JPH05147058A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05147058A JPH05147058A JP3312856A JP31285691A JPH05147058A JP H05147058 A JPH05147058 A JP H05147058A JP 3312856 A JP3312856 A JP 3312856A JP 31285691 A JP31285691 A JP 31285691A JP H05147058 A JPH05147058 A JP H05147058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayered
- base material
- copper clad
- laminated sheet
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板に加工する時の寸法変化
が少ない多層銅張積層板の製造方法を提供する。 【構成】 積層成形した多層銅張積層板を更にその積層
成形温度±２０℃の温度範囲で熱処理する。
が少ない多層銅張積層板の製造方法を提供する。 【構成】 積層成形した多層銅張積層板を更にその積層
成形温度±２０℃の温度範囲で熱処理する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板に
用いる多層銅張積層板において、配線板加工時あるいは
その後工程における寸法変化を少なくする製造方法に関
する。
用いる多層銅張積層板において、配線板加工時あるいは
その後工程における寸法変化を少なくする製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクスの高性能化、高
機能化に伴って、プリント配線板の高密度化、高多層化
が進み、加工時の寸法変化が少ないものが望まれてい
る。多層プリント配線板の製造においては、その寸法変
化を少なくするために、低圧で多層化積層成形をするこ
とが知られている。しかし、低圧成形ではボイド、かす
れを発生する問題があり、これを防止するために真空囲
い込みのプレスを用いて減圧で積層成形することも行わ
れる。更に、設計の時点で寸法補正を行うことによっ
て、寸法を制御することも行われてきた。しかし、寸法
変化は、多層板の加工工程における内層板の寸法ばらつ
きに左右されやすくて対策がむつかしく、特に多層化後
の多層銅張積層板をプリント配線板に加工する際の寸法
変化については対策がない。
機能化に伴って、プリント配線板の高密度化、高多層化
が進み、加工時の寸法変化が少ないものが望まれてい
る。多層プリント配線板の製造においては、その寸法変
化を少なくするために、低圧で多層化積層成形をするこ
とが知られている。しかし、低圧成形ではボイド、かす
れを発生する問題があり、これを防止するために真空囲
い込みのプレスを用いて減圧で積層成形することも行わ
れる。更に、設計の時点で寸法補正を行うことによっ
て、寸法を制御することも行われてきた。しかし、寸法
変化は、多層板の加工工程における内層板の寸法ばらつ
きに左右されやすくて対策がむつかしく、特に多層化後
の多層銅張積層板をプリント配線板に加工する際の寸法
変化については対策がない。
【０００３】通常の両面板については、積層成形後に更
にその樹脂層のガラス転移温度から積層成形温度の範囲
で熱処理すると、両面板内の残留ひずみが除かれ熱膨張
率のばらつきが小さくなり、かつ熱処理後の冷却方法を
適正にすると両面板加工時の寸法変化を小さくすること
が可能であるとされている（特開昭６３−６９６２５号
公報及び特開平１−２１５５１４号公報参照）。また、
これらの方法は、寸法変化防止対策として内層板にも適
用され効果を上げている。
にその樹脂層のガラス転移温度から積層成形温度の範囲
で熱処理すると、両面板内の残留ひずみが除かれ熱膨張
率のばらつきが小さくなり、かつ熱処理後の冷却方法を
適正にすると両面板加工時の寸法変化を小さくすること
が可能であるとされている（特開昭６３−６９６２５号
公報及び特開平１−２１５５１４号公報参照）。また、
これらの方法は、寸法変化防止対策として内層板にも適
用され効果を上げている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の両面板
に関する方法も、両面においては効果があるが、両面以
上の多層銅張積層板を用いて多層プリント配線板に加工
する際の寸法変化を防止することはできない。すなわ
ち、多層銅張積層板、多層プリント配線板の寸法特性に
ついては、配線の高密度化、電子部品の高密度実装及び
表面実装技術の進歩によって更に高度かつ非常に厳しい
要求を受けている現状にある。本発明は、多層銅張積層
板を用いて多層プリント配線板を加工する際の寸法変化
が少ない多層銅張積層板の製造方法を提供することを目
的とする。
に関する方法も、両面においては効果があるが、両面以
上の多層銅張積層板を用いて多層プリント配線板に加工
する際の寸法変化を防止することはできない。すなわ
ち、多層銅張積層板、多層プリント配線板の寸法特性に
ついては、配線の高密度化、電子部品の高密度実装及び
表面実装技術の進歩によって更に高度かつ非常に厳しい
要求を受けている現状にある。本発明は、多層銅張積層
板を用いて多層プリント配線板を加工する際の寸法変化
が少ない多層銅張積層板の製造方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層回路板と
外層板又は銅箔をプリプレグを介して重ね、加熱加圧後
更に該積層成形温度±２０℃の温度範囲で熱処理するこ
とを特徴とする。内層回路板は１枚でも複数でもよい。
また、熱処理温度を、積層成形温度±１０℃とすると、
より優れた効果を得られる。
外層板又は銅箔をプリプレグを介して重ね、加熱加圧後
更に該積層成形温度±２０℃の温度範囲で熱処理するこ
とを特徴とする。内層回路板は１枚でも複数でもよい。
また、熱処理温度を、積層成形温度±１０℃とすると、
より優れた効果を得られる。
【０００６】本発明において、使用される樹脂は、ポリ
イミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂など一般
に多層板に使用される樹脂全般にわたり、また、使用さ
れる基材は、ガラスクロス、ポリエステルクロス、ガラ
スペ−パ−など多層板に使用する基材全般にわたる。ま
た、必要によって樹脂に充填剤を添加してもよい。
イミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂など一般
に多層板に使用される樹脂全般にわたり、また、使用さ
れる基材は、ガラスクロス、ポリエステルクロス、ガラ
スペ−パ−など多層板に使用する基材全般にわたる。ま
た、必要によって樹脂に充填剤を添加してもよい。
【０００７】熱処理は、用いた樹脂及び基材の種類によ
って異なるが、エポキシ樹脂、ガラス基材による多層銅
張積層板の例では１７０℃で加熱加圧成形するから、処
理温度を１５０〜１９０℃、時間は１０〜１２０分間が
好ましく、更に温度は１６０〜１８０℃の方が効果大で
ある。
って異なるが、エポキシ樹脂、ガラス基材による多層銅
張積層板の例では１７０℃で加熱加圧成形するから、処
理温度を１５０〜１９０℃、時間は１０〜１２０分間が
好ましく、更に温度は１６０〜１８０℃の方が効果大で
ある。
【０００８】
【作用】多層銅張積層板の寸法変化は、多層化積層成形
において内層回路板とプリプレグと銅箔が一体化される
時の熱膨張量及び各弾性率の差に基づく残留ひずみと、
続いて多層プリント配線板に加工する時及びその後工程
において生ずる収縮によって現れる。この寸法変化を小
さくするためには、上記の残留ひずみを除く条件を考え
る必要があるが、本発明の熱処理はこの残留ひずみの除
去に最も有効に作用する。換言すれば、多層銅張積層板
をその積層成形温度に近い最適温度範囲で熱処理する
と、その積層成形後の残留ひずみは効果的に除かれて、
その後の多層プリント配線板加工時の寸法変化が小さく
なる。
において内層回路板とプリプレグと銅箔が一体化される
時の熱膨張量及び各弾性率の差に基づく残留ひずみと、
続いて多層プリント配線板に加工する時及びその後工程
において生ずる収縮によって現れる。この寸法変化を小
さくするためには、上記の残留ひずみを除く条件を考え
る必要があるが、本発明の熱処理はこの残留ひずみの除
去に最も有効に作用する。換言すれば、多層銅張積層板
をその積層成形温度に近い最適温度範囲で熱処理する
と、その積層成形後の残留ひずみは効果的に除かれて、
その後の多層プリント配線板加工時の寸法変化が小さく
なる。
【０００９】
【実施例】銅箔厚み３５μｍ、全体の厚み０．２８ｍｍ
のガラス基材エポキシ樹脂両面銅銅張積層板を試料とし
て、エッチドフォイル法によって回路加工し、更に回路
の銅箔面を酸化処理した。図２に示すように、上記の方
法で得た内層回路板１の上下に、厚み０．１ｍｍのガラ
ス布に上記内層回路板に用いたと同じエポキシ樹脂を主
成分としたワニスを含浸乾燥して樹脂分５２±１．５％
としたプリプレグ２を各１枚、更にその外側上下に厚み
１８μｍの銅箔３を配置した。この構成材料を、減圧下
で２．９４ＭＰａ、１７０℃で９０分間加熱加圧成形
し、その圧力のまま３０分間冷却して４層板を得た。更
にこの４層板を循環型乾燥機により１５０〜１９０℃で
６０分間熱処理した。
のガラス基材エポキシ樹脂両面銅銅張積層板を試料とし
て、エッチドフォイル法によって回路加工し、更に回路
の銅箔面を酸化処理した。図２に示すように、上記の方
法で得た内層回路板１の上下に、厚み０．１ｍｍのガラ
ス布に上記内層回路板に用いたと同じエポキシ樹脂を主
成分としたワニスを含浸乾燥して樹脂分５２±１．５％
としたプリプレグ２を各１枚、更にその外側上下に厚み
１８μｍの銅箔３を配置した。この構成材料を、減圧下
で２．９４ＭＰａ、１７０℃で９０分間加熱加圧成形
し、その圧力のまま３０分間冷却して４層板を得た。更
にこの４層板を循環型乾燥機により１５０〜１９０℃で
６０分間熱処理した。
【００１０】比較例１ 材料及び方法のいずれも実施例と同様にして４層板を得
たが、成形後の熱処理を行わなかった。
たが、成形後の熱処理を行わなかった。
【００１１】比較例２ 材料及び方法のいずれも実施例と同様にして得た４層板
を熱風循環型乾燥機によって１２０℃、１４０℃でそれ
ぞれ６０分間熱処理した。
を熱風循環型乾燥機によって１２０℃、１４０℃でそれ
ぞれ６０分間熱処理した。
【００１２】比較例３ 材料及び方法のいずれも実施例と同様にして得た４層板
を熱風循環型乾燥機によって２００℃、２１０℃でそれ
ぞれ６０分間熱処理した。
を熱風循環型乾燥機によって２００℃、２１０℃でそれ
ぞれ６０分間熱処理した。
【００１３】試験 実施例及び比較例によって得た４層板から採った５００
×５００ｍｍの試験片について基板の変色、寸法変化率
を求めた。基板の変色については、比較例３の２１０℃
熱処理で僅かに変色したほかは変色がなかった。寸法変
化率については、多層化積層成形後の多層板の寸法を基
準として、多層プリント配線板加工におけるソルダ−レ
ベラ−後の変化率を求めた。実施例においては、積層成
形温度１７０℃に対して１５０℃及び１９０℃の熱処理
を行ったが、いずれも比較例に比べて小さい変化率を得
た。更に具体的に見ると、熱処理をしない比較例１及び
実施例より熱処理温度が低い比較例２においては実施例
に比べて変化率が大きく、また実施例より熱処理温度が
高い比較例３においても実施例に比べて変化率が大きい
結果を得た。この結果を図１に示す。
×５００ｍｍの試験片について基板の変色、寸法変化率
を求めた。基板の変色については、比較例３の２１０℃
熱処理で僅かに変色したほかは変色がなかった。寸法変
化率については、多層化積層成形後の多層板の寸法を基
準として、多層プリント配線板加工におけるソルダ−レ
ベラ−後の変化率を求めた。実施例においては、積層成
形温度１７０℃に対して１５０℃及び１９０℃の熱処理
を行ったが、いずれも比較例に比べて小さい変化率を得
た。更に具体的に見ると、熱処理をしない比較例１及び
実施例より熱処理温度が低い比較例２においては実施例
に比べて変化率が大きく、また実施例より熱処理温度が
高い比較例３においても実施例に比べて変化率が大きい
結果を得た。この結果を図１に示す。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、多層銅張積層板の成形
後に更に積層成形温度±２０℃の温度範囲で熱処理をす
ることによって、基材の変色がなく、後工程の多層プリ
ント配線板加工による寸法変化が極めて少なく、寸法精
度に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
後に更に積層成形温度±２０℃の温度範囲で熱処理をす
ることによって、基材の変色がなく、後工程の多層プリ
ント配線板加工による寸法変化が極めて少なく、寸法精
度に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
【図１】熱処理温度と寸法変化率との関係を示すグラフ
である。
である。
【図２】４層板の構成図である。
１ 内層回路板 ２ プリプレグ ３ 銅箔
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路板と外層板又は銅箔をプリプレ
グを介して重ね、加熱加圧後更に該積層成形温度±２０
℃の温度範囲で熱処理することを特徴とする多層銅張積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3312856A JPH05147058A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3312856A JPH05147058A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147058A true JPH05147058A (ja) | 1993-06-15 |
Family
ID=18034263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3312856A Pending JPH05147058A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05147058A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004282098A (ja) * | 1994-03-18 | 2004-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP3312856A patent/JPH05147058A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004282098A (ja) * | 1994-03-18 | 2004-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
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