JPH1134273A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH1134273A
JPH1134273A JP2402111A JP40211190A JPH1134273A JP H1134273 A JPH1134273 A JP H1134273A JP 2402111 A JP2402111 A JP 2402111A JP 40211190 A JP40211190 A JP 40211190A JP H1134273 A JPH1134273 A JP H1134273A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
laminate
reduced pressure
drying
pressure
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2402111A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihide Sawa
佳秀 澤
Yoshiaki Ezaki
義昭 江崎
Kazuhiko Nemoto
一彦 根本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP2402111A priority Critical patent/JPH1134273A/ja
Publication of JPH1134273A publication Critical patent/JPH1134273A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レジンペーパーに吸湿された水分で積層板の
耐熱性が低下したりばらついたりすることを防ぐ。 【構成】 紙基材に樹脂を含浸乾燥して調製したレジン
ペーパー1を用いて積層板を製造するに先立って、レジ
ンペーパー1を複数枚重ねた後、減圧乾燥をおこなう。
レジンペーパー1に吸湿された水分を減圧乾燥によって
除去することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
使用される積層板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】積層板は、紙基材に熱硬化性樹脂のワニ
スを含浸させて加熱乾燥することによってレジンペーパ
ーを作成し、そしてこのレジンペーパーを複数枚重ねる
と共に必要に応じてさらに銅箔等の金属箔を重ね、これ
を加熱加圧して積層成形することによって、製造するこ
とができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような紙
基材を用いて作成したレジンペーパーは、作成後、積層
成形に至るまでの貯蔵室等での保管時に、室内の空気中
の水分を吸湿し易い。従ってこのようなレジンペーパー
を用いて製造した積層板は耐熱性が低下するという問題
があった。またレジンペーパーの吸湿の程度はそのとき
の室内の湿度等に左右されるために種々変化し、この結
果、積層板の耐熱性はロット間において大きくばらつく
という問題もあった。
【0004】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐熱性が低下したりばらついたりすることを防ぐ
ことができる積層板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層板の製
造方法は、紙基材に樹脂を含浸乾燥して調製したレジン
ペーパーを複数枚重ねた後、減圧乾燥をおこない、次い
でこれを加熱加圧成形することを特徴とするものであ
る。以下、本発明を詳細に説明する。レジンペーパーは
紙を基材とし、これにフェノール樹脂やエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂のワニスを含浸して、加熱乾燥すること
によって、常法に従って調製されるものである。このレ
ジンペーパーは従来と同様に貯蔵室等に保管される。
【0006】そしてこのレジンペーパーを用いて積層板
を製造するにあたっては、複数枚のレジンペーパーを重
ねると共に、必要に応じてその片側もしくは両側に銅箔
等の金属箔を重ねる。このように接触圧でレジンペーパ
ーを重ねた状態で(従って圧力は加えない)、レジンペ
ーパーを減圧乾燥する。減圧は100Torr以下の真
空度に設定しておこない、また温度は60℃以下が好ま
しい。この減圧乾燥は1分間以上おこなうのがよい。ま
た、減圧雰囲気で積層成形をおこなうことができる真空
プレス機を用いる場合には、真空プレス機にレジンペー
パーをセットした後、加圧をおこなう前に減圧を開始す
ることによって、この減圧乾燥をおこなうことができ
る。
【0007】上記のようにレジンペーパーを減圧乾燥し
てレジンペーパーに吸湿された水分を除去した後に、常
法に従って加熱加圧して積層成形をすることによって、
積層板を得ることができる。ここで、レジンペーパーは
吸湿された水分が減圧乾燥によって除去されているため
に、得られた積層板中にこの水分が取り込まれるような
ことがなく、積層板の耐熱性が水分の影響で低下するこ
とを防ぐことができるものであり、またレジンペーパー
中の水分量も減圧乾燥によって一定にすることができ、
積層板の耐熱性にばらつきが生じることを防ぐこともで
きるものである。
【0008】
【実施例】次に本発明を実施例によって例証する。実施例 図1に示すように、紙基材にフェノール樹脂を
含浸乾燥して調製したレジンペーパー1を8枚重ねると
共にその上に接着樹脂を塗布した厚み35μの銅箔2を
重ね、これを2mm厚のプレート3、3間に挟んで真空プ
レス機にセットし、加圧力を加えない状態で、プレート
3の温度45℃の条件下、真空度50Torrに減圧し
て、20分間減圧乾燥をおこなった。この後に、加熱加
圧して積層成形をおこなうことによって、片面銅張りの
積層板を得た。
【0009】比較例 減圧乾燥をおこなわない他は、実
施例と同様にして片面銅張りの積層板を得た。実施例及
び比較例で得た積層板について、半田耐熱性及び吸湿後
半田耐熱性を測定した。半田耐熱性の試験は260℃の
半田浴に積層板を浸漬して積層板にフクレが発生するま
での時間を測定することによっておこなった。吸湿後半
田耐熱性は、積層板を60℃、95%Rhの雰囲気に2
4時間放置して吸湿させた後に、同様に半田浴に浸漬し
て積層板にフクレが発生するまでの時間を測定すること
によっておこなった。結果を次表に示す。
【0010】
【表1】
【0011】表にみられるように、レジンペーパーの減
圧乾燥をおこなうようにした実施例のものは耐熱性が優
れているとが確認される。
【0012】
【発明の効果】上記のように本発明は、紙基材に樹脂を
含浸乾燥して調製したレジンペーパーを複数枚重ねた
後、減圧乾燥をおこなうようにしたので、レジンペーパ
ーの吸湿された水分が減圧乾燥によって除去され、積層
板の耐熱性が水分の影響で低下することを防ぐことがで
きると共に、レジンペーパー中の水分量を減圧乾燥によ
って一定にすることができ、積層板の耐熱性にばらつき
が生じることを防ぐことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】レジンペーパーと銅箔の積み重ね状態を示す概
略図である。
【符号の説明】
1 レジンペーパー 2 銅箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // B29K 105:06

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 紙基材に樹脂を含浸乾燥して調製したレ
    ジンペーパーを複数枚重ねた後、減圧乾燥をおこない、
    次いでこれを加熱加圧成形することを特徴とする積層板
    の製造方法。
JP2402111A 1990-12-14 1990-12-14 積層板の製造方法 Withdrawn JPH1134273A (ja)

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JPH1134273A true JPH1134273A (ja) 1999-02-09

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ID=18511926

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003080544A (ja) * 2001-09-11 2003-03-19 Hitachi Chem Co Ltd 積層板の製造方法
KR100665884B1 (ko) * 2003-03-14 2007-01-09 조국현 압력 변화를 이용한 합성수지 원료의 건조방법
CN106426630A (zh) * 2016-09-29 2017-02-22 青岛科技大学 一种橡胶真空辅助螺杆挤压连续脱水干燥防冒料方法和设备

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Effective date: 19981203