JPH05327149A - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板Info
- Publication number
- JPH05327149A JPH05327149A JP12496492A JP12496492A JPH05327149A JP H05327149 A JPH05327149 A JP H05327149A JP 12496492 A JP12496492 A JP 12496492A JP 12496492 A JP12496492 A JP 12496492A JP H05327149 A JPH05327149 A JP H05327149A
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- JP
- Japan
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- glass
- glass fiber
- fiber sheet
- laminated plate
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布
からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対して無機充填剤が
１００重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不織
布からなる積層板において、表面層のガラス織布として
厚さ ０.３３mmのガラス織布を１枚使用したことを特徴
とする印刷回路用積層板。 【効果】 寸法収縮率、反りが大幅に低減しガラス織布
基材積層板と同等レベルとなり、工業的な印刷回路用積
層板として好適である。
からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対して無機充填剤が
１００重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不織
布からなる積層板において、表面層のガラス織布として
厚さ ０.３３mmのガラス織布を１枚使用したことを特徴
とする印刷回路用積層板。 【効果】 寸法収縮率、反りが大幅に低減しガラス織布
基材積層板と同等レベルとなり、工業的な印刷回路用積
層板として好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は寸法安定性、反り、加工
性に優れた印刷回路用積層板に関するものである。
性に優れた印刷回路用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路用積層板として、ガラス不織布
を中間層基材としガラス織布を表面層基材とし、これら
基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が多量に使用され
るようになった。ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂
を含浸させた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性
等に優れ、スルーホールメッキの信頼性が高いので、電
子計算機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多
く使用されている。しかし基材にガラス織布のみを使用
するので、印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工
程では打抜加工が不可能であり、ドリル加工されている
のが実情である。また、Ｖカット加工後においても、ガ
ラス織布基材を使用するため、折れ性が悪く端面よりガ
ラス織布の線維がヒゲ状となってしまう。
を中間層基材としガラス織布を表面層基材とし、これら
基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が多量に使用され
るようになった。ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂
を含浸させた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性
等に優れ、スルーホールメッキの信頼性が高いので、電
子計算機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多
く使用されている。しかし基材にガラス織布のみを使用
するので、印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工
程では打抜加工が不可能であり、ドリル加工されている
のが実情である。また、Ｖカット加工後においても、ガ
ラス織布基材を使用するため、折れ性が悪く端面よりガ
ラス織布の線維がヒゲ状となってしまう。
【０００３】一方、コンポジット積層板はガラス織布基
材積層板に比較して経済的に安価で、かつ打抜き加工が
可能で、Ｖカット性が優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として使用されているが、スルーホールメッ
キの信頼性、寸法安定性、反りが低いと評価されてい
た。その理由として、ガラス織布基材エポキシ積層板の
構成は、有機物であるエポキシ樹脂と無機物であるガラ
ス織布の重量比率が約４０：６０である。この場合エポ
キシ樹脂が主に各種電気性能を優れたものにし、ガラス
織布が曲げ強度、寸法安定性などの機械的性能を良好に
していると考えられる。更に、一般のコンポジット積層
板は、中間層にガラス不織布が基材として用いられてお
り、ガラス織布基材積層板に比べて加熱加圧成形時に歪
みを生じ易いため、寸法安定性、反りが劣るという問題
がある。
材積層板に比較して経済的に安価で、かつ打抜き加工が
可能で、Ｖカット性が優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として使用されているが、スルーホールメッ
キの信頼性、寸法安定性、反りが低いと評価されてい
た。その理由として、ガラス織布基材エポキシ積層板の
構成は、有機物であるエポキシ樹脂と無機物であるガラ
ス織布の重量比率が約４０：６０である。この場合エポ
キシ樹脂が主に各種電気性能を優れたものにし、ガラス
織布が曲げ強度、寸法安定性などの機械的性能を良好に
していると考えられる。更に、一般のコンポジット積層
板は、中間層にガラス不織布が基材として用いられてお
り、ガラス織布基材積層板に比べて加熱加圧成形時に歪
みを生じ易いため、寸法安定性、反りが劣るという問題
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、表面層のガ
ラス織布として厚さ０.２４〜０.４５mmのガラス織布を
１枚使用することにより従来のコンポジット積層板の良
好な打抜き加工性、Ｖカット性という特長を失うことな
く、積層板加工時の寸法安定性、反りの優れた積層板を
提供することにある。
ラス織布として厚さ０.２４〜０.４５mmのガラス織布を
１枚使用することにより従来のコンポジット積層板の良
好な打抜き加工性、Ｖカット性という特長を失うことな
く、積層板加工時の寸法安定性、反りの優れた積層板を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層は熱硬
化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬
化性樹脂に対して無機充填剤が１０〜２００重量％含有
されている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板
において、表面層のガラス織布として厚さ ０.２４〜
０.４５mm のガラス織布を使用したことを特徴とする印
刷回路用積層板である。従来のコンポジット積層板は図
１に示すように中間層の基材にはガラス不織布が用いら
れ、表面層にはガラス織布基材が使用されその厚さが
０.１〜０.２mmであるため、ガラス織布基材の積層板に
比較して積層板加工工程での寸法安定性、反りが劣る問
題があった。
化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬
化性樹脂に対して無機充填剤が１０〜２００重量％含有
されている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板
において、表面層のガラス織布として厚さ ０.２４〜
０.４５mm のガラス織布を使用したことを特徴とする印
刷回路用積層板である。従来のコンポジット積層板は図
１に示すように中間層の基材にはガラス不織布が用いら
れ、表面層にはガラス織布基材が使用されその厚さが
０.１〜０.２mmであるため、ガラス織布基材の積層板に
比較して積層板加工工程での寸法安定性、反りが劣る問
題があった。
【０００６】本発明は、この欠点を解決するものであ
り、各表面層のガラス織布として厚さ０.２４〜０.４５
mmのガラス織布を使用することにより加工時の寸法安定
性、反りをガラス織布基材の積層板と同等レベルまで向
上させることができる。本発明において、厚さ１.６mm
の積層板ではガラス織布の厚さは０.３〜０.４mmが望ま
しく、それ以上ではコンポジット積層板の打抜加工性、
Ｖカット性が低下するので望ましくない。
り、各表面層のガラス織布として厚さ０.２４〜０.４５
mmのガラス織布を使用することにより加工時の寸法安定
性、反りをガラス織布基材の積層板と同等レベルまで向
上させることができる。本発明において、厚さ１.６mm
の積層板ではガラス織布の厚さは０.３〜０.４mmが望ま
しく、それ以上ではコンポジット積層板の打抜加工性、
Ｖカット性が低下するので望ましくない。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の実施例及び比較例（従来
例）を示す。「部」は「重量部」を示す。エポキシ樹脂
ワニスの組成は次の通りである。
例）を示す。「部」は「重量部」を示す。エポキシ樹脂
ワニスの組成は次の通りである。
【０００８】
【表１】
【０００９】上記材料を混合して均一なワニスを作製し
た。 《実施例》表面層用として、上記ワニスを厚さ０.３３m
mのガラス織布（質量 395g／m2，密度 縦21本／25mm，
横20本／21mm)に樹脂含有量が４２〜４５％になるよう
に含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た。続いて、
中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分１００部
に対し次の配合の無機充填剤を添加し、撹拌混合し無機
充填剤含有ワニスを作製した。 シリカ（龍森製 クリスタライトＶＸ−３） ２５部 水酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ・３Ｈ2 Ｏ） ７０部 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ５部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バイリ
ーン製）に樹脂及び無機充填剤の含有量が９０％になる
ように含浸乾燥してプリプレグを得た。このガラス不織
布基材プリプレグを中間層とし、上下表面層に前記ガラ
ス織布プリプレグを各１枚配置し、更にその両面に１８
μｍの銅箔を重ねて加熱加圧成形し、各ガラス織布基材
表面層の厚さが ０.４mmで、全体の厚さが １.６mmの銅
張積層板を得た。
た。 《実施例》表面層用として、上記ワニスを厚さ０.３３m
mのガラス織布（質量 395g／m2，密度 縦21本／25mm，
横20本／21mm)に樹脂含有量が４２〜４５％になるよう
に含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た。続いて、
中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分１００部
に対し次の配合の無機充填剤を添加し、撹拌混合し無機
充填剤含有ワニスを作製した。 シリカ（龍森製 クリスタライトＶＸ−３） ２５部 水酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ・３Ｈ2 Ｏ） ７０部 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ５部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バイリ
ーン製）に樹脂及び無機充填剤の含有量が９０％になる
ように含浸乾燥してプリプレグを得た。このガラス不織
布基材プリプレグを中間層とし、上下表面層に前記ガラ
ス織布プリプレグを各１枚配置し、更にその両面に１８
μｍの銅箔を重ねて加熱加圧成形し、各ガラス織布基材
表面層の厚さが ０.４mmで、全体の厚さが １.６mmの銅
張積層板を得た。
【００１０】《比較例》前記実施例において、上下表面
層として厚さ ０.１８mmのガラス織布（質量 205g／
m2，密度 縦42本／25mm，横32本／25mm）を使用してプ
リプレグ得、このプリプレグ１枚を使用し、以下実施例
と同様に成形して、各ガラス織布基材表面層の厚さが
０.２mmで、全体の厚さが１.６mmの銅箔積層板を得た。 以上の実施例及び比較例により得られた銅張積層板につ
いて、回路板の加工工程における寸法変化率（収縮
率）、反り、Ｖカット性を測定した。その結果を表２に
示す。
層として厚さ ０.１８mmのガラス織布（質量 205g／
m2，密度 縦42本／25mm，横32本／25mm）を使用してプ
リプレグ得、このプリプレグ１枚を使用し、以下実施例
と同様に成形して、各ガラス織布基材表面層の厚さが
０.２mmで、全体の厚さが１.６mmの銅箔積層板を得た。 以上の実施例及び比較例により得られた銅張積層板につ
いて、回路板の加工工程における寸法変化率（収縮
率）、反り、Ｖカット性を測定した。その結果を表２に
示す。
【００１１】
【表２】
【００１２】（測定方法） 寸法変化率：JIS C 6481に準じて測定 反り ： 同 上 Ｖカット性：２５mm幅のテストピースを作成し、両表面
ガラス織布の層をＶカットして中間層の部分を ０.５mm
残した。スパン５０mmとして曲げ強度を測定し、折れ強
度とした。 表２からも明らかなように、表面層のガラス織布の層の
厚みを大きくした銅張積層板は、寸法安定性、反りに優
れており、Ｖカット性は従来のコンポジット銅張板と同
様に良好であることがわかる。
ガラス織布の層をＶカットして中間層の部分を ０.５mm
残した。スパン５０mmとして曲げ強度を測定し、折れ強
度とした。 表２からも明らかなように、表面層のガラス織布の層の
厚みを大きくした銅張積層板は、寸法安定性、反りに優
れており、Ｖカット性は従来のコンポジット銅張板と同
様に良好であることがわかる。
【００１３】
【発明の効果】本発明による積層板は、表面層のガラス
織布の厚みを大きくすることにより、従来のコンポジッ
ト積層板に比べ寸法収縮率、反りが大幅に低減しガラス
織布基材積層板と同等レベルとなり、工業的な印刷回路
用積層板として好適である。
織布の厚みを大きくすることにより、従来のコンポジッ
ト積層板に比べ寸法収縮率、反りが大幅に低減しガラス
織布基材積層板と同等レベルとなり、工業的な印刷回路
用積層板として好適である。
【図１】従来のコンポジット積層板（比較例）の断面図
【図２】本発明のコンポジット積層板（実施例）の断面
図
図
１ 銅箔 ２ 熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布（厚さ０.２m
m） ２' 熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布（厚さ０.４m
m） ３ 熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布
m） ２' 熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布（厚さ０.４m
m） ３ 熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布
Claims (1)
- 【請求項１】 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス
織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対して無機充填
剤が１０〜２００重量％含有されている樹脂を含浸した
ガラス不織布からなる積層板において、表面層のガラス
織布として厚さ０.２４〜０.４５mmのガラス織布を１枚
使用したことを特徴とする印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12496492A JPH05327149A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12496492A JPH05327149A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 印刷回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327149A true JPH05327149A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14898579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12496492A Pending JPH05327149A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327149A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102933027A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种改善覆铜板及pcb翘曲或扭曲变形的方法 |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP12496492A patent/JPH05327149A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102933027A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种改善覆铜板及pcb翘曲或扭曲变形的方法 |
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