JPH11207766A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11207766A JPH11207766A JP1309198A JP1309198A JPH11207766A JP H11207766 A JPH11207766 A JP H11207766A JP 1309198 A JP1309198 A JP 1309198A JP 1309198 A JP1309198 A JP 1309198A JP H11207766 A JPH11207766 A JP H11207766A
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 直接加熱法により多層プリント配線板を製造
する際に、外観、成形性、樹脂流れ、製品温度バラツキ
において満足すべき結果を得させる多層プリント配線板
の製造方法を提供することである。 【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法は、内層
回路板とプリプレグの積層体を長尺の金属箔で挟んでな
る長尺の組み合わせ材を屈曲することにより前記内層回
路板とプリプレグの積層体を金属箔で挟んだ状態で多段
に積み重ね、前記金属箔に通電して金属箔を発熱させる
ことにより前記積層体を加熱しつつ、加圧成形すること
により、前記内層回路板とプリプレグと金属箔とを積層
一体化させて多層プリント配線板を得る方法において、
前記積層体を加熱する際の昇温速度を、前記積層体の内
部温度が９０℃に達するまでを８〜１０℃／分、９０℃
から１４０℃に達するまでを１．５〜２．５℃／分、そ
して１４０℃から１８０℃に達するまでを５〜７℃／分
となるように調整することを特徴とする。
する際に、外観、成形性、樹脂流れ、製品温度バラツキ
において満足すべき結果を得させる多層プリント配線板
の製造方法を提供することである。 【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法は、内層
回路板とプリプレグの積層体を長尺の金属箔で挟んでな
る長尺の組み合わせ材を屈曲することにより前記内層回
路板とプリプレグの積層体を金属箔で挟んだ状態で多段
に積み重ね、前記金属箔に通電して金属箔を発熱させる
ことにより前記積層体を加熱しつつ、加圧成形すること
により、前記内層回路板とプリプレグと金属箔とを積層
一体化させて多層プリント配線板を得る方法において、
前記積層体を加熱する際の昇温速度を、前記積層体の内
部温度が９０℃に達するまでを８〜１０℃／分、９０℃
から１４０℃に達するまでを１．５〜２．５℃／分、そ
して１４０℃から１８０℃に達するまでを５〜７℃／分
となるように調整することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、内層回路板とプ
リプレグを複数枚重ね、その両面に銅箔等の金属箔を重
ね、これを加熱加圧して積層成形することによって製造
されている。上記の積層成形を行なうにあたっては、内
層回路板とプリプレグと金属箔を重ねた組み合わせ材を
多段に積み重ね、これを熱盤間にセットしてプレスす
る、いわゆる多段ホットプレスで行なうのが一般的であ
る。
リプレグを複数枚重ね、その両面に銅箔等の金属箔を重
ね、これを加熱加圧して積層成形することによって製造
されている。上記の積層成形を行なうにあたっては、内
層回路板とプリプレグと金属箔を重ねた組み合わせ材を
多段に積み重ね、これを熱盤間にセットしてプレスす
る、いわゆる多段ホットプレスで行なうのが一般的であ
る。
【０００３】しかし、熱盤を用いた多段ホットプレスで
は、熱盤に近い組み合わせ材と熱盤から遠い組み合わせ
材とでは加熱温度が異なったものとなり、加熱温度の不
均一のために、得られた多層プリント配線板の品質がば
らつくおそれがある。従って多段ホットプレスでは、積
み重ねることのできる組み合わせ材の段数は限られたも
のになっていた。
は、熱盤に近い組み合わせ材と熱盤から遠い組み合わせ
材とでは加熱温度が異なったものとなり、加熱温度の不
均一のために、得られた多層プリント配線板の品質がば
らつくおそれがある。従って多段ホットプレスでは、積
み重ねることのできる組み合わせ材の段数は限られたも
のになっていた。
【０００４】積層板の製造分野で、このような問題に配
慮した、新しい技術が開発された。それは、全属箔に電
源を接続し、金属箔に通電して金属箔を発熱させること
によってプリプレグ等の積層体の加熱を行なうようにす
る方法である（特表平７−５０８９４０号公報等）。図
１はその一例を示すものであり、金属箔２として長尺の
ものを２枚用い、この２枚の金属箔２の間にプリプレグ
１と内層回路板３を重ねた積層体を金属箔２の長手方向
で複数個狭み込むことによって、プリプレグ１と内層回
路板３と上下の金属箔２からなる長尺の組み合わせ材４
を形成する。この長尺の組み合わせ材４をを蛇行状に折
り曲げ、その屈曲部間に絶縁性の鏡面板５を挿入して、
プリプレグ１と内層回路板３の積層体を金属箔２で挟み
込んだ状態で多段に積み重ねる。そして、これを加圧プ
レート６の間にセットし、金属箔２に電源７を接続し、
加圧プレート６で冷間プレスしながら全属箔２に通電す
ると、金属箔２はジュール熱によって発熱し、この発熱
でプリプレグ１と内層回路板３の積層体を加熱しつつ、
加圧成形を行なう方法である。
慮した、新しい技術が開発された。それは、全属箔に電
源を接続し、金属箔に通電して金属箔を発熱させること
によってプリプレグ等の積層体の加熱を行なうようにす
る方法である（特表平７−５０８９４０号公報等）。図
１はその一例を示すものであり、金属箔２として長尺の
ものを２枚用い、この２枚の金属箔２の間にプリプレグ
１と内層回路板３を重ねた積層体を金属箔２の長手方向
で複数個狭み込むことによって、プリプレグ１と内層回
路板３と上下の金属箔２からなる長尺の組み合わせ材４
を形成する。この長尺の組み合わせ材４をを蛇行状に折
り曲げ、その屈曲部間に絶縁性の鏡面板５を挿入して、
プリプレグ１と内層回路板３の積層体を金属箔２で挟み
込んだ状態で多段に積み重ねる。そして、これを加圧プ
レート６の間にセットし、金属箔２に電源７を接続し、
加圧プレート６で冷間プレスしながら全属箔２に通電す
ると、金属箔２はジュール熱によって発熱し、この発熱
でプリプレグ１と内層回路板３の積層体を加熱しつつ、
加圧成形を行なう方法である。
【０００５】この方法によれば、金属箔２を熱源とし
て、各段の積層体を直接に加熱することができるため
に、多段に積み重ねた積層体の各プリプレグ１を格段均
一に加熱することができ、多層プリント配線板を品質の
ばらつきなく多段成形で得ることができるのである。こ
の直接加熱法は、均一加熱法として原理的に優れた方法
であるが、外観、成形性、樹脂流れ、製品温度バラツキ
を考えると、いまだ十分ではない。
て、各段の積層体を直接に加熱することができるため
に、多段に積み重ねた積層体の各プリプレグ１を格段均
一に加熱することができ、多層プリント配線板を品質の
ばらつきなく多段成形で得ることができるのである。こ
の直接加熱法は、均一加熱法として原理的に優れた方法
であるが、外観、成形性、樹脂流れ、製品温度バラツキ
を考えると、いまだ十分ではない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の課題
は、直接加熱法により多層プリント配線板を製造する際
に、外観、成形性、樹脂流れ、製品温度バラツキにおい
て満足すべき結果を得させる多層プリント配線板の製造
方法を提供することにある。
は、直接加熱法により多層プリント配線板を製造する際
に、外観、成形性、樹脂流れ、製品温度バラツキにおい
て満足すべき結果を得させる多層プリント配線板の製造
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
加熱方法の最適条件を求めることによって解決しようと
して種々検討し、実験を重ねて、本発明に到達した。す
なわち、本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法
は、内層回路板とプリプレグの積層体を長尺の金属箔で
挟んでなる長尺の組み合わせ材を屈曲することにより前
記内層回路板とプリプレグの積層体を金属箔で挟んだ状
態で多段に積み重ね、前記金属箔に通電して金属箔を発
熱させることにより前記積層体を加熱しつつ、加圧成形
することにより、前記内層回路板とプリプレグと金属箔
とを積層一体化させて多層プリント配線板を得る方法に
おいて、前記積層体を加熱する際の昇温速度を、前記積
層体の内部温度が９０℃に達するまでを８〜１０℃／
分、９０℃から１４０℃に達するまでを１．５〜２．５
℃／分、そして１４０℃から１８０℃に達するまでを５
〜７℃／分となるように調整することを特徴とする。
加熱方法の最適条件を求めることによって解決しようと
して種々検討し、実験を重ねて、本発明に到達した。す
なわち、本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法
は、内層回路板とプリプレグの積層体を長尺の金属箔で
挟んでなる長尺の組み合わせ材を屈曲することにより前
記内層回路板とプリプレグの積層体を金属箔で挟んだ状
態で多段に積み重ね、前記金属箔に通電して金属箔を発
熱させることにより前記積層体を加熱しつつ、加圧成形
することにより、前記内層回路板とプリプレグと金属箔
とを積層一体化させて多層プリント配線板を得る方法に
おいて、前記積層体を加熱する際の昇温速度を、前記積
層体の内部温度が９０℃に達するまでを８〜１０℃／
分、９０℃から１４０℃に達するまでを１．５〜２．５
℃／分、そして１４０℃から１８０℃に達するまでを５
〜７℃／分となるように調整することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下ではまず、本発明の方法で使
用する、好ましいプリプレグについて詳しく説明する。
プリプレグは通常のもの、すなわち、紙や布やガラス織
布、不織布等にエポキシ樹脂やフェノール樹脂等を含浸
させたものであってもよいが、以下の理由で、この直接
加熱法により適したプリプレグは、ガラス布基材にエポ
キシ樹脂を含浸したものであって、エポキシ樹脂の１３
０℃での溶融粘度が１５００〜５００００ポイズである
プリプレグである。このプリプレグにおいて、エポキシ
樹脂の１３０℃での溶融粘度は４０００〜１００００ポ
イズであることがより好ましい。プリプレグ中のエポキ
シ樹脂の１３０℃での溶融粘度が１５００（４０００）
ポイズ未満では、成形時の樹脂の流れが大きくなり過
ぎ、板厚のバラツキや製品端部のカスレやミーズリング
などの成形不良が発生するおそれがある。逆にプリプレ
グ中のエポキシ樹脂の１３０℃での溶融粘度が５０００
０（１００００）ポイズを超えると、成形時の樹脂の流
れが悪く、内層回路板を積層する場合に内層回路板の表
面とプリプレグによる絶縁層との間にボイドが発生する
おそれがある。なお、溶融粘度の測定は、プリプレグ１
を揉みほぐすことによってガラス布基材から分離される
樹脂粉約２ｇを加圧して円柱状のピペットにし、島津製
作所社製高化式フローテスター「ＣＦＴ−１００」によ
って、０．５ｍｍφのノズルを用いて圧力３〜４０ｋｇ
／ｃｍ２の条件で、温度を１３０℃として粘度を計測す
ることによって行なうことができる。
用する、好ましいプリプレグについて詳しく説明する。
プリプレグは通常のもの、すなわち、紙や布やガラス織
布、不織布等にエポキシ樹脂やフェノール樹脂等を含浸
させたものであってもよいが、以下の理由で、この直接
加熱法により適したプリプレグは、ガラス布基材にエポ
キシ樹脂を含浸したものであって、エポキシ樹脂の１３
０℃での溶融粘度が１５００〜５００００ポイズである
プリプレグである。このプリプレグにおいて、エポキシ
樹脂の１３０℃での溶融粘度は４０００〜１００００ポ
イズであることがより好ましい。プリプレグ中のエポキ
シ樹脂の１３０℃での溶融粘度が１５００（４０００）
ポイズ未満では、成形時の樹脂の流れが大きくなり過
ぎ、板厚のバラツキや製品端部のカスレやミーズリング
などの成形不良が発生するおそれがある。逆にプリプレ
グ中のエポキシ樹脂の１３０℃での溶融粘度が５０００
０（１００００）ポイズを超えると、成形時の樹脂の流
れが悪く、内層回路板を積層する場合に内層回路板の表
面とプリプレグによる絶縁層との間にボイドが発生する
おそれがある。なお、溶融粘度の測定は、プリプレグ１
を揉みほぐすことによってガラス布基材から分離される
樹脂粉約２ｇを加圧して円柱状のピペットにし、島津製
作所社製高化式フローテスター「ＣＦＴ−１００」によ
って、０．５ｍｍφのノズルを用いて圧力３〜４０ｋｇ
／ｃｍ２の条件で、温度を１３０℃として粘度を計測す
ることによって行なうことができる。
【０００９】従来の多段ホットプレスによる方法では、
各段のプリプレグに対する加熱温度が不均一になるため
に、加熱温度の不均一に対して不良発生率が小さくなる
ように工夫したプリプレグが使用されている。しかし、
金属箔に通電して発熱させることによって加熱する方法
では、各段のプリプレグに対する加熱温度が均一になる
ために、従来から使用されているプリプレグをそのまま
用いたのでは、かえって樹脂の流れが大きくなって、製
品の中央と端部の間の板厚にバラツキが生じたり、製品
端部にカスレやミーズリングなどの成形不良が発生した
りするおそれがあり、プリント配線板として十分な性能
を得ることができないので、上に述べたプリプレグが本
出願人により開発されたのである。この新規なプリプレ
グを使用すると、板厚のバラツキや製品端部のカスレ、
ミーズリング等の成形不良の問題なく、直接加熱法で多
層プリント配線板を製造することができる。
各段のプリプレグに対する加熱温度が不均一になるため
に、加熱温度の不均一に対して不良発生率が小さくなる
ように工夫したプリプレグが使用されている。しかし、
金属箔に通電して発熱させることによって加熱する方法
では、各段のプリプレグに対する加熱温度が均一になる
ために、従来から使用されているプリプレグをそのまま
用いたのでは、かえって樹脂の流れが大きくなって、製
品の中央と端部の間の板厚にバラツキが生じたり、製品
端部にカスレやミーズリングなどの成形不良が発生した
りするおそれがあり、プリント配線板として十分な性能
を得ることができないので、上に述べたプリプレグが本
出願人により開発されたのである。この新規なプリプレ
グを使用すると、板厚のバラツキや製品端部のカスレ、
ミーズリング等の成形不良の問題なく、直接加熱法で多
層プリント配線板を製造することができる。
【００１０】新規なプリプレグは、ガラス織維の織布あ
るいは不織布からなるガラス布基材にエポキシ樹脂ワニ
スを含浸して乾燥することによって、ガラス布基材にＢ
ステージ状態に半硬化させたエポキシ樹脂を含有させた
ものとして調製される。このプリプレグにおいては、樹
脂含有率が４０〜７０重量％の範囲になるようにエポキ
シ樹脂を含浸させるのが好ましい。
るいは不織布からなるガラス布基材にエポキシ樹脂ワニ
スを含浸して乾燥することによって、ガラス布基材にＢ
ステージ状態に半硬化させたエポキシ樹脂を含有させた
ものとして調製される。このプリプレグにおいては、樹
脂含有率が４０〜７０重量％の範囲になるようにエポキ
シ樹脂を含浸させるのが好ましい。
【００１１】上記のような溶融粘度に調整したプリプレ
グ１を用い、図１に示す方法で多層プリント配線板を製
造することができる。すなわち、銅箔など金属箔２とし
て長尺のものを２枚用い、この２枚の金属箔２の間に、
プリプレグ１と内層回路板３の積層体を金属箔２の長手
方向で複数個挟み込むことによって、プリプレグ１と内
層回路板３と上下の金属箔２からなる長尺の組み合わせ
材４を形成し、この長尺の組み合わせ材４を、絶縁性の
鏡面板５を介して蛇行状に折り曲げて、前記積層体を多
段に積み重ねる。そして、これを加圧プレート６の間に
セットしたあと、２枚の各金属箔２に電源７を接続し、
加圧プレート６で冷間プレスしながら、金属箔２に通電
することにより各段の積層体を直接加熱する。このよう
にして、各段の積層体と金属箔を加圧成形し積層一体化
するのである。
グ１を用い、図１に示す方法で多層プリント配線板を製
造することができる。すなわち、銅箔など金属箔２とし
て長尺のものを２枚用い、この２枚の金属箔２の間に、
プリプレグ１と内層回路板３の積層体を金属箔２の長手
方向で複数個挟み込むことによって、プリプレグ１と内
層回路板３と上下の金属箔２からなる長尺の組み合わせ
材４を形成し、この長尺の組み合わせ材４を、絶縁性の
鏡面板５を介して蛇行状に折り曲げて、前記積層体を多
段に積み重ねる。そして、これを加圧プレート６の間に
セットしたあと、２枚の各金属箔２に電源７を接続し、
加圧プレート６で冷間プレスしながら、金属箔２に通電
することにより各段の積層体を直接加熱する。このよう
にして、各段の積層体と金属箔を加圧成形し積層一体化
するのである。
【００１２】ここで、成形時、前記積層体を加熱する際
の昇温速度を、前記積層体の内部温度が９０℃に達する
までを８〜１０℃／分、９０℃から１４０℃に達するま
でを１．５〜２．５℃／分、そして１４０℃から１８０
℃に達するまでを５〜７℃／分となるように調整する。
好ましくは、通電する際の最大電流量を、設定昇温速度
（℃／分）×積層体面積（ｃｍ2）×０．０２０に調整
する。前記加圧成形を１００ｔｏｒｒ以下の真空下で行
う。１００ｔｏｒｒの真空に達するまでの間、前記積層
体には圧力を掛けないようにする。また、前記加圧成形
の際の圧力を、前記積層体の内部温度が１１０℃に達す
るまでを１ｋｇ／ｃｍ2以下、それ以降を８〜１５ｋｇ
／ｃｍ2に調整するのである。上述のように、真空チャ
ンバー内で減圧条件下で加圧成形を行なうことによっ
て、ボイドレスの製品を得ることが容易になる。
の昇温速度を、前記積層体の内部温度が９０℃に達する
までを８〜１０℃／分、９０℃から１４０℃に達するま
でを１．５〜２．５℃／分、そして１４０℃から１８０
℃に達するまでを５〜７℃／分となるように調整する。
好ましくは、通電する際の最大電流量を、設定昇温速度
（℃／分）×積層体面積（ｃｍ2）×０．０２０に調整
する。前記加圧成形を１００ｔｏｒｒ以下の真空下で行
う。１００ｔｏｒｒの真空に達するまでの間、前記積層
体には圧力を掛けないようにする。また、前記加圧成形
の際の圧力を、前記積層体の内部温度が１１０℃に達す
るまでを１ｋｇ／ｃｍ2以下、それ以降を８〜１５ｋｇ
／ｃｍ2に調整するのである。上述のように、真空チャ
ンバー内で減圧条件下で加圧成形を行なうことによっ
て、ボイドレスの製品を得ることが容易になる。
【００１３】上記のように成形に際して、金属箔３に通
電して発熱させることによって加熱を行なうために、金
属箔２を熱源として各段のプリプレグ１を直接加熱する
ことができ、多段に積み重ねた積層体のプリプレグ１を
均一に加熱することができるものであり、多層プリント
配線板を品質のばらつきなく成形することができるので
ある。
電して発熱させることによって加熱を行なうために、金
属箔２を熱源として各段のプリプレグ１を直接加熱する
ことができ、多段に積み重ねた積層体のプリプレグ１を
均一に加熱することができるものであり、多層プリント
配線板を品質のばらつきなく成形することができるので
ある。
【００１４】プリプレグ１として、含浸したエポキシ樹
脂の１３０℃での溶融粘度が１５００〜５００００ポイ
ズであるプリプレグを使用した場合には、成形時の樹脂
の流れが最適になり、板厚のバラツキや製品端部のカス
レ、ミーズリング等の成形不良なく多層プリント配線板
を成形することができる。
脂の１３０℃での溶融粘度が１５００〜５００００ポイ
ズであるプリプレグを使用した場合には、成形時の樹脂
の流れが最適になり、板厚のバラツキや製品端部のカス
レ、ミーズリング等の成形不良なく多層プリント配線板
を成形することができる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明を実施例により、具体的に説明
する。 （エポキシ樹脂ワニスの調製）ブロム化エポキシ樹脂
（東都化成社製「ＹＤＢ５００Ｋ ＥＫ８０」）９０．
０重量部、ノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製
「ＹＤＣＮ２２０ ＥＫ７５」）１０．０重量部、ジシ
アンジアミド（日本カーパイド社製「ＤＩＣＹ」）２．
０重量部、ジメチルホルムアミド１０．０重量部、２−
エチル−４メチルイミダゾール（四国化成社製「２Ｅ４
ＭＺ」）０．２重量部の配合物をメチルエチルケトンに
溶解させ、６０重量％濃度のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。
する。 （エポキシ樹脂ワニスの調製）ブロム化エポキシ樹脂
（東都化成社製「ＹＤＢ５００Ｋ ＥＫ８０」）９０．
０重量部、ノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製
「ＹＤＣＮ２２０ ＥＫ７５」）１０．０重量部、ジシ
アンジアミド（日本カーパイド社製「ＤＩＣＹ」）２．
０重量部、ジメチルホルムアミド１０．０重量部、２−
エチル−４メチルイミダゾール（四国化成社製「２Ｅ４
ＭＺ」）０．２重量部の配合物をメチルエチルケトンに
溶解させ、６０重量％濃度のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。
【００１６】（実施例１）日東紡績社製ＷＥＡ１１６Ｅ
タイプのガラス布基材に上記エポキシ樹脂ワニスを樹脂
含量が４８重量％になるように含浸し、温度１７０℃の
乾燥機で１５０秒間乾燥することによって、厚みが０．
１０ｍｍ、１３０℃での溶融粘度が１５００ポイズの長
尺のプリプレグ１を得た。
タイプのガラス布基材に上記エポキシ樹脂ワニスを樹脂
含量が４８重量％になるように含浸し、温度１７０℃の
乾燥機で１５０秒間乾燥することによって、厚みが０．
１０ｍｍ、１３０℃での溶融粘度が１５００ポイズの長
尺のプリプレグ１を得た。
【００１７】次に、面積５１０ｍｍ×３４０ｍｍ、厚み
１．１０ｍｍのエポキシ樹脂積層板の両面にそれぞれ厚
み３５μｍの銅箔で内層回路３ａを設けて作製した内層
回路板３の両側に、このプリプレグ１をそれぞれ２枚ず
つ重ね、これを厚み１８μｍの銅箔で形成した２枚の長
尺金属箔２の間に挟み込み、図２のような積層構成の長
尺の組み合わせ材４を作るようにした。そして、この長
尺の組み合わせ材４を、鏡面板５を介して蛇行状に折曲
してプリプレグ１と内層回路板３の積層体を多段に重ね
合わせ、これを図１のように加圧ブレート６の間にセッ
トすると共に金属箔２に電源７を接続した。
１．１０ｍｍのエポキシ樹脂積層板の両面にそれぞれ厚
み３５μｍの銅箔で内層回路３ａを設けて作製した内層
回路板３の両側に、このプリプレグ１をそれぞれ２枚ず
つ重ね、これを厚み１８μｍの銅箔で形成した２枚の長
尺金属箔２の間に挟み込み、図２のような積層構成の長
尺の組み合わせ材４を作るようにした。そして、この長
尺の組み合わせ材４を、鏡面板５を介して蛇行状に折曲
してプリプレグ１と内層回路板３の積層体を多段に重ね
合わせ、これを図１のように加圧ブレート６の間にセッ
トすると共に金属箔２に電源７を接続した。
【００１８】この後、金属箔２の発熱を利用した加熱と
加圧プレート６による加圧とによって加熱加圧成形し
た。その成型条件として、プレス内の真空圧力が１００
Ｔｏｒｒになるまで無加圧で、その後、通電を開始し、
製品温度が９０℃に達するまでを９℃／分で昇温した。
その際通電する最大電流値（Ａ）は３１２Ａであり、９
０℃に達した後、１４０℃に達するまでを２．０℃／分
で昇温した。その際通電する最大電流値（Ａ）は７０Ａ
であった。１４０℃に達した後、１８０℃に達するまで
を６℃／分で昇温した。その際通電する最大電流値
（Ａ）を２０８Ａにして加熱昇温し、製品温度が１１０
℃に達するまでを１ｋｇ／ｃｍ2で加圧し、以降、１０
ｋｇ／ｃｍ2で加圧し、４層プリント配線板を得た。得
られた４層プリント配線板の品質特性を表１に示した。 （実施例２）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が５０Ｔｏｒｒになるまで無加圧
で、その後、通電を開始し、昇温及び昇温以降の加圧は
実施例１と同条件にて４層プリント配線板を得た。得ら
れた４層プリント配線板の品質特性を表１に示した。 （実施例３）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになるまでを無加
圧で、その後、通電を開始し、製品温度が９０℃に達す
るまでを８℃／分で昇温した。その際通電する最大電流
値（Ａ）は２７７Ａ、９０℃に達した後、１４０℃に達
するまでを１．５℃／分で昇温した。その際通電する最
大電流値（Ａ）は５２Ａであった。１４０℃に達した
後、１８０℃に達するまでを５℃／分で昇温した。その
際通電する最大電流値（Ａ）を１７３Ａにして加熱昇温
し、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ／ｃｍ2
で加圧し、以降、１０ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４層プリン
ト配線板を得た。得られた４層プリント配線板の品質特
性を表１に示した。 （実施例４）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになるまでを無加
圧で、その後、通電を開始し、製品温度が９０℃に達す
るまでを１０℃／分で昇温した。その際通電する最大電
流値（Ａ）は３４７Ａ、９０℃に達した後、１４０℃に
達するまでを２．５℃／分で昇温した。その際通電する
最大電流値（Ａ）を８７Ａにして加熱昇温し、１４０℃
に達した後、１８０℃に達するまでを７℃／分で昇温し
た。その際通電する最大電流値（Ａ）を２４３Ａにして
加熱昇温し、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ
／ｃｍ2で加圧し、以降、１０ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４層
プリント配線板を得た。得られた４層プリント配線板の
品質特性を表１に示した。 （実施例５）使用材料、成型法及び加熱昇温は実施例１
と同様で、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ／
ｃｍ2で加圧し、以降、８ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４層プリ
ント配線板を得た。得られた４層プリント配線板の特性
を表１に示した。 （実施例６）使用材料、成型法及び加熱昇温は実施例１
と同様で、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ／
ｃｍ2で加圧し、以降、１５ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４層プ
リント配線板を得た。得られた４層プリント配線板の品
質特性を表１に示した。
加圧プレート６による加圧とによって加熱加圧成形し
た。その成型条件として、プレス内の真空圧力が１００
Ｔｏｒｒになるまで無加圧で、その後、通電を開始し、
製品温度が９０℃に達するまでを９℃／分で昇温した。
その際通電する最大電流値（Ａ）は３１２Ａであり、９
０℃に達した後、１４０℃に達するまでを２．０℃／分
で昇温した。その際通電する最大電流値（Ａ）は７０Ａ
であった。１４０℃に達した後、１８０℃に達するまで
を６℃／分で昇温した。その際通電する最大電流値
（Ａ）を２０８Ａにして加熱昇温し、製品温度が１１０
℃に達するまでを１ｋｇ／ｃｍ2で加圧し、以降、１０
ｋｇ／ｃｍ2で加圧し、４層プリント配線板を得た。得
られた４層プリント配線板の品質特性を表１に示した。 （実施例２）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が５０Ｔｏｒｒになるまで無加圧
で、その後、通電を開始し、昇温及び昇温以降の加圧は
実施例１と同条件にて４層プリント配線板を得た。得ら
れた４層プリント配線板の品質特性を表１に示した。 （実施例３）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになるまでを無加
圧で、その後、通電を開始し、製品温度が９０℃に達す
るまでを８℃／分で昇温した。その際通電する最大電流
値（Ａ）は２７７Ａ、９０℃に達した後、１４０℃に達
するまでを１．５℃／分で昇温した。その際通電する最
大電流値（Ａ）は５２Ａであった。１４０℃に達した
後、１８０℃に達するまでを５℃／分で昇温した。その
際通電する最大電流値（Ａ）を１７３Ａにして加熱昇温
し、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ／ｃｍ2
で加圧し、以降、１０ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４層プリン
ト配線板を得た。得られた４層プリント配線板の品質特
性を表１に示した。 （実施例４）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになるまでを無加
圧で、その後、通電を開始し、製品温度が９０℃に達す
るまでを１０℃／分で昇温した。その際通電する最大電
流値（Ａ）は３４７Ａ、９０℃に達した後、１４０℃に
達するまでを２．５℃／分で昇温した。その際通電する
最大電流値（Ａ）を８７Ａにして加熱昇温し、１４０℃
に達した後、１８０℃に達するまでを７℃／分で昇温し
た。その際通電する最大電流値（Ａ）を２４３Ａにして
加熱昇温し、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ
／ｃｍ2で加圧し、以降、１０ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４層
プリント配線板を得た。得られた４層プリント配線板の
品質特性を表１に示した。 （実施例５）使用材料、成型法及び加熱昇温は実施例１
と同様で、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ／
ｃｍ2で加圧し、以降、８ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４層プリ
ント配線板を得た。得られた４層プリント配線板の特性
を表１に示した。 （実施例６）使用材料、成型法及び加熱昇温は実施例１
と同様で、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ／
ｃｍ2で加圧し、以降、１５ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４層プ
リント配線板を得た。得られた４層プリント配線板の品
質特性を表１に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】（比較例１）使用材料及び成型法は実施例
１と同様で、プレス内の真空圧力が１５０Ｔｏｒｒにな
るまでを無加圧で、その後、通電を開始し、製品温度が
９０℃に達するまでを９℃／分で昇温した。その際通電
する最大電流値（Ａ）は３１２Ａ、９０℃に達した後、
１４０℃に達するまでを２．０℃／分で昇温した。その
際通電する最大電流値（Ａ）を７０Ａにして加熱昇温
し、１４０℃に達した後、１８０℃に達するまでを６℃
／分で昇温した。その際通電する最大電流値（Ａ）を２
０８Ａにして加熱昇温し、製品温度が１１０℃に達する
までを１ｋｇ／ｃｍ2で加圧し、以降、１０ｋｇ／ｃｍ2
で加圧し４層プリント配線板を得た。得られた４層プリ
ント配線板の品質特性を表２に示した。 （比較例２）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになるまでを無加
圧で、その後、通電を開始し、製品温度が９０℃に達す
るまでを７℃／分で昇温した。その際通電する最大電流
値（Ａ）は２４３Ａ、９０℃に達した後、１４０℃に達
するまでを１．０℃／分で昇温した。その際通電する最
大電流値（Ａ）を３５Ａにして加熱昇温し、１４０℃に
達した後、１８０℃に達するまでを４℃／分で昇温し
た。その際通電する最大電流値（Ａ）を１３９Ａにして
加熱昇温し、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ
／ｃｍ2で加圧し、以降、１０ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４層
プリント配線板を得た。得られた４層プリント配線板の
品質特性を表２に示した。 （比較例３）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになるまでを無加
圧で、その後、通電を開始し、製品温度が９０℃に達す
るまでを１１℃／分で昇温した。その際通電する最大電
流値（Ａ）は３８１Ａ、９０℃に達した後、１４０℃に
達するまでを３．０℃／分で昇温した。その際通電する
最大電流値（Ａ）を１０４Ａにして加熱昇温し、１４０
℃に達した後、１８０℃に達するまでを８℃／分で昇温
した。その際通電する最大電流値（Ａ）を２７７Ａにし
て加熱昇温し、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋ
ｇ／ｃｍ2で加圧し、以降、１０ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４
層プリント配線板を得た。得られた４層プリント配線板
の品質特性を表２に示した。 （比較例４）昇温時通電する最大電流値（Ａ）を一律１
０００Ａとし、他の条件は実施例１とすべて同じ条件に
て４層プリント配線板を得た。得られた４層プリント配
線板の品質特性を表２に示した。 （比較例５）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになる前に１ｋｇ
／ｃｍ2に加圧し、その後の通電による昇温は実施例１
と同様に実施し、製品温度が１１０℃に達した後１０ｋ
ｇ／ｃｍ2で加圧し４層プリント配線板を得た。得られ
た４層プリント配線板の品質特性を表２に示した。 （比較例６）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになる前に１０ｋ
ｇ／ｃｍ2に加圧し、その後、実施例１と同様に通電加
熱し、４層プリント配線板を得た。得られた４層プリン
ト配線板の品質特性を表２に示した。 （比較例７）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになる前に１ｋｇ
／ｃｍ2に加圧し、以降、２０ｋｇ／ｃｍ2で加圧し、４
層プリント配線板を得た。得られた４層プリント配線板
の品質特性を表２に示した。 （従来例）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、プ
レス内の真空開始と同時に１ｋｇ／ｃｍ2で加圧し、そ
の後、通電による昇温開始と同時に１０ｋｇ／ｃｍ2で
加圧し、製品温度が１８０℃に達するまで、３℃／ｍｉ
ｎで昇温して加熱加圧して、４層プリント配線板を得
た。得られた４層プリント配線板の品質特性を表２に示
した。
１と同様で、プレス内の真空圧力が１５０Ｔｏｒｒにな
るまでを無加圧で、その後、通電を開始し、製品温度が
９０℃に達するまでを９℃／分で昇温した。その際通電
する最大電流値（Ａ）は３１２Ａ、９０℃に達した後、
１４０℃に達するまでを２．０℃／分で昇温した。その
際通電する最大電流値（Ａ）を７０Ａにして加熱昇温
し、１４０℃に達した後、１８０℃に達するまでを６℃
／分で昇温した。その際通電する最大電流値（Ａ）を２
０８Ａにして加熱昇温し、製品温度が１１０℃に達する
までを１ｋｇ／ｃｍ2で加圧し、以降、１０ｋｇ／ｃｍ2
で加圧し４層プリント配線板を得た。得られた４層プリ
ント配線板の品質特性を表２に示した。 （比較例２）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになるまでを無加
圧で、その後、通電を開始し、製品温度が９０℃に達す
るまでを７℃／分で昇温した。その際通電する最大電流
値（Ａ）は２４３Ａ、９０℃に達した後、１４０℃に達
するまでを１．０℃／分で昇温した。その際通電する最
大電流値（Ａ）を３５Ａにして加熱昇温し、１４０℃に
達した後、１８０℃に達するまでを４℃／分で昇温し
た。その際通電する最大電流値（Ａ）を１３９Ａにして
加熱昇温し、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ
／ｃｍ2で加圧し、以降、１０ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４層
プリント配線板を得た。得られた４層プリント配線板の
品質特性を表２に示した。 （比較例３）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになるまでを無加
圧で、その後、通電を開始し、製品温度が９０℃に達す
るまでを１１℃／分で昇温した。その際通電する最大電
流値（Ａ）は３８１Ａ、９０℃に達した後、１４０℃に
達するまでを３．０℃／分で昇温した。その際通電する
最大電流値（Ａ）を１０４Ａにして加熱昇温し、１４０
℃に達した後、１８０℃に達するまでを８℃／分で昇温
した。その際通電する最大電流値（Ａ）を２７７Ａにし
て加熱昇温し、製品温度が１１０℃に達するまでを１ｋ
ｇ／ｃｍ2で加圧し、以降、１０ｋｇ／ｃｍ2で加圧し４
層プリント配線板を得た。得られた４層プリント配線板
の品質特性を表２に示した。 （比較例４）昇温時通電する最大電流値（Ａ）を一律１
０００Ａとし、他の条件は実施例１とすべて同じ条件に
て４層プリント配線板を得た。得られた４層プリント配
線板の品質特性を表２に示した。 （比較例５）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになる前に１ｋｇ
／ｃｍ2に加圧し、その後の通電による昇温は実施例１
と同様に実施し、製品温度が１１０℃に達した後１０ｋ
ｇ／ｃｍ2で加圧し４層プリント配線板を得た。得られ
た４層プリント配線板の品質特性を表２に示した。 （比較例６）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになる前に１０ｋ
ｇ／ｃｍ2に加圧し、その後、実施例１と同様に通電加
熱し、４層プリント配線板を得た。得られた４層プリン
ト配線板の品質特性を表２に示した。 （比較例７）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、
プレス内の真空圧力が１００Ｔｏｒｒになる前に１ｋｇ
／ｃｍ2に加圧し、以降、２０ｋｇ／ｃｍ2で加圧し、４
層プリント配線板を得た。得られた４層プリント配線板
の品質特性を表２に示した。 （従来例）使用材料及び成型法は実施例１と同様で、プ
レス内の真空開始と同時に１ｋｇ／ｃｍ2で加圧し、そ
の後、通電による昇温開始と同時に１０ｋｇ／ｃｍ2で
加圧し、製品温度が１８０℃に達するまで、３℃／ｍｉ
ｎで昇温して加熱加圧して、４層プリント配線板を得
た。得られた４層プリント配線板の品質特性を表２に示
した。
【００２１】
【表２】
【００２２】表１のとおり、本発明の製造方法では、外
観、成型性に優れ、樹脂流れ及び製品温度バラツキの少
ない４層プリント配線板を短時間に成型して得ることが
できた。
観、成型性に優れ、樹脂流れ及び製品温度バラツキの少
ない４層プリント配線板を短時間に成型して得ることが
できた。
【００２３】
【発明の効果】本発明にかかる多層プリント配線板の製
造方法によれば、外観、成形性、樹脂流れ、製品温度バ
ラツキにおいて満足すべき結果を得させる多層プリント
配線板を得させることができる。
造方法によれば、外観、成形性、樹脂流れ、製品温度バ
ラツキにおいて満足すべき結果を得させる多層プリント
配線板を得させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略正面図で
ある。
ある。
【図２】プリプレグや金属箔等の積層構成を示す概略正
面図である。
面図である。
１ プリプレグ ２ 金属箔 ３ 内層回路板 ３ａ 内層回路 ４ 組み合わせ材 ５ 鏡面板 ６ 加圧プレート ７ 電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (5)
- 【請求項１】内層回路板とプリプレグの積層体を長尺の
金属箔で挟んでなる長尺の組み合わせ材を屈曲すること
により前記内層回路板とプリプレグの積層体を金属箔で
挟んだ状態で多段に積み重ね、前記金属箔に通電して金
属箔を発熱させることにより前記積層体を加熱しつつ、
加圧成形することにより、前記内層回路板とプリプレグ
と金属箔とを積層一体化させて多層プリント配線板を得
る方法において、前記積層体を加熱する際の昇温速度
を、前記積層体の内部温度が９０℃に達するまでを８〜
１０℃／分、９０℃から１４０℃に達するまでを１．５
〜２．５℃／分、そして１４０℃から１８０℃に達する
までを５〜７℃／分となるように調整することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】通電する際の最大電流量を、設定昇温速度
（℃／分）×積層体面積（ｃｍ2）×０．０２０に調整
する、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項３】前記加圧成形を１００ｔｏｒｒ以下の真空
下で行う、請求項１または２に記載の多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項４】１００ｔｏｒｒの真空に達するまでの間、
前記積層体には圧力を掛けないようにする、請求項３に
記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】前記加圧成形の際の圧力を、前記積層体の
内部温度が１１０℃に達するまでを１ｋｇ／ｃｍ2以
下、それ以降を８〜１５ｋｇ／ｃｍ2に調整する、請求
項１から３までのいずれかに記載の多層プリント配線板
の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1309198A JP3364145B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1309198A JP3364145B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11207766A true JPH11207766A (ja) | 1999-08-03 |
| JP3364145B2 JP3364145B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=11823500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1309198A Expired - Fee Related JP3364145B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3364145B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2002370244A (ja) * | 2001-06-19 | 2002-12-24 | Ibiden Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2003080544A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法 |
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| CN105058676A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-11-18 | 佛山威明塑胶有限公司 | 一种薄膜加热辊加热系统 |
| CN111491452A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-04 | 深圳市信维通信股份有限公司 | Lcp柔性电路板及其制作方法 |
-
1998
- 1998-01-26 JP JP1309198A patent/JP3364145B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN111491452A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-04 | 深圳市信维通信股份有限公司 | Lcp柔性电路板及其制作方法 |
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