JP2008146817A - ハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体 - Google Patents

Abstract

【課題】スライダーのパッドとトレースとのボンディング部に亀裂が発生したりフレクサーに変形が生じるのを防止することができるヘッドジンバル組立体を提供する。
【解決手段】ハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体１５０において、フレクサー１５２と、フレクサーに付着されて設けられ磁気ヘッド１５６が搭載されたスライダー１５４と、スライダーの一側面に設けられた少なくとも６個のパッド１５７と、フレクサーに付着されて設けられ少なくとも６個のパッドとそれぞれボンディングされて電気的に連結される少なくとも６個のトレース１５８と、少なくとも６個のパッドと少なくとも６個のトレースとのボンディング部を覆うように形成された支持要素１６４とを備え、支持要素１６４によりボンディング部やフレクサーの強度を補強するように構成した。
【選択図】図７

Description

本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）のヘッドジンバル組立体（ＨＧＡ：Ｈｅａｄ Ｇｉｍｂａｌ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）に関する。

コンピュータの情報保存装置のうちの一つであるＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）は、磁気ヘッドを用いてディスクにデータを記録したり、ディスクに記録されたデータを再生する装置である。このようなＨＤＤは、磁気ヘッドをディスク上の所望の位置に移動させるアクチュエータを備える。アクチュエータは、ＨＤＤのベース部材に回転自在に設置されたスイングアームと、スイングアームを回転させる駆動力を提供するボイスコイルモータ（ＶＣＭ：Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ）と、スイングアームに結合されて磁気ヘッドがディスクの表面側に付勢されるように支持するＨＧＡ（Ｈｅａｄ Ｇｉｍｂａｌ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）とを含む。

図１Ａは、従来のＨＤＤのＨＧＡを示す斜視図である。図１Ｂは、図１Ａに表示されたＡ部位を拡大図示した斜視図である。

図１Ａと図１Ｂとを共に参照すれば、ＨＤＤのアクチュエータに備えられたＨＧＡ１０は、フレクサー１２と、フレクサー１２に付着されて支持されるスライダー１４と、スライダー１４に搭載された磁気ヘッド１６とを有する。そして、フレクサー１２には、磁気ヘッド１６に電気的に連結される複数のトレース１８が設けられる。また、スライダー１４の一側面には、複数のパッド２０が設けられる。トレース１８とパッド２０とは、例えばソルダーボール２２などの接合部材によりボンディング（接合）されることによって、互いに電気的に連結される（例えば、特許文献１参照。）。トレース１８は、２つの読み出し信号Ｒ＋、Ｒ−と２つの書き込み信号Ｗ＋、Ｗ−とのために基本的に４つが必要であり、これによりパッド２０も基本的に４つが必要になる。

一方、最近では、ディスクの記録密度を向上させるために、スライダー１４に多様な技術が適用されており、例えば、スライダー１４にＦＯＤ（Ｆｌｙｉｎｇ Ｏｎ Ｄｅｍａｎｄ）技術を適用した例が増加しつつある。ここで、ＦＯＤ技術は、スライダー１４に熱を加えて熱膨張させることによって、磁気ヘッド１６とディスク表面との間隔、すなわち、浮上高をさらに下げる技術である。このようなＦＯＤ技術を適用するためには、２つのＦＯＤ信号ＦＯＤ＋、ＦＯＤ−のための２つのトレース１８がさらに必要であり、また２つのパッド２０もさらに必要になる。したがって、ＦＯＤ技術を適用した場合、フレクサー１２には６個のトレース１８が設けられ、スライダー１４にも６個のパッド２０が設けられる。

また、フレクサー１２には、スライダー１４の整列位置を確認するためのスロット２４が形成される場合がある。

特開２００１−１０２７３９号公報

ここで、上述したようなＦＯＤ技術をスライダー１４に適用した場合、所定の大きさを有するスライダー１４に設けられるパッド２０の数が増加してパッド２０間の間隔が狭くなる。これによりソルダーボール２２の大きさが小さくなってそれぞれのパッド２０とトレース１８との間のボンディング強度が弱くなる。実際に、４個のパッド２０を持つ場合と６個のパッド２０を持つ場合とにおけるボンディング強度を測定した結果、６個のパッド２０を持つ場合のボンディング強度は、４個のパッド２０を持つ場合のボンディング強度と比較して約２０％程度低いということが分かった。

ここで、上述したような構造を有する従来のＨＧＡ１０に外部から衝撃が加わると、フレクサー１２はランプ（図示せず）に衝突することになる。この時、上記のようにパッド２０とトレース１８とのボンディング強度が低下していて、更に、フレクサー１２にスロット２４が形成されていると、フレクサー１２の先端部が容易に変形されつつ、パッド２０とトレース１８との間のボンディング部にクラックが発生することになる。

図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃは、従来のＨＧＡにおける問題点を説明するための写真である。

図２Ａは、フレクサー１２とランプとの衝突によるフレクサー１２の変形量を示す図面であり、明るい部分が変形量の大きい部分を表す。図２Ａの上半分は、フレクサーの変形量を平面方向から示した図である。また、図２Ａの下半分は、フレクサーの変形量を側面方向から示した図である。このように、図２Ａを参照すれば、フレクサー１２の先端部の変形量が大きいということが分かる。

そして、図２Ｂには、フレクサー１２の先端部が変形されつつ折り曲げられている状態が示されている。具体的には、図２Ｂには、磁気ディスクを挟むように対をなして対向配置されるフレクサー１２が２組示されている。すなわち、図２Ｂは、４つのフレクサー１２を側面から見た写真である。そして、図２Ｂの写真より、各フレクサー１２の先端部が非弾性変形されていることが分かる。

また、図２Ｃには、スライダー１４のパッド２０とトレース１８との間のボンディング部にクラック（亀裂）が発生した状態が示されている。

図３は、図１Ｂに表示されたＢ−Ｂ’線のフレクサーの断面図である。図４は、スライダーのエッジに位置したパッドとトレースとの間のボンディング部に発生したクラックを示す写真である。

先ず、図１Ｂと図３とを共に参照すれば、フレクサー１２は主にステンレス薄板で製造されるが、このフレクサー１２の表面上にポリイミドからなる誘電体フィルム１７が付着されており、この誘電体フィルム１７上に銅（Ｃｕ）からなるトレース１８が形成されている。そして、フレクサー１２にスロット２４が設けられる場合、フレクサー１２にはスロット２４により他の部分から島状に分離された部分１３が存在し得る。この場合、複数のトレース１８のうち両側エッジに位置したトレース１８は、ステンレス薄板からなるフレクサー１２により支持されない。すなわち、スロット２４の上部に位置するトレース１８は、フレクサー１２により支持されず、誘電体フィルム１７のみにより支持される。したがって、外部から衝撃が加えられた場合、複数のトレース１８のうち、両端部に位置するトレース１８とこれに対応するパッド２０との間のボンディング部においてクラックが発生する可能性が高くなる。

図４を参照すれば、スライダー２０のエッジに位置したパッド２０とトレース１８との間のボンディング部でクラックが発生したことが分かる。

上述したように、従来のＨＧＡにおいては、その構造としてはスライダーに設けられたパッドの数が増加する傾向にあり、これによりパッドとトレースとのボンディング強度が低下し、ボンディング部でクラックが発生してフレクサーの先端部が変形されるという問題があった。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、スライダーのパッドとトレースとの間のボンディング部の強度を増加させて、ボンディング部におけるクラックの発生や、フレクサーの変形を防止することができるハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、ハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体において、フレクサーと、上記フレクサーに付着されて設けられて磁気ヘッドが搭載されたスライダーと、上記スライダーの一側面に設けられた少なくとも６個のパッド（端子）と、上記フレクサーに付着されて設けられて上記少なくとも６個のパッドとそれぞれボンディング（接合）されて電気的に連結される少なくとも６個のトレース（配線）と、上記少なくとも６個のパッドと上記少なくとも６個のトレースとのボンディング部（接合部）を覆うように形成された支持要素と、を備えることを特徴とするハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体が提供される。

このような本発明にかかるハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体によれば、スライダーの一側面に設けられたパッド（端子）と上記パッドに連結されるトレース（配線）とのボンディング部（連結部または接合部）を支持要素で覆ったことにより、上記ボンディング部の強度が増加して上記ボンディング部が損傷されるのを防止することができる。具体的には、上記スライダーに対して６個以上の信号の入出力がなされる場合、上記スライダーに設けられるパッド（端子）の数も６個以上となり、上記パッド間の距離が狭くなることになる。このようにパッド間の距離が狭いと、上記トレースを例えばソルダーボールなどの接合部材を用いて上記パッドにボンディング（接合）する際に、上記接合部材の大きさを小さくしなければならないため、上記ボンディング部の強度が弱くなる。したがって、本発明にかかるハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体によれば、このような強度の弱いボンディング部を支持要素で覆うことにより、上記ボンディング部を補強することができ、ヘッドジンバル組立体に例えば外部から衝撃が加わったとしても、上記ボンディング部に亀裂が生じたり、上記トレースと上記パッドとの連結部に歪みや曲げが生じて上記フレクサーの先端が曲がったりするのを防止することができる。このとき、上記支持要素は、上記ボンディング部のみならずその周辺の領域に及んで形成されてもよい。

このとき、上記少なくとも６個のパッドと上記少なくとも６個のトレースは、ソルダーボールによりボンディングされるのがよい。

また、上記支持要素は、上記少なくとも６個のボンディング部のうち両端に位置するボンディング部を覆う部分の厚さが、上記両端以外に位置するボンディング部を覆う部分の厚さよりも厚く形成されるのがよい。このとき、上記支持要素は、上記ボンディング部のみならずその周辺の領域、例えば上記トレースが形成された領域に及んで形成されてもよい。上記支持要素は、ハードディスクドライブの磁気ヘッドの動的特性やディスクに対する浮上特性などに影響を与えないように、その重量が重くなりすぎないように形成されなければならない。そのためには、重量が重くなりすぎないように上記支持要素の厚さを調整するのがよく、上記支持要素が形成される領域のうち、補強がより必要な領域では厚く、それ以外の領域では上記より補強が必要な領域よりも薄く形成することにより、上記支持要素の重量を抑えることができる。したがって、より補強が必要な両端に位置するボンディング部を覆う支持要素の厚さを、上記両端以外に位置するボンディング部を覆う支持要素の厚さよりも厚く形成するのがよい。例えば、上記両端に位置するボンディング部を覆う部分の支持要素の厚さは４０μｍ〜５０μｍであり、上記両端以外に位置するボンディング部を覆う部分の支持要素の厚さは２０μｍ〜３０μｍであることができる。

上記フレクサーには、上記スライダーの整列位置を確認するためのスロット（孔）が形成され、上記支持要素は、上記スロットの上記スライダー側の面の上部で上記スロットを覆うように形成されるのがよい。すなわち、上記フレクサーにスロット（孔）が形成されていると、かかるスロットが形成された領域ではフレクサーの強度が他の部分よりも弱くなる。したがって、上記スロットが形成された領域を覆うように上記支持要素を形成することにより、上記スロットが形成された領域の強度を補強することができる。このとき、上記フレクサーには、上記スロットにより上記フレクサーの他の領域から分離された領域が形成され、上記支持要素は、上記少なくとも６個のトレースのうち上記フレクサーにより支持されないトレースを覆う部分の厚さが、上記フレクサーにより支持されるトレースを覆う部分の厚さよりも厚く形成されるのがよい。すなわち、上記スロット（孔）により上記フレクサーの領域が分離された場合、かかるスロットが形成された領域の上に配線されたトレースはフレクサーにより支持されないことになる。したがって、このようなスロットが形成された領域に設けられたトレースについては、上記支持要素で覆うことにより、上記支持要素がトレースを支持することになり、上記トレースが配された領域の強度を補強することができる。このとき、上記フレクサーにより支持されないトレースは、上記少なくとも６個のトレースのうち両側の端部に配置されたトレースであることができる。例えば、上記フレクサーにより支持されないトレースを覆う部分の支持要素の厚さは４０μｍ〜５０μｍであり、上記フレクサーにより支持されるトレースを覆う部分の支持要素の厚さは２０μｍ〜３０μｍであることができる。

また、上記支持要素は、上記フレクサーの長手方向に沿って上記スライダーから遠ざかりつつ徐々に低くなるように傾いた形状を有するのがよい。すなわち、上記支持要素は、ハードディスクドライブの磁気ヘッドの動的特性やディスクに対する浮上特性などに影響を与えないように、その重量が重くなりすぎないように形成されなければならないため、その縁部に向かって徐々にその厚さが薄くなるように形成されるのがよい。また、上記支持要素をその縁部に向かって厚さが徐々に薄くなるように形成することにより、スライダーの周辺の空気の流れを円滑にすることができる。

上記支持要素は、絶縁性コーティングフィルムであるのがよい。このとき、上記コーティングフィルムは、エポキシ系レジンからなることができる。

以上説明したように本発明によれば、スライダーのパッドとトレースとの間のボンディング部を支持要素（コーティングフィルム）で覆って強化したことにより、外部からの衝撃によりフレクサーの先端部が変形されたり、ボンディング部にクラックが発生することを防止することができる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図５は、本発明の実施の形態にかかるヘッドジンバル組立体（ＨＧＡ：Ｈｅａｄ Ｇｉｍｂａｌ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）を備えたハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）を概略的に示す平面図である。図６は、本発明の実施の形態にかかるヘッドジンバル組立体を示す斜視図である。図７は、図６に表示されたＣ部位を拡大図示した斜視図である。

図５〜図７を共に参照すれば、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）は、スピンドルモータ１１２に装着されたディスク１２０と、データの記録及び再生を行う磁気ヘッド１５６をディスク１２０上の所定位置に移動させるアクチュエータ１３０とを備える。アクチュエータ１３０は、スイングアーム１３２と、ロードビーム１３３と、ＨＧＡ（ヘッドジンバル組立体）１５０と、ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）１３８とを備える。スイングアーム１３２は、ＨＤＤのベース部材１１０に設置されたアクチュエータピボット１３１に回転自在に結合される。ロードビーム１３３は、スイングアーム１３２に連結されて設けられる。ＨＧＡ（ヘッドジンバル組立体）１５０は、ロードビーム１３３に結合されて磁気ヘッド１５６が搭載されたスライダー１５４をディスク１２０の表面側に付勢されるように支持する。ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）１３８は、スイングアーム１３２を回転させる。

ＶＣＭ１３８は、スイングアーム１３２の後端部に結合されたＶＣＭコイル１３６と、ＶＣＭコイル１３６に対面するように配置されたマグネット１３７とを備える。上記のような構成を有するＶＣＭ１３８は、サーボ制御システムにより制御され、ＶＣＭコイル１３６に入力される電流とマグネット１３７により形成された磁場との相互作用により、フレミングの左手の法則による方向にスイングアーム１３２を回転させる。

例えば、ランプローディング方式のヘッドパーキングシステムを持つＨＤＤにおけるＶＣＭ１３８について説明する。ＶＣＭ１３８は、ＨＤＤの電源がオンとなってディスク１２０が図５に示された矢印Ｄの方向に回転し始めると、スイングアーム１３２を反時計回り方向に回転させて、スライダー１５４に搭載された磁気ヘッド１５６を、ディスク１２０の外側に設置されたランプ１４０からディスク１２０の記録面上に移動させる。また、ＶＣＭ１３８は、ＨＤＤの電源がオフとなってディスク１２０の回転が停止すると、スイングアーム１３２を時計回り方向に回転させて、磁気ヘッド１５６がディスク１２０の記録面上から外れるようにする。ディスク１２０の記録面上から外れた磁気ヘッド１５６は、ディスク１２０の外側に設けられたランプ１４０にパーキング（停止）される。

ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）は、ラッチレバー１８０を更に備えることができる。ラッチレバー１８０は、ＨＤＤの作動が停止している時に、アクチュエータ１３０をロッキングさせて、アクチュエータ１３０に備えられた磁気ヘッド１５６をパーキング領域に維持させる。すなわち、ラッチレバー１８０は、磁気ヘッド１５６がランプ１４０にパーキング（停止）された状態が維持されるように、アクチュエータ１３０をロックすることができる。

また、ＨＤＤには、アクチュエータ１３０を制御するための印刷回路基板１７２が設けられる。印刷回路基板１７２は、可とう性印刷回路（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）１７４を通じて、ＶＣＭ１３８のＶＣＭコイル１３６及び、スイングアーム１３２に接続された接続パッド１７６に電気的に連結される。また、接続パッド１７６は、複数のトレース１５８を通じて、ＨＧＡ１５０のスライダー１５４と電気的に連結される。

本発明の実施の形態にかかるＨＧＡ１５０は、アクチュエータ１３０のロードビーム１３３に付着されて支持されるフレクサー１５２と、フレクサー１５２に付着されたスライダー１５４と、スライダー１５４に搭載された磁気ヘッド１５６とを備える。このように、ＨＧＡ１５０は、ロードビーム１３３及びロードビーム１３３に連結されたフレクサー１５２により、磁気ヘッド１５６が搭載されたスライダー１５４を弾性的に支持することができる。そして、スライダー１５４の一側面には、少なくとも６個のパッド１５７が設けられる。ここで、パッド１５７は、スライダー１５４にＦＯＤ技術を付加的に適用するために、少なくとも６個が設けられる。また、フレクサー１５２には、上記少なくとも６個のパッド１５７のそれぞれと電気的に連結される少なくとも６個のトレース（配線）１５８が設けられる。複数のトレース１５８は、フレクサー１５２に付着されて支持され、フレクサー１５２に沿って延びてスイングアーム１３２に付着された接続パッド１７６に電気的に連結される。

フレクサー１５２は弾性を有する金属薄板により形成されるのがよい。フレクサー１５２は、望ましくはステンレス薄板で形成されるのがよい。フレクサー１５２の上面には誘電体フィルム１５９が付着される。誘電体フィルム１５９は望ましくはポリイミドフィルムであるのがよい。また、誘電体フィルム１５９の上面には導電性金属からなるトレース１５８が配設される。トレース１５８は望ましくは銅（Ｃｕ）からなるのがよい。パッド１５７は、２つの読み出し信号Ｒ＋及びＲ−と、２つの書き込み信号Ｗ＋及びＷ−と、２つのＦＯＤ信号ＦＯＤ＋及びＦＯＤ−とのために６つが設けられる。これと同様に、トレース１５８も６つが設けられる。パッド１５７とトレース１５８とは、互いに対応するもの同士でソルダーボール１６２によりボンディングされることによって、互いに電気的に連結される。すなわち、スライダー１５４の一側面に設けられた端子であるパッド１５７は、フレクサー１５２に固定支持されて設けられた配線であるトレース１５８と、ソルダーボール１６２により接合される。このようにして、スライダー１５４に設けられたパッド１５７は、フレクサー１５２に設けられたトレース１５８及びスイングアーム１３２に設けられた接続パッド１７６を通じて、ＨＤＤに設けられた印刷回路基板の可とう性印刷回路１７４と電気的に接続されることができる。

ここで、上述した説明では、スライダー１５４にＦＯＤ技術を付加的に適用するために６個のパッド１５７が設けられると説明したが、スライダー１５４に適用される付加的技術は多様に存在することができる。したがって、スライダー１５４に適用される技術によっては、さらに多くのパッド１５７及びトレース１５８を設けることができる。例えば、それぞれ７〜８個のパッド１５７とトレース１５８とを設けることもできる。

図８は、図６に表示されたＣ部位の側面図である。図９は、図７に表示されたＤ−Ｄ’線によるＨＧＡの断面図である。

図７〜図９を参照すれば、本発明の特徴として、パッド１５７とトレース１５８との間のボンディング部は支持要素により覆われて強化される。上記支持要素は、絶縁性を有するコーティングフィルム１６４であるのがよい。具体的には、コーティングフィルム１６４は、絶縁性レジン、望ましくはエポキシ系レジンからなることができる。エポキシ系レジンはガス放出が少ないため、ＨＤＤの内部に使用するのに適している。

上記のように、パッド１５７とトレース１５８とのボンディング部がコーティングフィルム１６４により覆われていると、外部から衝撃を受けた場合にボンディング部にクラックが発生する現象を防止することができるという長所がある。

ここで、フレクサー１５２にスライダー１５４の整列位置を確認するためのスロット１６６が形成された場合、コーティングフィルム１６４は、スロット１６６を完全に閉塞するように形成されるのがよい。すなわち、コーティングフィルム１６４は、スロット１６６の上部でスロット１６６を完全に覆うように形成されるのがよい。このようにして、スロット１６６がコーティングフィルム１６４により覆われると、スロット１６６が形成された部位のフレクサー１５２が強化されて、フレクサー１５２に衝撃が加えられた場合にフレクサー１５２の先端部が折り曲げられる問題を防止することができる。

上記のように、支持要素は、パッド１５７とトレース１５８との接合部を覆ってその強度を補強するが、図７に示されたように、コーティングフィルム１６４はボンディング部の周囲に及んで設けられることができる。すなわち、コーティングフィルム１６４は、ボンディング部を覆うと同時に、ボンディング部と接続されたトレース１５８の一部分や、ボンディング部の周囲の誘電体フィルム１５９を覆うような形状に形成されることができる。そして、フレクサー１５２にスロット１６６が形成されている場合、コーティングフィルム１６４は、スロット１６６が形成されている領域よりも大きく形成されるのがよい。すなわち、図７に示されたように、フレクサー１５２をスライダー１５４が設けられた面方向から見た場合に、コーティングフィルム１６４が誘電体フィルム１５９を間に介してスロット１６６を完全に覆うようにするのがよい。

ここで、コーティングフィルム１６４の重さがあまりにも重いと、ＨＧＡ１５０の動的特性に影響を及ぼすことが考えられる。したがって、コーティングフィルム１６４の厚さは、ＨＧＡ１５０の動的特性に影響を及ぼさない程度に薄く形成されるのがよい。一方、コーティングフィルム１６４の厚さがあまりにも薄い場合には、コーティングフィルム１６４によってボンディング部が強化される効果を十分に得ることができなくなる。

したがって、図９に示したように、コーティングフィルム１６４の厚さを領域ごとに異ならせるようにするのがよい。すなわち、コーティングフィルム１６４の中で中間部位に配置されたトレース１５８を覆う部分の厚さｔ１は比較的薄く形成し、両側エッジに位置したトレース１５８を覆う部分の厚さｔ２は比較的厚く形成するのがよい。これは、クラック発生の可能性が低い中間部位に配置されたトレース１５８を覆う部分のコーティングフィルム１６４の厚さｔ１を比較的薄く形成することによって、コーティングフィルム１６４全体の重さを小さくすることができ、これによりＨＧＡ１５０の動的特性に与える影響を極力少なくすることができるためである。一方、両側エッジに位置したトレース１５８とパッド１５７との間のボンディング部ではクラックが発生する可能性が高いために、この部分に形成されるコーティングフィルム１６４の厚さｔ２を比較的厚く形成することによってクラックの発生を効果的に防止することができる。

例えば、フレクサー１５２の厚さｔｓが概略２０μｍであり、誘電体フィルム１５９の厚さｔｐが概略１０μｍであり、トレース１５８の厚さｔｃが概略１２μｍである場合のコーティングフィルム１６４の厚さは、中間部位に配置されたトレース１５８を覆う部分の厚さｔ１が概略２０μｍ〜３０μｍ程度であるのがよく、両側エッジに位置したトレース１５８を覆う部分の厚さｔ２が概略４０μｍ〜５０μｍ程度であるのがよい。

特に、フレクサー１５２にスロット１６６により他の部分から島状に分離された部分１５３が形成された場合、両側エッジに位置したトレース１５８は、ステンレス薄板で形成されるフレクサー１５２により支持されない。しかし、両側エッジに位置したトレース１５８を覆う部分のコーティングフィルム１６４の厚さｔ２を比較的厚く形成することによって、強度が弱くなることを補償できるようになって、この部分でクラックが発生することを十分に防止することができる。すなわち、スロット１６６がフレクサー１５２の領域を分離するように形成されている場合、スロット１６６の上部に位置するトレース１５８はフレクサー１５２に支持されないことになる。したがって、このようなフレクサー１５２により支持されないトレース１５８の一領域については、支持要素で覆って強度を補強するのがよい。

ここで、図８に示したように、コーティングフィルム１６４は、フレクサー１５２の長手方向に沿ってスライダー１５４から遠ざかりつつ、徐々に低くなるように傾いた形状を有するのがよい。このようにコーティングフィルム１６４が傾いた形状を有すれば、その重さがさらに軽くなり、また、スライダー１５４の周辺の空気フロー（空気の流れ）が円滑になるという長所がある。

上記のように、支持要素（コーティングフィルム１６４）は、ヘッドジンバル組立体が衝撃を受けた際に、ボンディング部及びフレクサー１５２が損傷されないように、ボンディング部及びフレクサー１５２を補強するように形成される。一方、上記支持要素は、ヘッドジンバル組立体の動的特性や、ディスクに対する浮上特性に影響を与えないように、その重さが重くなりすぎないように形成されなければならない。したがって、支持要素は、領域ごとの補強の必要性の大小に応じて、その厚さを領域ごとに異ならせて形成されることができる。具体的には、複数のボンディング部及びトレース１５８のうち、その下部（フレクサー１５２側）にスロット１６６が位置しているためにフレクサー１５２に支持されていないボンディング部やトレース１５８の一領域については、支持要素を厚く形成するのがよい。ここで、スロット１６６は、スライダー１５４の位置合わせのために形成されるので、一般的には、スライダー１５４の両側部に一番近い位置に位置するそれぞれのボンディング部及びトレースの下部にスロット１６６が位置することになり、かかる領域の支持要素を厚く形成するのがよい。

次に、従来のＨＧＡと、本発明の実施の形態にかかるＨＧＡの耐性を比較した結果について説明する。ＨＤＤの非作動状態で、図１Ａに図示された従来のＨＧＡ１０と、図６に図示された本発明によるＨＧＡ１５０のそれぞれに衝撃を加えた場合、ボンディング部にどの程度クラックが発生するかを実験してみた。下の表１は、それぞれ３個のサンプルに対して衝撃を加えた場合の、クラックが発生しなかった良好なサンプルの数を記載したものである。

表１を参照すると、従来技術によるＨＧＡにおいては、１ｍｓの間に１０００Ｇの衝撃が加えられた場合、１個のサンプルにクラックが発生し、２個のサンプルにはクラックが発生していないが、１ｍｓの間に１１００Ｇの衝撃が加えられた場合には、残りの２個のサンプルにもいずれもクラックが発生したことが分かる。

しかし、本発明によるＨＧＡにおいては、１ｍｓの間に１０００Ｇ衝撃と１１００Ｇの衝撃が加えられた場合には、３個のサンプルすべてにクラックが発生せず、１ｍｓの間に１２００Ｇの衝撃が加えられた場合にも、１個のサンプルにのみクラックが発生し、残りの２個のサンプルにはクラックが発生していないことがわかる。

したがって、本発明によるＨＧＡは、耐衝撃特性が向上されていることが分かる。

図１０は、本発明の実施の形態にかかるＨＧＡにおいて、外部からの衝撃によりフレクサーがランプに衝突した時のフレクサーの変形量を示す図である。図１０の上半分は、フレクサーの変形量を平面方向から示した図である。また、図１０の下半分は、フレクサーの変形量を側面方向から示した図である。

図１０を参照すれば、本発明の実施の形態によるＨＧＡ１５０に外部から衝撃が加えられることにってフレクサー１５２が図５のランプ１４０に衝突したとしても、フレクサー１５２の先端部の変形量が小さいことが分かる。すなわち、フレクサー１５２に形成されたスロットがコーティングフィルムにより覆われており、また、コーティングフィルム１６４によって強度が増加したことより、フレクサー１５２の先端部の変形量が小さく、これによりフレクサー１５２の先端部が折り曲げられる問題は発生しないということが分かる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、本発明の実施の形態においては、ＨＧＡに６個のパッド及び６個のトレースが設けられる場合について図示及び説明を行ったが、前述したように、スライダーに適用される技術に応じて、６個よりも多いパッド及びトレースがそれぞれ設けられることもできる。

また、本発明の実施の形態においては、ヘッドジンバル組立体が一枚のディスクの一方の面に対してアクセスするハードディスクドライブに設けられる場合について説明したが、本発明はかかる実施の形態に限定されるものではない。例えば、本発明のヘッドジンバル組立体は、複数枚のディスクに対して読み書きを行うハードディスクドライブに適用することもできるし、１枚のディスクの両方の面に対して読み書きを行うハードディスクドライブにも適用することができる。

また、スライダーの位置合わせのためにフレクサーに形成されるスロットの形状は、本発明の実施の形態で説明または図示した形状に限定されるものではなく、様々な形状に形成されることができる。この場合、支持要素は上記様々な形状に形成されたスロットを覆うように形成されることができる。

本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）のヘッドジンバル組立体（ＨＧＡ：Ｈｅａｄ Ｇｉｍｂａｌ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）に適用可能である。

従来のＨＤＤのＨＧＡを示す斜視図である。 図１Ａに表示されたＡ部位を拡大図示した斜視図である。 従来のＨＧＡにおける問題点を説明するための図である。 従来のＨＧＡにおける問題点を説明するための写真である。 従来のＨＧＡにおける問題点を説明するための写真である。 図１Ｂに表示されたＢ−Ｂ’線のフレクサーの断面図である。 スライダーのきわに位置したパッドとトレーサーとの間のボンディング部に発生したクラックを示す写真である。 本発明によるＨＧＡを備えたＨＤＤを概略的に示す平面図である。 本発明によるＨＧＡを示す斜視図である。 図６に表示されたＣ部位を拡大図示した斜視図である。 図６に表示されたＣ部位の側面図である。 図７に表示されたＤ−Ｄ’線のＨＧＡの断面図である。 本発明によるＨＧＡにおいて、外部からの衝撃によりフレクサーがランプに衝突した際のフレクサーの変形量を示す平面図及び側面図である。

符号の説明

１１０ ベース部材
１１２ スピンドルモータ
１２０ ディスク
１３０ アクチュエータ
１３１ アクチュエータピボット
１３２ スイングアーム
１３３ ロードビーム
１３６ ＶＣＭコイル
１３７ マグネット
１３８ ＶＣＭ
１４０ ランプ
１５０，１０ ヘッドジンバル組立体（ＨＧＡ）
１５２，１２ フレクサー
１５３，１３ 分離されたフレクサー
１５４，１４ スライダー
１５６，１６ 磁気ヘッド
１５７，２０ パッド
１５８，１８ トレース
１５９，１７ 誘電体フィルム
１６２，２２ ソルダーボール
１６４ 支持要素（コーティングプレート）
１７２ 印刷回路基板
１７４ 可とう性印刷回路
１７６ 接続パッド
１８０ ラッチレバー

Claims (11)

1. ハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体において、
   フレクサーと、
   前記フレクサーに付着されて設けられ、磁気ヘッドが搭載されたスライダーと、
   前記スライダーの一側面に設けられた少なくとも６個のパッドと、
   前記フレクサーに付着されて設けられ、前記少なくとも６個のパッドとそれぞれボンディングされて電気的に連結される少なくとも６個のトレースと、
   前記少なくとも６個のパッドと前記少なくとも６個のトレースとのボンディング部を覆うように形成された支持要素と、
   を備えることを特徴とするハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。
2. 前記少なくとも６個のパッドと前記少なくとも６個のトレースは、ソルダーボールによりボンディングされることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。
3. 前記支持要素は、前記少なくとも６個のボンディング部のうち両端に位置するボンディング部を覆う部分の厚さが、前記両端以外に位置するボンディング部を覆う部分の厚さよりも厚く形成されることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。
4. 前記両端に位置するボンディング部を覆う部分の支持要素の厚さは４０μｍ〜５０μｍであり、前記前記両端以外に位置するボンディング部を覆う部分の支持要素の厚さは２０μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請求項３に記載のハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。
5. 前記フレクサーには、前記スライダーの整列位置を確認するためのスロットが形成され、
   前記支持要素は、前記スロットの前記スライダー側の面の上部で前記スロットを覆うように形成されることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。
6. 前記フレクサーには、前記スロットにより前記フレクサーの他の領域から分離された領域が形成され、
   前記支持要素は、前記少なくとも６個のトレースのうち前記フレクサーにより支持されないトレースを覆う部分の厚さが、前記フレクサーにより支持されるトレースを覆う部分の厚さよりも厚く形成されることを特徴とする請求項５に記載のハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。
7. 前記フレクサーにより支持されないトレースは、前記少なくとも６個のトレースのうち両側の端部に配置されたトレースであることを特徴とする請求項６に記載のハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。
8. 前記フレクサーにより支持されないトレースを覆う部分の支持要素の厚さは４０μｍ〜５０μｍであり、前記フレクサーにより支持されるトレースを覆う部分の支持要素の厚さは２０μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請求項６に記載のハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。
9. 前記支持要素は、前記フレクサーの長手方向に沿って前記スライダーから遠ざかりつつ徐々に低くなるように傾いた形状を有することを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。
10. 前記支持要素は、絶縁性コーティングフィルムであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。
11. 前記コーティングフィルムは、エポキシ系レジンからなることを特徴とする請求項１０に記載のハードディスクドライブのヘッドジンバル組立体。