JPH04268340A - 積層板およびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波領域で使用する
絶縁板に適した積層板およびその製造法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ガラス布基材にエポキシ樹脂
あるいはポリイミド樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレ
グを所定枚数重ね合わせ、これを加熱加圧成形した積層
板が製造されている。これらの積層板の誘電率は、４．
９〜５．１と大きいため、プリント配線板の絶縁基板と
して使用したときの静電容量が大きく、高周波数を取り
扱うプリント配線板には不適であった。そこで、高周波
領域に適するプリント配線板の絶縁基板には、ガラス布
基材に誘電率の低い熱可塑性樹脂を含浸、乾燥した積層
板が使用されている。これらの積層板は、製造工程が非
常に複雑であるばかりでなく、はんだ付け加工での寸法
安定性が悪くかつ、価格的にも非常に高価である。

【０００３】一方、熱硬化性樹脂中に、中空ガラス粉を
充填して誘電率を下げた積層板が提案されている（特開
昭５６−４９２５６，特開昭５６−４９２５７，特開平
２−１３３４３６）。これらは、中空ガラス粉の比重が
０．３程度の小さいものであある。また、平均粒径が６
０μｍ以上の大きいものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の中空ガラス粉は
、通常の積層板製造で使用されるワニスに混合すると中
空ガラス粉が浮いてしまい基材に均一に塗布することが
難しい。また、このプリプレグを積層成形する際、成形
圧力により中空ガラス粉が破壊しやすく、積層板中にボ
イドが発生しやすい。このような積層板をプリント配線
板の絶縁基板として使用したときには、形成したスルホ
ール間の絶縁特性が著しく劣化しやすいので実用的では
ない。本発明が解決しようとする課題は、中空球形フィ
ラーを含有させることにより、プリント配線板の絶縁基
板として誘電特性に優れそのばらつきが小さい積層板を
提供することであり、スルホール間の絶縁特性やスルホ
ール信頼性を向上させることである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸したシー
ト状基材を加熱加圧下で積層成形したものにおいて、前
記熱硬化性樹脂中に、比重０．８〜２、平均粒径３０μ
ｍ以下の無機質中空球形フィラーを含有することを特徴
とする。また、その製造法は、比重０．８〜２、平均粒
径３０μｍ以下の無機質中空球形フィラーを分散させた
熱硬化性樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥してプリ
プレグを得、これを加熱加圧下で積層成形することを特
徴とする。

【０００６】

【作用】本発明に係る積層板に使用される無機質中空球
形フィラーは、誘電特性が非常に優れている空気や窒素
などの気体を内包しているため、中空球形フィラー自体
の誘電率や誘電正接が著しく小さい。そして、無機質中
空球形フィラーは比重を０．８〜２としたことから樹脂
ワニスの比重と近くなり、ワニス中に均一に分散させる
ことが可能となる。その結果、積層板内に無機質中空球
形フィラーが均一に分散し、誘電特性が優れ、そのばら
つきの小さい積層板を製造できることになる。さらに、
比重が上記の範囲では、中空球形フィラーの肉厚が従来
のものより厚くなり、耐圧強度が５００Ｋｇ／ｃｍ２以
上となる。フィラーが、積層成形時の加圧でつぶれるこ
となく形状が保持されるから、ボイドの発生もない。尚
、無機質中空球形フィラーの比重が０．８より小さいと
その分散が不均一となるため、誘電特性のばらつきが大
きくなる。一方、比重が２を越えると無機質中空球形フ
ィラー中の気体の占める割合が少なくなり、誘電特性を
向上させることができない。

【０００７】また、無機質中空球形フィラーの平均粒径
が３０μｍ以下の小さいものであるため、樹脂に対して
大量に充填しても積層板表面の平滑性を悪くさせない。 平均粒径が小さいから、積層成形時にフィラーがつぶれ
にくいし、スルホール形成のためのドリル加工時に中空
球形フィラーが破壊されても、空隙のできる範囲は小範
囲にとどまるので、できた空隙から滲み込むメッキ液の
量が少なく、スルホール間の絶縁抵抗の信頼性も高い。

【０００８】

【実施例】無機質中空球形フィラーの配合量は、十分な
誘電特性の向上を得るために、樹脂ワニスの樹脂固形分
に対して１０重量部以上の範囲に設定するのが好ましい
。しかし、２００重量部を越えると、樹脂ワニスの粘度
が高くなり均一なプリプレグ得られないし、ドリルなど
の機械加工治具の摩耗が大きくなるので好ましくない。 熱硬化性樹脂は、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シ
アネート樹脂、シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂などで特に限定しない。 樹脂に耐燃性を持たせるために、ハロゲン含有有機化合
物や酸化アンチモン等の耐燃助剤、その他の充填剤、着
色剤等の小量を添加してもよい。熱硬化性樹脂を含浸す
るシート状基材としては、ガラス繊維布、ガラス繊維不
織布、ポリアミド繊維布、ポリアミド繊維不織布、ポリ
エステル繊維布、ポリエステル繊維不織布、テフロン不
織布、これらの各種繊維の混抄布、混織布などであり特
に限定しない。積層板を積層成形するとき、その表面に
金属箔を一体に貼付てもよいが、金属箔としては、銅箔
、アルミニウム箔、ニッケル箔等であり、導電性の良好
な箔であれば種類、厚みとも特に限定しない。また必要
により接着剤付き金属箔を用いることができる。接着剤
としては、フェノール系、エポキシ系、、ブチラール系
、ポリエステル系、ポリウレタン系及びその混合物など
の汎用の金属箔用接着剤を用いることができる。

【０００９】実施例１〜５ Ｅｐ−１００１（油化シェル製，エポキシ当量：４８０
）１００重量部にジシアンジアミド３重量部、触媒とし
て２−エチル４−メチルイミダゾールを０．２ｇを溶か
し、表１に示す各種ガラスバルーンを配合しワニスを得
た。このワニスをガラス繊維布（旭シュエーベル製：坪
量７０ｇ）にそれぞれ含浸、乾燥させ樹脂量５９％のプ
リプレグを得た。このプリプレグ１１枚を重ね合わせ、
その上下に銅箔（厚さ３５μｍ）を載置し、温度１７０
℃、圧力８０Ｋｇ／ｃｍ２で９０分間積層成形し板厚１
．６ｍｍの銅張り積層板を得た。得られた銅張り積層板
の特性を表３に示す。

【００１０】比較例１〜４ 実施例で使用したエポキシ樹脂を用い、表２に示す各種
ガラスバルーンを配合しワニスを得た。このワニスを使
用して実施例と同じ方法で銅張り積層板を得た。得られ
た銅張り積層板の特性を表４に示す。

【００１１】比較例５ 実施例で使用したエポキシ樹脂を用い、ガラスバルーン
を含まないワニスを得た。このワニスを使用して実施例
と同じ方法で銅張り積層板を得た。得られた銅張り積層
板の特性を表４に示す。

【００１２】

【表１】

【００１３】

【表２】

【００１４】

【表３】

【００１５】測定方法 誘電率・誘電正接：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測
定はんだ耐熱性：２６０℃のはんだ浴上に浮かべ、ふく
れ発生までの時間を測定 絶縁抵抗：プレッシャクッカー（１２１℃）６時間処理
後、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定＊１，２：ス
ルホール間の断面を観察

【００１６】

【表４】

【００１７】測定方法は、表３の場合と同様である。

【００１８】

【発明の効果】上述のように、本発明に係る積層板は、
積層板中に中無機質中空球形フィラーを均一に分散でき
、誘電率、誘電正接が小さくそのばらつきも小さい。 高周波特性に優れたプリント配線板の絶縁基板として適
したものである。また、フィラーはつぶれにくく、ドリ
ル加工でつぶれても空隙のできる範囲は小さいのでスル
ホール形成時のメッキ液の滲み込みも少なく、スルホー
ル間の絶縁信頼性も高い。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材を加
   熱加圧下で積層成形した積層板において、前記熱硬化性
   樹脂中に、比重０．８〜２、平均粒径３０μｍ以下の無
   機質中空球形フィラーを含有することを特徴とする積層
   板。
2. 【請求項２】比重０．８〜２、平均粒径３０μｍ以下の
   無機質中空球形フィラーを分散させた熱硬化性樹脂ワニ
   スをシート状基材に含浸乾燥してプリプレグを得、これ
   を加熱加圧下で積層成形することを特徴とする積層板の
   製造法。