JPH0773915A - プリント基板の接続装置 - Google Patents
プリント基板の接続装置Info
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- JPH0773915A JPH0773915A JP5220803A JP22080393A JPH0773915A JP H0773915 A JPH0773915 A JP H0773915A JP 5220803 A JP5220803 A JP 5220803A JP 22080393 A JP22080393 A JP 22080393A JP H0773915 A JPH0773915 A JP H0773915A
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- circuit board
- cable
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- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構成部品点数が小であり，プリント基板の配
線領域が拡大でき，接続後の実装高さが小であるプリン
ト基板の接続装置を提供する。 【構成】 絶縁材料により平板状に形成した基板の面に
プリント配線を設けたプリント基板と他の導電部材とを
電気的に接続するプリント基板の接続装置において，他
の導電部材を帯状材に複数個の導体を設けたケーブルに
形成し，このケーブルの端部に導体露出部を形成し，複
数個の電気回路と接続されてなる端子部を基板の端部に
露出するように設け，この端子部と導体露出部とを直接
若しくは導電部材を介して密着させる。また他の導電部
材を前記プリント基板と同様のプリント基板に形成し，
プリント基板の端部に中間部より厚さ寸法を小に形成し
かつ幅方向に伸びる接続部を形成し，複数個の電気回路
と接続された端子部を接続部に露出するように設け，こ
れらの接続部を相互に密着させる。
線領域が拡大でき，接続後の実装高さが小であるプリン
ト基板の接続装置を提供する。 【構成】 絶縁材料により平板状に形成した基板の面に
プリント配線を設けたプリント基板と他の導電部材とを
電気的に接続するプリント基板の接続装置において，他
の導電部材を帯状材に複数個の導体を設けたケーブルに
形成し，このケーブルの端部に導体露出部を形成し，複
数個の電気回路と接続されてなる端子部を基板の端部に
露出するように設け，この端子部と導体露出部とを直接
若しくは導電部材を介して密着させる。また他の導電部
材を前記プリント基板と同様のプリント基板に形成し，
プリント基板の端部に中間部より厚さ寸法を小に形成し
かつ幅方向に伸びる接続部を形成し，複数個の電気回路
と接続された端子部を接続部に露出するように設け，こ
れらの接続部を相互に密着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板と可撓性ケ
ーブルとを，またはプリント基板相互を電気的かつ機械
的に接続する装置に関するものであり，特に構成部品点
数が小であると共に，プリント基板の配線領域の拡大が
可能であり，かつ接続後の実装高さ寸法を小にすること
ができるプリント基板の接続装置に関するものである。
ーブルとを，またはプリント基板相互を電気的かつ機械
的に接続する装置に関するものであり，特に構成部品点
数が小であると共に，プリント基板の配線領域の拡大が
可能であり，かつ接続後の実装高さ寸法を小にすること
ができるプリント基板の接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来のプリント基板とケーブル
の接続装置の例を示す要部斜視図である。図１１におい
て，１はプリント基板であり，例えばフェノール樹脂，
ガラス繊維入エポキシ樹脂のような絶縁材料により，例
えば厚さ1.6mm または1.0mm の平板状に形成し，例えば
銅箔等からなるプリント配線を設けて複数個の電気回路
を形成してある。２はケーブルであり，可撓性絶縁材料
からなる帯状材に複数個の導体を設けてある。３はコネ
クタであり，前記プリント基板１の端部に固着され，ケ
ーブル２内の導体と，プリント基板１内の電気回路とを
電気的に接続する役割を果たすものである。４は半導体
素子であり，プリント基板１上に介装され，その端子は
前記電気回路を構成するプリント配線と，例えばはんだ
付けによって電気的に接続される。
の接続装置の例を示す要部斜視図である。図１１におい
て，１はプリント基板であり，例えばフェノール樹脂，
ガラス繊維入エポキシ樹脂のような絶縁材料により，例
えば厚さ1.6mm または1.0mm の平板状に形成し，例えば
銅箔等からなるプリント配線を設けて複数個の電気回路
を形成してある。２はケーブルであり，可撓性絶縁材料
からなる帯状材に複数個の導体を設けてある。３はコネ
クタであり，前記プリント基板１の端部に固着され，ケ
ーブル２内の導体と，プリント基板１内の電気回路とを
電気的に接続する役割を果たすものである。４は半導体
素子であり，プリント基板１上に介装され，その端子は
前記電気回路を構成するプリント配線と，例えばはんだ
付けによって電気的に接続される。
【０００３】図１２は従来のプリント基板の接続装置の
他の例を示す要部側面図であり，同一部分は前記図１１
と同一の参照符号で示す。図１２において，３はコネク
タであり，前記プリント基板１の端部に固着され，各々
プリント基板１内の電気回路を構成するプリント配線と
電気的に接続されている。そしてコネクタ３，３を，内
蔵された雄型端子と雌型端子とを係合させて接続するこ
とにより，プリント基板１，１を電気的かつ機械的に接
続することができるのである。
他の例を示す要部側面図であり，同一部分は前記図１１
と同一の参照符号で示す。図１２において，３はコネク
タであり，前記プリント基板１の端部に固着され，各々
プリント基板１内の電気回路を構成するプリント配線と
電気的に接続されている。そしてコネクタ３，３を，内
蔵された雄型端子と雌型端子とを係合させて接続するこ
とにより，プリント基板１，１を電気的かつ機械的に接
続することができるのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記図１１に示す従来
のプリント基板１とケーブル２との接続装置において
は，コネクタ３を必要とするため，余剰の構成部材を準
備しなければならず，組立作業が煩雑であると共に，製
作コストが高騰するという問題点がある。またプリント
基板１の端部にコネクタ３を固着するため，プリント基
板１の配線領域が削減されると共に，ケーブル２を接続
後の実装高さ寸法が必然的に大となり，占有空間が増大
するという問題点も併存する。
のプリント基板１とケーブル２との接続装置において
は，コネクタ３を必要とするため，余剰の構成部材を準
備しなければならず，組立作業が煩雑であると共に，製
作コストが高騰するという問題点がある。またプリント
基板１の端部にコネクタ３を固着するため，プリント基
板１の配線領域が削減されると共に，ケーブル２を接続
後の実装高さ寸法が必然的に大となり，占有空間が増大
するという問題点も併存する。
【０００５】また図１２に示す従来のプリント基板の接
続装置においては，コネクタ３を構成する端子ピン（雄
型端子）は比較的小直径に形成されているため，大電流
を必要とする場合には，電流容量を確保するために端子
ピンの設置数を増加したり，端子ピンの直径寸法を大に
形成する必要がある。このため数種類のコネクタを準備
しておき，プリント基板１に要求される電流容量と対応
させて適宜選定して装着する必要がある。従って組立作
業および部品管理が煩雑であると共に，製作コストが高
騰するという問題点がある。
続装置においては，コネクタ３を構成する端子ピン（雄
型端子）は比較的小直径に形成されているため，大電流
を必要とする場合には，電流容量を確保するために端子
ピンの設置数を増加したり，端子ピンの直径寸法を大に
形成する必要がある。このため数種類のコネクタを準備
しておき，プリント基板１に要求される電流容量と対応
させて適宜選定して装着する必要がある。従って組立作
業および部品管理が煩雑であると共に，製作コストが高
騰するという問題点がある。
【０００６】またプリント基板１の端部にコネクタ３を
固着するため，図１１に示すものと同様にプリント基板
１の配線領域が削減されると共に，プリント基板１，１
を接続後の実装高さ寸法が必然的に大となり，占有空間
が増大するという問題点も併存する。
固着するため，図１１に示すものと同様にプリント基板
１の配線領域が削減されると共に，プリント基板１，１
を接続後の実装高さ寸法が必然的に大となり，占有空間
が増大するという問題点も併存する。
【０００７】一方近年における電子機器には，小型化お
よび大容量化が要求されており，上記プリント基板１を
設置するための空間も極めて縮小されてきているため，
上記従来構成のプリント基板の接続装置では，益々厳し
くなる要望を充分に満足することができなくなってきて
いる。
よび大容量化が要求されており，上記プリント基板１を
設置するための空間も極めて縮小されてきているため，
上記従来構成のプリント基板の接続装置では，益々厳し
くなる要望を充分に満足することができなくなってきて
いる。
【０００８】本発明は，上記従来技術に存在する問題点
を解決し，構成部品点数が小であると共に，プリント基
板の配線領域の拡大が可能であり，かつ接続後の実装高
さ寸法を小にすることができるプリント基板の接続装置
を提供することを目的とする。
を解決し，構成部品点数が小であると共に，プリント基
板の配線領域の拡大が可能であり，かつ接続後の実装高
さ寸法を小にすることができるプリント基板の接続装置
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，第１の本発明においては，絶縁材料により平板状に
形成した基板の面にプリント配線を設けて複数個の電気
回路を形成してなるプリント基板と他の導電部材とを電
気的に接続するプリント基板の接続装置において，他の
導電部材を可撓性絶縁材料からなる帯状材に複数個の導
体を設けてなるケーブルに形成し，このケーブルの端部
に導体露出部を形成し，複数個の電気回路と接続されて
なる端子部を基板の端部に露出するように設け，この端
子部と前記導体露出部とを直接若しくは導電部材を介し
て密着させる，という技術的手段を採用した。
に，第１の本発明においては，絶縁材料により平板状に
形成した基板の面にプリント配線を設けて複数個の電気
回路を形成してなるプリント基板と他の導電部材とを電
気的に接続するプリント基板の接続装置において，他の
導電部材を可撓性絶縁材料からなる帯状材に複数個の導
体を設けてなるケーブルに形成し，このケーブルの端部
に導体露出部を形成し，複数個の電気回路と接続されて
なる端子部を基板の端部に露出するように設け，この端
子部と前記導体露出部とを直接若しくは導電部材を介し
て密着させる，という技術的手段を採用した。
【００１０】本発明において，プリント基板に設けるべ
き端子部は，プリント基板の端面に開口し，かつプリン
ト基板の端面に沿う方向に設けた凹溝内に設けてもよ
い。また上記端子部がプリント基板の端面に露出するよ
うに設けてもよい。更にプリント基板の端部に設けた段
差部に上記端子部を設ける構成とすることもできる。
き端子部は，プリント基板の端面に開口し，かつプリン
ト基板の端面に沿う方向に設けた凹溝内に設けてもよ
い。また上記端子部がプリント基板の端面に露出するよ
うに設けてもよい。更にプリント基板の端部に設けた段
差部に上記端子部を設ける構成とすることもできる。
【００１１】また端子部にケーブルの導体露出部を密着
させる手段としては，金属材料からなるばね部材を介し
て押圧する手段でもよく，またケーブルを構成する帯状
材の一部を熱溶融させてプリント基板に固着する熱融着
手段によってもよい。
させる手段としては，金属材料からなるばね部材を介し
て押圧する手段でもよく，またケーブルを構成する帯状
材の一部を熱溶融させてプリント基板に固着する熱融着
手段によってもよい。
【００１２】次に第２の本発明においては，絶縁材料に
より平板状に形成した基板の面にプリント配線を設けて
複数個の電気回路を形成してなるプリント基板と他の導
電部材とを電気的に接続するプリント基板の接続装置に
おいて，他の導電部材を前記プリント基板と同様のプリ
ント基板に形成し，プリント基板の端部にプリント基板
の中間部より厚さ寸法を小に形成しかつ幅方向に延びる
接続部を形成し，複数個の電気回路と接続されてなる端
子部を前記接続部に露出するように設け，これらの接続
部を相互に密着させる，という技術的手段を採用した。
より平板状に形成した基板の面にプリント配線を設けて
複数個の電気回路を形成してなるプリント基板と他の導
電部材とを電気的に接続するプリント基板の接続装置に
おいて，他の導電部材を前記プリント基板と同様のプリ
ント基板に形成し，プリント基板の端部にプリント基板
の中間部より厚さ寸法を小に形成しかつ幅方向に延びる
接続部を形成し，複数個の電気回路と接続されてなる端
子部を前記接続部に露出するように設け，これらの接続
部を相互に密着させる，という技術的手段を採用した。
【００１３】本発明において，接続部の断面を階段状に
形成することができる。また接続部の一方の断面を凹字
状に，他方の断面を凸字状に形成することができる。
形成することができる。また接続部の一方の断面を凹字
状に，他方の断面を凸字状に形成することができる。
【００１４】更に接続部の一方に突条を，他方に凹溝を
設け，突条と凹溝との係合により幅方向の相対移動を拘
束するように形成することができる。また更に接続部を
貫通する締結部材を設け，この締結部材により接続部を
挟着するように形成することができる。
設け，突条と凹溝との係合により幅方向の相対移動を拘
束するように形成することができる。また更に接続部を
貫通する締結部材を設け，この締結部材により接続部を
挟着するように形成することができる。
【００１５】
【作用】上記の構成により，プリント基板とケーブルと
を，またはプリント基板相互を電気的かつ機械的に確実
に接続することができ，従来使用していたコネクタを省
略することができる。従って構成部材の点数が削減さ
れ，配線領域の拡大が可能となるのみならず，接続後の
実装高さが小になる結果，占有空間を大幅に縮小するこ
とができる。
を，またはプリント基板相互を電気的かつ機械的に確実
に接続することができ，従来使用していたコネクタを省
略することができる。従って構成部材の点数が削減さ
れ，配線領域の拡大が可能となるのみならず，接続後の
実装高さが小になる結果，占有空間を大幅に縮小するこ
とができる。
【００１６】
【実施例】図１および図２は各々本発明の第１実施例を
示す斜視図および拡大断面図であり，同一部分は前記図
１１と同一の参照符号にて示す。図１および図２におい
て，５は基板であり，例えばガラス繊維入エポキシ樹脂
により平板状に形成し，例えば銅箔からなるプリント配
線６を表面に設けて所定の電気回路を形成する。このよ
うに形成した基板５を複数枚重畳させて多層構造のプリ
ント基板１を構成する。
示す斜視図および拡大断面図であり，同一部分は前記図
１１と同一の参照符号にて示す。図１および図２におい
て，５は基板であり，例えばガラス繊維入エポキシ樹脂
により平板状に形成し，例えば銅箔からなるプリント配
線６を表面に設けて所定の電気回路を形成する。このよ
うに形成した基板５を複数枚重畳させて多層構造のプリ
ント基板１を構成する。
【００１７】次に７は凹溝であり，プリント基板１の端
面に開口し，かつプリント基板１の端面に沿う方向に設
けると共に，この凹溝７内には，前記電気回路を形成す
るプリント配線６と接続されてなる端子部８を露出する
ように設ける。一方ケーブル２の端部には，導体露出部
９を形成すると共に，その裏側には補強フィルム１０を
設ける。１１はばねであり，例えば弾性金属材料により
断面を略弓形状に形成し，凹溝７内に装着される。
面に開口し，かつプリント基板１の端面に沿う方向に設
けると共に，この凹溝７内には，前記電気回路を形成す
るプリント配線６と接続されてなる端子部８を露出する
ように設ける。一方ケーブル２の端部には，導体露出部
９を形成すると共に，その裏側には補強フィルム１０を
設ける。１１はばねであり，例えば弾性金属材料により
断面を略弓形状に形成し，凹溝７内に装着される。
【００１８】上記の構成により，ケーブル２の端部に形
成された導体露出部９は，ばね１１により凹溝７内に露
出するように設けられた端子部８に押圧密着されるか
ら，ケーブル２とプリント基板１とを電気的に接続でき
ることは勿論のこと，機械的にも両者を確実に接続する
ことができる。
成された導体露出部９は，ばね１１により凹溝７内に露
出するように設けられた端子部８に押圧密着されるか
ら，ケーブル２とプリント基板１とを電気的に接続でき
ることは勿論のこと，機械的にも両者を確実に接続する
ことができる。
【００１９】図３は本発明の第２実施例を示す斜視図で
あり，（ａ）は接続後の状態，（ｂ）は接続前の状態を
示し，同一部分は前記図１および図２と同一の参照符号
で示す。図３において，端子部８は，プリント基板１の
端面に表裏に貫通する複数個の凹溝１２を設け，この凹
溝１２内に導電材料からなる端子１３を，端面に一部が
露出するように埋設して形成する。
あり，（ａ）は接続後の状態，（ｂ）は接続前の状態を
示し，同一部分は前記図１および図２と同一の参照符号
で示す。図３において，端子部８は，プリント基板１の
端面に表裏に貫通する複数個の凹溝１２を設け，この凹
溝１２内に導電材料からなる端子１３を，端面に一部が
露出するように埋設して形成する。
【００２０】次にケーブル２をプリント基板１に接続す
るには，前記図１および図２に示すように形成した導体
露出部９を，図３（ｂ）に示すプリント基板１の端面に
設けた端子部８に位置決め当接させた状態で，ケーブル
２の端部を加熱して熱融着させればよい。この熱融着の
ための加熱温度は，ケーブル２の構成材料である絶縁材
料の物性を勘案して適宜選定する。
るには，前記図１および図２に示すように形成した導体
露出部９を，図３（ｂ）に示すプリント基板１の端面に
設けた端子部８に位置決め当接させた状態で，ケーブル
２の端部を加熱して熱融着させればよい。この熱融着の
ための加熱温度は，ケーブル２の構成材料である絶縁材
料の物性を勘案して適宜選定する。
【００２１】図４は本発明の第３実施例を示す説明図で
あり，（ａ）は斜視状態，（ｂ）は（ａ）におけるＡ矢
視状態を示し，同一部分は前記図１ないし図３と同一の
参照符号で示す。図４において１４は段差部であり，プ
リント基板１の端部表面の一部に設ける。なお段差部１
４の深さ寸法は，接続すべきケーブル２の厚さ寸法より
大に形成することが好ましい。
あり，（ａ）は斜視状態，（ｂ）は（ａ）におけるＡ矢
視状態を示し，同一部分は前記図１ないし図３と同一の
参照符号で示す。図４において１４は段差部であり，プ
リント基板１の端部表面の一部に設ける。なお段差部１
４の深さ寸法は，接続すべきケーブル２の厚さ寸法より
大に形成することが好ましい。
【００２２】段差部１４の表面には，プリント基板１内
に設けられたプリント配線（図示せず）と接続されてな
る端子部８が露出するように設ける。次にケーブル２の
端部に形成された導体露出部９を前記端子部８に位置決
め当接させた状態で，ハッチングで示した部位１５を加
熱して熱融着させれば，ケーブル２をプリント基板１に
電気的かつ機械的に接続することができる。
に設けられたプリント配線（図示せず）と接続されてな
る端子部８が露出するように設ける。次にケーブル２の
端部に形成された導体露出部９を前記端子部８に位置決
め当接させた状態で，ハッチングで示した部位１５を加
熱して熱融着させれば，ケーブル２をプリント基板１に
電気的かつ機械的に接続することができる。
【００２３】図５は本発明の第４実施例を示す拡大断面
図であり，同一部分は前記図１ないし図４と同一の参照
符号で示す。なおプリント基板１は簡略化した表示とし
ているが，前記図２に示すものと実質的に同一の構成で
ある。図５において，１６は凹部であり，プリント基板
１の端面に設け，かつこの凹部１６の上部にプリント基
板１内に設けられたプリント配線（図示せず）と接続さ
れてなる端子部８が露出するように設ける。
図であり，同一部分は前記図１ないし図４と同一の参照
符号で示す。なおプリント基板１は簡略化した表示とし
ているが，前記図２に示すものと実質的に同一の構成で
ある。図５において，１６は凹部であり，プリント基板
１の端面に設け，かつこの凹部１６の上部にプリント基
板１内に設けられたプリント配線（図示せず）と接続さ
れてなる端子部８が露出するように設ける。
【００２４】次に１７は接続ブロックであり，一方の端
面が開口する箱状に形成し，上端面に前記端子部８と対
応する位置に導電性弾性金属材料からなるばね１８を一
体に設ける。なおばね１８と接続ブロック１７の内底面
１９との間隔は，接続すべき導体露出部９を含む部位の
厚さ寸法より若干小なる寸法に形成する。また接続ブロ
ック１７の両側面部にはテーパ状に形成したガイド２０
を設ける。
面が開口する箱状に形成し，上端面に前記端子部８と対
応する位置に導電性弾性金属材料からなるばね１８を一
体に設ける。なおばね１８と接続ブロック１７の内底面
１９との間隔は，接続すべき導体露出部９を含む部位の
厚さ寸法より若干小なる寸法に形成する。また接続ブロ
ック１７の両側面部にはテーパ状に形成したガイド２０
を設ける。
【００２５】上記の構成により，まずプリント基板１の
凹部１６内に接続ブロック１７を例えば圧入手段によっ
て固着すると，ばね１８の端部は凹部１６内に露出する
ように設けられた端子部８と接触し，電気的導通状態が
確保される。次にケーブル２の導体露出部９を接続ブロ
ック１７内に挿入すると，導体露出部９はガイド２０に
よって案内されて進入し，ばね１８の弾性により接続ブ
ロック１７内に固定される。一方導体露出部９はばね１
８と接触するから，端子部８との電気的導通が確保され
るのである。
凹部１６内に接続ブロック１７を例えば圧入手段によっ
て固着すると，ばね１８の端部は凹部１６内に露出する
ように設けられた端子部８と接触し，電気的導通状態が
確保される。次にケーブル２の導体露出部９を接続ブロ
ック１７内に挿入すると，導体露出部９はガイド２０に
よって案内されて進入し，ばね１８の弾性により接続ブ
ロック１７内に固定される。一方導体露出部９はばね１
８と接触するから，端子部８との電気的導通が確保され
るのである。
【００２６】図６は本発明の第５実施例を示す拡大断面
図であり，同一部分は前記図２と同一の参照符号で示
す。図６において，２１は接続部であり，プリント基板
１の端部に，プリント基板１の中間部の厚さ寸法ｔより
も小なる厚さ寸法に形成し，かつ幅方向に延びるように
階段状に形成する。そしてこの階段状の接続部２１の表
面には，前記電気回路を形成するプリント配線６と接続
されてなる端子部２２を露出するように設ける。
図であり，同一部分は前記図２と同一の参照符号で示
す。図６において，２１は接続部であり，プリント基板
１の端部に，プリント基板１の中間部の厚さ寸法ｔより
も小なる厚さ寸法に形成し，かつ幅方向に延びるように
階段状に形成する。そしてこの階段状の接続部２１の表
面には，前記電気回路を形成するプリント配線６と接続
されてなる端子部２２を露出するように設ける。
【００２７】上記の構成により，プリント基板１，１の
端部に形成された接続部２１，２１を相互に密着させれ
ば，接続部２１，２１に露出するように設けられた端子
部２２，２２が相互に密着するから，プリント基板１，
１を電気的に接続することができる。なお接続部２１，
２１の表面の一部に例えば接着剤を塗布しておくことに
より，相互間を機械的に固着することができる。
端部に形成された接続部２１，２１を相互に密着させれ
ば，接続部２１，２１に露出するように設けられた端子
部２２，２２が相互に密着するから，プリント基板１，
１を電気的に接続することができる。なお接続部２１，
２１の表面の一部に例えば接着剤を塗布しておくことに
より，相互間を機械的に固着することができる。
【００２８】図７は本発明の第６実施例を示す要部斜視
図であり，同一部分は前記図６と同一の参照符号で示
す。なお図７においては，プリント基板１の詳細構成部
分については図示を省略しているが，前記図６と同様な
構成である。図７において，２３は突条であり，一方の
接続部２１に，例えば接続部２１の複数段に亘って設け
る。そして他方の接続部２１には前記突条２３と対応す
る位置に，この突条２３と係合可能の凹溝２４を設け
る。
図であり，同一部分は前記図６と同一の参照符号で示
す。なお図７においては，プリント基板１の詳細構成部
分については図示を省略しているが，前記図６と同様な
構成である。図７において，２３は突条であり，一方の
接続部２１に，例えば接続部２１の複数段に亘って設け
る。そして他方の接続部２１には前記突条２３と対応す
る位置に，この突条２３と係合可能の凹溝２４を設け
る。
【００２９】上記の構成により，突条２３と凹溝２４と
が係合するように接続部２１，２１を密着させることに
より，プリント基板１，１間の幅方向の相対移動が拘束
されるから，前記図６に示す端子部２２，２２を精度よ
く接続することができる。なお突条２３および凹溝２４
の設置数はプリント基板１の形状寸法その他と対応して
適宜選定することができると共に，突条２３および凹溝
２４は必ずしも接続部２１の複数段に亘って設ける必要
はない。また突条２３はプリント基板１と一体に形成し
てもよいが，例えば予め設けた凹溝若しくはスリット内
に板状材を嵌着して形成することもできる。
が係合するように接続部２１，２１を密着させることに
より，プリント基板１，１間の幅方向の相対移動が拘束
されるから，前記図６に示す端子部２２，２２を精度よ
く接続することができる。なお突条２３および凹溝２４
の設置数はプリント基板１の形状寸法その他と対応して
適宜選定することができると共に，突条２３および凹溝
２４は必ずしも接続部２１の複数段に亘って設ける必要
はない。また突条２３はプリント基板１と一体に形成し
てもよいが，例えば予め設けた凹溝若しくはスリット内
に板状材を嵌着して形成することもできる。
【００３０】図８は本発明の第７実施例を示す要部断面
図であり，同一部分は前記図６および図７と同一の参照
符号で示す。図８において２５は締付ボルトであり，接
続部２１の一部を貫通するように設ける。２６は支持金
具であり，締付ボルト２５と螺合するめねじ２７を刻設
してある。
図であり，同一部分は前記図６および図７と同一の参照
符号で示す。図８において２５は締付ボルトであり，接
続部２１の一部を貫通するように設ける。２６は支持金
具であり，締付ボルト２５と螺合するめねじ２７を刻設
してある。
【００３１】上記の構成により，プリント基板１，１の
接続部２１，２１を密着させた状態で締付ボルト２５を
支持金具２６のめねじ２７に螺合させて締付ければ，プ
リント基板１，１を電気的かつ機械的に接続し，かつ支
持金具２６上に固定することができる。この場合におい
て，接続部２１，２１に接着剤を併用してもよい。また
接続部２１に設けるべき貫通穴２８の内径寸法を締付ボ
ルト２５の外径寸法と実質的に同一若しくは僅かに大に
形成しておくことにより，プリント基板１，１間の幅方
向の相対移動を拘束することができる。
接続部２１，２１を密着させた状態で締付ボルト２５を
支持金具２６のめねじ２７に螺合させて締付ければ，プ
リント基板１，１を電気的かつ機械的に接続し，かつ支
持金具２６上に固定することができる。この場合におい
て，接続部２１，２１に接着剤を併用してもよい。また
接続部２１に設けるべき貫通穴２８の内径寸法を締付ボ
ルト２５の外径寸法と実質的に同一若しくは僅かに大に
形成しておくことにより，プリント基板１，１間の幅方
向の相対移動を拘束することができる。
【００３２】図９は本発明の第８実施例を示す要部斜視
図であり，同一部分は前記図８と同一の参照符号で示
す。図９において，一方の接続部２１に設ける貫通穴２
８は，その内径寸法と同一の幅寸法をもってプリント基
板１の端面部に開口するように形成する。
図であり，同一部分は前記図８と同一の参照符号で示
す。図９において，一方の接続部２１に設ける貫通穴２
８は，その内径寸法と同一の幅寸法をもってプリント基
板１の端面部に開口するように形成する。
【００３３】このように形成することにより，プリント
基板１，１の接続が容易になると共に，プリント基板
１，１間の幅方向の相対移動を拘束することができるこ
とは，前記図８に示すものと同様である。
基板１，１の接続が容易になると共に，プリント基板
１，１間の幅方向の相対移動を拘束することができるこ
とは，前記図８に示すものと同様である。
【００３４】図１０は本発明の第９実施例を示す要部拡
大断面図であり，同一部分は前記図６に示すものと同一
の参照符号で示す。なおプリント基板１の詳細構成部分
は図示省略しているが，前記図６に示すものと同様な構
成である。図１０において，接続部２１の一方（右側）
の断面を凹字状に形成し，凹溝２９を設ける。そして他
方の接続部２１（左側）の断面を凸字状に形成する。
大断面図であり，同一部分は前記図６に示すものと同一
の参照符号で示す。なおプリント基板１の詳細構成部分
は図示省略しているが，前記図６に示すものと同様な構
成である。図１０において，接続部２１の一方（右側）
の断面を凹字状に形成し，凹溝２９を設ける。そして他
方の接続部２１（左側）の断面を凸字状に形成する。
【００３５】なお左側の接続部２１の厚さ寸法は右側の
接続部２１を形成する凹溝２９の内径寸法より小に形成
する。次にプリント配線（図示せず）と接続されてなる
端子部２２，２２は対向するように設ける。３０はばね
であり，例えば弾性金属材料により断面を略弓形状に形
成し，凹溝２９内に装着される。
接続部２１を形成する凹溝２９の内径寸法より小に形成
する。次にプリント配線（図示せず）と接続されてなる
端子部２２，２２は対向するように設ける。３０はばね
であり，例えば弾性金属材料により断面を略弓形状に形
成し，凹溝２９内に装着される。
【００３６】上記の構成により，接続部２１に露出する
ように設けられた端子部２２，２２は，ばね３０の反発
力によって相互に押圧密着されるから，電気的に接続さ
れることは勿論のこと，接続部２１は機械的にも確実に
接続され得るのである。
ように設けられた端子部２２，２２は，ばね３０の反発
力によって相互に押圧密着されるから，電気的に接続さ
れることは勿論のこと，接続部２１は機械的にも確実に
接続され得るのである。
【００３７】図１０において，ばね３０を省略した構成
としてもよい。すなわち，左側の接続部２１の厚さ寸法
を，右側の接続部２１を構成する凹溝２９の内径寸法と
実質的に同一に形成し，両者を圧入固着すれば，端子部
２２，２２を密着させることができる。この場合接続部
２１に接着剤を使用してもよい。
としてもよい。すなわち，左側の接続部２１の厚さ寸法
を，右側の接続部２１を構成する凹溝２９の内径寸法と
実質的に同一に形成し，両者を圧入固着すれば，端子部
２２，２２を密着させることができる。この場合接続部
２１に接着剤を使用してもよい。
【００３８】上記の実施例においては，プリント基板
１，１の接続態様の個々について説明したが，電気的若
しくは機械的な干渉が発生しない限りにおいて組合わせ
て実施できることは勿論である。
１，１の接続態様の個々について説明したが，電気的若
しくは機械的な干渉が発生しない限りにおいて組合わせ
て実施できることは勿論である。
【００３９】
【発明の効果】本発明は，以上記述のような構成および
作用であるから，下記の効果を奏することができる。
作用であるから，下記の効果を奏することができる。
【００４０】（１）ケーブルとプリント基板との接続，
またはプリント基板相互の接続のためのコネクタが不要
であるため，接続装置としての構成部材の点数を削減す
ることができ，部品管理および組立作業が容易となる。
またはプリント基板相互の接続のためのコネクタが不要
であるため，接続装置としての構成部材の点数を削減す
ることができ，部品管理および組立作業が容易となる。
【００４１】（２）プリント基板にコネクタを固着する
必要がないため，プリント基板内の配線領域を拡大する
ことができる。 （３）ケーブルを接続後の実装高さ寸法が小となり，占
有空間を減少することができる。
必要がないため，プリント基板内の配線領域を拡大する
ことができる。 （３）ケーブルを接続後の実装高さ寸法が小となり，占
有空間を減少することができる。
【００４２】（４）電流容量を増大する場合において
も，必要に応じてパターンを大きくすればよく，適用範
囲を拡張できる。
も，必要に応じてパターンを大きくすればよく，適用範
囲を拡張できる。
【図１】本発明の第１実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す拡大断面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す斜視図であり，
（ａ）は接続後の状態，（ｂ）は接続前の状態を示す。
（ａ）は接続後の状態，（ｂ）は接続前の状態を示す。
【図４】本発明の第３実施例を示す説明図であり，
（ａ）は斜視状態，（ｂ）は（ａ）におけるＡ矢視状態
を示す。
（ａ）は斜視状態，（ｂ）は（ａ）におけるＡ矢視状態
を示す。
【図５】本発明の第４実施例を示す拡大断面図である。
【図６】本発明の第５実施例を示す拡大断面図である。
【図７】本発明の第６実施例を示す要部斜視図である。
【図８】本発明の第７実施例を示す要部断面図である。
【図９】本発明の第８実施例を示す要部斜視図である。
【図１０】本発明の第９実施例を示す要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図１１】従来のプリント基板とケーブルの接続装置の
例を示す要部斜視図である。
例を示す要部斜視図である。
【図１２】従来のプリント基板の接続装置の例を示す要
部側面図である。
部側面図である。
１ プリント基板 ２ ケーブル ８ 端子部 ９ 導体露出部 ２１ 接続部 ２２ 端子部
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁材料により平板状に形成した基板の
面にプリント配線を設けて複数個の電気回路を形成して
なるプリント基板と他の導電部材とを電気的に接続する
プリント基板の接続装置において， 他の導電部材を可撓性絶縁材料からなる帯状材に複数個
の導体を設けてなるケーブルに形成し，このケーブルの
端部に導体露出部を形成し，複数個の電気回路と接続さ
れてなる端子部を基板の端部に露出するように設け，こ
の端子部と前記導体露出部とを直接若しくは導電部材を
介して密着させたことを特徴とするプリント基板の接続
装置。 - 【請求項２】 絶縁材料により平板状に形成した基板の
面にプリント配線を設けて複数個の電気回路を形成して
なるプリント基板と他の導電部材とを電気的に接続する
プリント基板の接続装置において， 他の導電部材を前記プリント基板と同様のプリント基板
に形成し，プリント基板の端部にプリント基板の中間部
より厚さ寸法を小に形成しかつ幅方向に延びる接続部を
形成し，複数個の電気回路と接続されてなる端子部を前
記接続部に露出するように設け，これらの接続部を相互
に密着させたことを特徴とするプリント基板の接続装
置。 - 【請求項３】 接続部の断面を階段状に形成したことを
特徴とする請求項２記載のプリント基板の接続装置。 - 【請求項４】 接続部の一方の断面を凹字状に，他方の
断面を凸字状に形成したことを特徴とする請求項２記載
のプリント基板の接続装置。 - 【請求項５】 接続部の一方に突条を，他方に凹溝を設
け，突条と凹溝との係合により幅方向の相対移動を拘束
するように形成したことを特徴とする請求項２記載のプ
リント基板の接続装置。 - 【請求項６】 接続部を貫通する締結部材を設け，この
締結部材により接続部を挟着するように形成したことを
特徴とする請求項２記載のプリント基板の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220803A JPH0773915A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | プリント基板の接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220803A JPH0773915A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | プリント基板の接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0773915A true JPH0773915A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16756813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5220803A Pending JPH0773915A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | プリント基板の接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0773915A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008171946A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Sharp Corp | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品および電子機器 |
| JP2010199172A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Kyocera Corp | 回路装置及び電子機器 |
| JP2014220023A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 |
-
1993
- 1993-09-06 JP JP5220803A patent/JPH0773915A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008171946A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Sharp Corp | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品および電子機器 |
| JP2010199172A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Kyocera Corp | 回路装置及び電子機器 |
| JP2014220023A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 |
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