JP2014220023A - ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 - Google Patents
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- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 75
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 70
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 description 55
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 22
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 18
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
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- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
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- G11B21/20—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads while the head is in operative position but stationary or permitting minor movements to follow irregularities in surface of record carrier
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- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
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- H05K1/02—Details
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Abstract
【解決手段】先端側に上記サスペンション用プリント配線板が接続されるとともに中央部に増幅集積回路16が搭載された第1のプリント配線板15aと、上記第1のプリント配線板に接続されるとともに、第1のプリント配線板の基端側から延出させられて屈曲可能に保持される第2のプリント配線板15bと、上記第1のプリント配線板との間に上記第2のプリント配線板の一部を挟み込んで接続するとともに、上記キャリッジ側部に固定される取付プレート48とを備え、上記第1のプリント配線板の裏面側に設けた第1のプリント配線板側接続パッド部43と上記第2のプリント配線板の表面側に設けた第2のプリント配線板側接続パッド部45とが異方性導電接着剤層を介して接続されている。
【選択図】図5
Description
本願発明は、揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリのキャリッジ側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板が接続されるハードディスク装置用プリント配線板であって、先端側に上記サスペンション用プリント配線板が接続されるとともに中央部に増幅集積回路が搭載された第1のプリント配線板と、上記第1のプリント配線板に接続されるとともに、第1のプリント配線板の基端側から延出させられて屈曲可能に保持される第2のプリント配線板と、上記第1のプリント配線板との間に上記第2のプリント配線板の一部を挟み込んで接続するとともに、上記キャリッジ側部に固定される取付プレートとを備え、上記第1のプリント配線板の裏面側に設けた第1のプリント配線板側接続パッド部と上記第2のプリント配線板の表面側に設けた第2のプリント配線板側接続パッド部とが、異方性導電接着剤層を介して接続されて構成されるハードディスク装置用プリント配線板に係るものである。
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。
2 ケース
3 磁気ディスク
4 ヘッドスタックアセンブリ
6 ボイスコイルモータ
7 キャリッジ
8 アーム部
9 サスペンション
10 磁気ヘッド部
11 サスペンション用プリント配線板
12 接続配線
13 軸
15 プリント配線板
15a 第1のプリント配線板
15b 第2のプリント配線板
16 増幅集積回路
17 サスペンション用プリント配線板接続部
18a スリット
18b 切欠部
19 サスペンション用プリント配線板接続パッド部
20a 接続縁部
20b 接続縁部
21 接続配線
22 絶縁基材
24a 表面側導体層
24b 裏面側導体層
25a 接着剤層
25b 接着剤層
26a 表面側絶縁被覆層
26b 裏面側絶縁被覆層
31 接続パッド部(サスペンション用プリント配線板の)
32 接続縁部
41 配線板接続部
41a 第1のプリント配線板側接続部
41b 第2のプリント配線板側接続部
42 表面側接続配線
43 第1のプリント配線板側接続パッド部
44 接続配線
45 第2のプリント配線板側接続パッド部
46 コネクタ部
48 取付プレート
50 絶縁基材
51 導体層
52 絶縁被覆層
55 レジスト層
56 レジスト層
57 接着剤層
58 異方性導電接着剤層
60 ブラインドビアホール
61 段付面
62 接着剤層
H 隙間
115 プリント配線板
115a 第1のプリント配線板
115b 第2のプリント配線板
148 取付プレート
150 絶縁基材
151a 導体層
151b 導体層
152a 絶縁被覆層
152b 絶縁被覆層
215a 第1のプリント配線板
215b 第2のプリント配線板
216 増幅集積回路
243 第1のプリント配線板側接続パッド部
245 第2のプリント配線板側接続パッド部
248 取付プレート
261a 第1の段付面
261b 第2の段付面
315 プリント配線板
315a 第1のプリント配線板
315b 第2のプリント配線板
316 増幅集積回路
321 接続配線
324a 導体層
326 絶縁被覆層
342a 接続パッド部(増幅集積回路の)
343 第1のプリント配線板側接続パッド部
345 第2のプリント配線板側接続パッド部
348 取付プレート
350 絶縁基材
351 導体層
361 段付面
371 耳部
372 半田
373 凹部
375 貫通孔
376 半田が溜まる領域
377 凹部
380 ブラインドビアホール
Claims (7)
- 揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリのキャリッジ側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板が接続されるハードディスク装置用プリント配線板であって、
先端側に上記サスペンション用プリント配線板が接続されるとともに中央部に増幅集積回路が搭載された第1のプリント配線板と、
上記第1のプリント配線板に接続されるとともに、第1のプリント配線板の基端側から延出させられて屈曲可能に保持される第2のプリント配線板と、
上記第1のプリント配線板との間に上記第2のプリント配線板の一部を挟み込んで接続するとともに、上記キャリッジ側部に固定される取付プレートとを備え、
上記第1のプリント配線板の裏面側に設けた第1のプリント配線板側接続パッド部と上記第2のプリント配線板の表面側に設けた第2のプリント配線板側接続パッド部とが異方性導電接着剤層を介して接続されている、ハードディスク装置用プリント配線板。 - 上記取付プレートは、上記キャリッジ側部に固定されるキャリッジ側取付面と、
上記第1のプリント配線板との間に上記第2のプリント配線板を挟み込んで固定する段付面とを備える、請求項1に記載のハードディスク装置用プリント配線板。 - 上記第1のプリント配線板の中央部に、上記第1のプリント配線板側接続パッド部が形成されている、請求項1又は請求項2に記載のハードディスク装置用プリント配線板。
- 上記増幅集積回路の直下又はその近傍に、上記第1のプリント配線板側接続パッド部が形成されている、請求項3に記載のハードディスク装置用プリント配線板。
- 上記第2のプリント配線板は、上記第1のプリント配線板側接続パッド部に接続される第2のプリント配線板側接続パッド部を設けた表面側導体層と、
少なくとも上記取付プレートとの間に挟み込まれる部分に形成された裏面側導体層とを備える、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のハードディスク装置用プリント配線板。 - 上記第2のプリント配線板は帯状に形成されているとともに、長手方向中間部に、上記裏面側導体層を除去した屈曲部を備える、請求項5に記載のハードディスク装置用プリント配線板。
- 請求項1に記載したハードディスク装置用プリント配線板を備える、ハードディスク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013097425A JP5879663B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013097425A JP5879663B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014220023A true JP2014220023A (ja) | 2014-11-20 |
JP5879663B2 JP5879663B2 (ja) | 2016-03-08 |
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ID=51938326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013097425A Active JP5879663B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5879663B2 (ja) |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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