JPH0688347B2 - 積層板 - Google Patents

積層板

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JPH0688347B2
JPH0688347B2 JP2040679A JP4067990A JPH0688347B2 JP H0688347 B2 JPH0688347 B2 JP H0688347B2 JP 2040679 A JP2040679 A JP 2040679A JP 4067990 A JP4067990 A JP 4067990A JP H0688347 B2 JPH0688347 B2 JP H0688347B2
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雅之 野田
憲一 刈屋
宏 伊藤
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、高周波特性の優れたプリント配線板用として
適した積層板に関する。
従来の技術 電子機器に組み込んで使用されるプリント配線板は、回
路の高密度化や取扱う信号周波数が高くなるにつれ、配
線基板の低誘電率化が強く求められている。
通常、配線基板としては、シート状基材に樹脂を含浸し
乾燥して得たプリプレグを所定枚数重ねて、これが加熱
加圧成形した積層板が用いられている。高周波特性に優
れ、低誘電率化を図ったものとしては、例えば、積層板
の芯層の基材としてガラス繊維織布を用い、表面層の基
材として芳香族ポリアミド繊維織布を用いたものが提案
されている(特開昭59-125690号公報)。
この技術は、回路を形成する表面層に芳香族ポリアミド
繊維を材料とする基材を用いているので高周波特性に優
れている。また、芳香族ポリアミド繊維は、線膨張係数
が負の値を示すので、積層板の平面方向の熱膨張を抑制
し、プリント配線板に表面実装方式で搭載した部品の半
田接続信頼性を高める上でも都合のよいものとなってい
る。
発明が解決しようとする課題 上記技術において、芯層のガラス繊維織布基材は、積層
板のプリント配線板への加工時の加熱工程で、積層板の
熱収縮を抑えるのに必要なものである。しかしながら、
前記ガラス繊維は線膨張係数が大きく(5〜6×10-6
℃)、せっかく表面層に線膨張係数の小さい(−5.5×1
0-6/℃)芳香族ポリアミド繊維を用いていながら、前
記ガラス繊維の影響を受けて、積層板の平面方向の熱膨
張を抑制するのが未だ十分でない。
ガラス繊維として、線膨張係数の小さい石英ガラス繊維
を用いることが考えられるが、石英ガラスは硬いため
に、積層板の機械加工が非常に難しくなってしまう。
本発明の課題は、高周波特性に優れ、芯層にガラス繊維
織布の機材を用いながら、機械加工性がよく、平面方向
の熱膨張の抑制がさらに改善された積層板を提供するこ
とである。
課題を解決するための手段 本発明に係る積層板は、樹脂を含浸させた基材の層が、
ガラス繊維織布の層と少なくともその一方の表面に重ね
た芳香族ポリアミド繊維不織布の層からなる。そして、
ガラス繊維織布のガラス化学組成を次のとおりとしたも
のである。
SiO2 :50〜75重量% Al2O3 :15〜35重量% アルカリ土類金属酸化物:5〜15重量% アルカリ金属酸化物:5重量%以下 また、表面の芳香族ポリアミド繊維不織布の層の厚さ
は、好ましくは、ガラス繊維織布の層の厚さに対して10
0〜400μmである。
作用 ガラス繊維織布はSiO2やAl2O3成分の割合を増やすこと
により線膨張係数を小さくすることが可能であるが、繊
維自身が硬く、脆くなるため、積層板の機械加工性が悪
くなってしまう。そこで、アルカリ金属酸化物をガラス
成分として配合し、積層板の機械加工性を確保するので
あるが、その確保のためにアルカリ金属酸化物を5重量
%を越えるような割合で含有させると、積層板の平面方
向の熱膨張が大きくなってしまい、また、吸湿時の電気
絶縁性が低下してしまう。
本発明に係る積層板では、ガラス繊維織布のガラス成分
として、アルカリ金属酸化物の含有量を5重量%以下な
いし0に抑えつつ、アルカリ土類金属酸化物を含有させ
て、上記のような成分割合とすることにより、熱膨張を
小さく、かつ、機械加工性を確保することが可能となっ
ている。
SiO2の成分割合が50重量%に満たないと積層板の熱膨張
を十分に抑えることはできないし、75重量%を越えてし
まうと、アルカリ土類金属を含有させても機械加工性を
確保できなくなる。Al2O3成分についても、15重量%に
満たないと積層板の熱膨張を十分に抑えることができな
いし、35重量%を越えると機械加工性を悪くする。
アルカリ土類金属酸化物成分は、ある程度までは含有さ
せて積層板の熱膨張を大きくする作用は小さく、5重量
%以上含有させることにより、積層板の機械加工性を確
保することが可能となっている。しかし、15重量%を越
えるような含有量では、やはり積層板の熱膨張が大きく
なってしまうので、15重量%以下とすべきである。
芳香族ポリアミド繊維不織布の層を表面に置いているの
で、高周波特性は本来よいのであるが、上記組成のガラ
ス繊維織布と組合せたことにより、従来のガラス繊維織
布と組合せた場合より積層板の誘電率はさらに小さな値
となっている。また、芳香族ポリアミド繊維不織布は、
その織布を用いた場合に比べて、ガラス繊維織布基材の
層との接着性がよく、積層板の打抜き加工やドリル穴あ
け加工時の層間剥離を起こさない点でも有利なものとな
っている。
実施例 本発明に係る積層板を実施するに当り、ガラス繊維織布
はヒートクリーニングにより脱脂しておくと樹脂との接
着性がよくなる。通常、5〜9μ径の単繊維を200本程
度収束したガラス糸を用いて織ったものが用いられる。
芳香族ポリアミド繊維不織布は、その繊維を水に分散さ
せ、長網を用いて抄造し、アクリル系樹脂、エボキシ系
樹脂、セルロース繊維などで結着したものが、重さにバ
ラツキがなく好ましものであるが、乾式で製造したもの
であってもよい。
ガラス繊維織布、芳香族ポリアミド繊維不織布に含浸さ
せる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド、ポリエステル、ポリブタジェンなど特に限定するも
のではない。
金属箔張り積層板とするときは、金属箔を成形時に重ね
て一体化するが、金属箔としては、銅箔、ニッケル箔、
アルミニウム箔等である。
以下詳細に説明する。
実施例1〜2、比較例1〜3、従来例1 第1表に示す各種化学組成のガラス繊維織布(9μ径の
ガラス繊維を200本収束して得た糸を用い、縦43本/25m
m、横32本/25mmの打込み本数で織った0.18mm厚さ織布、
坪量209g/m2、旭シュエーベル製)と、パラ系の芳香族
ポリアミド繊維不織布(坪量65g/m2、日本バイリーン
製)を用いて、次のように積層板を製造した。
まず、樹脂ワニスとして、エポキシ樹脂(商品名Ep-100
1、油化シェル製、エポキシ当量500)100gに、ジシアン
ジアミド3g、2−エチル4−メチルイミダゾール0.2gを
配合したものを用意する。このワニスを前記各種ガラス
繊維織布に含浸乾燥して、樹脂量40重量%プリプレグA
を得た。また、パラ系芳香族ポリアミド繊維不織布に含
浸乾燥して、樹脂量83重量%のプリプレグBを得た。
プリプレグBで構成される一方の表面の厚さが300μm
となるように、プリプレグAの層の両面にプリプレグB
の層を構成し、さらに、両表面に18μ厚の銅箔を重ね
て、温度170℃、圧力40kg/cm2で90分間加熱加圧成形し
て1.6mm厚の両面銅張り積層板を得た。
第1表には、得られた積層板の特性を併せて示した。特
性の試験方法は次のとおりである。
静電容量:銅張り積層板を、第2図に示す櫛形パターン
にエッチング加工して、200MHzで測定。
ドリル摩耗率:積層板を3枚重ね、1.0φのドリルで500
ショット穴あけを行なった後の摩耗率を測定。
熱膨張率:30〜80℃までの熱膨張率を示す。
比較例4 実施例1において、プリプレグBの代りに、パラ系芳香
族ポリアミド繊維織布(坪量160g/m2、鐘紡製)を基材
とするプリプレグ(樹脂量45重量%)を用意し、以下同
様にして、1.6mm厚の両面銅張り積層板を得た。
この積層板は、ドリルによる穴あけ加工を行なうと、穴
壁に層間剥離が観察された。
また、実施例1の積層板において、パラ系芳香族ポリア
ミド繊維不織布のプリプレグの層とガラス繊維織布のプ
リプレグの層の厚さ割合を変えたときの、積層板の静電
容量ならびに積層板の厚さ方向の熱膨張率変化を第1図
に示す。第1図において、横軸のパラ系芳香族ポリアミ
ド繊維不織布層の厚さは、積層板の片側表面層の厚さを
示している。
第1図から、芳香族ポリアミド繊維不織布の層の厚さを
100μm以上とすることにより、静電容量が一層小さく
なり高周波特性に優れることがわかる。しかし、この層
の厚さが400μmを超えると、積層板の厚さ方向の熱膨
張率が、スルホール導通信頼性を確保する上で実用的で
なくなる。
発明の効果 上述のように、基材としてガラス繊維織布と芳香族ポリ
アミド繊維不織布を組合せた積層板において、本発明に
係る積層板は、ガラス繊維織布のガラス組成を特別なも
のとしたことにより、機械加工性の確保と、平面方向の
熱膨張をさらに小さく抑えることが可能となっている。
また、上記積層板において、ガラス組成を特別なものと
したことより、静電容量がさらに小さくなり、高周波特
性の優れた積層を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に係る積層板において、パラ系
芳香族ポリアミド繊維不織布の層の厚さを変化させたと
きの静電容量と厚さ方向の熱膨張率の変化を示す曲線
図、第2図は静電容量を測定する電極の櫛形パターンの
説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // H05K 1/03 G 7011−4E B29K 105:08

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シート状基材に樹脂を含浸し、これを積層
    して加熱加圧成形した積層板において、基材の層がガラ
    ス繊維織布の層と少なくともその一方の表面に重ねた香
    族ポリアミド繊維不織布の層からなり、 ガラス繊維織布のガラス化学組成が次のとおりである積
    層板。 SiO2 :50〜75重量% Al2O3 :15〜35重量% アルカリ土類金属酸化物:5〜15重量% アルカリ金属酸化物:5重量%以下ないし0
  2. 【請求項2】表面の芳香族ポリアミド繊維不織布の層の
    厚さが100〜400μmである請求項1記載の積層板。
  3. 【請求項3】少なくとも一方の最表面に金属箔が一体化
    されている請求項1または2に記載の積層板。
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