CN1393852A - 具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的ic裸芯片的磁头及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种设有芯片的悬臂型磁头，在被固定在沿悬臂形成的FPC上的IC芯片上面，粘接其俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达限高板及FPC的粘合剂密封住该IC芯片的周缘。从而可抑制在设有芯片的悬臂型磁头中的IC芯片部分的高度差异及灰尘的散发。

Description

具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的IC裸芯片的 磁头及其制造方法
技术领域
本发明涉及设有芯片的悬臂型磁头及其制造方法。
背景技术
设有芯片的悬臂型磁头作为一种通过设置在悬臂上的IC芯片将从磁头输出的微弱读取信号立即进行放大，以减少受因寄生电容、寄生电感所引起的噪声的影响的磁头已被公众所知。即，在支撑磁头的悬臂上，沿连接磁头与控制电路的FPC，在该FPC上，并且在磁头与控制电路之间的信号电路上串联设置IC芯片。
为了把IC芯片设置在悬臂上，在保护IC芯片不受周围环境(温度、湿度)及震动的影响的同时，还需要防止IC芯片散发出灰尘。即，由于IC芯片由Si、Ge等的材料构成，在对该IC芯片不进行封装的裸露状态下，Si、Ge等会散发出灰尘，这将会导致硬盘磁头的损坏。
为此，过去是通过在固定在悬臂上的IC芯片上面涂敷树脂材料(粘合剂)来密封IC芯片。但是这样单纯地在IC芯片上涂敷树脂材料，存在着由于树脂材料的多少不均，使得在IC芯片部分的厚度过厚，或IC芯片的一部分被裸露的问题。在树脂材料过多，使IC芯片的部分形成不必要厚度的情况下，例如，不仅影响到硬盘装置向小型化的发展，而且在把多个悬臂在厚度方向上层叠设置时，在悬臂之间将会形成干涉。相反地，在因树脂材料少而使IC芯片的一部分形成裸露的情况下，将会增加散发灰尘的可能性。
发明内容
本发明的目的是，提供一种在悬臂上的IC芯片部分上不增加不必要的厚度，且厚度均匀，并且不存在因IC芯片的裸露而散发灰尘的问题的设有芯片的悬臂型磁头及其制造方法。
本发明的设有芯片的悬臂型磁头，包括支撑磁头的悬臂；沿该悬臂形成的连接所述磁头与控制电路的FPC；及被固定在该FPC上并被串联在所述磁头与控制电路之间的信号电路内的IC芯片，其特征在于：在被固定在所述FPC上的所述IC芯片上面，粘接俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封该IC芯片的周缘。
根据这个构成，由于IC芯片部分的厚度被限高板所限定，所以可不增加不必要的厚度(可控制在一定的厚度)，并可防止IC芯片的裸露。
本发明的制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，是一种在支撑磁头的悬臂上设置连接所述磁头与控制电路的FPC和被固定在该FPC上的IC芯片的制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，其特征在于：包括(a)在被固定在所述FPC上的所述IC芯片的上面涂敷粘合剂的工序；(b)把俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板压在所述IC芯片上面的所述粘合剂上的工序；(c)用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封所述IC芯片的周缘的工序。
粘合剂可全部由紫外线固化型树脂构成。或者，最好是至少对用于粘接所述IC芯片与限高板的粘合剂用紫外线固化型树脂构成。在粘合剂中可包含具有高于该粘合剂的热传导性的填充物。
限高板可以由例如金属板、具有紫外线透过性树脂板、混入有高热传导性填充物的树脂板、或无机陶瓷构成。
为了能够进行通过紫外线照射的粘接，理想的是，结合使用由紫外线固化型树脂构成的粘合剂和由紫外线透过性树脂构成的限高板。
附图说明
图1A、1B、1C、1D是表示本发明实施例的设有芯片的悬臂型磁头的制造方法的工序流程的剖面图。
图2是表示设有芯片的悬臂型磁头的全体构成例的立体图。
图3是表示FPC与IC芯片及磁头(滑动头)之间关系的分解立体图。
图中：10-悬臂，11-磁头(滑动头)，12-FPC，13-控制电路，14-IC芯片，15a、15b、15c、15d、15e-树脂材料(粘合剂)，16-限高板。
具体实施方式
图2、图3表示设有芯片的悬臂型磁头的全体构成的一个实例。在不锈钢制的悬臂10上的前端部上设有磁头(滑动头)11。众所周知，磁头11被用于对记录磁盘进行磁信息的记录读取。在悬臂10的基端部上设有位于记录磁盘外边的转动支点10a，当悬臂10以转动支点10a为中心进行摆动时，自由端部的磁头11在记录磁盘的半径方向上移动。沿悬臂10配置有具有规定图形布线12a的FPC12，通过该FPC12，使磁头11与外部控制电路13构成连接。
IC芯片(半导体装置)14被固定在该FPC12上，并被串联在磁头11与外部控制电路13之间的信号连接电路内。即，IC芯片14被固定在其接点14a与FPC12的图形布线12a构成电路连接的状态，对从磁头11输出的读取信号进行放大，然后输出到外部的控制电路13。根据不同的磁头，在悬臂10上有时需要配置未图示的偏移补偿机构。偏移补偿机构是为了适应最近的磁道的高密度化，用于对磁头11在记录磁盘的半径方向上的磁道偏移进行补偿的机构。有的IC芯片14也包含这个偏移补偿机构用的控制电路。
图1表示本发明实施例的磁头制造方法的工序流程。关于在悬臂10的FPC12上配置IC芯片14的方法是，把IC芯片14固定在其下面的接点14a与FPC12的图形布线12a形成连接的状态。在一般的情况下，FPC12存在着预先连接并固定在悬臂10上的部分和可自由移动的部分，在本实施例中，是把IC芯片14固定在预先连接固定在悬臂10上的FPC12的部分。因此，在下面的说明中，是以把IC芯片14被固定在悬臂10上为前提进行说明。另外，磁头(滑动头)11的接点同样也被连接固定在FPC12的图形布线12a上。
当把IC芯片14下面的接点14a连接固定在FPC12的图形布线12a上时，如图1A所示，在悬臂10与IC芯片14之间形成很窄的间隙S。此时，此时，也可以在IC芯片14下面的多个部位涂敷树脂，通过由该树脂把IC芯片14支撑在悬臂10上，在悬臂10与IC芯片14之间形成间隙S。
这样地把IC芯片14设置在悬臂10上之后，如图1A所示地在被设置在悬臂10上的IC芯片14的上面涂敷树脂材料(粘合剂)15b。
然后，如图1B所示，把具有大于IC芯片14俯视面形状的限高板16，使其各边突出于IC芯片14的各边，压在芯片上面的树脂15b上。于是，除了把限高板16粘接在IC芯片14上面的必要的树脂15b，剩余的树脂被压出到IC芯片14的上端部的周围。由于是把限高板16压在IC芯片14上，所以能够以极小的误差来规定限高板16的相对悬臂10的高度位置。
由被压出在该IC芯片14的上端部周围的树脂15b在从IC芯片14的上端部突出的限高板16与IC芯片14的上端部之间形成上圆角15c。
然后，如图1C所示，在IC芯片14的下面与悬臂10的IC芯片设置面之间的间隙S内注入作为下部填充剂的树脂15e。于是，该树脂15e流入到IC芯片14的下面侧，IC芯片14的下面全体被树脂15e封住，并且在IC芯片14的下端部与悬臂10之间形成下圆角15a。
在形成下圆角15a之后，如图1D所示，进一步在由悬臂10、限高板16及IC芯片14的侧面所形成的间隙内填充树脂15d，在IC芯片14的侧面用该树脂15d形成从上圆角15c到下圆角15a延续的树脂膜。用该树脂15d封住IC芯片14的侧面。经过以上的工序，IC芯片14的上下面及侧面全部被树脂15a～15e封住，形成密封。因此，由于不存在从IC芯片14散发灰尘的问题，并且被密封的IC芯片全体的高度被限高板16的高度位置所限定，所以可紧凑地组装在硬盘内。
在上述的实施例中，在把限高板16粘接在IC芯片14的上面后，是通过二个工序，用到达限高板16及FPC的树脂材料(粘合剂)15来封住IC芯片14的周缘，不过这只是其中的一例，也可以通过一个工序进行封装。
虽然本实施例可通过任意种材质的树脂材料(粘合剂)来实现，但为了能够利用紫外线照射进行固定，在树脂材料(粘合剂)15a～15e中的至少对树脂材料15b(IC芯片14的上面粘接限高板16的树脂)使用紫外线固化型树脂，并使用紫外线透过性的材料构成限高板16。通过使用紫外线固化型树脂，可省去象热处理工序那样的既需要设备又需要时间的处理，可缩短粘接的时间和降低成本。不过，也可以使用紫外线固化型树脂作为树脂材料15b，而使用热固化型树脂作为其他的树脂材料。这样的组合可用紫外线对限高板16进行临时固定，然后用热固化型树脂进行正式固定。
限高板16例如可由不锈钢(SUS)等的金属板、混入高热传导性填充物的树脂板，或例如也可以由氧化铝等的无机陶瓷构成。作为高热传导性填充物，例如可使用氮化铝、氮化硅。另外，理想的是在树脂中混合大于40wt％的该高热传导性填充物。并且，也可以在树脂材料(粘合剂)15中同样地混合热传导性填充物。通过在限高板16和树脂材料15中混合高热传导性填充物，可使IC芯片14的发热通过树脂材料15和限高板16被散热到外部，从而可防止IC芯片14自身的过热损坏。并且，可防止由于IC芯片14的发热而导致悬臂10的变形。
根据本发明，可抑制设有芯片的悬臂型磁头中的IC芯片部分的高度差异及灰尘的散发。

Claims (9)

1.一种设有芯片的悬臂型磁头，包括支撑磁头的悬臂；沿该悬臂形成的连接所述磁头与控制电路的FPC；及被固定在该FPC上并被串联在所述磁头与控制电路之间的信号电路内的IC芯片，其特征在于：在被固定在所述FPC上的所述IC芯片上面，粘接其俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封该IC芯片的周缘。
2.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：在所述粘合剂中，至少是用于粘接所述IC芯片与限高板的粘合剂为紫外线固化型树脂。
3.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述粘合剂包含具有高于该粘合剂热传导性的填充物。
4.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述限高板由金属板构成。
5.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述限高板由具有紫外线透过性树脂板构成。
6.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述限高板由混入有高热传导性填充物的树脂板构成。
7.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述限高板由无机陶瓷构成。
8.一种制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，是一种在支撑磁头的悬臂上设置连接所述磁头与控制电路的FPC和被固定在该FPC上的IC芯片的制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，其特征在于：包括
(a)在被固定在所述FPC上的所述IC芯片的上面涂敷粘合剂的工
   序；
(b)把俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板压在所述IC
   芯片上面的所述粘合剂上的工序；
(c)用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封所述IC芯片的周缘的
   工序。
9.根据权利要求8所述的制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，其特征在于：所述粘合剂使用紫外线固化型树脂，所述限高板使用紫外线透过性树脂。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107193409A (zh) * 2016-03-14 2017-09-22 三星显示有限公司 显示装置的组装方法及显示装置
CN109326046A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 北京华大信安科技有限公司 一种通用加密磁头模块

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7450342B2 (en) * 2005-03-14 2008-11-11 Seagate Technology Llc Composite head-electrical conditioner assembly
JP2010009644A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Alphana Technology Co Ltd ディスク駆動装置
US9842612B2 (en) 2009-10-01 2017-12-12 Seagate Technology Llc On head microelectronics for write synchronization
JP6464855B2 (ja) * 2015-03-20 2019-02-06 Tdk株式会社 磁気ヘッド装置
US9514772B2 (en) * 2015-03-20 2016-12-06 Tdk Corporation Magnetic head device having suspension and spacer
JP6435942B2 (ja) * 2015-03-20 2018-12-12 Tdk株式会社 磁気ヘッド装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2762639B2 (ja) * 1989-12-15 1998-06-04 富士通株式会社 ヘッド支持アーム
JP3074112B2 (ja) 1994-06-08 2000-08-07 シャープ株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2725696B2 (ja) 1995-12-07 1998-03-11 日本電気株式会社 半導体装置
JP3058266B2 (ja) 1997-11-19 2000-07-04 日本電気株式会社 半導体集積回路装置及びその半導体ベアチップ実装方法
JPH11185231A (ja) 1997-12-24 1999-07-09 Tdk Corp 磁気ヘッド装置
US6202288B1 (en) 1997-12-26 2001-03-20 Tdk Corporation Method for manufacturing magnetic head suspension assembly with head IC chip
JP3257500B2 (ja) 1998-02-27 2002-02-18 ティーディーケイ株式会社 磁気ヘッド装置
JP2000294696A (ja) 1999-02-04 2000-10-20 Ngk Insulators Ltd 電子回路用部材およびその製造方法
US6498702B1 (en) * 1999-02-22 2002-12-24 Hitachi, Ltd. Magnetic head supporting apparatus having thermally insulated read/write IC mounted on arm portions thereof
US6885522B1 (en) * 1999-05-28 2005-04-26 Fujitsu Limited Head assembly having integrated circuit chip covered by layer which prevents foreign particle generation
JP2001134916A (ja) 1999-11-04 2001-05-18 Tdk Corp Ｉｃチップ、ヘッドサスペンションアセンブリ並びに該ｉｃチップ及び該ヘッドサスペンションアセンブリの製造方法
US20020093766A1 (en) * 1999-12-15 2002-07-18 Kurt P. Wachtler "shrink wrap" conformal coating of a chip-on-suspension in a hard disk drive system
JP2001266511A (ja) * 2000-03-24 2001-09-28 Toshiba Corp ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置
JP2002056515A (ja) * 2000-08-09 2002-02-22 Tdk Corp 磁気ヘッド装置及び該磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置
JP3872945B2 (ja) * 2000-08-10 2007-01-24 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ ヘッド支持機構、ヘッド組立体及び情報記録装置
JP2002100016A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp ヘッドサスペンションアッセンブリ
JP2003162875A (ja) * 2001-11-27 2003-06-06 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッド及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107193409A (zh) * 2016-03-14 2017-09-22 三星显示有限公司 显示装置的组装方法及显示装置
CN107193409B (zh) * 2016-03-14 2022-03-01 三星显示有限公司 显示装置的组装方法及显示装置
CN109326046A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 北京华大信安科技有限公司 一种通用加密磁头模块
CN109326046B (zh) * 2017-07-31 2021-04-23 北京华大信安科技有限公司 一种通用加密磁头模块

Also Published As

Publication number Publication date
US6970326B2 (en) 2005-11-29
JP2003085722A (ja) 2003-03-20
CN1189865C (zh) 2005-02-16
JP3660640B2 (ja) 2005-06-15
US20030002219A1 (en) 2003-01-02

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