JP4124264B2 - モジュール集合体 - Google Patents

Description

本発明は、電気・電子部品・半導体素子内蔵モジュール、例えば、ＩＣカード（集積回路内蔵カード）等に利用される電気部品内蔵回路板同士を接続したモジュール集合体に関するものである。

近年、電子機器の高機能化、小型薄型化の要求に伴い、半導体の高集積化、配線距離の短縮化、プリント配線板の小型化が求められている。このようなプリント配線板には電気部品として、半導体装置や、ベアチップ、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタ等のチップ状の電気部品が実装される。また、ＬＥＤ等の受発光素子、コネクタ等も実装される。

しかし、このような電気部品はプリント配線板の外層の導体回路にのみ実装されるためにプリント配線板に対する電気部品の実装量には限界があり、またこの電気部品はプリント配線板の外面から突出するように設けられるから、プリント配線板の小型化の妨げにもなるものであった。また、電気部品の実装位置が配線板の最外層のみである場合には、配線設計の自由度が低くなってしまうものでもあった。

このような問題は、プリント配線板を多層化するほど顕在化するものである。すなわち、プリント配線板を多層化するほど、配線量が多くなるが、電気部品は外層のみに実装されるため、配線量に対する電気部品の実装量が少なくなり、このためプリント配線板の多層化による小型化は、搭載する電気部品量によって制限を受けてしまうものであった。

また、従来、特許文献１に開示されているように、絶縁層に空隙を設けてこの空隙に半導体素子等を実装し、さらに感光性樹脂からなる絶縁層と配線回路とを順次積層成形して多層の配線基板を製造するものも提案されている。これによれば、絶縁層内に電気部品を実装することが可能となって、電気部品の実装量の増加、配線板の小型化、配線自由度の向上がある程度なされるが、空隙の内面と電気部品との間に隙間が生じて空気が閉じこめられてしまい、熱による負荷を受けた場合に、空隙内の空気の熱膨張により絶縁層の割れや電気部品の破損、断線等の不良が発生してしまうおそれがあり、また電気部品の寸法や搭載量に応じて絶縁層に空隙を形成しなければならないために、製造工程が煩雑なものとなってしまう。

また、集積回路等を内蔵するＩＣカードは、外部との情報の出し入れ（信号のやりとり）のためにコネクタを必要とするものであるが、現状においては、このような携帯用の電気部品内蔵回路板のコネクタの端子数は３〜４つにするのが限度である。大容量の情報の出し入れを可能とするためには従来よりもコネクタの端子数を増加させる必要があるが、その反面、多端子を有するコネクタは占有体積が大きく嵩張るものであるため、出っ張りの原因ともなり、携帯に便利なＩＣカード等を製造するのは困難であり、さらなる小型化は不可能である。

また、信号のやりとりを光通信で行う場合、従来においては、プリント配線板の外層に受発光素子を搭載すると共に、この受発光素子に光を効率よく集光受光させるため、反射鏡やレンズ、蛍光体等もプリント配線板の外層に装着することが行われており、このようなプリント配線板は最終的には非常に大きな構造体となってしまっていた。さらに、今後も光通信による信号のやりとりが増加するものと考えられるが、上記のように受発光素子が基板表面に実装される場合には、その他の部品が実装される面積が減少し、大容量の信号のやりとりができなくなるという問題が出てくる。

また、電気部品を内蔵するものとして、特許文献２に開示されているメモリーカードを挙げることができる。しかし、このものにあっては、電子部品が搭載された基板とケース本体との間に存在する空間が大きく、小型化には限界がある。
特開平１１−１２６９７８号公報 実開平７−１７５６９号公報

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、電気部品を絶縁基板内に内蔵させることにより電気部品の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができ、また、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができる電気部品内蔵回路板同士を接続したモジュール集合体を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係るモジュール集合体は、単一の樹脂層１で又は複数の樹脂層１を積層して絶縁基板２が形成され、少なくとも１つ以上の樹脂層１の片面又は両面に導体回路３が形成され、導体回路３と電気的に接続された電気部品４が少なくとも１つ以上の樹脂層１に埋設され、雌形コネクタ形成用部品１５が樹脂層１に埋設されていると共に、絶縁基板２の側面において雌形コネクタ形成用部品１５の凹部６が開口され、導体回路３と電気的に接続された接続端子５が凹部６の内面７に設けられて雌形コネクタ８が形成された電気部品内蔵回路板Ａを複数積み重ねると共に、各雌形コネクタ８の凹部６に嵌合して収納される雄形コネクタ３５を有する接続体３４を用いて電気部品内蔵回路板Ａ同士を接続して成ることを特徴とするものである。

請求項２の発明は、請求項１において、接続端子５が受発光素子９で形成されて成ることを特徴とするものである。

請求項３の発明は、請求項１又は２において、回路保護用絶縁層１０及び電磁遮蔽用金属層１１から選ばれるものが絶縁基板２の表面に形成されて成ることを特徴とするものである。

請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、シリコン放熱樹脂シート１２が電気部品４に接触して配設されて成ることを特徴とするものである。

本発明の請求項１に係るモジュール集合体によれば、電気部品を絶縁基板内に内蔵させることにより電気部品の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができるものである。また、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができるものである。さらに、電気部品内蔵回路板同士を隙間なく接続することができ、複数の電気部品内蔵回路板をコンパクトなモジュールの集合体として得ることができるものである。

請求項２の発明によれば、光通信による大容量の信号のやりとりを行うことができるものである。

請求項３の発明によれば、絶縁基板の外面に形成された導体回路を保護したり、電磁障害を防止したりすることができるものである。

請求項４の発明によれば、放熱性を高めることができ、これにより電気部品の機能低下を防止することができるものである。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

図１は電気部品内蔵回路板Ａの製造工程の一例を示すものであり、この工程においては、まず、転写用基材１３の片面（転写面１４）に導体回路３を設ける。導体回路３を転写用基材１３に形成する方法としては、例えば、転写用基材１３に銅箔等の金属箔を貼着し、これをエッチング処理する方法を挙げることができるが、電解銅めっき等によるパターンめっきを用いる方法であれば、微細な導体回路３を容易に形成することができ、最終的に得られる電気部品内蔵回路板Ａの高周波損失を低減し、高周波信頼性を向上することができるものである。導体回路３の厚みは５〜３５μｍであることが好ましい。

ここで、めっき処理による導体回路３の形成は、例えば、めっきレジストの形成、めっき処理、めっきレジストの剥離という工程を経て行うことができる。めっきレジストの形成は、感光性のドライフィルムやレジストインク等を用いた一般的な手法により行うことができる。また、めっき処理は、銅、ニッケル、金等からなるめっき被膜を一般的な手法で形成することにより行うことができる。このように、導体回路３をめっき処理により形成する場合には、後述する導体回路３の転写時において樹脂層１と導体回路３との密着性を向上するために、高周波特性を損なわない程度にめっき被膜に表面処理を行うことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、黒化処理、アルマイト処理等による粗面化処理を挙げることができる。

次に、図１（ａ）に示すように、電気部品４を導体回路３と電気的に接続して転写用基材１３の転写面１４に配設する。電気部品４としては、チップ状抵抗体、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタ等のような受動部品（ＬＣＲ）を実装することができるものであり、この場合、チップ状部品は半田１７にて導体回路３に接続して実装することができる。また、電気部品４としては、シリコンベアチップ等の半導体ベアチップのような能動部品（ＩＣ）を実装することもできる。この場合、図１においては図示省略しているが、後述する図４に示すものと同様にして、半導体ベアチップを半田ボール１８等により導体回路３に接続し、アンダーフィル１９を充填硬化して実装することができる。アンダーフィル１９としては、一般的なエポキシ樹脂組成物等からなるものを用いることができる。なお、電気部品４は、導電性ペースト５２を用いて実装することもできるが、上記のように半田１７による接続の方が実装信頼性が高い。

上記ＬＣＲは、印刷により又はシート状物で提供されていてもよい。例えば、抵抗素子（印刷抵抗）を印刷成形する場合には、熱硬化性樹脂中に金属粉を混入するなどしたペースト状の抵抗材料を印刷した後、これを加熱することにより、高容量の素子を形成することができる。また、コンデンサ素子を形成する場合には、熱硬化性樹脂中に高誘電率フィラーとしてチタン酸バリウム等を混入するなどしたペースト状の誘電材料を印刷した後、これを加熱することにより、高容量の素子を形成することができる。特に、ペーストの樹脂分を焼成して揮散させることによりセラミック状にして、より高い誘電素子を形成することができる。

また、図１（ａ）に示すように、中空部４６を有する雌形コネクタ形成用部品１５を導体回路３と電気的に接続して転写用基材１３の転写面１４に配設する。ここで、雌形コネクタ形成用部品１５は、例えば、エンジニアリングプラスチック等の絶縁性樹脂を成形することにより直方体状又は円筒状の筐体４８として形成することができる。この筐体４８の内部には、大容量の信号のやりとりに必要とされるだけの複数の接続端子５が設けられている。各接続端子５は、上記筐体４８の外面に設けた複数のリード２０とそれぞれ電気的に接続されており、筐体４８内の一部には、上記と同種又は異種の絶縁性樹脂４９を充填することにより、接続端子５間の絶縁を確保すると共に各接続端子５を固定している。また、筐体４８内の残部には中空部４６が形成されており、筐体４８内の一部を充填している絶縁性樹脂４９の表面から各接続端子５が中空部４６内に突出している。中空部４６を形成している筐体４８の一部には開口部５０を設け、この開口部５０には取り外し可能なキャップ４７を設けておくことが好ましい。

そして、雌形コネクタ形成用部品１５の内部に設けた接続端子５と導体回路３とを電気的に接続する。具体的には、図１（ａ）に示すように、筐体４８の外面に設けたリード２０と導体回路３とを半田１７にて接合することにより、リード２０を介して接続端子５と導体回路３とが電気的に接続されている。ここで、既述のキャップ４７を設けて中空部４６が形成されている雌形コネクタ形成用部品１５を用いる場合においては、半田１７による接続を行う前に、雌形コネクタ形成用部品１５からキャップ４７を取り外しておくことが好ましい。このようにしておけば、雌形コネクタ形成用部品１５の中空部４６内の空気を開口部５０を通じて雌形コネクタ形成用部品１５の外部へ自由に流通させることができるものである。キャップ４７を設けていない場合には、半田１７の熱で雌形コネクタ形成用部品１５の中空部４６内の空気が膨張することにより、雌形コネクタ形成用部品１５が破損するおそれがある。しかし、取り外し可能なキャップ４７を設けている場合には、このようなおそれは皆無である。なお、図１に示すものにおいては、接続端子５の突出方向は転写面１４と略平行にしてあり、また、接続端子５の先端は電気部品４と対向しないようにしてある。

転写用基材１３と導体回路３との間の密着強度（剥離強度）は０．０９８〜１．９６ｍＮ／ｃｍ（１０〜２００ｇｆ／ｃｍ）であることが好ましく、０．２９４〜０．８８２ｍＮ／ｃｍ（３０〜９０ｇｆ／ｃｍ）であることがより好ましい。このような範囲であると、転写用基材１３と導体回路３との間の密着性及び剥離性をバランス良く得ることができるものである。しかし、上記の密着強度が小さすぎると、導体回路３と転写用基材１３との間の密着性が不十分となるおそれがあり、逆に上記の密着強度が大きすぎると、導体回路３を転写用基材１３から樹脂層１に転写する際に、導体回路３と転写用基材１３とを完全に剥離することができなくなるおそれがある。

転写用基材１３としては、金属基材を用いるのが好ましい。特に、ステンレス基材を用いるのが好ましい。ステンレスは、銅等の金属からなる導体回路３や樹脂層１との密着性が低いことから、導体回路３の転写時において樹脂層１及び導体回路３からの剥離性を高く得ることができ、導体回路３を樹脂層１に容易に転写することができるものである。ステンレス基材としては、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１を用いることができる。このうちＳＵＳ３０１はめっき密着性に優れているため、特にＳＵＳ３０１を用いるのが好ましい。

ステンレス基材を用いる場合、その厚みは５０〜２００μｍであることが好ましく、特に１００μｍ程度であると取扱性が良好である。すなわち、厚み５０〜２００μｍ、特に厚み１００μｍのステンレス基材を用いる場合、転写用基材１３は高い靱性を有すると共に適度な撓みやすさを有するので、後述するように導体回路３の転写時において転写用基材１３を撓ませることにより、樹脂層１を湾曲させることなく、樹脂層１から転写用基材１３を容易に剥離することができるものである。また、電気部品４を多数実装する場合でも取扱性が良好である。例えば、電気部品４を導体回路３に多数実装する場合においてリフロー炉への搬入及び取り出し等の作業を容易に行うことができる。また、導体回路３の形成時や電気部品４の実装時に転写面１４が汚れた場合でも、導体回路３の形成後や電気部品４の実装後に、脱脂等により容易に洗浄することができ、樹脂層１に汚れが転写されないようにすることができ、信頼性の低下を防止することができるものである。

また、ステンレス基材を用いる場合、硝酸とフッ酸との混酸や、塩化第二鉄溶液等のエッチング液により、ソフトエッチング処理等の化学研磨による粗化処理を転写面１４に行い、転写用基材１３と導体回路３との間の密着強度を調整しておくのが好ましい。具体的には、上記のような処理により、転写用基材１３の表面粗度Ｒａを２μｍ以下に設定しておくのが好ましく、０．１〜０．５μｍに設定しておくのがより好ましい。このようにしておけば、めっき処理等による転写用基材１３への導体回路３の形成時において転写用基材１３と導体回路３との密着性をある程度確保することができ、半田リフロー加熱時等に転写用基材１３から導体回路３が不用意に剥離しないようにすることができると共に、導体回路３の転写時において転写用基材１３を樹脂層１から剥離する際に導体回路３を確実に樹脂層１に残存させることができるものである。

次に、図１（ｂ）に示すように、あらかじめ導体回路３のみを設けておいた転写用基材１３と、雌形コネクタ形成用部品１５を配設した既述の転写用基材１３との２枚の転写用基材１３の間にＢステージ（半硬化状態）の樹脂層１を配置すると共に、各転写用基材１３の転写面１４を樹脂層１の表面に対向させて、樹脂層１の両側に転写用基材１３を積層する。このとき、既述のキャップ４７を設けた雌形コネクタ形成用部品１５を用いている場合には、積層する前に、雌形コネクタ形成用部品１５にキャップ４７を取り付けて開口部５０に蓋をしておくことが好ましい。このようにしておけば、成形過程において溶融軟化した樹脂層１の樹脂が開口部５０を通じて雌形コネクタ形成用部品１５の中空部４６内に流れ込むのを防止することができるからである。なお、一方の転写用基材１３だけでなく、両方の転写用基材１３に電気部品４を配設しておいてもよい。

ここで、樹脂層１を形成している樹脂組成物は、樹脂成分と無機フィラーとを含有するものであり、樹脂成分としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができ、必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、表面処理剤等を配合することができる。熱硬化性樹脂を用いる場合には、粘度調整のために溶剤を配合することもできる。

熱硬化性樹脂としては、特に限定されるものではないが、公知のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等を用いることができ、このうち１種のみを単独で又は２種以上を混合して用いることができる。また、添加型の難燃剤を加えると難燃性を得ることができるが、熱硬化性樹脂の一部又は全部が臭素化されたものやリン変性されたものを用いると、耐熱性や機械的強度を十分に維持しつつ難燃性の向上を図ることができる。

硬化剤や硬化促進剤としては、特に限定されるものではなく、使用する熱硬化性樹脂に応じて公知のものから適宜に選択して用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤としてはフェノールノボラック樹脂やジシアンジアミド等の硬化剤を配合することができ、また、硬化促進剤としては２−エチル−４−メチルイミダゾールやトリフェニルホスフィン等の硬化促進剤を配合することができる。

表面処理剤としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤等のカップリング剤や、リン酸エステル系分散剤、エーテルアミン系分散剤等の分散剤等を用いることができる。これにより、樹脂組成物における無機フィラーの分散性を向上させることができる。

溶剤としては、メチルエチルケトンやアセトンのような低沸点のものを用いるのが好ましい。このような低沸点溶剤を用いると、乾燥後の樹脂層１の表面の形状が良好となるからである。逆に、高沸点溶剤を用いると、乾燥時に溶剤が十分に揮発せず残留する可能性が高く、硬化後の樹脂層１（絶縁基板２）の電気絶縁性や機械的強度の低下の原因となるおそれがある。

無機フィラーは樹脂組成物に高充填することにより、この樹脂組成物で形成される樹脂層１の熱膨張率を低減し、導体回路３や電気部品４の熱膨張率との整合を取ることができる。無機フィラーの配合量は樹脂組成物全量（ただし、溶剤を除く）に対して８０〜９５質量％であることが好ましい。このとき、硬化後の樹脂層１の熱膨張率が２０ｐｐｍ／℃以下となり、上記の整合性を一層高く得ることができ、熱による負荷を受けた際に、樹脂層１と導体回路３との剥離や、電気部品４の破損、断線等の不良の発生を防止することができるものである。

無機フィラーとしては、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリカ（ＳｉＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、ホウ酸アルミニウム（９Ａｌ_２Ｏ_３・２Ｂ_２Ｏ_３）等を用いることができ、このうち１種のみを単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

なお、成形時の樹脂層１の流動性を調整したり、硬化後の樹脂層１の割れを防止したりするために、樹脂組成物にはフェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を配合することもできる。

そして、樹脂組成物は、混練機を用いて上記の各成分を混練してスラリー化し、最適な粘度に調整することによって得ることができる。次に、このようにして得られた樹脂組成物をキャリア基材（例えば、ＰＥＴフィルムや圧延銅箔等）の表面に塗布し、これを加熱乾燥することにより、Ｂステージのシート状の樹脂層１を得ることができる。このときの加熱乾燥条件は、樹脂組成物の組成にもよるが、１３０〜１７０℃で２〜１０分間加熱することが好ましい。また、樹脂層１の厚みは５０〜３００μｍであることが好ましい。なお、上記のようにして得られるＢステージの樹脂層１は、キャリア基材から剥離することにより、樹脂シート２１として用いることができる。

また、樹脂シート２１としては、不織布にスラリー状の樹脂組成物を含浸させた後、これを乾燥させることにより得られるものを用いることもできる。不織布としては、ガラス不織布、有機繊維不織布等を用いることができる。よって、ＦＲ−４（ガラスエポキシ銅張積層板）等の金属張積層板を製造するために用いられるプリプレグも、樹脂シート２１に含まれ、本発明の樹脂層１を形成することができる。

図１（ｂ）に示すものにおいては、１枚の樹脂シート２１からなる樹脂層１と転写用基材１３を積層しているが、転写面１４からの電気部品４の突出寸法に応じて、２枚以上の樹脂シート２１からなる樹脂層１と転写用基材１３を積層してもよい。そして、このように積層した状態で加熱加圧成形を行うことにより一体化する。

上記の成形過程においては、まず樹脂シート２１が溶融軟化する。このとき複数の樹脂シート２１を積層している場合には、これらの樹脂シート２１が一体化し、またこの溶融軟化した樹脂シート２１が流動することにより、転写用基材１３に形成された導体回路３及び電気部品４が、樹脂シート２１で形成される樹脂層１に埋設される。このとき電気部品４と転写用基材１３との間の隙間にアンダーフィル１９を充填していない場合には、溶融軟化した樹脂シート２１が流動することにより、上記の隙間にも樹脂が十分に充填されるような条件で成形を行うものである。また、成形時の圧力は、溶融軟化時の樹脂シート２１の流動性に応じて設定する必要がある。例えば、この溶融軟化時の流動性が高い場合には、真空ラミネータにより容易に成形可能であり、また溶融軟化時の流動性が低い場合には、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）程度まで加圧して成形することができる。また、電気部品４を樹脂層１に埋設させるためには、樹脂シート２１が溶融軟化した時点から徐々に昇圧することが好ましい。また、この加熱加圧成形は、減圧下又は真空下において行うことが好ましい。この場合、樹脂層１の内部にボイドが混入しにくくなり、信頼性が向上するからである。

また、上記の成形過程における加熱温度は、樹脂層１を構成する樹脂組成物の組成にもよるが、１００〜１８０℃であることが好ましい。より詳しくは、溶融軟化時の成形温度は１００〜１３０℃、上記埋設後の成形硬化温度は１６０〜１８０℃であることが好ましい。そして、この加熱でＢステージの樹脂層１が硬化してＣステージの樹脂層１となり、これにより絶縁基板２が形成される。

次に、図１（ｃ）に示すように、導体回路３、電気部品４及び雌形コネクタ形成用部品１５を樹脂層１に埋入させた後、図１（ｄ）に示すように、樹脂層１から転写用基材１３のみを剥離することにより、導体回路３、電気部品４及び雌形コネクタ形成用部品１５を樹脂層１に残存させる。転写用基材１３の剥離は、転写用基材１３を撓ませながら樹脂層１の端部から引き剥がすことにより行うことができる。この剥離後の転写用基材１３は、酸洗浄等による洗浄を行えば、再度、電気部品内蔵回路板Ａの製造に利用することができる。

また、必要に応じて、レーザ光を照射したり、ドリル加工したりすることにより、樹脂層１及びその両側の導体回路３を貫通する貫通孔５１を形成すると共に、この貫通孔５１の内部に導電性ペースト５２を充填することにより、樹脂層１の両側の導体回路３同士を導通してもよい。そして、図１（ｄ）に示すように、樹脂層１の表面において導体回路３を露出させて形成し、樹脂層１に電気部品４及び雌形コネクタ形成用部品１５を埋設させた後、雌形コネクタ形成用部品１５の中空部４６を通るように樹脂層１を厚み方向に切断する。この切断は、ダイヤモンドカッターやルーター等を用いて行うことができる。図１（ｄ）において切断箇所を１点鎖線で示す。このように切断することにより、樹脂層１の側面において雌形コネクタ形成用部品１５の凹部６を開口させることができ、図１（ｅ）に示すような電気部品内蔵回路板Ａを製造することができる。このようにして得られる電気部品内蔵回路板Ａは、次のような特徴を有している。すなわち、樹脂層１の表面において導体回路３が露出して形成されており、しかも樹脂層１の外面と導体回路３の露出面とが面一となって、電気部品内蔵回路板Ａの表面（側面を除く）が凹凸なく平坦に形成されている。また、樹脂層１には、導体回路３と電気的に接続された電気部品４が埋設されている。さらに、樹脂層１の側面において雌形コネクタ８の凹部６が開口している。

ここで、図１（ｅ）に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、導体回路３が絶縁基板２の表面において露出しているので、図１（ｆ）に示すように、導体回路３が露出している側の面に既述の樹脂シート２１を貼着することにより、回路保護用絶縁層１０を形成してもよい。そうすると、この回路保護用絶縁層１０により、導体回路３を保護することができるものである。なお、回路保護用絶縁層１０は、雌形コネクタ８の凹部６を除き、電気部品内蔵回路板Ａの表面全体（両面及び側面）に形成してもよい。また、回路保護用絶縁層１０の表面には、品名、型式、製造番号等を表示することができる。

また、図１（ｇ）も電気部品内蔵回路板Ａの他例を示すものである。この電気部品内蔵回路板Ａにおいては、絶縁基板２の表面に銅箔等の金属箔を貼着したり銅めっき等によるめっき処理を行ったりすることにより、電磁遮蔽用金属層１１を形成している。このようにすると、この電磁遮蔽用金属層１１により、電磁シールド効果を得ることができ、電磁障害を防止することができるものである。なお、この図１（ｇ）に示すものにおいては、電磁遮蔽用金属層１１は、絶縁基板２の両面に形成した回路保護用絶縁層１０を介して、形成している。また、電磁遮蔽用金属層１１は、雌形コネクタ８の凹部６を除き、電気部品内蔵回路板Ａの表面全体（両面及び側面）に形成することができる。

以上のように、図１に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、単一の樹脂層１で絶縁基板２が形成され、１つの樹脂層１の両面に導体回路３が形成され、導体回路３と電気的に接続された電気部品４が１つの樹脂層１に埋設されている。このように、電気部品４を絶縁基板２内に内蔵させることにより、電気部品４の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができるものである。また、電気部品４の実装可能位置が拡大することから、配線設計の自由度も増大する。さらに、図１に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、絶縁基板２の側面に凹部６が形成され、導体回路３と電気的に接続された接続端子５が凹部６の内面７に設けられて雌形コネクタ８が形成されている。そのため、従来よりも接続端子５の数を増加させても、これらの接続端子５はすべて凹部６の内面７に設けることができ、嵩張らず、出っ張りの原因ともならずに、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができるものである。よって、携帯に便利なＩＣカード等を製造するのが容易であり、さらなる小型化が可能となるものである。なお、外部との間において情報を出し入れするにあたっては、情報の供給元・保存元となる外部機器に設けた雄形コネクタ（図示省略）を電気部品内蔵回路板Ａの雌形コネクタ８に接続することによって行うことができる。なお、本発明において樹脂層１の片面又は両面とは、外部から視認できる面を意味するほか、外部から視認できない面、つまり異なる樹脂層１間の界面をも意味する。以下においても同様である。

また、既述の電気部品内蔵回路板Ａの製造方法によれば、Ｂステージの樹脂層１が溶融軟化し、この樹脂層１を構成する樹脂組成物が流動して隙間を埋めていくことから、電気部品４の周囲に空隙が発生しないようにすることができる。よって、電気部品４の周囲に空気が残存しなくなるので、電気部品内蔵回路板Ａが熱による負荷を受けた場合であっても、空気の熱膨張による絶縁基板２の割れや電気部品４の破損、断線等の不良の発生を抑制することができる。しかも、煩雑な工程を経ることなく、電気部品４の実装量や実装位置にかかわらず、樹脂層１を溶融軟化させることにより、絶縁基板２内部の任意の箇所に電気部品４を配置することができるものである。

また、図１（ｅ）〜（ｇ）に示すものにおいては、電気部品内蔵回路板Ａの両面に絶縁層及び導体層を交互に積層していく余地があるので、公知のビルドアップ法を行うことにより、多層化を図ることができるものである。すなわち、上記のようにして得られる電気部品内蔵回路板Ａは、コア材２３として用いることができる。図２はこの多層化の工程の一例を示すものであり、この工程においては、図１（ｅ）に示す電気部品内蔵回路板Ａを用い、まず、図２（ａ）に示すように、コア材２３の両面に金属箔付き樹脂シート２４の樹脂層１側の面を対向させて、コア材２３と金属箔付き樹脂シート２４を積層する。そして、このように積層した状態で加熱加圧成形を行うことにより一体化する。この成形過程においては、Ｂステージの樹脂層１が溶融した後硬化することにより、コア材２３と金属箔付き樹脂シート２４との界面が接合されて両者が一体化される。なお、上記の加熱加圧成形は既述の場合と同様の条件で行うことができる。

ここで、金属箔付き樹脂シート２４は、Ｂステージの樹脂層１を金属箔２５の片面に設けて形成されるものであり、上記金属箔２５としては、例えば、銅箔等を用いることができる。金属箔２５の厚みは１０〜１５０μｍであることが好ましい。金属箔２５の樹脂層１が形成される面は、樹脂層１との密着性を向上するために粗面としておくことが好ましい。例えば、金属箔２５として電解銅箔を用いる場合には、電解銅箔にもともと形成されている粗面に樹脂層１を形成することができる。また、金属箔２５に表面処理を行うこともできる。この表面処理としては、例えば、黒化処理、アルマイト処理等による粗面化処理を挙げることができる。一方、金属箔付き樹脂シート２４を構成する樹脂層１は、既述の樹脂組成物を用いて形成することができる。そして、樹脂組成物を金属箔２５の片面（粗面）に塗布し、これを乾燥させてＢステージの樹脂層１を形成することにより、金属箔付き樹脂シート２４を得ることができる。

コア材２３と金属箔付き樹脂シート２４とを一体化した後は、図２（ｂ）に示すように、外層の金属箔２５にレーザ光を照射したり、ドリル加工したりすることにより、この金属箔２５とその下層の樹脂層１のみを貫通する非貫通孔２６を形成する。この非貫通孔２６は、コア材２３である電気部品内蔵回路板Ａに形成された導体回路３に対して所定の位置に形成する。また、非貫通孔２６の底面においては導体回路３の表面が露出している。

次に、一般的なデスミア処理により非貫通孔２６を洗浄して樹脂残渣を除去した後、非貫通孔２６の内面にホールめっき２７を形成する。非貫通孔２６の内面にホールめっき２７を形成する。ホールめっき２７としては、銅めっき等を形成することができる。具体的には、無電解銅めっきを施した後、必要に応じて電解銅めっきを施すことにより、ホールめっき２７を形成することができる。なお、ホールめっき２７が形成された非貫通孔２６の内部には、導電性ペースト５２を充填してもよい。

次に、外層の金属箔２５にエッチング処理を行うことにより、導体回路３を形成する。このとき、ホールめっき２７が形成された非貫通孔２６は、異なる層に形成された導体回路３同士を導通するビアホール２８として形成される。樹脂層１の形成と導体回路３の形成とを交互に繰り返して行うことにより、さらに多層化することもできる。なお、ホールめっき２７が形成された非貫通孔２６の内部には導電性ペースト５２を充填したり、あるいは、めっきの厚付けにより非貫通孔２６の内部をホールめっき２７自体で充填したりしてもよい。

そして、図２（ｂ）に示すように、樹脂層１の表面において導体回路３を露出させて形成し、樹脂層１に電気部品４及び雌形コネクタ形成用部品１５を埋設させた後、雌形コネクタ形成用部品１５の中空部４６を通るように樹脂層１を厚み方向に切断する。この切断は、ダイヤモンドカッターやルーター等を用いて行うことができる。図２（ｂ）において切断箇所を１点鎖線で示す。このように切断することにより、樹脂層１の側面において雌形コネクタ形成用部品１５の凹部６を開口させることができ、図２（ｃ）に示すような多層化された電気部品内蔵回路板Ａを製造することができる。なお、ビルドアップ法による多層化は、既述のように金属箔付き樹脂シート２４を用いる方法に限定されるものではなく、例えば、導体回路３が形成された絶縁基板２の表面に直接樹脂組成物を塗布することにより樹脂層１を形成したり、めっき処理により導体回路３を形成したりしてもよい。また、樹脂層１にビアホール２８を形成するにあたっては、非貫通孔２６の形成を行った後、ホールめっき２７を形成せずに導電性ペースト５２を充填・硬化するようにしてもよい。

ここで、図２（ｃ）に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、導体回路３が絶縁基板２の表面において露出しているので、図１（ｆ）の場合と同様に、導体回路３が露出している面に既述の樹脂シート２１を貼着することにより、回路保護用絶縁層１０（図示省略）を形成してもよい。そうすると、この回路保護用絶縁層１０により、導体回路３を保護することができるものである。このとき、回路保護用絶縁層１０を構成する樹脂の一部が、ホールめっき２７が形成された非貫通孔２６の内部に充填される。なお、回路保護用絶縁層１０は、雌形コネクタ８の凹部６を除き、電気部品内蔵回路板Ａの表面全体（両面及び側面）に形成することができる。また、回路保護用絶縁層１０の表面には、品名、型式、製造番号等を表示することができる。

また、図１（ｇ）の場合と同様に、電気部品内蔵回路板Ａの絶縁基板２の両面に銅箔等の金属箔を貼着したり銅めっき等によるめっき処理を行ったりすることにより、電磁遮蔽用金属層１１（図示省略）を形成してもよい。このようにすると、この電磁遮蔽用金属層１１により、電磁シールド効果を得ることができ、電磁障害を防止することができるものである。なお、電磁遮蔽用金属層１１は、雌形コネクタ８の凹部６を除き、電気部品内蔵回路板Ａの表面全体（両面及び側面）に形成することができる。

以上のように、図２に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、複数の樹脂層１を積層して絶縁基板２が形成され、３つの樹脂層１（図２（ｃ）によれば、電気部品４が埋設されている１つの樹脂層１と金属箔付き樹脂シート２４に由来する２つの樹脂層１を意味する）に導体回路３が形成され、導体回路３と電気的に接続された電気部品４が１つの樹脂層１に埋設されている。このように、電気部品４を絶縁基板２内に内蔵させることにより、電気部品４の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができるものである。また、電気部品４の実装可能位置が拡大することから、配線設計の自由度も増大する。さらに、図２に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、絶縁基板２の側面に凹部６が形成され、導体回路３と電気的に接続された接続端子５が凹部６の内面７に設けられて雌形コネクタ８が形成されている。そのため、従来よりも接続端子５の数を増加させても、これらの接続端子５はすべて凹部６の内面７に設けることができ、嵩張らず、出っ張りの原因ともならずに、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができるものである。よって、携帯に便利なＩＣカード等を製造するのが容易であり、さらなる小型化が可能となるものである。なお、外部との間において情報を出し入れするにあたっては、情報の供給元・保存元となる外部機器に設けた雄形コネクタ（図示省略）を電気部品内蔵回路板Ａの雌形コネクタ８に接続することによって行うことができる。

また、既述の電気部品内蔵回路板Ａの製造方法によれば、Ｂステージの樹脂層１が溶融軟化し、この樹脂層１を構成する樹脂組成物が流動して隙間を埋めていくことから、電気部品４の周囲に空隙が発生しないようにすることができる。よって、電気部品４の周囲に空気が残存しなくなるので、電気部品内蔵回路板Ａが熱による負荷を受けた場合であっても、空気の熱膨張による絶縁基板２の割れや電気部品４の破損、断線等の不良の発生を抑制することができる。しかも、煩雑な工程を経ることなく、電気部品４の実装量や実装位置にかかわらず、樹脂層１を溶融軟化させることにより、絶縁基板２内部の任意の箇所に電気部品４を配置することができるものである。

また、図３も電気部品内蔵回路板Ａの他例を示すものである。この電気部品内蔵回路板Ａにおいては、最外層の表面に電気部品４を搭載することにより、さらなる高集積化を図っている。具体的には、図２（ｂ）に示す絶縁基板２を用い、これを既述のビルドアップ法によりさらに多層化した後、最外層の導体回路３に電気部品４を実装する。その後、雌形コネクタ形成用部品１５の中空部４６を通るように樹脂層１を厚み方向に切断する。この切断は、ダイヤモンドカッターやルーター等を用いて行うことができる。図３（ａ）において切断箇所を１点鎖線で示す。このように切断することにより、樹脂層１の側面において雌形コネクタ形成用部品１５の凹部６を開口させることができ、図３（ｂ）に示すような電気部品内蔵回路板Ａを製造することができる。ただし、電気部品内蔵回路板Ａの最外層に搭載する電気部品４の大きさ・個数は、本発明の目的を損なわない範囲内において設定するものである。

図４は電気部品内蔵回路板Ａの製造工程の他例を示すものであり、この工程においては、まず、転写用基材１３の片面（転写面１４）に導体回路３を設ける。導体回路３を転写用基材１３に形成する方法としては、既述の方法を挙げることができる。

次に、図４（ａ）に示すように、転写用基材１３の転写面１４に電気部品４及び雌形コネクタ形成用部品１５を配設すると共に、さらに電気部品４と同程度の大きさを有するシリコン放熱樹脂シート１２を公知の接着剤により仮接着して設ける。電気部品４としては、既述のものを用いることができ、これを既述の方法で実装することにより、導体回路３と電気的に接続することができる。また、雌形コネクタ形成用部品１５としては、既述のものを用いることができ、これを既述の方法により、導体回路３と電気的に接続することができる。ここで、図４（ａ）に示すように、半田１７による接続を行う前に、図１（ａ）の場合と同様の理由により、雌形コネクタ形成用部品１５からキャップ４７を取り外しておくのが好ましい。また、シリコン放熱樹脂シート１２としては、シリコーン製で熱伝導性及び柔軟性に優れているものであれば、特に限定されるものではなく、公知のものを用いることができる。

転写用基材１３の具体例、転写用基材１３と導体回路３との間の密着強度（剥離強度）、転写用基材１３の表面粗度Ｒａ等についても、既述のとおりである。

また、図４に示す工程においては、ＦＲ−４（ガラスエポキシ銅張積層板）等の金属張積層板を用いる。そして、サブトラクティブ法等を行うことにより、金属張積層板に導体回路３及びスルーホールめっき４２を形成することにより、プリント配線板２９を製造し、さらにこのプリント配線板２９の導体回路３に電気部品４を実装する。電気部品４としては、既述のものを用いることができ、これを既述の方法で実装することにより、導体回路３と電気的に接続することができる。

次に、図４（ａ）に示すように、上記のプリント配線板２９と転写用基材１３との間にＢステージ（半硬化状態）の樹脂層１を配置すると共に、プリント配線板２９の電気部品４を実装した側の面と転写用基材１３の転写面１４とをそれぞれ樹脂層１の表面に対向させて、樹脂層１の一方の側にプリント配線板２９を積層すると共に、樹脂層１の他方の側に転写用基材１３を積層する。このとき、図１（ｂ）の場合と同様の理由により、雌形コネクタ形成用部品１５にキャップ４７を取り付けて開口部５０に蓋をしておくことが好ましい。さらに、プリント配線板２９に実装された電気部品４のうち特に放熱性の向上が要求される電気部品４（例えば、ＩＣ等の能動部品）と、転写用基材１３に設けたシリコン放熱樹脂シート１２とを樹脂層１を介して対向させておく。ここで、Ｂステージの樹脂層１としては、既述の樹脂組成物からなる樹脂シート２１を用いることができる。なお、プリント配線板２９に実装されたすべての電気部品４にシリコン放熱樹脂シート１２を対向させることができるように、あらかじめ転写用基材１３に複数のシリコン放熱樹脂シート１２を設けておいてもよい。

図４（ａ）に示すものにおいては、１枚の樹脂シート２１からなる樹脂層１とプリント配線板２９及び転写用基材１３を積層しているが、転写面１４からの電気部品４の突出寸法に応じて、２枚以上の樹脂シート２１からなる樹脂層１とプリント配線板２９及び転写用基材１３を積層してもよい。そして、このように積層した状態で加熱加圧成形を行うことにより一体化する。この一体化は、図４（ｂ）に示すように、対向するシリコン放熱樹脂シート１２と電気部品４とが少なくとも接触するまで行う。

上記の成形過程においては、まず樹脂シート２１が溶融軟化する。このとき複数の樹脂シート２１を積層している場合には、これらの樹脂シート２１が一体化し、またこの溶融軟化した樹脂シート２１が流動することにより、転写用基材１３に形成された導体回路３及び電気部品４が、樹脂シート２１で形成される樹脂層１に埋設される。このとき電気部品４と転写用基材１３との間の隙間にアンダーフィル１９を充填していない場合には、溶融軟化した樹脂シート２１が流動することにより、上記の隙間にも樹脂が十分に充填されるような条件で成形を行うものである。また、成形時の圧力は、溶融軟化時の樹脂シート２１の流動性に応じて設定する必要がある。例えば、この溶融軟化時の流動性が高い場合には、真空ラミネータにより容易に成形可能であり、また溶融軟化時の流動性が低い場合には、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）程度まで加圧して成形することができる。また、電気部品４を樹脂層１に埋設させるためには、樹脂シート２１が溶融軟化した時点から徐々に昇圧することが好ましい。また、この加熱加圧成形は、減圧下又は真空下において行うことが好ましい。この場合、樹脂層１の内部にボイドが混入しにくくなり、信頼性が向上するからである。

また、上記の成形過程における加熱温度は、樹脂層１を構成する樹脂組成物の組成にもよるが、１００〜１８０℃であることが好ましい。より詳しくは、溶融軟化時の成形温度は１００〜１３０℃、上記埋設後の成形硬化温度は１６０〜１８０℃であることが好ましい。そして、この加熱でＢステージの樹脂層１が硬化してＣステージの樹脂層１となり、これにより絶縁基板２が形成される。

次に、導体回路３、電気部品４、雌形コネクタ形成用部品１５及びシリコン放熱樹脂シート１２を樹脂層１に埋入させた後、樹脂層１から転写用基材１３のみを剥離して、導体回路３、電気部品４、雌形コネクタ形成用部品１５及びシリコン放熱樹脂シート１２を樹脂層１に残存させる。そして、図４（ｂ）に示すように、樹脂層１の表面において導体回路３を露出させて形成し、樹脂層１に電気部品４及び雌形コネクタ形成用部品１５を埋設させた後、雌形コネクタ形成用部品１５の中空部４６を通るように樹脂層１を厚み方向に切断する。この切断は、ダイヤモンドカッターやルーター等を用いて行うことができる。図４（ｂ）において切断箇所を１点鎖線で示す。このように切断することにより、樹脂層１の側面において雌形コネクタ形成用部品１５の凹部６を開口させることができ、図４（ｃ）に示すような電気部品内蔵回路板Ａを製造することができる。この電気部品内蔵回路板Ａにあっては、シリコン放熱樹脂シート１２が電気部品４に接触して配設されていると共に樹脂層１の表面において露出しているので、放熱性を高めることができ、これにより電気部品４の機能低下を防止することができるものである。

ここで、図４（ｃ）に示す電気部品内蔵回路板Ａの放熱性をさらに高めるために、図４（ｄ）に示すように、シリコン放熱樹脂シート１２に接触させて放熱フィン３０を配設するようにしてもよい。ただし、放熱フィン３０としては、本発明の目的を損なわない範囲の大きさのものを用いるものである。

また、図４（ｃ）に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、導体回路３が絶縁基板２の表面において露出しているので、図４（ｄ）に示すように、導体回路３が露出している側の面に既述の樹脂シート２１を貼着することにより、回路保護用絶縁層１０を形成してもよい。そうすると、この回路保護用絶縁層１０により、導体回路３を保護することができるものである。なお、回路保護用絶縁層１０は、雌形コネクタ８の凹部６を除き、電気部品内蔵回路板Ａの表面全体（両面及び側面）に形成することができる。また、回路保護用絶縁層１０の表面には、品名、型式、製造番号等を表示することができる。

また、図示省略しているが、上記の回路保護用絶縁層１０を介して、絶縁基板２の片面又は両面に電磁遮蔽用金属層１１を形成してもよい。このようにすると、この電磁遮蔽用金属層１１により、電磁シールド効果を得ることができ、電磁障害を防止することができるものである。なお、電磁遮蔽用金属層１１は、雌形コネクタ８の凹部６を除き、電気部品内蔵回路板Ａの表面全体（両面及び側面）に形成することができる。

また、図４（ｃ）（ｄ）に示すものにおいては、シリコン放熱樹脂シート１２や放熱フィン３０が配設されていない側の面には絶縁層及び導体層を交互に積層していく余地があるので、公知のビルドアップ法を行うことにより、多層化を図ることができるものである。

以上のように、図４に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、複数の樹脂層１を積層して絶縁基板２が形成され、２つの樹脂層１（図４（ｄ）によれば、電気部品４が埋設されている樹脂層１とプリント配線板２９に由来する樹脂層１を意味する）に導体回路３が形成され、導体回路３と電気的に接続された電気部品４が１つの樹脂層１に埋設されている。このように、電気部品４を絶縁基板２内に内蔵させることにより、電気部品４の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができるものである。また、電気部品４の実装可能位置が拡大することから、配線設計の自由度も増大する。さらに、図４に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、絶縁基板２の側面に凹部６が形成され、導体回路３と電気的に接続された接続端子５が凹部６の内面７に設けられて雌形コネクタ８が形成されている。そのため、従来よりも接続端子５の数を増加させても、これらの接続端子５はすべて凹部６の内面７に設けることができ、嵩張らず、出っ張りの原因ともならずに、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができるものである。よって、携帯に便利なＩＣカード等を製造するのが容易であり、さらなる小型化が可能となるものである。なお、外部との間において情報を出し入れするにあたっては、情報の供給元・保存元となる外部機器に設けた雄形コネクタ（図示省略）を電気部品内蔵回路板Ａの雌形コネクタ８に接続することによって行うことができる。

図５も電気部品内蔵回路板Ａの製造工程を示すものであるが、この工程では転写用基材１３を用いない。すなわち、この工程においては、まず、サブトラクティブ法等を行うことにより、ＦＲ−４（ガラスエポキシ銅張積層板）等の金属張積層板に導体回路３及びスルーホールめっき４２を必要に応じて形成することにより、プリント配線板２９を製造する。図５に示すものにおいては、片面に導体回路３を形成した片面プリント配線板（片面板３１）と両面に導体回路３を形成した両面プリント配線板（両面板３２）の２枚のプリント配線板２９を用いている。そして、転写用基材１３に電気部品４及び雌形コネクタ形成用部品１５を配設する場合と同様にして、片面板３１に雌形コネクタ形成用部品１５及び電気部品４を配設する。ここで、図５に示す雌形コネクタ形成用部品１５は、図１〜図４に示すものに比べて厚みが薄い直方体状の筐体４８として形成してある。ただし、この筐体４８は幅（図５において紙面に垂直方向）を広く形成してあるので、厚みが薄くてもこの筐体４８の内部には、大容量の信号のやりとりに必要とされるだけの複数の接続端子５を設けることができるようになっている。また、上記筐体４８の一面の全面を片面板３１の表面に貼着することにより、雌形コネクタ形成用部品１５と片面板３１との間に隙間が生じないようにしてある。これにより、最終的に得られる電気部品内蔵回路板Ａ全体の厚みをより薄くすることができるというメリットがある。また、各接続端子５は、上記筐体４８の外面（側面）に設けた複数のリード２０とそれぞれ電気的に接続されており、筐体４８内の一部には、上記と同種又は異種の絶縁性樹脂４９を充填することにより、接続端子５間の絶縁を確保すると共に各接続端子５を固定している。図５（ａ）に示すように、雌形コネクタ形成用部品１５の接続端子５と片面板３１の導体回路３との電気的な接続は、雌形コネクタ形成用部品１５と片面板３１との隙間において行わないようにしているので、上記接続の状態を外部から容易に視認することができ、これにより雌形コネクタ形成用部品１５の片面板３１への実装の良否を容易に確認することができるものである。また、筐体４８内の残部には中空部４６が形成されており、筐体４８内の一部を充填している絶縁性樹脂４９の表面から各接続端子５が中空部４６内に突出している。中空部４６を形成している筐体４８の一部には開口部５０を設け、この開口部５０には取り外し可能なキャップ４７を設けておくことが好ましい。

次に、図５（ａ）に示すように、上記の片面板３１と両面板３２との間にＢステージ（半硬化状態）の樹脂層１を配置すると共に、両面板３２において導体回路３を形成した側の面と片面板３１において雌形コネクタ形成用部品１５及び電気部品４を配設した側の面とをそれぞれ樹脂層１の表面に対向させて、樹脂層１の一方の側に両面板３２を積層すると共に、樹脂層１の他方の側に片面板３１を積層する。ここで、Ｂステージの樹脂層１としては、既述の樹脂組成物からなる樹脂シート２１を用いることができる。なお、積層する前に、図１（ｂ）の場合と同様の理由により、雌形コネクタ形成用部品１５にキャップ４７を取り付けて開口部５０に蓋をしておくことが好ましい。

図５（ａ）に示すものにおいては、１枚の樹脂シート２１からなる樹脂層１とプリント配線板２９を積層しているが、プリント配線板２９からの電気部品４の突出寸法に応じて、２枚以上の樹脂シート２１からなる樹脂層１とプリント配線板２９を積層してもよい。そして、このように積層した状態で加熱加圧成形を行うことにより一体化する。

上記の成形過程においては、まず樹脂シート２１が溶融軟化する。このとき複数の樹脂シート２１を積層している場合には、これらの樹脂シート２１が一体化し、またこの溶融軟化した樹脂シート２１が流動することにより、片面板３１に形成された導体回路３及び電気部品４が、樹脂シート２１で形成される樹脂層１に埋設される。このとき電気部品４と片面板３１との間の隙間にアンダーフィル１９を充填していない場合には、溶融軟化した樹脂シート２１が流動することにより、上記の隙間にも樹脂が十分に充填されるような条件で成形を行うものである。また、成形時の圧力は、溶融軟化時の樹脂シート２１の流動性に応じて設定する必要がある。例えば、この溶融軟化時の流動性が高い場合には、真空ラミネータにより容易に成形可能であり、また溶融軟化時の流動性が低い場合には、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）程度まで加圧して成形することができる。また、電気部品４を樹脂層１に埋設させるためには、樹脂シート２１が溶融軟化した時点から徐々に昇圧することが好ましい。また、この加熱加圧成形は、減圧下又は真空下において行うことが好ましい。この場合、樹脂層１の内部にボイドが混入しにくくなり、信頼性が向上するからである。

また、上記の成形過程における加熱温度は、樹脂層１を構成する樹脂組成物の組成にもよるが、１００〜１８０℃であることが好ましい。より詳しくは、溶融軟化時の成形温度は１００〜１３０℃、上記埋設後の成形硬化温度は１６０〜１８０℃であることが好ましい。そして、この加熱でＢステージの樹脂層１が硬化してＣステージの樹脂層１となり、これにより絶縁基板２が形成される。

次に、図５（ｂ）に示すように導体回路３、電気部品４及び雌形コネクタ形成用部品１５を樹脂層１に埋設した後、雌形コネクタ形成用部品１５の中空部４６を通るように樹脂層１を厚み方向に切断する。この切断は、ダイヤモンドカッターやルーター等を用いて行うことができる。図５（ｂ）において切断箇所を１点鎖線で示す。このように切断することにより、樹脂層１の側面において雌形コネクタ形成用部品１５の凹部６を開口させることができ、図５（ｃ）に示すような電気部品内蔵回路板Ａを製造することができる。

また、図５（ｃ）に示すものにおいては、導体回路３が絶縁基板２の表面において露出しているので、図５（ｄ）に示すように、導体回路３が露出している側の面に既述の樹脂シート２１を貼着することにより、回路保護用絶縁層１０を形成してもよい。そうすると、この回路保護用絶縁層１０により、導体回路３を保護することができるものである。なお、回路保護用絶縁層１０は、雌形コネクタ８の凹部６を除き、電気部品内蔵回路板Ａの表面全体（両面及び側面）に形成することができる。また、回路保護用絶縁層１０の表面には、品名、型式、製造番号等を表示することができる。

また、図示省略しているが、上記の回路保護用絶縁層１０を介して、絶縁基板２の片面又は両面に電磁遮蔽用金属層１１を形成してもよい。このようにすると、この電磁遮蔽用金属層１１により、電磁シールド効果を得ることができ、電磁障害を防止することができるものである。なお、電磁遮蔽用金属層１１は、もともと導体回路３を形成していないプリント配線板の表面全体に形成してもよい。また、電磁遮蔽用金属層１１は、雌形コネクタ８の凹部６を除き、電気部品内蔵回路板Ａの表面全体（両面及び側面）に形成することができる。

また、図５（ｂ）に示すものにおいては、両面に絶縁層及び導体層を交互に積層していく余地があるので、公知のビルドアップ法を行うことにより、多層化を図ることができるものである。

以上のように、図５に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、複数の樹脂層１を積層して絶縁基板２が形成され、２つの樹脂層１（図５（ｄ）によれば、電気部品４が埋設されている樹脂層１と両面板３２に由来する樹脂層１を意味する）に導体回路３が形成され、導体回路３と電気的に接続された電気部品４が１つの樹脂層１に埋設されている。このように、電気部品４を絶縁基板２内に内蔵させることにより、電気部品４の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができるものである。また、電気部品４の実装可能位置が拡大することから、配線設計の自由度も増大する。さらに、図５に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいては、絶縁基板２の側面に凹部６が形成され、導体回路３と電気的に接続された接続端子５が凹部６の内面７に設けられて雌形コネクタ８が形成されている。そのため、従来よりも接続端子５の数を増加させても、これらの接続端子５はすべて凹部６の内面７に設けることができ、嵩張らず、出っ張りの原因ともならずに、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができるものである。よって、携帯に便利なＩＣカード等を製造するのが容易であり、さらなる小型化が可能となるものである。なお、外部との間において情報を出し入れするにあたっては、情報の供給元・保存元となる外部機器に設けた雄形コネクタ（図示省略）を電気部品内蔵回路板Ａの雌形コネクタ８に接続することによって行うことができる。

図６は電気部品内蔵回路板Ａ同士を接続する一例を示すものである。電気部品内蔵回路板Ａ同士を接続するにあたっては、次のような接続体３４を用いて行うことができる。すなわち、この接続体３４は、同じ側を向いている複数の雄形コネクタ３５を有し、また、いずれの雄形コネクタ３５も、雌形コネクタ８の接続端子５と同数の接続端子３６を設けて形成されている。さらに、接続体３４の各雄形コネクタ３５は、雌形コネクタ８の凹部６に嵌合して収納されるように形成されている。そして、例えば、図６（ａ）に示すように、雌形コネクタ８が側面に形成された３枚の電気部品内蔵回路板Ａを接続するにあたっては、まず、図６（ｂ）に示すように、すべての雌形コネクタ８を同じ向きに揃えて電気部品内蔵回路板Ａを積み重ねた後、図６（ｃ）に示すように、接続体３４の雄形コネクタ３５をそれぞれ雌形コネクタ８の凹部６に押し込むことによって行うことができる。そうすると、図６（ｃ）に示すように、接続体３４の雄形コネクタ３５が雌形コネクタ８の凹部６に嵌合して収納されることにより、電気部品内蔵回路板Ａ同士を隙間なく接続することができ、複数の電気部品内蔵回路板Ａをコンパクトなモジュールの集合体として得ることができるものである。複数の電気部品内蔵回路板Ａ間の導通は、上記の接続体３４によって取られている。なお、図６に示す電気部品内蔵回路板Ａにおいて凹部６以外のものについては図示省略している。

図７は電気部品内蔵回路板Ａの他例を示すものである。この電気部品内蔵回路板Ａにおいては、信号のやりとりを光通信で行うために、接続端子５を受発光素子９（受光素子及び発光素子）で形成している。その他の構成は既述のものと同様である。そして、図７（ａ）に示すように、受発光素子９は雌形コネクタ８の凹部６に設けることができるので、従来のようにプリント配線板の最外層にＬＥＤ等の受発光素子９を搭載する必要がない。また、上記のように受発光素子９を雌形コネクタ８の凹部６に設けるのに伴って、受発光素子９の光を効率よく集光するためのレンズ３８等も、例えば透明樹脂で受発光素子９を封止することにより、雌形コネクタ８の凹部６に設けることができるので、従来のようにＬＥＤの光を効率よく集光するために反射鏡やレンズ、蛍光体等もプリント配線板の外層に装着する必要がない。よって、その他の部品が実装される面積を確保することができ、光通信による大容量の信号のやりとりを行うことができるものである。

ここで、外部との間において光通信により情報を出し入れするにあたっては、図７（ｂ）（ｃ）に示すような光ファイバー保持体３９を雌形コネクタ８に接続することによって行うことができる。雌形コネクタ８と光ファイバー保持体３９との接続は、凹部６の開口縁に内側に向けて設けた突出片４０と、光ファイバー保持体３９に設けた受け片４１とを係合させることにより行うことができる。そして、このように雌形コネクタ８と光ファイバー保持体３９とを接続すると、光ファイバー保持体３９に設けた複数の光ファイバー４３のそれぞれの端部が、凹部６に設けた各受発光素子９に対向する。これにより、情報の供給元・保存元となる外部機器（図示省略）から送信された光信号を光ファイバー４３を通して受発光素子９が受信することができ、逆に受発光素子９から送信された光信号を光ファイバー４３を通して上記外部機器が受信することができるものである。情報の供給・保存が終了すれば、上記突出片４０と受け片４１との係合を解除することにより、雌形コネクタ８から光ファイバー保持体３９を取り外すことができる。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は概略断面図である。 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は一部拡大した断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の斜視図である。

符号の説明

Ａ 電気部品内蔵回路板
１ 樹脂層
２ 絶縁基板
３ 導体回路
４ 電気部品
５ 接続端子
６ 凹部
７ 内面
８ 雌形コネクタ
９ 受発光素子
１０ 回路保護用絶縁層
１１ 電磁遮蔽用金属層
１２ シリコン放熱樹脂シート
１５ 雌形コネクタ形成用部品
３４ 接続体
３５ 雄形コネクタ

Claims (4)

1. 単一の樹脂層で又は複数の樹脂層を積層して絶縁基板が形成され、少なくとも１つ以上の樹脂層の片面又は両面に導体回路が形成され、導体回路と電気的に接続された電気部品が少なくとも１つ以上の樹脂層に埋設され、雌形コネクタ形成用部品が樹脂層に埋設されていると共に、絶縁基板の側面において雌形コネクタ形成用部品の凹部が開口され、導体回路と電気的に接続された接続端子が凹部の内面に設けられて雌形コネクタが形成された電気部品内蔵回路板を複数積み重ねると共に、各雌形コネクタの凹部に嵌合して収納される雄形コネクタを有する接続体を用いて電気部品内蔵回路板同士を接続して成ることを特徴とするモジュール集合体。
2. 接続端子が受発光素子で形成されて成ることを特徴とする請求項１に記載のモジュール集合体。
3. 回路保護用絶縁層及び電磁遮蔽用金属層から選ばれるものが絶縁基板の表面に形成されて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール集合体。
4. シリコン放熱樹脂シートが電気部品に接触して配設されて成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のモジュール集合体。

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