JP2007095769A - 多層印刷配線用銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 薄板の内層回路板を使用した場合の寸法精度向上を図った多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラスクロス基材に熱硬化性樹脂成分を含有するワニスを塗布、乾燥、冷却して熱硬化性樹脂成分を半硬化したプリプレグとその両側に銅箔を介し、加熱加圧プレスで製造した銅張積層板を内層回路板とする場合、内層パターンの回路加工を行う前に予めその銅張積層板に１００℃〜１８０℃の温度で３０分以上の加熱処理を行うことを特徴とする多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法。
【選択図】 なし
【解決手段】 ガラスクロス基材に熱硬化性樹脂成分を含有するワニスを塗布、乾燥、冷却して熱硬化性樹脂成分を半硬化したプリプレグとその両側に銅箔を介し、加熱加圧プレスで製造した銅張積層板を内層回路板とする場合、内層パターンの回路加工を行う前に予めその銅張積層板に１００℃〜１８０℃の温度で３０分以上の加熱処理を行うことを特徴とする多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法。
【選択図】 なし
Description
本発明は、寸法精度に優れた多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法に関する。
多層印刷配線板用銅張積層板は、特許文献１などに示されるように、１枚乃至複数枚の内層回路板の両側にガラス布基材プリプレグを介し、その両側に銅箔を重ねるか又は内層回路板の外側にガラス布基材片側銅張積層板を銅箔が外側になるように重ね、加熱加圧して製造される。内層回路の回路パターンには、内層回路加工での収縮量や多層化接着での収縮量を考慮して、予め収縮するに相当する寸法補正を加えている。
特開平０６−０９７６５３号公報
しかしながら、近年の多層印刷配線板用銅張積層板は、高多層化、薄型化等が図られており、その内層回路板に使用される板厚は、０．１ｍｍ、０．０６ｍｍと非常に薄くなってきている。そのため、内層回路加工及び多層化接着での寸法収縮量が大きく、且つ、ばらつきも発生してしまい、前述した寸法補正を加えてもなお寸法精度は満足できるものではなかった。
本発明は、特に、薄板の内層回路板を使用した場合の寸法精度向上を図った多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、ガラスクロス基材に熱硬化性樹脂成分を含有するワニスを塗布、乾燥、冷却して熱硬化性樹脂成分を半硬化したプリプレグとその両側に銅箔を介し、加熱加圧プレスで製造した銅張積層板を内層回路板とする場合、内層パターンの回路加工を行う前に予めその銅張積層板に１００℃〜１８０℃の温度で３０分以上の加熱処理を行うことを特徴とする多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法に関する。
本発明は、内層回路加工前に加熱加圧処理を施した銅張積層板を使用するため、寸法精度のよい多層印刷配線板用銅張積層板を製造することができ、工業的に極めて好適である。
本発明は、銅張積層板を回路加工して内層回路板とするときの寸法収縮量及び寸法収縮ばらつき量を低減させるため、予め回路加工する前の銅張積層板に加熱処理を行うことを特徴とする多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法である。
特に、本発明は、銅張積層板の基材層厚みが０．２ｍｍ以下のものに有効であり、加熱処理の条件は、１００℃〜１８０℃の温度で３０分以上とするのが適当である。
また、本発明においては、内層回路加工での寸法収縮量と寸法収縮ばらつきを低減させ、高精度の内層回路板を提供することができる。
また、本発明においては、内層回路加工での寸法収縮量と寸法収縮ばらつきを低減させ、高精度の内層回路板を提供することができる。
以下、本発明の実施例を説明する。
実施例１
厚さが０．０６ｍｍのガラスクロス基材エポキシ樹脂を基材とした銅張積層板を用意した。この銅張積層板に１４０℃で６０分の加熱処理を行い、冷風をあてて充分に冷却した。その後、所望の内層パターンを回路加工し、内層回路板を作製した。その内層回路板の両側に厚さが０．０６ｍｍのガラス布基材プリプレグを介し、その外側に銅箔を重ねてから、加熱加圧による積層一体化を実施して多層印刷配線板用銅張積層板を得た。
実施例１
厚さが０．０６ｍｍのガラスクロス基材エポキシ樹脂を基材とした銅張積層板を用意した。この銅張積層板に１４０℃で６０分の加熱処理を行い、冷風をあてて充分に冷却した。その後、所望の内層パターンを回路加工し、内層回路板を作製した。その内層回路板の両側に厚さが０．０６ｍｍのガラス布基材プリプレグを介し、その外側に銅箔を重ねてから、加熱加圧による積層一体化を実施して多層印刷配線板用銅張積層板を得た。
比較例１
実施例１と同様の銅張積層板を用意し、加熱処理を行うことなく、その他は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て多層印刷配線板用銅張積層板を得た。
実施例１と同様の銅張積層板を用意し、加熱処理を行うことなく、その他は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て多層印刷配線板用銅張積層板を得た。
実施例１及び比較例１で得た多層印刷配線板用銅張積層板について、内層パターン位置の寸法収縮率（内層パターン焼付けしたときの内層パターン位置を基準としたときの加熱加圧による積層一体化した後の内層パターン位置の収縮率と標準偏差）を調べた。その結果を表１に示す。
表１に示されるように、本発明の方法（実施例１）で製造した多層印刷配線板用銅張積層板は、従来の方法（比較例１）で製造した多層印刷配線板用銅張積層板に比較して、寸法収縮率及び標準偏差が少ないことが明らかである。
Claims (1)
- ガラスクロス基材に熱硬化性樹脂成分を含有するワニスを塗布、乾燥、冷却して熱硬化性樹脂成分を半硬化したプリプレグとその両側に銅箔を介し、加熱加圧プレスで製造した銅張積層板を内層回路板とする場合、内層パターンの回路加工を行う前に予めその銅張積層板に１００℃〜１８０℃の温度で３０分以上の加熱処理を行うことを特徴とする多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005279822A JP2007095769A (ja) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | 多層印刷配線用銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005279822A JP2007095769A (ja) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | 多層印刷配線用銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
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| JP2007095769A true JP2007095769A (ja) | 2007-04-12 |
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| JP2005279822A Pending JP2007095769A (ja) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | 多層印刷配線用銅張積層板の製造方法 |
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| JP (1) | JP2007095769A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115415622A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-12-02 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法 |
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2005
- 2005-09-27 JP JP2005279822A patent/JP2007095769A/ja active Pending
Cited By (2)
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| CN115415622A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-12-02 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法 |
| CN115415622B (zh) * | 2022-07-29 | 2024-02-02 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法 |
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