JP2006128226A

JP2006128226A - 電気部品内蔵多層プリント配線板及びその製造方法

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Publication number: JP2006128226A
Application number: JP2004311512A
Authority: JP
Inventors: Kaneo Kagami; 金雄加賀美; Hiroshi Tashiro; 浩田代; Hiroshi Ogawa; 浩史小川
Original assignee: Yamanashi Matsushita Electric Works Co Ltd
Current assignee: Panasonic Electronic Devices Yamanashi Co Ltd
Priority date: 2004-10-26
Filing date: 2004-10-26
Publication date: 2006-05-18
Anticipated expiration: 2024-10-26
Also published as: JP4283753B2

Abstract

【課題】転写用基材を用いる従来のような方法に比べて簡易に電気部品内蔵多層プリント配線板を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】次の工程を有する。リジッド基板１の一方の面に金属層２を設け、他方の面に内層用回路３を形成すると共に電気部品４を実装することによって、電気部品実装基板５を作製する工程。樹脂シート６の両面に電気部品実装基板５の実装面７を重ね合わせ、電気部品実装基板５同士を樹脂シート６を介して積層一体化することによって、樹脂シート６による絶縁層８に電気部品４が埋入された積層体９を作製する工程。内層用回路３が底面に露出するようにレーザによる穴あけを行ってビアホール１０を形成すると共に、積層体９を積層方向に貫通するように穴あけを行ってスルーホール１１を形成する工程。積層体９の両側に外層用回路１２を形成すると共に、ビアホール１０及びスルーホール１１にめっき１３を施す工程。
【選択図】図１

Description

本発明は、電気部品が内蔵された多層プリント配線板及びこの電気部品内蔵多層プリント配線板を製造する方法に関するものである。

近年、電子機器の高機能化、小型薄型化の要求に伴い、半導体の高集積化、配線距離の短縮化、プリント配線板の小型化が求められている。このようなプリント配線板には電気部品として、半導体装置や、ベアチップ、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタ等のチップ状の電気部品が実装される。

しかし、このような電気部品はプリント配線板の外層用回路にのみ実装されるためにプリント配線板に対する電気部品の実装量には限界があり、また、この電気部品はプリント配線板の外面から突出するように設けられるから、プリント配線板の小型化の妨げにもなるものであった。また、電気部品の実装位置が配線板の最外層のみである場合には、配線設計の自由度が低くくなってしまうものでもあった。

そこで、このような問題を解決すべく、絶縁層に電気部品を内蔵することにより電気部品の搭載量を増大して配線板の小型化を可能とすることができる技術が提供されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００３−２０４１６７号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された技術においては、電気部品を内蔵した配線板を製造するにあたって、転写用基材を用いる必要があるので、煩雑な面がある。すなわち、この場合には、転写用基材に一旦回路を形成し、次にこの回路を絶縁層に転写した後、転写用基材のみを剥離するという作業が必要となるため、製造工程が煩雑となる。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、転写用基材を用いる従来のような方法に比べて簡易に電気部品内蔵多層プリント配線板を製造することができる方法及びこのような方法で製造される電気部品内蔵多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係る電気部品内蔵多層プリント配線板の製造方法は、リジッド基板１の一方の面に金属層２を設け、他方の面に内層用回路３を形成すると共に電気部品４を実装することによって、電気部品実装基板５を作製する工程と、樹脂シート６の両面に電気部品実装基板５の実装面７を重ね合わせ、電気部品実装基板５同士を樹脂シート６を介して積層一体化することによって、樹脂シート６による絶縁層８に電気部品４が埋入された積層体９を作製する工程と、内層用回路３が底面に露出するようにレーザによる穴あけを行ってビアホール１０を形成すると共に、積層体９を積層方向に貫通するように穴あけを行ってスルーホール１１を形成する工程と、積層体９の両側に外層用回路１２を形成すると共に、ビアホール１０及びスルーホール１１にめっき１３を施す工程とを有することを特徴とするものである。

請求項２の発明は、請求項１において、めっき１３を施したビアホール１０に導電ペースト１４を充填する工程を有することを特徴とするものである。

本発明の請求項３に係る電気部品内蔵多層プリント配線板の製造方法は、両面に金属層２が設けられたリジッド基板１に貫通穴１５を設け、この貫通穴１５に導電ペースト１４を充填又はめっき１３を施した後、このリジッド基板１の片面に内層用回路３を形成すると共に電気部品４を実装することによって、電気部品実装基板５を作製する工程と、樹脂シート６の両面に電気部品実装基板５の実装面７を重ね合わせ、電気部品実装基板５同士を樹脂シート６を介して積層一体化することによって、樹脂シート６による絶縁層８に電気部品４が埋入された積層体９を作製すると共に、この積層体９の両側に外層用回路１２を形成する工程と、積層体９を積層方向に貫通するように穴あけを行ってスルーホール１１を形成すると共にこのスルーホール１１にめっき１３を施す工程とを有することを特徴とするものである。

本発明の請求項４に係る電気部品内蔵多層プリント配線板の製造方法は、両面に金属層２が設けられたリジッド基板１の一方の面からレーザを照射して非貫通穴１７を設け、この非貫通穴１７にめっき１３を施すか、導電ペースト１４を充填するか、又はめっき１３を施した上でペーストを充填するかした後、この面１６に内層用回路３を形成すると共に電気部品４を実装することによって、電気部品実装基板５を作製する工程と、樹脂シート６の両面に電気部品実装基板５の実装面７を重ね合わせ、電気部品実装基板５同士を樹脂シート６を介して積層一体化することによって、樹脂シート６による絶縁層８に電気部品４が埋入された積層体９を作製する工程と、積層体９を積層方向に貫通するように穴あけを行ってスルーホール１１を形成し、積層体９の両側に外層用回路１２を形成すると共に、スルーホール１１にめっき１３を施す工程とを有することを特徴とするものである。

本発明の請求項５に係る電気部品内蔵多層プリント配線板は、電気部品４が埋入された絶縁層８の両側に、リジッド基板１による絶縁層１８が積層一体化されて形成され、両側の絶縁層１８の表面に形成した外層用回路１２同士がスルーホール１１で導通されていると共に、電気部品４と外層用回路１２とがビアホール１０で導通されていることを特徴とするものである。

本発明によれば、転写用基材を用いる従来のような方法に比べて簡易に電気部品内蔵多層プリント配線板を製造することができるものである。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

本発明に係る電気部品内蔵多層プリント配線板は、３つの方法で製造することができる。以下、これらの方法を図面に基づいて説明する。

図１は第１の製造方法の一例を示すものであり、これは次のような工程を有する。

まず、第１工程では、図１（ａ）に示すように、リジッド基板１の一方の面に金属層２を設け、他方の面に内層用回路３を形成すると共に電気部品４を実装することによって、電気部品実装基板５を作製する。ここで、リジッド基板１としては、ガラス基材等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂組成物等を含浸させると共にこれを乾燥させて完全硬化状態（Ｃステージ）とした基材入りのものを用いたり、また、基材を用いることなく熱硬化性樹脂組成物等をシート状に乾燥させて完全硬化状態とした基材無しのものを用いたりすることができる。リジッド基板１の厚みは薄いほど好ましく、例えば、５〜２００μｍである。また、リジッド基板１の一方の面に金属層２を設けたり、他方の面に内層用回路３を形成したりするには、例えば、次のようにして行うことができる。すなわち、プリプレグの両面に銅箔等の金属箔を重ね合わせ、これを積層一体化して完全に硬化させることによって金属張積層板を作製した後、この金属張積層板の片面にサブトラクティブ法等で回路形成することによって行うことができる。このようにして内層用回路３が形成されるものであり、この内層用回路３には電気部品４の端子が取付け接続されるパッド（ランド）も含まれる。また、電気部品４としては、半導体装置や、ベアチップ、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタ等を用いることができる。電気部品４の実装は、端子をパッドにはんだ付け等することによって行うことができる。

次に、第２工程では、図１（ｂ）に示すように、樹脂シート６の両面に電気部品実装基板５の実装面７（電気部品４が実装された面）を重ね合わせ、電気部品実装基板５同士を樹脂シート６を介して積層一体化することによって、樹脂シート６による絶縁層８の内部に内層用回路３と電気部品４とが埋入された積層体９を作製する。

ここで、樹脂シート６としては、例えば、次のような樹脂組成物を半硬化状態のシート状に成形したものを用いることができる。すなわち、樹脂シート６を形成する樹脂組成物は、樹脂成分として熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を含有すると共に、電気部品４の放熱性を向上させるために無機フィラーを配合したものや、さらに必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、表面処理剤等を配合したものを用いることができる。樹脂成分として熱硬化性樹脂を用いる場合には、粘度調整のために溶剤を配合することもできる。

熱硬化性樹脂としては、特に限定されるものではないが、公知のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等を用いることができ、このうち１種のみを単独で又は２種以上を混合して用いることができる。また、添加型の難燃剤をさらに配合すると、難燃性を得ることができるが、熱硬化性樹脂の一部又は全部が臭素化されたものやリン変性されたものを用いると、耐熱性や機械的強度を十分に維持しつつ難燃性の向上を図ることができる。

硬化剤や硬化促進剤としては、特に限定されるものではなく、使用する熱硬化性樹脂に応じて公知のものから適宜に選択して用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤としてはフェノールノボラック樹脂やジシアンジアミド等の硬化剤を配合することができ、また、硬化促進剤としては２−エチル−４−メチルイミダゾールやトリフェニルホスフィン等の硬化促進剤を配合することができる。

表面処理剤としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤等のカップリング剤や、リン酸エステル系分散剤、エーテルアミン系分散剤等の分散剤等を用いることができる。これにより、樹脂組成物における無機フィラーの分散性を向上させることができる。

溶剤としては、メチルエチルケトンやアセトンのような低沸点のものを用いるのが好ましい。このような低沸点溶剤を用いると、乾燥後の樹脂シート６の表面の形状が良好となるからである。逆に、高沸点溶剤を用いると、乾燥時に溶剤が十分に揮発せず残留する可能性が高く、硬化後の絶縁層８の電気絶縁性や機械的強度の低下の原因となるおそれがある。

無機フィラーは樹脂組成物に高充填することにより、この樹脂組成物で形成される樹脂シート６の熱膨張率を低減し、内層用回路３や電気部品４の熱膨張率との整合を取ることができる。無機フィラーの配合量は樹脂組成物全量（ただし、溶剤を除く。）に対して８０〜９５質量％であることが好ましい。このとき、硬化後の絶縁層８の熱膨張率が２０ｐｐｍ／℃以下となり、上記の整合性を一層高く得ることができ、熱による負荷を受けた際に、絶縁層８と内層用回路３との剥離や、電気部品４の破損、断線等の不良の発生を防止することができるものである。

無機フィラーとしては、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリカ（ＳｉＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、ホウ酸アルミニウム（９Ａｌ_２Ｏ_３・２Ｂ_２Ｏ_３）等を用いることができ、このうち１種のみを単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

なお、成形時の絶縁層８の流動性を調整したり、硬化後の絶縁層８の割れを防止したりするために、樹脂組成物にはフェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を配合することもできる。

そして、樹脂組成物は、混練機を用いて上記の各成分を混練してスラリー化し、最適な粘度に調整することによって得ることができる。

次に、このようにして得られた樹脂組成物をキャリア基材（例えば、ＰＥＴフィルムや圧延銅箔等）の表面に塗布し、これを加熱乾燥することにより、Ｂステージのシート状の樹脂層を得ることができる。このときの加熱乾燥条件は、樹脂組成物の組成にもよるが、１３０〜１７０℃で２〜１０分間加熱することが好ましい。また、樹脂層の厚みは５０〜３００μｍであることが好ましい。なお、上記のようにして得られるＢステージの樹脂層は、キャリア基材から剥離することにより、樹脂シート６として用いることができる。

また、樹脂シート６としては、不織布にスラリー状の樹脂組成物を含浸させた後、これを乾燥させることにより得られるものを用いることもできる。不織布としては、ガラス不織布、有機繊維不織布等を用いることができる。よって、ＦＲ−４（ガラスエポキシ銅張積層板）等の金属張積層板を製造するために用いられるプリプレグも、樹脂シート６に含まれる。

次に、第３工程では、図１（ｃ）に示すように、内層用回路３が底面に露出するようにレーザによる穴あけを行ってビアホール１０を形成する。ここで、レーザとしては、例えば、ＣＯ_２レーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等を用いることができる。また、リジッド基板１の厚みが５〜２００μｍと薄いものである場合は、レーザ加工を容易に行うことができるため好ましい。また、積層体９を積層方向に貫通するように穴あけを行ってスルーホール１１を形成する。スルーホール１１の形成は、レーザ加工でもドリル加工でも行うことができる。

その後、第４工程では、図１（ｄ）に示すように、積層体９の両側に外層用回路１２を形成する。ここで、外層用回路１２を形成するには、金属層２が積層体９の両面に存在していることから、これらの面にサブトラクティブ法等で回路形成することによって行うことができる。また、第３工程で形成したビアホール１０及びスルーホール１１に銅めっき等のめっき１３を施す。図１（ｄ）に示すようにビアホール１０の内面のみにめっき１３を施すようにしてもよいが、ビアホール１０の径が小さければ、めっき１３でビアホール１０を充填するようにしてもよい。

そして、以上の工程を経た後に、電気部品内蔵多層プリント配線板を得ることができるものである。

さらに、上記のようにめっき１３を施したビアホール１０に導電ペースト１４を充填するようにしてもよい。これにより、導通信頼性を高めることができると共に、表面を平坦にすることができるものである。また、めっき１３により導通は確保されているので、ビアホール１０に充填するペーストは、非導電ペーストであってもよい。なお、スルーホール１１にも導電ペースト１４を充填してもよい。ここで、導電ペースト１４としては、例えば、高い濃度で粘性のあるバインダに、カーボン、銀、銅などの導電性のある微粒子を混ぜたペースト等を用いることができる。

そして、以上の工程を経た後に、図１（ｄ）に示すような電気部品内蔵多層プリント配線板を得ることができるものである。

次に、第２の製造方法について説明する。図２はこの方法の一例を示すものであり、これは次のような工程を有する。

まず、第１工程では、図２（ａ）に示すように、両面に金属層２が設けられたリジッド基板１にビアホール１０用の貫通穴１５をレーザやドリルにより設け、この貫通穴１５に導電ペースト１４を充填する。ここで、両面に金属層２が設けられたリジッド基板１としては、例えば、上述した金属張積層板を用いることができる。また、レーザ及び導電ペースト１４についても、上述したものと同様のものを用いることができる。また、この場合も、レーザ加工を容易に行うことができるようにするため、リジッド基板１の厚みは５〜２００μｍと薄いものであることが好ましい。その後、図２（ｂ）に示すように、リジッド基板１の片面に内層用回路３を形成すると共に電気部品４を実装することによって、電気部品実装基板５を作製する。ここで、内層用回路３を形成するには、金属層２がリジッド基板１の両面に存在していることから、いずれかの面にサブトラクティブ法等で回路形成することによって行うことができる。このようにして内層用回路３が形成されるものであり、この内層用回路３には電気部品４の端子が取付け接続されるパッド（ランド）も含まれる。また、電気部品４としては、上述したものと同様のものを用いることができる。電気部品４の実装は、端子をパッドにはんだ付け等することによって行うことができる。

次に、第２工程では、図２（ｃ）に示すように、樹脂シート６の両面に電気部品実装基板５の実装面７（電気部品４が実装された面）を重ね合わせ、電気部品実装基板５同士を樹脂シート６を介して積層一体化することによって、樹脂シート６による絶縁層８の内部に内層用回路３と電気部品４とが埋入された積層体９を作製する。ここで、樹脂シート６としては、上述したものと同様のものを用いることができる。その後、上記のようにして作製した積層体９の両側に外層用回路１２を形成する。ここで、外層用回路１２を形成するには、金属層２が積層体９の両面に存在していることから、これらの面にサブトラクティブ法等で回路形成することによって行うことができる。

その後、第３工程では、図２（ｄ）に示すように、積層体９を積層方向に貫通するように、レーザやドリルによる穴あけを行ってスルーホール１１を形成すると共に、このスルーホール１１に銅めっき等のめっき１３を施す。このとき、スルーホール１１以外の他の外層用回路１２にもめっき１３が施され、特に、導電ペースト１４が充填されている箇所の外層用回路１２においては、露出している導電ペースト１４を被覆するように蓋めっき１３ａが施される。

そして、以上の工程を経た後に、図２（ｄ）に示すような電気部品内蔵多層プリント配線板を得ることができるものである。

次に、第２の製造方法の他例について説明する。図３で示されるこの方法は次のような工程を有する。

まず、第１工程では、図３（ａ）に示すように、両面に金属層２が設けられたリジッド基板１にビアホール１０用の貫通穴１５をレーザやドリルにより設け、この貫通穴１５に銅めっき等のめっき１３を施す。ここで、両面に金属層２が設けられたリジッド基板１としては、例えば、上述した金属張積層板を用いることができる。また、レーザについても、上述したものと同様のものを用いることができる。また、この場合も、レーザ加工を容易に行うことができるようにするため、リジッド基板１の厚みは５〜２００μｍと薄いものであることが好ましい。その後、図３（ｂ）に示すように、リジッド基板１の片面に内層用回路３を形成すると共に電気部品４を実装することによって、電気部品実装基板５を作製する。ここで、内層用回路３を形成するには、金属層２がリジッド基板１の両面に存在していることから、いずれかの面にサブトラクティブ法等で回路形成することによって行うことができる。このようにして内層用回路３が形成されるものであり、この内層用回路３には電気部品４の端子が取付け接続されるパッド（ランド）も含まれる。また、電気部品４としては、上述したものと同様のものを用いることができる。電気部品４の実装は、端子をパッドにはんだ付け等することによって行うことができる。

次に、第２工程では、図３（ｃ）に示すように、樹脂シート６の両面に電気部品実装基板５の実装面７（電気部品４が実装された面）を重ね合わせ、電気部品実装基板５同士を樹脂シート６を介して積層一体化することによって、樹脂シート６による絶縁層８の内部に内層用回路３と電気部品４とが埋入された積層体９を作製する。このとき、めっき１３が施されている貫通穴１５に樹脂シート６の樹脂が流れ込んで充填される。ここで、樹脂シート６としては、上述したものと同様のものを用いることができる。その後、上記のようにして作製した積層体９の両側に外層用回路１２を形成する。ここで、外層用回路１２を形成するには、金属層２が積層体９の両面に存在していることから、これらの面にサブトラクティブ法等で回路形成することによって行うことができる。

その後、第３工程では、図３（ｄ）に示すように、積層体９を積層方向に貫通するように、レーザやドリルによる穴あけを行ってスルーホール１１を形成すると共に、このスルーホール１１に銅めっき等のめっき１３を施す。このとき、スルーホール１１以外の他の外層用回路１２にもめっき１３が施され、特に、樹脂が充填されている貫通穴１５の箇所の外層用回路１２においては、露出している樹脂を被覆するように蓋めっき１３ａが施される。

そして、以上の工程を経た後に、図３（ｄ）に示すような電気部品内蔵多層プリント配線板を得ることができるものである。

次に、第３の製造方法について説明する。図４はこの方法の一例を示すものであり、これは次のような工程を有する。

まず、第１工程では、両面に金属層２が設けられたリジッド基板１の一方の面からレーザを照射することによって、底面に他方の面に設けた金属層２が露出するように、ビアホール１０用の非貫通穴１７を設ける。ここで、両面に金属層２が設けられたリジッド基板１としては、例えば、上述した金属張積層板を用いることができる。また、レーザとしては、上述したものと同様のものを用いることができる。また、上記の非貫通穴１７は、レーザの照射により一度に設けてもよいが、コンフォーマルマスク法により２段階に分けて設けるようにしてもよい。また、この場合も、レーザ加工を容易に行うことができるようにするため、リジッド基板１の厚みは５〜２００μｍと薄いものであることが好ましい。次に、図４（ｂ）に示すように、非貫通穴１７に導電ペースト１４を充填する。ここで、導電ペースト１４としては、上述したものと同様のものを用いることができる。また、図示省略しているが、非貫通穴１７に銅めっき等のめっき１３を施してもよく、さらに、非貫通穴１７に銅めっき等のめっき１３を施した上でペーストを充填するようにしてもよい。後者の場合、めっき１３により導通が確保されているので、非導電ペーストを用いることができるが、導通信頼性をさらに向上させる観点から、導電ペースト１４を用いるのが好ましい。次に、非貫通穴１７を設けた側の面１６に内層用回路３を形成する。ここで、内層用回路３を形成するには、金属層２がリジッド基板１の両面に存在していることから、サブトラクティブ法等で回路形成することによって行うことができる。このようにして内層用回路３が形成されるものであり、この内層用回路３には電気部品４の端子が取付け接続されるパッド（ランド）も含まれる。その後、内層用回路３を形成した面１６に電気部品４を実装することによって、電気部品実装基板５を作製する。ここで、電気部品４としては、上述したものと同様のものを用いることができる。電気部品４の実装は、端子をパッドにはんだ付け等することによって行うことができる。

次に、第２工程では、図４（ｃ）に示すように、樹脂シート６の両面に電気部品実装基板５の実装面７（電気部品４が実装された面）を重ね合わせ、電気部品実装基板５同士を樹脂シート６を介して積層一体化することによって、樹脂シート６による絶縁層８の内部に内層用回路３と電気部品４とが埋入された積層体９を作製する。ここで、樹脂シート６としては、上述したものと同様のものを用いることができる。

その後、第３工程では、図４（ｄ）に示すように、積層体９を積層方向に貫通するようにレーザやドリルによる穴あけを行ってスルーホール１１を形成し、積層体９の両側に外層用回路１２を形成すると共に、スルーホール１１に銅めっき等のめっき１３を施す。ここで、外層用回路１２を形成するには、金属層２が積層体９の両面に存在していることから、これらの面にサブトラクティブ法等で回路形成することによって行うことができる。

そして、以上の工程を経た後に、図４（ｄ）に示すような電気部品内蔵多層プリント配線板を得ることができるものである。

以上説明した３つの方法のうちいずれの方法を使用しても、従来のように転写用基材を用いる必要がないため、簡易に電気部品内蔵多層プリント配線板を製造することができるものである。そして、このようにして製造される電気部品内蔵多層プリント配線板はいずれも、図１（ｄ）、図２（ｄ）、図４（ｄ）に示すように、電気部品４が埋入された絶縁層８の両側に、リジッド基板による絶縁層１８が積層一体化されて形成されている。

特に、基材入りのリジッド基板を用いる場合には、電気部品４が埋入された絶縁層８を基材入りの絶縁層１８で両側から補強することができるので、電気部品４を内蔵した従来の配線板に比べて十分な剛性を確保することができるものである。また、電気部品４が埋入された絶縁層８の両側の絶縁層１８の表面に形成した外層用回路１２同士がスルーホール１１で導通されている。このように、外層用回路１２が形成された絶縁層１８は基材で補強されているので、硬化した樹脂のみで絶縁層が形成されている場合に比べてスルーホール１１による導通信頼性を高めることができるものである。さらに、電気部品４が実装された内層用回路３と外層用回路１２とはビアホール１０で導通されている。内層用回路３と外層用回路１２との間の絶縁層１８は基材で補強されているので、硬化した樹脂のみで絶縁層が形成されている場合に比べてビアホール１０による導通信頼性を高めることができるものである。

なお、基材入りのリジッド基板１を用いる場合であって、その厚みが極端に厚い場合、例えば、４００μｍを超えるような場合には、図５に示すように、ビアホール１０を形成することができないおそれがある。この場合、十分な剛性を確保しつつスルーホール１１による導通信頼性を確保することはできても、絶縁層８に埋入された電気部品４と外部の外層用回路１２との電気的な接続はいずれもスルーホール１１を介して行わなければならなくなる。そうすると、スルーホール１１から離れて存在する電気部品４ほど外層用回路１２との間の回路長が長くなると共に、回路接続の自由度が低くなるものである。

しかしながら、レーザによる穴あけが可能な厚みは現在２００μｍ程度であるので、リジッド基板の厚みが２００μｍを超えない限り、図１〜図４に示すように、ビアホール１０を形成することができる。そうすると、基材入りのリジッド基板１を用いる場合には、十分な剛性を確保しつつ導通信頼性を確保することができる上に、絶縁層８に埋入された電気部品４と外部の外層用回路１２との電気的な接続は、スルーホール１１のみならずビアホール１０を介しても行うことができるので、電気部品４と外層用回路１２との間の回路長を短くすることができると共に、回路接続の自由度を高めることができるものである。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。本発明の実施の形態のさらに他例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。本発明の実施の形態のさらに他例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。ビアホールを形成していない電気部品内蔵多層プリント配線板を示す断面図である。

符号の説明

１リジッド基板
２金属層
３内層用回路
４電気部品
５電気部品実装基板
６樹脂シート
７実装面
８絶縁層
９積層体
１０ビアホール
１１スルーホール
１２外層用回路
１３めっき
１４導電ペースト

Claims

リジッド基板の一方の面に金属層を設け、他方の面に内層用回路を形成すると共に電気部品を実装することによって、電気部品実装基板を作製する工程と、樹脂シートの両面に電気部品実装基板の実装面を重ね合わせ、電気部品実装基板同士を樹脂シートを介して積層一体化することによって、樹脂シートによる絶縁層に電気部品が埋入された積層体を作製する工程と、内層用回路が底面に露出するようにレーザによる穴あけを行ってビアホールを形成すると共に、積層体を積層方向に貫通するように穴あけを行ってスルーホールを形成する工程と、積層体の両側に外層用回路を形成すると共に、ビアホール及びスルーホールにめっきを施す工程とを有することを特徴とする電気部品内蔵多層プリント配線板の製造方法。
めっきを施したビアホールに導電ペーストを充填する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の電気部品内蔵多層プリント配線板の製造方法。
両面に金属層が設けられたリジッド基板に貫通穴を設け、この貫通穴に導電ペーストを充填又はめっきを施した後、このリジッド基板の片面に内層用回路を形成すると共に電気部品を実装することによって、電気部品実装基板を作製する工程と、樹脂シートの両面に電気部品実装基板の実装面を重ね合わせ、電気部品実装基板同士を樹脂シートを介して積層一体化することによって、樹脂シートによる絶縁層に電気部品が埋入された積層体を作製すると共に、この積層体の両側に外層用回路を形成する工程と、積層体を積層方向に貫通するように穴あけを行ってスルーホールを形成すると共にこのスルーホールにめっきを施す工程とを有することを特徴とする電気部品内蔵多層プリント配線板の製造方法。
両面に金属層が設けられたリジッド基板の一方の面からレーザを照射して非貫通穴を設け、この非貫通穴にめっきを施すか、導電ペーストを充填するか、又はめっきを施した上でペーストを充填するかした後、この面に内層用回路を形成すると共に電気部品を実装することによって、電気部品実装基板を作製する工程と、樹脂シートの両面に電気部品実装基板の実装面を重ね合わせ、電気部品実装基板同士を樹脂シートを介して積層一体化することによって、樹脂シートによる絶縁層に電気部品が埋入された積層体を作製する工程と、積層体を積層方向に貫通するように穴あけを行ってスルーホールを形成し、積層体の両側に外層用回路を形成すると共に、スルーホールにめっきを施す工程とを有することを特徴とする電気部品内蔵多層プリント配線板の製造方法。
電気部品が埋入された絶縁層の両側に、リジッド基板による絶縁層が積層一体化されて形成され、両側の絶縁層の表面に形成した外層用回路同士がスルーホールで導通されていると共に、電気部品と外層用回路とがビアホールで導通されていることを特徴とする電気部品内蔵多層プリント配線板。