JPH02133437A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02133437A JPH02133437A JP63288169A JP28816988A JPH02133437A JP H02133437 A JPH02133437 A JP H02133437A JP 63288169 A JP63288169 A JP 63288169A JP 28816988 A JP28816988 A JP 28816988A JP H02133437 A JPH02133437 A JP H02133437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- silica
- laminate
- varnish
- bases
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、電気機器や電子機器、計Ｗ、磯、通信機器等
に用いられる電気用積層板の製造方法に関するものであ
る。
に用いられる電気用積層板の製造方法に関するものであ
る。
電気用積層板を製造するにあたっては、７エ７−ル用脂
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを紙
やガラス布などの基材に含浸して乾燥することによって
樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数重
ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔を重ね
、これを加熱加圧して積層成形することによっておこな
われている。 そして、電子部品等の搭載の高密度化や回路の高多層化
などに伴って、電子部品等を搭載する基板となる電気積
層板の耐熱性の要求が高くなっている。
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを紙
やガラス布などの基材に含浸して乾燥することによって
樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数重
ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔を重ね
、これを加熱加圧して積層成形することによっておこな
われている。 そして、電子部品等の搭載の高密度化や回路の高多層化
などに伴って、電子部品等を搭載する基板となる電気積
層板の耐熱性の要求が高くなっている。
しかしながら上記のような従来から汎用されている電気
用積層板にあっては、耐熱性が十分ではなく、高密度化
や高多層化の要求を満足し得ていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
に優れた電気用積層板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
用積層板にあっては、耐熱性が十分ではなく、高密度化
や高多層化の要求を満足し得ていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
に優れた電気用積層板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
本発明に係る電気用積層板の！ｌ！！遣方法は、シリカ
を含有するわ（脂ワニスを含浸して調製されるり（脂含
浸基材を、積層成形することを特徴とするものである。 本発明において使用されるシリカとしては、シリカの粉
体や粒体を使用することもできるが、パンチング加工な
どによる孔あけ加工性を高めることもできるために繊維
状（棒状）シリカを用いることが好ましい。繊維状シリ
カとしては長さが３〜１００μ、繊維径が１〜２０μの
ものが良好である。 樹脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化
性樹脂のワニスを用いることができる。これらの樹脂は
単独であるいは混合して用いることができ、またその変
性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワニスに上
記シリカを配合して均一に混合することによって用いる
ものである。シリカの配合量は、樹脂ワニスの樹脂分に
対して３〜５０重量％の範囲に設定するのが好ましい。 ３重量％未満ではシリカを配合したことによる耐熱性向
上の効果が十分に得られないものであり、また５０重量
％を超えると孔あけ加工性が悪くなって好ましくない。 しかして、シリカを含有する上記樹脂ワニスを紙や〃ラ
ス織布、ガラス不織布、ガラスベーパー合ｅ、ＷＬ織布
などの基材に含浸させて乾燥させることによって、樹脂
含浸基材（プリプレグ）を調製することができる。次ぎ
にこの樹脂含浸基材を所要の複数枚重ね、さらに必要に
応じてその片側の外面もしくは両側の外面に銅箔などの
金属箔を重ねる。金属箔の樹脂含浸基材側の面には必要
に応じて接着剤を塗布しておいてもよい。そしてこれを
加熱しつつ加圧して積層成形することによって、プリン
ト配線板として仕上げて用いられる電気用８１Ｉ層板を
得ることができる。
を含有するわ（脂ワニスを含浸して調製されるり（脂含
浸基材を、積層成形することを特徴とするものである。 本発明において使用されるシリカとしては、シリカの粉
体や粒体を使用することもできるが、パンチング加工な
どによる孔あけ加工性を高めることもできるために繊維
状（棒状）シリカを用いることが好ましい。繊維状シリ
カとしては長さが３〜１００μ、繊維径が１〜２０μの
ものが良好である。 樹脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化
性樹脂のワニスを用いることができる。これらの樹脂は
単独であるいは混合して用いることができ、またその変
性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワニスに上
記シリカを配合して均一に混合することによって用いる
ものである。シリカの配合量は、樹脂ワニスの樹脂分に
対して３〜５０重量％の範囲に設定するのが好ましい。 ３重量％未満ではシリカを配合したことによる耐熱性向
上の効果が十分に得られないものであり、また５０重量
％を超えると孔あけ加工性が悪くなって好ましくない。 しかして、シリカを含有する上記樹脂ワニスを紙や〃ラ
ス織布、ガラス不織布、ガラスベーパー合ｅ、ＷＬ織布
などの基材に含浸させて乾燥させることによって、樹脂
含浸基材（プリプレグ）を調製することができる。次ぎ
にこの樹脂含浸基材を所要の複数枚重ね、さらに必要に
応じてその片側の外面もしくは両側の外面に銅箔などの
金属箔を重ねる。金属箔の樹脂含浸基材側の面には必要
に応じて接着剤を塗布しておいてもよい。そしてこれを
加熱しつつ加圧して積層成形することによって、プリン
ト配線板として仕上げて用いられる電気用８１Ｉ層板を
得ることができる。
以下本発明を実施例によって例証する。
及（鮭に影
第１＆に示す配合で調製されるエポキシ樹脂ワニス（エ
ポキシ樹脂；シェル化学社製エピコート１００１）に、
繊維長が５０μ、繊維径が１５μの繊維状溶融シリカを
第１表に示す配合量で混合した。このエボキシム（脂ワ
ニスを０．２１１ＩＩＩｌ厚のガラス織布に含浸させて
加熱乾燥することによって、乾燥後の重量で樹脂分が５
０重重量のＯ（脂含浸栽材を調製した。この樹脂含浸基
材を７枚重ねると共にさらにその上下にそれぞれ銅箔を
重ね、４０ｋｇ／ｃｍ”、１６５ ’Ｃの条件で１２０
分間積層成形することによって、厚み１．６１の両面銅
張り〃ラス布基材エポキシｔＪｆ脂Ｂ￥層板を得た。 刷勢に シリカを混合しないエポキシ樹脂ワニスを用いるように
した他は、上記「実施例１〜３」の場合と同様にして厚
み１．６１の両面銅張り〃ラス布基材エポキシ樹脂積層
板を得た。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
オーブン耐熱性及びパンチング加工性を測定した。オー
ブン耐熱性は、所定の温度のオーブンに所定時間積層板
を投入したときの、積層板の変色や７クレ、ハ〃しの程
度を目視で判定することによって評価し、またパンチン
グ加工性は、積層板をパンチングして孔あけ加工する際
にクラックが発生するが否かを目視で判定することによ
って評価した。 第 １ 表 （配合量は重鼠部） ＠１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、繊維状シリカのようなシリカ粒子を樹脂ワニスに混
合して用いることによって、積層板の耐熱性を高めるこ
とができることが確認され、また繊維状シリカはパンチ
ング加工性を向上させることが確認される。
ポキシ樹脂；シェル化学社製エピコート１００１）に、
繊維長が５０μ、繊維径が１５μの繊維状溶融シリカを
第１表に示す配合量で混合した。このエボキシム（脂ワ
ニスを０．２１１ＩＩＩｌ厚のガラス織布に含浸させて
加熱乾燥することによって、乾燥後の重量で樹脂分が５
０重重量のＯ（脂含浸栽材を調製した。この樹脂含浸基
材を７枚重ねると共にさらにその上下にそれぞれ銅箔を
重ね、４０ｋｇ／ｃｍ”、１６５ ’Ｃの条件で１２０
分間積層成形することによって、厚み１．６１の両面銅
張り〃ラス布基材エポキシｔＪｆ脂Ｂ￥層板を得た。 刷勢に シリカを混合しないエポキシ樹脂ワニスを用いるように
した他は、上記「実施例１〜３」の場合と同様にして厚
み１．６１の両面銅張り〃ラス布基材エポキシ樹脂積層
板を得た。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
オーブン耐熱性及びパンチング加工性を測定した。オー
ブン耐熱性は、所定の温度のオーブンに所定時間積層板
を投入したときの、積層板の変色や７クレ、ハ〃しの程
度を目視で判定することによって評価し、またパンチン
グ加工性は、積層板をパンチングして孔あけ加工する際
にクラックが発生するが否かを目視で判定することによ
って評価した。 第 １ 表 （配合量は重鼠部） ＠１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、繊維状シリカのようなシリカ粒子を樹脂ワニスに混
合して用いることによって、積層板の耐熱性を高めるこ
とができることが確認され、また繊維状シリカはパンチ
ング加工性を向上させることが確認される。
上述のように本発明にあっては、シリカを含有する樹脂
ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を積層成形す
るようにしたので、得られる電気用積層板の耐熱性はシ
リカが含有されることによって向上し、電気用積層板に
求められる高密度化や高多層化の要求を満足することが
可能になるものである。
ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を積層成形す
るようにしたので、得られる電気用積層板の耐熱性はシ
リカが含有されることによって向上し、電気用積層板に
求められる高密度化や高多層化の要求を満足することが
可能になるものである。
Claims (1)
- （１） シリカを含有する樹脂ワニスを含浸して調製さ
れる樹脂含浸基材を、積層成形することを特徴とする電
気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288169A JPH02133437A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288169A JPH02133437A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133437A true JPH02133437A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17726702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63288169A Pending JPH02133437A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133437A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
| JP2006222409A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63288169A patent/JPH02133437A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
| JP2006222409A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02133437A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH02133440A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH02133436A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH02133441A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JP2555818B2 (ja) | 積層板およびその製造法 | |
| JPH04268340A (ja) | 積層板およびその製造法 | |
| JPH02133439A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPS5942628B2 (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPH05318640A (ja) | 積層板 | |
| JPS60190344A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS62151335A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS60190345A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH02133438A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH02133444A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH0457794B2 (ja) | ||
| JPH09254331A (ja) | 積層板 | |
| JPH0356583B2 (ja) | ||
| JPH01244849A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH07115444B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH02133445A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH07176843A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPS60190346A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS62270333A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS59222337A (ja) | 金属箔張積層板 | |
| JPS6330538A (ja) | 積層板の製造法 |