JPH0275178A - 無ハンダ表面取付用カードエッジコネクタ - Google Patents
無ハンダ表面取付用カードエッジコネクタInfo
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- JPH0275178A JPH0275178A JP1196421A JP19642189A JPH0275178A JP H0275178 A JPH0275178 A JP H0275178A JP 1196421 A JP1196421 A JP 1196421A JP 19642189 A JP19642189 A JP 19642189A JP H0275178 A JPH0275178 A JP H0275178A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/87—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting automatically by insertion of rigid printed or like structures
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は２つのプリント回路基板の間、ケーブルとプリ
ント基板の間及び集積回路とプリント回路基板の間にお
ける電気機械的接続に関する。
ント基板の間及び集積回路とプリント回路基板の間にお
ける電気機械的接続に関する。
（従来の技術〕
一般に、２つのプリント基板間における無ノ＼ンダ電気
機械的接続を見れば、第１図に示すように°“母゛′板
に電気機械的に゛娘パ回路基板が接続される。第１図の
場合、娘基板９にはその切欠きセクション７に、一連の
導電性フィンガー８が設けられている。フィンガー８を
備えたセクション７は、母板１０に取付けられたエツジ
コネクタ１５に挿入される。
機械的接続を見れば、第１図に示すように°“母゛′板
に電気機械的に゛娘パ回路基板が接続される。第１図の
場合、娘基板９にはその切欠きセクション７に、一連の
導電性フィンガー８が設けられている。フィンガー８を
備えたセクション７は、母板１０に取付けられたエツジ
コネクタ１５に挿入される。
第２Ａ図には、エツジコネクタ１５の断面が示されてい
る。エツジコネクタ１５の接触子１３及び１４は、図示
のようにジヨイント１１及び１２において、それぞれ母
板１０にハンダづけされている。
る。エツジコネクタ１５の接触子１３及び１４は、図示
のようにジヨイント１１及び１２において、それぞれ母
板１０にハンダづけされている。
接触子１３及び１４は、母板１０への表面取付は接続を
行なえるように形成されている。接触子１３及び１４は
、エツジコネクタ１５において多くの対をなす接触子の
１つを形成している。工・ンジコネフタ１５の対をなす
全ての接触子は、通常は高温プラスチックで作られるシ
ェル１７によってカッ八−される。フィンガー８のうぢ
のフィンガー１６が、図示のように接触子１３と１４の
間に挿入されようとしている。
行なえるように形成されている。接触子１３及び１４は
、エツジコネクタ１５において多くの対をなす接触子の
１つを形成している。工・ンジコネフタ１５の対をなす
全ての接触子は、通常は高温プラスチックで作られるシ
ェル１７によってカッ八−される。フィンガー８のうぢ
のフィンガー１６が、図示のように接触子１３と１４の
間に挿入されようとしている。
第２Ｂ図では、娘基板９のフィンガー８を備えたセクシ
ョン７がエツジコネクタ１５に挿入されている。接触子
１３及び１４は、図示のようにセクション７及びフィン
ガー１６を挿入するだめのスペースをあけるために曲げ
られている。接触子１３及び１４のハネの作用によって
、接触子１３及び１４とフィンガー１６との電気機械的
接触が得られる。
ョン７がエツジコネクタ１５に挿入されている。接触子
１３及び１４は、図示のようにセクション７及びフィン
ガー１６を挿入するだめのスペースをあけるために曲げ
られている。接触子１３及び１４のハネの作用によって
、接触子１３及び１４とフィンガー１６との電気機械的
接触が得られる。
第２Ｃ図の場合、表面取付は接続の代わりに、接触子１
３及び１４を回路基板１０に通して、ジヨイント１８及
び１９でハンダ付けが施されている。
３及び１４を回路基板１０に通して、ジヨイント１８及
び１９でハンダ付けが施されている。
第３図には、先行技術によるエツジコネクタＩ５の代替
実施例が示されている。単一の接触子３３が図示のよう
に曲げられ、ジヨイント３１及び３２において、母板１
０にハンダ付けされている。
実施例が示されている。単一の接触子３３が図示のよう
に曲げられ、ジヨイント３１及び３２において、母板１
０にハンダ付けされている。
娘基板９のフィンガー８を備えたセクション７をエツジ
コネクタ１５に挿入すると、接触子３３が広がって、第
４図に示すようにセクション７及びフィンガー１６を受
は入れる。もとの位置へ収縮しようとする接触子３３の
バネの力によって、接触子３３とフィンガー１６との電
気機械的接続が行われる。
コネクタ１５に挿入すると、接触子３３が広がって、第
４図に示すようにセクション７及びフィンガー１６を受
は入れる。もとの位置へ収縮しようとする接触子３３の
バネの力によって、接触子３３とフィンガー１６との電
気機械的接続が行われる。
しかしながら、図示の先行技術によるコネクタには、い
くつかの欠点がある。例えば、セクション７及びフィン
ガー８をエツジコネクタ１５に保持するために用いられ
るハネの作用によって得ることができる機械的結合は、
信頼に足りるものではない。さらに、表面取付は技術を
利用する先行技術の各実施例に必須のハンダ付けは、ハ
ンゴ付は及び利用の際に生じる熱膨張及び熱収縮のため
に、接続の信頼性を低下させることになる。また、機械
的取付けによって、ハンダ結合の弱化と破損の両方また
は一方を生じる可能性がある。
くつかの欠点がある。例えば、セクション７及びフィン
ガー８をエツジコネクタ１５に保持するために用いられ
るハネの作用によって得ることができる機械的結合は、
信頼に足りるものではない。さらに、表面取付は技術を
利用する先行技術の各実施例に必須のハンダ付けは、ハ
ンゴ付は及び利用の際に生じる熱膨張及び熱収縮のため
に、接続の信頼性を低下させることになる。また、機械
的取付けによって、ハンダ結合の弱化と破損の両方また
は一方を生じる可能性がある。
従って、本発明の目的は無ハンダ表面取付は技術を提供
することにより、接続の信頼性を向上させ、また破損し
にくく、強化された機械的取付は技術を提供するにある
。
することにより、接続の信頼性を向上させ、また破損し
にくく、強化された機械的取付は技術を提供するにある
。
本発明の望ましい実施例によれば、無ハンダ表面取付は
用カードエツジコネクタが提示される。実施例の１つで
は、コネクタは母板に取付けられる。コネクタには押出
し成形部によって保持された複数の接触子が設けられて
いる。娘基板には、一連のフィンガーが設けられた、剛
性部分が含まれている。娘基板の剛性部分をコネクタに
挿入すると、複数の接触子が下方に押しつけられて、母
板の電気的領域と電気的に接触することになる。また、
接触子によって下方への力が水平方向の圧力に変換され
るので、複数の接触子と一連のフィンガーが電気的に接
触することになる。圧力を維持するため、２つのねじ付
き金属スペーサが、例えばビンによって母板に固定され
たり、また、２つのねじ付き金属スペーサが、例えばね
じによって、母板に固定されたりする。−旦締めつけら
れると、たとえ衝撃または振動を受けても、アセンブリ
がはずれることはない。下方への圧力、従って電気的接
触が維持される。娘基板から母板を離すためにはねじを
はずさなければならない。
用カードエツジコネクタが提示される。実施例の１つで
は、コネクタは母板に取付けられる。コネクタには押出
し成形部によって保持された複数の接触子が設けられて
いる。娘基板には、一連のフィンガーが設けられた、剛
性部分が含まれている。娘基板の剛性部分をコネクタに
挿入すると、複数の接触子が下方に押しつけられて、母
板の電気的領域と電気的に接触することになる。また、
接触子によって下方への力が水平方向の圧力に変換され
るので、複数の接触子と一連のフィンガーが電気的に接
触することになる。圧力を維持するため、２つのねじ付
き金属スペーサが、例えばビンによって母板に固定され
たり、また、２つのねじ付き金属スペーサが、例えばね
じによって、母板に固定されたりする。−旦締めつけら
れると、たとえ衝撃または振動を受けても、アセンブリ
がはずれることはない。下方への圧力、従って電気的接
触が維持される。娘基板から母板を離すためにはねじを
はずさなければならない。
代替実施例の場合、ケーブルの露出したリード線が、剛
性基板材料に取りつけられている。
性基板材料に取りつけられている。
剛性基板材料と露出したリード線をコネクタに挿入する
と、複数の接触子が下方に押し付けられて、母板の電気
的領域と電気的に接触することになる。また、接触子に
よって下方への力が水平方向の圧力に変換されるので、
複数の接触子と露出したリード線が電気的に接触するこ
とになる。
と、複数の接触子が下方に押し付けられて、母板の電気
的領域と電気的に接触することになる。また、接触子に
よって下方への力が水平方向の圧力に変換されるので、
複数の接触子と露出したリード線が電気的に接触するこ
とになる。
本発明は、また集積回路とプリント回路基板との接続に
も適合させることが可能である。
も適合させることが可能である。
以下に本発明に基づく無ハンダ取付は用カードエツジの
好適な実施例について詳述する。
好適な実施例について詳述する。
〕０
第５図には、本発明の望ましい実施例に従って、コネク
タの断面図が示されている。プラスチックまたは金属で
作られたハウジング押出成形部５１とハウジング押出成
形部５２が母板５３に載置される。ハウジング押出成形
部５１は、高さ４１が約１．２７ｃｍ （約０．５ｉｎ
）で、幅４２が約０．７６２ ｃｍ（約０．３ｉｎ）で
ある。中央押出成形部５９はプラスチック製であり、接
触子５７と接触子５８を所定位置に保持している。接触
子５７及び接触子５８は例えばベリリウム銅で作られる
。これらは完全に、または選択的に金または他の貴金属
でメツキを施されている。フィンガー５５が設けられて
いる娘基板６１（第７Ａ図に示す）の部分７０は、第５
図に示されているように、ハウジング押出成形部５１と
ハウジング押出成形部５２の間に挿入されるが、中央押
出成形部５６には下方への圧力が加えられない。ピンホ
ール５９は押出成形部５１．５２及び５６を所定位置に
保持するために使用される。第５図に示された非圧縮位
置の場合、中心の押出成形部５６と母板６３との間は距
離４４だけ開くことになる。距離４４は、例えば、０．
６３５ ｍｍ（０，０２５ｉｎ ）である。接触子５７
と押出成形部５１との間は距離４５だけ開くことになる
。距離４５は、例えば０．９５２ ｍｍ （約０．０３
７５ｉｎ ）である。
タの断面図が示されている。プラスチックまたは金属で
作られたハウジング押出成形部５１とハウジング押出成
形部５２が母板５３に載置される。ハウジング押出成形
部５１は、高さ４１が約１．２７ｃｍ （約０．５ｉｎ
）で、幅４２が約０．７６２ ｃｍ（約０．３ｉｎ）で
ある。中央押出成形部５９はプラスチック製であり、接
触子５７と接触子５８を所定位置に保持している。接触
子５７及び接触子５８は例えばベリリウム銅で作られる
。これらは完全に、または選択的に金または他の貴金属
でメツキを施されている。フィンガー５５が設けられて
いる娘基板６１（第７Ａ図に示す）の部分７０は、第５
図に示されているように、ハウジング押出成形部５１と
ハウジング押出成形部５２の間に挿入されるが、中央押
出成形部５６には下方への圧力が加えられない。ピンホ
ール５９は押出成形部５１．５２及び５６を所定位置に
保持するために使用される。第５図に示された非圧縮位
置の場合、中心の押出成形部５６と母板６３との間は距
離４４だけ開くことになる。距離４４は、例えば、０．
６３５ ｍｍ（０，０２５ｉｎ ）である。接触子５７
と押出成形部５１との間は距離４５だけ開くことになる
。距離４５は、例えば０．９５２ ｍｍ （約０．０３
７５ｉｎ ）である。
第６図には、第５図に示したコネクタの圧縮位置におけ
る状態が示されている。第６図の場合、中央押出成形部
５６とハウジング押出成形部５１との間は距離４９と距
離４８だけ開いている。距離４９は例えば０．９２５
ｍｍ （０，０３７５ｉｎ ）である。距離４８は例え
ば０．６３５ ｍｍ （０，０２５ｉｎ）である。
る状態が示されている。第６図の場合、中央押出成形部
５６とハウジング押出成形部５１との間は距離４９と距
離４８だけ開いている。距離４９は例えば０．９２５
ｍｍ （０，０３７５ｉｎ ）である。距離４８は例え
ば０．６３５ ｍｍ （０，０２５ｉｎ）である。
第７Ａ〜Ｃ図には、一連の接触子６６及び６７を組み合
わせて、母基板５３と娘基板６１の部分７０とを接触さ
せる方法が示されている。一般に一連の接触子６６と一
連の接触子６７には、それぞれ、例えば直列に配置され
た厚さが約０．４５７ ＋ｍｎ （１８ｍｉｌ） 〜０
．５０８ ｎｒｍ （２０ｍ１１）の接触子が２０個が
含まれる。各接触子の間には、各接触子をすく隣接した
接触子から電気的に絶縁する働きをする。普通、厚さが
約０．０１２７ｍｍ （０，０Ｏ０５ｉｎ） 〜約０．
０６３５ｍｍ （０，００２５ｉｎ ）の絶縁体が挿入
されてい１す る。絶縁体は、例えば各接触子の両側に、プラスチック
、塗料、酸化物のコーティングを施すことが考えられる
。部分７０にはフィンガー５５が設けられている。フィ
ンガー５５は一般に幅が約０．４５７ ｃｍ （０，０
１８ｉｎ）である。一連の接触子６６には接触子５７が
含まれており、一連の接触子６７には接触子５８が含ま
れている。
わせて、母基板５３と娘基板６１の部分７０とを接触さ
せる方法が示されている。一般に一連の接触子６６と一
連の接触子６７には、それぞれ、例えば直列に配置され
た厚さが約０．４５７ ＋ｍｎ （１８ｍｉｌ） 〜０
．５０８ ｎｒｍ （２０ｍ１１）の接触子が２０個が
含まれる。各接触子の間には、各接触子をすく隣接した
接触子から電気的に絶縁する働きをする。普通、厚さが
約０．０１２７ｍｍ （０，０Ｏ０５ｉｎ） 〜約０．
０６３５ｍｍ （０，００２５ｉｎ ）の絶縁体が挿入
されてい１す る。絶縁体は、例えば各接触子の両側に、プラスチック
、塗料、酸化物のコーティングを施すことが考えられる
。部分７０にはフィンガー５５が設けられている。フィ
ンガー５５は一般に幅が約０．４５７ ｃｍ （０，０
１８ｉｎ）である。一連の接触子６６には接触子５７が
含まれており、一連の接触子６７には接触子５８が含ま
れている。
第５図に示すように、金属またはプラスチック製の押出
成形部５１．５２が接触子を覆い、損傷から保護してい
る。押出成形部５６は一連の接触子６６及び６７に対す
る支持体を形成している。Ｌ字形ブロック６４は、例え
ばピンホール５９に通したビン６５を利用して、押出成
形部５１．５２及び５６に接続される。ねじのような代
替固定手段を利用することも可能である。娘基板６１は
、例えばビン６３を利用して、スペーサ６２に機械的に
接続されている。ビン６３の代わりに、ネジを利用する
ことも可能である。ねじ６８はＬ字形ブロック６４の穴
６９に通してスペーサ６２に取りつけられる。
成形部５１．５２が接触子を覆い、損傷から保護してい
る。押出成形部５６は一連の接触子６６及び６７に対す
る支持体を形成している。Ｌ字形ブロック６４は、例え
ばピンホール５９に通したビン６５を利用して、押出成
形部５１．５２及び５６に接続される。ねじのような代
替固定手段を利用することも可能である。娘基板６１は
、例えばビン６３を利用して、スペーサ６２に機械的に
接続されている。ビン６３の代わりに、ネジを利用する
ことも可能である。ねじ６８はＬ字形ブロック６４の穴
６９に通してスペーサ６２に取りつけられる。
ねじ６８を締めつけると、一連の接触子６６及び６７Ｚ
が第６図に示す圧縮位置に置かれる。
第８Ａ図及び第８Ｂ図には、押出成形部５１、押出成形
部５２及びＬ字形ブロンクロ４の代わりに、単一の射出
成形によるハウジング８１を利用した、代替実施例が示
されている。代替案として、例えばハウジング８１はダ
イカスト金属とすることも可能である。
部５２及びＬ字形ブロンクロ４の代わりに、単一の射出
成形によるハウジング８１を利用した、代替実施例が示
されている。代替案として、例えばハウジング８１はダ
イカスト金属とすることも可能である。
第９図には、本発明の望ましい実施例に従ってプリンＩ
・回路基板５３に対するフラットケーブルまたは可撓回
路の接続を可能にするため、第５図〜第７図に示すコネ
クタを適合させる方法が示されている。剛性の基板材料
１５５に、ケーブル１６０とケーブル１６１が取りつけ
られる。ケーブル１６０及び１６１ の絶縁材は露出リ
ード線１６２゜及び１６３部分にわたって除去され、露
出リード線１６２と接触子５７との間、及び露出リード
線１６３と接触子５８との間における電気的接触を可能
にしている。本発明では接続のピッチは約０．０６３５
ＣＴＤ （０，０２５ｉｎ）である。正しいピッチと厚
さを備えたものなら、どれでも同様にプリント回路基板
５３に対し電気機械的に取付けることが可能である。
・回路基板５３に対するフラットケーブルまたは可撓回
路の接続を可能にするため、第５図〜第７図に示すコネ
クタを適合させる方法が示されている。剛性の基板材料
１５５に、ケーブル１６０とケーブル１６１が取りつけ
られる。ケーブル１６０及び１６１ の絶縁材は露出リ
ード線１６２゜及び１６３部分にわたって除去され、露
出リード線１６２と接触子５７との間、及び露出リード
線１６３と接触子５８との間における電気的接触を可能
にしている。本発明では接続のピッチは約０．０６３５
ＣＴＤ （０，０２５ｉｎ）である。正しいピッチと厚
さを備えたものなら、どれでも同様にプリント回路基板
５３に対し電気機械的に取付けることが可能である。
第１０図に示すところによれば、可撓ケーブル１６０及
び１６１ は、保持クランプ部材１６５とねじ１６６を
用いて、剛性の基板材料１５５に対して保持されている
。
び１６１ は、保持クランプ部材１６５とねじ１６６を
用いて、剛性の基板材料１５５に対して保持されている
。
第１１図に示すところによれば、可撓ケーブル１６０は
例えばスペーサ１７２とねじ１７３を用いてコネクタハ
ウジング１５２に結合されている。
例えばスペーサ１７２とねじ１７３を用いてコネクタハ
ウジング１５２に結合されている。
第１２図には、本発明の望ましい実施例に従って、回路
基板５３のコネクタに対し回路基板１９０のフィンガー
２６７が電気機械的に接続される様子が示されている。
基板５３のコネクタに対し回路基板１９０のフィンガー
２６７が電気機械的に接続される様子が示されている。
下方へ９０度曲げるか、又は成形した回路１９０の部分
１８０に対しフィンガー２６７が設けられている。部分
１８０は、例えば回路基板１９０に対する独立した付加
部分とすることも可能である。フィンガー２６７を備え
た部分１８０は押出成形部８１に嵌め込まれる。回路基
板１９０と５３は、例えば図示のように、ねじ２６６を
スペーサ２６２に螺合することにより、機械的に結合す
ることができる。
１８０に対しフィンガー２６７が設けられている。部分
１８０は、例えば回路基板１９０に対する独立した付加
部分とすることも可能である。フィンガー２６７を備え
た部分１８０は押出成形部８１に嵌め込まれる。回路基
板１９０と５３は、例えば図示のように、ねじ２６６を
スペーサ２６２に螺合することにより、機械的に結合す
ることができる。
第１３図にはコネクタの代替実施例が示されている。接
触子１３３は母基板５３に結合されたハウジング押出成
形部１３１，１．３２によって所定位置に保持される。
触子１３３は母基板５３に結合されたハウジング押出成
形部１３１，１．３２によって所定位置に保持される。
フィンガー５５が設けられたプリント回路基板６１の部
分７０は図示のように接触子１３３に接触してはいるが
、接触子１３３に対して加圧はしていない。第１４図に
は回路基板６１の部分７０による下方への圧力によって
生じた、完全に係合した位置にある接触子１３３が示さ
れている。
分７０は図示のように接触子１３３に接触してはいるが
、接触子１３３に対して加圧はしていない。第１４図に
は回路基板６１の部分７０による下方への圧力によって
生じた、完全に係合した位置にある接触子１３３が示さ
れている。
第１５図には接触子の代替実施例に使用される組立部品
が示されている。Ｌ字形ブロック１７８及び１７９を押
出成形部１４０，１４２及び１４４に固定するためには
、例えばビン１４６を利用することができる。押出成形
部１４０のピンホール１７５、押出成形部１４２のピン
ホール１７６及び押出成形部１４４のピンホール１６７
及び１７７にピンが通される。図示のように押出成形部
１４４に対し接触子が取りつけられる。押出成形部１４
４のそれぞれの側には２０以上の接触子を取りつけるこ
とが Ｇ できるが第１６図には接触子１４８と１５０のみが示さ
れる。
が示されている。Ｌ字形ブロック１７８及び１７９を押
出成形部１４０，１４２及び１４４に固定するためには
、例えばビン１４６を利用することができる。押出成形
部１４０のピンホール１７５、押出成形部１４２のピン
ホール１７６及び押出成形部１４４のピンホール１６７
及び１７７にピンが通される。図示のように押出成形部
１４４に対し接触子が取りつけられる。押出成形部１４
４のそれぞれの側には２０以上の接触子を取りつけるこ
とが Ｇ できるが第１６図には接触子１４８と１５０のみが示さ
れる。
第１６図に示すところによれば接触子１４８は非圧縮位
置にあり、プリント回路基板１６９の導電性領域２０１
上に置かれている。下方への圧力はかかっていないが、
図示のように娘回路基板の部分１６８が押出成形部１４
４１に置かれている。
置にあり、プリント回路基板１６９の導電性領域２０１
上に置かれている。下方への圧力はかかっていないが、
図示のように娘回路基板の部分１６８が押出成形部１４
４１に置かれている。
またフィンガー１６４が娘回路基板の部分１６８に設け
られている。
られている。
第１７図に示すところによれば、接触子１７５は圧縮位
置にある。圧縮位置につくと、フィンガー１６４とプリ
ント基板１６１の電気的領域２０２が、電気的に接触す
ることになる。
置にある。圧縮位置につくと、フィンガー１６４とプリ
ント基板１６１の電気的領域２０２が、電気的に接触す
ることになる。
第１８図はリード線１８９を備えた集積回路２００を示
す。従来の表面取付は技術によれば、通常は集積回路２
００のリード線１８９はプリント回路基板に対しハンダ
付げされる。第１９図にはプリント回路基板１９６の導
電性領域に対し、ハンダ付けを行わずに、集積回路２０
０のリード線１８９を電気的に接続し得る方法が示され
ている。
す。従来の表面取付は技術によれば、通常は集積回路２
００のリード線１８９はプリント回路基板に対しハンダ
付げされる。第１９図にはプリント回路基板１９６の導
電性領域に対し、ハンダ付けを行わずに、集積回路２０
０のリード線１８９を電気的に接続し得る方法が示され
ている。
プラスチックのハウジング押出成形部１９７がプリント
回路基板１９６に取りつけられている。
回路基板１９６に取りつけられている。
例えばホール１９８のような、プリント回路基板１９６
のホールに、例えばノブ１９１のようなプラスチック製
のハウジング押出成形部１９７のノブを通ずことによっ
て、適正なアライメントが確保されている。集積回路２
００がプラスチックのハウジング押出成形部１９７に取
りつけられている。リード線１９５はリード線１８９の
うちの１つである。第１９図及び第２０図に示す集積回
路２００ば第１８図に示した配向を垂直方向に１８０度
回転したものである。従って、リード線１８９（第１９
図及び第２０図ではリード線１９５で示されている）は
、第１９図及び第２０図では上に向けられている（第１
８図で下に向けられているのとは対照的に）。
のホールに、例えばノブ１９１のようなプラスチック製
のハウジング押出成形部１９７のノブを通ずことによっ
て、適正なアライメントが確保されている。集積回路２
００がプラスチックのハウジング押出成形部１９７に取
りつけられている。リード線１９５はリード線１８９の
うちの１つである。第１９図及び第２０図に示す集積回
路２００ば第１８図に示した配向を垂直方向に１８０度
回転したものである。従って、リード線１８９（第１９
図及び第２０図ではリード線１９５で示されている）は
、第１９図及び第２０図では上に向けられている（第１
８図で下に向けられているのとは対照的に）。
一連の接触子によってリード線１８９とプリント回路基
板１９６の電気的領域が電気的に接触することになる。
板１９６の電気的領域が電気的に接触することになる。
例えば図示のように、接触子１９３によってリード線１
９５とプリント回路基板１９６の導電性領域１９９が電
気的に接続されている。
９５とプリント回路基板１９６の導電性領域１９９が電
気的に接続されている。
上部部材１９４により集積回路２００に対して下方へ圧
力を加え、これによって接触子１９３が圧縮位置につく
ようにする。リード線１９５が上部部材１９４と接触す
ることになるため、」二部部材１９４が集積回路２００
の回路に対する吸熱器及び無線周波数干渉（ＲＦ Ｔ
： Ｒａｄｉｏ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｔｅｒｆｅ
ｒｅｎｃｅ）のシールドとしても機能するように、上部
部材１９４の材質及び形状が選択される。上部部材１９
４は例えばねじ１９２によってプリント回路基板１９６
に対し固定される。上部部材１９４は陽極酸化アルミニ
ウムで作ることもできるし、あるいは薄い絶縁材料を付
加した導電性金属とすることも可能である。
力を加え、これによって接触子１９３が圧縮位置につく
ようにする。リード線１９５が上部部材１９４と接触す
ることになるため、」二部部材１９４が集積回路２００
の回路に対する吸熱器及び無線周波数干渉（ＲＦ Ｔ
： Ｒａｄｉｏ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｔｅｒｆｅ
ｒｅｎｃｅ）のシールドとしても機能するように、上部
部材１９４の材質及び形状が選択される。上部部材１９
４は例えばねじ１９２によってプリント回路基板１９６
に対し固定される。上部部材１９４は陽極酸化アルミニ
ウムで作ることもできるし、あるいは薄い絶縁材料を付
加した導電性金属とすることも可能である。
第２０図に示すところによれば、集積回路２００と接触
子１９３の取付げられたプラスチック成形ハウジングが
、プリント回路基板１９６から持ち上げられている。
子１９３の取付げられたプラスチック成形ハウジングが
、プリント回路基板１９６から持ち上げられている。
第２１図には、絶縁材料をつける準備の整った、例えば
ベリリウム銅からなるシート２１０が示されている。
ベリリウム銅からなるシート２１０が示されている。
第２２図の場合、シート２１０は、その両側に絶縁層２
１１によりコーティングが施されている。
１１によりコーティングが施されている。
絶縁層２〕１には、例えばプラスチック、塗料、または
酸化物といった材料を用いることが可能である。
酸化物といった材料を用いることが可能である。
第２３図は、シート２１０から打ち抜かれた接触子２１
２を備えたストリップフオーム２１３を示している。ス
トリップフオーム２１３の」一部と下部には絶縁層が残
ったままであるが、各接触子２１２のエツジはブリリウ
ムが露出している。ストリップフオーム２１３の絶縁さ
れていない接触子２１２の露出エツジに対しては金また
は他の貴金属によるメツキを施すことができる。絶縁部
はメツキのためのマスクの働きをする。
２を備えたストリップフオーム２１３を示している。ス
トリップフオーム２１３の」一部と下部には絶縁層が残
ったままであるが、各接触子２１２のエツジはブリリウ
ムが露出している。ストリップフオーム２１３の絶縁さ
れていない接触子２１２の露出エツジに対しては金また
は他の貴金属によるメツキを施すことができる。絶縁部
はメツキのためのマスクの働きをする。
絶縁することよって、スロット壁を利用しなくても、押
出成形部またはプラスチックハウジング上に、接触子を
並べて列をなすようにすることが可能ｔこなる。
出成形部またはプラスチックハウジング上に、接触子を
並べて列をなすようにすることが可能ｔこなる。
以上のように、本発明によればハンダ付作業を伴わない
コネクタが提供されるため、ハンダ付作業に伴う熱膨張
及び熱収縮の影響を受けず、従って高い信頼性を有する
コネクタが提供され、また脆弱なハンダ付部分が存在し
ないため、機械的強度に優れたコネクタが提供される。
コネクタが提供されるため、ハンダ付作業に伴う熱膨張
及び熱収縮の影響を受けず、従って高い信頼性を有する
コネクタが提供され、また脆弱なハンダ付部分が存在し
ないため、機械的強度に優れたコネクタが提供される。
第１図は母基板に娘基板を電気機械的に接続するために
使用されるコネクタを示し；第２Ａ図は第１図に示すコ
ネクタの従来技術の実施例の断面図であり； 第２Ｂ図は第２Ａ図の実施例においてフィンガーが受容
された状態を示す断面図であり；第２Ｃ図は第２Ａ図に
示す従来技術に類似する他の実施例の断面図であり； 第３図は第１図に示すコネクタの従来技術の他の実施例
の断面図であり； 第４図は第３図に示す実施例においてフィンガーが受容
された状態を示す断面図であり；第５図は本発明の好適
な実施例に基づくコネクタの断面図であり； 第６図は第５図と同様のコネクタが圧縮位置にある様子
を示す断面図であり； 第７Ａ−Ｃ図は本発明の好適な実施例に基づくコネクタ
の分解組立図であり、第７Ａ図は概ね娘基板部分を示し
、第７Ｂ図は概ねコネクタ部分を示し、第７Ｃ図は概ね
母基板部分を示しており； 第８Ａ図及び第８Ｂ図は本発明に基づくコネクタのハウ
ジング部分であり、第８Ａ図は一方のハウジング部分を
示し、第８Ｂ図は他方のハウジング部分を示しており； 第９図は本発明の好適な実施例に基づきプリント回路基
板にケーブルを接続可能された、第５〜第７図に示すコ
ネクタの断面図であり；第１０図は第９図に示すコネク
タの詳細を示しており、可撓ケーブルが基板材料に対し
て保持されている様子を示しており； 第１１図も第９図に示すコネクタの詳細を示しており、
コネクタハウジングに結合されている様子を示しており
； 第１２図は２つの平行プリント基板を電気機械的に接続
するために使用される第７図に示すコネクタの様子が示
しており； 第１３図及び第１４図は第５図及び第６図に示す本発明
に基づくコネクタの別の実施例を示しており、第１３図
は非加圧状態を示し、第１４図は加圧された接触状態を
示している； 第１５図〜第１７図は第５図及び第６図に示す本発明に
基づくコネクタを示しており、第１５図は当該コネクタ
の分解組立図であり；第１６図は第１５図に示すコネク
タの非加圧状態の様子を示し；第１７図は第１５図に示
すコネクタの加圧状態の様子を示しており； 第１８図はり一ド線を備えた集積回路を示し；第１９図
及び第２０図は第１８図に示す集積回路とプリント回路
基板との間で電気的接触を得るために本発明を適用した
様子を示し、第１９図はプリント回路基板に集積回路を
接触させた状態を示し；第２０図は集積回路をプリント
回路基板から取り外した状態を示し； 第２１図乃至第２３図は本発明の好適な実施例に利用さ
れる接触子を製造するために導電材料に絶縁層を付加す
る様子を示し、第２１図は導電材料シートを示し、第２
２図は第２１図のシートに絶縁層を積層させた様子を示
し、第２３図は第２２図のシート材料から本発明に利用
する接触子を打ち抜いた様子を示している。 ５１．５２・・・ハウジング押出成形部、５３・・・母
基板、 ５５・・・フィンガー、 ５６・・・中央押出成形部、 ５７．５８・・・接触子、 ５９・・・ピンホール、 ６１・・・娘基板、 ６２・・・スペーサ、 ６３・・・ビン、 ６４・・・Ｉ７字形プロ、７り、 ６５・・・ピン、 ６６．６７・・・接触子、 ７０・・・娘基板の部分、 ８１・・・ハウジング、 出願人代理人 古 谷 馨 同 溝部孝彦 同 古 谷 聡
使用されるコネクタを示し；第２Ａ図は第１図に示すコ
ネクタの従来技術の実施例の断面図であり； 第２Ｂ図は第２Ａ図の実施例においてフィンガーが受容
された状態を示す断面図であり；第２Ｃ図は第２Ａ図に
示す従来技術に類似する他の実施例の断面図であり； 第３図は第１図に示すコネクタの従来技術の他の実施例
の断面図であり； 第４図は第３図に示す実施例においてフィンガーが受容
された状態を示す断面図であり；第５図は本発明の好適
な実施例に基づくコネクタの断面図であり； 第６図は第５図と同様のコネクタが圧縮位置にある様子
を示す断面図であり； 第７Ａ−Ｃ図は本発明の好適な実施例に基づくコネクタ
の分解組立図であり、第７Ａ図は概ね娘基板部分を示し
、第７Ｂ図は概ねコネクタ部分を示し、第７Ｃ図は概ね
母基板部分を示しており； 第８Ａ図及び第８Ｂ図は本発明に基づくコネクタのハウ
ジング部分であり、第８Ａ図は一方のハウジング部分を
示し、第８Ｂ図は他方のハウジング部分を示しており； 第９図は本発明の好適な実施例に基づきプリント回路基
板にケーブルを接続可能された、第５〜第７図に示すコ
ネクタの断面図であり；第１０図は第９図に示すコネク
タの詳細を示しており、可撓ケーブルが基板材料に対し
て保持されている様子を示しており； 第１１図も第９図に示すコネクタの詳細を示しており、
コネクタハウジングに結合されている様子を示しており
； 第１２図は２つの平行プリント基板を電気機械的に接続
するために使用される第７図に示すコネクタの様子が示
しており； 第１３図及び第１４図は第５図及び第６図に示す本発明
に基づくコネクタの別の実施例を示しており、第１３図
は非加圧状態を示し、第１４図は加圧された接触状態を
示している； 第１５図〜第１７図は第５図及び第６図に示す本発明に
基づくコネクタを示しており、第１５図は当該コネクタ
の分解組立図であり；第１６図は第１５図に示すコネク
タの非加圧状態の様子を示し；第１７図は第１５図に示
すコネクタの加圧状態の様子を示しており； 第１８図はり一ド線を備えた集積回路を示し；第１９図
及び第２０図は第１８図に示す集積回路とプリント回路
基板との間で電気的接触を得るために本発明を適用した
様子を示し、第１９図はプリント回路基板に集積回路を
接触させた状態を示し；第２０図は集積回路をプリント
回路基板から取り外した状態を示し； 第２１図乃至第２３図は本発明の好適な実施例に利用さ
れる接触子を製造するために導電材料に絶縁層を付加す
る様子を示し、第２１図は導電材料シートを示し、第２
２図は第２１図のシートに絶縁層を積層させた様子を示
し、第２３図は第２２図のシート材料から本発明に利用
する接触子を打ち抜いた様子を示している。 ５１．５２・・・ハウジング押出成形部、５３・・・母
基板、 ５５・・・フィンガー、 ５６・・・中央押出成形部、 ５７．５８・・・接触子、 ５９・・・ピンホール、 ６１・・・娘基板、 ６２・・・スペーサ、 ６３・・・ビン、 ６４・・・Ｉ７字形プロ、７り、 ６５・・・ピン、 ６６．６７・・・接触子、 ７０・・・娘基板の部分、 ８１・・・ハウジング、 出願人代理人 古 谷 馨 同 溝部孝彦 同 古 谷 聡
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 第１のプリント回路基板と第２のプリント回路基板
との間で電気機械的接触を得るためのコネクタであって
： 相互に電気的に絶縁され、上記第１のプリント回路基板
の導電性領域に隣接された複数の接触子と、上記第１の
プリント回路基板に機械的に接続され、上記接触子が突
出しないように所定位置に保持するための支持手段とを
含むスプリング・コネクタ手段と； 上記スプリング・コネクタ手段に挿入される上記第２の
プリント回路基板の第１の部分上に設けられた複数のフ
ィンガーと； 上記第１のプリント回路基板と上記第２のプリント回路
基板とに結合され、完全に係合させた位置において上記
第１のプリント回路基板を上記第２のプリント回路基板
に取付けるための、取付手段とから成り； 上記取付手段により上記第１のプリント回路基板と上記
第２のプリント回路基板とが完全に係合された場合に、
上記第２のプリント回路基板の第１の部分が上記複数の
接触子を加圧し、上記接触子が上記第１のプリント回路
基板の導電領域上に下方へ圧縮され、接触子により下方
圧縮力が水平方向圧力に変換され、上記接触子が上記複
数のフィンガーを水平方向に加圧し、かくして、上記接
触子と上記導電領域との間及び上記接触子と上記フィン
ガーとの間に電気的接触が得られるように、上記複数の
接触子と、上記支持手段と、上記複数のフィンガーとが
配置されることを特徴とする、無ハンダ取付用カードエ
ッジコネクタ。 ２ 第１のプリント回路基板と複数の露出リード線を備
えた装置との間の電気機械的接触を得るためのコネクタ
であって： 相互に電気的に絶縁され、上記第１のプリント回路基板
の導電性領域に隣接された複数の接触子と、上記第１の
プリント回路基板に機械的に接続され、上記接触子が突
出しないように所定位置に保持するための支持手段とを
含むスプリング・コネクタ手段と； 上記複数の露出リード線に結合され、上記複数の露出リ
ード線と共に上記スプリング・コネクタ手段に挿入され
る剛性板材と； 上記第１のプリント回路基板と上記装置に結合され、完
全に係合させた位置において上記第１のプリント回路基
板を上記装置に取付けるための、取付手段とから成り； 上記取付手段により上記第１のプリント回路基板と上記
装置とが完全に係合された場合に、上記剛性板材が上記
複数の接触子を加圧し、上記接触子が上記第１のプリン
ト回路基板の導電領域上に下方へ圧縮され、接触子によ
り下方圧縮力が水平方向圧力に変換され、上記接触子が
上記複数の露出リード線を水平方向に加圧し、かくして
、上記接触子と上記導電領域との間及び上記接触子と上
記露出リード線との間に電気的接触が得られるように、
上記複数の接触子と、上記支持手段と、上記剛性板材と
、上記複数の露出リード線とが配置されることを特徴と
する、無ハンダ取付用カードエッジコネクタ。 ３ 第１のプリント回路基板と複数の露出リード線を備
えた装置との間の電気機械的接触を得るためのコネクタ
であって： 相互に電気的に絶縁され、上記第１のプリント回路基板
の導電性領域に隣接された複数の接触子と、上記第１の
プリント回路基板に機械的に接続された支持手段とを含
むスプリング・コネクタ手段と； 上記第１のプリント回路基板と上記装置に結合され、完
全に係合させた位置において上記第１のプリント回路基
板を上記装置に取付けるための、取付手段とから成り； 完全係合位置における上記取付手段からの圧力により上
記複数の接触子が加圧され、上記接触子が上記第１のプ
リント回路基板の導電領域上に下方へ圧縮され、接触子
により下方圧縮力が水平方向圧力に変換され、上記接触
子が上記複数の露出リード線を水平方向に加圧し、かく
して、上記接触子と上記導電領域との間及び上記接触子
と上記露出リード線との間に電気的接触が得られるよう
に、上記複数の接触子と、上記支持手段と、上記複数の
露出リード線とが配置されることを特徴とする、無ハン
ダ取付用カードエッジコネクタ。４ プリンタ回路基板
と装置との間を電気的に接続するために使用される接触
子を製造するための方法であって： （ａ）導電性シート材の両面を絶縁層によりコーティン
グし； （ｂ）上記導電性シート材から接触子を打ち抜くことを
特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/225,679 US4894022A (en) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | Solderless surface mount card edge connector |
| US225679 | 1994-04-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0275178A true JPH0275178A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=22845812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196421A Pending JPH0275178A (ja) | 1988-07-28 | 1989-07-28 | 無ハンダ表面取付用カードエッジコネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4894022A (ja) |
| JP (1) | JPH0275178A (ja) |
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| JP2012503841A (ja) * | 2008-09-23 | 2012-02-09 | アンフェノール コーポレイション | 高密度電気コネクタ |
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Also Published As
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|---|---|
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