線路基板40之間設置第一膠層50。第一膠層50的材質可以為具有低膨脹係數的FR-4材料。
步驟S7，請參閱圖10，壓合第一中間體T1，得到第一多層線路基板100。
其中，經壓合後，矽橡膠塊201內埋於第一多層線路基板100中。由於經烘烤後矽橡膠塊201具有較大的硬度，因此相較於烘烤前軟性的矽橡膠材料而言更便於將其放置於通槽14內，提高操作便捷性，也利於矽橡膠塊201在壓合過程中保持固定的形狀，減小變形(如，凹陷)。
在一些實施例中，當第二線路基板30和第一線路基板101之間、以及第一線路基板101和第三線路基板40之間設有第一膠層50時，第一膠層50在壓合時填充於間隙P中。
步驟S8，請參閱圖11，在第一多層線路基板100中開設貫穿的第一開孔(圖未標出)，並在第一開孔的孔壁上電鍍導電材料以形成第一過孔1000。然後，在第一過孔1000內填充絕緣材料。
如此，第一過孔1000可用於電性連接第二銅箔層43、第二中間線路層42、內側線路層13、和每一第一中間線路層32。在一些實施例中，第一過孔1000內所填充的絕緣材料可以為具有低膨脹係數的FR-4材料。
步驟S9，請參閱圖12和圖13，提供多個第四線路基板60(圖中示出第四線路基板60的數量為三個)。將第三銅箔層63和多個第四線路基板60相互疊設，得到第二中間體T2。
在一些實施例中，可以在相鄰兩個第四線路基板60之間、以及第三銅箔層63和與之相鄰的一第四線路基板60之間設置第二膠層51。第二膠層51的材質可以為具有低膨脹係數的FR-4材料。
在一些實施例中，如圖12所示，每一第四線路基板60包括第四絕緣層61和分別設於第四絕緣層61相對兩表面的第三中間線路層62。
步驟S10，請參閱圖14，壓合第二中間體T2，得到第二多層線路基板200。
步驟S11，請參閱圖15，將第二多層線路基板200和第一多層線路基板100疊設，得到第三中間體T3。
層疊後，第二銅箔層43和第三銅箔層63分別形成第三中間體T3的相對兩個外側。在一些實施例中，可以在第二多層線路基板200和第一多層線路基板100之間設置第三膠層52。第三膠層52的材質可以為具有低膨脹係數的FR-4材料。
步驟S13，請參閱圖1，壓合第三中間體T3，並在第三中間體T3中開設貫穿第二多層線路基板200和第一多層線路基板100的第二開孔(圖未標注)。在第二開孔的孔壁上電鍍導電材料以形成第二過孔2000。然後，在第二過孔2000內填充絕緣材料。然後，將第二銅箔層43和第三銅箔層63分別蝕刻為第一外側線路層44和第二外側線路層64。此時，得到線路板1。
如此，第二過孔2000可用於電性連接第一外側線路層44、各個中間線路層、內側線路層13和第二外側線路層64。在一些實施例中，第二過孔2000內所填充的絕緣材料可以為具有低膨脹係數的FR-4材料。
其中，第一外側線路層44上設有多個用於安裝天線(圖未示)的第一焊墊440。第二外側線路層64上設有多個用於安裝電子元件(圖未示)的第二焊墊640。
另外，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本申請的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本申請的保護範圍。
1:線路板
11:第一絕緣層
13:內側線路層
14:通槽
31:第二絕緣層
32:第一中間線路層
41:第三絕緣層
42:第二中間線路層
44:第一外側線路層
50:第一膠層
51:第二膠層
52:第三膠層
61:第四絕緣層
62:第三中間線路層
64:第二外側線路層
100:第一多層線路基板
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201:矽橡膠塊
440:第一焊墊
640:第二焊墊
1000:第一過孔
2000:第二過孔
P:間隙
X:第一方向
Y:第二方向
Claims (9)
- 一種線路板的製備方法，其改良在於，包括如下步驟：提供第一線路基板，所述第一線路基板包括疊設的第一絕緣層和內側線路層，所述第一線路基板中開設有貫穿所述第一絕緣層和所述內側線路層的通槽；提供矽橡膠材料，對所述矽橡膠材料進行烘烤以使所述矽橡膠材料硬度增大，得到矽橡膠塊，其中，所述烘烤的溫度為230度且時間為2小時；或者，所述烘烤的溫度為200度且時間為5小時；或者，所述烘烤的溫度為220度且時間為3小時；將所述矽橡膠塊置於所述第一線路基板的所述通槽內，並將第二線路基板、所述第一線路基板和第三線路基板依次層疊，得到第一中間體；壓合所述第一中間體。
- 如請求項1所述的線路板的製備方法，其中，所述第一絕緣層的材質為環氧樹脂。
- 如請求項1所述的線路板的製備方法，其中，所述第一絕緣層的厚度等於所述矽橡膠塊的高度。
- 如請求項1所述的線路板的製備方法，其中，所述矽橡膠塊與所述通槽的側壁之間形成間隙，所述間隙的寬度為30微米至75微米。
- 如請求項4所述的線路板的製備方法，其中，當進行所述層疊時，還在所述第二線路基板和所述第一線路基板之間、所述第一線路基板和所述第三線路基板之間設置第一膠層，所述第一膠層在壓合後填充於所述間隙中，所述第一膠層的材質為環氧樹脂。
- 如請求項1所述的線路板的製備方法，其中，壓合所述中間體後得到第一多層線路基板，所述製備方法還包括：在所述第一多層線路基板中開設第一開孔；在所述第一開孔的孔壁上電鍍導電材料以形成第一過孔。
- 如請求項1所述的線路板的製備方法，其中，壓合所述中間體後得到第一多層線路基板，所述製備方法還包括：提供第二多層線路基板；將所述第二多層線路基板和所述第一多層線路基板疊設，得到第三中間體； 壓合所述第三中間體，得到所述線路板。
- 如請求項1所述的線路板的製備方法，其中，所述線路板的相對兩個外側分別包括第一外側線路層和第二外側線路層，所述製備方法還包括：在所述第一外側線路層上安裝天線；在所述第二外側線路層上安裝電子元件。
- 一種由請求項1至8中任一項所述的線路板的製備方法製得的線路板，其改良在於，所述線路板包括第一多層線路基板和矽橡膠塊，所述第一多層線路基板包括疊設的第二線路基板、第一線路基板和第三線路基板，所述第一線路基板中設有通槽，所述矽橡膠塊設於所述通槽內。
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2022
- 2022-08-15 TW TW111130645A patent/TWI823520B/zh active
Patent Citations (3)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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