JP3660640B2 - チップオンサスペンション型磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【技術分野】
本発明は、チップオンサスペンション型磁気ヘッド及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来技術及びその問題点】
チップオンサスペンション型磁気ヘッドは、浮遊容量、浮遊インダクタンスに起因するノイズの影響が小さくなるように、磁気ヘッドからの微弱な再生信号を、サスペンション上に搭載したICチップにより直ちに増幅する磁気ヘッドとして知られている。すなわち、磁気ヘッドを支持するサスペンションに、磁気ヘッドと制御回路とを接続するFPCを沿わせ、このFPC上に、磁気ヘッドと制御回路との間の信号回路に介在するICチップを搭載固定している。
【0003】
ICチップをサスペンション上に搭載するためには、周囲環境(熱、湿度)及び耐衝撃からICチップを保護するとともに、ICチップからの発塵を防止する必要がある。すなわち、ICチップはSi、Ge等の材質から構成されており、このICチップは樹脂封止されていない状態ではSi、Ge等が発塵して、ハードデイスクの磁気ヘッドのクラッシュを引き起こす可能性がある。
【0004】
このため従来、サスペンション上に固定したICチップの上面に樹脂材料(接着剤)を盛付けてICチップを封止していた。しかしながら、単に樹脂材料をICチップ上に盛りつけると、樹脂材料の多寡により、ICチップ部分の厚さが厚くなり、あるいはICチップの一部が露出してしまうという問題があった。樹脂材料が多くてICチップ部分の厚さが不必要に厚くなると、例えばハードデイスク装置の小型化の妨げとなるばかりか、複数のサスペンションを厚さ方向に積層する際に、サスペンション同士が干渉してしまうおそれがある。逆に樹脂材料少なくてICチップの一部が露出すると、発塵のおそれが増す。
【0005】
【発明の目的】
本発明は、サスペンション上のICチップ部分での厚さの不必要な増加やばらつきがなく、かつICチップの露出による発塵の問題がないチップオンサスペンション型磁気ヘッド及びその製造方法を得ることを目的とする。
【0006】
【発明の概要】
本発明は、磁気ヘッドを支持するサスペンションと、このサスペンションに沿い上記磁気ヘッドと制御回路とを接続するFPCと、このFPC上に固定され、上記磁気ヘッドと制御回路との間の信号回路に介在するICチップとを有するチップオンサスペンション型磁気ヘッドにおいて、FPC上に固定されるICチップの上面に、平面形状が該ICチップの平面形状より大きい高さ制限板を設け、この高さ制限板によって該高さ制限板と上記ICチップを接着する接着剤の厚さを規定して、該ICチップの周縁を、高さ制限板及びFPCに達する接着剤で封止したこと、及び高さ制限板が紫外線透過性を有する樹脂板からなることを特徴としている。この構成によれば、ICチップ部分の厚さは高さ制限板により制限される(定められる)ため、不必要に厚さが厚くなることがなく(一定高さに制御でき)、かつICチップの露出を防ぐことができる。
【0007】
本発明は、方法の態様では、磁気ヘッドを支持するサスペンション上に、該磁気ヘッドと制御回路とを接続するFPCと、このFPC上に固定されるICチップとを設けたチップオンサスペンション型磁気ヘッドの製造方法において、(a)上記FPC上に搭載された上記ICチップの上面に接着剤を塗布する工程と、(b)上記ICチップの上面の上記接着剤を、平面形状が該ICチップの平面形状より大きい高さ制限板で押し付ける工程と、(c)上記ICチップの周縁を、上記高さ制限板及びFPCに達する接着剤で封止する工程とを有することを特徴としている。
【0008】
接着剤は、その全てを紫外線硬化型樹脂から構成することができる。あるいは、少なくともICチップと高さ制限板を接着ずる接着剤を紫外線硬化型樹脂から構成することが望ましい。接着剤中には、該接着剤より熱伝導性の高いフィラーを含ませることができる。
【0010】
紫外線による接着を可能にするためには、紫外線硬化型樹脂からなる接着剤と紫外線透過性樹脂材料からなる高さ制限板との組み合わせが好ましい。
【0011】
【発明の実施形態】
図2、図3は、チップオンサスペンション型磁気ヘッドの全体構成例を示している。ステンレス製のサスペンション10上には、その先端部に、磁気ヘッド(スライダー)11が搭載されている。周知のように、磁気ヘッド11は、記録ディスクに対する磁気情報の記録再生を行う。サスペンション10の基部には、記録ディスクの外に位置する回動支点10aが設けられていて、サスペンション10が回動支点10aを中心に揺動運動すると、自由端部の磁気ヘッド11が記録ディスクの半径方向に移動する。サスペンション10上には、パターン配線12aを有するFPC12が沿わせて設けられ、このFPC12により、磁気ヘッド11と外部制御回路13とが接続されている。
【0012】
ICチップ(半導体装置)14は、このFPC12上に固定され、磁気ヘッド11と外部制御回路13とを接続する信号回路内に介在している。すなわち、ICチップ14は、そのバンプ14aがFPC12のパターン配線12aに電気的に接続されて固定され、磁気ヘッド11からの再生信号を増幅した上で外部制御回路13に与える。磁気ヘッドによっては、サスペンション10上に、図示しないオフセット補正機構が搭載される場合がある。オフセット補正機構は、最近の高トラック密度化に対処するために磁気ヘッド11が記録デイスクの半径方向にずれるオフセットトラックを補正する機構である。ICチップ14は、このオフセット補正機構用の制御回路を含むことがある。
【0013】
図1は本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法を工程順に示している。サスペンション10のFPC12上にICチップ14を搭載するにあたっては、ICチップ14の下面のバンプ14aをFPC12のパターン配線12aに電気的に接続し固定する。一般的にFPC12は、予めサスペンション10に接着固定する部分と、自由にする部分とが存在するが、この実施形態では、サスペンション10上に予め接着固定したFPC12部分にICチップ14を固定する。このため、以下の説明では、ICチップ14をサスペンション10上に固定するとして説明する。なお、磁気ヘッド(スライダー)11のバンプも同様に、FPC12のパターン配線12aに接続固定される。
【0014】
ICチップ14の下面のバンプ14aをFPC12のパターン配線12aに接続固定すると、図1(a)に示すように、サスペンション10とICチップ14との間に僅かな隙間Sが形成される。この際、ICチップ14の下面の数カ所に樹脂を盛付け、この樹脂でICチップ14をサスペンション10上に支えてサスペンション10とICチップ14との間に隙間Sを形成してもよい。
【0015】
このようにサスペンション10上にICチップ14を搭載した後、図1(a)に示すように、サスペンション10に搭載されたICチップ14の上面に樹脂材料(接着剤)15bを塗布する。
【0016】
次に図1(b)に示すように、平面形状がICチップ14の平面形状より大きい高さ制限板16を、その各片がICチップ14の各片より張り出すようにして、チップ上面の樹脂15b上に押し付ける。すると、高さ制限板16をICチップ14の上面に接着するのに必要な樹脂15b以外の樹脂は、ICチップ14の上端部の周囲に押し出される。高さ制限板16はICチップ14に押し付けられるため、サスペンション10に対する高さ制限板16の高さ位置は非常に小さい誤差で定まる。
【0017】
このICチップ14の上端部の周囲に押し出された樹脂15bにより、ICチップ14の上端部から張出した高さ制限板16とICチップ14の上端部との間にトップフィレット15cが形成される。
【0018】
次に図1(c)に示すように、ICチップ14の下面とサスペンション10のICチップ搭載面との間の隙間Sにアンダーフィル剤としての樹脂15eを注入する。すると、この樹脂15eがICチップ14の下面側に流れ込んでICチップ14の下面の全面が樹脂15eで封止され、さらに、ICチップ14の下端部とサスペンション10との間にアンダーフィレット15aが形成される。
【0019】
アンダーフィレット15aを形成した後に、さらに図1(d)に示すように、サスペンション10と高さ制限板16とICチップ14の側面14bとで囲まれる隙間に樹脂15dを盛付け、この樹脂15dをトップフィレット15cとアンダーフィレット15aとに連続させてICチップ14の側面に成膜する。この樹脂15dでICチップ14の側面14bを封止する。以上の工程を経て、ICチップ14の上下面及び側面は全て樹脂15a〜15eで封止されて気密に封止される。このため、ICチップ14からの発塵が問題になることはなく、かつ、封止後のICチップ全体の高さは高さ制限板16の高さ位置により制限される(定められる)ため、ハードデイスクにコンパクトに組み込むことができる。
【0020】
以上の実施形態では、高さ制限板16をICチップ14の上面に接着した後、二工程で、ICチップ14の周縁を、高さ制限板16及びFPCに達する樹脂材料(接着剤)15で封止したが、これは一例であり、一工程で封止することも可能である。
【0021】
本実施形態は、樹脂材料(接着剤)15の材質を問うことなく実現することができるが、紫外線照射による固定を可能とするためには、樹脂材料(接着剤)15a〜15eのうち少なくとも樹脂材料15b(ICチップ14の上面に高さ制限板16を接着する樹脂)を紫外線硬化型樹脂とし、高さ制限板16を紫外線透過性素材から形成する。紫外線硬化樹脂を用いることで、熱処理工程のような設備と時間を要する処理を不要とし、安価にかつ短時間で接着することができる。もっとも、樹脂材料15bを紫外線硬化型樹脂、これ以外の樹脂材料を熱硬化型樹脂としてもよい。この組み合わせによれば、高さ制限板16の仮固定を紫外線で行い、本固定を熱硬化型樹脂で行うことができる。
【0022】
高さ制限板16は、熱伝導性の高いフィラーを混入させた樹脂板から形成されるようにしてもよい。熱伝導性の高いフィラーとしては、例えば窒化アルミ、窒化珪素等を用いることができる。また、この熱伝導性の高いフィラーは、樹脂に対して40wt%以上混合することが望ましい。さらに、樹脂材料(接着剤)15に同様に熱伝導性フィラーを混合してもよい。高さ制限板16や樹脂材料15に熱伝導性の高いフィラーを混合することにより、ICチップ14の発熱を樹脂材料15や高さ制限板16を通して外部に放熱することができ、ICチップ14チップ自体が熱破壊されるのを防止することができる。さらには、ICチップ14の発熱でサスペンション10が変形されるのを防止することができる。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、チップオンサスペンション型磁気ヘッドにおいて、ICチップ部分の高さのばらつき及び発塵を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)、(b)、(c)、(d)は本発明の実施形態に係るチップオンサスペンション型磁気ヘッドの製造方法を工程順に示す断面図である。
【図2】チップオンサスペンション型磁気ヘッドの全体構成例を示す斜視図である。
【図3】FPCとICチップ及び磁気ヘッド(スライダー)との関係を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
10 サスペンション
11 磁気ヘッド(スライダー)
12 FPC
13 制御回路
14 ICチップ
15a 15b 15c 15d 15e 樹脂材料(接着剤)
16 高さ制限板
Claims (6)
- 磁気ヘッドを支持するサスペンション;
このサスペンションに沿い上記磁気ヘッドと制御回路とを接続するFPC;及び
このFPC上に固定され、上記磁気ヘッドと制御回路との間の信号回路に介在するICチップ;を有するチップオンサスペンション型磁気ヘッドにおいて、
上記FPC上に固定される上記ICチップの上面に、平面形状が該ICチップの平面形状より大きい高さ制限板を設け、この高さ制限板により該高さ制限板と上記ICチップを接着する接着剤の厚さを規定して、該ICチップの周縁を、上記高さ制限板及びFPCに達する接着剤で封止したこと、及び
前記高さ制限板が紫外線透過性を有する樹脂板からなることを特徴とするチップオンサスペンション型磁気ヘッド。 - 磁気ヘッドを支持するサスペンション;
このサスペンションに沿い上記磁気ヘッドと制御回路とを接続するFPC;及び
このFPC上に固定され、上記磁気ヘッドと制御回路との間の信号回路に介在するICチップ;を有するチップオンサスペンション型磁気ヘッドにおいて、
上記FPC上に固定される上記ICチップの上面に、平面形状が該ICチップの平面形状より大きい高さ制限板を設け、この高さ制限板により該高さ制限板と上記ICチップを接着する接着剤の厚さを規定して、該ICチップの周縁を、上記高さ制限板及びFPCに達する接着剤で封止したこと、及び
前記高さ制限板が樹脂材料と該樹脂材料よりも熱伝導性の高いフィラーとを混入させた樹脂板からなることを特徴とするチップオンサスペンション型磁気ヘッド。 - 磁気ヘッドを支持するサスペンション;
このサスペンションに沿い上記磁気ヘッドと制御回路とを接続するFPC;及び
このFPC上に固定され、上記磁気ヘッドと制御回路との間の信号回路に介在するICチップ;を有するチップオンサスペンション型磁気ヘッドにおいて、
上記FPC上に固定される上記ICチップの上面に、平面形状が該ICチップの平面形状より大きい高さ制限板を設け、この高さ制限板により該高さ制限板と上記ICチップを接着する接着剤の厚さを規定して、該ICチップの周縁を、上記高さ制限板及びFPCに達する接着剤で封止したこと、
前記接着剤は、少なくとも上記ICチップと高さ制限板を接着する接着剤が、紫外線硬化型樹脂であること、及び
前記高さ制限板が、紫外線透過性を有し、且つ、樹脂材料と該樹脂材料よりも熱伝導性の高いフィラーとを混入させた樹脂板からなることを特徴とするチップオンサスペンション型磁気ヘッド。 - 磁気ヘッドを支持するサスペンション;
このサスペンションに沿い上記磁気ヘッドと制御回路とを接続するFPC;及び
このFPC上に固定され、上記磁気ヘッドと制御回路との間の信号回路に介在するICチップ;を有するチップオンサスペンション型磁気ヘッドにおいて、
上記FPC上に固定される上記ICチップの上面に、平面形状が該ICチップの平面形状より大きい高さ制限板を設け、この高さ制限板により該高さ制限板と上記ICチップを接着する接着剤の厚さを規定して、該ICチップの周縁を、上記高さ制限板及びFPCに達する接着剤で封止したこと、
前記接着剤は、該接着剤より熱伝導性の高いフィラーを含んでいること、及び
前記高さ制限板が、紫外線透過性を有し、且つ、樹脂材料と該樹脂材料よりも熱伝導性の高いフィラーとを混入させた樹脂板からなることを特徴とするチップオンサスペンション型磁気ヘッド。 - 磁気ヘッドを支持するサスペンション上に、該磁気ヘッドと制御回路とを接続するFPCと、このFPC上に固定されるICチップとを設けるチップオンサスペンション型磁気ヘッドの製造方法において、
(a)上記FPC上に搭載された上記ICチップの上面に接着剤を塗布する工程と、
(b)上記ICチップの上面の上記接着剤を、平面形状が該ICチップの平面形状より大きい高さ制限板で押し付ける工程と、
(c)上記ICチップの周縁を、上記高さ制限板及びFPCに達する接着剤で封止する工程と、
を有することを特徴とするチップオンサスペンション型磁気ヘッドの製造方法。 - 請求項5記載のチップオンサスペンション型磁気ヘッドの製造方法において、上記接着剤は紫外線硬化型樹脂からなり、上記高さ制限板は紫外線透過性樹脂材料からなるチップオンサスペンション型磁気ヘッドの製造方法。
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