JPH0513963A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH0513963A JPH0513963A JP3185369A JP18536991A JPH0513963A JP H0513963 A JPH0513963 A JP H0513963A JP 3185369 A JP3185369 A JP 3185369A JP 18536991 A JP18536991 A JP 18536991A JP H0513963 A JPH0513963 A JP H0513963A
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- Japan
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- electronic component
- via hole
- component mounting
- hole
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品搭載用基板に対して封止蓋を完全に
封止接合することができ，またバイアホールの優れた導
電性を確保すること。 【構成】 スルーホール９０と，バイアホール９１と，
両者間を基板内部において連結する接地回路等の内部連
結回路６とを有し，スルーホール９０に嵌入したリード
ピン９８の脚部９８２と同じ側に電子部品搭載凹部９６
を設けてなる電子部品搭載用基板９において，上記バイ
アホール９１の内部には連結ピン１を挿入し，かつ両者
の壁面の間には半田を充填してあること。
封止接合することができ，またバイアホールの優れた導
電性を確保すること。 【構成】 スルーホール９０と，バイアホール９１と，
両者間を基板内部において連結する接地回路等の内部連
結回路６とを有し，スルーホール９０に嵌入したリード
ピン９８の脚部９８２と同じ側に電子部品搭載凹部９６
を設けてなる電子部品搭載用基板９において，上記バイ
アホール９１の内部には連結ピン１を挿入し，かつ両者
の壁面の間には半田を充填してあること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，スルーホールとバイア
ホールとの間に内部連結回路を有する電子部品搭載用基
板，特にそのバイアホールにおける導電構造に関する。
ホールとの間に内部連結回路を有する電子部品搭載用基
板，特にそのバイアホールにおける導電構造に関する。
【０００２】
【従来技術】図５に示すごとく，電子部品搭載用基板９
には，その内部に内部連結回路６を設けたものがある。
即ち，この電子部品搭載用基板９は，ガラスエポキシ基
板のごとき絶縁基板９３，９４，９５を積層してなると
共に，これらの間に導体回路を有している。そして，こ
の導体回路には一般導体回路６１と，内部連結回路６と
がある。上記の一般導体回路６１は，電子部品７５とス
ルーホール９０との間を連結するものである。一般導体
回路６１と電子部品７５との間は，ボンディングワイヤ
ー７６により接続されている。
には，その内部に内部連結回路６を設けたものがある。
即ち，この電子部品搭載用基板９は，ガラスエポキシ基
板のごとき絶縁基板９３，９４，９５を積層してなると
共に，これらの間に導体回路を有している。そして，こ
の導体回路には一般導体回路６１と，内部連結回路６と
がある。上記の一般導体回路６１は，電子部品７５とス
ルーホール９０との間を連結するものである。一般導体
回路６１と電子部品７５との間は，ボンディングワイヤ
ー７６により接続されている。
【０００３】また，内部連結回路６は，バイアホール９
１とスルーホール９０との間を連結する導体回路であ
り，接地回路又は電源回路として用いられるものであ
る。また，上記バイアホール９１は，同図に示すごと
く，導体回路６０及びボンディングワイヤー７６を介し
て電子部品に接続されている。また，スルーホール９０
には，リードピン９８の頭部９８１が嵌入されている。
リードピン９８の脚部９８２はマザーボード６６に挿入
される。ところで，上記バイアホール９１内には，上記
導体回路６０と内部連結回路６とを電気的に接続するた
めに，半田８が充填されている。また，スルーホール９
０内には，リードピン９８の頭部の上方に，両者を導通
及び固定するために半田８が充填されている。また，リ
ードピン９８の鍔とスルーホールのランドとの間も半田
付けされている。
１とスルーホール９０との間を連結する導体回路であ
り，接地回路又は電源回路として用いられるものであ
る。また，上記バイアホール９１は，同図に示すごと
く，導体回路６０及びボンディングワイヤー７６を介し
て電子部品に接続されている。また，スルーホール９０
には，リードピン９８の頭部９８１が嵌入されている。
リードピン９８の脚部９８２はマザーボード６６に挿入
される。ところで，上記バイアホール９１内には，上記
導体回路６０と内部連結回路６とを電気的に接続するた
めに，半田８が充填されている。また，スルーホール９
０内には，リードピン９８の頭部の上方に，両者を導通
及び固定するために半田８が充填されている。また，リ
ードピン９８の鍔とスルーホールのランドとの間も半田
付けされている。
【０００４】また，上記のごとく構成した電子部品搭載
用基板９においては，その電子部品搭載凹部９６内に電
子部品７５を搭載し，ボンディングワイヤー７６を接続
した後，樹脂封止が行われる。そして，更に，その電子
部品搭載凹部の開口部側には，セラミック板，金属板等
の封止蓋７が接着剤７２により接合される。これら樹脂
封止，封止蓋７は，電子部品７５への湿気侵入を防止す
るものである。
用基板９においては，その電子部品搭載凹部９６内に電
子部品７５を搭載し，ボンディングワイヤー７６を接続
した後，樹脂封止が行われる。そして，更に，その電子
部品搭載凹部の開口部側には，セラミック板，金属板等
の封止蓋７が接着剤７２により接合される。これら樹脂
封止，封止蓋７は，電子部品７５への湿気侵入を防止す
るものである。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら上記従来技術に
おいては，封止蓋７の接合に関して，次の問題がある。
即ち，上記バイアホール９１内には半田８が充填されて
いるが，半田充填時にバイアホール９１の下方へ半田盛
上がり８１を生ずる。そして，この半田盛上がり８１は
電子部品搭載用基板の下面９５１よりも突出している。
そのため，封止蓋７を接着剤７２により，電子部品搭載
用基板９に接合しようとすると，突出した上記半田盛上
がり８１が邪魔をして，上記接合が不完全となる。その
結果，封止蓋７による封止が不完全となり，電子部品７
５に湿気が侵入するおそれが生ずる。
おいては，封止蓋７の接合に関して，次の問題がある。
即ち，上記バイアホール９１内には半田８が充填されて
いるが，半田充填時にバイアホール９１の下方へ半田盛
上がり８１を生ずる。そして，この半田盛上がり８１は
電子部品搭載用基板の下面９５１よりも突出している。
そのため，封止蓋７を接着剤７２により，電子部品搭載
用基板９に接合しようとすると，突出した上記半田盛上
がり８１が邪魔をして，上記接合が不完全となる。その
結果，封止蓋７による封止が不完全となり，電子部品７
５に湿気が侵入するおそれが生ずる。
【０００６】一方，上記問題に対する対応策として，バ
イアホール９１の位置を，封止蓋７の外周位置よりも外
方へ設けることが考えられる。しかし，このような構成
を採ると，電子部品搭載凹部からバイアホール９１まで
の距離が長くなり，導体回路６０の導通長さが長くな
る。そのため，インダクタンスが大きくなって，電子部
品の動作遅延を生ずる。
イアホール９１の位置を，封止蓋７の外周位置よりも外
方へ設けることが考えられる。しかし，このような構成
を採ると，電子部品搭載凹部からバイアホール９１まで
の距離が長くなり，導体回路６０の導通長さが長くな
る。そのため，インダクタンスが大きくなって，電子部
品の動作遅延を生ずる。
【０００７】それ故，バイアホールの位置は，封止蓋７
の外周よりも内側に配置せざるを得ない。また，電子部
品搭載凹部９６の位置を，図５に示す位置とは反対に，
上方に設けること（フェースアップタイプ）も考えられ
る。しかし，この場合には，ボンディングワイヤー７６
からマザーボード９８２までの経路，即ち導体回路６
０，バイアホール９１内，内部連結回路６，リードピン
９８の頭部９８１，脚部９８２の経路が長くなり，電気
的損失が大きくなってしまう。特に，このことは，上記
内部連結回路６を使用する接地回路又は電源回路にとっ
て，重大なことである。
の外周よりも内側に配置せざるを得ない。また，電子部
品搭載凹部９６の位置を，図５に示す位置とは反対に，
上方に設けること（フェースアップタイプ）も考えられ
る。しかし，この場合には，ボンディングワイヤー７６
からマザーボード９８２までの経路，即ち導体回路６
０，バイアホール９１内，内部連結回路６，リードピン
９８の頭部９８１，脚部９８２の経路が長くなり，電気
的損失が大きくなってしまう。特に，このことは，上記
内部連結回路６を使用する接地回路又は電源回路にとっ
て，重大なことである。
【０００８】上記の点より，内部連結回路６を設けた電
子部品搭載用基板は，図５に示すごとく，電子部品搭載
凹部９６が，リードピン９８の脚部９８２と同じ側に設
けられた，フェースダウンタイプに構成されているので
ある。本発明は，かかる従来の問題点に鑑み，封止蓋を
完全に封止接合することができ，またバイアホールの優
れた導電性を確保できる，電子部品搭載用基板を提供し
ようとするものである。
子部品搭載用基板は，図５に示すごとく，電子部品搭載
凹部９６が，リードピン９８の脚部９８２と同じ側に設
けられた，フェースダウンタイプに構成されているので
ある。本発明は，かかる従来の問題点に鑑み，封止蓋を
完全に封止接合することができ，またバイアホールの優
れた導電性を確保できる，電子部品搭載用基板を提供し
ようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】本発明は，スルーホールとバイアホ
ールと，両者の間を基板内部において連結する接地回路
等の内部連結回路とを有すると共に，スルーホール内に
嵌入したリードピンの脚部と同じ側に電子部品搭載凹部
を設けてなる電子部品搭載用基板において，上記バイア
ホールの内部には連結ピンを挿入し，かつ該連結ピンと
バイアホールの壁面との間には半田を充填してなること
を特徴とする電子部品搭載用基板にある。
ールと，両者の間を基板内部において連結する接地回路
等の内部連結回路とを有すると共に，スルーホール内に
嵌入したリードピンの脚部と同じ側に電子部品搭載凹部
を設けてなる電子部品搭載用基板において，上記バイア
ホールの内部には連結ピンを挿入し，かつ該連結ピンと
バイアホールの壁面との間には半田を充填してなること
を特徴とする電子部品搭載用基板にある。
【００１０】上記連結ピンは，バイアホールの直径（通
常０．２〜０．５ｍｍ）よりも０〜５０μｍ小さい直径
のものを用いることが好ましい。これにより，連結ピン
をバイアホール内に挿入した際に，連結ピンがバイアホ
ールに軽く保持され，両者間に半田が充填され易くな
る。また，別法として表面に半田メッキを施した連結ピ
ンをバイアホールに挿入し，その半田を溶融させること
により連結ピンとバイアホールを結合させても良い。こ
の場合連結ピンの半田メッキ後の直径はバイアホールの
直径よりも０〜５０μｍ大きいものを用いると良い。
常０．２〜０．５ｍｍ）よりも０〜５０μｍ小さい直径
のものを用いることが好ましい。これにより，連結ピン
をバイアホール内に挿入した際に，連結ピンがバイアホ
ールに軽く保持され，両者間に半田が充填され易くな
る。また，別法として表面に半田メッキを施した連結ピ
ンをバイアホールに挿入し，その半田を溶融させること
により連結ピンとバイアホールを結合させても良い。こ
の場合連結ピンの半田メッキ後の直径はバイアホールの
直径よりも０〜５０μｍ大きいものを用いると良い。
【００１１】そして，両者が結合されると共に，バイア
ホール内における，前記導体回路の先端部，半田，連結
ピン，半田，内部連結回路の先端部に至る導電通路が，
より確実に形成される。また，連結ピンの材質として
は，銅，リン青銅，コバール，４２アロイなどがある。
また，半田は，連結ピンとバイアホール内壁との間に充
填するが，連結ピンよりも上方のバイアホール内にも充
填することが好ましい。
ホール内における，前記導体回路の先端部，半田，連結
ピン，半田，内部連結回路の先端部に至る導電通路が，
より確実に形成される。また，連結ピンの材質として
は，銅，リン青銅，コバール，４２アロイなどがある。
また，半田は，連結ピンとバイアホール内壁との間に充
填するが，連結ピンよりも上方のバイアホール内にも充
填することが好ましい。
【００１２】
【作用及び効果】本発明においては，バイアホール内に
連結ピンを挿入し，かつ連結ピンとバイアホールの壁面
との間には半田を充填し，上記のごとく，内部連結回路
等とバイアホールとの間の導電通路を形成している。そ
のため，バイアホール内全体に半田を充填した場合のご
とく，バイアホールの下部に半田盛上がりを生ずる（従
来技術，図５）ことがない。それ故，電子部品搭載用基
板の下面は平面のままであり，封止蓋を完全に封止接合
することができる。また，バイアホールの優れた導電性
も確保できる。したがって，本発明によれば，封止蓋を
完全に封止接合することができ，バイアホールの優れた
導電性を確保できる電子部品搭載用基板を提供すること
ができる。
連結ピンを挿入し，かつ連結ピンとバイアホールの壁面
との間には半田を充填し，上記のごとく，内部連結回路
等とバイアホールとの間の導電通路を形成している。そ
のため，バイアホール内全体に半田を充填した場合のご
とく，バイアホールの下部に半田盛上がりを生ずる（従
来技術，図５）ことがない。それ故，電子部品搭載用基
板の下面は平面のままであり，封止蓋を完全に封止接合
することができる。また，バイアホールの優れた導電性
も確保できる。したがって，本発明によれば，封止蓋を
完全に封止接合することができ，バイアホールの優れた
導電性を確保できる電子部品搭載用基板を提供すること
ができる。
【００１３】
【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき，図
１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基板
９は，図１に示すごとく，スルーホール９０とバイアホ
ール９１と，両者の間を基板内部において連結する内部
連結回路６とを有する。そして，図１，図３に示すごと
く，上記バイアホール９１の内部には，連結ピン１を挿
入し，かつ該連結ピン１とバイアホール９１の壁面との
間には，半田８を充填している。
１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基板
９は，図１に示すごとく，スルーホール９０とバイアホ
ール９１と，両者の間を基板内部において連結する内部
連結回路６とを有する。そして，図１，図３に示すごと
く，上記バイアホール９１の内部には，連結ピン１を挿
入し，かつ該連結ピン１とバイアホール９１の壁面との
間には，半田８を充填している。
【００１４】また，バイアホール９１において，連結ピ
ン１の上方には，半田８が充填されている。電子部品搭
載用基板９の下面には，接着剤７２により封止蓋７が完
全に封止接合されている。その他は，前記従来例と同様
である。また，上記内部連結回路６は，接地回路として
使用するものである。なお，上記連結ピン１は，バイア
ホール９１の直径よりも約５０μｍ小さい直径のものを
用いた。一方，スルーホール９０に嵌入するリードピン
９８は，スルーホールの直径よりも約５０μｍ大きい直
径のものを用いた。
ン１の上方には，半田８が充填されている。電子部品搭
載用基板９の下面には，接着剤７２により封止蓋７が完
全に封止接合されている。その他は，前記従来例と同様
である。また，上記内部連結回路６は，接地回路として
使用するものである。なお，上記連結ピン１は，バイア
ホール９１の直径よりも約５０μｍ小さい直径のものを
用いた。一方，スルーホール９０に嵌入するリードピン
９８は，スルーホールの直径よりも約５０μｍ大きい直
径のものを用いた。
【００１５】次に，上記電子部品搭載用基板９におい
て，バイアホール９１内に連結ピン１及び半田８を充填
する方法につき，図２，図３により説明する。まず，図
２に示すごとく，バイアホール９１よりも若干小さい直
径の連結ピン１を準備する。一方，バイアホール９１の
内部は，予めスルーホール９０と共にスルーホールメッ
キ膜９００が形成されている。
て，バイアホール９１内に連結ピン１及び半田８を充填
する方法につき，図２，図３により説明する。まず，図
２に示すごとく，バイアホール９１よりも若干小さい直
径の連結ピン１を準備する。一方，バイアホール９１の
内部は，予めスルーホール９０と共にスルーホールメッ
キ膜９００が形成されている。
【００１６】次に，上記連結ピン１をバイアホール９１
内に挿入する。そして，バイアホール９１の上方より，
半田８を充填する。半田８は，バイアホール９１内にお
いて，連結ピン１とバイアホール９１の内壁との間を毛
管現象的に下降し，両者間に充填される。充填後の状態
が図３に示されている。同図に示すごとく，バイアホー
ル９１の下方には，従来のごとく，半田盛上がりは生じ
ていない。
内に挿入する。そして，バイアホール９１の上方より，
半田８を充填する。半田８は，バイアホール９１内にお
いて，連結ピン１とバイアホール９１の内壁との間を毛
管現象的に下降し，両者間に充填される。充填後の状態
が図３に示されている。同図に示すごとく，バイアホー
ル９１の下方には，従来のごとく，半田盛上がりは生じ
ていない。
【００１７】また，前記従来技術と同様に，電子部品搭
載凹部９６内に電子部品７５を搭載し，ボンディングワ
イヤー７６を接続した後には，電子部品搭載用基板９の
下面に，封止蓋７を接着剤７２により接合する。上記の
ごとく，本例によれば，バイアホール９１の下面には半
田盛上がりを生じないので，電子部品搭載用基板９に対
して封止蓋７を完全に封止接合することができる。ま
た，バイアホール９１内には，連結ピン１と充填半田８
とが存在しているので，優れた導電性を確保できる。
載凹部９６内に電子部品７５を搭載し，ボンディングワ
イヤー７６を接続した後には，電子部品搭載用基板９の
下面に，封止蓋７を接着剤７２により接合する。上記の
ごとく，本例によれば，バイアホール９１の下面には半
田盛上がりを生じないので，電子部品搭載用基板９に対
して封止蓋７を完全に封止接合することができる。ま
た，バイアホール９１内には，連結ピン１と充填半田８
とが存在しているので，優れた導電性を確保できる。
【００１８】実施例２ 本例は，図４に示すごとく，最上段の絶縁基板９３に貫
通穴９３０を設け，その中に金属放熱板２を挿入固定し
た例である。そして，該金属放熱板２の下方には，電子
部品搭載凹部９６が形成されている。また，金属放熱板
２は，上方に，外方へ向かう段部２１を有し，該段部２
１は絶縁基板９３の貫通穴９３０の開口周縁９３５に半
田８により接合されている。
通穴９３０を設け，その中に金属放熱板２を挿入固定し
た例である。そして，該金属放熱板２の下方には，電子
部品搭載凹部９６が形成されている。また，金属放熱板
２は，上方に，外方へ向かう段部２１を有し，該段部２
１は絶縁基板９３の貫通穴９３０の開口周縁９３５に半
田８により接合されている。
【００１９】上記開口周縁９３５には，バイアホール９
１のランド９１５と一体的に形成されたスルーホールメ
ッキ膜を有している。また，上記半田８は，バイアホー
ル９１内において連結ピン１との間に充填した半田８
と，一体的に形成されている。本例においても，実施例
１と同様の効果を得ることができる。また，本例では，
金属放熱板２に電子部品７５を搭載しているので，電子
部品の放熱性にも優れている。
１のランド９１５と一体的に形成されたスルーホールメ
ッキ膜を有している。また，上記半田８は，バイアホー
ル９１内において連結ピン１との間に充填した半田８
と，一体的に形成されている。本例においても，実施例
１と同様の効果を得ることができる。また，本例では，
金属放熱板２に電子部品７５を搭載しているので，電子
部品の放熱性にも優れている。
【図１】実施例１における電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
【図２】実施例１において，バイアホール内へ連結ピン
を挿入する状態を示す説明図。
を挿入する状態を示す説明図。
【図３】図１の要部拡大断面図。
【図４】実施例２における電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
【図５】従来例における電子部品搭載用基板の説明図。
１．．．連結ピン， ２．．．金属放熱板， ６．．．内部連結回路， ７．．．封止蓋， ７２．．．接着剤， ８．．．半田， ９０．．．スルーホール， ９１．．．バイアホール，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ 7352−4Ｍ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｐ 7352−4Ｍ 23/14 Ｃ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 スルーホールとバイアホールと，両者の
間を基板内部において連結する接地回路等の内部連結回
路とを有すると共に，スルーホール内に嵌入したリード
ピンの脚部と同じ側に電子部品搭載凹部を設けてなる電
子部品搭載用基板において， 上記バイアホールの内部には連結ピンを挿入し，かつ該
連結ピンとバイアホールの壁面との間には半田を充填し
てなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3185369A JPH0513963A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3185369A JPH0513963A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513963A true JPH0513963A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16169598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3185369A Pending JPH0513963A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513963A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310869A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | ピン付多層プリント配線板 |
| JPH08316367A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-11-29 | Nec Corp | ピングリッドアレイ |
| JP2002175022A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄ表示器 |
| JP2007335675A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電源装置および電源装置の製造方法 |
| JP2012148342A (ja) * | 2004-11-04 | 2012-08-09 | Microchips Inc | 冷間圧接封止の方法及び装置 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP3185369A patent/JPH0513963A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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