JPS6330538A - 積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の製造法に
関する。

従来の技術 積層板の樹脂量が多い、すなわら、積層板の３５重ｉ＝
Ｚ以上が樹脂であるガラス布基材エポキシ樹脂積層板は
、樹脂量が多い事から比誘電率が小さくなるので、電子
機器分野、特に通信機器関係においてニーズが増えつつ
ある。また、前記積層板に用いられるガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグの積層成形技術は、多層板の成形技
術に応用展開されるものである。

従来、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板は、一般に次の
通り製造される。まず、ガラス布基材に、エポキシ樹脂
、硬化剤等を溶剤に溶かしＣ／ｌｌ″るワ、ニスを含浸
し所定条件で乾燥し、樹脂の硬化度がＢステージである
ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ製造する。次に、
前記ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを所定枚数重
ね、所定の積層成形条件で加熱加圧して製造される。特
に、積層板の比誘電率を下げる場合には、基材に付着さ
せる樹脂量（以下「樹脂量」という）を多くし、しかも
灰分の含有量を下げる工夫がされる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このようケガラス布基材エポキシ樹脂積
層板には次の如き問題点がある。

■　一般に、エポキシ樹脂組成物の溶融粘度は低く、か
つ樹脂量の多いプリプレグを積層成形する場合、低い成
形圧力で積層成形を許なう必要がある。従って、部分的
な圧力不足によるボイドが生じやすくなる為、得られた
ガラス布基材エポキシ樹脂積層板は耐湿特性等に難を生
じる。

■　また、積層成形時に積層板の周辺部分の樹脂の流動
が大きく、周辺部の板厚が中央部に比較し薄くなる傾向
が大きい。従って、得られたガラス布基材エポキシ樹脂
積層板は、板厚精度が悪く、またそり、ねじれの抑制に
おいても問題を生じる。

本発明は、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の誘電特性
、耐湿特性を向上させると共にそり、ねじれを抑制し、
かつ積層成形性をも改善した積層板の製造法を提供する
ことを目的とする。

問題点を解決するための手段 上記の目的を達成するために、本発明は、ガラス布基材
にエポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥してプリプレグを得
る段階で、予じめ硬化させた熱硬化性樹脂の粉砕物（以
下単に「粉砕物」という）をエポキシ樹脂ワニスに配合
しておく点に特徴を有する。こうして得たプリプレグを
積層成形するものである。

ここでいう粉砕物とは、ガラス布基材に含浸させるエポ
キシ樹脂と接着性が優れ、エポキシ樹脂ワニスへの分散
性が優れたものが良く、たとえば、エポキシ樹脂硬化物
、不飽和ポリエステル樹脂硬化物、フェノール樹脂硬化
物、メラミン樹脂硬化物等の粉砕物である。また、粉砕
物は、得られたガラス布基材エポキシ樹脂積層ロピレン
、ポリエチレン等は適当でない。

作用 粉砕物をエポキシ樹脂ワニスに配合することは、このワ
ニスを含浸したプリプレグの樹脂量が多い系、概ね樹脂
量が３５重重量板上の系において、特に、積層板の低比
誘電率化の為無機光てん剤等を配合しない系においＣ１
積層成形時における樹脂の流動性を制御しやすくするも
のであり、結果として積層板の耐湿特性を向上させ、そ
り、ねじれの抑制を可能とするものである。

実施例 次に、本発明の詳細な説明する。

プリプレグを次の通り製造した。難燃性エポキシ樹脂（
商品名ｇｓＢ−４００、住人化学社製）４０重量部、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂（商品名ＥＳＡ−００１、
住人化学社製）４５重量部、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂（商品名ＤＥＮ−４３８、ダウケミカル社製
）１５重量部、ジシアンジアミド３重量部からなるエポ
キシ樹脂組成物ＡｌＯ３重量部に対し、平均粒径３μの
エポキシ樹脂硬化物の粉砕物を１０３重量部配合してな
るワニスを調製し、これを１０７ｆ／、Ｈ’平織ガラス
布に含浸し乾燥し〔，１９５Ｐ／ｍ’のプリプレグとし
た。粉砕物として用いたエポキシ樹脂硬化物は、前記の
エポキシ樹脂組成物Ａを１５０’ｃで９０分間加熱し硬
化させたものである。

上記のプリプレグ１０枚を重ね、これを厚さ１８μの銅
箔２枚の間にはさみ、加熱条件１５０”Ｃ９０分、圧力
条件６３ｋＰ／ｃｍにて積層成形し、厚さ１．２羽の両
面銅箔張りガラス布基材エポキシ樹脂積層板を得た。

比較例１ ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを次の通り製造し
た。

実施例と同じガラス布に実施例におけるエポキシ樹脂組
成物Ａからなるワニスを含浸し乾燥しＣ１９５５’／ｍ
’のプリプレグとした。以下実施例と同様に積層成形を
行ない、厚さ１．２　ｍの両面銅箔張りガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板を得た。

比較例２ 比較例ｔにおいで、成形圧力３０ｋＰ／Ｃｒｌ１で積層
成形を行ない、厚さ１．２ｆｉの両面銅箔張りガラス布
基材エポキシ樹脂積層板を得た。

実施例、比較例で得た積層板に対し性能比較試験を行な
い、第１表に結果をまとめた。

第　　　１　　　表 ＊１　プレッシャークツカー処理、１２１°Ｃ２気圧で
６時間処理を示す。

＊２　全面エツチング＋ｔＳＯ°Ｃ３０分処理後、３４
０Ｘ２５０ｍサイズの試片を定盤に宣いた時の角部の浮
き上り量で示す。

発明の効果 第１表から明らかなよう１ζ、本発明は、ガラス布基材
エポキシ樹脂積層板において樹脂量が多いものであり、
従って低比誘電率化が図られる一方、予じめ硬化させた
熱硬化性樹脂の粉砕物を用いること１ζより、耐湿特性
、そり、ねじれの抑制、板厚精度においても優れた性能
を示す。また、予じめ硬化させた熱硬化性樹脂の粉砕物
を用いる事により、積層板の加熱寸法収縮も少なくする
事ができた。

以上の事より、本発明の工業的価値は極めて大なるもの
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板において、予じめ
   硬化させた熱硬化性樹脂の粉砕物をエポキシ樹脂ワニス
   に配合し、該ワニスをガラス布基材に含浸、乾燥して得
   たプリプレグを積層成形することを特徴とする積層板の
   製造法。 ２、熱硬化性樹脂の粉砕物がエポキシ樹脂硬化物の粉砕
   物である特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造法。