JP5954612B2 - プリント配線板の接続構造、プリント配線板及びプリント配線板接続体の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の接続構造、プリント配線板及びプリント配線板接続体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5954612B2 JP5954612B2 JP2011279703A JP2011279703A JP5954612B2 JP 5954612 B2 JP5954612 B2 JP 5954612B2 JP 2011279703 A JP2011279703 A JP 2011279703A JP 2011279703 A JP2011279703 A JP 2011279703A JP 5954612 B2 JP5954612 B2 JP 5954612B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- wiring board
- printed wiring
- lead
- dummy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-BKFZFHPZSA-N lead-212 Chemical compound [212Pb] WABPQHHGFIMREM-BKFZFHPZSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-RKEGKUSMSA-N lead-214 Chemical compound [214Pb] WABPQHHGFIMREM-RKEGKUSMSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moving Of Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
15 プリント配線板
211 接続リード
212 接続リード
213 接続リード
214 接続リード
311 フライングリード
312 フライングリード
313 フライングリード
314 フライングリード
215 ダミー接続リード
216 ダミー接続リード
315 ダミーフライングリード
316 ダミーフライングリード
Claims (11)
- 複数の接続リードが基材上に露出して設けられたプリント配線板と、上記接続リードに接続されるフライングリードが設けられたフレキシブルプリント配線板とを接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、
上記接続リードに所定の隙間をあけて形成されたダミー接続リードが上記プリント配線板に設けられており、
上記ダミー接続リードは、上記接続リードより小さい幅を備え、上記接続リード間の隙間と同じ大きさの隙間をあけて設けられているとともに、
上記接続リードと上記フライングリードとが、接続用金メッキ層又は導電性接着剤層を介して接続されている、プリント配線板の接続構造。 - 上記ダミー接続リードに対応するダミーフライングリードが上記フレキシブルプリント配線板に設けられており、
上記ダミー接続リードと上記ダミーフライングリードとが対接させられている、請求項1に記載のプリント配線板の接続構造。 - 所定隙間をあけて平行に形成された複数の接続リード及びフライングリードを備え、
少なくとも両端部に設けられた上記接続リードの外側に、上記ダミー接続リードが形成されている、請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のプリント配線板の接続構造。 - 上記プリント配線板が、フレキシブルプリント配線板である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のプリント配線板の接続構造。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載されたダミー接続リードを有するプリント配線板。
- 請求項2に記載されたダミーフライングリードを有するフレキシブルプリント配線板。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプリント配線板の接続構造を備える、ハードディスク装置。
- 接続リードと、ダミー接続リードとを備えるプリント配線板を準備する工程と、
上記接続リードに対応するフライングリードを備えるフレキシブルプリント配線板を準備する工程と、
上記接続リードと上記フライングリードとを対接させる位置決め工程と、
上記接続リードと上記フライングリードとを接続する接続工程とを含み、
上記プリント配線板を準備する工程において、上記ダミー接続リードを、上記接続リードより小さい幅を備えるとともに、上記接続リード間の隙間と同じ大きさの隙間をあけて形成する、プリント配線板接続体の製造方法。 - 上記フレキシブルプリント配線板を準備する工程において、上記ダミー接続リードに対応するダミーフライングリードを備えるフレキシブルプリント配線板が準備されるとともに、
上記位置決め工程において、上記ダミー接続リードと上記ダミーフライングリードが対接させられる、請求項8に記載のプリント配線板接続体の製造方法。 - 上記接続工程が、超音波を用いて行われる、請求項8又は請求項9のいずれかに記載のプリント配線板接続体の製造方法。
- 上記接続工程が、導電性接着剤を用いて行われる、請求項8又は請求項9のいずれかに記載のプリント配線板接続体の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011279703A JP5954612B2 (ja) | 2011-09-05 | 2011-12-21 | プリント配線板の接続構造、プリント配線板及びプリント配線板接続体の製造方法 |
CN201210562287.8A CN103200763B (zh) | 2011-09-05 | 2012-12-21 | 印刷配线板的连接构造、印刷配线板及印刷配线板连接体的制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011192763 | 2011-09-05 | ||
JP2011192763 | 2011-09-05 | ||
JP2011279703A JP5954612B2 (ja) | 2011-09-05 | 2011-12-21 | プリント配線板の接続構造、プリント配線板及びプリント配線板接続体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013069397A JP2013069397A (ja) | 2013-04-18 |
JP5954612B2 true JP5954612B2 (ja) | 2016-07-20 |
Family
ID=48474905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011279703A Active JP5954612B2 (ja) | 2011-09-05 | 2011-12-21 | プリント配線板の接続構造、プリント配線板及びプリント配線板接続体の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5954612B2 (ja) |
CN (1) | CN103200763B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110024017B (zh) * | 2016-12-01 | 2021-05-04 | 夏普株式会社 | 连接用配线 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS536881A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-21 | Hitachi Ltd | Flexible printed board having connecting terminal for connecting by multiple soldering connection method |
JP2652107B2 (ja) * | 1992-06-18 | 1997-09-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電気的接続構造 |
US6703566B1 (en) * | 2000-10-25 | 2004-03-09 | Sae Magnetics (H.K.), Ltd. | Bonding structure for a hard disk drive suspension using anisotropic conductive film |
JP4343049B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2009-10-14 | 富士通株式会社 | ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ |
JP4331738B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | フレキシブルプリント基板の配列方法 |
JP4835775B2 (ja) * | 2009-12-18 | 2011-12-14 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション回路基板、ハードディスク用サスペンションおよびハードディスクドライブ |
-
2011
- 2011-12-21 JP JP2011279703A patent/JP5954612B2/ja active Active
-
2012
- 2012-12-21 CN CN201210562287.8A patent/CN103200763B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013069397A (ja) | 2013-04-18 |
CN103200763B (zh) | 2017-09-22 |
CN103200763A (zh) | 2013-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2004038698A2 (en) | Method and apparatus for grounding a magnetic recording head | |
JP5703697B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP6129465B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 | |
JPH103633A (ja) | スライダ/サスペンションのスペーサ装置及びスペース制御方法 | |
JP2006202359A (ja) | 磁気ヘッドサスペンション | |
JP5941332B2 (ja) | ヘッド・サスペンション | |
US7630174B2 (en) | Suspension and prober designs for recording head testing | |
JP5954612B2 (ja) | プリント配線板の接続構造、プリント配線板及びプリント配線板接続体の製造方法 | |
JP5883925B2 (ja) | 回路一体型サスペンションおよびその製造方法 | |
JP2015219930A (ja) | ヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造及び形成方法 | |
JP5131140B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP6024225B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板 | |
JP5195956B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
US9496625B2 (en) | Terminal connection structure with elevated terminals | |
JP5879663B2 (ja) | ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 | |
JP5644849B2 (ja) | 磁気ヘッドサスペンション | |
JP2007250024A (ja) | 磁気ヘッド組立体およびその製造方法、フレキシャ、並びに磁気ディスク装置 | |
JP2013069366A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP6024226B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板 | |
JP6024078B2 (ja) | サスペンション用基板 | |
JP5704485B2 (ja) | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 | |
JP5234770B2 (ja) | 磁気ヘッドサスペンションの製造方法 | |
JP4966515B2 (ja) | ヘッドスタックアセンブリとその製造方法 | |
JP5298369B2 (ja) | プリント配線板の接続構造及びこれに用いるプリント配線板 | |
JP5348528B2 (ja) | プリント配線板の接続構造及びこれに用いるプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20141027 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160523 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160602 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5954612 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |