JP2001266511A - ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置 - Google Patents
ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置Info
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- JP2001266511A JP2001266511A JP2000085424A JP2000085424A JP2001266511A JP 2001266511 A JP2001266511 A JP 2001266511A JP 2000085424 A JP2000085424 A JP 2000085424A JP 2000085424 A JP2000085424 A JP 2000085424A JP 2001266511 A JP2001266511 A JP 2001266511A
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4846—Constructional details of the electrical connection between arm and support
Landscapes
- Moving Of Heads (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ヘッドＩＣの熱による影響を低減し、優れた特
性を維持可能なヘッドサスペンションアッセンブリ、お
よびこれを備えた磁気ディスク装置を提供する。 【解決手段】ヘッドアクチュエータアッセンブリは、先
端部に磁気ヘッドが搭載した板状のサスペンション２４
と、裏打ち板８０を介してサスペンションに取り付けら
れた中継ＦＰＣ５２を有するトレース２８と、を備えて
いる。中継ＦＰＣ上にはヘッドＩＣ５０が実装され磁気
ヘッド近傍に位置している。ヘッドＩＣと対向する領域
において、中継ＦＰＣの絶縁層８３、８４は取り除かれ
ているとともに、裏打ち板およびサスペンションには開
口８６が形成され、この開口を通して中継ＦＰＣの配線
パターン８２が露出している。
性を維持可能なヘッドサスペンションアッセンブリ、お
よびこれを備えた磁気ディスク装置を提供する。 【解決手段】ヘッドアクチュエータアッセンブリは、先
端部に磁気ヘッドが搭載した板状のサスペンション２４
と、裏打ち板８０を介してサスペンションに取り付けら
れた中継ＦＰＣ５２を有するトレース２８と、を備えて
いる。中継ＦＰＣ上にはヘッドＩＣ５０が実装され磁気
ヘッド近傍に位置している。ヘッドＩＣと対向する領域
において、中継ＦＰＣの絶縁層８３、８４は取り除かれ
ているとともに、裏打ち板およびサスペンションには開
口８６が形成され、この開口を通して中継ＦＰＣの配線
パターン８２が露出している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ヘッドを搭
載したヘッドサスペンションアッセンブリ（以下、ＨＳ
Ａと称する）、特に、磁気ヘッドと共にヘッドＩＣを搭
載したＨＳＡ、およびＨＳＡを備えた磁気ディスク装置
に関する。
載したヘッドサスペンションアッセンブリ（以下、ＨＳ
Ａと称する）、特に、磁気ヘッドと共にヘッドＩＣを搭
載したＨＳＡ、およびＨＳＡを備えた磁気ディスク装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、磁気ディスク装置は、ケース内
に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および
回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持およ
び駆動するキャリッジアッセンブリ、このキャリッジア
ッセンブリを駆動するボイスコイルモータ、磁気ヘッド
を制御部に電気的に接続するメインフレキシブルプリン
ト回路基板（以下メインＦＰＣと称する）等を備えてい
る。
に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および
回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持およ
び駆動するキャリッジアッセンブリ、このキャリッジア
ッセンブリを駆動するボイスコイルモータ、磁気ヘッド
を制御部に電気的に接続するメインフレキシブルプリン
ト回路基板（以下メインＦＰＣと称する）等を備えてい
る。
【０００３】キャリッジアッセンブリは、ケースに取り
付けられた軸受部と、軸受部から延出した複数のＨＳＡ
と、を備え、各ＨＳＡの延出端部には磁気ヘッドが搭載
されている。このＨＳＡは、薄い金属板ばねで形成され
基端部が軸受部に支持されたアームと、アームの先端部
から延びているとともに先端部に磁気ヘッドを支持した
細長いサスペンションと、このサスペンションおよびア
ーム上に貼付された細長いトレースと、を有している。
そして、磁気ヘッドは、トレースを介して、メインＦＰ
Ｃに接続されている。このトレースは、例えばステンレ
ス等からなる薄い金属裏打ち板上に、中継用のフレキシ
ブルプリント回路基板を積層して構成されている。
付けられた軸受部と、軸受部から延出した複数のＨＳＡ
と、を備え、各ＨＳＡの延出端部には磁気ヘッドが搭載
されている。このＨＳＡは、薄い金属板ばねで形成され
基端部が軸受部に支持されたアームと、アームの先端部
から延びているとともに先端部に磁気ヘッドを支持した
細長いサスペンションと、このサスペンションおよびア
ーム上に貼付された細長いトレースと、を有している。
そして、磁気ヘッドは、トレースを介して、メインＦＰ
Ｃに接続されている。このトレースは、例えばステンレ
ス等からなる薄い金属裏打ち板上に、中継用のフレキシ
ブルプリント回路基板を積層して構成されている。
【０００４】メインＦＰＣは、軸受部にねじ止めされた
接続端部と、ケース内に固定された制御回路基板に接続
されている基端部と、を有している。また、メインＦＰ
Ｃは、接続端部に設けられた複数の接続パッドと、これ
らの接続パッドから基端部まで延びた複数の配線パター
ンとを有している。そして、各磁気ヘッドから延びたト
レースの基端部は、メインＦＰＣの接続端部に設けられ
た接続パッドに半田付けされている。これにより、各磁
気ヘッドは、トレースおよびメインＦＰＣを介して、制
御回路基板基板に電気的に接続されて、この制御回路基
板によって制御される。
接続端部と、ケース内に固定された制御回路基板に接続
されている基端部と、を有している。また、メインＦＰ
Ｃは、接続端部に設けられた複数の接続パッドと、これ
らの接続パッドから基端部まで延びた複数の配線パター
ンとを有している。そして、各磁気ヘッドから延びたト
レースの基端部は、メインＦＰＣの接続端部に設けられ
た接続パッドに半田付けされている。これにより、各磁
気ヘッドは、トレースおよびメインＦＰＣを介して、制
御回路基板基板に電気的に接続されて、この制御回路基
板によって制御される。
【０００５】一方、磁気ヘッドにより磁気記録媒体から
読み取られた信号を増幅するヘッドＩＣ（信号処理Ｉ
Ｃ、集積回路素子）は、従来、制御回路基板上に実装さ
れるのが一般的であった。これに対して最近では、例え
ば特開平１１−２１３３６５号公報に記載されているよ
うに、磁気ヘッドの近傍でＨＳＡのトレース上にヘッド
ＩＣを実装することにより、磁気ヘッドからヘッドＩＣ
までの配線パターンの長さを短くして、当該配線パター
ンのインダクタンス、キャパシタンスを減らすことが提
案されている。また、電源平滑用のコンデンサ（コンデ
ンサ素子）を実装したＨＳＡも提案されている。
読み取られた信号を増幅するヘッドＩＣ（信号処理Ｉ
Ｃ、集積回路素子）は、従来、制御回路基板上に実装さ
れるのが一般的であった。これに対して最近では、例え
ば特開平１１−２１３３６５号公報に記載されているよ
うに、磁気ヘッドの近傍でＨＳＡのトレース上にヘッド
ＩＣを実装することにより、磁気ヘッドからヘッドＩＣ
までの配線パターンの長さを短くして、当該配線パター
ンのインダクタンス、キャパシタンスを減らすことが提
案されている。また、電源平滑用のコンデンサ（コンデ
ンサ素子）を実装したＨＳＡも提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようにＨＳＡ上に
ヘッドＩＣを実装した場合、通常、トレースには、２本
の信号線、２本の電源ライン（Ｖｃｃ、Ｖｅｅ）、およ
びグランドライン（ＧＮＤ）の合計５本の配線パターン
が形成される。
ヘッドＩＣを実装した場合、通常、トレースには、２本
の信号線、２本の電源ライン（Ｖｃｃ、Ｖｅｅ）、およ
びグランドライン（ＧＮＤ）の合計５本の配線パターン
が形成される。
【０００７】一方、トレースが接続されたメインＦＰＣ
では、１本のトレースに対応して、それぞれ独立した５
本の配線パターンが設けられている。そのため、例え
ば、４つのＨＳＡを備えた磁気ディスク装置において、
メインＦＰＣは２０本の独立した配線パターン、および
ＶＣＭ用の２本の配線パターンを有することになり、メ
インＦＰＣ全体の幅が太くなってしまう。そして、この
メインＦＰＣは、ヘッドアクチュエータの回動に伴って
変位する可動部を構成していることから、幅が太いとヘ
ッドアクチュエータが移動する際に抵抗となり、望まし
くない。
では、１本のトレースに対応して、それぞれ独立した５
本の配線パターンが設けられている。そのため、例え
ば、４つのＨＳＡを備えた磁気ディスク装置において、
メインＦＰＣは２０本の独立した配線パターン、および
ＶＣＭ用の２本の配線パターンを有することになり、メ
インＦＰＣ全体の幅が太くなってしまう。そして、この
メインＦＰＣは、ヘッドアクチュエータの回動に伴って
変位する可動部を構成していることから、幅が太いとヘ
ッドアクチュエータが移動する際に抵抗となり、望まし
くない。
【０００８】また、トレースの一部を構成するＦＰＣ
は、銅箔からなる配線パターンをポリイミド等の絶縁層
で両側から挟んだ構成を有している。そして、ヘッドＩ
Ｃが電気的に接続されているＦＰＣの配線パターンは、
絶縁層、および熱伝導性の低い裏打ち板、サスペンショ
ンによって覆われているため、放熱性が悪い。そのた
め、ヘッドＩＣから発生した熱を効率よく放熱すること
が難しく、ヘッドＩＣが保証温度範囲を超えてしまう恐
れがある。更に、ヘッドＩＣからの熱が磁気ヘッドに伝
わり、磁気ヘッドの特性が変化してしまうとともに、ヘ
ッドＩＣからの熱によりトレースの裏打ち板およびサス
ペンションが熱膨張し、ＨＳＡ全体の特性が変化してし
まう恐れもある。
は、銅箔からなる配線パターンをポリイミド等の絶縁層
で両側から挟んだ構成を有している。そして、ヘッドＩ
Ｃが電気的に接続されているＦＰＣの配線パターンは、
絶縁層、および熱伝導性の低い裏打ち板、サスペンショ
ンによって覆われているため、放熱性が悪い。そのた
め、ヘッドＩＣから発生した熱を効率よく放熱すること
が難しく、ヘッドＩＣが保証温度範囲を超えてしまう恐
れがある。更に、ヘッドＩＣからの熱が磁気ヘッドに伝
わり、磁気ヘッドの特性が変化してしまうとともに、ヘ
ッドＩＣからの熱によりトレースの裏打ち板およびサス
ペンションが熱膨張し、ＨＳＡ全体の特性が変化してし
まう恐れもある。
【０００９】また、ヘッドＩＣ内部の発熱量の多い回路
が、ＨＳＡの中心線に対して左右対称に配置されていな
い場合、サスペンションの磁気ヘッドを支持している部
分の熱膨張が左右対称とならず、磁気ヘッドの特性が悪
化してしまう。
が、ＨＳＡの中心線に対して左右対称に配置されていな
い場合、サスペンションの磁気ヘッドを支持している部
分の熱膨張が左右対称とならず、磁気ヘッドの特性が悪
化してしまう。
【００１０】ＨＳＡ上にヘッドＩＣおよびコンデンサを
実装する場合、コンデンサはその構造上、ヘッドＩＣよ
りも薄くすることができないため、磁気ディス装置が衝
撃等を受けてＨＳＡが変形した際、コンデンサが磁気デ
ィスク表面に接触してしまう恐れがある。
実装する場合、コンデンサはその構造上、ヘッドＩＣよ
りも薄くすることができないため、磁気ディス装置が衝
撃等を受けてＨＳＡが変形した際、コンデンサが磁気デ
ィスク表面に接触してしまう恐れがある。
【００１１】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、ヘッドＩＣの熱による影響を低減し、
優れた特性を維持できるヘッドサスペンションアッセン
ブリ、およびこれを備えた磁気ディスク装置を提供する
ことにある。この発明の他の目的は、磁気ディスクに損
傷を与えることなくコンデンサを実装可能なヘッドサス
ペンションアッセンブリ、およびこれを備えた磁気ディ
スク装置を提供することにある。
で、その目的は、ヘッドＩＣの熱による影響を低減し、
優れた特性を維持できるヘッドサスペンションアッセン
ブリ、およびこれを備えた磁気ディスク装置を提供する
ことにある。この発明の他の目的は、磁気ディスクに損
傷を与えることなくコンデンサを実装可能なヘッドサス
ペンションアッセンブリ、およびこれを備えた磁気ディ
スク装置を提供することにある。
【００１２】また、この発明の更に他の目的は、メイン
ＦＰＣの配線ラインの本数を低減し全体の幅を低減可能
な磁気ディスク装置を提供することにある。
ＦＰＣの配線ラインの本数を低減し全体の幅を低減可能
な磁気ディスク装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係るヘッドアクチュエータアッセンブリ
は、記録再生用の磁気ヘッドが取り付けられたスライダ
を先端部に搭載した板状のサスペンションと、裏打ち板
を介して上記サスペンション上に取り付けられたフレキ
シブルプリント回路基板と、上記フレキシブルプリント
回路基板上に実装され上記磁気ヘッドの近傍に位置した
ヘッドＩＣと、を備え、上記フレキシブルプリント回路
基板は、上記磁気ヘッドとヘッドＩＣとを接続した配線
パターンと、上記ヘッドＩＣから上記サスペンションの
基端側に延出した配線パターンと、上記配線パターンを
両面側から覆った２層の絶縁膜と、を有し、上記ヘッド
ＩＣと対向する領域において、上記絶縁層は取り除かれ
ているとともに、上記裏打ち板およびサスペンションに
開口が形成され、上記開口を通して上記配線パターンが
露出していることを特徴としている。
め、この発明に係るヘッドアクチュエータアッセンブリ
は、記録再生用の磁気ヘッドが取り付けられたスライダ
を先端部に搭載した板状のサスペンションと、裏打ち板
を介して上記サスペンション上に取り付けられたフレキ
シブルプリント回路基板と、上記フレキシブルプリント
回路基板上に実装され上記磁気ヘッドの近傍に位置した
ヘッドＩＣと、を備え、上記フレキシブルプリント回路
基板は、上記磁気ヘッドとヘッドＩＣとを接続した配線
パターンと、上記ヘッドＩＣから上記サスペンションの
基端側に延出した配線パターンと、上記配線パターンを
両面側から覆った２層の絶縁膜と、を有し、上記ヘッド
ＩＣと対向する領域において、上記絶縁層は取り除かれ
ているとともに、上記裏打ち板およびサスペンションに
開口が形成され、上記開口を通して上記配線パターンが
露出していることを特徴としている。
【００１４】また、この発明に係る他のヘッドサスペン
ションアッセンブリによれば、上記フレキシブルプリン
ト回路基板は、上記磁気ヘッドとヘッドＩＣとを接続し
た配線パターンと、上記ヘッドＩＣから上記サスペンシ
ョンの基端側に延出した配線パターンと、上記配線パタ
ーンを両面側から覆った２層の絶縁膜と、を有し、上記
ヘッドＩＣと対向する領域において、上記絶縁層は取り
除かれているとともに、上記裏打ち板およびサスペンシ
ョンに開口が形成され、上記開口内に上記配線パターン
に接した状態で放熱部材が設けられていることを特徴と
している。
ションアッセンブリによれば、上記フレキシブルプリン
ト回路基板は、上記磁気ヘッドとヘッドＩＣとを接続し
た配線パターンと、上記ヘッドＩＣから上記サスペンシ
ョンの基端側に延出した配線パターンと、上記配線パタ
ーンを両面側から覆った２層の絶縁膜と、を有し、上記
ヘッドＩＣと対向する領域において、上記絶縁層は取り
除かれているとともに、上記裏打ち板およびサスペンシ
ョンに開口が形成され、上記開口内に上記配線パターン
に接した状態で放熱部材が設けられていることを特徴と
している。
【００１５】また、この発明に係る他のヘッドサスペン
ションアッセンブリによれば、記録再生用の磁気ヘッド
が取り付けられたスライダを先端部に搭載した板状のサ
スペンションと、裏打ち板を介して上記サスペンション
上に取り付けられたフレキシブルプリント回路基板と、
上記フレキシブルプリント回路基板上に実装され上記磁
気ヘッドの近傍に位置したヘッドＩＣと、上記ヘッドＩ
Ｃの外面を覆って設けられた放熱部材と、を備えたこと
を特徴としている。
ションアッセンブリによれば、記録再生用の磁気ヘッド
が取り付けられたスライダを先端部に搭載した板状のサ
スペンションと、裏打ち板を介して上記サスペンション
上に取り付けられたフレキシブルプリント回路基板と、
上記フレキシブルプリント回路基板上に実装され上記磁
気ヘッドの近傍に位置したヘッドＩＣと、上記ヘッドＩ
Ｃの外面を覆って設けられた放熱部材と、を備えたこと
を特徴としている。
【００１６】上記構成のヘッドアクチュエータアッセン
ブリによれば、ヘッドＩＣの放熱効率が向上し、ヘッド
ＩＣの保証温度範囲を超える温度上昇、熱による磁気ヘ
ッドの特性変化およびサスペンションの機械的特性の悪
化を防止することができる。
ブリによれば、ヘッドＩＣの放熱効率が向上し、ヘッド
ＩＣの保証温度範囲を超える温度上昇、熱による磁気ヘ
ッドの特性変化およびサスペンションの機械的特性の悪
化を防止することができる。
【００１７】また、この発明に係る他のヘッドアクチュ
エータアッセンブリによれば、サスペンションと裏打ち
板とは、上記スライダとヘッドＩＣとの間に位置した溶
接ポイントで互いに溶接されていることを特徴としてい
る。また、上記トレースは、上記裏打ち板に形成されて
いるとともに溶接ポイントとヘッドＩＣとの間に位置し
た開口を有していることを特徴としている。
エータアッセンブリによれば、サスペンションと裏打ち
板とは、上記スライダとヘッドＩＣとの間に位置した溶
接ポイントで互いに溶接されていることを特徴としてい
る。また、上記トレースは、上記裏打ち板に形成されて
いるとともに溶接ポイントとヘッドＩＣとの間に位置し
た開口を有していることを特徴としている。
【００１８】上記構成によいれば、ヘッドＩＣからの熱
を溶接ポイントを介してサスペンションに逃がすことが
できるとともに、開口を設けることにより磁気ヘッドに
熱が伝わりにくくすることができる。これにより、ヘッ
ドＩＣの保証温度範囲を超える温度上昇、熱による磁気
ヘッドの特性変化およびサスペンションの機械的特性の
悪化を防止することが可能となる。
を溶接ポイントを介してサスペンションに逃がすことが
できるとともに、開口を設けることにより磁気ヘッドに
熱が伝わりにくくすることができる。これにより、ヘッ
ドＩＣの保証温度範囲を超える温度上昇、熱による磁気
ヘッドの特性変化およびサスペンションの機械的特性の
悪化を防止することが可能となる。
【００１９】この発明の更に他のヘッドサスペンション
アッセンブリによれば、ヘッドＩＣは、ライトドライバ
回路およびバイアス電流回路を有し、これらのライトド
ライバ回路およびバイアス電流回路は、それぞれ上記サ
スペンションの中心軸に対して対称に配置されているこ
とを特徴としている。
アッセンブリによれば、ヘッドＩＣは、ライトドライバ
回路およびバイアス電流回路を有し、これらのライトド
ライバ回路およびバイアス電流回路は、それぞれ上記サ
スペンションの中心軸に対して対称に配置されているこ
とを特徴としている。
【００２０】上記構成によれば、ヘッドＩＣからの熱に
よりサスペンションが熱膨張した場合でもサスペンショ
ンのバランスを崩すことがなく、安定した動作を確保す
ることが可能となる。
よりサスペンションが熱膨張した場合でもサスペンショ
ンのバランスを崩すことがなく、安定した動作を確保す
ることが可能となる。
【００２１】この発明の他のヘッドサスペンションアッ
センブリは、記録再生用の磁気ヘッドが取り付けられた
スライダを先端部に搭載した板状のサスペンションと、
裏打ち板を介して上記サスペンション上に取り付けられ
たフレキシブルプリント回路基板と、上記フレキシブル
プリント回路基板上に実装され上記磁気ヘッドの近傍に
位置したヘッドＩＣと、上記フレキシブルプリント回路
基板上に実装され、上記磁気ヘッドとヘッドＩＣとの間
で上記ヘッドＩＣよりも上記サスペンションの先端側に
配置されたコンデンサと、を備えたことを特徴としてい
る。
センブリは、記録再生用の磁気ヘッドが取り付けられた
スライダを先端部に搭載した板状のサスペンションと、
裏打ち板を介して上記サスペンション上に取り付けられ
たフレキシブルプリント回路基板と、上記フレキシブル
プリント回路基板上に実装され上記磁気ヘッドの近傍に
位置したヘッドＩＣと、上記フレキシブルプリント回路
基板上に実装され、上記磁気ヘッドとヘッドＩＣとの間
で上記ヘッドＩＣよりも上記サスペンションの先端側に
配置されたコンデンサと、を備えたことを特徴としてい
る。
【００２２】上記構成によれば、ヘッドＩＣよりも高さ
の高いコンデンサをヘッドＩＣよりもスライダ側、つま
り、サスペンションの先端側に設けることにより、磁気
ディスクに対する高さのマージンが増加し、ヘッドサス
ペンションアッセンブリおよび磁気ディスクの損傷を低
減することが可能となる。
の高いコンデンサをヘッドＩＣよりもスライダ側、つま
り、サスペンションの先端側に設けることにより、磁気
ディスクに対する高さのマージンが増加し、ヘッドサス
ペンションアッセンブリおよび磁気ディスクの損傷を低
減することが可能となる。
【００２３】一方、この発明に係る磁気ディスク装置
は、上述したいずれかのヘッドサスペンションアッセン
ブリを備えて構成されている。また、この発明に係る他
の磁気ディスク装置は、それぞれ磁気ディスクに対して
情報の記録再生用を行う複数の磁気ヘッドと、それぞれ
軸受部により支持された基端部と上記磁気ヘッドが取り
付けられた先端部とを有した複数の細長い板状のヘッド
サスペンションアッセンブリを備え、上記磁気ヘッドを
上記磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリッ
ジアッセンブリと、上記キャリッジアッセンブリに取り
付けられた接続端部と、上記接続端部から離間して位置
した基端部と、を有するメインフレキシブルプリント回
路基板と、を具備し、上記各ヘッドサスペンションアッ
センブリは、上記軸受部から延びたアームと、アームの
先端部から延出した板状のサスペンションと、上記アー
ムおよびサスペンション上に設けられ、一端が上記磁気
ヘッドに接続され他端が上記メインフレキシブルプリン
ト回路基板の接続端部に接続された細長い中継フレキシ
ブルプリント回路基板と、上記磁気ヘッドの近傍で上記
中継フレキシブルプリント回路基板上に実装されたヘッ
ドＩＣと、を有し、上記中継フレキシブルプリント回路
基板は、上記磁気ヘッドから上記ヘッドＩＣを介して上
記他端まで延びた信号ライン、電源ラインおよびグラン
ドラインを有し、上記メインフレキシブルプリント回路
基板は、上記複数のヘッドサスペンションアッセンブリ
に対応して上記接続端部に複数組設けられた接続パッド
を有し、上記各組の接続パッドは、上記中継フレキシブ
ルプリント回路基板の信号ラインが接続された第１接続
パッドと、上記電源ラインが接続された第２接続パッド
と、上記グランドラインが接続されているとともに上記
接続端部の先端側に配置された第３接続パッドと、を含
み、上記メインフレキシブルプリント回路基板は、上記
複数の第３接続パッド同士を接続した接続ラインと、１
つの第３接続パッドから上記基端部まで延びた１本のグ
ランドラインと、第１および第２接続パッドの各々から
上記基端部までそれぞれ独立して延びた複数の信号ライ
ンと、を有していることを特徴としている。
は、上述したいずれかのヘッドサスペンションアッセン
ブリを備えて構成されている。また、この発明に係る他
の磁気ディスク装置は、それぞれ磁気ディスクに対して
情報の記録再生用を行う複数の磁気ヘッドと、それぞれ
軸受部により支持された基端部と上記磁気ヘッドが取り
付けられた先端部とを有した複数の細長い板状のヘッド
サスペンションアッセンブリを備え、上記磁気ヘッドを
上記磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリッ
ジアッセンブリと、上記キャリッジアッセンブリに取り
付けられた接続端部と、上記接続端部から離間して位置
した基端部と、を有するメインフレキシブルプリント回
路基板と、を具備し、上記各ヘッドサスペンションアッ
センブリは、上記軸受部から延びたアームと、アームの
先端部から延出した板状のサスペンションと、上記アー
ムおよびサスペンション上に設けられ、一端が上記磁気
ヘッドに接続され他端が上記メインフレキシブルプリン
ト回路基板の接続端部に接続された細長い中継フレキシ
ブルプリント回路基板と、上記磁気ヘッドの近傍で上記
中継フレキシブルプリント回路基板上に実装されたヘッ
ドＩＣと、を有し、上記中継フレキシブルプリント回路
基板は、上記磁気ヘッドから上記ヘッドＩＣを介して上
記他端まで延びた信号ライン、電源ラインおよびグラン
ドラインを有し、上記メインフレキシブルプリント回路
基板は、上記複数のヘッドサスペンションアッセンブリ
に対応して上記接続端部に複数組設けられた接続パッド
を有し、上記各組の接続パッドは、上記中継フレキシブ
ルプリント回路基板の信号ラインが接続された第１接続
パッドと、上記電源ラインが接続された第２接続パッド
と、上記グランドラインが接続されているとともに上記
接続端部の先端側に配置された第３接続パッドと、を含
み、上記メインフレキシブルプリント回路基板は、上記
複数の第３接続パッド同士を接続した接続ラインと、１
つの第３接続パッドから上記基端部まで延びた１本のグ
ランドラインと、第１および第２接続パッドの各々から
上記基端部までそれぞれ独立して延びた複数の信号ライ
ンと、を有していることを特徴としている。
【００２４】上記構成の磁気ディスク装置によれば、メ
インフレキシブルプリント回路基板における導体ライン
の本数を低減し、全体の幅の削減を図ることが可能とな
る。これにより、メインフレキシブルプリント回路基板
はキャリッジアッセンブリの動作に追従して円滑に変形
することができ、キャリッジアッセンブリに与える抵抗
を低減することができる。
インフレキシブルプリント回路基板における導体ライン
の本数を低減し、全体の幅の削減を図ることが可能とな
る。これにより、メインフレキシブルプリント回路基板
はキャリッジアッセンブリの動作に追従して円滑に変形
することができ、キャリッジアッセンブリに与える抵抗
を低減することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の磁気ディスク装置をハードディスクドライブ（以
下、ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳
細に説明する。
明の磁気ディスク装置をハードディスクドライブ（以
下、ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳
細に説明する。
【００２６】図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口
した矩形箱状のケース１０と、複数のねじによりケース
にねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しな
いトップカバーと、を有している。
した矩形箱状のケース１０と、複数のねじによりケース
にねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しな
いトップカバーと、を有している。
【００２７】ケース１０内には、磁気記録媒体としての
２枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、これらの磁気ディ
スクを支持および回転駆動するスピンドルモータ１３、
磁気ディスクに対して情報の記録再生用を行なう複数の
磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１２
ａ、１２ｂに対して移動自在に支持したキャリッジアッ
センブリ１４、キャリッジアッセンブリを回動および位
置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）
１６、およびコントロールＩＣ等の回路部品が実装され
た基板ユニット１７が収納されている。
２枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、これらの磁気ディ
スクを支持および回転駆動するスピンドルモータ１３、
磁気ディスクに対して情報の記録再生用を行なう複数の
磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１２
ａ、１２ｂに対して移動自在に支持したキャリッジアッ
センブリ１４、キャリッジアッセンブリを回動および位
置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）
１６、およびコントロールＩＣ等の回路部品が実装され
た基板ユニット１７が収納されている。
【００２８】また、ケース１０の外面には、制御ユニッ
ト１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、お
よび磁気ヘッドの動作を制御するプリント回路基板１５
がねじ止めされ、ケースの底壁と対向して位置してい
る。
ト１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、お
よび磁気ヘッドの動作を制御するプリント回路基板１５
がねじ止めされ、ケースの底壁と対向して位置してい
る。
【００２９】各磁気ディスク１２ａ、１２ｂは、直径６
５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に
磁気記録層を有している。２枚の磁気ディスク１２ａ、
１２ｂは、スピンドルモータ１３の図示しないハブに互
いに同軸的に嵌合され、ハブの軸方向に沿って所定の間
隔をおいて積層されている。そして、磁気ディスク１２
ａ、１２ｂは、スピンドルモータ１３により所定の速度
で回転駆動される。
５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に
磁気記録層を有している。２枚の磁気ディスク１２ａ、
１２ｂは、スピンドルモータ１３の図示しないハブに互
いに同軸的に嵌合され、ハブの軸方向に沿って所定の間
隔をおいて積層されている。そして、磁気ディスク１２
ａ、１２ｂは、スピンドルモータ１３により所定の速度
で回転駆動される。
【００３０】図１および図２に示すように、キャリッジ
アッセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された
軸受部としての軸受組立体１８と、軸受組立体１８から
互いに平行に延出しているとともに回動自在に支持され
た細長い４本のヘッドサスペンションアッセンブリ（以
下、ＨＳＡと称する）２２と、を備えている。
アッセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された
軸受部としての軸受組立体１８と、軸受組立体１８から
互いに平行に延出しているとともに回動自在に支持され
た細長い４本のヘッドサスペンションアッセンブリ（以
下、ＨＳＡと称する）２２と、を備えている。
【００３１】図２および図３に示すように、各ＨＳＡ２
２は、アーム２０と、各アームの先端に取り付けられた
細長いサスペンション２４と、サスペンションに固定さ
れた磁気ヘッド２６と、アームおよびサスペンションに
貼付されているとともに磁気ヘッド２６に電気的に接続
された細長いトレース２８と、磁気ヘッドの近傍でトレ
ース上に実装されたヘッドＩＣ５０と、を備えている。
２は、アーム２０と、各アームの先端に取り付けられた
細長いサスペンション２４と、サスペンションに固定さ
れた磁気ヘッド２６と、アームおよびサスペンションに
貼付されているとともに磁気ヘッド２６に電気的に接続
された細長いトレース２８と、磁気ヘッドの近傍でトレ
ース上に実装されたヘッドＩＣ５０と、を備えている。
【００３２】アーム２０は、例えば、ＳＵＳ３０４等の
ステンレス系の材料により、板厚２５０μｍ程度の薄い
平板状に形成され、その基端には軸受組立体１８のハブ
を挿通するための円形の透孔２３が形成されている。サ
スペンション２４は、板厚６０〜７０μｍの細長い板ば
ねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接
着によりアーム２０の先端に固定され、アームから延出
している。なお、サスペンション２４は、アーム２０と
同一の材料により当該アーム２０と一体的に形成されて
いてもよい。
ステンレス系の材料により、板厚２５０μｍ程度の薄い
平板状に形成され、その基端には軸受組立体１８のハブ
を挿通するための円形の透孔２３が形成されている。サ
スペンション２４は、板厚６０〜７０μｍの細長い板ば
ねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接
着によりアーム２０の先端に固定され、アームから延出
している。なお、サスペンション２４は、アーム２０と
同一の材料により当該アーム２０と一体的に形成されて
いてもよい。
【００３３】磁気ヘッド２６は、例えば、再生（リー
ド）用のＭＲ素子（磁気抵抗効果素子）と、記録（ライ
ト）用の薄膜ヘッドから構成される複合分離型の磁気ヘ
ッドで構成されている。また、磁気ヘッド２６は矩形状
のスライダ２５に固定され、このスライダは、サスペン
ション２４の先端部に形成された図示しないジンバル部
に取り付けられている。スライダ２５は、サスペンショ
ン２４の板ばねとしての機能により磁気ディスク方向に
加圧され、磁気ディスクの回転により発生する空気圧に
より、磁気ヘッド２６を磁気ディスク表面からほぼ一定
距離だけ浮上させるための役割を有する。
ド）用のＭＲ素子（磁気抵抗効果素子）と、記録（ライ
ト）用の薄膜ヘッドから構成される複合分離型の磁気ヘ
ッドで構成されている。また、磁気ヘッド２６は矩形状
のスライダ２５に固定され、このスライダは、サスペン
ション２４の先端部に形成された図示しないジンバル部
に取り付けられている。スライダ２５は、サスペンショ
ン２４の板ばねとしての機能により磁気ディスク方向に
加圧され、磁気ディスクの回転により発生する空気圧に
より、磁気ヘッド２６を磁気ディスク表面からほぼ一定
距離だけ浮上させるための役割を有する。
【００３４】トレース２８は、ステンレス等の金属から
なる薄い裏打ち板に、中継用のフレキシブルプリント回
路基板（以下中継ＦＰＣと称する）５２を積層して構成
されている。このトレース２８は、裏打ち板側がアーム
２０およびサスペンション２４表面に溶接され、磁気ヘ
ッド２６の近傍からアーム２０の基端部まで延びてい
る。トレース２８の基端部はアームの基端から外部に導
出し、電極パッド部５３を構成している。そして、ヘッ
ドＩＣ５０はベアチップの状態で中継ＦＰＣ５２上に実
装され、磁気ヘッド２５に隣接してサスペンション２４
の先端部に設けられている。
なる薄い裏打ち板に、中継用のフレキシブルプリント回
路基板（以下中継ＦＰＣと称する）５２を積層して構成
されている。このトレース２８は、裏打ち板側がアーム
２０およびサスペンション２４表面に溶接され、磁気ヘ
ッド２６の近傍からアーム２０の基端部まで延びてい
る。トレース２８の基端部はアームの基端から外部に導
出し、電極パッド部５３を構成している。そして、ヘッ
ドＩＣ５０はベアチップの状態で中継ＦＰＣ５２上に実
装され、磁気ヘッド２５に隣接してサスペンション２４
の先端部に設けられている。
【００３５】トレース２８の中継ＦＰＣ５２は、磁気ヘ
ッド２６の例えば４つの電極とヘッドＩＣ５０の後述す
る４つのバンプとを接続した例えば４本の導体ライン５
４からなる配線パターンと、ヘッドＩＣの残りの６個の
バンプと半田付けパッド部３３とを接続する例えば６本
の導体ライン５６からなる配線パターンと、を有してい
る。これらの導体ライン５６は、２本の信号ラインＸ，
Ｙ、２本で電源ラインＶｅｅ、Ｖｃｃ、およびグランド
ラインＧＮＤからなっている。また、導体ライン５４の
群からなる配線パターン、および導体ライン５６の群か
らなる配線パターンは、少なくともサスペンション２４
上では、いずれもサスペンションの長手方向中心線に対
して対称な配置となっている。
ッド２６の例えば４つの電極とヘッドＩＣ５０の後述す
る４つのバンプとを接続した例えば４本の導体ライン５
４からなる配線パターンと、ヘッドＩＣの残りの６個の
バンプと半田付けパッド部３３とを接続する例えば６本
の導体ライン５６からなる配線パターンと、を有してい
る。これらの導体ライン５６は、２本の信号ラインＸ，
Ｙ、２本で電源ラインＶｅｅ、Ｖｃｃ、およびグランド
ラインＧＮＤからなっている。また、導体ライン５４の
群からなる配線パターン、および導体ライン５６の群か
らなる配線パターンは、少なくともサスペンション２４
上では、いずれもサスペンションの長手方向中心線に対
して対称な配置となっている。
【００３６】トレース２８の電極パッド部５３は、それ
ぞれ導体ライン５６に導通した５個の電極パッド５８を
有している。これらの電極パッド５８は、磁気ヘッド２
６側からＶｅｅ、ＧＮＤ、Ｖｃｃ、Ｙ、Ｘの順番で直線
上に並んで設けられている。
ぞれ導体ライン５６に導通した５個の電極パッド５８を
有している。これらの電極パッド５８は、磁気ヘッド２
６側からＶｅｅ、ＧＮＤ、Ｖｃｃ、Ｙ、Ｘの順番で直線
上に並んで設けられている。
【００３７】図１および図２に示すように、上記のよう
に構成されたＨＳＡ２２は、それぞれ軸受組立体１８の
ハブを透孔２３に挿通した状態で軸受組立体に取り付け
られ、互いに平行にかつ同一方向に延出している。ま
た、ＨＳＡ２２は、磁気ヘッド２６が２つずつ向かい合
うように配置されている。
に構成されたＨＳＡ２２は、それぞれ軸受組立体１８の
ハブを透孔２３に挿通した状態で軸受組立体に取り付け
られ、互いに平行にかつ同一方向に延出している。ま
た、ＨＳＡ２２は、磁気ヘッド２６が２つずつ向かい合
うように配置されている。
【００３８】キャリッジアッセンブリ１４は、軸受組立
体１８からアーム２０と反対方向へ延出した図示しない
支持フレームを有し、この支持フレームには、ＶＣＭ１
６の一部を構成する図示しないボイスコイルが固定され
ている。
体１８からアーム２０と反対方向へ延出した図示しない
支持フレームを有し、この支持フレームには、ＶＣＭ１
６の一部を構成する図示しないボイスコイルが固定され
ている。
【００３９】上記のように構成されたキャリッジアッセ
ンブリ１４をケース１０に組み込んだ状態において、磁
気ディスク１２ａは上側２つのＨＳＡ２２間に位置し、
磁気ディスク１２ｂは下側２つのＨＳＡ２２間に位置し
ている。そして、ＨＳＡ２２に支持された４つの磁気ヘ
ッド２６は、磁気ディスク１２ａ、１２ｂの上面および
下面にそれぞれ接触し、各磁気ディスクを両面側から挟
持している。
ンブリ１４をケース１０に組み込んだ状態において、磁
気ディスク１２ａは上側２つのＨＳＡ２２間に位置し、
磁気ディスク１２ｂは下側２つのＨＳＡ２２間に位置し
ている。そして、ＨＳＡ２２に支持された４つの磁気ヘ
ッド２６は、磁気ディスク１２ａ、１２ｂの上面および
下面にそれぞれ接触し、各磁気ディスクを両面側から挟
持している。
【００４０】また、キャリッジアッセンブリ１４の支持
フレームに固定されたボイスコイルは、ケース１０上に
固定された一対のヨーク３０間に位置し、これらのヨー
クおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とと
もにＶＣＭ１６を構成している。そして、ボイスコイル
に通電することにより、キャリッジアッセンブリ１４が
回動し、磁気ヘッド２６は磁気ディスク１２ａ、１２ｂ
上の所望のトラックに移動および位置決めされる。
フレームに固定されたボイスコイルは、ケース１０上に
固定された一対のヨーク３０間に位置し、これらのヨー
クおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とと
もにＶＣＭ１６を構成している。そして、ボイスコイル
に通電することにより、キャリッジアッセンブリ１４が
回動し、磁気ヘッド２６は磁気ディスク１２ａ、１２ｂ
上の所望のトラックに移動および位置決めされる。
【００４１】一方、図１、図２、図４に示すように、基
板ユニット１７は、ケース１０の底壁上に固定された矩
形状の回路基板本体３４とこの回路基板本体から導出し
た細長いメインフレキシブルプリント回路基板（以下、
メインＦＰＣと称する）３２とを備え、回路基板本体３
４上には、複数の電子部品及びコネクタ４０等が実装さ
れている。そして、後述するように、ＨＳＡ２２の磁気
ヘッド２６は、トレース２８およびメインＦＰＣ３２を
介して回路基板本体３４に電気的に接続されている。
板ユニット１７は、ケース１０の底壁上に固定された矩
形状の回路基板本体３４とこの回路基板本体から導出し
た細長いメインフレキシブルプリント回路基板（以下、
メインＦＰＣと称する）３２とを備え、回路基板本体３
４上には、複数の電子部品及びコネクタ４０等が実装さ
れている。そして、後述するように、ＨＳＡ２２の磁気
ヘッド２６は、トレース２８およびメインＦＰＣ３２を
介して回路基板本体３４に電気的に接続されている。
【００４２】メインＦＰＣ３２はほぼ帯状に形成され、
キャリッジアッセンブリ１４の軸受組立体１８に取付け
られた接続端部３２ａと、回路基板本体３４と一体に形
成された基端部３２ｂと、を有している。接続端部３２
ａには透孔６１が形成され、この透孔に挿通されたねじ
６３によって軸受組立体１８にねじ止めされている。な
お、接続端部３２ａの裏面には図示しない補強板が貼付
されている。
キャリッジアッセンブリ１４の軸受組立体１８に取付け
られた接続端部３２ａと、回路基板本体３４と一体に形
成された基端部３２ｂと、を有している。接続端部３２
ａには透孔６１が形成され、この透孔に挿通されたねじ
６３によって軸受組立体１８にねじ止めされている。な
お、接続端部３２ａの裏面には図示しない補強板が貼付
されている。
【００４３】メインＦＰＣ３２は、接続端部３２ａと基
端部３２ｂとの間を長手軸方向に沿って互いに平行に延
びた複数の導体ライン６２の群からなる配線パターンを
有している。また、メインＦＰＣ３２の接続端部３２ａ
には、磁気ヘッド２６の数に対応して４組の接続パッド
部６４が形成されている。
端部３２ｂとの間を長手軸方向に沿って互いに平行に延
びた複数の導体ライン６２の群からなる配線パターンを
有している。また、メインＦＰＣ３２の接続端部３２ａ
には、磁気ヘッド２６の数に対応して４組の接続パッド
部６４が形成されている。
【００４４】各接続パッド部６４は、それぞれ５個の接
続パッド６６を有している。これら５個の接続パッド６
６は、一定の間隔を置いてメインＦＰＣ３２の長手軸方
向に直線状に並んで設けられている。また、４組の接続
パッド部６４は、互いに平行に、且つ所定の間隔を置い
て設けられている。
続パッド６６を有している。これら５個の接続パッド６
６は、一定の間隔を置いてメインＦＰＣ３２の長手軸方
向に直線状に並んで設けられている。また、４組の接続
パッド部６４は、互いに平行に、且つ所定の間隔を置い
て設けられている。
【００４５】本実施の形態において、各組の接続パッド
６６は、ＨＳＡ２２のトレース２８に設けられた電極パ
ッド５８に対応して、接続端部３２ａの先端側からＶｅ
ｅ、ＧＮＤ、Ｖｃｃ、Ｙ、Ｘの順番で直線上に並んで設
けられている。各接続パッド部６４のＶｃｃ用の接続パ
ッド６６は、接続ライン６８ａにより互いに接続されて
いる。また、各接続パッド部６４のＧＮＤ用の接続パッ
ド６６は接続ライン６８ｂにより互いに接続され、更
に、Ｖｅｅ用の接続パッド６６は接続ライン６８ｃによ
り互いに接続されている。
６６は、ＨＳＡ２２のトレース２８に設けられた電極パ
ッド５８に対応して、接続端部３２ａの先端側からＶｅ
ｅ、ＧＮＤ、Ｖｃｃ、Ｙ、Ｘの順番で直線上に並んで設
けられている。各接続パッド部６４のＶｃｃ用の接続パ
ッド６６は、接続ライン６８ａにより互いに接続されて
いる。また、各接続パッド部６４のＧＮＤ用の接続パッ
ド６６は接続ライン６８ｂにより互いに接続され、更
に、Ｖｅｅ用の接続パッド６６は接続ライン６８ｃによ
り互いに接続されている。
【００４６】メインＦＰＣ３２の導体ライン６２の郡
は、それぞれ各組の信号Ｘ，Ｙ用の接続パッド６６に接
続された８本の独立した信号ラインと、Ｖｃｃ用の接続
パッド６６のいずれか１つ、例えば、１番下の接続パッ
ドに接続された共通の電源ラインと、ＧＮＤ用の接続パ
ッド６６のいずれか１つ、例えば、１番下の接続パッド
に接続された共通のＧＮＤラインと、Ｖｅｅ用の接続パ
ッド６６のいずれか１つ、例えば、１番下の接続パッド
に接続された共通の電源ラインと、更に、ＶＣＭ１６の
ボイスコイルに接続された２本の電源ラインと、で構成
されている。
は、それぞれ各組の信号Ｘ，Ｙ用の接続パッド６６に接
続された８本の独立した信号ラインと、Ｖｃｃ用の接続
パッド６６のいずれか１つ、例えば、１番下の接続パッ
ドに接続された共通の電源ラインと、ＧＮＤ用の接続パ
ッド６６のいずれか１つ、例えば、１番下の接続パッド
に接続された共通のＧＮＤラインと、Ｖｅｅ用の接続パ
ッド６６のいずれか１つ、例えば、１番下の接続パッド
に接続された共通の電源ラインと、更に、ＶＣＭ１６の
ボイスコイルに接続された２本の電源ラインと、で構成
されている。
【００４７】そして、各ＨＳＡ２２のトレース２８の接
続端部５３に設けられた５つの電極パッド５８は、メイ
ンＦＰＣ３２の接続端部３２ａに設けられた対応する組
の５つの接続パッド６６にそれぞれ半田付けされてい
る。これにより、各磁気ヘッド２６は、ヘッドＩＣ５
０、トレース２８の中継ＦＰＣ５６、メインＦＰＣ３２
を介して回路基板本体３４に電気的に接続され、この回
路基板本体は、コネクタ４０を介してプリント回路基板
１５に電気的に接続されている。
続端部５３に設けられた５つの電極パッド５８は、メイ
ンＦＰＣ３２の接続端部３２ａに設けられた対応する組
の５つの接続パッド６６にそれぞれ半田付けされてい
る。これにより、各磁気ヘッド２６は、ヘッドＩＣ５
０、トレース２８の中継ＦＰＣ５６、メインＦＰＣ３２
を介して回路基板本体３４に電気的に接続され、この回
路基板本体は、コネクタ４０を介してプリント回路基板
１５に電気的に接続されている。
【００４８】以上のように構成されたＨＤＤによれば、
メインＦＰＣ３２のＶｃｃ用の接続パッド６６、ＧＮＤ
用の接続パッド６６、およびＶｅｅ用の接続パッド６６
は、ぞれぞれ接続端部３２ａの先端部側に設けられ、か
つ、接続ライン６８ａ、６８ｂ、６８ｃによって互いに
接続されているため、これらの接続パッドは共通の導体
ラインにより回路基板本体３４に接続されている。従っ
て、メインＦＰＣ３２の導体ライン６２の本数を低減
し、メインＦＰＣの幅を狭くすることが可能となる。こ
れにより、キャリッジアッセンブリ１４が動作する際の
メインＦＰＣ３２の抵抗を低減することができる。ま
た、メインＦＰＣ３２の接続端部３２ａにおいては、接
続パッド６６間を通るライン数が低減するため、各ライ
ンの線幅を太くすることが可能となる。
メインＦＰＣ３２のＶｃｃ用の接続パッド６６、ＧＮＤ
用の接続パッド６６、およびＶｅｅ用の接続パッド６６
は、ぞれぞれ接続端部３２ａの先端部側に設けられ、か
つ、接続ライン６８ａ、６８ｂ、６８ｃによって互いに
接続されているため、これらの接続パッドは共通の導体
ラインにより回路基板本体３４に接続されている。従っ
て、メインＦＰＣ３２の導体ライン６２の本数を低減
し、メインＦＰＣの幅を狭くすることが可能となる。こ
れにより、キャリッジアッセンブリ１４が動作する際の
メインＦＰＣ３２の抵抗を低減することができる。ま
た、メインＦＰＣ３２の接続端部３２ａにおいては、接
続パッド６６間を通るライン数が低減するため、各ライ
ンの線幅を太くすることが可能となる。
【００４９】図５および図６に示すように、この発明の
第２の実施の形態に係るＨＤＤによれば、メインＦＰＣ
３２の接続端部３２ａにおいて、ＧＮＤ用の接続パッド
が省略され、代わって、ＧＮＤ用の導体ライン６２が透
孔６１まで延び、透孔６１の周囲に導電部６２ａを形成
している。そして、この接続端部３２ａは、透孔６１に
挿通され導電性を有したねじ６３によって軸受組立体１
８にねじ止めされている。
第２の実施の形態に係るＨＤＤによれば、メインＦＰＣ
３２の接続端部３２ａにおいて、ＧＮＤ用の接続パッド
が省略され、代わって、ＧＮＤ用の導体ライン６２が透
孔６１まで延び、透孔６１の周囲に導電部６２ａを形成
している。そして、この接続端部３２ａは、透孔６１に
挿通され導電性を有したねじ６３によって軸受組立体１
８にねじ止めされている。
【００５０】また、各ＨＳＡ２２のアーム２０およびサ
スペンション２４は、例えばステンレス等の導電性を有
した材料により形成されている。更に、トレース２８
は、ヘッドＩＣ５０に接続されたＧＮＤ用の導体ライン
５６ａと重なる部分において、中継ＦＰＣ５２の絶縁膜
および裏打ち板に形成された穴７０を有し、導体ライン
５６ａはこの穴７０を介してサスペンション２４に接続
されている。
スペンション２４は、例えばステンレス等の導電性を有
した材料により形成されている。更に、トレース２８
は、ヘッドＩＣ５０に接続されたＧＮＤ用の導体ライン
５６ａと重なる部分において、中継ＦＰＣ５２の絶縁膜
および裏打ち板に形成された穴７０を有し、導体ライン
５６ａはこの穴７０を介してサスペンション２４に接続
されている。
【００５１】これにより、各ＨＳＡ２２に設けられたヘ
ッドＩＣ５０のＧＮＤは、ＧＮＤ用の導体ライン５６
ａ、サスペンション２４、アーム２０、ねじ６３を介し
てメインＦＰＣ３２の導電部６２ａに電気的に接続さ
れ、更に、共通の導体ライン６２を介して回路基板本体
３４に電気的に接続されている。
ッドＩＣ５０のＧＮＤは、ＧＮＤ用の導体ライン５６
ａ、サスペンション２４、アーム２０、ねじ６３を介し
てメインＦＰＣ３２の導電部６２ａに電気的に接続さ
れ、更に、共通の導体ライン６２を介して回路基板本体
３４に電気的に接続されている。
【００５２】このような構成によれば、各ＨＳＡ２２の
トレース２８に設けられたＧＮＤ用の電極パッド、およ
びメインＦＰＣ３２の接続端部３２ａに設けられたＧＮ
Ｄ用の接続パッドを省略することができる。従って、メ
インＦＰＣ３２とＨＳＡ２２との半田付け個所を低減
し、ＨＤＤの組立性および信頼性の向上を図ることが可
能となる。また、ヘッドＩＣ５０の熱をサスペンション
２４に逃がし放熱効果を得ることができる。
トレース２８に設けられたＧＮＤ用の電極パッド、およ
びメインＦＰＣ３２の接続端部３２ａに設けられたＧＮ
Ｄ用の接続パッドを省略することができる。従って、メ
インＦＰＣ３２とＨＳＡ２２との半田付け個所を低減
し、ＨＤＤの組立性および信頼性の向上を図ることが可
能となる。また、ヘッドＩＣ５０の熱をサスペンション
２４に逃がし放熱効果を得ることができる。
【００５３】図７および図８は、この発明の第３の実施
の形態に係るＨＤＤの要部を示している。各ＨＳＡのト
レース２８は、裏打ち板８０と、この裏打ち板上に積層
された中継ＦＰＣ５２とを有し、裏打ち板８０がサスペ
ンション２４に接触した状態で設けられている。中継Ｆ
ＰＣ５２は、導体ライン５６を構成した銅箔８２と、こ
の銅箔の両面側を覆ったポリイミドからなる上下の絶縁
膜８３、８４と、を有している。
の形態に係るＨＤＤの要部を示している。各ＨＳＡのト
レース２８は、裏打ち板８０と、この裏打ち板上に積層
された中継ＦＰＣ５２とを有し、裏打ち板８０がサスペ
ンション２４に接触した状態で設けられている。中継Ｆ
ＰＣ５２は、導体ライン５６を構成した銅箔８２と、こ
の銅箔の両面側を覆ったポリイミドからなる上下の絶縁
膜８３、８４と、を有している。
【００５４】第３の実施の形態によれば、トレース２８
の内、ヘッドＩＣ５０が実装された部分では、上下の絶
縁膜８３、８３が取り除かれ、ヘッドＩＣは、半田バン
プ８１を介して銅箔８２上に実装されている。ヘッドＩ
Ｃ５０と銅箔８２との間にはアンダフィル８５が充填さ
れている。また、ヘッドＩＣ５０と対向する部分の裏打
ち板８０およびサスペンション２４には開口８６が形成
されている。
の内、ヘッドＩＣ５０が実装された部分では、上下の絶
縁膜８３、８３が取り除かれ、ヘッドＩＣは、半田バン
プ８１を介して銅箔８２上に実装されている。ヘッドＩ
Ｃ５０と銅箔８２との間にはアンダフィル８５が充填さ
れている。また、ヘッドＩＣ５０と対向する部分の裏打
ち板８０およびサスペンション２４には開口８６が形成
されている。
【００５５】これにより、ヘッドＩＣ５０が実装された
部分では、開口８６を介して銅箔８２が外部に露出して
いる。従って、ヘッドＩＣ５０から発生した熱を効率よ
く放熱し、保証温度範囲を超えるヘッドＩＣの温度上
昇、およびヘッドＩＣ５０からの熱による磁気ヘッド２
６の特性変化、サスペンション２４の機械的特性の悪化
を防止することができる。
部分では、開口８６を介して銅箔８２が外部に露出して
いる。従って、ヘッドＩＣ５０から発生した熱を効率よ
く放熱し、保証温度範囲を超えるヘッドＩＣの温度上
昇、およびヘッドＩＣ５０からの熱による磁気ヘッド２
６の特性変化、サスペンション２４の機械的特性の悪化
を防止することができる。
【００５６】図９に示すこの発明の第４の実施の形態に
よれば、裏打ち板８０およびサスペンション２４に形成
された開口８６内には、例えば、Ｃｕ、セラミック等の
熱伝導率の高い材料で形成された放熱板８８が配設さ
れ、シリコングリース等の熱伝導率の高い材料からなる
アンダフィル８９を介して銅箔８２に接触している。
よれば、裏打ち板８０およびサスペンション２４に形成
された開口８６内には、例えば、Ｃｕ、セラミック等の
熱伝導率の高い材料で形成された放熱板８８が配設さ
れ、シリコングリース等の熱伝導率の高い材料からなる
アンダフィル８９を介して銅箔８２に接触している。
【００５７】この構成によれば、ヘッドＩＣ５０から発
生した熱を放熱板８８によって一層効率よく放熱するこ
とができ、保証温度範囲を超えるヘッドＩＣの温度上
昇、およびヘッドＩＣ５０からの熱による磁気ヘッド２
６の特性変化、サスペンション２４の機械的特性の悪化
を防止することができる。
生した熱を放熱板８８によって一層効率よく放熱するこ
とができ、保証温度範囲を超えるヘッドＩＣの温度上
昇、およびヘッドＩＣ５０からの熱による磁気ヘッド２
６の特性変化、サスペンション２４の機械的特性の悪化
を防止することができる。
【００５８】図１０に示すこの発明の第５の実施の形態
によれば、裏打ち板８０およびサスペンション２４に開
口を設ける代わりに、ヘッドＩＣ５０の上面および側面
には例えば、シリコングリースからなるフィル９０を介
して放熱板９２が取り付けられている。
によれば、裏打ち板８０およびサスペンション２４に開
口を設ける代わりに、ヘッドＩＣ５０の上面および側面
には例えば、シリコングリースからなるフィル９０を介
して放熱板９２が取り付けられている。
【００５９】このように構成された第５の実施の形態に
おいても、ヘッドＩＣ５０から発生した熱を放熱板９２
によって一層効率よく放熱することができ、保証温度範
囲を超えるヘッドＩＣの温度上昇、およびヘッドＩＣ５
０からの熱による磁気ヘッド２６の特性変化、サスペン
ション２４の機械的特性の悪化を防止することができ
る。また、ヘッドＩＣ５０の全面を放熱板９２およびア
ンダフィル８５、フィル９０で覆うことにより、ヘッド
ＩＣのウエハに付着したゴミとウエハの破片が磁気ディ
スク側に落下することを防止できる。
おいても、ヘッドＩＣ５０から発生した熱を放熱板９２
によって一層効率よく放熱することができ、保証温度範
囲を超えるヘッドＩＣの温度上昇、およびヘッドＩＣ５
０からの熱による磁気ヘッド２６の特性変化、サスペン
ション２４の機械的特性の悪化を防止することができ
る。また、ヘッドＩＣ５０の全面を放熱板９２およびア
ンダフィル８５、フィル９０で覆うことにより、ヘッド
ＩＣのウエハに付着したゴミとウエハの破片が磁気ディ
スク側に落下することを防止できる。
【００６０】図１１に示すこの発明の第６の実施の形態
によれば、トレース２８の裏打ち板とサスペンション２
４とは、スライダ２５とヘッドＩＣ５０との間でサスペ
ンション２４の中心軸Ｃ上に位置した溶接ポイント９２
で互いに溶接されている。この構成によれば、ヘッドＩ
Ｃ５０から発生した熱を、溶接ポイント９２を介してサ
スペンション２４に逃がし、放熱効果を上げることがで
きる。また、ヘッドＩＣ５０からの熱によりヘッドＩＣ
近傍の裏打ち板が熱膨張した場合でも、スライダ２５を
支持している部分を溶接ポイント９２により固定するこ
とによって、サスペンション２４の機械的特性の悪化を
防止することができる。
によれば、トレース２８の裏打ち板とサスペンション２
４とは、スライダ２５とヘッドＩＣ５０との間でサスペ
ンション２４の中心軸Ｃ上に位置した溶接ポイント９２
で互いに溶接されている。この構成によれば、ヘッドＩ
Ｃ５０から発生した熱を、溶接ポイント９２を介してサ
スペンション２４に逃がし、放熱効果を上げることがで
きる。また、ヘッドＩＣ５０からの熱によりヘッドＩＣ
近傍の裏打ち板が熱膨張した場合でも、スライダ２５を
支持している部分を溶接ポイント９２により固定するこ
とによって、サスペンション２４の機械的特性の悪化を
防止することができる。
【００６１】更に、図１２に示すこの発明の第７の実施
の形態によれば、スライダ２５とヘッドＩＣ５０との間
には、トレース２８の裏打ち板とサスペンション２４と
を溶接した２つの溶接ポイント９２が設けられ、これら
の溶接ポイントは中心軸Ｃに対して対称に配置されてい
る。また、スライダ２５とヘッドＩＣ５０との間におい
て、トレース２８の裏打ち板の一部が除去され、開口９
３を形成している。この開口９３は、中心軸Ｃに対して
対称に形成されている。
の形態によれば、スライダ２５とヘッドＩＣ５０との間
には、トレース２８の裏打ち板とサスペンション２４と
を溶接した２つの溶接ポイント９２が設けられ、これら
の溶接ポイントは中心軸Ｃに対して対称に配置されてい
る。また、スライダ２５とヘッドＩＣ５０との間におい
て、トレース２８の裏打ち板の一部が除去され、開口９
３を形成している。この開口９３は、中心軸Ｃに対して
対称に形成されている。
【００６２】上記構成によれば、溶接ポイント９２を設
けることにより上記第６の実施の形態と同様の作用効果
を得ることができるとともに、開口９３を設けることに
より、ヘッドＩＣ５０の熱がスライダ２５を支持してい
る部分に伝わりにくくすることができ、サスペンション
２４の機械的特性の悪化を一層確実に防止することがで
きる。
けることにより上記第６の実施の形態と同様の作用効果
を得ることができるとともに、開口９３を設けることに
より、ヘッドＩＣ５０の熱がスライダ２５を支持してい
る部分に伝わりにくくすることができ、サスペンション
２４の機械的特性の悪化を一層確実に防止することがで
きる。
【００６３】一方、図１３に示すように、ヘッドＩＣ５
０の中で最も発熱量の大きな回路はライトドライバ回路
５０ａであり、次に発熱量の大きい回路はバイアス電流
回路５０ｂとなっている。そして、これらの回路５０
ａ、５０ｂからの熱により裏打ち板およびサスペンショ
ン２４が熱膨張するとサスペンションのバランスが悪く
なり機械的特性が悪化する。
０の中で最も発熱量の大きな回路はライトドライバ回路
５０ａであり、次に発熱量の大きい回路はバイアス電流
回路５０ｂとなっている。そして、これらの回路５０
ａ、５０ｂからの熱により裏打ち板およびサスペンショ
ン２４が熱膨張するとサスペンションのバランスが悪く
なり機械的特性が悪化する。
【００６４】そこで、図１３に示す第８の実施の形態に
よれば、ヘッドＩＣ５０のライトドライバ回路５０ａお
よびバイアス電流回路５０ｂは、それぞれサスペンショ
ン２４の中心軸Ｃに対して対称に形成されている。これ
により、裏打ち板およびサスペンション２４の熱膨張が
中心軸Ｃに対して対称となり、サスペンション２４のバ
ランスを取ることができ、機械的特性の悪化を防止する
ことができる。
よれば、ヘッドＩＣ５０のライトドライバ回路５０ａお
よびバイアス電流回路５０ｂは、それぞれサスペンショ
ン２４の中心軸Ｃに対して対称に形成されている。これ
により、裏打ち板およびサスペンション２４の熱膨張が
中心軸Ｃに対して対称となり、サスペンション２４のバ
ランスを取ることができ、機械的特性の悪化を防止する
ことができる。
【００６５】図１４および図１５に示すこの発明の第９
の実施の形態によれば、ＨＳＡ２２のトレース２８上に
は、２つのコンデンサ９６が実装されている。スライダ
２５、コンデンサ９６、およびヘッドＩＣ５０の高さ
は、この順番で高くなっている。そして、本実施の形態
によれば、スライダ２５がサスペンション２４の先端部
に位置し、コンデンサ９６はスライダとヘッドＩＣ５０
との間でトレース２８上に実装されヘッドＩＣに接続さ
れている。
の実施の形態によれば、ＨＳＡ２２のトレース２８上に
は、２つのコンデンサ９６が実装されている。スライダ
２５、コンデンサ９６、およびヘッドＩＣ５０の高さ
は、この順番で高くなっている。そして、本実施の形態
によれば、スライダ２５がサスペンション２４の先端部
に位置し、コンデンサ９６はスライダとヘッドＩＣ５０
との間でトレース２８上に実装されヘッドＩＣに接続さ
れている。
【００６６】上記構成によれば、磁気ディスクに対する
ヘッドＩＣ５０およびコンデンサ９６の高さのマージン
を広くとることができ、外部衝撃等によりＨＳＡ２２が
変形した場合でも、ヘッドＩＣおよびコンデンサが磁気
ディスク表面に衝突することを防止し、これらの損傷を
防ぐことができる。
ヘッドＩＣ５０およびコンデンサ９６の高さのマージン
を広くとることができ、外部衝撃等によりＨＳＡ２２が
変形した場合でも、ヘッドＩＣおよびコンデンサが磁気
ディスク表面に衝突することを防止し、これらの損傷を
防ぐことができる。
【００６７】なお、上述した第２ないし第９の実施の形
態において、他の構成は第１の実施の形態と同一であ
り、第１の実施の形態と同一の部分には同一の参照符号
を付してその詳細な説明を省略した。
態において、他の構成は第１の実施の形態と同一であ
り、第１の実施の形態と同一の部分には同一の参照符号
を付してその詳細な説明を省略した。
【００６８】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、複数のＧＮＤ用接続パッドを接続ラインで互いに接
続することによりメインＦＰＣの配線ラインの本数を低
減し全体の幅を低減可能なキャリッジアッセンブリを提
供することができる。また、この発明にいおれば、ヘッ
ドＩＣの熱による影響を低減し、優れた特性を維持でき
るヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備
えた磁気ディスク装置を提供することができる。更に、
この発明によれば、磁気ディスクに損傷を与えることな
くコンデンサを実装可能なヘッドサスペンションアッセ
ンブリ、およびこれを備えた磁気ディスク装置を提供す
ることができる。
ば、複数のＧＮＤ用接続パッドを接続ラインで互いに接
続することによりメインＦＰＣの配線ラインの本数を低
減し全体の幅を低減可能なキャリッジアッセンブリを提
供することができる。また、この発明にいおれば、ヘッ
ドＩＣの熱による影響を低減し、優れた特性を維持でき
るヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備
えた磁気ディスク装置を提供することができる。更に、
この発明によれば、磁気ディスクに損傷を与えることな
くコンデンサを実装可能なヘッドサスペンションアッセ
ンブリ、およびこれを備えた磁気ディスク装置を提供す
ることができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るＨＤＤの内部を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】上記ＨＤＤのキャリッジアッセンブリおよび基
板ユニットを示す斜視図。
板ユニットを示す斜視図。
【図３】上記キャリッジアッセンブリのＨＳＡを示す平
面図。
面図。
【図４】上記基板ユニットのメインＦＰＣの一部を拡大
して示す平面図。
して示す平面図。
【図５】この発明の第２の実施の形態に係るＨＳＡを示
す平面図。
す平面図。
【図６】この発明の第２の実施の形態に係るメインＦＰ
Ｃの一部を拡大して示す平面図。
Ｃの一部を拡大して示す平面図。
【図７】この発明の第３の実施の形態に係るＨＳＡのヘ
ッドＩＣ部分を拡大して示す平面図。
ッドＩＣ部分を拡大して示す平面図。
【図８】図７の線Ａ−Ａに沿った断面図。
【図９】この発明の第４の実施の形態に係るＨＳＡのヘ
ッドＩＣ部分を示す断面図。
ッドＩＣ部分を示す断面図。
【図１０】この発明の第５の実施の形態に係るＨＳＡの
ヘッドＩＣ部分を示す断面図。
ヘッドＩＣ部分を示す断面図。
【図１１】この発明の第６の実施の形態に係るＨＳＡを
示す平面図。
示す平面図。
【図１２】この発明の第７の実施の形態に係るＨＳＡを
示す平面図。
示す平面図。
【図１３】この発明の第８の実施の形態に係るＨＳＡに
おけるヘッドＩＣを概略的に示す平面図。
おけるヘッドＩＣを概略的に示す平面図。
【図１４】この発明の第９の実施の形態に係るＨＳＡを
示す平面図。
示す平面図。
【図１５】上記第９の実施の形態に係るＨＳＡの側面
図。
図。
１０…ケース １２ａ、１２ｂ…磁気ディスク １４…キャリッジアッセンブリ １６…ボイスコイルモータ １７…基板ユニット １８…軸受組立体 ２０…アーム ２２…ＨＳＡ ２４…サスペンション ２５…スライダ ２６…磁気ヘッド ２８…トレース ３２…メインＦＰＣ ３２ａ…接続端部 ３２ｂ…基端部 ５０…ヘッドＩＣ ５２…中継ＦＰＣ ５４、５６、６２…導体ライン ５８…電極パッド ６６…接続パッド ９６…コンデンサ
Claims (14)
- 【請求項１】記録再生用用の磁気ヘッドが取り付けられ
たスライダを先端部に搭載した板状のサスペンション
と、 裏打ち板を介して上記サスペンション上に取り付けられ
たフレキシブルプリント回路基板と、 上記フレキシブルプリント回路基板上に実装され上記磁
気ヘッドの近傍に位置したヘッドＩＣと、を備え、 上記フレキシブルプリント回路基板は、上記磁気ヘッド
とヘッドＩＣとを接続した配線パターンと、上記ヘッド
ＩＣから上記サスペンションの基端側に延出した配線パ
ターンと、上記配線パターンを両面側から覆った２層の
絶縁膜と、を有し、 上記ヘッドＩＣと対向する領域において、上記絶縁層は
取り除かれているとともに、上記裏打ち板およびサスペ
ンションに開口が形成され、上記開口を通して上記配線
パターンが露出していることを特徴とするヘッドサスペ
ンションアッセンブリ。 - 【請求項２】記録再生用の磁気ヘッドが取り付けられた
スライダを先端部に搭載した板状のサスペンションと、 裏打ち板を介して上記サスペンション上に取り付けられ
たフレキシブルプリント回路基板と、 上記フレキシブルプリント回路基板上に実装され上記磁
気ヘッドの近傍に位置したヘッドＩＣと、を備え、 上記フレキシブルプリント回路基板は、上記磁気ヘッド
とヘッドＩＣとを接続した配線パターンと、上記ヘッド
ＩＣから上記サスペンションの基端側に延出した配線パ
ターンと、上記配線パターンを両面側から覆った２層の
絶縁膜と、を有し、 上記ヘッドＩＣと対向する領域において、上記絶縁層は
取り除かれているとともに、上記裏打ち板およびサスペ
ンションに開口が形成され、上記開口内に上記上記配線
パターンに接した状態で放熱部材が設けられていること
を特徴とするヘッドサスペンションアッセンブリ。 - 【請求項３】記録再生用の磁気ヘッドが取り付けられた
スライダを先端部に搭載した板状のサスペンションと、 裏打ち板を介して上記サスペンション上に取り付けられ
たフレキシブルプリント回路基板と、 上記フレキシブルプリント回路基板上に実装され上記磁
気ヘッドの近傍に位置したヘッドＩＣと、 上記ヘッドＩＣの外面を覆って設けられた放熱部材と、
を備えたことを特徴とするヘッドサスペンションアッセ
ンブリ。 - 【請求項４】上記ヘッドＩＣと放熱部材との間、および
上記ヘッドＩＣと上記フレキシブルプリント回路基板と
の間に充填された高熱伝導充填物質を備えていることを
特徴とする請求項３に記載のヘッドサスペンションアッ
センブリ。 - 【請求項５】記録再生用の磁気ヘッドが取り付けられた
スライダを先端部に搭載した板状のサスペンションと、 裏打ち板を介して上記サスペンション上に取り付けられ
たフレキシブルプリント回路基板と、 上記フレキシブルプリント回路基板上に実装され上記磁
気ヘッドの近傍に位置したヘッドＩＣと、を備え、 上記サスペンションと裏打ち板とは、上記スライダとヘ
ッドＩＣとの間に位置した溶接ポイントで互いに溶接さ
れていることを特徴とするヘッドサスペンションアッセ
ンブリ。 - 【請求項６】上記裏打ち板は、上記溶接ポイントとヘッ
ドＩＣとの間に位置した開口を有していることを特徴と
する請求項５に記載のヘッドサスペンションアッセンブ
リ。 - 【請求項７】記録再生用の磁気ヘッドが取り付けられた
スライダを先端部に搭載した板状のサスペンションと、 裏打ち板を介して上記サスペンション上に取り付けられ
たフレキシブルプリント回路基板と、 上記フレキシブルプリント回路基板上に実装され上記磁
気ヘッドの近傍に位置したヘッドＩＣと、を備え、 上記ヘッドＩＣは、ライトドライバ回路およびバイアス
電流回路を有し、上記ライトドライバ回路およびバイア
ス電流回路は、それぞれ上記サスペンションの中心軸に
対して対称に配置されていることを特徴とするヘッドサ
スペンションアッセンブリ。 - 【請求項８】記録再生用の磁気ヘッドが取り付けられた
スライダを先端部に搭載した板状のサスペンションと、 裏打ち板を介して上記サスペンション上に取り付けられ
たフレキシブルプリント回路基板と、 上記フレキシブルプリント回路基板上に実装され上記磁
気ヘッドの近傍に位置したヘッドＩＣと、 上記フレキシブルプリント回路基板上に実装され、上記
磁気ヘッドとヘッドＩＣとの間で上記ヘッドＩＣよりも
上記サスペンションの先端側に配置されたコンデンサ
と、 を備えたことを特徴とするヘッドサスペンションアッセ
ンブリ。 - 【請求項９】それぞれ磁気ディスクに対して情報の記録
再生用を行う複数の磁気ヘッドと、 それぞれ軸受部により支持された基端部と上記磁気ヘッ
ドが取り付けられた先端部とを有した複数の細長い板状
のヘッドサスペンションアッセンブリを備え、上記磁気
ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動自在に支持した
キャリッジアッセンブリと、 上記キャリッジアッセンブリに取り付けられた接続端部
と、上記接続端部から離間して位置した基端部と、を有
するメインフレキシブルプリント回路基板と、を具備
し、 上記各ヘッドサスペンションアッセンブリは、上記軸受
部から延びたアームと、アームの先端部から延出した板
状のサスペンションと、上記アームおよびサスペンショ
ン上に設けられ、一端が上記磁気ヘッドに接続され他端
が上記メインフレキシブルプリント回路基板の接続端部
に接続された細長い中継フレキシブルプリント回路基板
と、上記磁気ヘッドの近傍で上記中継フレキシブルプリ
ント回路基板上に実装されたヘッドＩＣと、を有し、上
記中継フレキシブルプリント回路基板は、上記磁気ヘッ
ドから上記ヘッドＩＣを介して上記他端まで延びた信号
ライン、電源ラインおよびグランドラインを有し、 上記メインフレキシブルプリント回路基板は、上記複数
のヘッドサスペンションアッセンブリに対応して上記接
続端部に複数組設けられた接続パッドを有し、 上記各組の接続パッドは、上記中継フレキシブルプリン
ト回路基板の信号ラインが接続された第１接続パッド
と、上記電源ラインが接続された第２接続パッドと、上
記グランドラインが接続されているとともに上記接続端
部の先端側に配置された第３接続パッドと、を含み、 上記メインフレキシブルプリント回路基板は、上記複数
の第３接続パッド同士を接続した接続ラインと、１つの
第３接続パッドから上記基端部まで延びた１本のグラン
ドラインと、第１および第２接続パッドの各々から上記
基端部までそれぞれ独立して延びた複数の信号ライン
と、を有していることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項１０】上記各ヘッドサスペンションアッセンブ
リの中継フレキシブルプリント回路基板は、それぞれ上
記他端部に設けられているとともに信号ライン、電源ラ
インおよびグランドラインに接続された信号用電極パッ
ド、電源用電極パッド、およびグランド用電極パッドを
有し、上記グランド用電極パッドおよび電源用電極パッ
ドは、上記信号用電極パッドよりも上記磁気ヘッド側に
設けられ、上記メインフレキシブルの第２および第３接
続パッドは上記第１接続パッドよりも上記接続端部の先
端側に設けられ、上記信号用電極パッド、電源用電極パ
ッド、およびグランド用電極パッドは、メインフレキシ
ブルプリント回路基板の第１、第２、第３接続パッドに
それぞれ半田付けされていることを特徴とする請求項９
に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項１１】上記メインフレキシブルプリント回路基
板は、上記複数の第２接続パッド同士を接続した接続ラ
インと、１つの第２接続パッドから上記基端部まで延び
た１本の電源ラインと、を有していることを特徴とする
請求項９又は１０に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項１２】それぞれ磁気ディスクに対して情報の記
録再生用を行う複数の磁気ヘッドと、 それぞれ軸受部により支持された基端部と上記磁気ヘッ
ドが取り付けられた先端部とを有した複数の細長い板状
のヘッドサスペンションアッセンブリを備え、上記磁気
ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動自在に支持した
キャリッジアッセンブリと、 上記キャリッジアッセンブリに取り付けられた接続端部
と、上記接続端部から離間して位置した基端部と、を有
するメインフレキシブルプリント回路基板と、を具備
し、 上記各ヘッドサスペンションアッセンブリは、上記軸受
部から延びたアームと、アームの先端部から延出した板
状のサスペンションと、上記アームおよびサスペンショ
ン上に設けられ、一端が上記磁気ヘッドに接続され他端
が上記メインフレキシブルプリント回路基板の接続端部
に接続された細長い中継フレキシブルプリント回路基板
と、上記磁気ヘッドの近傍で上記中継フレキシブルプリ
ント回路基板上に実装されたヘッドＩＣと、を有し、上
記中継フレキシブルプリント回路基板は、上記磁気ヘッ
ドから上記ヘッドＩＣを介して上記他端まで延びた信号
ラインおよび電源ラインと、上記ヘッドＩＣから延び上
記サスペンションに接続されたグランドラインとを有
し、 上記メインフレキシブルプリント回路基板は、上記基端
部から上記接続端まで延びているとともに、上記各ヘッ
ドサスペンションアッセンブリのアーム、サスペンショ
ン、およびグランドラインを介して、上記ヘッドＩＣに
接続された共通のグランドラインを有していることを特
徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項１３】上記メインフレキシブル回路基板は上記
接続端部に形成された透孔を有し、上記共通のグランド
ラインは上記透孔の周囲に延在した導電部を有し、この
導電部は、上記透孔に挿通されて上記軸受部にねじ止め
された導電性を有するねじにより、各ヘッドサスペンシ
ョンアッセンブリのアームに電気的に接続されているこ
とを特徴とする請求項１２に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項１４】請求項１ないし８のいずれか１項に記載
のヘッドサスペンションアッセンブリとを備えたことを
特徴とする磁気ディスク装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000085424A JP2001266511A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置 |
| SG200302168A SG121765A1 (en) | 2000-03-24 | 2001-03-14 | Head suspension assembly and magnetic disk apparatus comprising the head suspension assembly |
| SG200101576A SG100641A1 (en) | 2000-03-24 | 2001-03-14 | Head suspension assembly and magnetic disk apparatus comprising the head suspension assembly |
| US09/808,424 US6826016B2 (en) | 2000-03-24 | 2001-03-15 | Head suspension assembly and magnetic disk apparatus comprising the head suspension assembly |
| US10/891,516 US7130155B2 (en) | 2000-03-24 | 2004-07-15 | Head suspension assembly and magnetic disk apparatus comprising the head suspension assembly |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000085424A JP2001266511A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001266511A true JP2001266511A (ja) | 2001-09-28 |
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ID=18601764
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6826016B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001266511A (ja) |
| SG (2) | SG100641A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7760470B2 (en) * | 2003-05-12 | 2010-07-20 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Electrical connection between a suspension flexure cable and a head stack assembly flexible circuit |
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