JP2001031782A - プリプレグおよびこれを用いた積層板 - Google Patents
プリプレグおよびこれを用いた積層板Info
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- JP2001031782A JP2001031782A JP11204493A JP20449399A JP2001031782A JP 2001031782 A JP2001031782 A JP 2001031782A JP 11204493 A JP11204493 A JP 11204493A JP 20449399 A JP20449399 A JP 20449399A JP 2001031782 A JP2001031782 A JP 2001031782A
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- resin
- prepreg
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特性インピーダンスを均一化しやすくし、半
導体素子や電子回路の誤動作を防止でき、且つ、樹脂ク
ラックや剛性に優れた多層配線基板を形成できるプリプ
レグおよび積層板を提供する。 【解決手段】 プリプレグは、基材に樹脂組成物を含浸
させ硬化させてなるプリプレグにおいて、樹脂硬化物と
基材の誘電率の差が１．０以下であることを特徴とす
る。
導体素子や電子回路の誤動作を防止でき、且つ、樹脂ク
ラックや剛性に優れた多層配線基板を形成できるプリプ
レグおよび積層板を提供する。 【解決手段】 プリプレグは、基材に樹脂組成物を含浸
させ硬化させてなるプリプレグにおいて、樹脂硬化物と
基材の誘電率の差が１．０以下であることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板等に
使用される多層配線基板を構成するプリプレグおよび積
層板に関するものである。
使用される多層配線基板を構成するプリプレグおよび積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体素子や移動体通信機器等の
電子機器の更なる高機能化・高速化・小型化に伴い、電
気信号の高速化や高密度配線化が進められる中で、従来
のプリプレグや積層板からなる多層配線板基板では、基
材の織り目と交点との比誘電率のばらつきおよび絶縁層
厚みのばらつきによる特性インピーダンスの不均一化が
無視できなくなっている。その結果、信号の一部が反射
されていまい、入力された電気信号が正しく出力側に伝
送されず電子回路や半導体素子の誤動作を起こしてしま
うという問題があった。
電子機器の更なる高機能化・高速化・小型化に伴い、電
気信号の高速化や高密度配線化が進められる中で、従来
のプリプレグや積層板からなる多層配線板基板では、基
材の織り目と交点との比誘電率のばらつきおよび絶縁層
厚みのばらつきによる特性インピーダンスの不均一化が
無視できなくなっている。その結果、信号の一部が反射
されていまい、入力された電気信号が正しく出力側に伝
送されず電子回路や半導体素子の誤動作を起こしてしま
うという問題があった。
【０００３】一方、近年の高密度配線に対応する為、樹
脂付き銅箔や樹脂塗工を用いたヒルドアップ工法が採用
されるようになってきている。これらの方法では絶縁層
に基材がないため、基材による誘電率のばらつきが無く
なり、特性インピーダンスの整合性が得やすい方向にな
る。
脂付き銅箔や樹脂塗工を用いたヒルドアップ工法が採用
されるようになってきている。これらの方法では絶縁層
に基材がないため、基材による誘電率のばらつきが無く
なり、特性インピーダンスの整合性が得やすい方向にな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、絶縁層
が樹脂単独であるため、従来の基材入りのプリプレグと
比較すると、樹脂クラックや剛性に劣るといった問題点
があった。本発明は、上記問題点に鑑み、特性インピー
ダンスを均一化しやすくし、半導体素子や電子回路の誤
動作を防止でき、且つ、樹脂クラックや剛性に優れた多
層配線基板を形成できるプリプレグおよび積層板を提供
することを課題としている。
が樹脂単独であるため、従来の基材入りのプリプレグと
比較すると、樹脂クラックや剛性に劣るといった問題点
があった。本発明は、上記問題点に鑑み、特性インピー
ダンスを均一化しやすくし、半導体素子や電子回路の誤
動作を防止でき、且つ、樹脂クラックや剛性に優れた多
層配線基板を形成できるプリプレグおよび積層板を提供
することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、以下の構成からなる。本発明の請求項１に係るプ
リプレグは、基材に樹脂組成物を含浸させ硬化させてな
るプリプレグにおいて、樹脂硬化物と基材の誘電率の差
が１．０以下であることを特徴とする。
明は、以下の構成からなる。本発明の請求項１に係るプ
リプレグは、基材に樹脂組成物を含浸させ硬化させてな
るプリプレグにおいて、樹脂硬化物と基材の誘電率の差
が１．０以下であることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係るプリプレグは、請
求項１に加えて、前記基材の誘電率が２．０〜５．０の
範囲にある。本発明の請求項３に係るプリプレグは、請
求項１または２に加えて、前記基材が有機繊維からなる
基材である。本発明の請求項４に係るプリプレグは、請
求項３に加えて、前記有機繊維がアラミド繊維および全
芳香族ポリエステル繊維から選ばれた少なくとも１種で
ある。
求項１に加えて、前記基材の誘電率が２．０〜５．０の
範囲にある。本発明の請求項３に係るプリプレグは、請
求項１または２に加えて、前記基材が有機繊維からなる
基材である。本発明の請求項４に係るプリプレグは、請
求項３に加えて、前記有機繊維がアラミド繊維および全
芳香族ポリエステル繊維から選ばれた少なくとも１種で
ある。
【０００７】本発明の請求項５に係るプリプレグは、請
求項１から４までのいずれかに加えて、前記樹脂硬化物
量が全体の４０〜７０ｗｔ％である。本発明の請求項６
に係るプリプレグは、請求項１から５までのいずれかに
加えて、前記樹脂硬化物がエポキシ樹脂組成物の硬化物
である。本発明の請求項７に係る金属箔張り積層板は、
請求項１から６までのいずれかに記載のプリプレグに金
属箔を重ね、加熱加圧成型してなる積層板である。
求項１から４までのいずれかに加えて、前記樹脂硬化物
量が全体の４０〜７０ｗｔ％である。本発明の請求項６
に係るプリプレグは、請求項１から５までのいずれかに
加えて、前記樹脂硬化物がエポキシ樹脂組成物の硬化物
である。本発明の請求項７に係る金属箔張り積層板は、
請求項１から６までのいずれかに記載のプリプレグに金
属箔を重ね、加熱加圧成型してなる積層板である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明に係るプリプレグは、基材と、これに樹脂
組成物を含浸させ硬化させた樹脂硬化物との誘電率の差
が１．０以下である。この誘電率の差は、好ましくは
０．５以下、さらに好ましくは０．３以下である。
する。本発明に係るプリプレグは、基材と、これに樹脂
組成物を含浸させ硬化させた樹脂硬化物との誘電率の差
が１．０以下である。この誘電率の差は、好ましくは
０．５以下、さらに好ましくは０．３以下である。
【０００９】本発明で使用する基材は、ガラス繊維、ア
ラミド繊維、（液晶）ポリエステル繊維、ポリイミド繊
維、ポリアクリル繊維等の有機繊維であり、そのクロス
もしくは不織布などを使用することができる。アラミド
繊維としては、ポリパラフェニレンテレフタルアミド
や、コポリパラフェニレン−３，４’−オキシドフェニ
レンテレフタルアミド等の繊維が挙げられる。また、液
晶ポリエステル繊維としては、ｐ−オキシベンゾイルと
６−オキシ−２−ナフトールの共重合体等の全芳香族ポ
リエステル繊維等が挙げられる。
ラミド繊維、（液晶）ポリエステル繊維、ポリイミド繊
維、ポリアクリル繊維等の有機繊維であり、そのクロス
もしくは不織布などを使用することができる。アラミド
繊維としては、ポリパラフェニレンテレフタルアミド
や、コポリパラフェニレン−３，４’−オキシドフェニ
レンテレフタルアミド等の繊維が挙げられる。また、液
晶ポリエステル繊維としては、ｐ−オキシベンゾイルと
６−オキシ−２−ナフトールの共重合体等の全芳香族ポ
リエステル繊維等が挙げられる。
【００１０】基材の誘電率が２．０〜５．０の範囲にあ
ると、積層板の低誘電率化がより一層可能となり好まし
く、基材の誘電率が４．０〜５．０の範囲にあると、さ
らに好ましい。例えば、ＮＥガラス使用の繊維やアラミ
ド繊維およびポリエステル繊維を用いた基材が挙げられ
る。基材が有機繊維であると、得られた積層板のレーザ
ー加工性に優れ、また、軽量化にもなり、好ましい。
ると、積層板の低誘電率化がより一層可能となり好まし
く、基材の誘電率が４．０〜５．０の範囲にあると、さ
らに好ましい。例えば、ＮＥガラス使用の繊維やアラミ
ド繊維およびポリエステル繊維を用いた基材が挙げられ
る。基材が有機繊維であると、得られた積層板のレーザ
ー加工性に優れ、また、軽量化にもなり、好ましい。
【００１１】さらに、有機繊維が芳香族アラミド繊維あ
るいは全芳香族ポリエステル繊維であると、レーザー加
工性と耐熱性を両立でき、好ましい。本発明で樹脂硬化
物の原料となる樹脂組成物は、特に限定するものではな
く、例えば、樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェノー
ル樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂
系、ポリプェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂
や、ポリイミド樹脂系、ポリフェニレンエテール樹脂
系、ポリスルフォン樹脂系等の熱可塑性樹脂が用いら
れ、これらの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂に無機充填剤
等を配合したものが挙げられる。これらの樹脂組成物が
硬化することによって、樹脂硬化物が得られる。なお、
樹脂組成物が、エポキシ樹脂系の樹脂組成物の場合、電
気特性および接着性のバランスが良好であり好ましい。
るいは全芳香族ポリエステル繊維であると、レーザー加
工性と耐熱性を両立でき、好ましい。本発明で樹脂硬化
物の原料となる樹脂組成物は、特に限定するものではな
く、例えば、樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェノー
ル樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂
系、ポリプェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂
や、ポリイミド樹脂系、ポリフェニレンエテール樹脂
系、ポリスルフォン樹脂系等の熱可塑性樹脂が用いら
れ、これらの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂に無機充填剤
等を配合したものが挙げられる。これらの樹脂組成物が
硬化することによって、樹脂硬化物が得られる。なお、
樹脂組成物が、エポキシ樹脂系の樹脂組成物の場合、電
気特性および接着性のバランスが良好であり好ましい。
【００１２】エポキシ樹脂系の樹脂組成物に含有するエ
ポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェ
ニルメタン型エポキシ樹脂、およびこれらのエポキシ樹
脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化することによ
り難燃化したエポキシ樹脂等が挙げられる。また、この
エポキシ樹脂系の樹脂組成物に含有する硬化剤として
は、例えばジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のア
ミド系硬化剤や、ジアミノジフェニールメタン、トリエ
チレンジアミン等のアミン系硬化剤や、フェノールノボ
ラック樹脂、ビスフエノールＡ型ノボラック樹脂等のフ
ェノール系硬化剤や、酸無水物類等が挙げられる。
ポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェ
ニルメタン型エポキシ樹脂、およびこれらのエポキシ樹
脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化することによ
り難燃化したエポキシ樹脂等が挙げられる。また、この
エポキシ樹脂系の樹脂組成物に含有する硬化剤として
は、例えばジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のア
ミド系硬化剤や、ジアミノジフェニールメタン、トリエ
チレンジアミン等のアミン系硬化剤や、フェノールノボ
ラック樹脂、ビスフエノールＡ型ノボラック樹脂等のフ
ェノール系硬化剤や、酸無水物類等が挙げられる。
【００１３】本発明のプリプレグ中に含まれる樹脂硬化
物の量は、プリプレグ全体の４０〜７０ｗｔ％が好まし
く、さらに好ましくは４５〜５５ｗｔ％である。このよ
うなプリプレグは、樹脂組成物の固形分および基材の合
計重量１００重量部に対し、樹脂組成物の固形分が４０
〜７０重量部となるように含浸させた後、硬化させるこ
とによって得られる。ここで、樹脂組成物の固形分が４
０重量未満の場合は、基材に含浸する樹脂量の面内ばら
つきが生じて、プリプレグやこれから得られる積層板の
耐熱性が低下したり電気特性にばらつきが生じる場合が
ある。一方、樹脂組成物の固形分が７０重量部を超える
場合は、プリプレグやこれから得られた積層板の板厚の
ばらつきが大きくなり、特性インピーダンスを含めた電
気特性にばらつきが生じる場合がある。
物の量は、プリプレグ全体の４０〜７０ｗｔ％が好まし
く、さらに好ましくは４５〜５５ｗｔ％である。このよ
うなプリプレグは、樹脂組成物の固形分および基材の合
計重量１００重量部に対し、樹脂組成物の固形分が４０
〜７０重量部となるように含浸させた後、硬化させるこ
とによって得られる。ここで、樹脂組成物の固形分が４
０重量未満の場合は、基材に含浸する樹脂量の面内ばら
つきが生じて、プリプレグやこれから得られる積層板の
耐熱性が低下したり電気特性にばらつきが生じる場合が
ある。一方、樹脂組成物の固形分が７０重量部を超える
場合は、プリプレグやこれから得られた積層板の板厚の
ばらつきが大きくなり、特性インピーダンスを含めた電
気特性にばらつきが生じる場合がある。
【００１４】本発明の積層板は、上記プリプレグを複数
枚積層し、この片面または両面に銅箔等の金属箔を重ね
て加熱加圧成型して得られるものである。加熱加圧条件
としては、プリプレグ製造に用いられる樹脂組成物の種
類によって異なるが、エポキシ樹脂組成物であれば、温
度を１７０℃前後、圧力を２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 、成
型時間を６０〜１２０分間に設定する。
枚積層し、この片面または両面に銅箔等の金属箔を重ね
て加熱加圧成型して得られるものである。加熱加圧条件
としては、プリプレグ製造に用いられる樹脂組成物の種
類によって異なるが、エポキシ樹脂組成物であれば、温
度を１７０℃前後、圧力を２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 、成
型時間を６０〜１２０分間に設定する。
【００１５】
【実施例】（実施例１）エポキシ樹脂としての、エポキ
シ当量が２２０であるクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（東都化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ−２２０）
２０重量部およびエポキシ当量が５００であるテトラブ
ロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会
社製、商品名ＹＤＢ−５００）７６．５重量部、硬化剤
としてのジシアンジアミド（試薬）３重量部、硬化促進
剤としてのベンジルジメチルアミン（試薬）０．５重量
部を配合してエポキシ１を調製した。このエポキシ１
を、メチルエチルケトンを４０重量部、Ｎ，Ｎ’−ジメ
チルホルムアミドを２０重量部の溶剤に溶解させ、樹脂
組成物としてのエポキシ樹脂ワニス（エポキシ１ワニ
ス）を調製した。
シ当量が２２０であるクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（東都化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ−２２０）
２０重量部およびエポキシ当量が５００であるテトラブ
ロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会
社製、商品名ＹＤＢ−５００）７６．５重量部、硬化剤
としてのジシアンジアミド（試薬）３重量部、硬化促進
剤としてのベンジルジメチルアミン（試薬）０．５重量
部を配合してエポキシ１を調製した。このエポキシ１
を、メチルエチルケトンを４０重量部、Ｎ，Ｎ’−ジメ
チルホルムアミドを２０重量部の溶剤に溶解させ、樹脂
組成物としてのエポキシ樹脂ワニス（エポキシ１ワニ
ス）を調製した。
【００１６】基材としては、ＮＥガラスからなるガラス
繊維織物（日東紡績株式会社製、商品名ＷＥＸ９８３）
を用いた（以下、この基材をガラス織物１とする）。こ
の基材に、溶剤乾燥後の樹脂組成物の量が、樹脂組成物
および基材の合計１００重量部に対し、５５重量部とな
るように調製してエポキシ１ワニスを含浸させた後、１
５０℃で１０分加熱してプリプレグを作製した。
繊維織物（日東紡績株式会社製、商品名ＷＥＸ９８３）
を用いた（以下、この基材をガラス織物１とする）。こ
の基材に、溶剤乾燥後の樹脂組成物の量が、樹脂組成物
および基材の合計１００重量部に対し、５５重量部とな
るように調製してエポキシ１ワニスを含浸させた後、１
５０℃で１０分加熱してプリプレグを作製した。
【００１７】このプリプレグを１枚あるいは８枚重ね、
さらにその両側に１８μｍあるいは３５μｍ厚の銅箔を
重ね、これを１７０℃、３０ｋｇ／平方ｃｍ、１２０分
の条件で加熱加圧成型することによって、銅張り積層板
を得た。 （実施例２）エポキシ樹脂としての、エポキシ当量が５
００であるテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（ダウケミカル株式会社製、商品名ＤＥＲ５１１）５
３．７重量部およびエポキシ当量が２００であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、
商品名ＹＤＣＮ７０２）２３重量部、フェノール系硬化
剤としてのフェノール性水酸基当量１０５のフェノール
ノボラック樹脂（荒川化学工業株式会社製、商品名タマ
ノール７５２）２３．３重量部、硬化促進剤としての２
−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式
会社製）０．１重量部を配合してエポキシ２を調製し
た。このエポキシ２をメチルエチルケトンを６０重量部
の有機溶剤に溶解させ、樹脂組成物としてのエポキシ樹
脂ワニス（エポキシ２ワニス）を調製した。
さらにその両側に１８μｍあるいは３５μｍ厚の銅箔を
重ね、これを１７０℃、３０ｋｇ／平方ｃｍ、１２０分
の条件で加熱加圧成型することによって、銅張り積層板
を得た。 （実施例２）エポキシ樹脂としての、エポキシ当量が５
００であるテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（ダウケミカル株式会社製、商品名ＤＥＲ５１１）５
３．７重量部およびエポキシ当量が２００であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、
商品名ＹＤＣＮ７０２）２３重量部、フェノール系硬化
剤としてのフェノール性水酸基当量１０５のフェノール
ノボラック樹脂（荒川化学工業株式会社製、商品名タマ
ノール７５２）２３．３重量部、硬化促進剤としての２
−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式
会社製）０．１重量部を配合してエポキシ２を調製し
た。このエポキシ２をメチルエチルケトンを６０重量部
の有機溶剤に溶解させ、樹脂組成物としてのエポキシ樹
脂ワニス（エポキシ２ワニス）を調製した。
【００１８】基材として、実施例１と同じ基材を用い、
この基材に実施例１と同じ条件でエポキシ２ワニスを含
浸させ、加熱してプリプレグを作製した。さらに実施例
１と同じ条件で成形することによって、銅張り積層板を
得た。 （実施例３）エポキシ樹脂としての、エポキシ当量が２
２０であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都
化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ−２２０）１５．６重
量部およびエポキシ当量が５００であるテトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、
商品名ＹＤＢ−５００）５９重量部、硬化剤としてのジ
シアンジアミド（試薬）２重量部、硬化促進剤としての
ベンジルジメチルアミン（試薬）０．４重量部、添加剤
としての酸化チタン粒子（ルチル型、平均粒径１．８μ
ｍ）２３重量部を配合してエポキシ３を調製した。この
エポキシ３を、メチルエチルケトンを４０重量部および
Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミドを２０重量部の溶剤に
溶解させ、樹脂組成物としてのエポキシ樹脂ワニス（エ
ポキシ３ワニス）を調製した。
この基材に実施例１と同じ条件でエポキシ２ワニスを含
浸させ、加熱してプリプレグを作製した。さらに実施例
１と同じ条件で成形することによって、銅張り積層板を
得た。 （実施例３）エポキシ樹脂としての、エポキシ当量が２
２０であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都
化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ−２２０）１５．６重
量部およびエポキシ当量が５００であるテトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、
商品名ＹＤＢ−５００）５９重量部、硬化剤としてのジ
シアンジアミド（試薬）２重量部、硬化促進剤としての
ベンジルジメチルアミン（試薬）０．４重量部、添加剤
としての酸化チタン粒子（ルチル型、平均粒径１．８μ
ｍ）２３重量部を配合してエポキシ３を調製した。この
エポキシ３を、メチルエチルケトンを４０重量部および
Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミドを２０重量部の溶剤に
溶解させ、樹脂組成物としてのエポキシ樹脂ワニス（エ
ポキシ３ワニス）を調製した。
【００１９】基材としては、Ｅガラスからなるガラス繊
維織物（日東紡績株式会社製、商品名ＷＥＡ−１１６
Ｅ）を用いた（以下、この基材をガラス織物２とす
る）。この基材に実施例１と同じ条件でエポキシ３ワニ
スを含浸させ、加熱してプリプレグを作製した。さらに
実施例１と同じ条件で成形することによって、銅張り積
層板を得た。
維織物（日東紡績株式会社製、商品名ＷＥＡ−１１６
Ｅ）を用いた（以下、この基材をガラス織物２とす
る）。この基材に実施例１と同じ条件でエポキシ３ワニ
スを含浸させ、加熱してプリプレグを作製した。さらに
実施例１と同じ条件で成形することによって、銅張り積
層板を得た。
【００２０】（実施例４）基材としては、アラミド繊維
による不織布（デュポン社製、商品名サーマウント）を
用いた（以下、この基材をアラミド不織布１とする）。
これに実施例２と同じエポキシ２ワニスを実施例１と同
じ条件で含浸させ、加熱してプリプレグを作製した。さ
らに実施例１と同じ条件で成形することによって、銅張
り積層板を得た。
による不織布（デュポン社製、商品名サーマウント）を
用いた（以下、この基材をアラミド不織布１とする）。
これに実施例２と同じエポキシ２ワニスを実施例１と同
じ条件で含浸させ、加熱してプリプレグを作製した。さ
らに実施例１と同じ条件で成形することによって、銅張
り積層板を得た。
【００２１】（実施例５）基材としては、アラミド繊維
による不織布（王子製紙社製、商品名テクノーラ）を用
いた（以下、この基材をアラミド不織布２とする）。こ
れに実施例１と同じエポキシ１ワニスを実施例１と同じ
条件で含浸させ、加熱してプリプレグを作製した。さら
に実施例１と同じ条件で成形することによって、銅張り
積層板を得た。
による不織布（王子製紙社製、商品名テクノーラ）を用
いた（以下、この基材をアラミド不織布２とする）。こ
れに実施例１と同じエポキシ１ワニスを実施例１と同じ
条件で含浸させ、加熱してプリプレグを作製した。さら
に実施例１と同じ条件で成形することによって、銅張り
積層板を得た。
【００２２】（実施例６）基材としては、１５００デニ
ールの全芳香族ポリエステル繊維（株式会社クラレ製、
商品名ベクトラン）を織機を用いて織成して得られた秤
量７０ｇ／平方ｍの織物を用いた（以下、この基材をポ
リエステル織物１とする）。これに実施例１と同じエポ
キシ１ワニスを実施例１と同じ条件で含浸させ、加熱し
てプリプレグを作製した。さらに実施例１と同じ条件で
成形することによって、銅張り積層板を得た。 （実施例７）基材としては、１５００デニールの全芳香
族ポリエステル繊維（株式会社クラレ製、商品名ベクト
ラン）を約５ｍｍ長に切断し、この短繊維を用いて製紙
法で抄造することによって得られた秤量７０ｇ／平方ｍ
の不織布を用いた（以下、この基材をポリエステル不織
布１とする）。これに実施例１と同じエポキシ１ワニス
を実施例１と同じ条件で含浸させ、加熱してプリプレグ
を作製した。さらに実施例１と同じ条件で成形すること
によって、銅張り積層板を得た。
ールの全芳香族ポリエステル繊維（株式会社クラレ製、
商品名ベクトラン）を織機を用いて織成して得られた秤
量７０ｇ／平方ｍの織物を用いた（以下、この基材をポ
リエステル織物１とする）。これに実施例１と同じエポ
キシ１ワニスを実施例１と同じ条件で含浸させ、加熱し
てプリプレグを作製した。さらに実施例１と同じ条件で
成形することによって、銅張り積層板を得た。 （実施例７）基材としては、１５００デニールの全芳香
族ポリエステル繊維（株式会社クラレ製、商品名ベクト
ラン）を約５ｍｍ長に切断し、この短繊維を用いて製紙
法で抄造することによって得られた秤量７０ｇ／平方ｍ
の不織布を用いた（以下、この基材をポリエステル不織
布１とする）。これに実施例１と同じエポキシ１ワニス
を実施例１と同じ条件で含浸させ、加熱してプリプレグ
を作製した。さらに実施例１と同じ条件で成形すること
によって、銅張り積層板を得た。
【００２３】（実施例８）ポリイミド樹脂（チバガイギ
ー社製、商品名ケルイミド６０１、以下ポリイミド１と
する。）１００重量部を、Ｎ−メチルピロリドン５０重
量部の溶媒に溶解させ、樹脂組成物としてのポリイミド
樹脂ワニスを調製した。このポリイミド樹脂ワニスを実
施例４と同じアラミド不織布１の基材に実施例１と同じ
条件で含浸させ、加熱してプリプレグを作製した。
ー社製、商品名ケルイミド６０１、以下ポリイミド１と
する。）１００重量部を、Ｎ−メチルピロリドン５０重
量部の溶媒に溶解させ、樹脂組成物としてのポリイミド
樹脂ワニスを調製した。このポリイミド樹脂ワニスを実
施例４と同じアラミド不織布１の基材に実施例１と同じ
条件で含浸させ、加熱してプリプレグを作製した。
【００２４】このプリプレグを８枚重ね、さらにその両
側に１８μｍあるいは３５μｍ厚の銅箔を重ね、これを
２００℃、３０ｋｇ／平方ｍ、１８０分の条件で加熱加
圧成型することによって、銅張り積層板を得た。 （比較例１）実施例３と同じガラス織物２を基材として
用い、これに実施例１と同じエポキシ１のワニスを実施
例１と同じ条件で含浸させ、加熱してプリプレグを作製
した。さらに実施例１と同じ条件で成型することによっ
て、銅張り積層板を得た。
側に１８μｍあるいは３５μｍ厚の銅箔を重ね、これを
２００℃、３０ｋｇ／平方ｍ、１８０分の条件で加熱加
圧成型することによって、銅張り積層板を得た。 （比較例１）実施例３と同じガラス織物２を基材として
用い、これに実施例１と同じエポキシ１のワニスを実施
例１と同じ条件で含浸させ、加熱してプリプレグを作製
した。さらに実施例１と同じ条件で成型することによっ
て、銅張り積層板を得た。
【００２５】（比較例２）実施例１と同じエポキシ１ワ
ニスを１８μｍあるいは３５μｍ厚の銅箔マット面上に
１００μｍ厚になるように塗布・乾燥後、樹脂付き銅箔
を作製した。 （誘電率評価および曲げ強度評価）誘電率は、実施例１
〜８および比較例１で得られた銅張り積層板（プリプレ
グ８枚使用品）と比較例２の樹脂付き銅箔を樹脂面が張
り合わせになるよう２枚重ね、実施例１と同じ条件で成
形し、銅張り積層板を得た。さらにその銅張り積層板の
表面の金属層をエッチングして除去した後、その両側に
樹脂付き銅箔を樹脂面が内側になるよう重ね、上記と同
じ操作を３回繰り返し、板厚約０．８ｍｍの銅張り積層
板を作製し、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて測定を行っ
た。
ニスを１８μｍあるいは３５μｍ厚の銅箔マット面上に
１００μｍ厚になるように塗布・乾燥後、樹脂付き銅箔
を作製した。 （誘電率評価および曲げ強度評価）誘電率は、実施例１
〜８および比較例１で得られた銅張り積層板（プリプレ
グ８枚使用品）と比較例２の樹脂付き銅箔を樹脂面が張
り合わせになるよう２枚重ね、実施例１と同じ条件で成
形し、銅張り積層板を得た。さらにその銅張り積層板の
表面の金属層をエッチングして除去した後、その両側に
樹脂付き銅箔を樹脂面が内側になるよう重ね、上記と同
じ操作を３回繰り返し、板厚約０．８ｍｍの銅張り積層
板を作製し、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて測定を行っ
た。
【００２６】（特性インピーダンス評価）特性インピー
ダンスは、実施例１〜８および比較例１で得られた銅張
り積層板（プリプレグ１枚使用品）と比較例２の樹脂付
き銅箔を１枚用い、実施例１と同じ条件で成形した銅張
り積層板を、図１に示した配線パターンをエッチング法
により作製し、その両側に各実施例および各比較例のプ
リプレグおよび樹脂付き銅箔を重ね、各例と同じ条件で
成形したものをサンプルとして用い、インピーダンスア
ナライザイーを用いて回路巾１００μｍの配線パターン
（図１）において、任意の位置で１００箇所測定し、そ
のバラツキを３σ（シグマ）で示した。
ダンスは、実施例１〜８および比較例１で得られた銅張
り積層板（プリプレグ１枚使用品）と比較例２の樹脂付
き銅箔を１枚用い、実施例１と同じ条件で成形した銅張
り積層板を、図１に示した配線パターンをエッチング法
により作製し、その両側に各実施例および各比較例のプ
リプレグおよび樹脂付き銅箔を重ね、各例と同じ条件で
成形したものをサンプルとして用い、インピーダンスア
ナライザイーを用いて回路巾１００μｍの配線パターン
（図１）において、任意の位置で１００箇所測定し、そ
のバラツキを３σ（シグマ）で示した。
【００２７】（レーザー加工性評価）レーザー加工性
は、実施例１〜８および比較例１で得られた銅張り積層
板（プリプレグ１枚使用品）と比較例２の樹脂付き銅箔
を１枚用い、実施例１と同じ条件で成形した銅張り積層
板の表面の金属筋層をエッチングして除去した後、レー
ザー加工機（住友重機社製、ＧＳ５００Ｈ）を用いて、
炭酸ガスレーザーにて直径０．１ｍｍの穴明け加工を行
った。そしてその穴を目視で観察し、穴の形状がほぼ円
形の場合を「○」とし、変形している場合を「×」とし
た。なお、レーザーの照射条件は、パルスエネルギー
１．４ｍＪ／平方ｍｍで３回照射した。
は、実施例１〜８および比較例１で得られた銅張り積層
板（プリプレグ１枚使用品）と比較例２の樹脂付き銅箔
を１枚用い、実施例１と同じ条件で成形した銅張り積層
板の表面の金属筋層をエッチングして除去した後、レー
ザー加工機（住友重機社製、ＧＳ５００Ｈ）を用いて、
炭酸ガスレーザーにて直径０．１ｍｍの穴明け加工を行
った。そしてその穴を目視で観察し、穴の形状がほぼ円
形の場合を「○」とし、変形している場合を「×」とし
た。なお、レーザーの照射条件は、パルスエネルギー
１．４ｍＪ／平方ｍｍで３回照射した。
【００２８】上記の各測定結果を表１および表２に示
す。
す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】表１および表２にみられるように、各実施
例のものは、基材と樹脂硬化物の誘電率の差が１．０以
上の比較例１のものに比べて特性インピーダンスのばら
つきが小さくなることが確認される。また実施例１、２
および実施例４〜８のものは基材の誘電率が５．０以上
である実施例３および比較例１のものに比べ、基板の誘
電率が低くなることが確認される。また基材に有機繊維
を用いた実施例４〜８のものは基材にガラス繊維を用い
た実施例１〜３および比較例１のものに比べ、レーザー
加工性に優れていることが確認される。また、基材を用
いていない比較例２のものに比べて実施例１〜８のもの
は曲げ強度が非常に高いことのが確認される。
例のものは、基材と樹脂硬化物の誘電率の差が１．０以
上の比較例１のものに比べて特性インピーダンスのばら
つきが小さくなることが確認される。また実施例１、２
および実施例４〜８のものは基材の誘電率が５．０以上
である実施例３および比較例１のものに比べ、基板の誘
電率が低くなることが確認される。また基材に有機繊維
を用いた実施例４〜８のものは基材にガラス繊維を用い
た実施例１〜３および比較例１のものに比べ、レーザー
加工性に優れていることが確認される。また、基材を用
いていない比較例２のものに比べて実施例１〜８のもの
は曲げ強度が非常に高いことのが確認される。
【００３２】
【発明の効果】上記のように本発明にかかるプリプレグ
は、基材に樹脂組成物を含浸させ硬化させてなるプリプ
レグにおいて、樹脂硬化物と基材の誘電率の差が１．０
以下であることを特徴とするので、特性インピーダンス
のばらつきが制御し易く、すなわち、特性インピーダン
スを均一化しやすくし、半導体素子や電子回路の誤動作
を防止できるものである。且つ、基材を用いている為、
曲げ強度が高く、樹脂クラックが生じにくく、剛性に優
れた多層配線基板を形成できるものである。
は、基材に樹脂組成物を含浸させ硬化させてなるプリプ
レグにおいて、樹脂硬化物と基材の誘電率の差が１．０
以下であることを特徴とするので、特性インピーダンス
のばらつきが制御し易く、すなわち、特性インピーダン
スを均一化しやすくし、半導体素子や電子回路の誤動作
を防止できるものである。且つ、基材を用いている為、
曲げ強度が高く、樹脂クラックが生じにくく、剛性に優
れた多層配線基板を形成できるものである。
【００３３】上記基材として誘電率が２．０〜５．０の
範囲であるプリプレグを用いれば、上記の効果に加え、
基板の低誘電率化を可能とすることができるものであ
る。上記基材が有機繊維からなる基材であれば、上記の
効果に加え、基板のレーザー加工性に優れた多層配線板
を形成できるものである。上記有機繊維が芳香族アラミ
ド繊維あるいは全芳香族ポリエステル繊維であるプリプ
レグを用いれば、上記の効果に加え、レーザー加工性と
耐熱性を両立することができるものである。
範囲であるプリプレグを用いれば、上記の効果に加え、
基板の低誘電率化を可能とすることができるものであ
る。上記基材が有機繊維からなる基材であれば、上記の
効果に加え、基板のレーザー加工性に優れた多層配線板
を形成できるものである。上記有機繊維が芳香族アラミ
ド繊維あるいは全芳香族ポリエステル繊維であるプリプ
レグを用いれば、上記の効果に加え、レーザー加工性と
耐熱性を両立することができるものである。
【００３４】プリプレグの樹脂硬化物量を４０〜７０ｗ
ｔ％に調整することによって、基材中での樹脂硬化物の
分散の均一性を確保することができると共にプリプレグ
の厚みのばらつきを小さくすることができるものであ
る。上記樹脂硬化物がエポキシ樹脂組成物の硬化物であ
るプリプレグを用いれば、上記の効果に加え、コストや
接着性等に優れた多層配線板を形成できるものである。
ｔ％に調整することによって、基材中での樹脂硬化物の
分散の均一性を確保することができると共にプリプレグ
の厚みのばらつきを小さくすることができるものであ
る。上記樹脂硬化物がエポキシ樹脂組成物の硬化物であ
るプリプレグを用いれば、上記の効果に加え、コストや
接着性等に優れた多層配線板を形成できるものである。
【００３５】本発明にかかる積層板は、上記プリプレグ
に金属箔を重ね、加熱加圧成型してなるため、特性イン
ピーダンスのばらつきが制御し易く、半導体素子や電子
回路の誤動作を防止でき、曲げ強度が高く、樹脂クラッ
クが生じにくく、剛性に優れる。
に金属箔を重ね、加熱加圧成型してなるため、特性イン
ピーダンスのばらつきが制御し易く、半導体素子や電子
回路の誤動作を防止でき、曲げ強度が高く、樹脂クラッ
クが生じにくく、剛性に優れる。
【図１】特性インピーダンス評価に用いるサンプルを示
す概略図である。
す概略図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤木 智之 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB04 AB05 AB06 AB07 AB09 AD23 AD27 AD28 AD31 AE01 AE04 AG03 AG16 AG19 AH21 AK14 AL09 AL12 AL13 4J002 AA02W BG03X CC03W CD05W CD06W CD13W CF00X CF18X CF21W CL06X CM04W CM04X DL006 FA04X FA06X FD01X GF00 GQ05
Claims (7)
- 【請求項１】 基材に樹脂組成物を含浸させ硬化させて
なるプリプレグにおいて、樹脂硬化物と基材の誘電率の
差が１．０以下であることを特徴とする、プリプレグ。 - 【請求項２】 前記基材の誘電率が２．０〜５．０の範
囲にある、請求項１に記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 前記基材が有機繊維からなる基材であ
る、請求項１または２に記載のプリプレグ。 - 【請求項４】 前記有機繊維がアラミド繊維および全芳
香族ポリエステル繊維から選ばれた少なくとも１種であ
る、請求項３に記載のプリプレグ。 - 【請求項５】 前記樹脂硬化物量が全体の４０〜７０ｗ
ｔ％である、請求項１から４までのいずれかに記載のプ
リプレグ。 - 【請求項６】 前記樹脂硬化物がエポキシ樹脂組成物の
硬化物である、請求項１から５までのいずれかに記載の
プリプレグ。 - 【請求項７】 請求項１から６までのいずれかに記載の
プリプレグに金属箔を重ね、加熱加圧成型してなる、金
属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11204493A JP2001031782A (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | プリプレグおよびこれを用いた積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11204493A JP2001031782A (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | プリプレグおよびこれを用いた積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001031782A true JP2001031782A (ja) | 2001-02-06 |
Family
ID=16491451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11204493A Pending JP2001031782A (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | プリプレグおよびこれを用いた積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001031782A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002241521A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Sanyu Rec Co Ltd | エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂回路基板及びエポキシ樹脂多層回路基板 |
| JP2002307611A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-23 | Chuko Kasei Kogyo Kk | フッ素樹脂銅張積層板 |
| JP2006232952A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレン樹脂組成物を含有するプリプレグ及び積層体 |
| JP2016125051A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社クラレ | シート状物、このシート状物を用いた振動減衰部材およびその製造方法 |
| EP2913354A4 (en) * | 2014-01-14 | 2017-01-25 | Shengyi Technology Co., Ltd. | Circuit substrate and preparation method thereof |
| JP2017073460A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 日立化成株式会社 | 多層伝送線路板 |
| WO2023145327A1 (ja) * | 2022-01-26 | 2023-08-03 | 株式会社レゾナック | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置 |
-
1999
- 1999-07-19 JP JP11204493A patent/JP2001031782A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002241521A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Sanyu Rec Co Ltd | エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂回路基板及びエポキシ樹脂多層回路基板 |
| JP2002307611A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-23 | Chuko Kasei Kogyo Kk | フッ素樹脂銅張積層板 |
| JP2006232952A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレン樹脂組成物を含有するプリプレグ及び積層体 |
| EP2913354A4 (en) * | 2014-01-14 | 2017-01-25 | Shengyi Technology Co., Ltd. | Circuit substrate and preparation method thereof |
| KR101819805B1 (ko) | 2014-01-14 | 2018-01-17 | 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. | 회로기판 및 그 제조 방법 |
| JP2016125051A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社クラレ | シート状物、このシート状物を用いた振動減衰部材およびその製造方法 |
| JP2017073460A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 日立化成株式会社 | 多層伝送線路板 |
| WO2023145327A1 (ja) * | 2022-01-26 | 2023-08-03 | 株式会社レゾナック | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050308 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050705 |