JPH0477211A - プリント配線板用プリプレグ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、プリント配線板の製造に用いられるプリプレ
グに関するものであるや

【従来の技術】

プリント配線板は、プリプレグを１枚もしくは複数枚重
ねると共にその上下の一方もしくは両方に銅箔等の金属
箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによっ
て金属箔張り積層板を作成し、この積層板の金属箔をエ
ツチング等の処理をして回路形成することによって、製
造することができる。 またこのように製造されるプリント配線板を内層用回路
板として用い、この内層用回路板の両面もしくは片面に
プリプレグを介して金属箔を重ねこれを加熱加圧して二
次積層成形することによって、多層のプリント配線板を
製造することができる。 そして、上記のようにプリント配線板の製造に用いられ
るプリプレグは、ガラス布等で長尺に形成される基材を
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のワニスに通して基材に
熱硬化性樹脂を含浸させ、これを加熱して乾燥させるこ
とによって作成される。このプリプレグはプリント配線
板の大きさ等ワークサイズに合わせた所定の寸法に切断
した陵に、上記のプリント配線板の製造に使用されるも
のである。

【発明が解決しようとする課題】

しかしこのようにプリプレグを所定寸法に切断して使用
する場合、プリプレグはその樹脂が半硬化されているに
過ぎないために非常に脆く、切断の際にプリプレグの周
縁部がばらけな状態になって、樹脂粉が生じたり、基材
であるガラス布からガラスフィラメント粉が生じたする
おそれがある、そしてこのような切断粉が発生すると、
プリプレグを積層してプリント配線板を製造する際に切
断粉が飛散して金属箔の表面に付着し、積層成形の際の
圧力で金属箔に「打痕Ｊと通称される凹みが発生して、
金属箔でファインパターンを作成することが困難になっ
たり、また多層プリント配線板を製造する際に内層用回
路板の回路に切断粉が付着し、この回路が切断されたり
する、等の問題が生じるものであった。 また上記の問題の外に、積層した金属箔の表面に凹凸が
生じてこの凹凸によってもファインパターンを作成する
ことが困難になり、さらにプリント配線板を製造するに
あたって、スルーホールを加工してスルーホールメツキ
を施す際にスルーホールの内周からプリント配線板内に
メツキ液が染み込んで、絶縁不良が発生することが多発
する、という問題も生じるものであった 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、切断粉
によってプリント配線板の製造時に不良が発生するよう
なおそれがなく、加えて表面の凹凸やスルーホールメツ
キ液の染み込み等の問題も低減することができるプリン
ト配線板用プリプレグを提供することを目的とするもの
である。

【課題を解決するための手段】

本発明は、基材に樹脂を含浸乾燥して作成され、所定の
大きさに切断されたプリプレグであって、ボイドの含有
個数が１６個／　ｃ　ｍ　２以下であると共に切断後に
加熱溶融処理されていることを特徴とするものである。 また本発明にあって、加熱溶融処理はプリプレグの周縁
部に施されるのが好ましい。 以下、本発明の詳細な説明する。 プリプレグとしては基材に樹脂を含浸乾燥して作成され
る従来から知られているものを用いることができる。す
なわち、ガラス繊維の織布や不織布、合成繊維の織布や
不織布、紙等で長尺に形成される基材を、エポキシ樹脂
やフェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド等（こ
れらは単独の外に、混合して用いたり、変性して用いた
りすることもできる）の熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性
樹脂のフェスに通して、基材にこの樹脂を含浸させ、次
いでこれを加熱して乾燥させることによって、プリプレ
グを作成することができる。 このようにして作成されるプリプレグには一般に８０〜
１６０個／　ｃ　ｍ　２もの個数の目視では発見しにく
い程度の大きさの微小なボイドが含有されているが、こ
のように多数のボイドが含まれていると、このボイドの
部分で積層板における金属箔の表面が凹凸になる不良が
発生し易くなると共に、またスルーホールを加工してス
ルーホールメツキを施す際にボイドの部分からメツキ液
が染み込む不良が発生し易くなる。このために、本発明
ではボイドの数をこれらより１／１０〜１／２０程度以
下に、すなわちボイドの含有個数を１６個／ｃ　ｍ　２
以下に抑えたプリプレグを用いるようにしている。この
ようにボイドの含有個数を抑えたプリプレグを得るには
、例えば、基材に樹脂を含浸させるにあたってこの含浸
操作を真空（減圧）雰囲気下でおこなうことによって、
おこなうことができる、尚、プリプレグの厚みは特に限
定されるものではないが、０．０５〜０．５ｍｍ程度が
好ましい、またこのプリプレグは製造するプリント配線
板の大きさなどワークサイズに合わせた所定の寸法にシ
ャーカッターやロータリーカッター等で切断した後に、
プリント配線板の製造に供される。 そして本発明では、このように所定の寸法に切断した後
に、プリプレグを再加熱して樹脂を溶融させる処理をお
こなっておくことを特徴とする。 このようにプリプレグを再加熱して樹脂を溶融させると
、切断によって生じる切断粉はこの樹脂溶融の際にプリ
プレグに一体化され、プリプレグを取り扱う際に飛散し
たりすることがなくなるものである。加熱は、例えば８
０〜９０℃の温度で６〜７秒程度の条件でおこなうもの
であり、プリプレグの表面部が溶融する程度の、プリプ
レグの硬化をあまり進行させない条件でおこなうのがよ
い、加熱の方法としては、コテやプレス装置、高周波加
熱、赤外線加熱等の任意の手段を用いておこなうことが
できる。また加熱は切断したプリプレグの全面に施す外
に、第１図に示すように１リブレグの四辺の端縁部にお
いてのみ施すようにしてもよい（第１図において符号Ａ
はプリプレグを示し、加熱を施す部分は斜線で示す）。 このようにプリプレグの四辺の端縁部のみを加熱する場
合には、加熱部分の幅Ｗは２０ｍｍ以下に設定するのが
好ましい（下限は１ｍｍ）。この場合も加熱の条件は８
０〜９０℃の温度で６〜７秒程度が好ましいが、プリプ
レグの端縁部はプリント配線板に成形した後に切断除去
されるので、これ以上の条件（高温長時間）で加熱する
ようにしてもよい。 上記のように１リアレグを加熱して溶融させる処理を施
した後に、プリプレグを冷却後直ちに、あるいは冷却し
て保管した後に、プリント配線板の製造に供するもので
ある。すなわち、プリプレグを１枚もしくは複数枚重ね
ると共にその上下の一方もしくは両方に銅箔等の金属箔
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
金属箔張り積層板を作成し、次いでこの積層板の金属箔
をエツチング等の処理をして回路形成することによって
、プリント配線板を製造することができる。このように
金属箔張り積層板を作成するに際して、金属箔が積層さ
れるプリプレグはボイドの含有個数が少ないので、ボイ
ドによって金属箔の表面が凹凸になることを低減するこ
とができ、従って金属箔によってファインパターンの回
路形成をすることが可能になるものである。 また、このように製造されるプリント配線板を内層用回
路板として用い、この内層用回路板の両面もしくは片面
にプリプレグを介して金属箔を重ね、これを加熱加圧し
て二次積層成形し、さらに金属箔をエツチング処理等の
処理をして回路形成することによって、多層のプリント
配線板を製造することができる。このように多層プリン
ト配線板を製造するにあたって、内層の回路と外層の回
路とを接続するために、多層プリント配線板に表裏に貫
通するスルーホールを穿設すると共にスルーホールの内
周にスルーホールメツキを施すことがおこなわれるが、
積層に用いるプリプレグはボイドの含有個数が少ないの
で、スルーホールの内周にボイドが開口してこの部分か
らスルーホールメツキが染み込むようなことを低減する
ことが可能になるものである。

【作　用】

このようにプリント配線板を製造するにあたって、プリ
プレグは加熱溶融処理がなされているために、切断によ
って生じる切断粉はこの樹脂溶融の際にプリプレグに一
体化され、プリプレグを積層成形する際に切断粉が飛散
したりすることがなくなり、切断粉が金属箔の表面に付
着して金属箔にＵ打痕」と称される凹みが発生したり、
内層用回路板の回路が切断されたりすることを防ぐこと
ができる。 またボイドの含有個数が１６個／Ｃｍ２以下のプリプレ
グを用いるようにしているために、ボイドの作用で積層
する金属箔の表面に凹凸が生じたり、スルーホールの内
周縁にメツキ液が染み込んだりすることを低減すること
ができる。ボイドの含有個数が１６個／　ｃ　ｍ　２を
超える場合には、このような作用を期待することはでき
ない。

【実施例】

次に本発明を実施例によって例証する。 え１透ユ 厚み０．１ｍｍ、幅１０５０ｍｍの長尺のガラス織布を
次の配合のエポキシ樹脂フェスに浸漬して、 ・エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製エピコート１０
０１）　　　　　　　　・・・１００重量部・ジシアン
ジアミド　　　　　・・４重量部、ベンジルジメチルア
ミン　　・・・０．２重量部・メチルオキシトール　　
　　・・・１００重量部ガラス織布にエポキシ樹脂を乾
燥重量で４５％になるように含浸させ、これを乾燥して
プリプレグを調製した。この浸漬操作は真空雰囲気下で
おこない、顯黴鏡観察による計測で１５個／Ｃｍ２のボ
イドを含有するプリプレグ得た。このようにして得たプ
リプレグをまず１０１０２０Ｘ１０２０の大きさに切断
した後に、さらに５１０Ｘ５１０ｍｍの大きさに切断し
た。次に、上記のように切断したプリプレグの四辺の端
縁部を１０ｍｍの幅で、８５℃、８秒間の条件で熱プレ
スして、加熱溶融処理をおこなった。 このように加熱溶融処理をおこなって溶融部分を冷却固
化させた後に、両面に回路形成した内層用回路板の上下
両面にそれぞれこのプリプレグを枚づつ重ねると共にさ
らにその外側にそれぞれ厚み０．０３５ｍｍの銅箔を重
ね、これを４０ｋｇ　／　ｃ　ｍ　’、１６５℃、１２
０分間の条件で加熱加圧して積層成形することによって
、４層回路構成の多層プリント配線板を得た。 ル毀億 浸漬操作を大気圧雰囲気下でおこない、１００個／Ｃｍ
２のボイドを含有するプリプレグを得ると共に、５１０
Ｘ５１０ｍｍに切断したプリプレグに加熱溶融処理をお
こなわないで用いるようにした外は、実施例と同様にし
て４層回路構成の多層プリント配線板を得た。 実施例の方法で作成した多層プリント配線板と比較例で
作成した多層プリント配線板の「打痕」不良や回路切断
不良など、プリプレグを切断する際に生じる切断粉に起
因すると考えられる不良の発生率を調べた。またこれら
の多層プリント配線板について表面の銅箔の表面粗度を
測定すると共に、多層プリント配線板にスルーホールを
加工すると共にスルーホールメツキを施したときのメツ
キ液の染み込みの最大深さを測定した。これらの結果を
次表に示す。 表にみられるように、加熱溶融処理をおこなった実施例
のものでは、切断粉に起因する不良発生率を低減するこ
とができ、またボイドの少ないプリプレグを用いた実施
例のものでは、表面粗度やメツキ液染み込みを低減する
ことができることが確認される。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、プリプレグは切断後に
加熱溶融処理がなされているために、切断によって生じ
る切断粉はこの樹脂溶融の際にプリプレグに一体化され
、ブリブＩ／グを積層成形する際に切断粉が飛散したり
することがなくなるものであり、切断粉が金属箔の表面
に付着して金属箔に凹みが生じたり、内層用回路板の回
路が切断されたりする不良の発生を防ぐことができるも
のである。しかもプリプレグはボイドの含有個数が１６
個／Ｃｍ２以下であるために、プリプレグのボイドに起
因する金属箔の表面の凹凸を低減できると共にスルーホ
ールメツキの染み込みを低減できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明におけるプリプレグの一例を示す概略平
面図であって、Ａはプリプレグである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材に樹脂を含浸乾燥して作成され、所定の大き
   さに切断されたプリプレグであって、ボイドの含有個数
   が１６個／ｃｍ＾２以下であると共に切断後に加熱溶融
   処理がなされていることを特徴とするプリント配線板用
   プリプレグ。
2. （２）加熱溶融処理は周縁部においてされていることを
   特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用プリプレ
   グ。