JPH03211892A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
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- JPH03211892A JPH03211892A JP629190A JP629190A JPH03211892A JP H03211892 A JPH03211892 A JP H03211892A JP 629190 A JP629190 A JP 629190A JP 629190 A JP629190 A JP 629190A JP H03211892 A JPH03211892 A JP H03211892A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、積層板の加熱加圧成形を真空条件下で実施す
ることにより、低圧成形が可能でボイド残りがな（寸法
安定性に優れた印刷回路用積層板の製造方法に関するも
のである。
ることにより、低圧成形が可能でボイド残りがな（寸法
安定性に優れた印刷回路用積層板の製造方法に関するも
のである。
〈従来の技術〉
印刷回路用積層板として、ガラス不織布を中間層基材と
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジッ
ト積層板という）が多量に使用されるようになった。
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジッ
ト積層板という）が多量に使用されるようになった。
ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメツキの信顛性が高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能であり、ドリル加工されているのが実情である。
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメツキの信顛性が高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能であり、ドリル加工されているのが実情である。
一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメツキの信頼性がガラス織布
基材積層板より低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ禎Ｎ板の構成は、有機物であ
るエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の垂蓋比率が
約４０ ： ６０である。この場合エポキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしていると考えら
れる。
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメツキの信頼性がガラス織布
基材積層板より低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ禎Ｎ板の構成は、有機物であ
るエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の垂蓋比率が
約４０ ： ６０である。この場合エポキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしていると考えら
れる。
ところで一般のコンポジット積層板は、中間層にガラス
不織布が基材として用いられており、織布基材を使用し
た積層板に比べて加熱加圧成形時の歪みを生し易いため
、寸法安定性が劣るという問題がある。
不織布が基材として用いられており、織布基材を使用し
た積層板に比べて加熱加圧成形時の歪みを生し易いため
、寸法安定性が劣るという問題がある。
さらに中間層が無機質フィラーを含んでいるためボイド
残りを生し易い問題もある。
残りを生し易い問題もある。
〈発明が解決しようとする課題〉
本発明は、従来のコンポジット積層板の優れた特長を失
うことなく、加熱加圧成形を低圧で可能とし、更にボイ
ドの残存をなくすと共に積層板加工時の寸法収縮をガラ
ス織布基材使用積層板と同等程度にすることを目的とす
る。
うことなく、加熱加圧成形を低圧で可能とし、更にボイ
ドの残存をなくすと共に積層板加工時の寸法収縮をガラ
ス織布基材使用積層板と同等程度にすることを目的とす
る。
く課題を解決するための１段〉
本発明は、表面層は熱硬化性樹脂含浸ガラス織布プリプ
レグからなり、中間層は熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布
・プリプレグからなり、これら表面層と中間層とを加熱
加圧するとき、真空条件下で積層成形することを特徴と
する印１ｉｉ１１回路用積層板の製造方法である。
レグからなり、中間層は熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布
・プリプレグからなり、これら表面層と中間層とを加熱
加圧するとき、真空条件下で積層成形することを特徴と
する印１ｉｉ１１回路用積層板の製造方法である。
く作 用〉
コンポジット積層板は中間層の基材にガラス不微布が用
いられているため、ガラス織布基材の積層板に比して積
層板加工工程での寸法安定性が劣る問題があった。さら
に無機質フィラーを含有させた中間層では加熱加圧成形
時にボイドが残り易いという問題も併せもっていた１本
発明は、これらの欠点を解決するものであり、加熱加圧
成形を真空条件下で且つ低圧で実施することにより、材
料の歪みを極力抑えて、ガラス織布基材ｌｉ層板と同等
レベル迄に寸法安定性を向上させる。更にボイドの残存
がなくなり、成形性も向上するので信頼性が向」ニし、
Ｉｉｖ密回路に対応し得る積層板を得ることかできる。
いられているため、ガラス織布基材の積層板に比して積
層板加工工程での寸法安定性が劣る問題があった。さら
に無機質フィラーを含有させた中間層では加熱加圧成形
時にボイドが残り易いという問題も併せもっていた１本
発明は、これらの欠点を解決するものであり、加熱加圧
成形を真空条件下で且つ低圧で実施することにより、材
料の歪みを極力抑えて、ガラス織布基材ｌｉ層板と同等
レベル迄に寸法安定性を向上させる。更にボイドの残存
がなくなり、成形性も向上するので信頼性が向」ニし、
Ｉｉｖ密回路に対応し得る積層板を得ることかできる。
本発明においての真空条件は３０Ｔｏｒｒ以下が適当で
ある。望ましくは２０Ｔｏｒｒ以下の真空度が成形性、
寸法安定性の面から更に存効である。２０〜３０Ｔｏｒ
ｒでは低圧成形した時ボイド残りの解消が十分にできな
い場合がある。
ある。望ましくは２０Ｔｏｒｒ以下の真空度が成形性、
寸法安定性の面から更に存効である。２０〜３０Ｔｏｒ
ｒでは低圧成形した時ボイド残りの解消が十分にできな
い場合がある。
上記の真空条件において、積層板の成形歪みを抑え寸法
安定性を向上させるためには通常の成形圧力（６０−１
００ｋｇ／ｃ＋１）より低圧で積層成形する。
安定性を向上させるためには通常の成形圧力（６０−１
００ｋｇ／ｃ＋１）より低圧で積層成形する。
この成形圧力は１．５〜４０ｋｇ／ｃｊが好ましい、
４０ｋｇ／Ｃ−以上では真空にして積層する効果が小さ
く、積層板の積層歪みが大きくなり、寸法安定性も低下
する。一方、１５ｋｇ／ｃｄ以下では、成形圧力が不十
分で、ボイドの生成を防ぐことができない。
４０ｋｇ／Ｃ−以上では真空にして積層する効果が小さ
く、積層板の積層歪みが大きくなり、寸法安定性も低下
する。一方、１５ｋｇ／ｃｄ以下では、成形圧力が不十
分で、ボイドの生成を防ぐことができない。
〈実施例〉
エポキシ樹脂フェスの組成は次の通りである。
第
表
上記材料を混合して均一なワニスを作製した。
次に表面層用として配合した該ワニスをガラス織布（日
東紡製Ｗ Ｅ−１８に−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２
〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレ
グを得た。
東紡製Ｗ Ｅ−１８に−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２
〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレ
グを得た。
続いて、中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分
１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し無機充填剤含有ワニスを作製した。
１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し無機充填剤含有ワニスを作製した。
シリカ
（Ａｉｆ 森製 クリスタライトＶ Ｘ −３）
２５部水酸化アルミニウム（Ａ ｌ ２０３ ・３Ｈ
２０） ７０部超微粉末シリカ （ジオツギ製薬製 カープレックス） ５部この無機充
填剤含有ワニスをガラス不織布基材（日本バイリーン製
）に樹脂及び無機充填剤の含有ＩＪ、が９０％になるよ
うに含浸乾燥してプリプレグを得た。
２５部水酸化アルミニウム（Ａ ｌ ２０３ ・３Ｈ
２０） ７０部超微粉末シリカ （ジオツギ製薬製 カープレックス） ５部この無機充
填剤含有ワニスをガラス不織布基材（日本バイリーン製
）に樹脂及び無機充填剤の含有ＩＪ、が９０％になるよ
うに含浸乾燥してプリプレグを得た。
ガラス不織布基材プリプレグを中間層とし、上下表面層
に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さらにその上に
金属箔を重ね、真空度２０Ｔｏｒｒ、成形温度１６５°
Ｃ１圧力２０ｋｇ／ｃｌａで９０分間積層成形して、厚
さ１．６−の銅張積層板を得た。
に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さらにその上に
金属箔を重ね、真空度２０Ｔｏｒｒ、成形温度１６５°
Ｃ１圧力２０ｋｇ／ｃｌａで９０分間積層成形して、厚
さ１．６−の銅張積層板を得た。
〈比較例〉
前記実施例１及び２において、真空度２０Ｔｏｒｒの代
わりムこ常圧とし、圧力６０ｋｇ／ｃｄとした点を除い
て実施例１及び２と同様にして厚さ１．６ｍの銅張積層
板を得た。得られた銅張積層板について回路板での加工
工程における寸法変化率（収縮率）を測定した。更に５
００ｍｍ Ｘ ５００ｍの面積内のボイド残存の有無を
確認した。
わりムこ常圧とし、圧力６０ｋｇ／ｃｄとした点を除い
て実施例１及び２と同様にして厚さ１．６ｍの銅張積層
板を得た。得られた銅張積層板について回路板での加工
工程における寸法変化率（収縮率）を測定した。更に５
００ｍｍ Ｘ ５００ｍの面積内のボイド残存の有無を
確認した。
その結果を第２表に示す。
第
表
第２表からも明らかなように、真空低圧成形した銅張積
層板は成形性に優れ且つ寸法安定性に優れていることが
わかる。
層板は成形性に優れ且つ寸法安定性に優れていることが
わかる。
〈発明の効果〉
本発明による積層板は、真空低圧成形して得られるので
、従来のコンボジント禎層板に比べ寸法収縮率が大幅に
低減し、ガラス織布基材積層板と同等レヘルとなり工業
的な印刷回路用積層板の製造方法として好適である。
、従来のコンボジント禎層板に比べ寸法収縮率が大幅に
低減し、ガラス織布基材積層板と同等レヘルとなり工業
的な印刷回路用積層板の製造方法として好適である。
また得られた積層板は反り、
ねじれ等の変形も
改善される。
Claims (1)
- （１）表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布から
なり、中間層は熱硬化性樹脂に対してフィラーが１０〜
２００重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不織
布からなる積層板を製造するに際し、加熱加圧成形を真
空条件下で実施することを特徴とする印刷回路用積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP629190A JP2742123B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP629190A JP2742123B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211892A true JPH03211892A (ja) | 1991-09-17 |
| JP2742123B2 JP2742123B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=11634282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP629190A Expired - Lifetime JP2742123B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2742123B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05162246A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP629190A patent/JP2742123B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05162246A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2742123B2 (ja) | 1998-04-22 |
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