JPH0568343B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、プリント配線板材料の製法に関す
る。

〔背景技術〕

プリント配線板材料は、一般につぎのようにし
て作られる。基材の片面もしくは両面に張られた
銅箔等の金属箔に内層導体回路が形成されてなる
内層回路板と、外層材としての金属箔張積層板あ
るいは金属箔とを、これらの間に、紙や布基材等
に含浸された樹脂を半硬化させて得られたプリプ
レグがはさまれるようにして配置し、前記内層回
路板が複数枚のときには、これらの間にも前記プ
リプレグを介在させて、積層し、これらを成形し
てプリント配線板材料を得る。

積層の方法は、上記のように重ねた被成形物の
上下に押板を当て、加熱・加圧するという方法が
一般的であつたが、最近ではさらに質のよい成形
品が得られる真空プレスと呼ばれる方法が使われ
ている。これは、被成形物間、あるいは、被成形
物中に含まれる空気または揮発分により発生する
ボイドをしつかり除くために、被成形物をバツグ
内に入れ真空に引くことにより、残留空気および
揮発分を排除するとともに、真空に引いたことで
バツグにかかる外部圧により被成形物を成形する
というものである。第３図はオートクレーブ１０
による真空プレスの一例である。積層すべく積み
重ねられた被成形物１を板の上に置いてシリコン
等の弾性材シートでなるバツグ１１をかぶせ、接
着テープ等で密封する。被成形物はオートクレー
プ内に台車１２で搬入し、各被成形物ごとに底部
の板より真空ポンプ１３とつなぐ。真空ポンプ１
３によりバツグ１１内を減圧すると、バツグ１１
にかかる外部圧により被成形物１が成形される。
このオートクレーブでは、加圧と同時に加熱も行
われるようになつていて樹脂の硬化を促してい
る。加熱はフアン１４で循環させているガスをヒ
ーター１５で加熱することによつて行われる。１
６はクーラーである。

バツグ１１内を真空に引き、その結果これに外
部圧力がかかると、樹脂が周辺へ流れるととも
に、気泡や揮発分によるボイドが周辺に押し出さ
れ、得られた積層品はボイドの少ない優れたもの
になる。

しかし、プリプレグとして、0.1mm以上の厚い
ものを単独で、あるいは組み合わせて使用する
と、このようなプリプレグは、その厚みのため、
プリプレグを作る段階で、ガラス・クロスの繊維
間に十分樹脂が含浸されていなかつたり、また、
たとえば、スクイーズロールで樹脂量を整えたり
する時、必要以上に樹脂が出てしまうので、やは
り、繊維間に十分樹脂が含浸されず、成形後繊維
が浮きあがつて見える現象（以後、この現象をカ
スレと呼ぶ）が発生した。そのため、得られたプ
リント配線板材料が、成形不良となることがあつ
た。

プリント配線板材料の場合、成形不良は解消で
きても、信頼性が低下したりコスト上昇を最小限
に抑えられないと、実用性は十分とは言いがた
い。

〔発明の目的〕

上記のような事情に鑑み、この発明は、成形不
良を信頼性が低下したりコスト上昇を最小限に抑
えられないといつた不都合を伴わずになくせて、
質のよいプリント配線板材料を得ることのできる
方法を提供することをその目的とする。

〔発明の開示〕

前記の目的を達成するために、この発明は、プ
リプレグを含む被成形物に減圧雰囲気下で圧力を
かけることにより成形を行つてプリント配線板材
料を得るにあたり、プリプレグとして少なくとも
一部にボイドレスプリプレグが使用されていると
ともにプリプレグに厚みの大小がある場合には少
なくとも厚みの厚い方のプリプレグがボイドレス
プリプレグとして使用されており、かつ、前記ボ
イドレスプリプレグは樹脂ワニスの含浸が減圧下
でなされていることを特徴とするプリント配線板
材料の製法を要旨とする。

以下に、この発明を、その実施例をあらわす図
面とともに、説明する。

第１図は、この発明の一実施例にかかるプリン
ト配線板材料の製法によつて得られるプリント配
線板材料の層構成をあらわしている。図にみるよ
うに、この被成形物１においては、両面に導体回
路２，２が形成されている基材（内層材）３を中
心として、最外側に外層材としての銅箔４，４が
配置され、これらの間にボイドレスプリプレグ５
が、通常のプリプレグ６がはさまれるようにして
配置されている。ボイドレスプリプレグ５の厚み
は、0.2mm、通常のプリプレグ６の厚みは0.1mmで
ある。

上記のような層構成の被成形物１を第３図に示
すオートクレーブ１０内にいれて、成形する。す
なわち、被成形物１を板の上に置き、バツグ１１
をかぶせ、密封し、オートクレーブ１０内に台車
１２で搬入する。被成形物１ごとに真空ポンプ１
３とつなぐ。真空ポンプ１３によりバツグ内を減
圧し、さらに、オートクレーブ１０内の高圧ガス
によつてバツグに外部圧力をかける。これによ
り、バツグ内の被成形物１を成形する。同時に、
フアン１４で循環させているこの高圧ガスをヒー
ター１５で加熱し、このガスにより被成形物１を
加熱する。１６はクーラーで樹脂硬化後の成形物
の冷却に使用される。

ボイドレスプリプレグは、極めてボイドの少な
いプリプレグで、樹脂不足の部分がなく、熱硬化
後の樹脂と繊維との密着がよく、得られた成形品
はカスレがないこの発明に使用するボイドレスプ
リプレグは、以下のような条件の少なくとも１つ
を満たすものである。気泡含有量が１インチ平
方当たり500個以下のもの。プリプレグの任意
断面における樹脂の浸透していない部分が５％以
下のもの。透過光をあてて観察した場合、気泡
面積、ウエツトアウト部面積が全面積の３％以下
のもの。光透過率が20％以上のもの。

この発明のボイドレスプリプレグは、ガラス布
等の基材を減圧室（減圧下）に入れ、この中で樹
脂ワニスを前記基材に塗布、含浸させるようにし
て得る。このようにすれば、基材中の空隙にある
気体がほぼ完全に除かれるので、含浸が容易に行
われて樹脂未含浸を回避でき、かつ、基材中に気
泡が残らない。

成形されたプリント配線板材料を第２図に示
す。第１図と同じ番号を付したものは、同じもの
をあらわす。図にみるように、プリプレグの少な
くともその一部にボイドレスプリプレグを使用
し、成形した。前述したように、ボイドレスプリ
プレグに樹脂不足の部分はない。プリプレグ６
は、ボイドレスプリプレグ５にくらべ、薄いもの
であるので、プリプレグ製造段階で樹脂不足の部
分などが発生する可能性は低い。また、成形時に
真空に引くので、被成形物間および、プリプレグ
６中の気泡や揮発分は外に押し出されるので、得
られたプリント配線板材料に成形不良がない。

上記実施例では、プリプレグは２種類のものを
使用し、0.2mm厚のものに、ボイドレスプリプレ
グを、0.1mm厚のものに通常のプリプレグを使用
した。どちらのプリプレグにもボイドレスのもの
を使うことが可能であるが、厚みに大小があると
きは、より厚い方のプリプレグにボイドレスプリ
プレグを使用すれば、この発明の目的が達成され
る。

カスレは、プリプレグに薄いものを使用すれ
ば、ある程度解決されるが、プリント配線板材料
に構成した時、良好な絶縁距離を保つたり、所望
の厚みにするためのプリプレグを追加する必要が
出てくるので、コストアツプにつながり、また、
多数枚のプリプレグを使用すると、成形後の板厚
を予測するのが困難となり、板厚のばらつきが大
きくなるという問題があるので、プリプレグの厚
みは0.1mm以上であることが好ましい。したがつ
て、上記実施例にみるように、プリプレグの厚み
は維持しながら、樹脂不足の部分のないものを使
用することが必要である。

この実施例にかかるプリント配線板材料の製法
では、カスレやボイドがないので、より質の良い
プリント配線板材料が得られる。また、厚手のプ
リプレグが使用できるので、所要厚を得るための
追加のプリプレグを少なくすることができ、コス
トダウンが計れる。さらに、厚手のプリプレグが
使用できるので、プリプレグの枚数が少なくてす
み、成形後の板厚が予測しやすく、板厚バラツキ
が小さくなる。このようなプリント配線板材料を
用いて、プリント配線板をつくれば、絶縁抵抗や
吸水率が小さく、難燃性にすぐれ、反りやねじれ
が小さい、高品質のプリント配線板が得られる。

この発明のプリント配線板材料の製法は、上記
の実施例に限られるものではなく、オートクレー
ブを利用しなくても、被成形物を減圧雰囲気にさ
らして圧力をかけて成形する方法であればよい。

〔発明の効果〕

以上に述べたこの発明のプリント配線板材料の
製法は、下記の効果(1)〜(4)を同時に奏することが
できる。

効果(1) プリプレグの樹脂ワニス未含浸に起因
するカスレなどの成形不良が抑えられる。

これは、プリプレグに樹脂ワニスの含浸が減圧
下でなされたボイドレスプリプレグが使われてい
るからである。プリプレグに樹脂未含浸によるボ
イドが発生し易い厚手のプレプレグが併用されて
いる場合も、厚手のプレプレグには減圧下では樹
脂ワニスが十分に含浸され、樹脂未含浸によるボ
イド発生が回避できるボイドレスプリプレグが必
ず使われているため、カスレなどの成形不良が抑
えられるのである。樹脂未含浸によるボイドは、
溶剤に起因するボイドと異なり後工程で修復する
ことは難しいため、このように樹脂未含浸による
ボイドをプリプレグ段階で除いておくことが肝要
なのである。

効果(2) 信頼性が向上する。

これも、プリプレグに樹脂ワニスの含浸が減圧
下でなされたボイドレスプリプレグが用いられて
いるからである。ガラス布などの基材の場合にも
樹脂ワニスが十分にガラス繊維間にまで含浸し、
メツキ液の染み込みなど信頼性を低下させる現象
が回避される。また、プリプレグに樹脂未含浸に
よるボイドが発生し易い厚手のプレプレグが併用
されている場合も、厚手のプレプレグには減圧下
では樹脂ワニスが十分に含浸されるボイドレスプ
リプレグが必ず使われており、樹樹脂未含浸のな
い厚手のプリプレグが十分な絶縁耐力のある厚い
絶縁層となつて信頼性の向上に寄与する。

樹脂ワニス含浸の際、加圧ロールで加圧するこ
とで樹脂未含浸を回避することも考えられるが、
加圧ロールでの加圧は基材を傷め（ガラス繊維に
応力がかかつたりガラス繊維がもみ砕かれるな
ど）、収縮寸法の変動などを招来し、その結果、
信頼性に悪影響が出るため、加圧ロールで加圧す
ることで樹脂未含浸を回避することは適切な方策
とは言えない。

効果(3) 成形後の板厚バラツキを小さくするこ
とができるようになる。

これは、上のようにプリプレグに厚手のプレプ
レグが問題なく使えるため、厚手のプレプレグを
使つてプリプレグ枚数が少なくすることが出来る
からです。厚手のプレプレグが使える場合は板の
厚みを正確に予測でき、その結果、板厚バラツキ
が小さくなる。

効果(4) コスト上昇を最小限に抑えつつ効果(1)
〜(3)を達成することが可能である。

これは、上のようにプリプレグに厚手のプレプ
レグが問題なく使えるため、厚手のプレプレグを
を併用し、プリプレグ枚数を減らし、厚手のプリ
プレグだけをコストの高いボイドレスプリプレグ
を用いた場合も、効果(1)〜(3)が達成可能だからで
ある。薄手のプリプレグは樹脂未含浸がもともと
起こり難く、高価なボイドレスプリプレグである
必要は必ずしもない。また、プリプレグ枚数が少
ないこともコスト面で有利である。低コスト要求
の強いプリント配線板材料ではコスト上昇が最小
限に抑えられることは非常に価値のあることであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にかかるプリント配線板材
料の製法の一実施例によつて成形される被成形物
の層構成をあらわす説明図、第２図は成形された
プリント配線板材料の断面図、第３図はオートク
レーブの構造説明図である。 １……被成形物、２……内層回路、３……基
材、４……銅箔、５……ボイドレスプリプレグ、
６……プリプレグ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリプレグを含む被成形物に減圧雰囲気下で
   圧力をかけることにより成形を行つてプリント配
   線板材料を得るにあたり、プリプレグとして少な
   くとも一部にボイドレスプリプレグが使用されて
   いるとともにプリプレグに厚みの大小がある場合
   には少なくとも厚みの厚い方のプリプレグがボイ
   ドレスプリプレグとして使用されており、かつ、
   前記ボイドレスプリプレグは樹脂ワニスの含浸が
   減圧下でなされていることを特徴とするプリント
   配線板材料の製法。 ２ 厚み0.1mm以上のプリプレグがボイドレスプ
   リプレグとして使用される特許請求の範囲第１項
   記載のプリント配線板材料の製法。