JP2003016616A - ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法 - Google Patents

ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法

Info

Publication number
JP2003016616A
JP2003016616A JP2001199659A JP2001199659A JP2003016616A JP 2003016616 A JP2003016616 A JP 2003016616A JP 2001199659 A JP2001199659 A JP 2001199659A JP 2001199659 A JP2001199659 A JP 2001199659A JP 2003016616 A JP2003016616 A JP 2003016616A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slider
flexure
solder
chip
slider chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001199659A
Other languages
English (en)
Inventor
Yusuke Ohinata
祐介 大日向
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2001199659A priority Critical patent/JP2003016616A/ja
Priority to SG200203077A priority patent/SG96691A1/en
Priority to US10/158,842 priority patent/US20030002217A1/en
Publication of JP2003016616A publication Critical patent/JP2003016616A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
    • G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers

Landscapes

  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】この発明は、フレクシャに対してスライダチッ
プを高精度に位置決めして張り付けでき、スライダチッ
プの浮上姿勢を極めて安定させることができ、ディスク
に対する高密度記録ができるヘッドサスペンションアッ
センブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンション
アッセンブリの製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】ハードディスクドライブのヘッドサスペン
ションアッセンブリは、磁気ヘッド６を備えたスライダ
チップ５を有する。スライダチップ５は、サスペンショ
ンに取付けられたフレクシャ上に貼り付けられる。この
際、スライダチップ５の端面５ｃ、５ｄ、５ｅにそれぞ
れ形成された銅製のランド７と、対応してフレクシャに
形成された銅製のランド８との間に半田がセットされて
同時に溶融され、その表面張力によりスライダチップ５
がセルフアランインメントされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ディスク装置に
組込まれるヘッドサスペンションアッセンブリ、ディス
ク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ディスク装置として、例え
ば、コンピュータシステムの外部記憶装置として用いら
れるハードディスクドライブ（以下、単にＨＤＤと称す
る）が知られている。
【０００３】ＨＤＤは、ケース内に配設された磁気ディ
スクと、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピン
ドルモータと、磁気ディスクに対して情報の読み書きを
行なう磁気ヘッドを先端に搭載したヘッドサスペンショ
ンアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）と、ＨＳＡを
揺動するボイスコイルモータと、を備えている。
【０００４】ＨＳＡは、磁気ヘッドを形成したスライダ
チップと、このスライダチップをフレクシャを介して先
端に取付けたサスペンションと、このサスペンションの
基端部を支持したアームと、を有している。サスペンシ
ョンおよびアーム上には配線パターンが形成され、スラ
イダチップがこの配線パターン上でフレクシャに接着固
定され、磁気ヘッドが配線パターンに電気的に接続され
ている。
【０００５】そして、ＨＳＡは、軸受組立体によってア
ームの基端部を回動自在に支持することで、ボイスコイ
ルモータによって揺動可能となり、揺動の先端に設けら
れた磁気ヘッドを磁気ディスク上の任意の位置に移動可
能となっている。つまり、磁気ディスクを回転させてＨ
ＳＡを揺動させることで、磁気ヘッドによる磁気ディス
クに対する情報の読み取りおよび書き込みがなされるよ
うになっている。尚、このとき、スライダチップが磁気
ディスクの回転によって生じる空気の圧力によって磁気
ディスクから僅かに浮上するようになっている。スライ
ダチップが磁気ディスクに対向する面を、Air Bearing
Surface（以下、ＡＢＳと称する）と言う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年、コンピュータの
処理能力が高まるにつれ、より高度な処理を必要とする
アプリケーションが普及し、コンピュータが処理するデ
ータ量が増大しつつある。このため、ＨＤＤには、大容
量化の要求が高まりつつある。また、ノートブックパソ
コンのような携帯端末に搭載するＨＤＤとして、小型化
の要求も高まりつつある。
【０００７】ＨＤＤを小型で大容量にするためには、記
録媒体である磁気ディスクの記録密度を高める必要があ
る。記録密度を高める方法として、トラック方向に沿っ
た線記録密度を高める方法と、トラック幅およびトラッ
クピッチを狭めて磁気ディスクの半径方向に沿った記録
密度を高める方法と、がある。
【０００８】特に、線記録密度を高めるためには、急峻
な磁界傾度と十分な磁界強度をもって磁気ディスクに情
報を記録しなければならない。このためには、スライダ
チップの磁気ディスクに対する浮上量を安定させ、浮上
姿勢を極めて安定な状態にする必要がある。
【０００９】しかし、従来のＨＳＡを製造する際、サス
ペンションの先端にあるフレクシャに対してスライダチ
ップの中心（ピボット）を機械的に位置決めし、接着剤
により貼り付けていたため、ピボットの位置ズレ、すな
わち公差が大きく、スライダチップの貼付け位置を設計
値に収めるのが極めて困難であった。
【００１０】ピボットの公差が設計値から外れて大きく
なると、スライダチップの浮上量が設計値から外れ、ス
ライダチップにピッチやロールを生じて浮上姿勢が不安
定になってしまう。スライダチップの浮上姿勢が不安定
になると、急峻な磁界傾度と十分な磁界強度を磁気ディ
スクに与えることができなくなり、磁気ディスクに対す
る線記録密度を高めることができなくなり、ひいてはＨ
ＤＤの小型化および大容量化が達成困難となってしま
う。
【００１１】この発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、フレクシャに対してスライダチップを
高精度に位置決めして貼り付けでき、スライダチップの
浮上姿勢を極めて安定させることができ、磁気ディスク
に対する高密度記録ができるヘッドサスペンションアッ
センブリ、磁気ディスク装置、およびヘッドサスペンシ
ョンアッセンブリの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のヘッドサスペンションアッセンブリは、ヘ
ッドを備えたスライダチップをフレクシャを介してサス
ペンションに取付けたものであって、水平にセットされ
た上記フレクシャ上に上記スライダチップをセットし、
このスライダチップに形成された少なくとも１つの第１
のランドと、この少なくとも１つの第１のランドに対応
して上記フレクシャ上の所定位置に形成された少なくと
も１つの第２のランドと、の間に半田をセットし、全て
の半田を同時に溶融し、該半田の表面張力を利用して上
記スライダチップを上記フレクシャに対してセルフアラ
インメントして固定して形成されている。
【００１３】上記発明によると、第１および第２のラン
ド間にセットした半田の表面張力を利用して、スライダ
チップをフレクシャに対してセルフアラインメントする
ことができる。このため、従来のようにスライダチップ
をフレクシャに対して機械的に位置決めして接着する必
要がなく、スライダチップをフレクシャに対して高精度
に位置決めして貼り付けることができる。
【００１４】また、本発明のディスク装置は、ディスク
を回転可能に支持したスピンドルモータと、上記ディス
クに対して情報の読取りおよび書き込みを行なうヘッド
を備えたスライダチップをフレクシャを介してサスペン
ションに取付けたヘッドサスペンションアッセンブリ
と、このヘッドサスペンションアッセンブリを回動させ
て上記ディスクに対して上記ヘッドを位置決めするため
のボイスコイルモータと、を有し、上記ヘッドサスペン
ションアッセンブリは、水平にセットされた上記フレク
シャ上に上記スライダチップをセットし、このスライダ
チップに形成された少なくとも１つの第１のランドと、
この少なくとも１つの第１のランドに対応して上記フレ
クシャ上の所定位置に形成された少なくとも１つの第２
のランドと、の間に半田をセットし、全ての半田を同時
に溶融し、該半田の表面張力を利用して上記スライダチ
ップを上記フレクシャに対してセルフアラインメントし
て固定して形成されている。
【００１５】更に、本発明のヘッドサスペンションアッ
センブリの製造方法によると、サスペンションに取り付
けられたフレクシャに対しヘッドを備えたスライダチッ
プを高精度に位置決めして取付ける方法であって、上記
フレクシャが略水平になるように上記サスペンションの
傾きを調整して固定し、このフレクシャ上に上記スライ
ダチップをセットし、上記スライダチップに形成された
少なくとも１つの第１のランドと、この少なくとも１つ
の第１のランドに対応して上記フレクシャ上の所定位置
に形成された少なくとも１つの第２のランドと、の間に
半田をセットし、全ての半田を同時に溶融し、該半田の
表面張力を利用して上記スライダチップを上記フレクシ
ャに対してセルフアラインメントする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】図１には、この発明の実施の形態に係るヘ
ッドサスペンションアッセンブリ２０（以下、ＨＳＡ２
０と称する）を備えたハードディスクドライブ１０（以
下、ＨＤＤ１０と称する）（ディスク装置）の概略構成
を斜視図にして示してある。
【００１８】ＨＤＤ１０は、上面の開口した矩形箱状の
ケース１２と、複数のねじによりケースにねじ止めされ
てケースの上端開口を閉塞する図示しないトップカバー
と、を有する。つまり、図１では、ＨＤＤ１０の内部構
造を図示するため、トップカバーを取り外した状態を示
してある。
【００１９】ケース１２内には、磁気記録媒体として例
えば２枚の磁気ディスク１６（ディスク）と、これら磁
気ディスク１６を支持および回転駆動するスピンドルモ
ータ１８と、磁気ディスク１６の両面に対して情報の読
み取りおよび書き込みを行なう後述する磁気ヘッド（ヘ
ッド）をそれぞれ先端に備えた４つのＨＳＡ２０と、こ
れらＨＳＡ２０を磁気ディスク１６に対して回動自在に
支持した軸受組立体２２と、各ＨＳＡ２０を回動および
位置決めするためのボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭ
と称する）２４と、各ＨＳＡ２０の磁気ヘッドが磁気デ
ィスク１６の最外周に移動した際、その磁気ヘッドを磁
気ディスク１６から離間した位置に保持するランプロー
ド機構２５と、基板ユニット２１と、が収納されてい
る。
【００２０】また、ケース１２の底壁外面には、基板ユ
ニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２
４、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリ
ント回路基板がねじ止めされている。
【００２１】各磁気ディスク１６は、ガラスもしくはア
ルミ等の基板上に形成され、上面および下面に磁気記録
層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモー
タ１８の図示しないハブに同軸的に嵌合されているとと
もにクランプばね１７により保持されている。そして、
２枚の磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８によ
って所定の速度で回転駆動される。
【００２２】４つのＨＳＡ２０は、ＶＣＭ２４によって
軸受組立体２２を中心に揺動され、それぞれの先端に設
けられた磁気ヘッドが磁気ディスク１６上の所望するト
ラック上へ移動（シーク）される。そして、磁気ヘッド
を介して、磁気ディスク１６に対する情報の読取りおよ
び書き込みがなされる。
【００２３】後で詳述するが、磁気ヘッドは、磁気ディ
スク１６の表面との間に微小ギャップを形成するための
後述するスライダチップに形成されており、このスライ
ダチップがＨＳＡ２０の後述するサスペンションの先端
にある後述するフレクシャに取付けられており、サスペ
ンションの板ばねとしての機能により磁気ディスク方向
に加圧される。そして、スライダチップは、ＨＤＤ１０
の動作時、磁気ディスク１６の回転によって発生する空
気圧により、磁気ヘッドを磁気ディスク１６表面からほ
ぼ一定距離だけ浮上させるよう機能する。
【００２４】図２には、この発明の第１の実施の形態に
係るＨＳＡ２０の先端部近くを磁気ディスク１６方向か
ら見た部分的な底面図を示してある。また、図３には、
この先端部近くを水平方向から見た側面図を示してあ
る。尚、図３では、図示明瞭化のため、フレクシャ３を
部分的に取り除いた状態とし、サスペンション２だけを
その中心で切断した断面図として図示してある。
【００２５】ＨＳＡ２０は、図示しないアームの先端
に、ステンレス製の薄板により形成されたサスペンショ
ン２を有する。サスペンション２の先端近くの中央所定
位置には、スライダチップ５を磁気ディスク１６方向へ
押圧するための凸部２ａが形成されている。この凸部２
ａは、サスペンション２の所定個所をその上面側から部
分的に押し込むことにより下面側に突出させて形成され
ている。また、サスペンション２の先端には、磁気ヘッ
ド６が磁気ディスク１６から離間した位置に配置された
際、上述したランプロード機構２５によって保持される
リフトタブ２ｂが突設されている。
【００２６】サスペンション２の下面側には、ステンレ
ス製の薄板により形成されたフレクシャ３が、サスペン
ション２に対して高精度に位置決めされて貼り付けられ
ている。フレクシャ３は、サスペンション２に沿って延
設され、その先端近くに略Ｕ字状の孔３ａを形成するこ
とにより、スライダチップ５を搭載するための片持ち梁
状の板片部分３ｂ（以下、マウント片３ｂと称する）を
形成している。このマウント片３ｂは、上述したサスペ
ンション２の凸部２ａによって押圧されて他の部分より
僅かに磁気ディスク１６方向へ押し下げられている。こ
の他に、フレクシャ３には、複数の孔３ｃがあけられて
いる。
【００２７】フレクシャ３の表面には、磁気ヘッドに接
続される配線パターン４が形成されている。配線パター
ン４は、フィルム状のポリイミド４ａの上に銅線４ｂを
パターニングして形成され、ＨＳＡ２０の図示しないア
ームからサスペンション２を通って、フレクシャ３の長
手方向に沿った両端辺に沿って先端に回り込み、上述し
たマウント片３ｂの表面まで延びている。配線パターン
４の銅線４ｂは、情報の書き込みおよび読み取り用とし
て合計４本あり、それぞれの先端がマウント片３ｂの途
中まで延びている。これら４本の銅線４ｂの先端は、こ
の発明の第２のランドとしても機能する。尚、配線パタ
ーン４の先端近くを除いて銅線４ｂの上には、カバーレ
イヤー４ｃが設けられている。言い換えると、配線パタ
ーン４の先端近くだけ、銅線４ｂが露出していることに
なる。
【００２８】マウント片３ｂ上には、配線パターン４の
ポリイミド４ａを介して、略矩形ブロック形状のスライ
ダチップ５が貼り付けられる。スライダチップ５は、銅
線４ｂの先端に対向する側の端面５ａに、図４に示すよ
うに、磁気ヘッド６を備えている。また、この端面５ａ
には、各銅線４ｂに電気的に接続される磁気ヘッド６の
４つの接続端子６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄが露出して形成
されている。これら４つの接続端子６ａ、６ｂ、６ｃ、
６ｄは、この発明の第１のランドとしても機能する。
尚、スライダチップ５の磁気ディスク１６に対向する側
の面５ｂは、磁気ディスク１６の回転によって生じる空
気の層を介してスライダチップ５を磁気ディスク１６の
表面から浮上させるためのAir Bearing Surface（以
下、ＡＢＳ５ｂと称する）として機能する。
【００２９】ところで、上述したＨＤＤ１０を小型で大
容量にするためには、磁気ディスク１６の記録密度を高
める必要がある。記録密度を高める方法として、磁気デ
ィスク１６のトラック方向に沿った線記録密度を高める
方法と、トラック幅およびトラックピッチを狭めて磁気
ディスク１６の半径方向に沿った記録密度を高める方法
と、がある。例えば、線記録密度を高めるためには、急
峻な磁界傾度と十分な磁界強度をもって磁気ディスク１
６に情報を記録する必要がある。このためには、スライ
ダチップ５の磁気ディスク１６に対する浮上量を安定さ
せ、浮上姿勢を極めて安定な状態にする必要がある。
【００３０】このため、本発明では、マウント片３ｂに
対してスライダチップ５の中心（ピボット）を高精度に
位置決めしてスライダチップ５をマウント片３ｂに貼り
付けることで、ピボットの位置ズレ、すなわち公差を数
μｍ程度に極めて小さく抑え、スライダチップ５の浮上
姿勢を安定させるようにした。
【００３１】スライダチップ５のピボットを高精度に位
置決めする方法を以下に説明する。
【００３２】位置決めのため、スライダチップ５の上述
した磁気ヘッド６を備えた端面５ａを除く３つの端面５
ｃ、５ｄ、５ｅに、銅箔製のランド７（第１のランド）
（１つだけ図示）を予め形成しておく。３つのランド７
は、それぞれの端面５ｃ、５ｄ、５ｅを超えない長さの
長方形状に形成されており、特に、互いに対向する端面
５ｃ、５ｅに形成された２つのランド７は、同じ長さで
同じ形に形成されている。これに対し、マウント片３ｂ
上のポリイミド４ａ上の対応する位置にも、スライダチ
ップ５の各ランド７に対応して銅箔によるランド８（第
２のランド）（図２、３参照）を予め形成しておく。こ
れらポリイミド４ａ上の３つのランド８は、それぞれ対
応するスライダチップ５のランド７と同じ長さに形成さ
れている。また、各ランド７、８の幅は１０μｍ以下に
設計され、対応するランド７、８間の距離が０〜２５μ
ｍになるように各ランド７、８が位置決めされている。
【００３３】そして、これらランド７、８とともに上述
した銅線４ｂおよび接続端子６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを
半田によってボンディングすることにより、スライダチ
ップ５をマウント片３ｂ上のポリイミド４ａ上に貼り付
ける。このとき、各接続端子６ａ〜６ｄと銅線４ｂとの
間の電気的な接続も同時になされる。
【００３４】この場合、まず、マウント片３ｂが略水平
になるようにサスペンション２の傾きが調整されて固定
される。この状態で、マウント片３ｂに対してスライダ
チップ５のピボットが位置決めされて、スライダチップ
５がマウント片３ｂ上のポリイミド４ａ上にセットされ
る。言い換えると、ポリイミド４ａ上の３つのマウント
８および４本の銅線４ｂの先端に囲まれたエリア内にス
ライダチップ５がセットされる。このとき、スライダチ
ップ５を高精度に位置決めする必要はなく、接着剤など
による仮留めも必要ない。また、このとき、ポリイミド
４ａ上に形成された３つのランド８が、その厚さによっ
て、スライダチップ５を機械的に位置決めするストッパ
として機能する。
【００３５】そして、スライダチップ５の端面５ｃ、５
ｃ、５ｅにそれぞれ形成されたランド７とポリイミド４
ａ上に形成されたランド８との間に図示しない細長い半
田がセットされ、スライダチップ５の端面５ａに形成さ
れた接続端子６ａ〜６ｄと配線パターン４の銅線４ｂと
の間に半田がセットされる。各接続端子６ａ〜６ｄと銅
線４ｂを接続する半田は、例えば、図５（ａ）または図
５（ｂ）に示すような形状を有し、水平にされた銅線４
ｂ上にセットしたとき転がらないようになっている。特
に、図５（ａ）に示す略球形の半田は、レーザの照射効
率が良く好ましい。また、細長いランド７、８を接続す
る半田は、ランド７、８の長さに応じた長さに形成さ
れ、転がらない形状に形成されている。
【００３６】上述したように、スライダチップ５をポリ
イミド４ａ上の所定位置にセットし、且つ半田を所定位
置セットした状態で、全ての半田に同時にレーザを照射
し、全ての半田を同時に溶融する。これにより、溶融し
た半田が接続端子６ａ〜６ｄ、銅線４ｂ、ランド７、８
に濡れ広がり、各半田の表面張力によりスライダチップ
５の４つの端面５ａ、５ｃ、５ｄ、５ｅがそれぞれ互い
に離れる方向に引っ張られ、スライダチップ５のピボッ
トが予め設計したマウント片３ｂ上の所定位置に自動的
に位置決め（セルフアラインメント）される。
【００３７】このとき、スライダチップ５のピボットが
所定位置にセルフアライメントされるように、各半田の
量、接続端子６ａ〜６ｄ、銅線４ｂ、およびランド７、
８の形状、大きさ、位置などが予め設計されている。特
に、スライダチップ５の互いに対向する端面５ｃ、５ｅ
に形成された２つのランド７、およびそれぞれ対応して
ポリイミド４ａに形成された２つのランド８は、それぞ
れ同量の半田が同じ表面張力でスライダチップ５を引っ
張るように、その形状、大きさ、位置などが同一に設計
されている。
【００３８】そして、スライダチップ５がセルフアライ
ンメントされた後、溶融された半田が冷却されて固まる
と、スライダチップ５がポリイミド４ａ上に貼り付けら
れて固定される。尚、半田が冷却されるまでの間にスラ
イダチップ５にズレを生じた場合、スライダチップ５の
ピボットに位置ズレを生じてしまうが、本実施の形態の
ように半田によるボンディングを採用すると、半田を再
度溶融することにより何度でもスライダチップ５のセル
フアラインメントを繰り返すことができる。
【００３９】また、本実施の形態によると、スライダチ
ップ５をポリイミド４ａ上にセットした時点でピボット
に位置ズレを生じていた場合であっても、半田の表面張
力を利用したセルフアライメント効果により、ピボット
の位置ズレを自動的に補正できる。このときの補正量
は、半田の量に起因して変化する。本実施の形態では、
位置ズレ補正量を２５μｍ程度に設定し、例えば、図５
（ａ）に示す半田の粒径を３０μｍに設定した。
【００４０】上述したようにスライダチップ５をセルフ
アライニングしてポリイミド４ａ上に固定したところ、
ピボットの位置決め精度を数μｍオーダーの公差に抑え
ることができた。この公差は、従来の機械的な位置決め
公差（数１０μｍオーダー）と比較して極めて少ないも
のであり、これにより、スライダチップ５の浮上姿勢も
格段に安定させることができた。
【００４１】ところで、スライダチップ５の端面５ａに
形成された４つの接続端子６ａ〜６ｄは、その間隔が数
１０μｍと極めて短いため、スライダチップ５の上述し
たセルフアラインメント時に４つの接続端子６ａ〜６ｄ
を同時にボンディングすると、隣接する端子間でソルダ
ーブリッジなどの不具合を生じる可能性がある。このた
め、スライダチップ５のセルフアラインメント時には両
側の２つの接続端子６ａ、６ｄだけを対応する銅線４ｂ
にボンディングし、スライダチップ５をポリイミド４ａ
に貼り付けた後に残り２つの接続端子６ｂ、６ｃを残り
の銅線４ｂに接続するようにしても良い。
【００４２】また、図５（ａ）、（ｂ）に示すような形
状の半田とランド７、８をボンディングするための細長
い半田（図示せず）を同時且つ均一に溶融させることが
困難な場合には、図６に示すように、スライダチップ５
の３つの端面５ｃ、５ｄ、５ｅに複数に分割した複数の
ランド７ａを形成し、対応するポリイミド４ａにも複数
のランド８ａを形成し、これらのランド７ａ、８ａ間に
それぞれ図５に示すような形状の半田をセットするよう
にしても良い。このように、ランド７ａ、８ａを小さく
すると、半田を溶融するためのレーザビームの本数を多
くする必要がある反面、ビームのスポット形状を小さく
でき、接続端子６ａ〜６ｄをボンディングする半田を含
む全ての半田を容易に同時に溶融できる。
【００４３】また、スライダチップ５の接続端子６ａ〜
６ｄを形成した端面５ａに、セルフアランメント専用の
ランド９ａを別途設けても良い。ここでは、２つ目の接
続端子６ｂと３つ目の接続端子６ｃとの間に専用のラン
ド９ａを形成した。この場合、対応するポリイミド４ａ
の部位にも同じ形状のランド９ｂを形成する。これによ
り、スライダチップ５のセルフアラインメント時に接続
端子６ａ〜６ｄをボンディングしないで、ランド９ａ、
９ｂを用いてスライダチップ５をセルフアラインメント
でき、スライダチップ５をポリイミド４ａ上に貼り付け
た後、接続端子６ａ〜６ｄをそれぞれの銅線４ｂに接続
できる。この場合、セルフアラインメント時に接続端子
６ａ〜６ｄ同士の間でソルダーブリッジを生じる可能性
が無くなり、半田以外の他のボンディング材を選択する
こともできる。
【００４４】また、図８に示すように、スライダチップ
５の４角でスライダチップ５をポリイミド４ａにボンデ
ィングしてスライダチップ５をセルフアラインメントし
ても良い。つまり、スライダチップ５の４つの角部をそ
れぞれ形成する隣接した２つの端面を延びたＬ字状の４
つのランド３１を形成し、ポリイミド４ａの対応する部
位にもＬ字状の４つのランド３２を形成する。これら４
組のランド３１、３２にそれぞれ半田をセットし、レー
ザによって全ての半田を同時に溶融してスライダチップ
５をセルフアラインメントする。この場合、各組のラン
ド３１、３２がスライダチップ５の移動の自由度２つに
規制するため、スライダチップ５のより高精度な位置決
めを実現できる。
【００４５】図９には、この発明の第２の実施の形態に
係るヘッドサスペンションアッセンブリ４０（以下、Ｈ
ＳＡ４０と称する）の先端部近くを磁気ディスク１６方
向から見た部分的な底面図を示してある。尚、このＨＳ
Ａ４０は、スライダチップ５をフレクシャ３のマウント
片３ｂ上に直接貼り付けてあり、それ以外の構成は上述
した第１の実施の形態のＨＳＡ２０と同じである。
【００４６】つまり、本実施の形態では、フレクシャ３
に沿って延びた配線パターン４のポリイミド４ａが銅線
４ｂの先端近くで終わっている。そして、フレクシャ３
のマウント片３ｂが露出状態にされ、この露出されたマ
ウント片３ｂ上に３つのランド４１が直接形成されてい
る。これらランド４１は、上述した第１の実施の形態の
ランド８と同様に機能し、半田の表面張力を利用してス
ライダチップ５をセルフアラインメントする。
【００４７】この場合、スライダチップ５のランド７お
よびマウント片３ｂのランド４１を介して、スライダチ
ップ５の静電気をフレクシャ３へ逃がすことができると
いった更なる効果を奏することができる。
【００４８】以上のように、本発明によると、ヘッドサ
スペンションアッセンブリのスライダチップ５を半田の
表面張力を利用したセルフアラインメントによりフレク
シャ３に対して高精度に位置決めできる。これにより、
スライダチップ５の浮上姿勢を極めて安定させることが
でき、磁気ディスク１６に対する高密度記録が可能とな
る。
【００４９】尚、この発明は、上述した実施の形態に限
定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変形可
能である。例えば、上述した実施の形態では、スライダ
チップ５の銅製のランド７とポリイミド４ａ（フレクシ
ャ３）の銅製のランド８を半田でボンディングしてスラ
イダチップ５をセルフアラインメントする場合について
説明したが、これに限らず、半田に対する濡れ性に優れ
た他の金属材料をランド７、８に用いても良い。逆に、
ランド７、８との間の濡れ性に優れた他の材料を用いて
ボンディングしても良い。例えば、ランド７、８の材料
にフッ素系樹脂コーティングなどを選択し、ボンディン
グ材料としてアクリル系もしくはエポキシ系などの紫外
線硬化型のプラスティックを選択し、半田の代わりに用
いても良い。この場合、スライダチップ５をセルフアラ
インメントした後、ボンディング材料に紫外線を当てて
硬化すれば良い。
【００５０】また、ランド７、８を除く他の部分にフッ
素系樹脂コーティングを施し、ランド７、８同士をアク
リル系もしくはエポキシ系接着剤を用いて接着するよう
にしても良い。この場合、スライダチップ５をセルフア
ラインメントした後、紫外線を照射することにより接着
剤が硬化して固着する。このように、ランド７、８以外
の部分に予めフッ素系樹脂コーティングを施すことによ
り、ランド７、８以外の部分に接着剤が不所望に付着す
ることを防止できる。
【００５１】また、上述した実施の形態では、スライダ
チップ５の４つの端面６ａ、６ｃ、６ｄ、６ｅをポリイ
ミド４ａ（或いはフレクシャ３のマウント片３ｂ）にボ
ンディングしてスライダチップ５をセルフアラインメン
トする場合について説明したが、これに限らず、少なく
とも１つ、好ましくは２つ以上の端面をボンディングす
れば良く、この場合でもスライダチップ５をセルフアラ
インメントすることができる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のヘッド
サスペンションアッセンブリおよびディスク装置は、上
記のような構成および作用を有しているので、フレクシ
ャに対してスライダチップを高精度に位置決めして張り
付けでき、スライダチップの浮上姿勢を極めて安定させ
ることができ、ディスクに対する高密度記録が可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るハードディスクド
ライブの内部構造を概略的に示す斜視図。
【図２】この発明の第１の実施の形態に係るヘッドサス
ペンションアッセンブリの先端近くを拡大して示す底面
図。
【図３】図２のヘッドサスペンションアッセンブリの先
端近くを水平方向から見た側面図。
【図４】図２のヘッドサスペンションアッセンブリに取
付けられたスライダチップおよびその周辺構造を概略的
に示す斜視図。
【図５】図４のスライダチップをフレクシャにボンディ
ングするための半田の粒形状を示す図。
【図６】スライダチップをボンディングするためのラン
ドの形状を変形させた変形例を示す図。
【図７】スライダチップをボンディングするためのラン
ドを追加した変形例を示す図。
【図８】スライダチップの４角をボンディングしてスラ
イダチップをセルフアラインメントする方法を説明する
ための図。
【図９】この発明の第２の実施の形態に係るヘッドサス
ペンションアッセンブリの先端近くを拡大して示す底面
図。
【符号の説明】
２…サスペンション、 ３…フレクシャ、 ３ｂ…マウント片、 ４…配線パターン、 ４ａ…銅線、 ４ｂ…ポリイミド、 ５…スライダチップ、 ５ａ、５ｃ、５ｄ、５ｅ…端面、 ５ｂ…ＡＢＳ、 ６…磁気ヘッド、 ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ…接続端子、 ７、８、９、３１、３２、４１…ランド、 １０…ハードディスクドライブ、 ２０…ヘッドサスペンションアッセンブリ。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ヘッドを備えたスライダチップをフレク
    シャを介してサスペンションに取付けたヘッドサスペン
    ションアッセンブリであって、 水平にセットされた上記フレクシャ上に上記スライダチ
    ップをセットし、このスライダチップに形成された少な
    くとも１つの第１のランドと、この少なくとも１つの第
    １のランドに対応して上記フレクシャ上の所定位置に形
    成された少なくとも１つの第２のランドと、の間に半田
    をセットし、全ての半田を同時に溶融し、該半田の表面
    張力を利用して上記スライダチップを上記フレクシャに
    対してセルフアラインメントして固定したことを特徴と
    するヘッドサスペンションアッセンブリ。
  2. 【請求項２】 上記少なくとも１つの第１のランドは、
    上記スライダチップを挟む位置関係で対向する位置に少
    なくとも２つ形成され、対応する２つの上記第２のラン
    ドとの間にセットされた半田の表面張力により、上記ス
    ライダチップが相反する方向に引っ張られてセルフアラ
    インメントされることを特徴とする請求項１に記載のヘ
    ッドサスペンションアッセンブリ。
  3. 【請求項３】 上記第１および第２のランドは、上記半
    田に対する濡れ性の良い金属により形成されていること
    を特徴とする請求項１または２に記載のヘッドサスペン
    ションアッセンブリ。
  4. 【請求項４】 上記第１および第２のランド間の距離が
    ０〜２５μｍに設計されていることを特徴とする請求項
    ３に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
  5. 【請求項５】 ディスクを回転可能に支持したスピンド
    ルモータと、 上記ディスクに対して情報の読取りおよび書き込みを行
    なうヘッドを備えたスライダチップをフレクシャを介し
    てサスペンションに取付けたヘッドサスペンションアッ
    センブリと、 このヘッドサスペンションアッセンブリを回動させて上
    記ディスクに対して上記ヘッドを位置決めするためのボ
    イスコイルモータと、を有し、 上記ヘッドサスペンションアッセンブリは、 水平にセットされた上記フレクシャ上に上記スライダチ
    ップをセットし、このスライダチップに形成された少な
    くとも１つの第１のランドと、この少なくとも１つの第
    １のランドに対応して上記フレクシャ上の所定位置に形
    成された少なくとも１つの第２のランドと、の間に半田
    をセットし、全ての半田を同時に溶融し、該半田の表面
    張力を利用して上記スライダチップを上記フレクシャに
    対してセルフアラインメントして固定して形成されてい
    ることを特徴とするディスク装置。
  6. 【請求項６】 上記少なくとも１つの第１のランドは、
    上記スライダチップを挟む位置関係で対向する位置に少
    なくとも２つ形成され、対応する２つの上記第２のラン
    ドとの間にセットされた半田の表面張力により、上記ス
    ライダチップが相反する方向に引っ張られてセルフアラ
    インメントされることを特徴とする請求項５に記載のデ
    ィスク装置。
  7. 【請求項７】 上記第１および第２のランドは、上記半
    田に対する濡れ性の良い金属により形成されていること
    を特徴とする請求項５または６に記載のディスク装置。
  8. 【請求項８】 上記第１および第２のランド間の距離が
    ０〜２５μｍに設計されていることを特徴とする請求項
    ７に記載のディスク装置。
  9. 【請求項９】 サスペンションに取り付けられたフレク
    シャに対しヘッドを備えたスライダチップを高精度に位
    置決めして取付ける方法であって、 上記フレクシャが略水平になるように上記サスペンショ
    ンの傾きを調整して固定し、 このフレクシャ上に上記スライダチップをセットし、 上記スライダチップに形成された少なくとも１つの第１
    のランドと、この少なくとも１つの第１のランドに対応
    して上記フレクシャ上の所定位置に形成された少なくと
    も１つの第２のランドと、の間に半田をセットし、 全ての半田を同時に溶融し、該半田の表面張力を利用し
    て上記スライダチップを上記フレクシャに対してセルフ
    アラインメントすることを特徴とするヘッドサスペンシ
    ョンアッセンブリの製造方法。
  10. 【請求項１０】 上記少なくとも１つの第１のランド
    は、上記スライダチップを挟む位置関係で対向する位置
    に少なくとも２つ形成され、対応する２つの上記第２の
    ランドとの間にセットされた半田の表面張力により、上
    記スライダチップが相反する方向に引っ張られてセルフ
    アラインメントされることを特徴とする請求項９に記載
    のヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法。
JP2001199659A 2001-06-29 2001-06-29 ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法 Pending JP2003016616A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001199659A JP2003016616A (ja) 2001-06-29 2001-06-29 ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法
SG200203077A SG96691A1 (en) 2001-06-29 2002-05-22 Head suspension assembly, disk device, and head suspension assembly manufacturing method
US10/158,842 US20030002217A1 (en) 2001-06-29 2002-06-03 Head suspension assembly, disk device, and head suspension assembly manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001199659A JP2003016616A (ja) 2001-06-29 2001-06-29 ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003016616A true JP2003016616A (ja) 2003-01-17

Family

ID=19036926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001199659A Pending JP2003016616A (ja) 2001-06-29 2001-06-29 ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20030002217A1 (ja)
JP (1) JP2003016616A (ja)
SG (1) SG96691A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005069711A1 (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 携帯機器
JP2006059488A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Shinka Jitsugyo Kk 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置
US7643249B2 (en) 2004-10-04 2010-01-05 Tdk Corporation Supporting mechanism for magnetic head slider and testing method for the magnetic head slider
US7872832B2 (en) 2005-02-08 2011-01-18 Tdk Corporation Magnetic head device having hook for mechanically pressure-mounting slider

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100305003A1 (en) * 2001-03-05 2010-12-02 Arca Biopharma Inc. Methods and materials relating to stem cell growth factor-like polypeptides and polynucleotides
US7411052B2 (en) * 2001-03-05 2008-08-12 Nuvelo, Inc. Methods and materials relating to stem cell growth factor-like polypeptides and polynucleotides
US20100267648A1 (en) * 2001-03-05 2010-10-21 Tang Y Tom Methods and materials relating to stem cell growth factor-like polypeptides and polynucleotides
US20100292155A1 (en) * 2001-03-05 2010-11-18 Arca Biopharma, Inc. Methods and materials relating to stem cell growth factor-like polypeptides and polynucleotides
US7593194B2 (en) 2004-11-30 2009-09-22 International Business Machines Corporation Tape recording head promoting lateral motion

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3198916B2 (ja) * 1996-04-15 2001-08-13 ティーディーケイ株式会社 ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法
JP2891225B2 (ja) * 1997-02-12 1999-05-17 日本電気株式会社 磁気ヘッド支持機構およびヘッド信号線の電気的接続方法
US5896248A (en) * 1997-09-05 1999-04-20 Read-Rite Corporation Bond pads for metal welding of flexure to air bearing slider and grounding configuration thereof
JP3501758B2 (ja) * 1998-11-13 2004-03-02 Ｔｄｋ株式会社 記録／再生ヘッド支持機構および記録／再生装置
JP2000195016A (ja) * 1998-12-24 2000-07-14 Alps Electric Co Ltd 薄膜磁気ヘッド
JP3532439B2 (ja) * 1999-03-02 2004-05-31 アルプス電気株式会社 磁気ヘッド
JP2001043647A (ja) * 1999-07-15 2001-02-16 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ハードディスク装置、スライダ保持構造、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ及びその製造方法
US20020057531A1 (en) * 2000-11-15 2002-05-16 Seagate Technology Llc HGA ballbond assembly with wafer process assembly features

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005069711A1 (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 携帯機器
JP2006059488A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Shinka Jitsugyo Kk 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置
JP4697768B2 (ja) * 2004-08-23 2011-06-08 新科實業有限公司 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置
US7643249B2 (en) 2004-10-04 2010-01-05 Tdk Corporation Supporting mechanism for magnetic head slider and testing method for the magnetic head slider
US7872832B2 (en) 2005-02-08 2011-01-18 Tdk Corporation Magnetic head device having hook for mechanically pressure-mounting slider

Also Published As

Publication number Publication date
US20030002217A1 (en) 2003-01-02
SG96691A1 (en) 2003-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7298593B2 (en) Micro-actuator including a leading beam pivot part, head gimbal assembly and disk drive unit with the same
US7733607B2 (en) Suspension with strengthening plate, head gimbal assembly, and disk drive unit with the same
US7551386B2 (en) Head gimbal assembly with flying height controller, disk drive unit using the same, and flying height adjusting method and system thereof
US7411764B2 (en) Head gimbal assembly with precise positioning actuator for read/write head and disk drive device with the head gimbal assembly
US7719796B2 (en) Suspension for hard disk drive which enables easy dynamic electric testing
US20040070887A1 (en) Integrated method and device for a dual stage micro-actuator and suspension design for the hard disk driver
US7593191B2 (en) HGA having separate dimple element, disk drive unit with the same, and manufacturing method thereof
US7535680B2 (en) Micro-actuator with integrated trace and bonding pad support
US7468869B2 (en) Micro-actuator, micro-actuator suspension, and head gimbal assembly with the same
US20110194208A1 (en) Slider, head gimbal assembly and disk drive unit with the same
JP2001266511A (ja) ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置
JP2007305270A (ja) 磁気ヘッド・アセンブリ及び磁気ディスク装置
CN113643727B (zh) 用于微细间距电极垫的焊料凸块高度稳定
JP2022079213A (ja) サスペンションアッセンブリおよびディスク装置
US8503132B2 (en) Head gimbal assembly, slider, and method of manufactuing a head gimbal assembly with reduced lead length
JP2003016616A (ja) ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法
US20050286176A1 (en) Head gimbal assembly with flying height adjuster, disk drive unit and manufacturing method thereof
JP2007149327A (ja) マイクロアクチュエータ、これを用いたヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブ
US11056137B1 (en) Load beam side rail shock contact feature
US20050195530A1 (en) Stacked actuator arm assembly with printed circuit card mount
US7554772B2 (en) Head gimbal assembly having an independent spacer therein and disk drive unit with the same
JP2007042262A (ja) ヘッドジンバルアセンブリおよびディスクドライブ装置
JP2006114209A (ja) 浮上量調整機能を有するヘッドジンバルアッセンブリ、これを用いたハードディスクドライブ、並びに、浮上量調整方法及びシステム
JP2007052909A (ja) ディスク装置のｈｇａ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ及びこれを用いたヘッドジンバルアセンブリ
US20050141138A1 (en) Suspension, head gimbal assembly and disk drive apparatus with head gimbal assembly