JPS6124295A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS6124295A JPS6124295A JP14543384A JP14543384A JPS6124295A JP S6124295 A JPS6124295 A JP S6124295A JP 14543384 A JP14543384 A JP 14543384A JP 14543384 A JP14543384 A JP 14543384A JP S6124295 A JPS6124295 A JP S6124295A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring
- area
- wiring board
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、両面に電気配線パターンを形成し、かつフィ
ルムキャリヤ半導体装置を搭載する開孔部を有する薄型
配線基板に関する。
ルムキャリヤ半導体装置を搭載する開孔部を有する薄型
配線基板に関する。
従来、樹脂薄板あるいは繊維強化樹脂薄板に、電気配線
パターンを形成し、フィルムキャリヤ半導体装置を搭載
する開孔部を有する配線基板のスイッチキーパッドパタ
ーン等を形成した配線部の裏面は、配線パターンのない
ものや、スルーホール等で導通された配線パターンのみ
のものが、殆んど全部を占めていた。
パターンを形成し、フィルムキャリヤ半導体装置を搭載
する開孔部を有する配線基板のスイッチキーパッドパタ
ーン等を形成した配線部の裏面は、配線パターンのない
ものや、スルーホール等で導通された配線パターンのみ
のものが、殆んど全部を占めていた。
これらの配線基板を製作する方法は、樹脂薄板あるいは
、繊維強化樹脂薄板などの基材に、配線パターン用銅箔
などを両面にラミネートし、部品搭載部やスルーホール
などを、パンチングやＮＣドリルなどで穴あけし、その
穴Ｃ：導通用のメッキをほどこす。その後、スイツテキ
ーパツドパターン、配線パターンなどを、ホトレジスト
エツチング処理により形成し、必要なパターン以外：二
は、その上にエポキシ樹脂などのソルダーレジスト絶縁
膜をコートする。つぎに、Ｎｉ 、 Ａｕ 、 ８ｎな
どをメッキし、Ｆａｒして配線基板が完成する。
、繊維強化樹脂薄板などの基材に、配線パターン用銅箔
などを両面にラミネートし、部品搭載部やスルーホール
などを、パンチングやＮＣドリルなどで穴あけし、その
穴Ｃ：導通用のメッキをほどこす。その後、スイツテキ
ーパツドパターン、配線パターンなどを、ホトレジスト
エツチング処理により形成し、必要なパターン以外：二
は、その上にエポキシ樹脂などのソルダーレジスト絶縁
膜をコートする。つぎに、Ｎｉ 、 Ａｕ 、 ８ｎな
どをメッキし、Ｆａｒして配線基板が完成する。
通常、配線基板の製作には必ず前記各工程を実施するの
で、第７図、第８図に示すような、厚さが０．１Ｈ程度
の特に薄い基材を用い、た配線基板においては、第９図
に示すようなそり、変形などが多発する傾向がある。こ
の原因は、基材の両面に銅箔をラミネートしたとき、両
面に不均一に残ったひずみが、ホトレジストエツチング
処理などを行って配線パターンなどを形成した際、両面
の配線パターンの面積が異なる量に比例して、そり。
で、第７図、第８図に示すような、厚さが０．１Ｈ程度
の特に薄い基材を用い、た配線基板においては、第９図
に示すようなそり、変形などが多発する傾向がある。こ
の原因は、基材の両面に銅箔をラミネートしたとき、両
面に不均一に残ったひずみが、ホトレジストエツチング
処理などを行って配線パターンなどを形成した際、両面
の配線パターンの面積が異なる量に比例して、そり。
変形等の発生に寄与するためである。
本発明の目的は、樹脂薄板あるいは繊維強化樹脂薄板に
電気配線を形成し、かつフィルムキャリヤ半導体装置を
搭載する開孔部を有する配線基板を製作する場合、銅箔
などのラミネート、穴あけ。
電気配線を形成し、かつフィルムキャリヤ半導体装置を
搭載する開孔部を有する配線基板を製作する場合、銅箔
などのラミネート、穴あけ。
ホトレジストエツチング、ソルダーレジスト絶縁膜のコ
ート、メッキおよび切断などの各工程を経ても、そり、
変形などが発生しない配線基板を提供することにある。
ート、メッキおよび切断などの各工程を経ても、そり、
変形などが発生しない配線基板を提供することにある。
本発明は、樹脂薄板あるいは、繊維強化樹脂薄ｋ （７
） 両Ｆｊｒｉ Ｅ銅箔パターンなど：二よる電気配線
を形成し、かつフィルムキャリヤ半導体装置を搭載する
開孔部を有する配線基板において、部品搭載パターン、
スイツブーキーパツドパターン、配線パターンなどを形
成した主面のパターン面積と、アースパターンまたは電
気回路的に浮遊しているパターンの面積と、配線パター
ンの面積との和からなる後面に形成されたパターンの面
積との比が、１またはそれに近い値となるよう（＝形成
され、また、裏面Ｃ二形成されたアースパターンまたは
、電気回路的に浮遊しているパターンが、縞状、格子状
。
） 両Ｆｊｒｉ Ｅ銅箔パターンなど：二よる電気配線
を形成し、かつフィルムキャリヤ半導体装置を搭載する
開孔部を有する配線基板において、部品搭載パターン、
スイツブーキーパツドパターン、配線パターンなどを形
成した主面のパターン面積と、アースパターンまたは電
気回路的に浮遊しているパターンの面積と、配線パター
ンの面積との和からなる後面に形成されたパターンの面
積との比が、１またはそれに近い値となるよう（＝形成
され、また、裏面Ｃ二形成されたアースパターンまたは
、電気回路的に浮遊しているパターンが、縞状、格子状
。
斑点状、網状などの模様で形成されていることにより構
成されている。
成されている。
第１図は、フィルムキャリヤ半導体装置を搭載する開孔
部４２を有する厚さ０．１ｇのポリイミド樹脂薄板また
は、繊維強化エポキシ樹脂薄板の基板４５に、厚さ１８
μ罵の配線導体用銅箔なラミネートしたものに、部品搭
載部４１や、スルーホール４６をパンチングおよびＮＣ
ドリルで開孔し、導通用銅メッキを施し、その後スイッ
チキーパッドパターン４４．配線パターン４６を、ホト
レジストエツチング処理により形成したパターン主面を
示す図である。
部４２を有する厚さ０．１ｇのポリイミド樹脂薄板また
は、繊維強化エポキシ樹脂薄板の基板４５に、厚さ１８
μ罵の配線導体用銅箔なラミネートしたものに、部品搭
載部４１や、スルーホール４６をパンチングおよびＮＣ
ドリルで開孔し、導通用銅メッキを施し、その後スイッ
チキーパッドパターン４４．配線パターン４６を、ホト
レジストエツチング処理により形成したパターン主面を
示す図である。
第２図は、部品搭載パターン、スイッチキーパッドパタ
ーンおよび配線パターンなどを形成した主面のパターン
面積との面積比が、０．９ないし１．１になるように配
線パターン５６、およびアースパターンまたは電気回路
的に浮遊しているパターン５７を形成した配線基板の裏
面を示す図である。ここで、電気回路的に浮遊している
パターンとは、主面と裏面とのパターン面積をほぼ同一
にするために追加した電気的Ｃ二は特に意味のないパタ
ーンのことをいう。
ーンおよび配線パターンなどを形成した主面のパターン
面積との面積比が、０．９ないし１．１になるように配
線パターン５６、およびアースパターンまたは電気回路
的に浮遊しているパターン５７を形成した配線基板の裏
面を示す図である。ここで、電気回路的に浮遊している
パターンとは、主面と裏面とのパターン面積をほぼ同一
にするために追加した電気的Ｃ二は特に意味のないパタ
ーンのことをいう。
このように部品搭載パターン、スイッチキーパッドパタ
ーン、配線パターンなどを形成した主面のパターン面積
と、裏面の配線パターンおよび電気回路的にアースされ
ているかまたは浮遊しているパター、ンの面積の和との
比が、１またはそれに近い値となるように形成すること
により、銅箔を両面にラミネートしたときに残った銅箔
のひずみが、ホトレジストエツチング処理などを行って
配線パターンを形成したとき、両面でつり合いがとれ、
そり、変形などの不良発生原因を解消することができた
。この主面と裏面とのパターン面積の比が、０．９のと
きには、１００鵠長基板でのそりが主面方向に約Ｑ、１
ｍ、１．１のときには、逆方向に約０．１ ｗｘであっ
た。第６図は、第１図と第２図を主面と裏面にもつ基板
の断面図である。
ーン、配線パターンなどを形成した主面のパターン面積
と、裏面の配線パターンおよび電気回路的にアースされ
ているかまたは浮遊しているパター、ンの面積の和との
比が、１またはそれに近い値となるように形成すること
により、銅箔を両面にラミネートしたときに残った銅箔
のひずみが、ホトレジストエツチング処理などを行って
配線パターンを形成したとき、両面でつり合いがとれ、
そり、変形などの不良発生原因を解消することができた
。この主面と裏面とのパターン面積の比が、０．９のと
きには、１００鵠長基板でのそりが主面方向に約Ｑ、１
ｍ、１．１のときには、逆方向に約０．１ ｗｘであっ
た。第６図は、第１図と第２図を主面と裏面にもつ基板
の断面図である。
また、第４図は主面の配線パターンの他の実施例、第５
図は、第４図に対応する裏面のアースパターンまたは眠
気回路的に浮遊しているパターンが縞状に形成されてい
る実施例で、第６図は、格子状に形成されている他の実
施例である。
図は、第４図に対応する裏面のアースパターンまたは眠
気回路的に浮遊しているパターンが縞状に形成されてい
る実施例で、第６図は、格子状に形成されている他の実
施例である。
本発明による樹脂薄板あるいは、繊維強化樹脂薄板の両
面に電気配線を形成し、かつフィルムキャリヤ半導体装
置を搭載する開孔部を有する配線基板シーおいて、主面
のパターン面積に対し、裏面パターン面積の和が、はぼ
同一になるように形成することにより、従来の方法にお
いて発生していたそり、変形などの発生を解消すること
ができた。
面に電気配線を形成し、かつフィルムキャリヤ半導体装
置を搭載する開孔部を有する配線基板シーおいて、主面
のパターン面積に対し、裏面パターン面積の和が、はぼ
同一になるように形成することにより、従来の方法にお
いて発生していたそり、変形などの発生を解消すること
ができた。
これは、基板に銅箔などを両面にラミネートするときの
両面に不均−に残った銅箔のひずみが、ホトレジストエ
ツチング処理などの加工中に顕在化し、両面の配線パタ
ーン面積に差があるほど、そりや変形が大きく表われた
もので、両面のパターン面積をほぼ同一にすることシー
よって解消できたものである。
両面に不均−に残った銅箔のひずみが、ホトレジストエ
ツチング処理などの加工中に顕在化し、両面の配線パタ
ーン面積に差があるほど、そりや変形が大きく表われた
もので、両面のパターン面積をほぼ同一にすることシー
よって解消できたものである。
また、本発明によって、そり、変形をもった基板を使用
してフィルムキャリヤ半導体装置を組み立てる際、組立
設備の基板を供給するレールなど櫨；衝突して破損する
などの不良品の発生をも解消することができた。
してフィルムキャリヤ半導体装置を組み立てる際、組立
設備の基板を供給するレールなど櫨；衝突して破損する
などの不良品の発生をも解消することができた。
第１図、第２因、第６図は、本発明の配線基板の、それ
ぞれ主面、裏面および断面を示す図、第４図は、本発明
の他の実施例の主面図、第５図。 第６図は、第４図に対応するそれぞれ縞模様および格子
模様の裏面図、第７図、第８図、第９図は、従来の配線
基板の主面図、裏面図および断面図である。 １１．４１．７１・・・部品搭載パターン、１２．２２
１４２１５２・、 ７２ 、８２ 、９２・・・フィル
ムキャリヤ半導体装置搭載開孔部、 １３．２３．３５，４３．５３，６３，７６．８３．９
５・・・配線パターン、 １４．４４．．７４・・・スイッチキーパッドパターン
、１５．２５，３５．４５．５５．６５．７５．８５．
９５・・・薄板基板、 １６．２６．４６．５６，７６．８６，９６・・・スル
ーホール、５７．６７．８７．９７・・・アースパター
ンまたは電気的に浮遊しているパターン。 第１図 錆２図 第３図 第４図 第５図 第７図 第８図
ぞれ主面、裏面および断面を示す図、第４図は、本発明
の他の実施例の主面図、第５図。 第６図は、第４図に対応するそれぞれ縞模様および格子
模様の裏面図、第７図、第８図、第９図は、従来の配線
基板の主面図、裏面図および断面図である。 １１．４１．７１・・・部品搭載パターン、１２．２２
１４２１５２・、 ７２ 、８２ 、９２・・・フィル
ムキャリヤ半導体装置搭載開孔部、 １３．２３．３５，４３．５３，６３，７６．８３．９
５・・・配線パターン、 １４．４４．．７４・・・スイッチキーパッドパターン
、１５．２５，３５．４５．５５．６５．７５．８５．
９５・・・薄板基板、 １６．２６．４６．５６，７６．８６，９６・・・スル
ーホール、５７．６７．８７．９７・・・アースパター
ンまたは電気的に浮遊しているパターン。 第１図 錆２図 第３図 第４図 第５図 第７図 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂薄板あるいは、繊維強化樹脂薄板の両面に電気
配線を形成し、かつフィルムキャリヤ半導体装置を搭載
する開孔部を有する配線基板において、 部品搭載パターン、スイッチキーパッドパターン、配線
パターンなどを形成した主面のパターン面積と、アース
パターンまたは電気回路的に浮遊しているパターンの面
積と、配線パターンの面積との和からなる裏面に形成さ
れたパターンの面積との比が、１またはそれに近い値と
なるように形成されたことを特徴とする配線基板。 ２、裏面に形成されたアースパターンまたは電気回路的
に浮遊しているパターンが、縞状、格子状、斑点状、網
状などの模様で形成されたことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14543384A JPS6124295A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14543384A JPS6124295A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6124295A true JPS6124295A (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=15385130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14543384A Pending JPS6124295A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6124295A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333898A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | 新神戸電機株式会社 | 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 |
| JPH01316989A (ja) * | 1988-06-15 | 1989-12-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 両面プリント配線板の反り防止方法 |
| JPH0260185A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-02-28 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | 回路基板 |
| JP2003204128A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Sharp Corp | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
| US6815619B2 (en) | 2000-01-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| JP2006279086A (ja) * | 2006-07-14 | 2006-10-12 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
| WO2009116488A1 (ja) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | 電気化学工業株式会社 | 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール |
| WO2009123125A1 (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | 電気化学工業株式会社 | 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール |
| JP2010129874A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
-
1984
- 1984-07-13 JP JP14543384A patent/JPS6124295A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0249039B2 (ja) * | 1986-07-28 | 1990-10-26 | Shin Kobe Electric Machinery | |
| JPS6333898A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | 新神戸電機株式会社 | 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 |
| JPH01316989A (ja) * | 1988-06-15 | 1989-12-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 両面プリント配線板の反り防止方法 |
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| US6815619B2 (en) | 2000-01-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| US7253363B2 (en) | 2000-01-25 | 2007-08-07 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| US7378599B2 (en) | 2002-01-10 | 2008-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, radio wave receiving converter, and antenna device |
| JP2003204128A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Sharp Corp | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
| JP2006279086A (ja) * | 2006-07-14 | 2006-10-12 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
| WO2009116488A1 (ja) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | 電気化学工業株式会社 | 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール |
| WO2009123125A1 (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | 電気化学工業株式会社 | 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール |
| JP2010129874A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| US7919716B2 (en) | 2008-11-28 | 2011-04-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board and electronic apparatus |
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