JP2003022509A - ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこのヘッドサスペンションアッセンブリを備えたディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造工程においてヘッドアンプＩＣチップに欠
け、クラック等が発生した場合でも、ディスク表面への
破片の落下を防止できるようにした上で、機械的特性を
安定させることができるヘッドサスペンションアッセン
ブリを提供することを課題とする。 【解決手段】ヘッドサスペンションアッセンブリのサス
ペンション１４上には、配線パターンを有したトレース
２０が設けられている。配線パターン上には、磁気ヘッ
ドからの信号を増幅するためのヘッドアンプＩＣチップ
１８が実装されている。トレース２０上のカバーレイヤ
３２の開口３２ａを介してＩＣチップ１８が接合され、
その下面側および周囲にアンダーフィル３０が充填され
る。開口３２ａの段差によって樹脂３０の広がりが規制
され、ＩＣチップ１８の側面１８ａが被覆される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ヘッドアンプＩＣ
チップを実装したヘッドサスペンションアセンブリ、お
よびこのヘッドサスペンションアッセンブリを備えたデ
ィスク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、磁気ディスク装置は、スライダ
に取り付けられた電磁変換素子としてのヘッド、例えば
磁気ヘッド、をサスペンションにより支持したヘッドサ
スペンションアセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）を備
えている。この磁気ディスク装置において、磁気ヘッド
により磁気ディスクから読み取られた信号を増幅するリ
ードアンプ回路と、磁気ヘッドに対して方向を切り換え
て電流を流すことで当該ヘッドによる磁気ディスクへの
データ書き込みを行わせるライトドライバ回路と、を含
む集積回路素子は、一般にヘッドアンプＩＣと呼ばれて
いる。従来、このヘッドアンプＩＣは、配線用のケーブ
ル部材としてのフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
に実装されるのが一般的であった。

【０００３】これに対して近年では、例えば特開平１１
−２１３３６５号公報に記載されているように、磁気ヘ
ッドの近傍でＨＳＡのサスペンション上にヘッドアンプ
ＩＣを実装することにより、磁気ヘッドからヘッドアン
プＩＣまでの配線パターンの長さを短くし、配線パター
ンのインダクタンス、キャパシタンスを減らすととも
に、磁気ヘッドとＦＰＣとの接続を行う際の静電破壊を
防止することが提案されている。

【０００４】また、このようにヘッドアンプＩＣが実装
されたＨＳＡを磁気ディスク装置に組み込んだ場合、ヘ
ッドアンプＩＣは磁気ディスクの表面に接近して位置す
る。そこで、ヘッドアンプＩＣの薄型化を図るため、こ
のヘッドアンプＩＣとして、合成樹脂等かなるパッケー
ジを持たない、いわゆるベアチップが用いられている。

【０００５】さらに、このベアチップからなるヘッドア
ンプＩＣ（以下、ＩＣチップと称する）をサスペンショ
ン上に実装する場合、ＩＣチップが、その接続端子とな
る金属バンプを介して、サスペンション上に超音波接合
され、補強のため、両者の間、すなわちＩＣチップの下
面側にアンダーフィルと呼ばれる樹脂材料が充填され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなＩＣチップは、製造工程において、回路形成され
たシリコンウェハーをダイシングブレード等を用いて所
望の大きさに切削して形成されているが、その際、ダイ
シングブレードが直接当たる部分、すなわちＩＣチップ
の側面（ダイシング面）に２０〜３０μｍ程度に亘る微
小な欠け、クラックが生じる。この問題を解消するた
め、ダイシングブレードの最適化や接着剤の素材検討な
ど様々な技術的対策を行ったとしても、物理的には欠
け、クラックを完全に無くすことは困難となる。

【０００７】このような製造工程で欠け、クラックの発
生したＩＣチップを実装したＨＳＡを磁気ディスク装置
内に組込み動作させた場合、外的要因による振動／衝撃
によってＩＣチップの欠け、クラックが成長し、最悪の
場合、磁気ディスク表面に破片が落下することが予想さ
れる。そして、落下した破片は、磁気ヘッドのスライダ
によって磁気ディスク表面を引き摺られることとなり、
磁気ディスク表面が損傷し磁気的に記録したデータが読
み取れなくなることも考えられる。

【０００８】この問題を解決するため、アンダーフィル
の粘性を比較的高くして且つ多めにして、ＩＣチップの
ダイシング面まで覆うことにより、クラックによる破片
の落下を防止することも考えられるが、アンダーフィル
の量を多くすると、サスペンション上で樹脂が広がり過
ぎてＨＳＡの機械的な特性が悪化してしまう。つまり、
樹脂が広がることによって、ＨＳＡのバランスが崩れる
とともに、サスペンションの強度が変化し、機械的特性
が悪化してしまう。

【０００９】この発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、製造工程においてヘッドアンプＩＣチ
ップに欠け、クラック等が発生した場合でも、ディスク
表面への破片の落下を防止できるようにした上で、機械
的特性を安定させることができるヘッドサスペンション
アッセンブリ、およびこのヘッドサスペンションアッセ
ンブリを備えたディスク装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係るヘッドサスペンションアッセンブリ
は、基端部を回動可能に支持されるアームと、このアー
ムの回動の先端から延設されたサスペンションと、少な
くともこのサスペンション上を延設された配線パターン
と、上記サスペンションの先端近くで上記配線パターン
上に実装され、記録媒体に対して情報の記録再生を行な
うヘッドと、上記配線パターン上に実装され、上記ヘッ
ドの読み出し信号を増幅するヘッドアンプＩＣと、を備
え、上記ヘッドアンプＩＣの周囲に、上記ヘッドアンプ
ＩＣが上記配線パターンに対向する下面より高く上記ヘ
ッドアンプＩＣの実装高さより低い環状の段差を形成
し、上記ヘッドアンプＩＣの下面側および周囲に上記段
差で広がりを規制される樹脂を充填し、上記ヘッドアン
プＩＣの側面に樹脂を濡れ上がらせることで、上記ヘッ
ドアンプＩＣの側面を被覆するようにした。

【００１１】上記発明によると、パッケージを持たない
ベアチップとして形成されるヘッドアンプＩＣのダイシ
ング面となる側面を樹脂により完全に被覆することがで
きる。これにより、ヘッドアンプＩＣの製造工程におい
てダイシング面に生じる欠けやクラック等に起因したチ
ップの破片が記録媒体の表面に落下することを防止でき
る。その上、ヘッドアンプＩＣの周囲に形成した段差に
より、樹脂の広がりを規制できるため、樹脂の広がりに
起因したバランスの変化を防止できるとともに、サスペ
ンションの強度変化を防止でき、ヘッドサスペンション
アッセンブリの機械的な特性を安定させることができ
る。

【００１２】また、この発明に係るディスク装置は、デ
ィスク状の記録媒体を回転可能に支持したスピンドルモ
ータと、上記記録媒体に対して情報の読取りおよび書き
込みを行なうヘッドをその回動の先端近くに備えたヘッ
ドサスペンションアッセンブリと、このヘッドサスペン
ションアッセンブリの基端部を支持し、該ヘッドサスペ
ンションアッセンブリを回動させて上記記録媒体に対し
て上記ヘッドを位置決めするためのボイスコイルモータ
と、を備え、上記ヘッドサスペンションアッセンブリ
は、その基端部を回動可能に支持されるアームと、この
アームの先端から延設されたサスペンションと、少なく
ともこのサスペンション上を延設された配線パターン
と、上記サスペンションの先端近くで上記配線パターン
上に実装され、上記記録媒体に対して情報の記録再生を
行なうヘッドと、上記配線パターン上に実装され、上記
ヘッドの読み出し信号を増幅するヘッドアンプＩＣと、
を備え、上記ヘッドアンプＩＣの周囲に、上記ヘッドア
ンプＩＣが上記配線パターンに対向する下面より高く上
記ヘッドアンプＩＣの実装高さより低い環状の段差を形
成し、上記ヘッドアンプＩＣの下面側および周囲に上記
段差で広がりを規制される樹脂を充填し、上記ヘッドア
ンプＩＣの側面に樹脂を濡れ上がらせることで、上記ヘ
ッドアンプＩＣの側面を被覆するようにした。

【００１３】上記発明によると、ヘッドアンプＩＣのダ
イシング面を樹脂で被覆することにより、製造工程にお
いてヘッドアンプＩＣに欠け、クラック等が発生した場
合でも、ヘッドアンプＩＣの破片が磁気ディスク表面へ
落下することを防止でき、信頼性の向上を図ることがで
きる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態に係るヘッドサスペンションアッセンブ
リについて詳細に説明する。図１に示すように、ヘッド
サスペンションアセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）１
０は、アーム１２と、アーム１２の先端に、その基端が
スポット溶接あるいは接着により固定され、アーム１２
から延出したサスペンション１４とを備えている。

【００１５】アーム１２は、例えば、ＳＵＳ３０４等の
ステンレス系の材料により、板厚２５０μｍ程度の薄い
平板状に形成され、その基端には円形の透孔１５が形成
されている。サスペンション１４は、板厚６０〜７０μ
ｍの細長い板ばねにより構成されている。なお、サスペ
ンション１４は、アーム１２と同一の材料によりアーム
と一体に形成されていてもよい。

【００１６】ＨＳＡ１０は、後述する磁気ディスク装置
の軸受組立体のハブをアーム１２の透孔１５に挿通する
ことにより、軸受組立体に取り付けられ、駆動機構とし
てのボイスコイルモータにより、軸受組立体の回りで回
動される。そして、ＨＳＡ１０が回動することにより、
サスペンション１４の先端部は、ほぼ磁気ディスクの半
径方向に沿って移動される。

【００１７】また、ＨＳＡ１０は、サスペンション１４
およびアーム１２上に固定された後述のトレース２０
と、このトレース２０（配線パターン）上に実装されサ
スペンション１４の先端に支持された電磁変換素子とし
ての磁気ヘッド１６（ヘッド）と、トレース２０上に実
装され磁気ヘッド１６の読み出し信号を増幅するヘッド
アンプＩＣチップ（以下、単にＩＣチップと称する）１
８と、を備えている。磁気ヘッド１６としては、再生
（リード）用のＭＲ素子（磁気抵抗効果素子）と、記録
（ライト）用の薄膜ヘッドと、を有した複合分離型の磁
気ヘッドが用いられている。

【００１８】磁気ヘッド１６は矩形状のスライダ２２に
固定され、このスライダ２２は、サスペンション１４の
先端部に設けられた図示しないジンバル部に取り付けら
れている。スライダ２２は、サスペンション１４の板ば
ねとしての機能により磁気ディスク方向に加圧され、磁
気ディスクの回転によって発生する空気圧により、磁気
ヘッド１６を磁気ディスク表面からほぼ一定距離だけ浮
上させるための役割を有している。

【００１９】図１および図２に示すように、ＩＣチップ
１８は、パッケージを持たないベアチップとして構成さ
れ、偏平な矩形状に形成されている。また、ＩＣチップ
１８の一方の表面（下面）上には、例えば入出力端子と
して機能する１０個の電気的接続用のバンプ２４が設け
られている。ＩＣチップ１８は、サスペンション１４上
において、スライダ２２からアーム１２側に離間した位
置、つまり、スライダ２２を挟んで磁気ヘッド１６と反
対側の位置で、トレース２０上に実装されている。

【００２０】磁気ヘッド１６およびＩＣチップ１８は、
トレース２０により互いに電気的に接続されているとと
もに、磁気ディスク装置の制御部に電気的に接続され
る。このトレース２０は、ステンレス板２１と、このス
テンレス板２１上に形成された中継用のフレキシブル配
線板（以下、中継ＦＰＣと称する）２３と、を有し、細
長い帯状に形成されている。中継ＦＰＣ２３は、ベース
フィルム２３ａ上に導体線２３ｂをパターニングして形
成されている。トレース２０は、サスペンション１４お
よびアーム１２上に固定され、サスペンション１４の先
端からアーム１２の中途部まで延び、その基端部に設け
られた半田付けパッド部２６は、アーム１２から外方に
延出している。

【００２１】トレース２０の中継ＦＰＣ２３は、磁気ヘ
ッド１６の例えば４つの電極とＩＣチップ１８の１０個
のバンプ２４のうちの４つのバンプとを接続した４本の
導体線２３ｂを有した配線パターン２７と、ＩＣチップ
１８の残りの６個のバンプ２４と半田付けパッド部２６
とを接続した６本の導体線２３ｂを有した配線パターン
２８と、を備えている。

【００２２】半田付けパッド部２６はトレース２０の接
続端部を構成するもので、配線パターン２８と同数、つ
まり、６個の電極パッド２９を有している。この半田付
けパッド部２６は、磁気ディスク装置のメインＦＰＣに
接続される。また、ＩＣチップ１８の近傍の各導体線２
３ｂには、それぞれテスト用パッド２５が設けられてい
る。

【００２３】ところで、ＩＣチップ１８は、ＩＣチップ
１８のバンプ２４とトレース２０の導体線２３ｂのパッ
ドとを合わせて超音波接合でトレース２０上に実装され
るが、バンプ２４のみの接着では接着強度が低いため、
外部から力が加わった際にバンプ２４とパッドとが剥が
れる可能性がある。そこで、図２に示すように、接着強
度の強化を目的として、ＩＣチップ１８とトレース２０
との接合部の隙間にアンダーフィル３０と呼ばれる樹脂
が流し込まれている。

【００２４】このアンダーフィル３０は、毛細管現象に
よって接続部の隙間に気泡を残さずに入りこむ。気泡が
侵入した場合、温度変化による樹脂と気泡の熱膨張係数
の違いによるクラックあるいはバンプ２４とパッドの剥
がれが考えられるため、アンダーフィル３０には流動性
に優れた樹脂を使用し、気泡の侵入が無いように充填さ
れる。すなわち、アンダーフィル３０の代表的なものと
して、粘度が５００ないし２０００程度のエポキシ系樹
脂が挙げられる。

【００２５】また、本実施の形態では、ＩＣチップ１８
のダイシング面となる側面１８ａにアンダーフィル３０
を良好に濡れ上がらせるため、ＩＣチップ１８の周囲に
環状の段差を形成するようにした。つまり、トレース２
０の中継ＦＰＣ２３の表面を被覆するカバーレイヤ３２
を所定の厚さに設計し、このカバーレイヤ３２のＩＣチ
ップ１８の実装位置に略矩形の開口３２ａを形成するよ
うにした。開口３２ａの大きさは、ＩＣチップを収容し
て尚且つ余裕のある大きさに設定されており、ＩＣチッ
プとの間の隙間が、樹脂を充填するためのノズルの先端
が作用容易な幅にされている。

【００２６】具体的には、カバーレイヤ３２の高さが、
バンプ２４の高さとＩＣチップ１８の厚さを足したＩＣ
チップ１８の実装高さより低く、バンプ２４の高さより
高くなるように、カバーレイヤ３２の厚さを設定した。
本実施の形態では、ＩＣチップ１８の厚さを１００〜２
００μｍ程度に設定し、バンプ２４の高さを２０〜３０
μｍ程度に設定し、カバーレイヤ３２の厚さをＩＣチッ
プ１８の実装高さ（１２０μｍ〜２３０μｍ）の１／２
〜１／３程度に設定した。

【００２７】このように、ＩＣチップ１８の周囲にカバ
ーレイヤ３２による所定高さの段差を形成することによ
り、ＩＣチップ１８の下面側および周囲にアンダーフィ
ル３０としての樹脂を充填した際、トレース２０に沿っ
て樹脂が広がる範囲を一定の範囲内に規制することがで
き、ＩＣチップ１８の側面１８ａに沿って樹脂を良好に
濡れ上がらせることができる。これにより、製造工程で
ＩＣチップ１８の側面１８ａに発生した欠けやクラック
にアンダーフィル３０を隙間無く充填でき、ＨＳＡ１０
を後述する磁気ディスク装置に組み込んだ状態におい
て、振動、衝撃等によってＩＣチップ１８側面の欠け、
クラックが成長することを防止でき、ＩＣチップ１８の
破片が磁気ディスク表面へ落下することを防止できる。

【００２８】その上、段差によって樹脂の広がりを規制
することで、アンダーフィル３０の形状および重量バラ
ンスを安定させることができ、ＨＳＡ１０の機械的特性
を安定させることができる。また、段差によって樹脂の
広がりを規制することにより、サスペンション１４の強
度変化を防止でき、ＨＳＡ１０の機械的特性を安定させ
ることができる。さらに、段差により樹脂の充填範囲を
規定できるため、アンダーフィル３０の充填作業を簡単
にでき、作業性を向上させることができる。

【００２９】次に、上述したＨＳＡ１０に搭載されるＩ
Ｃチップ１８の製造工程について説明する。図３に示す
ように、通常のＩＣ製造工程と同様、シリコンウェハー
に露光、エッチング、拡散等の処理により回路及び回路
素子をつなぐ配線を形成した後、ＩＣの信号パッドとＦ
ＰＣ上に設けられたパッドとを接続するための金属バン
プを回路形成面（下面）に形成する。金属バンプとして
は、代表的なものとして半田ボールバンプ、Ａｕスタッ
ドバンプ等が挙げられる。

【００３０】次の研磨工程は通常のＩＣ製造工程にはあ
まり含まれていないが、ヘッドサスペンションアッセン
ブリに実装されるヘッドアンプＩＣの場合、薄型化が必
要であるために設けられている工程であり、バンプの形
成されていない面を削る裏面研磨工程である。ここで
は、バンプの形成されていない面を上面と称する。

【００３１】図４に示すように、ヘッドサスペンション
アッセンブリを後述する磁気ディスク装置に組み込んだ
場合、各スライダ２２は磁気ディスク４１（記録媒体）
の表面上を１５〜３０ｎｍ程度と極めて低い高さｄで浮
上する。スライダ２２白身の厚さは約３００μｍ程度で
あり、スライダ近傍に実装されたＩＣチップ１８につい
ても厚みに対する制限を設ける必要がある。そこで、ヘ
ッドアンプＩＣの製造工程においては、シリコンウェハ
ーを薄くするため、回路形成した後、シリコンウェハー
の裏面を研磨機によって削り、７００μｍから約１００
μｍ〜２００μｍ程度の厚さになるまで研磨する。

【００３２】次に、シリコンウェハーを各々のチップに
分割するためにダイシング工程が行われる。図５に示す
ように、ダイシング工程では、接着剤５４によりシリコ
ンウェハー５０の下面５０ａをベース５２に接着した
後、回転するダイシングブレード５６によってシリコン
ウェハー５０を所定の大きさに切断することにより、Ｉ
Ｃチップ１８が完成する。

【００３３】上述したダンシングの際、ダイシングブレ
ード５６が直接当たるシリコンウェハー５０の切断面５
０ｃ（ＩＣチップの側面１８ａ）側に、２０〜３０μｍ
程度にわたる微少な欠け、クラックが生じる場合があ
る。そこで、上述したように、本実施の形態では、カバ
ーレイヤ３２の開口３２ａを介してＩＣチップ１８をト
レース２０上に実装した後、ＩＣチップ１８の下面側お
よび周囲にアンダーフィル３０を充填し、ＩＣチップ１
８の側面１８ａを樹脂により被覆するようにした。

【００３４】図６には、ＩＣチップ１８の周囲に段差を
形成するための変形例を示してある。これによると、上
述した実施の形態のカバーレイヤ３２の開口３２aの縁
に沿って環状のレジスト膜６１が形成されている。これ
により、上述した実施の形態と比較して段差を高くで
き、アンダーフィル３０の広がりを規制する効果をさら
に高めることができる。尚、レジスト膜６１の代わりに
ポリイミド膜を形成しても良い。

【００３５】また、図示していないが、開口３２ａを形
成したカバーレイヤ３２により段差を形成する代わり
に、トレース２０上に直接レジスト幕やポリイミド幕を
形成して段差を形成するようにしてもよい。

【００３６】図７および図８には、ＩＣチップ１８の上
面を樹脂により被覆した状態を示してある。図７に示す
例では、カバーレイヤ３２の開口３２ａにアンダーフィ
ル３０を充填した後、ＩＣチップ１８の上面にアンダー
フィル３０と同じ樹脂をポッティングし、ＩＣチップ１
８の全面を樹脂により被覆している。また、図８に示す
例では、開口３２ａの縁にレジスト膜６１（或いはポリ
イミド膜）を形成し、且つＩＣチップ１８の上面にアン
ダーフィル３０と同じ樹脂をポッティングし、ＩＣチッ
プ１８の全面を樹脂により被覆している。

【００３７】このように、ＩＣチップ１８の全面を樹脂
により被覆することで、ＩＣチップ１８が露出する部分
が全くなくなり、ダイシング面に限らず、クラックの破
片等が磁気ディスク４１上に落下することを完全に防止
することができる。

【００３８】尚、この発明は上述した実施の形態に限定
されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能であ
る。例えば、ＩＣチップ１８を被覆する樹脂、ＩＣチッ
プ１８の周囲に環状の段差を形成するための部材等は、
適宜変更可能であり、アンダーフィルとしてシリコン系
樹脂等を用いても良い。

【００３９】図９には、上述したＨＳＡ１０を搭載した
ハードディスクドライブ４０（以下、ＨＤＤ４０と称す
る）（ディスク装置）の概略構成を斜視図にして示して
ある。

【００４０】ＨＤＤ４０は、上面の開口した矩形箱状の
ケース４２と、複数のねじによりケースにねじ止めされ
てケースの上端開口を閉塞する図示しないトップカバー
と、を有する。つまり、図９では、ＨＤＤ４０の内部構
造を図示するため、トップカバーを取り外した状態を示
してある。

【００４１】ケース４２内には、記録媒体として例えば
２枚の磁気ディスク４１（ディスク）と、これら磁気デ
ィスク４１を支持および回転駆動するスピンドルモータ
４３と、磁気ディスク４１の両面に対して情報の読み取
りおよび書き込みを行なう上述した磁気ヘッド１６（ヘ
ッド）をそれぞれ先端に備えた４つのＨＳＡ１０と、こ
れらＨＳＡ１０を磁気ディスク４１に対して回動自在に
支持した軸受組立体４４と、各ＨＳＡ１０を回動および
位置決めするためのボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭ
と称する）４５と、各ＨＳＡ１０の磁気ヘッド１６が磁
気ディスク４１の最外周に移動した際、その磁気ヘッド
１６を磁気ディスク４１から離間した位置に保持するラ
ンプロード機構４６と、基板ユニット４７と、が収納さ
れている。

【００４２】また、ケース４２の底壁外面には、基板ユ
ニット４７を介してスピンドルモータ４３、ＶＣＭ４
５、および磁気ヘッド１６の動作を制御する図示しない
メインＦＰＣがねじ止めされている。

【００４３】各磁気ディスク４１は、ガラスもしくはア
ルミ等の基板上に形成され、上面および下面に磁気記録
層を有している。磁気ディスク４１は、スピンドルモー
タ４３の図示しないハブに同軸的に嵌合されているとと
もにクランプばね４８により保持されている。そして、
２枚の磁気ディスク４１は、スピンドルモータ４３によ
って所定の速度で回転駆動される。

【００４４】４つのＨＳＡ１０は、ＶＣＭ４５によって
軸受組立体４４を中心に揺動され、それぞれの先端に設
けられた磁気ヘッド１６が磁気ディスク４１上の所望す
るトラック上へ移動（シーク）される。そして、磁気ヘ
ッド１６を介して、磁気ディスク４１に対する情報の読
取りおよび書き込みがなされる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明のヘッド
サスペンションアッセンブリ、およびこのヘッドサスペ
ンションアッセンブリを備えたディスク装置は、上記の
ような構成および作用を有しているので、製造工程にお
いてヘッドアンプＩＣチップに欠け、クラック等が発生
した場合でも、ディスク表面への破片の落下を防止でき
るようにした上で、機械的特性を安定させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の実施の形態に係るヘッドサ
スペンションアッセンブリを示す平面図。

【図２】図２は、上記ヘッドサスペンションアッセンブ
リにおけるＩＣチップ実装部分を拡大して示す断面図。

【図３】図３は、上記ＩＣチップの製造工程を示すフロ
ーチャート。

【図４】図４は、上記ヘッドサスペンションアッセンブ
リを磁気ディスク装置に組み込んだ状態を示す断面図。

【図５】図５は、上記ＩＣチップのダイシング工程を示
す断面図。

【図６】図６は、ＩＣチップの周囲に段差を形成するた
めの変形例を示す断面図。

【図７】図７は、図２のＩＣチップの上面に樹脂を被覆
した状態を示す断面図。

【図８】図８は、図６のＩＣチップの上面に樹脂を被覆
した状態を示す断面図。

【図９】図９は、この発明の実施の形態に係るヘッドサ
スペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置を
示す斜視図。

【符号の説明】

１０…ヘッドサスペンションアッセンブリ、 １２…アーム、 １４…サスペンション、 １６…磁気ヘッド、 １８…ヘッドアンプＩＣチップ、 １８ａ…側面（ダイシング面）、 ２０…トレース、 ２２…スライダ、 ３０…アンダーフィル、 ３２…カバーレイヤ、 ３２ａ…開口、 ４０…磁気ディスク装置、 ４１…磁気ディスク、 ６１…レジスト膜（ポリイミド膜）。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基端部を回動可能に支持されるアーム
   と、 このアームの回動の先端から延設されたサスペンション
   と、 少なくともこのサスペンション上を延設された配線パタ
   ーンと、 上記サスペンションの先端近くで上記配線パターン上に
   実装され、記録媒体に対して情報の記録再生を行なうヘ
   ッドと、 上記配線パターン上に実装され、上記ヘッドの読み出し
   信号を増幅するヘッドアンプＩＣと、を備え、 上記ヘッドアンプＩＣの周囲に、上記ヘッドアンプＩＣ
   が上記配線パターンに対向する下面より高く上記ヘッド
   アンプＩＣの実装高さより低い環状の段差を形成し、上
   記ヘッドアンプＩＣの下面側および周囲に上記段差で広
   がりを規制される樹脂を充填し、上記ヘッドアンプＩＣ
   の側面に樹脂を濡れ上がらせることで、上記ヘッドアン
   プＩＣの側面を被覆することを特徴とするヘッドサスペ
   ンションアッセンブリ。
2. 【請求項２】 上記環状の段差は、上記配線パターンを
   被覆するカバーレイヤに上記ヘッドアンプＩＣを収容可
   能な大きさの開口を形成することで形成されることを特
   徴とする請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセ
   ンブリ。
3. 【請求項３】 上記開口の縁に沿って環状のレジスト膜
   をさらに形成したことを特徴とする請求項２に記載のヘ
   ッドサスペンションアッセンブリ。
4. 【請求項４】 上記開口の縁に沿って環状のポリイミド
   膜をさらに形成したことを特徴とする請求項２に記載の
   ヘッドサスペンションアッセンブリ。
5. 【請求項５】 上記環状の段差は、環状のレジスト膜に
   より形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
   ヘッドサスペンションアッセンブリ。
6. 【請求項６】 上記環状の段差は、環状のポリイミド膜
   により形成されていることを特徴とする請求項１に記載
   のヘッドサスペンションアッセンブリ。
7. 【請求項７】 上記ヘッドアンプＩＣの上面が樹脂によ
   り被覆されていることを特徴とする請求項１乃至６のい
   ずれかに記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
8. 【請求項８】 ディスク状の記録媒体を回転可能に支持
   したスピンドルモータと、 上記記録媒体に対して情報の読取りおよび書き込みを行
   なうヘッドをその回動の先端近くに備えたヘッドサスペ
   ンションアッセンブリと、 このヘッドサスペンションアッセンブリの基端部を支持
   し、該ヘッドサスペンションアッセンブリを回動させて
   上記記録媒体に対して上記ヘッドを位置決めするための
   ボイスコイルモータと、を備えたディスク装置であっ
   て、 上記ヘッドサスペンションアッセンブリは、 その基端部を回動可能に支持されるアームと、 このアームの先端から延設されたサスペンションと、 少なくともこのサスペンション上を延設された配線パタ
   ーンと、 上記サスペンションの先端近くで上記配線パターン上に
   実装され、上記記録媒体に対して情報の記録再生を行な
   うヘッドと、 上記配線パターン上に実装され、上記ヘッドの読み出し
   信号を増幅するヘッドアンプＩＣと、を備え、 上記ヘッドアンプＩＣの周囲に、上記ヘッドアンプＩＣ
   が上記配線パターンに対向する下面より高く上記ヘッド
   アンプＩＣの実装高さより低い環状の段差を形成し、上
   記ヘッドアンプＩＣの下面側および周囲に上記段差で広
   がりを規制される樹脂を充填し、上記ヘッドアンプＩＣ
   の側面に樹脂を濡れ上がらせることで、上記ヘッドアン
   プＩＣの側面を被覆したことを特徴とするディスク装
   置。
9. 【請求項９】 上記環状の段差は、上記配線パターンを
   被覆するカバーレイヤに上記ヘッドアンプＩＣを収容可
   能な大きさの開口を形成することで形成されることを特
   徴とする請求項８に記載のディスク装置。
10. 【請求項１０】 上記開口の縁に沿って環状のレジスト
    膜をさらに形成したことを特徴とする請求項９に記載の
    ディスク装置。
11. 【請求項１１】 上記開口の縁に沿って環状のポリイミ
    ド膜をさらに形成したことを特徴とする請求項９に記載
    のディスク装置。
12. 【請求項１２】 上記環状の段差は、環状のレジスト膜
    により形成されていることを特徴とする請求項８に記載
    のディスク装置。
13. 【請求項１３】 上記環状の段差は、環状のポリイミド
    膜により形成されていることを特徴とする請求項８に記
    載のディスク装置。
14. 【請求項１４】 上記ヘッドアンプＩＣの上面が樹脂に
    より被覆されていることを特徴とする請求項８乃至１３
    のいずれかに記載のディスク装置。