JP2007335675A - 電源装置および電源装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも2枚のプリント配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各プリント配線基板は、それぞれに搭載された電子部品が他方のプリント配線基板と接触しないように相互間に適宜の間隙をおいて対向配置し、対向する両プリント配線基板の間隙に絶縁樹脂を充填して対向するプリント配線基板間に絶縁樹脂層を設け、対向する両プリント配線基板相互間に前記絶縁樹脂層を貫通して電気的接続用のスルーホールを形成することにより対向する両プリント配線基板間の電気的接続を行うようにする。
【選択図】図1
Description
また、前記各発明において、前記プリント配線基板にメタルコアの基板を使用するのがよい。
さらに、前記各発明において、前記絶縁樹脂層のスルーホール設置個所にフィラーを含まないスルーホール形成部材を埋め込み、このスルーホール形成部材にスルーホールを設けるようにすることができる。
前記電源装置の製造する際は、プリント配線基板の電子部品の実装面に無機フィラーを含む未硬化の熱硬化性樹脂シートを所要枚数積層し、この樹脂シートを加温しながら両面から加圧して、絶縁樹脂層を形成するようにする。
2(2a〜2d):電子部品
3:絶縁樹脂層
4:スルーホール
5:接続ピン
6:銅箔
7:樹脂板
9:加圧板
Claims (6)
- 間隔をおいて対向配置された少なくとも2枚のプリント配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各プリント配線基板は、それぞれに搭載された電子部品が他方のプリント配線基板と接触しないように相互間に適宜の間隙をおいて対向配置し、対向する両プリント配線基板の間隙に絶縁樹脂を充填して対向するプリント配線基板間に絶縁樹脂層を設け、対向する両プリント配線基板相互間に前記絶縁樹脂層を貫通して電気的接続用のスルーホールを形成することにより対向する両プリント配線基板間の電気的接続を行うことを特徴とする電源装置。
- 少なくとも表面に電子部品の実装されたプリント配線基板と、このプリント配線基板の表面に前記電子部品を封止する絶縁樹脂層を設け、この絶縁樹脂層の表面にプリント配線を施して他の電子部品を実装し、前記プリント配線基板および絶縁樹脂層にこれを貫通する電気的接続用スルーホールを形成することにより前記プリント配線基板上の回路と前記樹脂層表面の回路との電気的接続を行うことを特徴とする電源装置。
- 請求項1または2に記載の電源装置において、絶縁樹脂層を無機質の高熱伝導性フィラーを混合したフィラー入り絶縁樹脂で構成したことを特徴とする電源装置。
- 請求項1ないし3の何れかに記載の電源装置において、前記プリント配線基板にメタルコアの基板を使用したことを特徴とする電源装置。
- 請求項1ないし4の何れかに記載の電源装置において、前記絶縁樹脂層のスルーホール設置個所にフィラーを含まないスルーホール形成部材を埋め込み、このスルーホール形成部材にスルーホールを設けたことを特徴とする電源装置。
- 請求項1ないし5の何れかに記載の電源装置の製造する際は、プリント配線基板の電子部品の実装面に無機質のフィラーを含む未硬化の熱硬化性樹脂シートを所要枚数積層し、この樹脂シートを加温しながら両面から加圧して、絶縁樹脂層を形成するようにしたことを特徴とする電源装置の製造方法。
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