JPH0249039B2 - - Google Patents
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- JPH0249039B2 JPH0249039B2 JP61177462A JP17746286A JPH0249039B2 JP H0249039 B2 JPH0249039 B2 JP H0249039B2 JP 61177462 A JP61177462 A JP 61177462A JP 17746286 A JP17746286 A JP 17746286A JP H0249039 B2 JPH0249039 B2 JP H0249039B2
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、そり・ねじれの小さい電磁シールド
両面印刷回路板の製造法に関する。
両面印刷回路板の製造法に関する。
従来の技術
近年、電子機器産業は急速に発展しつつある
が、電磁シールドという技術的に大きな問題をか
かえている。すなわち、デジタル技術を応用した
あらゆる電子装置から発生する高周波パルスが、
周囲の電子機器、たとえばラジオ、テレビ等に悪
影響を与えるということである。
が、電磁シールドという技術的に大きな問題をか
かえている。すなわち、デジタル技術を応用した
あらゆる電子装置から発生する高周波パルスが、
周囲の電子機器、たとえばラジオ、テレビ等に悪
影響を与えるということである。
これらの情況を背景に、印刷回路板において
は、電磁シールドを目的として回路板の内層にシ
ールド層を備えたものが急増している。従来、電
磁シールド印刷回路板は以下の通り製造されてい
る。
は、電磁シールドを目的として回路板の内層にシ
ールド層を備えたものが急増している。従来、電
磁シールド印刷回路板は以下の通り製造されてい
る。
まず、シールド層の形成として、片面金属箔張
積層板の金属箔をエツチングして所定の回路に加
工してシールド板を製造し、次にこのシールド板
の両面に絶縁層となるプリプレグを介して金属箔
を配置して積層成形を行ない、シールド層入り両
面金属箔張積層板を製造する。続いて、この積層
板の両面の金属箔をエツチングにより所定の回路
に加工して製造されるものである。
積層板の金属箔をエツチングして所定の回路に加
工してシールド板を製造し、次にこのシールド板
の両面に絶縁層となるプリプレグを介して金属箔
を配置して積層成形を行ない、シールド層入り両
面金属箔張積層板を製造する。続いて、この積層
板の両面の金属箔をエツチングにより所定の回路
に加工して製造されるものである。
発明が解決しようとする問題点
従つて、得られた電磁シールド印刷回路板は、
厚み方向の構成が非対称になつており、そり・ね
じれの抑制の点で問題を生じる。このそり・ねじ
れ抑制の対策として、片面金属箔張積層板から得
たシールド板の厚み方向における位置の工夫も考
えられるが、シールド板に形成されている回路面
積の比率によつて、シールド板の厚み方向での位
置を変更しなければならず、汎用性に欠ける。
厚み方向の構成が非対称になつており、そり・ね
じれの抑制の点で問題を生じる。このそり・ねじ
れ抑制の対策として、片面金属箔張積層板から得
たシールド板の厚み方向における位置の工夫も考
えられるが、シールド板に形成されている回路面
積の比率によつて、シールド板の厚み方向での位
置を変更しなければならず、汎用性に欠ける。
本発明は、そり・ねじれを抑制し、また量産性
にも優れた電磁シールド両面印刷回路板を製造す
ることを目的とする。
にも優れた電磁シールド両面印刷回路板を製造す
ることを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、まずシ
ールド層の形成として、絶縁層１の両面に金属箔
２，２′を有する両面金属箔張積層板ａの金属箔
２，２′をエツチングして、一方の面に第１の回
路３、他方の面に第２の回路３′を形成してシー
ルド板とする(b)。ここで、第１の回路３と第２の
回路３′で回路面積比率（〔回路面積／基板面積〕
×100％）の差を50％以下となるようにする。
ールド層の形成として、絶縁層１の両面に金属箔
２，２′を有する両面金属箔張積層板ａの金属箔
２，２′をエツチングして、一方の面に第１の回
路３、他方の面に第２の回路３′を形成してシー
ルド板とする(b)。ここで、第１の回路３と第２の
回路３′で回路面積比率（〔回路面積／基板面積〕
×100％）の差を50％以下となるようにする。
次に、前記シールド板の両面に、絶縁層となる
プリプレグ４，４′を介して金属箔５，５′を配置
し(c)、これを積層成形により一体化して、シール
ド層入り両面金属箔張積層板を得る(d)。そして、
両表面の金属箔５，５′をエツチングして、一方
の表面に第３の回路６、他方の表面に第４の回路
６′を形成して、シールド層入り両面印刷回路板
とするものである(e)。
プリプレグ４，４′を介して金属箔５，５′を配置
し(c)、これを積層成形により一体化して、シール
ド層入り両面金属箔張積層板を得る(d)。そして、
両表面の金属箔５，５′をエツチングして、一方
の表面に第３の回路６、他方の表面に第４の回路
６′を形成して、シールド層入り両面印刷回路板
とするものである(e)。
尚本発明に用いる金属箔２，２′，５，５′は、
銅、ニツケル等の金属箔であり、厚みは、５、
18、23、35、70μ等から適宜選択できる。また、
絶縁層１およびプリプレグ４，４′からなる絶縁
層は、紙基材フエノール樹脂、紙基材エポキシ樹
脂、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス不織布基
材エポキシ樹脂等であり、絶縁層１およびプリプ
レグ４，４′からなる絶縁層は、必ずしも同一材
料とする必要はない。
銅、ニツケル等の金属箔であり、厚みは、５、
18、23、35、70μ等から適宜選択できる。また、
絶縁層１およびプリプレグ４，４′からなる絶縁
層は、紙基材フエノール樹脂、紙基材エポキシ樹
脂、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス不織布基
材エポキシ樹脂等であり、絶縁層１およびプリプ
レグ４，４′からなる絶縁層は、必ずしも同一材
料とする必要はない。
作 用
本発明によれば、そり・ねじれの抑制に優れた
シールド層入り両面印刷回路板を製造できる。そ
り・ねじれの抑制のポイントは、次の二点であ
る。
シールド層入り両面印刷回路板を製造できる。そ
り・ねじれの抑制のポイントは、次の二点であ
る。
従来技術に示される如く、シールド層を片面
金属箔張積層板を用い形成した場合、シールド
層となる金属箔回路の厚み方向での位置の対称
性が得られない。本発明では、シールド層を、
両面金属箔張積層板を用い形成することによ
り、前記の厚さ方向の対称性が得られ、そり・
ねじれの抑制に効果がある。
金属箔張積層板を用い形成した場合、シールド
層となる金属箔回路の厚み方向での位置の対称
性が得られない。本発明では、シールド層を、
両面金属箔張積層板を用い形成することによ
り、前記の厚さ方向の対称性が得られ、そり・
ねじれの抑制に効果がある。
更に、本発明では、シールド板ｂの第１の回
路と第２の回路の回路面積比率の差を50％以下
となるようにしたので、厚み方向での対称性を
一層向上させている。
路と第２の回路の回路面積比率の差を50％以下
となるようにしたので、厚み方向での対称性を
一層向上させている。
実施例
次に本発明の実施例を説明する。
実施例 １
厚さ1.2mm両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂
積層板の銅箔をエツチングして、両表面に回路面
積比率90％でかつ同形状の第１の回路、第２の回
路の形成を行ない、シールド層となるシールド板
を製造した。次に、前記シールド板の両面に、絶
縁層となる厚み0.2mmのプリプレグ１枚を介して
銅箔を置き、温度150℃90分、圧力50Kg／cm2で積
層成形を行ない、シールド層入り両面銅箔張積層
板を製造した。続いて、前記シールド層入り両面
銅箔張積層板の両表面の銅箔をエツチングして第
３、第４の回路を形成した。
積層板の銅箔をエツチングして、両表面に回路面
積比率90％でかつ同形状の第１の回路、第２の回
路の形成を行ない、シールド層となるシールド板
を製造した。次に、前記シールド板の両面に、絶
縁層となる厚み0.2mmのプリプレグ１枚を介して
銅箔を置き、温度150℃90分、圧力50Kg／cm2で積
層成形を行ない、シールド層入り両面銅箔張積層
板を製造した。続いて、前記シールド層入り両面
銅箔張積層板の両表面の銅箔をエツチングして第
３、第４の回路を形成した。
実施例 ２
実施例１におけるシールド板の第１の回路の面
積比率90％、第２の回路の面積比率を40％となる
様回路形成を行ない、以下実施例１と同じ方法に
てシールド層入り両面印刷回路板を製造した。
積比率90％、第２の回路の面積比率を40％となる
様回路形成を行ない、以下実施例１と同じ方法に
てシールド層入り両面印刷回路板を製造した。
比較例 １
実施例１におけるシールド板の第１の回路の面
積比率90％、第２の回路の面積比率を30％になる
様回路形成を行ない、以下実施例１と同じ方法に
てシールド層入り両面印刷回路板を製造した。
積比率90％、第２の回路の面積比率を30％になる
様回路形成を行ない、以下実施例１と同じ方法に
てシールド層入り両面印刷回路板を製造した。
比較例 ２
厚さ1.2mmの片面銅箔張ガラス布基材エポキシ
樹脂積層板の銅箔をエツチングして、回路面積比
率90％の回路形成を行ないシールド板とした。こ
れを用い、以下実施例１と同じ方法にてシールド
層入り両面印刷回路板を製造した。
樹脂積層板の銅箔をエツチングして、回路面積比
率90％の回路形成を行ないシールド板とした。こ
れを用い、以下実施例１と同じ方法にてシールド
層入り両面印刷回路板を製造した。
実施例および比較例につき、そり・ねじれ性試
験を行ない、結果を第２図にまとめた。尚、試験
片は、ワークサイズ340×340mmであり、試験片を
定盤上に置いたときの定盤からの浮き上り量をそ
り量とした。加工工程での目標値、すなわち、そ
りの許容範囲（部品実装を含む）は1.7mmである。
験を行ない、結果を第２図にまとめた。尚、試験
片は、ワークサイズ340×340mmであり、試験片を
定盤上に置いたときの定盤からの浮き上り量をそ
り量とした。加工工程での目標値、すなわち、そ
りの許容範囲（部品実装を含む）は1.7mmである。
発明の効果
本発明は、実施例に示す通り、シールド層の形
成に両面金属箔張積層板を用いるという極めて簡
単な方法を適用することにより、製品のそり・ね
じれを抑制するものである。また、この方法は、
従来技術の様に、シールド層の回路面積比率によ
つて厚さ方向におけるシールド層挿入位置を変え
るという面倒な方法を採らず、そり・ねじれの抑
制を良好に行なえるものであり量産性に優れる。
また、本発明では、シールド層となる金属箔回路
が２層あるので電磁シールド効果も極めて大き
い。
成に両面金属箔張積層板を用いるという極めて簡
単な方法を適用することにより、製品のそり・ね
じれを抑制するものである。また、この方法は、
従来技術の様に、シールド層の回路面積比率によ
つて厚さ方向におけるシールド層挿入位置を変え
るという面倒な方法を採らず、そり・ねじれの抑
制を良好に行なえるものであり量産性に優れる。
また、本発明では、シールド層となる金属箔回路
が２層あるので電磁シールド効果も極めて大き
い。
以上のことから、本発明の工業的価値は極めて
大である。
大である。
第１図は本発明の製造工程を示す説明図、第２
図は本発明の実施例、比較例におけるそり量を比
較する曲線図である。 １は絶縁層、２，２′は金属箔、３は第１の回
路、３′は第２の回路、４，４′はプリプレグ、
５，５′は金属箔、６は第３の回路、６′は第４の
回路。
図は本発明の実施例、比較例におけるそり量を比
較する曲線図である。 １は絶縁層、２，２′は金属箔、３は第１の回
路、３′は第２の回路、４，４′はプリプレグ、
５，５′は金属箔、６は第３の回路、６′は第４の
回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 内層に金属箔からなる電磁シールド層を有す
る両面印刷回路板の製造において、シールド層の
形成として、両面金属箔張積層板の金属箔をエツ
チングして一方の面に第１の回路、他方の面に第
２の回路を形成し、第１の回路と第２の回路で回
路面積比率（〔回路面積／基板面積〕×100％）の
差が50％以下となるシールド板を得る工程、前記
シールド板の両面に絶縁層となるプリプレグを介
して金属箔を配置し積層成形をしてシールド層入
り両面金属箔張積層板を得る工程、前記工程で得
た積層板の金属箔をエツチングして一方の表面に
第３の回路、他方の表面に第４の回路を形成する
工程を経ることを特徴とする電磁シールド両面印
刷回路板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17746286A JPS6333898A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17746286A JPS6333898A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333898A JPS6333898A (ja) | 1988-02-13 |
| JPH0249039B2 true JPH0249039B2 (ja) | 1990-10-26 |
Family
ID=16031355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17746286A Granted JPS6333898A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 電磁シ−ルド両面印刷回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333898A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368870A (en) * | 1976-12-01 | 1978-06-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | Multilayer board |
| JPS5574199A (en) * | 1978-11-28 | 1980-06-04 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
| JPS5984494A (ja) * | 1982-11-06 | 1984-05-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS6124295A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-01 | 日本電気株式会社 | 配線基板 |
| JPS6134765B2 (ja) * | 1980-03-03 | 1986-08-09 | Kubota Ltd |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58105166U (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-18 | 東芝ケミカル株式会社 | 両面プリント配線板 |
| JPS59146999U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 株式会社東芝 | プリント基板のシ−ルド構造 |
| JPS6071174U (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-20 | マツダ株式会社 | 多層プリント基板 |
| JPS6134765U (ja) * | 1984-08-02 | 1986-03-03 | 株式会社明電舎 | 印刷配線板 |
| JPH0132374Y2 (ja) * | 1984-12-22 | 1989-10-03 |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP17746286A patent/JPS6333898A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368870A (en) * | 1976-12-01 | 1978-06-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | Multilayer board |
| JPS5574199A (en) * | 1978-11-28 | 1980-06-04 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
| JPS6134765B2 (ja) * | 1980-03-03 | 1986-08-09 | Kubota Ltd | |
| JPS5984494A (ja) * | 1982-11-06 | 1984-05-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS6124295A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-01 | 日本電気株式会社 | 配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6333898A (ja) | 1988-02-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |