JP4331738B2

JP4331738B2 - フレキシブルプリント基板の配列方法

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Publication number: JP4331738B2
Application number: JP2006150426A
Authority: JP
Inventors: 幸弘小村; 光洋泉; 洋石山
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Priority date: 2006-05-30
Filing date: 2006-05-30
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Description

本発明はフレキシブルプリント基板を配列する方法に関する。

特許文献１に開示されるように、いわゆるロングテール型のヘッドサスペンションアセンブリは広く知られる。このヘッドサスペンションアセンブリは、ヘッドサスペンションから後方に延びる中継フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を備える。この中継ＦＰＣは、キャリッジの基部端に取り付けられるメインフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に連結される。こうしてヘッドスライダに書き込み電流やセンス電流が供給される。
特開２００４−３４２２７０号公報特開平７−１２９９４４号公報

中継ＦＰＣとメインＦＰＣとの連結にあたって、中継ＦＰＣは画像認識に基づきメインＦＰＣ上に位置決めされる。画像認識では、中継ＦＰＣの端子がメインＦＰＣの端子に位置合わせされる。メインＦＰＣには複数の中継ＦＰＣが連結されるにも拘わらず、画像認識では１つの中継ＦＰＣごとに位置合わせが実施されなければならない。一度に複数の中継ＦＰＣが位置合わせされることはできない。

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、複数のフレキシブルプリント基板を簡単に配列することができるフレキシブルプリント基板の配列方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１発明によれば、第１フレキシブルプリント基板の縁で区画される第１切り欠き内、および、第２フレキシブルプリント基板の縁で第１切り欠きと同一の形状に区画される第２切り欠き内に共通にガイドピンを配置する工程と、回転中心回りのガイドピンの回転に基づき第１および第２切り欠き内で第１および第２フレキシブルプリント基板の縁にガイドピンを接触させて、第１および第２フレキシブルプリント基板を配列する工程とを備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の配列方法が提供される。

こうした配列方法によれば、第１フレキシブルプリント基板にはその縁で第１切り欠きが区画される。同様に、第２フレキシブルプリント基板にはその縁で第２切り欠きが区画される。第１および第２フレキシブルプリント基板の配列にあたって、第１および第２切り欠き内に共通にガイドピンが配置される。ガイドピンが回転すると、第１および第２切り欠き内でガイドピンは第１および第２フレキシブルプリント基板の縁に接触する。その結果、第１および第２フレキシブルプリント基板は一度に簡単に配列されることができる。

こういったフレキシブルプリント基板の配列方法では、第１および第２切り欠きは、個々のフレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えればよい。

こうした配列方法によれば、膨大部は入り口から膨らみつつフレキシブルプリント基板の輪郭から内側に広がる。回転に基づきガイドピンは、入り口から離れた膨大部の内側や、入り口に近い膨大部の外側で第１および第２フレキシブルプリント基板の縁に接触することができる。その結果、ガイドピンは膨大部内で確実に第１および第２フレキシブルプリント基板の縁に接触することができる。その他、膨大部では優弧に沿ってフレキシブルプリント基板の縁が延びればよい。このとき、ガイドピンは、回転中心に直交する仮想平面に沿って、優弧に外接する外形を備えればよい。

以上のような配列方法の実施にあたって例えばヘッドサスペンションアセンブリが用いられる。ヘッドサスペンションアセンブリは、ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンション上に配置される一端からヘッドサスペンションの外側に配置される他端に向かって延びるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される切り欠きとを備える。このとき、切り欠きは、フレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えればよい。その他、膨大部では優弧に沿ってフレキシブルプリント基板の縁が延びればよい。同様に、ヘッドサスペンションアセンブリは、フレキシブルプリント基板の他端に形成され、切り欠きの近傍に配置される端子をさらに備えてもよい。

第２発明によれば、キャリッジの先端に取り付けられてキャリッジの先端から基部端に向かって延びる第１フレキシブルプリント基板の縁で区画される第１切り欠き内、および、キャリッジの先端に取り付けられてキャリッジの先端から基部端に向かって延びる第２フレキシブルプリント基板の縁で第１切り欠きと同一の形状に区画される第２切り欠き内に共通にガイドピンを配置する工程と、回転中心回りのガイドピンの回転に基づき第１および第２切り欠き内で第１および第２フレキシブルプリント基板の縁にガイドピンを接触させて、キャリッジの基部端に取り付けられる第３フレキシブルプリント基板に対して第１および第２フレキシブルプリント基板を配列する工程とを備えることを特徴とするキャリッジアセンブリの製造方法が提供される。

こうした製造方法によれば、第１フレキシブルプリント基板にはその縁で第１切り欠きが区画される。同様に、第２フレキシブルプリント基板にはその縁で第２切り欠きが区画される。第１および第２フレキシブルプリント基板の配列にあたって、第１および第２切り欠き内に共通にガイドピンが配置される。ガイドピンが回転すると、第１および第２切り欠き内でガイドピンは第１および第２フレキシブルプリント基板の縁に接触する。その結果、第１および第２フレキシブルプリント基板は第３フレキシブルプリント基板に対して簡単に配列されることができる。

こうしたキャリッジアセンブリの製造方法では、第１および第２切り欠きは、個々のフレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えればよい。その他、前述と同様に、膨大部では優弧に沿ってフレキシブルプリント基板の縁が延びればよい。同様に、ガイドピンは、回転中心に直交する仮想平面に沿って、優弧に外接する外形を備えればよい。

以上のような製造方法によれば、例えばキャリッジアセンブリが提供されることができる。キャリッジアセンブリは、キャリッジと、キャリッジの先端に取り付けられるヘッドスライダと、ヘッドスライダに接続される一端からキャリッジの基部端に向かって延び、他端で端子を露出させる第１および第２フレキシブルプリント基板と、キャリッジの基部端に取り付けられて、第１および第２フレキシブルプリント基板の端子に接続される端子を露出させる第３フレキシブルプリント基板と、第１フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される第１切り欠きと、第２フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される第１切り欠きと同一の形状の第２切り欠きとを備える。このとき、第１および第２切り欠きは、個々のフレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備える。その他、膨大部では優弧に沿ってフレキシブルプリント基板の縁が延びればよい。同様に、第１および第２フレキシブルプリント基板では端子は切り欠きの近傍に配置されればよい。

第３発明によれば、第１フレキシブルプリント基板の縁で区画される第１切り欠き内、および、第２フレキシブルプリント基板の縁で第１切り欠きと同一の形状に区画される第２切り欠き内に共通にガイドピンを配置する工程と、回転中心回りのガイドピンの回転に基づき第１および第２切り欠き内で第１および第２フレキシブルプリント基板の縁にガイドピンを接触させて、第１および第２フレキシブルプリント基板を配列する工程とを備えることを特徴とする電子機器の製造方法が提供される。こうした製造方法によれば、前述と同様に、第１および第２フレキシブルプリント基板は簡単に配列されることができる。

こうした製造方法によれば電子機器が製造されることができる。電子機器は、端子を露出させる第１に接続される端子を露出させる第３フレキシブルプリント基板と、第１フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される第１切り欠きと、第２フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される第１切り欠きと同一の形状の第２切り欠きとを備える。このとき、第１および第２切り欠きは、個々のフレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えればよい。

以上のように本発明によれば、複数のフレキシブルプリント基板を簡単に配列することができるフレキシブルプリント基板の配列方法が提供されることができる。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。

図１は本発明に係る電子機器の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は、例えば平たい直方体の内部空間を区画する箱形の筐体本体１２を備える。筐体本体１２は例えばアルミニウムといった金属材料から鋳造に基づき成形されればよい。筐体本体１２には蓋体すなわちカバー（図示されず）が結合される。カバーと筐体本体１２との間で収容空間は密閉される。カバーは例えばプレス加工に基づき１枚の板材から成形されればよい。

収容空間には、記録ディスクとしての１枚以上の磁気ディスク１３が収容される。磁気ディスク１３はスピンドルモータ１４の回転軸に装着される。スピンドルモータ１４は例えば５４００ｒｐｍや７２００ｒｐｍ、１００００ｒｐｍ、１５０００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１３を回転させることができる。

収容空間にはキャリッジアセンブリ１５がさらに収容される。キャリッジアセンブリ１５はキャリッジ１６を備える。キャリッジ１６はキャリッジブロック１７を備える。キャリッジブロック１７は、垂直方向に延びる支軸１８に回転自在に連結される。キャリッジブロック１７には、支軸１８から水平方向に延びる複数のキャリッジアーム１９が区画される。キャリッジブロック１７は例えば押し出し成形に基づきアルミニウムから成型されればよい。

個々のキャリッジアーム１９の先端には、キャリッジアーム１９から前方に延びるヘッドサスペンションアセンブリ２１が取り付けられる。ヘッドサスペンションアセンブリ２１は、キャリッジアーム１９の前端から前方に延びるヘッドサスペンション２２を備える。ヘッドサスペンション２２の前端には磁気ディスク１３の表面に向かって所定の押し付け力が作用する。ヘッドサスペンション２２の前端には浮上ヘッドスライダ２３が固定される。

浮上ヘッドスライダ２３にはいわゆる磁気ヘッドすなわち電磁変換素子（図示されず）が搭載される。この電磁変換素子は、例えば、薄膜コイルパターンで生成される磁界を利用して磁気ディスク１３に情報を書き込む薄膜磁気ヘッドといった書き込み素子と、スピンバルブ膜やトンネル接合膜の抵抗変化を利用して磁気ディスク１３から情報を読み出す巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子やトンネル接合磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素子といった読み出し素子とで構成されればよい。ここでは、浮上ヘッドスライダ２２には電磁変換素子に隣接してヒータ（図示されず）が組み込まれる。周知の通り、ヒータの熱に基づき浮上ヘッドスライダ２２の浮上量は制御されることができる。

磁気ディスク１３の回転に基づき磁気ディスク１３の表面で気流が生成されると、気流の働きで浮上ヘッドスライダ２３には正圧すなわち浮力および負圧が作用する。浮力および負圧とヘッドサスペンション２２の押し付け力とが釣り合うことで磁気ディスク１３の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ２３は浮上し続けることができる。

キャリッジブロック１７にはボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４が連結される。ＶＣＭ２４の働きでキャリッジブロック１７は支軸１８回りで回転することができる。こうしたキャリッジブロック１７の回転に基づきキャリッジアーム１９およびヘッドサスペンションアセンブリ２１の揺動は実現される。浮上ヘッドスライダ２３の浮上中に支軸１８回りでキャリッジアーム１９が揺動すると、浮上ヘッドスライダ２３は半径方向に磁気ディスク１３の表面を横切ることができる。こうした浮上ヘッドスライダ２３の移動に基づき電磁変換素子は目標記録トラックに対して位置決めされることができる。

キャリッジアセンブリ１５は、キャリッジ１６の基部端すなわちキャリッジブロック１７上に配置されるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）ユニット２５を備える。ＦＰＣユニット２５はメインフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２６を備える。メインＦＰＣ２６は例えば接着剤に基づきステンレス鋼板といった金属板２７の表面に貼り付けられればよい。金属板２７は例えばねじに基づきキャリッジブロック１７に固定されればよい。メインＦＰＣ２６は、筐体本体１２の底面から直立する仮想平面に沿って広がる。

メインＦＰＣ２６にはヘッドＩＣ（集積回路）すなわちプリアンプＩＣ２８が実装される。磁気情報の読み出し時には、このプリアンプＩＣ２８から読み出し素子に向けてセンス電流は供給される。磁気情報の書き込み時には、プリアンプＩＣ２８から書き込み素子に向けて書き込み電流は供給される。同様に、プリアンプＩＣ２８からヒータに向けてヒータ制御用の電流は供給される。プリアンプＩＣ２８には、筐体本体１２の収容空間内に配置される小型の回路基板２９からセンス電流や書き込み電流、ヒータ制御用の電流は供給される。こうしたセンス電流や書き込み電流、ヒータ制御用の電流の供給にあたって中継フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３２が用いられる。中継ＦＰＣ３２は個々のヘッドサスペンション２２ごとに配置される。

図２に示されるように、中継ＦＰＣ３２は一端でヘッドサスペンション２２に固定される。中継ＦＰＣ３２上の配線パターンは浮上ヘッドスライダ２３に接続される。中継ＦＰＣ３２はヘッドサスペンション２２上に例えば接着剤で貼り付けられればよい。中継ＦＰＣ３２の他端はヘッドサスペンション２２の外側に配置される。中継ＦＰＣ３２はヘッドサスペンション２２からキャリッジアーム１９の側面に沿って後方に延びる。ヘッドサスペンションアセンブリ２１はいわゆるロングテール型に構成される。キャリッジアーム１９は、中継ＦＰＣ３２を受け入れる溝３３を備える。溝３３はキャリッジアーム１９の側面に区画される。

中継ＦＰＣ３２の他端はキャリッジブロック１７上のメインＦＰＣ２６に連結される。中継ＦＰＣ３２の他端には先端片３２ａが区画される。各先端片３２ａは筐体本体１２の底面に平行な仮想平面に沿って広がる。こうして先端片３２ａはメインＦＰＣ２６に対して垂直姿勢を確立する。ここでは、例えば４つの中継ＦＰＣ３２すなわち先端片３２ａがメインＦＰＣ２６に連結される。４つの中継ＦＰＣ３２は、筐体本体１２の底面に直交する垂直方向に配列される。個々の先端片３２ａには、中継ＦＰＣ３２の縁で切り欠き３４が区画される。４つの先端片３２ａでは切り欠き３４は同一の形状に区画される。

図３に示されるように、メインＦＰＣ２６の表面には例えば６つの第１端子３６が露出する。第１端子３６にはＣｕといった導電材料が用いられる。第１端子３６はメインＦＰＣ２６上の配線パターン（図示されず）に接続される。配線パターンは例えばプリアンプＩＣ２８に接続される。前述の切り欠き３４は第１端子３６の近傍に配置されればよい。

その一方で、中継ＦＰＣ３２の表面には例えば６つの第２端子３７が露出する。第２端子３７にはＣｕといった導電材料が用いられる。第２端子３７は中継ＦＰＣ３２上の配線パターン（図示されず）に接続される。第２端子３７は、対応する第１端子３６に接続される。第１および第２端子３６、３７は例えばはんだ（図示されず）に基づき接合される。こうして第１および第２端子３６、３７の間で電気接続が確立される。浮上ヘッドスライダ２３および回路基板２９の間で電気接続が確立される。

図４に示されるように、各先端片３２ａでは、切り欠き３４は、中継ＦＰＣ３２すなわち先端片３２ａの輪郭に区画される入り口４１と、入り口４１から膨らみつつ先端片３２ａの輪郭から内側に広がる膨大部４２とを備える。膨大部４２では優弧４３に沿って先端片３２ａの縁が延びる。優弧４３は中心４４から同一の半径で描かれる。ここでは、優弧４３の長さは、例えば優弧４３と同一の半径で中心４４を基準に描かれる円の円周の長さの４分の３程度に設定されればよい。

メインＦＰＣ２６および中継ＦＰＣ３２は、ステンレス鋼板といった金属薄板と、金属薄板上に順番に積層される絶縁層、導電層および保護層とを備える。導電層は前述の第１および第２端子３６、３７や、メインＦＰＣ２６および中継ＦＰＣ３２上で延びる配線パターンを構成する。絶縁層および保護層には例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料が用いられればよい。メインＦＰＣ２６および中継ＦＰＣ３２では切り欠き３４の周囲で絶縁層や導電層、保護層の形成は省略されればよい。

次に、キャリッジアセンブリ１５の製造方法を詳述する。キャリッジブロック１７上にはメインＦＰＣ２６が取り付けられる。キャリッジアーム１９の先端にはヘッドサスペンションアセンブリ２１が取り付けられる。中継ＦＰＣ３２は溝３３内に受け入れられる。こうして先端片３２ａはメインＦＰＣ２６に対して大まかに位置決めされる。先端片３２ａ同士は所定の間隔で相互に並列に配置される。

先端片３２ａの第２端子３７はメインＦＰＣ２６の第１端子３６に位置決めされる。位置決めにあたって、図５に示されるように、棒状のガイドピン５１が用いられる。ガイドピン５１はすべての先端片３２ａに跨って延びる。図６に示されるように、ガイドピン５１は、回転中心５２に直交する仮想平面に沿って、前述の優弧４３に外接する外形を備える。回転中心５２は、外形で区画される円弧の中心を規定する。ガイドピン５１の形成にあたって、円柱状のピンがピンの長手方向に部分的に平坦に切り取られればよい。

先端片３２ａはメインＦＰＣ２６に対して大まかに位置決めされることから、先端片３２ａ同士の位置はずれる。ガイドピン５１は切り欠き３４内に配置される。ガイドピン５１の外形は部分的に平坦に切り取られることから、ガイドピン５１は入り口４１から切り欠き３４の膨大部４２内に簡単に挿入されることができる。こうして、図７に示されるように、すべての先端片３２ａの切り欠き３４内に共通にガイドピン５１が配置される。

ガイドピン５１は膨大部４２内で所定の基準位置に位置決めされる。基準位置はガイドピン５１の回転中心５２とメインＦＰＣ２６との相対位置に基づき決定される。基準位置では、後述されるように、各先端片３２ａで優弧４３の中心４４がガイドピン５１の回転中心５２に一致すると、先端片３２ａはメインＦＰＣ２６に対して所定の位置に配置されることができる。この所定の位置では第２端子３７は第１端子３６に位置決めされることができる。

図８に示されるように、基準位置でガイドピン５１は回転中心５２回りに回転する。回転に基づきガイドピン５１は膨大部４２内で先端片３２ａの縁に接触する。ガイドピン５１は優弧４３に外接する外形を備えることから、回転中心５２回りに回転するガイドピン５１の回転半径は優弧４３の半径に一致する。その結果、図９に示されるように、入り口４１から離れた膨大部４２の内側でガイドピン５１の外形は一部の先端片３２ａの優弧４３に重なる。こうして一部の先端片３２ａでは、優弧４３の中心４４はガイドピン５１の回転中心５２に一致する。

図９から明らかなように、残余の先端片３２ａでは、優弧４３の中心４４は依然として回転中心５２からずれる。このとき、ガイドピン５１がさらに回転すると、入り口４１に近い膨大部４２の外側でガイドピン５１の外形はすべての先端片３２ａの優弧４３に重なる。こうして、図１０に示されるように、すべての先端片３２ａで優弧４３の中心４４はガイドピン５１の回転中心５２に一致する。こうしてすべての先端片３２ａすなわち中継ＦＰＣ３２は配列されることができる。

前述されるように、ガイドピン５１は基準位置に配置されることから、すべての先端片３２ａすなわち中継ＦＰＣ３２がガイドピン５１に基づき配列されると同時に中継ＦＰＣ３２の第２端子３７はメインＦＰＣ２６の第１端子３６に正確に位置合わせされる。こうした位置合わせの完了後、第１端子３６および第２端子３７ははんだに基づき接合される。接合の完了後、ガイドピン５１は切り欠き３４内から取り出される。こうしてキャリッジアセンブリ１５は製造される。

以上のようなＨＤＤ１１では、メインＦＰＣ２６および中継ＦＰＣ３２の位置合わせにあたって、複数の中継ＦＰＣ３２の切り欠き３４内に共通にガイドピン５１が配置される。ガイドピン５１が回転すると、ガイドピン５１は切り欠き３４内で中継ＦＰＣ３２の縁に接触する。その結果、ガイドピン５１に沿って複数の中継ＦＰＣ３２が一度に簡単に配列されることができる。しかも、ガイドピン５１はメインＦＰＣ２６に対して基準位置に配置されることから、中継ＦＰＣ３２の第２端子３７はメインＦＰＣ２６の第１端子３６に正確に位置合わせされることができる。

また、切り欠き３４では、膨大部４２は、入り口４１から膨らみつつ中継ＦＰＣ３２の輪郭から内側に広がる。膨大部４２内で中継ＦＰＣ３２の縁は優弧に沿って延びる。その結果、回転に基づきガイドピン５１は、入り口４１から離れた膨大部４２の内側や、入り口４１に近い膨大部４２の外側で中継ＦＰＣ３２の縁に接触することができる。ガイドピン５１は膨大部４２内で確実にすべての中継ＦＰＣ３２の縁に接触することができる。ガイドピン５１の回転中心５２に直交する仮想平面に沿って中継ＦＰＣ３２がいずれの方向にずれても、中継ＦＰＣ３２は確実に配列されることができる。

従来のメインＦＰＣおよび中継ＦＰＣはそれぞれ４つの第１および第２端子を備える。その一方で、本発明の浮上ヘッドスライダ２３には新たに浮上量制御用のヒータが組み込まれる。その結果、本発明のメインＦＰＣ２６および中継ＦＰＣ３２にはヒータ用にそれぞれ２つの第１および第２端子３６、３８が加えられる。メインＦＰＣ２６および中継ＦＰＣ３２のサイズは変更されないことから、第１端子３６の幅Ｗ１や第２端子３８の幅Ｗ２は従来の３分の２の大きさに変更される。こうして第１端子３６、３６同士の間隔や第２端子３８、３８同士の間隔は狭められる。したがって、メインＦＰＣ２６に対して中継ＦＰＣ３２はこれまで以上に高い精度で位置決めされなければならない。本発明のフレキシブルプリント基板の配列方法は、こうしたキャリッジ１５上での端子の接合に特に有用に用いられることができる。

以上のようなメインＦＰＣ２６および中継ＦＰＣ３２の配列方法は、前述のＨＤＤ１１に加えて、例えばノートブックパーソナルコンピュータやデスクトップパーソナルコンピュータ、光ディスク駆動装置、磁気テープ駆動装置といったその他の電子機器に適用されてもよい。

（付記１）第１フレキシブルプリント基板の縁で区画される第１切り欠き内、および、第２フレキシブルプリント基板の縁で第１切り欠きと同一の形状に区画される第２切り欠き内に共通にガイドピンを配置する工程と、回転中心回りのガイドピンの回転に基づき第１および第２切り欠き内で第１および第２フレキシブルプリント基板の縁にガイドピンを接触させて、第１および第２フレキシブルプリント基板を配列する工程とを備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の配列方法。

（付記２）付記１に記載のフレキシブルプリント基板の配列方法において、前記第１および第２切り欠きは、個々のフレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の配列方法。

（付記３）付記２に記載のフレキシブルプリント基板の配列方法において、前記膨大部では優弧に沿ってフレキシブルプリント基板の縁が延びることを特徴とするフレキシブルプリント基板の配列方法。

（付記４）付記３に記載のフレキシブルプリント基板の配列方法において、前記ガイドピンは、前記回転中心に直交する仮想平面に沿って、前記優弧に外接する外形を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の配列方法。

（付記５）キャリッジの先端に取り付けられてキャリッジの先端から基部端に向かって延びる第１フレキシブルプリント基板の縁で区画される第１切り欠き内、および、キャリッジの先端に取り付けられてキャリッジの先端から基部端に向かって延びる第２フレキシブルプリント基板の縁で第１切り欠きと同一の形状に区画される第２切り欠き内に共通にガイドピンを配置する工程と、回転中心回りのガイドピンの回転に基づき第１および第２切り欠き内で第１および第２フレキシブルプリント基板の縁にガイドピンを接触させて、キャリッジの基部端に取り付けられる第３フレキシブルプリント基板に対して第１および第２フレキシブルプリント基板を配列する工程とを備えることを特徴とするキャリッジアセンブリの製造方法。

（付記６）付記５に記載のキャリッジアセンブリの製造方法において、前記第１および第２切り欠きは、個々のフレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えることを特徴とするキャリッジアセンブリの製造方法。

（付記７）付記６に記載のキャリッジアセンブリの製造方法において、前記膨大部では優弧に沿ってフレキシブルプリント基板の縁が延びることを特徴とするキャリッジアセンブリの製造方法。

（付記８）付記７に記載のキャリッジアセンブリの製造方法において、前記ガイドピンは、前記回転中心に直交する仮想平面に沿って、前記優弧に外接する外形を備えることを特徴とするキャリッジアセンブリの製造方法。

（付記９）第１フレキシブルプリント基板の縁で区画される第１切り欠き内、および、第２フレキシブルプリント基板の縁で第１切り欠きと同一の形状に区画される第２切り欠き内に共通にガイドピンを配置する工程と、回転中心回りのガイドピンの回転に基づき第１および第２切り欠き内で第１および第２フレキシブルプリント基板の縁にガイドピンを接触させて、第１および第２フレキシブルプリント基板を配列する工程とを備えることを特徴とする電子機器の製造方法。

（付記１０）ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンション上に配置される一端からヘッドサスペンションの外側に配置される他端に向かって延びるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される切り欠きとを備え、切り欠きは、フレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。

（付記１１）付記１０に記載のヘッドサスペンションアセンブリにおいて、前記膨大部では優弧に沿ってフレキシブルプリント基板の縁が延びることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。

（付記１２）付記１０に記載のヘッドサスペンションアセンブリにおいて、前記フレキシブルプリント基板の他端に形成され、前記切り欠きの近傍に配置される端子をさらに備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。

（付記１３）キャリッジと、キャリッジの先端に取り付けられるヘッドスライダと、ヘッドスライダに接続される一端からキャリッジの基部端に向かって延び、他端で端子を露出させる第１および第２フレキシブルプリント基板と、キャリッジの基部端に取り付けられて、第１および第２フレキシブルプリント基板の端子に接続される端子を露出させる第３フレキシブルプリント基板と、第１フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される第１切り欠きと、第２フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される第１切り欠きと同一の形状の第２切り欠きとを備え、第１および第２切り欠きは、個々のフレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えることを特徴とするキャリッジアセンブリ。

（付記１４）付記１３に記載のキャリッジアセンブリにおいて、前記膨大部では優弧に沿ってフレキシブルプリント基板の縁が延びることを特徴とするキャリッジアセンブリ。

（付記１５）付記１３に記載のキャリッジアセンブリにおいて、前記第１および第２フレキシブルプリント基板では前記端子は切り欠きの近傍に配置されることを特徴とするキャリッジアセンブリ。

（付記１６）端子を露出させる第１および第２フレキシブルプリント基板と、第１および第２フレキシブルプリント基板の端子に接続される端子を露出させる第３フレキシブルプリント基板と、第１フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される第１切り欠きと、第２フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される第１切り欠きと同一の形状の第２切り欠きとを備え、第１および第２切り欠きは、個々のフレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えることを特徴とする電子機器。

本発明に係る電子機器の一具体例すなわちハードディスク駆動装置の内部構造を概略的に示す平面図である。本発明に係るキャリッジアセンブリの構造を概略的に示す斜視図である。本発明に係るキャリッジアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。切り欠きの構造を概略的に示す図である。第１および第２フレキシブルプリント基板とガイドピンとの関係を示す部分拡大斜視図である。切り欠き内にガイドピンが配置される様子を概略的に示す図である。切り欠き内にガイドピンが配置される様子を概略的に示す図である。切り欠き内でガイドピンが回転する様子を概略的に示す図である。切り欠き内でガイドピンが回転する様子を概略的に示す図である。切り欠き内でガイドピンが回転する様子を概略的に示す図である。

符号の説明

１１電子機器（ハードディスク駆動装置）、１５キャリッジアセンブリ、１６キャリッジ、２１ヘッドサスペンションアセンブリ、２２ヘッドサスペンション、２３ヘッドスライダ（浮上ヘッドスライダ）、２６第３フレキシブルプリント基板（メインフレキシブルプリント基板）、３２第１フレキシブルプリント基板（中継フレキシブルプリント基板）、３２第２フレキシブルプリント基板（中継フレキシブルプリント基板）、３４第１切り欠き（切り欠き）、３４第２切り欠き（切り欠き）、３６端子（第１端子）、３７端子（第２端子）、４１入り口、４２膨大部、４３優弧、５１ガイドピン、５２回転中心。

Claims

第１フレキシブルプリント基板の縁で区画される第１切り欠き内、および、第２フレキシブルプリント基板の縁で第１切り欠きと同一の形状に区画される第２切り欠き内に共通にガイドピンを配置する工程と、回転中心回りのガイドピンの回転に基づき第１および第２切り欠き内で第１および第２フレキシブルプリント基板の縁にガイドピンを接触させて、第１および第２フレキシブルプリント基板を配列する工程とを備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の配列方法。
キャリッジの先端に取り付けられてキャリッジの先端から基部端に向かって延びる第１フレキシブルプリント基板の縁で区画される第１切り欠き内、および、キャリッジの先端に取り付けられてキャリッジの先端から基部端に向かって延びる第２フレキシブルプリント基板の縁で第１切り欠きと同一の形状に区画される第２切り欠き内に共通にガイドピンを配置する工程と、回転中心回りのガイドピンの回転に基づき第１および第２切り欠き内で第１および第２フレキシブルプリント基板の縁にガイドピンを接触させて、キャリッジの基部端に取り付けられる第３フレキシブルプリント基板に対して第１および第２フレキシブルプリント基板を配列する工程とを備えることを特徴とするキャリッジアセンブリの製造方法。
第１フレキシブルプリント基板の縁で区画される第１切り欠き内、および、第２フレキシブルプリント基板の縁で第１切り欠きと同一の形状に区画される第２切り欠き内に共通にガイドピンを配置する工程と、回転中心回りのガイドピンの回転に基づき第１および第２切り欠き内で第１および第２フレキシブルプリント基板の縁にガイドピンを接触させて、第１および第２フレキシブルプリント基板を配列する工程とを備えることを特徴とする電子機器の製造方法。
ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンション上に配置される一端からヘッドサスペンションの外側に配置される他端に向かって延びるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される切り欠きとを備え、切り欠きは、フレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
キャリッジと、キャリッジの先端に取り付けられるヘッドスライダと、ヘッドスライダに接続される一端からキャリッジの基部端に向かって延び、他端で端子を露出させる第１および第２フレキシブルプリント基板と、キャリッジの基部端に取り付けられて、第１および第２フレキシブルプリント基板の端子に接続される端子を露出させる第３フレキシブルプリント基板と、第１フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される第１切り欠きと、第２フレキシブルプリント基板の他端の縁で区画される第１切り欠きと同一の形状の第２切り欠きとを備え、第１および第２切り欠きは、個々のフレキシブルプリント基板の輪郭に区画される入り口と、入り口から膨らみつつ同輪郭から内側に広がる膨大部とを備えることを特徴とするキャリッジアセンブリ。