JPH06310869A - ピン付多層プリント配線板 - Google Patents
ピン付多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06310869A JPH06310869A JP9967293A JP9967293A JPH06310869A JP H06310869 A JPH06310869 A JP H06310869A JP 9967293 A JP9967293 A JP 9967293A JP 9967293 A JP9967293 A JP 9967293A JP H06310869 A JPH06310869 A JP H06310869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- wiring board
- printed wiring
- inner layer
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繰り返し温度差の大きい環境下でも、スルホ
ールの導電路が破断しないピン付多層プリント配線板を
提供する。 【構成】 絶縁基板層（３）に形成された内層回路
（４）、この内層回路（４）の少なくとも上下いずれか
に形成された回路（６）、上記内層回路（４）と回路
（６）を導通する導電路（５）を有するスルホール
（２）、及びこのスルホール（２）に挿着された導体ピ
ン（１）を備えている。さらに上記導体ピン（１）と導
電路（５）との接触境界（１０）が、内層回路（４）
と、この内層回路（４）に対向する上記回路（６）との
間に位置する。
ールの導電路が破断しないピン付多層プリント配線板を
提供する。 【構成】 絶縁基板層（３）に形成された内層回路
（４）、この内層回路（４）の少なくとも上下いずれか
に形成された回路（６）、上記内層回路（４）と回路
（６）を導通する導電路（５）を有するスルホール
（２）、及びこのスルホール（２）に挿着された導体ピ
ン（１）を備えている。さらに上記導体ピン（１）と導
電路（５）との接触境界（１０）が、内層回路（４）
と、この内層回路（４）に対向する上記回路（６）との
間に位置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器等の
半導体装置に利用されるピン付多層プリント配線板に関
する。
半導体装置に利用されるピン付多層プリント配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）等、入出
力端子として導体ピンを有する多層プリント配線板が知
られている。上記多層プリント配線板に設けられたスル
ホールに挿着した導体ピンと上記スルホールに形成され
た導電路とが直接、又は半田を介して接続されている。
従来、このスルホールに挿着する導体ピンの長さは、用
いる多層プリント配線板の厚さと略同一な長さの導体ピ
ンを用いる場合が多く、導体ピンと上記スルホールの導
電路が接触する位置は、多層プリント配線板の層構成等
により一定せずにばらついている。しかし、この導体ピ
ンを有する多層プリント配線板を、例えば、−５５℃と
１２５℃の温度サイクル試験等繰り返し１００℃以上温
度差のある環境下で使用すると、上記スルホール内の導
電路は、内層回路と導通する接続個所で破断し易い欠点
がある。
力端子として導体ピンを有する多層プリント配線板が知
られている。上記多層プリント配線板に設けられたスル
ホールに挿着した導体ピンと上記スルホールに形成され
た導電路とが直接、又は半田を介して接続されている。
従来、このスルホールに挿着する導体ピンの長さは、用
いる多層プリント配線板の厚さと略同一な長さの導体ピ
ンを用いる場合が多く、導体ピンと上記スルホールの導
電路が接触する位置は、多層プリント配線板の層構成等
により一定せずにばらついている。しかし、この導体ピ
ンを有する多層プリント配線板を、例えば、−５５℃と
１２５℃の温度サイクル試験等繰り返し１００℃以上温
度差のある環境下で使用すると、上記スルホール内の導
電路は、内層回路と導通する接続個所で破断し易い欠点
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事実
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、繰
り返し温度差の大きい環境下でも、上記スルホールの導
電路が破断しないピン付多層プリント配線板を提供する
ことにある。
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、繰
り返し温度差の大きい環境下でも、上記スルホールの導
電路が破断しないピン付多層プリント配線板を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るピン付多層
プリント配線板は、絶縁基板層（３）に形成された内層
回路（４）、この内層回路（４）の少なくとも上下いず
れかに形成された回路（６）、上記内層回路（４）と回
路（６）を導通する導電路（５）を有するスルホール
（２）、及びこのスルホール（２）に挿着された導体ピ
ン（１）を備えたピン付き多層プリント配線板におい
て、上記導体ピン（１）と導電路（５）との接触境界
（１０）が、内層回路（４）と、この内層回路（４）に
対向する上記回路（６）との間に位置することを特徴と
する。
プリント配線板は、絶縁基板層（３）に形成された内層
回路（４）、この内層回路（４）の少なくとも上下いず
れかに形成された回路（６）、上記内層回路（４）と回
路（６）を導通する導電路（５）を有するスルホール
（２）、及びこのスルホール（２）に挿着された導体ピ
ン（１）を備えたピン付き多層プリント配線板におい
て、上記導体ピン（１）と導電路（５）との接触境界
（１０）が、内層回路（４）と、この内層回路（４）に
対向する上記回路（６）との間に位置することを特徴と
する。
【０００５】
【作用】ピン付き多層プリント配線板を構成する絶縁基
板層、内層回路、及び導体ピンは温度によりそれぞれ違
う熱膨張と収縮を示す。導体ピンと接触しているスルホ
ール内の導電路の熱膨張は、導体ピンの熱膨張とほぼ同
一の小さい値を示すが、導体ピンと接触していないスル
ホール内の導電路の熱膨張は、絶縁基板層と同一の大き
い値を示す。上記熱膨張の差に起因するストレスが、導
電路の導体ピンの接触個所と非接触個所の接点である接
触境界に集中する。さらに、ピン付多層プリント配線板
の絶縁基板層と内層回路の熱膨張及び収縮の挙動の差か
ら、内層回路はストレスを受ける。ところが、本発明に
おいては、上記導電路と導体ピンの接触境界を内層回路
と、この内層回路に対向する回路との間に位置させてい
るので、温度サイクル試験や温度差の大きい環境下で繰
り返し使用しても、接触境界に生じるストレスと内層回
路のストレスを分散することができる。
板層、内層回路、及び導体ピンは温度によりそれぞれ違
う熱膨張と収縮を示す。導体ピンと接触しているスルホ
ール内の導電路の熱膨張は、導体ピンの熱膨張とほぼ同
一の小さい値を示すが、導体ピンと接触していないスル
ホール内の導電路の熱膨張は、絶縁基板層と同一の大き
い値を示す。上記熱膨張の差に起因するストレスが、導
電路の導体ピンの接触個所と非接触個所の接点である接
触境界に集中する。さらに、ピン付多層プリント配線板
の絶縁基板層と内層回路の熱膨張及び収縮の挙動の差か
ら、内層回路はストレスを受ける。ところが、本発明に
おいては、上記導電路と導体ピンの接触境界を内層回路
と、この内層回路に対向する回路との間に位置させてい
るので、温度サイクル試験や温度差の大きい環境下で繰
り返し使用しても、接触境界に生じるストレスと内層回
路のストレスを分散することができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を実施例に係わる図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１は本発明の実施例に係るピン付多層プ
リント配線板の断面図であり、図２は本発明の実施例に
係るピン付多層プリント配線板の要部を拡大した断面図
である。
リント配線板の断面図であり、図２は本発明の実施例に
係るピン付多層プリント配線板の要部を拡大した断面図
である。
【０００８】本発明のピン付多層プリント配線板を構成
する多層プリント配線板は、複数の絶縁基板層（３）を
有する。この絶縁基板層（３）は、基材に樹脂を含浸乾
燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基板と、
この基板数枚を上記プリプレグを介して積層したプリプ
レグの樹脂が硬化した絶縁接着層から構成される。上記
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ
樹脂等の単独、変成物、混合物等が用いられる。上記基
材としては、特に限定するものではないが、ガラス繊維
などの無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好ま
しい。また、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれら
の混合物を用いることもできる。
する多層プリント配線板は、複数の絶縁基板層（３）を
有する。この絶縁基板層（３）は、基材に樹脂を含浸乾
燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基板と、
この基板数枚を上記プリプレグを介して積層したプリプ
レグの樹脂が硬化した絶縁接着層から構成される。上記
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ
樹脂等の単独、変成物、混合物等が用いられる。上記基
材としては、特に限定するものではないが、ガラス繊維
などの無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好ま
しい。また、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれら
の混合物を用いることもできる。
【０００９】本発明のピン付多層プリント配線板は、上
記絶縁基板層（３）の間に内層回路（４）を備え、この
内層回路（４）の少なくとも上下いずれかに回路（６）
を形成している。上記回路（６）は多層プリント配線板
の内層回路、外層回路のいずれを構成してもよい。上記
内層回路（４）、及び回路（６）は、絶縁基板層（３）
を構成する基板の表面に配設された金属箔をエッチング
して形成されたものでも、又はメッキで形成してもよ
く、特に制限がない。
記絶縁基板層（３）の間に内層回路（４）を備え、この
内層回路（４）の少なくとも上下いずれかに回路（６）
を形成している。上記回路（６）は多層プリント配線板
の内層回路、外層回路のいずれを構成してもよい。上記
内層回路（４）、及び回路（６）は、絶縁基板層（３）
を構成する基板の表面に配設された金属箔をエッチング
して形成されたものでも、又はメッキで形成してもよ
く、特に制限がない。
【００１０】本発明のピン付多層プリント配線板は、上
記内層回路（４）と回路（６）を導通する導電路（５）
を有するスルホール（２）を有し、このスルホール
（２）に挿着された導体ピン（１）を備えている。外部
との入出力の端子となる導体ピン（１）の脚部（９）
は、多層プリント配線板より突出しており、上記スルホ
ール（２）に挿着された導体ピン（１）の形状は一般
に、導電路（５）に接触する胴体部（８）と、導電路
（５）と非接触状態にある尖った先頭部（１２）から構
成される。上記導体ピン（１）と導電路（５）の接続方
法は、図３に示す如く、半田（７）を用いて接続する方
法や、スルホール（２）の径より僅かに大きい径を有す
る導体ピン（１）を挿入して半田なしで直接接触して接
続する方法が挙げられるが、半田（７）を用いて接続す
る方が、接続の確実さから好ましい。
記内層回路（４）と回路（６）を導通する導電路（５）
を有するスルホール（２）を有し、このスルホール
（２）に挿着された導体ピン（１）を備えている。外部
との入出力の端子となる導体ピン（１）の脚部（９）
は、多層プリント配線板より突出しており、上記スルホ
ール（２）に挿着された導体ピン（１）の形状は一般
に、導電路（５）に接触する胴体部（８）と、導電路
（５）と非接触状態にある尖った先頭部（１２）から構
成される。上記導体ピン（１）と導電路（５）の接続方
法は、図３に示す如く、半田（７）を用いて接続する方
法や、スルホール（２）の径より僅かに大きい径を有す
る導体ピン（１）を挿入して半田なしで直接接触して接
続する方法が挙げられるが、半田（７）を用いて接続す
る方が、接続の確実さから好ましい。
【００１１】本発明においては、上記導体ピン（１）と
導電路（５）との接触境界（１０）が、内層回路（４）
と、この内層回路（４）に対向する上記回路（６）との
間に位置する。上記接触境界（１０）とは、上記導電路
（５）の導体ピン（１）の接触個所と非接触個所の接点
である。温度の異なる環境下で、上記ピン付多層プリン
ト配線板を使用すると、導体ピン（１）の胴体部（８）
と接触している導電路（５）の熱膨張の挙動は、導体ピ
ン（１）は金属なので、上記導体ピン（１）の熱膨張の
挙動とほぼ同一の小さい挙動を示すが、導体ピン（１）
と非接触の導電路（５）の熱膨張の挙動は、絶縁基板層
（３）と同一の大きい挙動を示すので、上記接触境界
（１０）に、温度環境が変わるたびに熱膨張の挙動の差
より生じるストレスが集中する。さらに、多層プリント
配線板の絶縁基板層（３）と内層回路（４）の熱膨張及
び収縮の差から、内層回路（４）もストレスを受け、こ
のストレスは導電路（５）と内層回路（４）とが導通す
る接続個所（１１）に集中する。上記導電路（５）の接
触境界（１０）に生じるストレスと、内層回路（４）に
生じるストレスを、内層回路（４）と上記回路（６）の
間と、接続個所（１１）に分散することにより、導電路
（５）の破断を防ぐことができる。すなわち、本発明の
効果が大いに発揮されるのは、全ての導体ピン（１）が
上述の状態となっている場合である。さらに、本発明
は、例えば、−５５℃と１２５℃の温度サイクル試験等
１００℃以上温度差のある環境下を繰り返す場合に効果
が顕著に現れる。
導電路（５）との接触境界（１０）が、内層回路（４）
と、この内層回路（４）に対向する上記回路（６）との
間に位置する。上記接触境界（１０）とは、上記導電路
（５）の導体ピン（１）の接触個所と非接触個所の接点
である。温度の異なる環境下で、上記ピン付多層プリン
ト配線板を使用すると、導体ピン（１）の胴体部（８）
と接触している導電路（５）の熱膨張の挙動は、導体ピ
ン（１）は金属なので、上記導体ピン（１）の熱膨張の
挙動とほぼ同一の小さい挙動を示すが、導体ピン（１）
と非接触の導電路（５）の熱膨張の挙動は、絶縁基板層
（３）と同一の大きい挙動を示すので、上記接触境界
（１０）に、温度環境が変わるたびに熱膨張の挙動の差
より生じるストレスが集中する。さらに、多層プリント
配線板の絶縁基板層（３）と内層回路（４）の熱膨張及
び収縮の差から、内層回路（４）もストレスを受け、こ
のストレスは導電路（５）と内層回路（４）とが導通す
る接続個所（１１）に集中する。上記導電路（５）の接
触境界（１０）に生じるストレスと、内層回路（４）に
生じるストレスを、内層回路（４）と上記回路（６）の
間と、接続個所（１１）に分散することにより、導電路
（５）の破断を防ぐことができる。すなわち、本発明の
効果が大いに発揮されるのは、全ての導体ピン（１）が
上述の状態となっている場合である。さらに、本発明
は、例えば、−５５℃と１２５℃の温度サイクル試験等
１００℃以上温度差のある環境下を繰り返す場合に効果
が顕著に現れる。
【００１２】上述の如くして得られたピン付き多層プリ
ント配線板は、半導体チップが搭載され、半導体チップ
と内層回路（４）、又は回路（６）を接続した半導体装
置を構成するのに有用である。
ント配線板は、半導体チップが搭載され、半導体チップ
と内層回路（４）、又は回路（６）を接続した半導体装
置を構成するのに有用である。
【００１３】
【発明の効果】本発明のピン付多層プリント配線板は、
温度サイクル試験や温度差の大きい環境下を繰り返して
も、スルホールの導電路が破断を起こすことがない。
温度サイクル試験や温度差の大きい環境下を繰り返して
も、スルホールの導電路が破断を起こすことがない。
【図１】本発明の実施例に係るピン付多層プリント配線
板の断面図である。
板の断面図である。
【図２】本発明の実施例に係るピン付多層プリント配線
板の要部拡大断面図である。
板の要部拡大断面図である。
【図３】本発明の実施例に係るピン付多層プリント配線
板の要部拡大断面図である。
板の要部拡大断面図である。
１ 導体ピン ２ スルホール ３ 絶縁基板層 ４ 内層回路 ５ 導電路 ６ 回路 ８ 胴体部 ９ 脚部 １０ 接触境界 １１ 接続個所 １２ 先頭部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板層（３）に形成された内層回路
（４）、この内層回路（４）の少なくとも上下いずれか
に形成された回路（６）、上記内層回路（４）と回路
（６）を導通する導電路（５）を有するスルホール
（２）、及びこのスルホール（２）に挿着された導体ピ
ン（１）を備えたピン付多層プリント配線板において、
上記導体ピン（１）と導電路（５）との接触境界（１
０）が、内層回路（４）と、この内層回路（４）に対向
する上記回路（６）との間に位置することを特徴とする
ピン付多層プリント配線板。 - 【請求項２】 上記導体ピン（１）と上記導電路（５）
が半田で接続されていることを特徴とする請求項１のピ
ン付多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9967293A JPH06310869A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | ピン付多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9967293A JPH06310869A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | ピン付多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310869A true JPH06310869A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14253528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9967293A Pending JPH06310869A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | ピン付多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310869A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02184096A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Ibiden Co Ltd | 電子回路基板 |
| JPH0513963A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP9967293A patent/JPH06310869A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02184096A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Ibiden Co Ltd | 電子回路基板 |
| JPH0513963A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
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