JPH11298153A

JPH11298153A - 多層プリント回路板

Info

Publication number: JPH11298153A
Application number: JP9977898A
Authority: JP
Inventors: Koichi Hiraoka; 宏一平岡; Masayuki Noda; 雅之野田; Minoru Yonekura; 稔米倉
Original assignee: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1998-04-13
Filing date: 1998-04-13
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】芯材プリント回路板の両面又は片面上に絶縁層
を介して回路を一層以上配置してなる多層プリント回路
板の加熱による反りを抑制するとともに、平面方向の熱
膨張率も小さくする。【解決手段】芯材プリント回路板の絶縁層を次の（１）
の構成とし、芯材プリント回路板上に回路を配置するた
めの絶縁層を次の（２）の構成とする。（１）エポキシ
樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子（例：アクリルゴム，
ニトリルブタジエンゴム，シリコンゴム）を分散したエ
ポキシ樹脂ワニスをシート状ガラス繊維基材に含浸乾燥
して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したもの。
（２）エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプ
レグの層を加熱加圧成形したもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、芯材プリント回路
板の両面又は片面上に、絶縁層を介して回路を一層以上
配置してなる多層プリント回路板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、多機能化への
要求は著しく高まっており、電子機器に組込んで使用す
るプリント回路板の回路配置密度が高くなっている。回
路配置密度を高くするために、プリント回路板を、絶縁
層を介して内層にも回路を配置した多層プリント回路板
とし、その回路層数を増やしたり回路線幅の微細化を行
なってきたが、これに伴って、絶縁層間の回路を電気的
に接続するスルーホール（多層プリント回路板を貫通す
る穴）の個数も多くなっている。このスルーホールの個
数が多くなると回路の配置に利用できる面積が減少する
ので、高密度回路配置ができなくなる。そこで、絶縁層
間の回路の接続を非貫通穴で行ない回路設計の自由度を
高め、また、チップ部品の表面実装に対応するために平
面方向の熱膨張率を小さくした多層プリント回路板が提
案されている。これは、図２に示すように、エポキシ樹
脂を含浸したアラミド繊維不織布基材を絶縁層とする芯
材プリント回路板１上に、同様の絶縁層２を介して回路
３を設け、絶縁層２に非貫通穴４をあけて、非貫通穴４
において回路３と内層の回路（図２では芯材プリント回
路板１の回路）との接続をしたものである。この接続
は、非貫通穴４の壁面へのメッキや非貫通穴４に導電性
樹脂を充填することにより達成される。さらに回路の層
数を増やす場合には、絶縁層２と回路３の積み上げと、
非貫通穴４における絶縁層間の回路の接続を繰り返し実
施する。必要に応じて、最後にスルーホール５を設け
る。また、回路３は、絶縁層２と一体化された銅箔をエ
ッチングして形成したり、絶縁層２上に無電解メッキを
したり導電性塗料の印刷をして形成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記多
層プリント回路板は、絶縁層をアラミド繊維不織布基材
で構成するため、曲げ強度が小さくリフロー炉内の熱等
で反りが発生しやすい。本発明が解決しようとする課題
は、芯材プリント回路板の両面又は片面上に絶縁層を介
して回路を一層以上配置してなる多層プリント回路板の
加熱による反りを抑制するとともに、平面方向の熱膨張
率も小さくすることである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る第一の多層プリント回路板は、芯材プ
リント回路板の絶縁層を下記（１）の構成とし、芯材プ
リント回路板上に回路を配置するための絶縁層を下記
（２）の構成とする。（１）エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散
したエポキシ樹脂ワニスをシート状ガラス繊維基材に含
浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したも
の。（２）エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプ
レグの層を加熱加圧成形したもの。

【０００５】上記の構成によれば、芯材プリント回路板
にシート状ガラス繊維基材（例えば、ガラス繊維織布基
材、ガラス繊維不織布基材、これら基材の組合せ）を使
用したことにより、多層プリント回路板の曲げ強度を大
きくして、その加熱による反りを小さくすることができ
る。芯材プリント回路板上に回路を配置するための絶縁
層は、負の熱膨張率を有するアラミド繊維の不織布を基
材としている。従って、本来、平面方向の熱膨張率は小
さいが、芯材プリント回路板の絶縁層によって熱膨張率
が大きくならないようにする配慮が必要である。本発明
の構成では、芯材プリント回路板の絶縁層のエポキシ樹
脂硬化物中にゴム弾性微粒子が分散している。このゴム
弾性微粒子が、熱膨張によりエポキシ樹脂硬化物に発生
した応力を吸収緩和するため、芯材プリント回路板の絶
縁層についても、平面方向の熱膨張を小さく抑えること
ができる。同様の効果を期待して、エポキシ樹脂と相溶
するゴムを配合したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸乾
燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形し、絶縁層を
構成することも考えられる。しかし、このような構成で
は、絶縁層とその上の回路導体との接着強度が不十分と
なるので、採用し難い構成である。熱膨張率を小さくす
る上でも、本発明のようにエポキシ樹脂と相溶しないゴ
ム弾性微粒子を分散したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形した絶縁
層の方が優れている。

【０００６】本発明に係る第二の多層プリント回路板
は、芯材プリント回路板の絶縁層を下記（１）の構成と
し、芯材プリント回路板上に回路を配置するための絶縁
層を下記（２）の構成とする。（１）エポキシ樹脂含浸シート状ガラス繊維基材プリプ
レグの層を加熱加圧成形したものであって、シート状ガ
ラス繊維基材のガラス組成を、ＳｉＯ₂：５０〜７５重
量％、Ａｌ₂Ｏ₃：１５〜３５重量％、アルカリ土類金属
酸化物：５〜１５重量％、アルカリ金属酸化物：３重量
％未満としたもの。（２）エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプ
レグの層を加熱加圧成形したもの。

【０００７】第二の発明の構成では、芯材プリント回路
板の絶縁層の平面方向の熱膨張率を小さくする作用を、
上記ガラス組成の基材に発揮させている。その線膨張率
は３ｐｐｍ／℃と小さく、多用されているＥガラス組成
（ＳｉＯ₂：５４重量％，Ａｌ₂Ｏ₃：１２重量％，Ｍｇ
Ｏ：１重量％，ＣａＯ：２３重量％，Ｎａ₂Ｏ：１重量
％，Ｂ₂Ｏ₃：９重量％）の基材の熱膨張率の約半分であ
る。上記芯材プリント回路板の絶縁層基材のガラス組成
において、ＳｉＯ₂比率は、５０重量％に達しないと熱
膨張率が大きくなり、７５重量％を越えるとガラス繊維
を紡糸する際、炉の腐食が大きいばかりか、ガラス繊維
が硬質となるので、多層プリント回路板を製造するため
の加工性が悪くなる。Ａｌ₂Ｏ₃の比率は、１５重量％に
達しないと熱膨張率が大きくなり、３５重量％を越える
とガラス繊維が硬質となるので、多層プリント回路板を
製造するための加工性が悪くなる。アルカリ土類金属酸
化物の比率は、５重量％に達しないとガラス繊維を紡糸
する際、炉の腐食が大きくなり、前記の加工性も悪くな
る。アルカリ土類金属化合物の比率は、１５重量％を越
えると熱膨張率が大きくなる。アルカリ金属酸化物の比
率は、３重量％以上であると熱膨張係数が大きくなると
同時に、吸湿時の電気特性が悪くなる。これらの事項
は、特開平３−１１２６５０号公報に開示されていると
おりである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明が対象としている多層プリ
ント回路板は、次の（１）や（２）などである。（１）エポキシ樹脂含浸シート状ガラス繊維基材を絶縁
層とする芯材プリント回路板の両面又は片面上に、エポ
キシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材絶縁層を介して回
路を積み上げていく多層プリント回路板。（２）エポキシ樹脂含浸シート状ガラス繊維基材を絶縁
層とする芯材プリント回路板の両面又は片面上に、エポ
キシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材絶縁層を介して、
エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材を絶縁層とす
るプリント回路板を加熱加圧成形により一体化する多層
プリント回路板。芯材プリント回路板は、片面又は両面
に回路を形成した回路板や内層にも回路を有する多層プ
リント回路板である。ガラス繊維織布基材やガラス繊維
不織布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプレグを
加熱加圧成形して絶縁層とした硬質のプリント回路板で
もある。基材は、ガラス繊維織布とガラス繊維不織布を
適宜組合せ使用してもよい。芯材プリント回路板の回路
形成法は、通常用いられるサブトラクティブ法、アディ
ティブ法などであり、特に限定するものでない。

【０００９】上記（１）の多層プリント回路板の場合、
エポキシ樹脂含浸アラミド不織布基材絶縁層上の回路
は、この絶縁層に一体化した金属箔をエッチングした
り、この絶縁層上に導電性塗料を所定の回路模様に印刷
したり、無電解メッキにより形成することができる。上
記（２）の多層プリント回路板の場合、エポキシ樹脂含
浸アラミド繊維不織布基材を絶縁層とするプリント回路
板の回路は、芯材プリント回路板と同様に形成すること
ができる。金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル
箔等であり、導電性の良好な箔であれば種類、厚みとも
特に限定しない。また、必要により接着剤付き金属箔を
用いることができる。この場合、接着剤としては、フェ
ノール樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、ポ
リエステル系、ポリウレタン系およびその混合物など、
汎用の金属箔用接着剤を用いることができる。

【００１０】アラミド繊維不織布を構成するアラミド繊
維は、ポリｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタ
ラミド繊維やポリｐ−フェニレンテレフタラミド繊維
（パラ系アラミド繊維）、ポリｍ−フェニレンイソフタ
ラミド繊維（メタ系アラミド繊維）である。例えば、パ
ラ系アラミド繊維を主たる繊維としメタ系アラミド繊維
を補助繊維として、これらを抄造し、樹脂バインダで繊
維同士を結着することにより不織布を製造する。補助繊
維を主たるアラミド繊維に熱融着させて繊維同士の結着
を高めるようにしてもよい。また、補助繊維として、メ
タ系アラミド繊維の代わりに、あるいはメタ系アラミド
繊維に加えて、ポリエチレンテレフタレート繊維やポリ
フェニレンサルファイド繊維等を混抄してもよい。この
アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリ
プレグを加熱加圧成形して絶縁層を形成するとき、プリ
プレグ中のエポキシ樹脂の最低溶融粘度が３００〜１０
０００ｃｐｓとなるように硬化度を調整しておくことが
好ましい。上記（１）の多層プリント配線板において回
路を積み上げる工程や上記（２）の多層プリント回路板
においてプリント回路板同士を一体化するときに、回路
と回路の間に存在する凹部を樹脂で埋めること（回路埋
め性）が良好となるからである。

【００１１】多層プリント回路板の各絶縁層（芯材プリ
ント回路板の絶縁層も含む）の樹脂には、耐燃性をもた
せるために、ハロゲン含有有機化合物や酸化アンチモン
等の耐燃助剤、その他の有機充填材、着色剤等を添加し
てもよい。

【００１２】本発明に係る第一の多層プリント回路板に
おいて、芯材プリント回路板の絶縁層を構成するシート
状ガラス繊維基材のガラス組成を、ＳｉＯ₂：５０〜７
５重量％、Ａｌ₂Ｏ₃：１５〜３５重量％、アルカリ土類
金属酸化物：５〜１５重量％、アルカリ金属酸化物：３
重量％未満とすると、芯材プリント回路板の絶縁層に対
して、樹脂と基材の両面から低熱膨張化に寄与でき、多
層プリント回路板の平面方向の熱膨張率を小さくする効
果は一層顕著になる。さらに、本発明に係る第一ならび
に第二の多層プリント回路板のいずれにおいても、芯材
プリント回路板上に回路を配置するための絶縁層を、エ
ポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散したエポ
キシ樹脂ワニスをアラミド繊維不織布基材に含浸乾燥し
て得たプリプレグの層を加熱加圧成形したものとするこ
とにより、当該絶縁層に対して、樹脂と基材の両面から
低熱膨張化に寄与でき、多層プリント回路板の平面方向
の熱膨張率を小さくする効果は一層顕著になる。

【００１３】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
の粒子径は特に限定するものではないが、エポキシ樹脂
ワニスへの分散性を考慮して、０．１〜１０μｍの粒子
径を選ぶのが望ましい。そして、前記ゴム弾性微粒子の
量は、エポキシ樹脂とその硬化剤を合せた固形重量１０
０に対して１０以上が好ましい。１０以上にすることに
よって、ゴム弾性微粒子の可撓性効果が顕著に発揮さ
れ、多層プリント回路板の低熱膨張化に一層効果的であ
る。エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子として
は、アクリルゴム微粒子、ニトリルブタジエンゴム微粒
子（ＮＢＲ微粒子）、シリコンゴム微粒子等があげられ
る。これらのゴム弾性微粒子は単独で用いることができ
るが、さらに好ましくは、アクリルゴム微粒子とシリコ
ンゴム微粒子の併用又はＮＢＲ微粒子とシリコンゴム微
粒子の併用とするのがよい。このようにアクリルゴム微
粒子又はＮＢＲ微粒子とシリコンゴム微粒子を併用した
場合、基材が特にシート状ガラス繊維基材であると、基
材とシリコンゴム微粒子の両方にＳｉ成分が含まれるた
め、基材と樹脂の密着性が向上し、耐マイグレーション
特性が良好になる。また、基材がシート状ガラス繊維基
材であるとアラミド繊維不織布基材であるとに拘わら
ず、アクリルゴム微粒子とシリコンゴム微粒子の併用又
はＮＢＲ微粒子とシリコンゴム微粒子の併用とすると、
さらに低熱膨張化を促進できるし、シリコンゴム微粒子
はスリップ剤としても作用するので、プリプレグにタッ
ク性が残らないようにする上で好都合である。アクリル
ゴム微粒子又はＮＢＲ微粒子と併用するシリコンゴム微
粒子の量は、エポキシ樹脂とその硬化剤を合わせた固形
重量１００に対して２０以下である。シリコンゴム微粒
子をこのような量にすることにより、金属箔からなる回
路導体の引き剥がし強さを低下させることもない。

【００１４】

【実施例】本発明に係る実施例を、以下、比較例、従来
例とともに説明する。以下の例では、エポキシ樹脂と相
溶しないアクリルゴム微粒子を分散したエポキシ樹脂ワ
ニスを調製するために、アクリルゴム微粒子分散エポキ
シ樹脂（日本触媒製「ＨＤＧ３１６」）を用いた。この
アクリルゴム微粒子の平均粒子径は０．１〜４μｍであ
り、アクリルゴム微粒子の含有量は４０重量％である。
また、このエポキシ樹脂は、１，６ＨＤ−ＤＧＥタイプ
であり、エポキシ当量２７０である。このアクリルゴム
微粒子分散エポキシ樹脂と別途用意したエポキシ樹脂を
混合して、エポキシ樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒
子の含有量を種々変えたアクリルゴム微粒子分散エポキ
シ樹脂ワニスを調製する。また、エポキシ樹脂と相溶し
ないＮＢＲ微粒子として、日本合成ゴム製「ＸＥＲ−９
１」を用いた。ＮＢＲ微粒子の平均粒子径は０．０７μ
ｍである。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコンゴ
ム微粒子として、東レ・ダウコーニング・シリコーン製
「トレフィルＥ−６０１」を用いた。シリコンゴム微粒
子の平均粒子径は２μｍである。

【００１５】実施例１（芯材プリント配線板の製造）エポキシ樹脂（油化シェ
ル社製「エピコート１００１」，エポキシ当量：５０
０）９６重量部、ジシアンジアミド（硬化剤）４重量
部、２−エチル４−メチルイミダゾール０．５重量部
に、エポキシ樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子含有
量がエポキシ樹脂とその硬化剤を合せた固形重量１００
に対して５，１０，２０，３０，４０のそれぞれになる
ように、上記アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂「Ｈ
ＤＧ３１６」を配合し、固形分が６０重量％となるよう
にメチルエチルケトンとメチルグリコールに溶解しワニ
スａ〜ｅを調製した。上記各ワニスをＥガラス繊維から
なるガラス繊維織布（厚み：０．１mm）に含浸乾燥し、
樹脂含有量３７重量％のプリプレグａ〜ｅを得た。プリ
プレグａ〜ｅをそれぞれ４枚重ね、その両側に厚さ１８
μｍの銅箔を配し、温度１７０℃、圧力４０kg／cm²で
９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．４mmの両面銅張り
積層板を得た。この銅箔をエッチング加工して所定の回
路を形成し、後工程での接着性を向上させるために回路
表面に黒化処理を行なって、芯材プリント回路板１とし
た（図１（ａ））。（多層化工程）エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコ
ート１００１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、
ジシアンジアミド（硬化剤）４重量部、２−エチル４−
メチルイミダゾール０．５重量部を、固形分が６０重量
％となるようにメチルエチルケトンとメチルグリコール
に溶解しワニスＡを調製した。このワニスＡを厚さ１０
０μｍのアラミド繊維不織布（王子製紙製「ＡＰＸ−７
２」，アラミド繊維長３mm）に含浸乾燥し、樹脂含有量
５２重量％のプリプレグＡを用意した。各芯材プリント
回路板１の上下面にプリプレグＡを各１枚重ね合わせ、
その上下面に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、温度１７
０℃、圧力４０kgf／cm²の条件で６０分間加熱加圧成形
して銅張り積層板を得た（図１（ｂ））。この銅張り積
層板の非貫通穴をあける部分の銅箔をエッチングで除去
し、その部分にレーザ光により非貫通穴をあけ、穴壁と
表面の銅箔に銅メッキを行なった。メッキした表面の銅
箔をエッチングして所定の回路を形成し、４層プリント
回路板ａ〜ｅとした。回路３と芯材プリント回路板１の
回路とは、適宜絶縁層１０の非貫通穴４（絶縁層１０の
みにあけた穴）において接続されている（図１
（ｃ））。本実施例では、多層化工程を１回しか実施し
ていないが、回路の層数を増やす場合は、多層化工程を
さらに繰り返す。必要に応じて、４層プリント回路板を
貫通する孔を形成し、スルーホールメッキを施す。各４
層プリント回路板のアクリルゴム微粒子の含有量と熱膨
張率（長さ９mm，幅３mmの試験片を作成し機械熱分析装
置にて測定、以下同様）との関係を、アクリルゴム微粒
子含有量０の場合（比較例）と併せて図３に示す。

【００１６】実施例２実施例１において、エポキシ樹脂と相溶しないアクリル
ゴム微粒子の代わりにエポキシ樹脂と相溶しないＮＢＲ
微粒子「ＸＥＲ−９１」を用い、そのほかは同様にして
４層プリント回路板を得た。尚、ＮＢＲ微粒子は、エポ
キシ樹脂とその硬化剤を合せた固形重量１００に対して
３０を越える含有量とするのが困難であるので、３０ま
でとした。各４層プリント回路板のＮＢＲ微粒子含有量
と熱膨張率との関係を、ＮＢＲ微粒子含有量０の場合
（比較例）と併せて図４に示す。

【００１７】実施例３実施例１において、エポキシ樹脂と相溶しないアクリル
ゴム微粒子の代わりにエポキシ樹脂と相溶しないシリコ
ンゴム微粒子「トレフィルＥ−６０１」を用い、そのほ
かは同様にして４層プリント回路板を得た。各４層プリ
ント回路板のシリコンゴム微粒子含有量と熱膨張率との
関係を、シリコンゴム微粒子含有量０（比較例）の場合
と併せて図５に示す。

【００１８】実施例４エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド（硬化剤）４重量部、２−エチル４−メチルイミ
ダゾール０．５重量部に、エポキシ樹脂と相溶しないア
クリルゴム微粒子含有量がエポキシ樹脂とその硬化剤を
合せた固形重量１００に対して２０になるように、上記
のアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂「ＨＤＧ３１
６」を配合した。さらに、エポキシ樹脂と相溶しないシ
リコンゴム微粒子がエポキシ樹脂とその硬化剤を合せた
固形重量１００に対して５，１０，２０，３０のそれぞ
れになるように上記のシリコンゴム微粒子「トレフィル
Ｅ−６０１」を配合し、固形分が６０重量％となるよう
にメチルエチルケトンとメチルグリコールに溶解しワニ
スｆ〜ｉを調製した。上記各ワニスを、実施例１におい
てＥガラス繊維からなるガラス繊維織布（厚み：０．１
mm）に含浸するワニスとして用い、樹脂量３７重量％の
プリプレグｆ〜ｉを得た。プリプレグｆ〜ｉを芯材プリ
ント回路板１の絶縁層を構成するためのプリプレグとし
て用い、そのほかは実施例１と同様にして４層プリント
回路板ｆ〜ｉを得た。各４層プリント回路板のアクリル
ゴム微粒子含有量２０の場合におけるシリコンゴム微粒
子含有量と熱膨張率との関係を、シリコンゴム微粒子含
有量０の場合と併せて図６に示す。

【００１９】実施例５実施例４において、エポキシ樹脂と相溶しないアクリル
ゴム微粒子の代わりにエポキシ樹脂と相溶しないＮＢＲ
微粒子「ＸＥＲ−９１」を用い、そのほかは同様にして
４層プリント回路板を得た。各４層プリント回路板のＮ
ＢＲ微粒子含有量２０の場合におけるシリコンゴム微粒
子含有量と熱膨張率との関係を、シリコンゴム微粒子含
有量０の場合と併せて図７に示す。

【００２０】実施例６，７実施例５において、芯材プリント回路板の絶縁層を構成
するガラス繊維織布基材として、Ｅガラス組成のガラス
繊維織布の代わりに、ＳｉＯ₂が５４重量％、Ａｌ₂Ｏ₃
が３０重量％、ＭｇＯが１３重量％、ＣａＯが３重量％
の組成よりなるガラス繊維で構成された厚さ０.１mmの
ガラス繊維織布を用い、そのほかは同様にして４層プリ
ント回路板を得た。各４層プリント回路板のＮＢＲ微粒
子含有量２０の場合におけるシリコンゴム微粒子含有量
と熱膨張率との関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の
場合と併せて図８に示す。また、ＮＢＲ微粒子およびシ
リコンゴム微粒子含有量０の場合（実施例７）について
も図８に併せて示す。

【００２１】実施例８実施例２において芯材プリント回路板の絶縁層を構成す
るガラス繊維織布基材に含浸したワニスを、アラミド繊
維不織布基材に含浸乾燥してプリプレグＢ〜Ｆを得た。
すなわち、エポキシ樹脂に相溶しないＮＢＲ微粒子を、
エポキシ樹脂とその硬化剤を合わせた固形重量１００に
対して、５，１０，２０，３０としたエポキシ樹脂ワニ
スを、アラミド繊維不織布基材に含浸乾燥してプリプレ
グとしたものである。次に、実施例６において、芯材プ
リント回路板の絶縁層におけるエポキシ樹脂とその硬化
剤を合わせた固形重量１００に対して、ＮＢＲ微粒子を
２０とし、かつ、シリコンゴム微粒子を１０とした場合
の芯材プリント回路板に対し、上記プリプレグＢ〜Ｆを
適用して４層プリント回路板ｊ〜ｎを得た。各４層プリ
ント回路板のアラミド繊維不織布基材絶縁層におけるＮ
ＢＲ微粒子含有量と熱膨張率との関係を、同ＮＢＲ微粒
子含有量０の場合と併せて図９に示す。

【００２２】実施例９実施例８において、芯材プリント回路板を実施例７で使
用したものとし、そのほかは同様にして４層プリント回
路板を得た。すなわち、芯材プリント回路板の絶縁層を
構成するガラス繊維織布は低熱膨張率であり、同エポキ
シ樹脂中にはゴム弾性微粒子が含まれていない構成であ
る。各４層プリント回路板のアラミド繊維不織布基材絶
縁層におけるＮＢＲ微粒子含有量と熱膨張率との関係
を、同ＮＢＲ微粒子含有量０の場合と併せて図１０に示
す。

【００２３】従来例実施例１におけるアラミド繊維不織布基材プリプレグＡ
を、芯材プリント回路板を構成する絶縁層にも使用し、
そのほかは実施例1と同様にして４層プリントプリント
回路板を得た。このプリント配線板の熱膨張率は上記の
各図の中に併せて示す。

【００２４】以上の実施例、比較例、従来例の４層プリ
ント回路板の反りと耐マイグレーション性の評価結果を
表１，２に示す。表１，２には、各例において、評価に
供した４層プリント回路板について、芯材プリント回路
板の絶縁層のゴム弾性微粒子の配合量と芯材プリント回
路板上に回路を積み上げるための絶縁層（アラミド繊維
不織布基材絶縁層）のゴム弾性微粒子の配合量を併せて
示した。上段が芯材プリント回路板の絶縁層の配合量、
下段がアラミド繊維不織布基材の絶縁層の配合量を示し
ている。また、評価方法は、次のとおりである。反り量：長さ３００mm、幅１０mmの試験片をリフロー装
置（最大温度２５０℃）に通した後に、試験片を平なと
ころにおいて、その四隅の浮き上がり量の最大値を測定

【００２５】

【表１】

【００２６】

【表２】

【００２７】

【発明の効果】表１，２から明らかなように、本発明に
係る多層プリント回路板は、芯材プリント回路板の存在
で曲げ強度を大きくすることにより反りを抑制すること
ができる。また、絶縁層を構成するシート状ガラス繊維
基材とこれに含浸するエポキシ樹脂の両面から検討をし
て平面方向の熱膨張率も小さくすることができる。エポ
キシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子の含有量を、エポ
キシ樹脂とその硬化剤の合計重量１００に対して１０以
上とすることにより、多層プリント回路板の熱膨張率を
一層小さくすることができる。また、エポキシ樹脂と相
溶しないシリコンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂
ワニスを使用すると、熱膨張率を小さくできることに加
え耐マイグレーション特性の良好な多層プリント回路板
とすることができる。この多層プリント回路板は、高い
絶縁信頼性を確保することができる。アクリルゴム微粒
子とシリコンゴム微粒子の併用又はＮＢＲ微粒子とシリ
コンゴム微粒子の併用とすると、さらに低熱膨張化を促
進できるし、シリコンゴム微粒子はスリップ剤としても
作用するので、プリプレグにタック性が残らないように
する上で好都合である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例の製造工程を示す断面図で
ある。

【図２】本発明を適用する多層プリント回路板の断面図
である。

【図３】実施例１における４層プリント回路板のアクリ
ルゴム微粒子含有量と熱膨張率との関係を示す曲線図で
ある。

【図４】実施例２における４層プリント回路板のＮＢＲ
微粒子含有量と熱膨張率との関係を示す曲線図である。

【図５】実施例３における４層プリント回路板のシリコ
ンゴム微粒子含有量と熱膨張率との関係を示す曲線図で
ある。

【図６】実施例４における４層プリント回路板のシリコ
ンゴム微粒子含有量と熱膨張率との関係を示す曲線図で
ある。

【図７】実施例５における４層プリント回路板のシリコ
ンゴム微粒子含有量と熱膨張率との関係を示す曲線図で
ある。

【図８】実施例６における４層プリント回路板のシリコ
ンゴム微粒子含有量と熱膨張率との関係、ならびに、実
施例７の４層プリント回路板の熱膨張率を示す曲線図で
ある。

【図９】実施例８における４層プリント回路板のＮＢＲ
微粒子含有量と熱膨張率との関係を示す曲線図である。

【図１０】実施例９における４層プリント回路板のＮＢ
Ｒ微粒子含有量と熱膨張率との関係を示す曲線図であ
る。

【符号の説明】

１：芯材プリント配線板２：絶縁層３：回路４：非貫通穴５：スルーホール１０：絶縁層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】芯材プリント回路板の両面又は片面上に、
絶縁層を介して回路を一層以上配置してなる多層プリン
ト回路板において、前記芯材プリント回路板の絶縁層を下記（１）の構成と
し、芯材プリント回路板上に回路を配置するための絶縁
層を下記（２）の構成とすることを特徴とする多層プリ
ント回路板。（１）エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散
したエポキシ樹脂ワニスをシート状ガラス繊維基材に含
浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したも
の。（２）エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプ
レグの層を加熱加圧成形したもの。
【請求項２】シート状ガラス繊維基材のガラス組成が、ＳｉＯ₂：５０〜７５重量％、Ａｌ₂Ｏ₃：１５〜３５重量％、アルカリ土類金属酸化物：５〜１５重量％、アルカリ金属酸化物：３重量％未満である請求項１記載
の多層プリント回路板。
【請求項３】芯材プリント回路板の両面又は片面上に、
絶縁層を介して回路を一層以上配置してなる多層プリン
ト回路板において、前記芯材プリント回路板の絶縁層を
下記（１）の構成とし、芯材プリント回路板上に回路を
配置するための絶縁層を下記（２）の構成とすることを
特徴とする多層プリント回路板。（１）エポキシ樹脂含浸シート状ガラス繊維基材プリプ
レグの層を加熱加圧成形したものであって、シート状ガ
ラス繊維基材のガラス組成を、ＳｉＯ₂：５０〜７５重量％、Ａｌ₂Ｏ₃：１５〜３５重量％、アルカリ土類金属酸化物：５〜１５重量％、アルカリ金属酸化物：３重量％未満としたもの。（２）エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプ
レグの層を加熱加圧成形したもの。
【請求項４】芯材プリント回路板上に回路を配置するた
めの絶縁層を下記（１）の構成とすることを特徴とする
請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント回路板。（１）エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散
したエポキシ樹脂ワニスをアラミド繊維不織布基材に含
浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したも
の。
【請求項５】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
の含有量が、エポキシ樹脂とその硬化剤を合わせた固形
重量１００に対して１０以上である請求項１〜４のいず
れかに記載の多層プリント回路板。
【請求項６】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
が、アクリルゴム微粒子である請求項５記載の多層プリ
ント回路板。
【請求項７】エポキシ樹脂と相溶しないアクリルゴム微
粒子のほかに、エポキシ樹脂とその硬化剤を合わせた固
形重量１００に対して２０以下の量でシリコンゴム微粒
子を含有する請求項６記載の多層プリント回路板。
【請求項８】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
が、ニトリルブタジエンゴム微粒子である請求項５記載
の多層プリント回路板。
【請求項９】エポキシ樹脂と相溶しないニトリルブタジ
エンゴム微粒子のほかに、エポキシ樹脂とその硬化剤を
合わせた固形重量１００に対して２０以下の量でシリコ
ンゴム微粒子を含有する請求項８記載の多層プリント回
路板。
【請求項１０】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒
子が、シリコンゴム微粒子である請求項５記載の多層プ
リント回路板。