JPH0745740A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0745740A JPH0745740A JP18535893A JP18535893A JPH0745740A JP H0745740 A JPH0745740 A JP H0745740A JP 18535893 A JP18535893 A JP 18535893A JP 18535893 A JP18535893 A JP 18535893A JP H0745740 A JPH0745740 A JP H0745740A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- semiconductor device
- printed wiring
- fixed
- wiring boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半導体装置の外形寸法が大きくなっても容易
に製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 【構成】 導電回路が形成され、外部の接続端子を有す
る複数のプリント配線板、上記複数のプリント配線板の
各々の一端を固定する複数の腕を有するコネクタよりな
る半導体装置において、複数の腕を有するコネクタの各
腕が複数のネジを中心にして回転自在に固定され、複数
のネジで固定されたコネクタの非固定両端に係止具と被
係止具を有し、係止具と被係止具によってコネクタの両
端を固定し、環状構造を形成させ、コネクタに一端を固
定される複数のプリント配線板を接合させて半導体装置
を形成する。
に製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 【構成】 導電回路が形成され、外部の接続端子を有す
る複数のプリント配線板、上記複数のプリント配線板の
各々の一端を固定する複数の腕を有するコネクタよりな
る半導体装置において、複数の腕を有するコネクタの各
腕が複数のネジを中心にして回転自在に固定され、複数
のネジで固定されたコネクタの非固定両端に係止具と被
係止具を有し、係止具と被係止具によってコネクタの両
端を固定し、環状構造を形成させ、コネクタに一端を固
定される複数のプリント配線板を接合させて半導体装置
を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に関し、具体的には、電気機器・電子機器、コンピュー
ター、通信機器等に用いられるピングリッドアレイ（Ｐ
ＧＡ）の如き、導体ピンを有する半導体装置の製造方法
に関する。
に関し、具体的には、電気機器・電子機器、コンピュー
ター、通信機器等に用いられるピングリッドアレイ（Ｐ
ＧＡ）の如き、導体ピンを有する半導体装置の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の製造方法によると、
プリント配線板に形成された導電回路とプリント配線板
に搭載される半導体チップをボンデイングワイヤーによ
り接続し、その上に耐湿性を高めるために封止剤により
封止して半導体装置として使用されている。
プリント配線板に形成された導電回路とプリント配線板
に搭載される半導体チップをボンデイングワイヤーによ
り接続し、その上に耐湿性を高めるために封止剤により
封止して半導体装置として使用されている。
【０００３】しかし、上記のような半導体装置の製造方
法では、外形寸法の大きな半導体装置の要求に応じるこ
とが困難であるという問題を有している。
法では、外形寸法の大きな半導体装置の要求に応じるこ
とが困難であるという問題を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事実
に鑑みてなされたものであって、その目的とするところ
は、半導体装置の外形寸法が大きくなっても容易に製造
できる半導体装置の製造方法を提供することにある。
に鑑みてなされたものであって、その目的とするところ
は、半導体装置の外形寸法が大きくなっても容易に製造
できる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の製造方法は、導電回路が形成され、外部の接続端子を
有する複数のプリント配線板、上記複数のプリント配線
板の各々の一端を固定する複数の腕を有するコネクタよ
りなる半導体装置において、上記複数の腕を有するコネ
クタの各腕が複数のネジを中心にして回転自在に固定さ
れ、上記複数のネジで固定されたコネクタの非固定両端
に係止具と被係止具を有し、上記係止具と被係止具によ
ってコネクタの両端を固定し、環状構造を形成させ、上
記コネクタに一端を固定される複数のプリント配線板を
接合させて半導体装置を形成することを特徴とする。
の製造方法は、導電回路が形成され、外部の接続端子を
有する複数のプリント配線板、上記複数のプリント配線
板の各々の一端を固定する複数の腕を有するコネクタよ
りなる半導体装置において、上記複数の腕を有するコネ
クタの各腕が複数のネジを中心にして回転自在に固定さ
れ、上記複数のネジで固定されたコネクタの非固定両端
に係止具と被係止具を有し、上記係止具と被係止具によ
ってコネクタの両端を固定し、環状構造を形成させ、上
記コネクタに一端を固定される複数のプリント配線板を
接合させて半導体装置を形成することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明に係る半導体装置の製造方法によると、
導電回路が形成され、外部の接続端子を有する複数のプ
リント配線板、上記複数のプリント配線板の各々の一端
を固定する複数の腕を有するコネクタよりなる半導体装
置において、上記複数の腕を有するコネクタの各腕が複
数のネジを中心にして回転自在に固定され、上記複数の
ネジで固定されたコネクタの非固定両端に係止具と被係
止具を有し、上記係止具と被係止具によってコネクタの
両端を固定し、環状構造を形成させ、上記コネクタに一
端を固定される複数のプリント配線板を接合させて半導
体装置を形成するので、半導体装置の外形寸法が大きく
なっても容易に製造できる。
導電回路が形成され、外部の接続端子を有する複数のプ
リント配線板、上記複数のプリント配線板の各々の一端
を固定する複数の腕を有するコネクタよりなる半導体装
置において、上記複数の腕を有するコネクタの各腕が複
数のネジを中心にして回転自在に固定され、上記複数の
ネジで固定されたコネクタの非固定両端に係止具と被係
止具を有し、上記係止具と被係止具によってコネクタの
両端を固定し、環状構造を形成させ、上記コネクタに一
端を固定される複数のプリント配線板を接合させて半導
体装置を形成するので、半導体装置の外形寸法が大きく
なっても容易に製造できる。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
半導体装置の製造方法には、プリント配線板などの絶縁
基板が適用される。この絶縁基板としては、基材に樹脂
を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた
絶縁材料が用いられる。この絶縁材料の樹脂としてはエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、
変成物、混合物等が用いられる。絶縁材料の基材として
は、特に限定するものではないが、ガラス繊維などの無
機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好ましい。ま
た、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれらの混合物
を用いることもできる。
半導体装置の製造方法には、プリント配線板などの絶縁
基板が適用される。この絶縁基板としては、基材に樹脂
を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた
絶縁材料が用いられる。この絶縁材料の樹脂としてはエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、
変成物、混合物等が用いられる。絶縁材料の基材として
は、特に限定するものではないが、ガラス繊維などの無
機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好ましい。ま
た、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれらの混合物
を用いることもできる。
【０００８】上記の絶縁基板の表面には、導電回路が形
成され、外部の接続端子を有する。他に例えば、半導体
チップを搭載する中央の凹部を形成してもかまわない。
なお、この導電回路は絶縁基板の表面に配設された金属
箔をエッチングして形成された回路、その他メッキで形
成した回路など制限がない。
成され、外部の接続端子を有する。他に例えば、半導体
チップを搭載する中央の凹部を形成してもかまわない。
なお、この導電回路は絶縁基板の表面に配設された金属
箔をエッチングして形成された回路、その他メッキで形
成した回路など制限がない。
【０００９】さらに、半導体装置を構成するとき、例え
ば、導電回路は絶縁基板に穿孔されたスルホールのスル
ホールメッキ層に通じ、このスルホールに挿入された導
体ピンを有していてもかまわない。前記導体ピンは、軸
とフランジから構成される。なお、導体ピンの材質とし
ては、銅や鉄の合金を用いることができる。銅合金の方
が導電性、熱伝導性に優れるので好ましい。
ば、導電回路は絶縁基板に穿孔されたスルホールのスル
ホールメッキ層に通じ、このスルホールに挿入された導
体ピンを有していてもかまわない。前記導体ピンは、軸
とフランジから構成される。なお、導体ピンの材質とし
ては、銅や鉄の合金を用いることができる。銅合金の方
が導電性、熱伝導性に優れるので好ましい。
【００１０】また、本発明の半導体装置の製造方法に
は、複数のプリント配線板の各々の一端を固定する複数
の腕を有するコネクタが用いられる。この複数の腕を有
するコネクタは、複数のネジを中心にしてコネクタの一
腕一腕が回転自在に固定されている。コネクタの非固定
両端に係止具と被係止具を有している。この係止具と被
係止具は、例えば、ボタンでも、ファスナーでもよい
し、特に制限されない。
は、複数のプリント配線板の各々の一端を固定する複数
の腕を有するコネクタが用いられる。この複数の腕を有
するコネクタは、複数のネジを中心にしてコネクタの一
腕一腕が回転自在に固定されている。コネクタの非固定
両端に係止具と被係止具を有している。この係止具と被
係止具は、例えば、ボタンでも、ファスナーでもよい
し、特に制限されない。
【００１１】本発明の半導体装置の製造方法によると、
係止具と被係止具によってコネクタの両端を固定し、環
状構造を形成させ、上記コネクタに一端を固定される複
数のプリント配線板を接合させて半導体装置を形成す
る。
係止具と被係止具によってコネクタの両端を固定し、環
状構造を形成させ、上記コネクタに一端を固定される複
数のプリント配線板を接合させて半導体装置を形成す
る。
【００１２】上記の半導体チップはボンデイングワイヤ
ーを介して導電回路と接続され、その上に耐湿性を高め
るために封止剤により封止して半導体装置を構成する。
ーを介して導電回路と接続され、その上に耐湿性を高め
るために封止剤により封止して半導体装置を構成する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を挙げる。
【００１４】図１は、本発明の一実施例に係る半導体装
置の製造方法を表す工程図である。まず、第１ステップ
（図１では、〔１〕を指す。）として、外部の接続端子
を有するプリント配線板の１つの一端を複数のネジで固
定されたコネクタの一腕にぴったりと接合させる。第２
ステップ（図１では、〔２〕を指す。）として、外部の
接続端子を有する他のプリント配線板の１つの一端を複
数のコネクタのうち残りの一腕にぴったりと接合させ
る。上記第１ステップで接合したプリント配線板と第２
ステップで接合したプリント配線板の間を半田で接合し
てもかまわないが、特に何の処理をしなくても問題がな
い。このようにして、順次プリント配線板の一端を複数
のコネクタの一腕にぴったりと接合させ、すべてのコネ
クタにプリント配線板の一端を接合させたら、第３ステ
ップ（図１では、〔３〕を指す。）のごとく、一端にプ
リント配線板が接合したコネクタを回転させ、係止具と
被係止具を有するコネクタの非固定両端を接合させ、環
状構造を形成させて半導体装置を製造することができ
た。
置の製造方法を表す工程図である。まず、第１ステップ
（図１では、〔１〕を指す。）として、外部の接続端子
を有するプリント配線板の１つの一端を複数のネジで固
定されたコネクタの一腕にぴったりと接合させる。第２
ステップ（図１では、〔２〕を指す。）として、外部の
接続端子を有する他のプリント配線板の１つの一端を複
数のコネクタのうち残りの一腕にぴったりと接合させ
る。上記第１ステップで接合したプリント配線板と第２
ステップで接合したプリント配線板の間を半田で接合し
てもかまわないが、特に何の処理をしなくても問題がな
い。このようにして、順次プリント配線板の一端を複数
のコネクタの一腕にぴったりと接合させ、すべてのコネ
クタにプリント配線板の一端を接合させたら、第３ステ
ップ（図１では、〔３〕を指す。）のごとく、一端にプ
リント配線板が接合したコネクタを回転させ、係止具と
被係止具を有するコネクタの非固定両端を接合させ、環
状構造を形成させて半導体装置を製造することができ
た。
【００１５】上記のように半導体装置を製造するとき、
プリント配線板とコネクタの外形寸法を調節して、必要
に応じた半導体装置を製造することができる。
プリント配線板とコネクタの外形寸法を調節して、必要
に応じた半導体装置を製造することができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の半導体装置の製造方法による
と、半導体装置の外形寸法が大きくなっても容易に製造
できる。
と、半導体装置の外形寸法が大きくなっても容易に製造
できる。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体装置の製造方法
を表す工程図である。
を表す工程図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 導電回路が形成され、外部の接続端子を
有する複数のプリント配線板、上記複数のプリント配線
板の各々の一端を固定する複数の腕を有するコネクタよ
りなる半導体装置において、上記複数の腕を有するコネ
クタの各腕が複数のネジを中心にして回転自在に固定さ
れ、上記複数のネジで固定されたコネクタの非固定両端
に係止具と被係止具を有し、上記係止具と被係止具によ
ってコネクタの両端を固定し、環状構造を形成させ、上
記コネクタに一端を固定される複数のプリント配線板を
接合させて半導体装置を形成することを特徴とする半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18535893A JPH0745740A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18535893A JPH0745740A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745740A true JPH0745740A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16169398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18535893A Withdrawn JPH0745740A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745740A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037231A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2003060137A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2003060136A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP18535893A patent/JPH0745740A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037231A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2003060137A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2003060136A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP4737885B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2011-08-03 | イビデン株式会社 | モジュール用基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |