JP2007311599A - 端子の接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ボンディングチップ51の先端56は第1および第2稜線52、54の間に規定される。第1傾斜面53は、第1稜線52から遠ざかるにつれて第1端子36から遠ざかる。第2傾斜面55は、第2稜線54から遠ざかるにつれて第1端子36から遠ざかる。第1端子36上には第1および第2輪郭線41、42で仕切られるはんだ39が配置される。第2端子38は第1および第2輪郭線41、42よりも内側に配置される。先端56が第2端子38に押し当られると、先端56から第2端子38に熱は伝達される。はんだ39は溶融する。はんだ39は第1および第2傾斜面53、55と第2端子38との間の空間に広がる。第1端子36上から外側にはんだ39の広がりは回避される。相互に隣接する第1端子36、36同士の間で短絡の発生は回避される。
【選択図】図11
Description
Claims (6)
- 第1稜線から遠ざかるにつれて第1端子から遠ざかる第1傾斜面と、第1稜線に平行に延びる第2稜線から遠ざかるにつれて第1端子から遠ざかる第2傾斜面との間に先端を区画するボンディングチップの先端を用いて、第1および第2稜線に交差しつつ少なくとも部分的に相互に向き合う第1および第2輪郭線で仕切られながら第1端子上に配置されるはんだ上に、少なくとも部分的に第1および第2輪郭線から内側に配置される第2端子を押し当てる工程を備えることを特徴とする端子の接合方法。
- 請求項1に記載の端子の接合方法において、前記第1傾斜面の表面を含む第1仮想平面は、前記第2傾斜面を含む第2仮想平面に鈍角で交差することを特徴とする端子の接合方法。
- 少なくとも部分的に相互に向き合う第1および第2輪郭線で仕切られるはんだ上に、第1および第2輪郭線に交差する直線上で一文字に延びる先端に向かって先細るボンディングチップの先端で、少なくとも部分的に第1および第2輪郭線から内側に配置される端子を押し当てる工程を備える端子の接合方法。
- 第1プリント基板に配置される第1端子と、第1端子上に配置されて、少なくとも部分的に相互に向き合う第1および第2輪郭線で仕切られるはんだと、第2プリント基板に配置されてはんだに重ね合わせられ、第1および第2輪郭線よりも内側に配置される第2端子と、第1および第2輪郭線の間ではんだに形成され、第1および第2輪郭線に交差する仮想直線に沿って延びる谷形の窪みとを備えることを特徴とする接合体。
- 第1稜線を含む第1仮想平面に沿って規定される第1傾斜面と、第1稜線に平行に延びる第2稜線を含む第2仮想平面に沿って規定される第2傾斜面と、第1および第2稜線の間に区画される先端とを備え、第1仮想平面は第2仮想平面に鈍角で交差することを特徴とするボンディングチップ。
- 先端でヘッドサスペンションを支持するキャリッジ上に取り付けられ、第1端子を有する第1フレキシブルプリント基板を用意する工程と、ヘッドサスペンションからキャリッジに向かって延び、第2端子を有する第2フレキシブルプリント基板を用意する工程と、第1稜線から遠ざかるにつれて第1端子から遠ざかる第1傾斜面と、第1稜線に平行に延びる第2稜線から遠ざかるにつれて第1端子から遠ざかる第2傾斜面との間に先端を区画するボンディングチップの先端を用いて、第1および第2稜線に交差しつつ少なくとも部分的に相互に向き合う第1および第2輪郭線で仕切られながら第1端子上に配置されるはんだ上に、少なくとも部分的に第1および第2輪郭線から内側に配置される第2端子を押し当てる工程とを備えることを特徴とする記憶装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006139832A JP2007311599A (ja) | 2006-05-19 | 2006-05-19 | 端子の接合方法 |
US11/521,811 US7877870B2 (en) | 2006-05-19 | 2006-09-15 | Method of bonding terminal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006139832A JP2007311599A (ja) | 2006-05-19 | 2006-05-19 | 端子の接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007311599A true JP2007311599A (ja) | 2007-11-29 |
Family
ID=38711974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006139832A Pending JP2007311599A (ja) | 2006-05-19 | 2006-05-19 | 端子の接合方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7877870B2 (ja) |
JP (1) | JP2007311599A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4187757B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2008-11-26 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP5232130B2 (ja) * | 2009-12-02 | 2013-07-10 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板の接続構造、その製造方法、および異方導電性接着剤 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61224494A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | キヤノン株式会社 | プリント基板の接合方法 |
JPS63307796A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Hitachi Ltd | 熱圧着装置 |
JPH0732141A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-03 | Toshiba Corp | 半田付用ヒータチップ |
JPH08125328A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の接合方法 |
JPH0983126A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Sony Corp | 半田付け装置 |
JPH09214128A (ja) * | 1996-02-06 | 1997-08-15 | Toshiba Corp | ボンディングツール |
JP2000114713A (ja) * | 1999-10-12 | 2000-04-21 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
JP2002134866A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Optrex Corp | プリント回路基板とフレキシブル配線基板との接続構造および接続装置 |
JP2002192338A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-10 | Optrex Corp | 半田こておよびそのこて先面加工方法 |
JP2002324823A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Hitachi Ltd | ボンディング装置、ボンディング方法および磁気ヘッド |
JP2004335042A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Hitachi Global Storage Technologies Inc | ヘッド支持機構及び磁気ディスク装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4795079A (en) * | 1985-03-29 | 1989-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Structure of joining printed circuit boards and process for producing the same |
JPH081323A (ja) | 1994-06-20 | 1996-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田コテ先 |
JP2002344128A (ja) | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Canon Inc | はんだ付け用加工装置 |
-
2006
- 2006-05-19 JP JP2006139832A patent/JP2007311599A/ja active Pending
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61224494A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | キヤノン株式会社 | プリント基板の接合方法 |
JPS63307796A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Hitachi Ltd | 熱圧着装置 |
JPH0732141A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-03 | Toshiba Corp | 半田付用ヒータチップ |
JPH08125328A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の接合方法 |
JPH0983126A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Sony Corp | 半田付け装置 |
JPH09214128A (ja) * | 1996-02-06 | 1997-08-15 | Toshiba Corp | ボンディングツール |
JP2000114713A (ja) * | 1999-10-12 | 2000-04-21 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
JP2002134866A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Optrex Corp | プリント回路基板とフレキシブル配線基板との接続構造および接続装置 |
JP2002192338A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-10 | Optrex Corp | 半田こておよびそのこて先面加工方法 |
JP2002324823A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Hitachi Ltd | ボンディング装置、ボンディング方法および磁気ヘッド |
JP2004335042A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Hitachi Global Storage Technologies Inc | ヘッド支持機構及び磁気ディスク装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070269021A1 (en) | 2007-11-22 |
US7877870B2 (en) | 2011-02-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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